DE3912295A1 - Katodenzerstaeubungsanlage - Google Patents
KatodenzerstaeubungsanlageInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Katodenzerstäubungsanlage
zur Beschichtung von Substraten in einer Vakuumkammer,
in der ein rotierender Substratträger untergebracht ist,
mit mindestens einer Katodenstation, einer Beladestation
und Entladestation.
In der Vakuumverfahrenstechnik, insbesondere in der Dünn
schichttechnik ist das Beschichten von Substraten,
beispielsweise von Compactdisks (CD) bekannt. Die Compact
disks sind ein modernes Speichermedium für digitale Infor
mationen. In einem Sputterprozeß werden die geprägten
Kunststoffscheiben mit beispielsweise einer Aluminium
schicht von weniger als einem zehntausendstel Millimeter
überzogen. Die hierzu eingesetzten Sputterbeschichtungs
anlagen sind ringförmig aufgebaut. Über eine Schleuse
in einem Sauberraum lädt und entlädt ein Roboter die
Anlage. Von der Schleuse aus transportiert ein Substrat
träger die Substrate durch die ringförmige Prozeßkammer.
Das Besputtern erfolgt durch eine Hochleistungszerstäu
bungskatode, die als Magnetron aufgebaut ist.
Eine solche Anlage wird beispielsweise in dem Prospekt
12-710.01 der ehemaligen Leybold-Heraeus GmbH beschrieben.
Dieses bekannte Katodenzerstäubungssystem dient zur
einseitigen Beschichtung mit einer laserreflektierenden
Aluminiumschicht. Die Anlage hat eine ringförmige, hori
zontal angeordnete Vakuumkammer mit Be- und Entladesta
tion, Hochleistungszerstäubungskatode, Transportring
mit Plattenaufnahme und dynamischen
Schleusen zur Drucktrennung zwischen Beschichtungskammer
und Be- und Entladestation.
Der Erfindung liegen folgende Aufgaben zugrunde:
Mit der Erfindung soll die Möglichkeit geschaffen werden,
an der Prozeß-, beziehungsweise Vakuumkammer, mehr
Katodenstationen, Meßstationen und Stationen mit anderen
Funktionen, wie Be- und Entladen der Anlage, unterzubrin
gen, als dies bei Anlagen des Standes der Technik möglich
ist. Es soll eine raumsparende Lösung geschaffen werden.
Die Anschlüsse für Vakuum, Kühlwasser, Strom und Druckluft
sollen extrem kurz werden. Das zur Halterung der Anlage
notwendige Gestell, beziehungsweise Rahmen oder Ständer,
soll gleichzeitig als Träger für die Versorgungsleitungen
dienen. Es sollen Voraussetzungen für einen extrem kleinen
Sauberraum geschaffen werden.
Es soll eine Katodenzerstäubungsanlage geschaffen werden,
deren Prozeßkammer von allen Seiten leicht zugänglich
ist. Insbesondere sollen die Wartungs-, Austausch- und
Reparaturarbeiten von den beiden großen Seitenflächen
der Vakuumkammer einfacher als beim Stand der Technik
durchgeführt werden können.
Die Anlage soll nur eine kleine Stellfläche in Anspruch
nehmen. Insbesondere soll es möglich sein, eine unmittel
bare Kopplung im Fertigungsfluß der Katodenzerstäubungs
anlage mit anderen Fertigungsanlagen herzustellen.
Die Erfindung macht es sich weiterhin zur Aufgabe, einen
verbesserten Schutz gegen das Besputtern von
Teilen der Transportvorrichtung für die Substrate zu
erzielen. Außerdem soll die Abdichtung der Be- und Ent
ladestation von dem übrigen Teil der Prozeßkammer verbes
sert werden.
Es gehört weiterhin zur Aufgabe, die Transportvorrichtung
für die Substrate leicht zu gestalten, damit kein großer
Antrieb im Vakuum der Prozeßkammer notwendig ist.
Ein wesentlicher Teil der Aufgabe besteht darin, daß
eine sehr gute, sichere Trennung des Katodenraums während
des Sputtervorgangs vom übrigen Vakuumraum der Anlage
erzielt wird.
Ein weiterer wesentlicher Teil der Aufgabenstellung
besteht darin, daß die bisher bekannten Transportmittel
für die Substrate, wie Transportplatten mit Substratauf
nahmevorrichtungen, überflüssig werden. Diese Transport
mittel des Standes der Technik bedürfen einer sehr aufwen
digen und genauen Bearbeitung, sie sind daher sehr teuer.
Die gestellten Aufgaben werden erfindungsgemäß dadurch
gelöst, daß der Substratträger aus mindestens einer Trans
portkelle besteht.
Dabei kann vorgesehen werden, daß die Transportkelle
einen Substrataufnahmekörper (Aufnahmekörper) umfaßt,
der vorzugsweise in Richtung der Achse der Katodenstation,
beziehungsweise der Beladestation, beziehungsweise der
Entladestation, bewegbar ist.
Als besonders zweckmäßig hat sich herausgestellt, daß
die Transportkelle aus einem vorzugsweise kreisscheiben
förmig ausgebildeten Substrataufnahmekörper und einem
Arm besteht, der so ausgebildet und angeordnet ist, daß
der Aufnahmekörper in Hinsicht auf die mit ihm zusammen
wirkenden Teilen der Anlage, wie Teilen der Zerstäubungs
katode, Teilen der Beladestation, Teilen der Entladesta
tion während seiner Bewegung stets parallel zu diesen
Teilen ausgerichtet ist.
In Fortführung dieses Gedankens wird vorgeschlagen, daß
der Arm elastisch beweglich, insbesondere als federndes
Bauteil ausgebildet ist.
Konkretisiert wird dieser Gedanke dadurch, daß der Arm
ein Führungssystem, bestehend aus zwei parallel zueinander
angeordneten Armelementen, aufweist, daß die Armelemente
aus Blattfedern bestehen.
Eine saubere Trennung des Raums der Katodenstation wird
dadurch erreicht, daß der Substrataufnahmekörper gegen
die Katodenstation anpreßbar ausgebildet ist, daß ein
Druckorgan für die Anpressung vorgesehen ist.
Eine Konzentration des Sputtermaterials auf das Substrat
wird möglich gemacht, indem zwischen Katode einerseits
und dem Substrataufnahmekörper und Substrat andererseits
eine Maske angeordnet wird, auf die der Aufnahmekörper
und das Substrat durch das Druckorgan anpreßbar sind.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird
vorgesehen, daß Teile der Katodenstation, insbesondere
der Maske, des Substrataufnahmekörpers und des
vorzugsweise als Druckplatte ausgebildeten Druckorgans
einen Vakuumraum bilden, der vakuumdicht trennbar ist
gegenüber dem restlichen Teil der Vakuumkammer der Kato
denzerstäubungsanlage.
Das erfinderische Grundprinzip kann in der Weise angewen
det werden, daß der Substrataufnahmekörper gegen Teile
der Beladestation anpreßbar ausgebildet ist und daß
ein Druckorgan für die Anpressung vorgesehen ist.
In gleicher Weise kann vorgesehen werden, daß der Sub
strataufnahmekörper gegen Teile der Entladestation
anpreßbar ausgebildet ist und daß ein Druckorgan für
die Anpressung vorgesehen ist.
Um die Transportkellen in Rotationsbewegung zu setzen,
wird vorgeschlagen, daß für eine oder mehrere Transport
kellen eine in Bezug auf die Katodenzerstäubungsanlage
zentral angeordnete Antriebsvorrichtung vorgesehen ist,
die die Transportkelle um einen bestimmten Winkel schritt
weise in der Vakuumkammer der Katodenzerstäubungsanlage
weitertransportiert.
Der Grundgedanke der Erfindung kann bei Vakuumkammern
angewendet werden, die waagerecht oder in einer anderen
Stellung montiert sind. In einem bevorzugten Ausführungs
beispiel wird vorgeschlagen, daß die Vakuumkammer der
Katodenzerstäubungsanlage senkrecht angeordnet ist, daß
die Transportkelle, beziehungsweise die Transportkellen
um eine waagerecht angeordnete Achse rotieren.
Um den im Bereich des Substrataufnahmekörpers auftretenden
Gasströmen einen geringen Strömungswiderstand zu bieten
und um die Kelle insgesamt leicht zu gestalten, wird
vorgeschlagen, daß der Substrataufnahmekörper im wesent
lichen die Form einer kreisförmigen Platte aufweist,
die vorzugsweise mit kreisförmigen Ausnehmungen versehen
ist.
Die gestellten Aufgaben werden gelöst. Es wird eine sehr
gute, sichere Trennung des Katodenraums während des
Sputtervorgangs vom Vakuumraum der Anlage erzielt. Die
bisher bekannten Transportmittel für die Substrate, wie
Transportplatten mit eingebauten Substrataufnahmevor
richtungen, deren Bearbeitung sehr aufwendig und sehr
teuer ist, werden überflüssig. Durch das Kellenprinzip
zusammen mit der senkrechten Anordnung der Vakuumkammer
werden ausgezeichnete Voraussetzungen dafür geschaffen,
daß eine Vielzahl von Stationen (Katodenstationen, Meß
stationen, Ent- und Beladestation u.a.) untergebracht
werden können. Die Anlage wird also in einem Höchstmaß
ausgenutzt.
Weitere Einzelheiten der Erfindung sind der folgenden
Beschreibung mehrerer Ausführungsbeispiele der Erfindung
zu entnehmen. Diese Ausführungsbeispiele werden anhand
von sieben Figuren erläutert.
Fig. 1 zeigt in axonometrischer Darstellung ein Ausfüh
rungsbeispiel der erfindungsgemäßen Katodenzerstäubungs
anlage.
Fig. 2 zeigt in einem Schnittbild einen Teilbereich
der Zerstäubungskatode der Anlage nach Fig. 1.
Die Fig. 3 bis 5 zeigen eine Transportkelle.
Fig. 6 zeigt einen Teilbereich der Entladestation der
Anlage nach Fig. 1.
Fig. 7 zeigt einen Teilbereich der Ladestation der Anlage
nach Fig. 1.
Aus Fig. 1 ist die kreisscheibenförmige Ausgestaltung
der Vakuumkammer, die mit 1 bezeichnet ist, erkennbar.
Die Vakuumkammer ist in einem Rahmen oder Ständer 2 unter
gebracht. Mit 3 ist die Gesamtheit der Beladestation
bezeichnet. 4 kennzeichnet die Gesamtheit der Entladesta
tion. Mit 5 ist eine geöffnete Katodenstation bezeichnet.
Die Beladestation, Entladestation und die Katodenstation
werden anhand der weiteren Figuren beschrieben.
In Fig. 1 ist die Vakuumkammer 1 teilweise geöffnet
gezeichnet, so daß eine Transportkelle sichtbar wird.
Sie besteht aus dem Arm 6 und dem Substrataufnahmekörper
7. Der Arm ist an einer zentralen Scheibe (Transportschei
be) 8 angeordnet. Die Scheibe wird von einer Antriebsvor
richtung 9 entsprechend dem Pfeil 10 um einen bestimmten
Winkel schrittweise von Station zu Station gedreht. Wie
aus Fig. 1 ersichtlich, ist die Antriebsvorrichtung
9 zentral in Bezug auf die Vakuumkammer angeordnet. Mit
11 ist die zentrale Achse der Vakuumkammer bezeichnet.
Fig. 1 zeigt mehrere Katodenstationen und mehrere Meß
stationen zur Überprüfung der Arbeitsweise der Anlage.
Die Fig. 2 zeigt Einzelheiten einer Katodenstation.
Die Gesamtheit der Katode ist mit 12 bezeichnet. Sie
umfaßt das Target, das mit 13 gekennzeichnet ist. Es
handelt sich um eine Hochleistungskatode (Magnetronka
tode).
Während des Betriebs der Katode bildet sich im Bereich
14 vor der Katode ein Plasma, das durch das Magnetfeld
der Magnetronkatode verdichtet wird. Aus dem Plasma heraus
bombardieren positiv geladene Ionen das Target. Aus dem
Target werden Materialpartikel gesputtert. Das Sputterma
terial gelangt auf das Substrat, das in Fig. 2 mit 15
bezeichnet ist. Zwischen der Katode 12 einerseits und
dem Substrat 15 und dem Substrataufnahmekörper 16 anderer
seits ist eine Maske 17 angeordnet.
Während des Sputtervorgangs wird durch die Druckplatte
18 der Substrataufnahmekörper 16 und das Substrat in
Richtung des Pfeils 20 gegen die Maske gepreßt.
In dieser Situation wird das Sputtermaterial auf das
Substrat konzentriert. Andererseits wird vermieden, daß
der Substrataufnahmekörper und andere Teile der Transport
kelle besputtert werden. Durch die konische Form der
Oberfläche 21 der Maske werden der Substrataufnahmekörper
und die anderen Teile der Transportkelle abgeschattet.
Gleichzeitig wird eine gute Schichtdickengleichmäßigkeit
erzielt. Mit 19 ist der Antrieb für die Druckplatte 18
bezeichnet. Der Antrieb ist mittels O-Ring 22 an der
Wand der Vakuumkammer abgedichtet.
Die Wände 23, 24, 25 der Katodenstation, die Katode
selbst, die Maske 17, der Substrataufnahmekörper 16 und
die Druckplatte 18 bilden während des Sputtervorgangs
einen isolierten Vakuumraum 27, der gegenüber dem rest
lichen Vakuumraum 26 der Katodenzerstäubungsanlage
getrennt ist.
Mit 28 ist ein Vakuumanschluss bezeichnet, der zur Eva
kuierung des soeben beschriebenen isolierten Katodenva
kuumraums 27 dient. Mit 29, 30, 31, 32 sind O-Ringe
bezeichnet, die der Abdichtung des Katodenvakuumraums
dienen.
In Fig. 2 sind die Wände 33, 34 der Vakuumkammer der
Katodenzerstäubungsanlage dargestellt. 35 ist eine
Antriebsscheibe, beziehungsweise Transportscheibe, für
den Arm der Transportkelle. Die Transportkelle selbst
besteht aus einem Arm und dem beschriebenen Substratauf
nahmekörper. Der Arm besteht aus zwei Armelementen 36,
37, die als Blattfedern ausgebildet sind. Die Blattfedern
sind, wie aus Fig. 2 ersichtlich, parallel angeordnet.
Durch diese parallele Anordnung beschreibt der Substrat
aufnahmekörper 16 eine parallele Bewegung während des
Anpreßvorgangs, die man als "paralleles Versetzen"
bezeichnen kann. Außerdem sind die Blattfedern 36, 37
so lang ausgebildet, daß keine nennenswerte Verkürzung
des Kellenarms, beziehungsweise des Radiusses eintritt,
das heißt, in Radialrichtung gibt es keinen nennenswerten
Versatz.
Alternative Ausführungsformen in Hinsicht auf die
parallele Anordnung zweier Blattfedern sind möglich.
Es kommt in jedem Fall darauf an, daß zwei parallele
Armelemente so angelenkt sind, daß der flächige Substrat
aufnahmekörper 16 in Hinsicht auf die mit ihm zusammen
wirkenden, beziehungsweise an ihn anliegenden flächigen
Teile der Druckplatte 18 und der Maske 17 während seiner
Bewegung stets parallel ausgerichtet bleibt.
Wie aus Fig. 1 ersichtlich, ist 11 die Rotationsachse,
um die die Transportkellen in Takten, das heißt, schritt
weise rotieren. Antriebsorgan ist eine innere Scheibe
(Transportscheibe) 8. In der Ausführungsform gemäß Fig.
2 trägt diese Transportscheibe die Bezugsziffer 35. Die
Bewegung, beziehungsweise das Takten um einen gewissen
Winkel, wird mit hoher Genauigkeit durch einen Präzisions
schalttisch bewirkt, wie er beispielsweise im Werkzeug
maschinenbau eingesetzt wird.
Das Substrat wird durch die Transportkelle schrittweise
von der Einschleusstation, beziehungsweise Ladestation,
zu den Katodenstationen der Anlage transportiert.
Während des Sputtervorgangs wird durch die Erfindung
eine sichere Trennung zwischen den Katodenvakuumräumen
und dem restlichen Vakuumraum der Anlage gewährleistet.
Das Substrat kann einseitig oder beidseitig beschichtet
werden. Bei einer beidseitigen Beschichtung ist in einer
Station eine Katode gemäß Fig. 2 an der Vakuumkammerwand
angeordnet, in einer weiteren Station wird
eine Anordnung vorgesehen, die der der Fig. 2 entspricht,
jedoch ist dann die Katode links angeordnet.
Das Substrat kann im Substrataufnahmekörper entweder
in der Mitte über ein Zentralloch gehalten werden oder
es kann, wie in Fig. 2 gezeigt, am äußeren Umfang einge
klemmt sein.
Die Fig. 3 bis 5 zeigen die Transportkelle, die aus
dem Substrataufnahmekörper, der in diesem Ausführungsbei
spiel mit 38 bezeichnet ist, und dem Arm, der in seiner
Gesamtheit mit 39 bezeichnet ist, besteht. Der Arm selbst
wird aus zwei Blattfedern 40, 41 gebildet, siehe Fig.
5.
Die Fig. 5 ist ein Schnittbild entsprechend der Schnitt
linie V/V der Fig. 3. Aus Fig. 5 ist ersichtlich, daß
das Substrat, in diesem Ausführungsbeispiel mit 42
bezeichnet, an der rechten Oberfläche des Substratauf
nahmekörpers angeordnet ist.
Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 ist eine andere
Position für das Substrat vorgesehen. Nach Fig. 2 ist
das Substrat nicht auf einer Oberfläche des Substratauf
nahmekörper positioniert, sondern in der Mitte des
Substrataufnahmekörpers.
Fig. 4 zeigt schematisch die Transportkelle nach Fig.
3, nachdem sie durch das Schrittgetriebe 9, siehe Fig.
1, um einen Schritt, beziehungsweise um eine Teilung,
weitertransportiert worden ist, und zwar in Richtung
des Pfeils 43.
Mit 44, 45 sind in Fig. 5 je ein O-Ring bezeichnet,
die die Funktion des Abdichtens des vom restlichen Vakuum
raum 26 der Katodenzerstäubungsanlage während des Sputter
vorgangs abgetrennten Katodenvakuumraums 27 durchführen.
Aus Fig. 3 sind sechs kreisförmige Ausnehmungen erkenn
bar, von denen eine mit 46 bezeichnet ist. Durch sie
wird das Gewicht des Substrataufnahmekörpers reduziert.
Außerdem wird der Strömungswiderstand für durchströmendes
Gas durch die Ausnehmungen reduziert.
In Fig. 6 ist eine Entladestation gezeigt. Mit 47, 48
sind die Wände der Vakuumkammer 49 der Anlage bezeichnet.
50 ist die Transportscheibe, die vom Schrittgetriebe
angetrieben wird. Mit 51, 52 sind die beiden Blattfedern
des Arms der Transportkelle bezeichnet. 53 ist der
Substrataufnahmekörper. Das Substrat selbst trägt das
Bezugszeichen 54. Über die Anpreßvorrichtung 55 wird
der Substrataufnahmekörper gegen die Wand 47 gepreßt.
Anschließend wird das beschichtete Substrat entnommen.
Fig. 7 zeigt eine Ladestation. Es ist erkennbar, daß
durch die Anpreßvorrichtung 56 der Substrataufnahmekörper
57 sich im gegen die Wand 58 angepreßten Zustand befin
det. Die zweite Wand der Vakuumkammer der Anlage trägt
das Bezugszeichen 59. Die Transportscheibe ist mit 60
bezeichnet. 61, 62 sind die beiden Blattfedern des Arms
des Substrataufnahmekörpers 57. In dieser Position des
Substrataufnahmekörpers kann dieser mit einem zu
beschichtenden Substrat beladen werden.
Liste der Einzelteile:
1 Vakuumkammer
2 Rahmen, Ständer
3 Beladestation
4 Entladestation
5 Katodenstation
6 Arm
7 Substrataufnahmekörper
8 Transportscheibe
9 Antriebsvorrichtung, Schrittgetriebe
10 Pfeil
11 Achse
12 Kathode
13 Target
14 Bereich, Plasma
15 Substrat
16 Substrataufnahmekörper
17 Maske
18 Druckplatte, Druckorgan
19 Antrieb
20 Pfeil
21 Oberfläche
22 O-Ring
23 Wand
24 Wand
25 Wand
26 Vakuumraum
27 Vakuumraum
28 Vakuumanschluß
29 O-Ring
30 O-Ring
31 O-Ring
32 O-Ring
33 Wand
34 Wand
35 Antriebsscheibe, Transportscheibe
36 Armelement, Blattfeder
37 Armelement, Blattfeder
38 Substrataufnahmekörper, Platte
39 Arm
40 Blattfeder
41 Blattfeder
42 Substrat
43 Pfeil
44 O-Ring
45 O-Ring
46 Ausnehmung
47 Wand
48 Wand
49 Vakuumkammer
50 Transportscheibe
51 Blattfeder
52 Blattfeder
53 Substrataufnahmekörper
54 Substrat
55 Anpreßvorrichtung
56 Anpreßvorrichtung
57 Substrataufnahmekörper
58 Wand
59 Wand
60 Transportscheibe
61 Blattfeder
62 Blattfeder
2 Rahmen, Ständer
3 Beladestation
4 Entladestation
5 Katodenstation
6 Arm
7 Substrataufnahmekörper
8 Transportscheibe
9 Antriebsvorrichtung, Schrittgetriebe
10 Pfeil
11 Achse
12 Kathode
13 Target
14 Bereich, Plasma
15 Substrat
16 Substrataufnahmekörper
17 Maske
18 Druckplatte, Druckorgan
19 Antrieb
20 Pfeil
21 Oberfläche
22 O-Ring
23 Wand
24 Wand
25 Wand
26 Vakuumraum
27 Vakuumraum
28 Vakuumanschluß
29 O-Ring
30 O-Ring
31 O-Ring
32 O-Ring
33 Wand
34 Wand
35 Antriebsscheibe, Transportscheibe
36 Armelement, Blattfeder
37 Armelement, Blattfeder
38 Substrataufnahmekörper, Platte
39 Arm
40 Blattfeder
41 Blattfeder
42 Substrat
43 Pfeil
44 O-Ring
45 O-Ring
46 Ausnehmung
47 Wand
48 Wand
49 Vakuumkammer
50 Transportscheibe
51 Blattfeder
52 Blattfeder
53 Substrataufnahmekörper
54 Substrat
55 Anpreßvorrichtung
56 Anpreßvorrichtung
57 Substrataufnahmekörper
58 Wand
59 Wand
60 Transportscheibe
61 Blattfeder
62 Blattfeder
Claims (13)
1. Katodenzerstäubungsanlage zur Beschichtung von
Substraten in einer Vakuumkammer, in der ein rotierender
Substratträger untergebracht ist, mit mindestens einer
Katodenstation, einer Beladestation und Entladestation,
dadurch gekennzeichnet, daß der Substratträger aus
mindestens einer Transportkelle besteht.
2. Katodenzerstäubungsanlage nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Transportkelle einen Substrat
aufnahmekörper (Aufnahmekörper) (16) umfaßt, der vorzugs
weise in Richtung der Achse der Katodenstation, bezie
hungsweise der Beladestation, beziehungsweise der Entlade
station, bewegbar ist.
3. Katodenzerstäubungsanlage nach Anspruch 1 und/oder
2, dadurch gekennzeichnet, daß die Transkortkelle aus
einem vorzugsweise kreisscheibenförmig ausgebildeten
Substrataufnahmekörper (16) und einem Arm besteht, der
so ausgebildet und angeordnet ist, daß der Aufnahmekörper
(16) in Hinsicht auf die mit ihm zusammenwirkenden
Teilen der Anlage, wie Teilen der Zerstäubungskatode,
Teilen der Beladestation, Teilen der Entladestation
während seiner Bewegung stets parallel zu diesen Teilen
ausgerichtet ist.
4. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Arm elastisch beweglich, insbesondere als federn
des Bauteil ausgebildet ist.
5. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Arm ein Führungssystem, bestehend aus zwei
parallel zueinander angeordneten Armelementen, aufweist,
daß die Armelemente aus Blattfedern (36, 37) bestehen.
6. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Substrataufnahmekörper (16) gegen die Katoden
station anpreßbar ausgebildet ist, daß ein Druckorgan
(18) für die Anpressung vorgesehen ist.
7. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen Katode einerseits und dem Substrataufnahme
körper und Substrat andererseits eine Maske (17) angeord
net ist, auf die der Aufnahmekörper (16) und das Substrat
(15) durch das Druckorgan (18) anpreßbar sind.
8. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß Teile der Katodenstation, insbesondere
der Maske (17), des Substrataufnahmekörpers (16) und
des vorzugsweise als Druckplatte ausgebildeten Druckorgans
(18) einen Vakuumraum (27) bilden, der vakuumdicht trenn
bar ist gegenüber dem restlichen Teil der Vakuumkammer
(26) der Katodenzerstäubungsanlage.
9. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Substrataufnahmekörper (57) gegen Teile der
Beladestation anpreßbar ausgebildet ist, daß ein Druck
organ (56) für die Anpressung vorgesehen ist.
10. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Substrataufnahmekörper (53) gegen Teile der Ent
ladestation anpreßbar ausgebildet ist, daß ein Druckorgan
(55) für die Anpressung vorgesehen ist.
11. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß für eine oder mehrere Transportkellen eine in Bezug
auf die Katodenzerstäubungsanlage zentral angeordnete
Antriebsvorrichtung (9) vorgesehen ist, die die Trans
portkelle um einen bestimmten Winkel schrittweise in
der Vakuumkammer (1) der Katodenzerstäubungsanlage
weitertransportiert.
12. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Vakuumkammer (1) der Katodenzerstäubungsanlage
senkrecht angeordnet ist, daß die Transportkelle, bezie
hungsweise die Transportkellen um eine waagerecht angeord
nete Achse (11) rotieren.
13. Katodenzerstäubungsanlage nach einem oder mehreren
der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der Substrataufnahmekörper im wesentlichen die Form
einer kreisförmigen Platte (38) aufweist, die vorzugsweise
mit kreisförmigen Ausnehmungen (46) versehen ist.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3912295A DE3912295C2 (de) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | Katodenzerstäubungsanlage |
US07/377,132 US4943363A (en) | 1989-04-14 | 1989-07-10 | Cathode sputtering system |
CH625/90A CH681016A5 (de) | 1989-04-14 | 1990-02-27 | |
KR1019900005014A KR920005622B1 (ko) | 1989-04-14 | 1990-04-11 | 음극 스퍼터링 장치 |
JP2095215A JP2602976B2 (ja) | 1989-04-14 | 1990-04-12 | カソードスパツタリング装置 |
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---|---|---|---|
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---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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DE (1) | DE3912295C2 (de) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4232959A1 (de) * | 1992-10-01 | 1994-04-07 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate |
FR2696427A1 (fr) * | 1992-10-06 | 1994-04-08 | Balzers Hochvakuum | Chambre et combinaison de chambres pour une installation sous vide, et procédé pour transférer au moins une pièce. |
FR2696428A1 (fr) * | 1992-10-06 | 1994-04-08 | Balzers Hochvakuum | Chambre pour le transport de pièces sous vide, combinaison de chambres et procédé pour le transport d'une pièce. |
DE4235674A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Balzers Hochvakuum | Kammer für den Transport von Werkstücken in Vakuumatmosphäre, Kammerkombination und Verfahren zum Transportieren eines Werkstückes |
DE4235677A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Balzers Hochvakuum | Kammer, mindestens für den Transport von Werkstücken, Kammerkombination, Vakuumbehandlungsanlage sowie Transportverfahren |
DE4235676A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-06-09 | Balzers Hochvakuum | Kammer und Kammerkombination für eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstückes |
EP0609488A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-10 | Leybold Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Ein- und/oder Ausschleusen einer Maske in die beziehungsweise aus der Kammer einer Vakuum-Beschichtungsanlage |
US5590994A (en) * | 1992-10-06 | 1997-01-07 | Balzers Aktiengesellschaft | Chamber, at least for the transport of workpieces, a chamber combination, a vacuum treatment facility as well as a transport method |
DE19540255A1 (de) * | 1995-10-28 | 1997-04-30 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
DE19540053A1 (de) * | 1995-10-27 | 1997-04-30 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats, insbesondere mit elektrisch nichtleitenden Schichten |
DE19826949A1 (de) * | 1998-06-17 | 1999-12-23 | Georg Kunkel | Vorrichtung zum Transport von plattenartigen Substraten, beispielsweise von Glasplatten für Flachbildschirme |
DE19831032A1 (de) * | 1998-07-11 | 2000-01-20 | Asys Gmbh & Co Kg | Basismodul mit radialem Anschluß für zumindest ein Prozeßmodul |
DE4110490C2 (de) * | 1991-03-30 | 2002-02-28 | Unaxis Deutschland Holding | Kathodenzerstäubungsanlage |
DE19522942B4 (de) * | 1994-06-23 | 2005-07-14 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd., Ichon | Mehr-Substrat-Beschickungsstation für Halbleitervorrichtungsherstellungssystem |
DE102005035904B4 (de) * | 2005-07-28 | 2012-01-12 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4009603A1 (de) * | 1989-03-30 | 1990-10-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer |
DE59001807D1 (de) * | 1990-03-26 | 1993-07-22 | Leybold Ag | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer. |
DE4143177C2 (de) * | 1991-12-30 | 1999-08-12 | Leybold Ag | Beschichtungsanlage |
GB2272225B (en) * | 1992-10-06 | 1996-07-17 | Balzers Hochvakuum | A method for masking a workpiece and a vacuum treatment facility |
DE4302851A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Anbringen und/oder Entfernen einer Maske an einem Substrat |
JP3398452B2 (ja) * | 1994-01-19 | 2003-04-21 | 株式会社ソニー・ディスクテクノロジー | スパッタリング装置 |
US6086728A (en) * | 1994-12-14 | 2000-07-11 | Schwartz; Vladimir | Cross flow metalizing of compact discs |
NL1000139C2 (nl) * | 1995-04-13 | 1996-10-15 | Od & Me Bv | Magnetronsputtersysteem. |
NL1000138C2 (nl) * | 1995-04-13 | 1996-10-15 | Od & Me Bv | Inrichtingen voor het bewerken van een substraat alsmede werkwijze geschikt voor toepassing bij dergelijke inrichtingen. |
US5709785A (en) * | 1995-06-08 | 1998-01-20 | First Light Technology Inc. | Metallizing machine |
DE59611403D1 (de) | 1995-10-27 | 2007-01-25 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
US5855465A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-05 | Gasonics International | Semiconductor wafer processing carousel |
US5863170A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-26 | Gasonics International | Modular process system |
DE29716440U1 (de) * | 1997-09-12 | 1997-12-11 | Balzers Ag, Balzers | Sputterstation |
US6730194B2 (en) * | 1997-11-05 | 2004-05-04 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Method for manufacturing disk-shaped workpieces with a sputter station |
TW461923B (en) * | 1998-02-17 | 2001-11-01 | Sharp Kk | Movable sputtering film forming apparatus |
US6413381B1 (en) | 2000-04-12 | 2002-07-02 | Steag Hamatech Ag | Horizontal sputtering system |
US6264804B1 (en) | 2000-04-12 | 2001-07-24 | Ske Technology Corp. | System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system |
TWI491756B (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-11 | Ind Tech Res Inst | 濺鍍製程之隔壓系統 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3532072A (en) * | 1966-10-17 | 1970-10-06 | Inland Steel Co | Spray coating apparatus |
CH500768A (de) * | 1968-11-22 | 1970-12-31 | Gen Electric | Einrichtung zum Beschichten von Materialien durch kathodische Zerstäubung |
US3664948A (en) * | 1969-11-19 | 1972-05-23 | Texas Instruments Inc | Sputtering system |
US3904930A (en) * | 1974-04-17 | 1975-09-09 | Estey Dynamics Corp | Automatic powder spray apparatus and method for spraying the inside surfaces of containers |
DE3306870A1 (de) * | 1983-02-26 | 1984-08-30 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Vorrichtung zum herstellen von schichten mit rotationssymmetrischem dickenprofil durch katodenzerstaeubung |
DE3413001A1 (de) * | 1984-04-06 | 1985-10-17 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Katodenzerstaeubungsanlage mit nebeneinander angeordneten stationen |
DE3513137A1 (de) * | 1984-05-30 | 1985-12-05 | Balzers Hochvakuum Gmbh, 6200 Wiesbaden | Mehrfach-haltevorrichtung fuer zu behandelnde, z.b. zu reinigende und nachfolgend durch vakuumaufdampfen oder kathodenzerstaeubung zu beschichtende substrate |
DE3717712A1 (de) * | 1987-05-26 | 1988-12-15 | Leybold Ag | Vorrichtung zur halterung von werkstuecken |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4315705A (en) * | 1977-03-18 | 1982-02-16 | Gca Corporation | Apparatus for handling and treating wafers |
US4313815A (en) * | 1978-04-07 | 1982-02-02 | Varian Associates, Inc. | Sputter-coating system, and vaccuum valve, transport, and sputter source array arrangements therefor |
US4433951A (en) * | 1981-02-13 | 1984-02-28 | Lam Research Corporation | Modular loadlock |
US4500407A (en) * | 1983-07-19 | 1985-02-19 | Varian Associates, Inc. | Disk or wafer handling and coating system |
US4620359A (en) * | 1983-11-14 | 1986-11-04 | Charlton Associates | Apparatus for manufacturing rigid computer memory disc substrates |
US4584045A (en) * | 1984-02-21 | 1986-04-22 | Plasma-Therm, Inc. | Apparatus for conveying a semiconductor wafer |
US4548699A (en) * | 1984-05-17 | 1985-10-22 | Varian Associates, Inc. | Transfer plate rotation system |
US4638360A (en) * | 1985-09-03 | 1987-01-20 | Rca Corporation | Timing correction for a picture-in-picture television system |
US4816116A (en) * | 1985-10-24 | 1989-03-28 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer transfer method and arm mechanism |
US4670126A (en) * | 1986-04-28 | 1987-06-02 | Varian Associates, Inc. | Sputter module for modular wafer processing system |
US4770590A (en) * | 1986-05-16 | 1988-09-13 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat |
JPH0623562Y2 (ja) * | 1986-11-21 | 1994-06-22 | 日新電機株式会社 | エンドステ−シヨン |
JPS6425981A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-27 | Nissin Electric Co Ltd | Producing device for thin film |
US4808291A (en) * | 1987-09-09 | 1989-02-28 | Denton Vacuum Inc. | Apparatus for coating compact disks |
-
1989
- 1989-04-14 DE DE3912295A patent/DE3912295C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-10 US US07/377,132 patent/US4943363A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-27 CH CH625/90A patent/CH681016A5/de not_active IP Right Cessation
- 1990-04-11 KR KR1019900005014A patent/KR920005622B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-04-12 JP JP2095215A patent/JP2602976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3532072A (en) * | 1966-10-17 | 1970-10-06 | Inland Steel Co | Spray coating apparatus |
CH500768A (de) * | 1968-11-22 | 1970-12-31 | Gen Electric | Einrichtung zum Beschichten von Materialien durch kathodische Zerstäubung |
US3664948A (en) * | 1969-11-19 | 1972-05-23 | Texas Instruments Inc | Sputtering system |
US3904930A (en) * | 1974-04-17 | 1975-09-09 | Estey Dynamics Corp | Automatic powder spray apparatus and method for spraying the inside surfaces of containers |
DE3306870A1 (de) * | 1983-02-26 | 1984-08-30 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Vorrichtung zum herstellen von schichten mit rotationssymmetrischem dickenprofil durch katodenzerstaeubung |
DE3413001A1 (de) * | 1984-04-06 | 1985-10-17 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Katodenzerstaeubungsanlage mit nebeneinander angeordneten stationen |
DE3513137A1 (de) * | 1984-05-30 | 1985-12-05 | Balzers Hochvakuum Gmbh, 6200 Wiesbaden | Mehrfach-haltevorrichtung fuer zu behandelnde, z.b. zu reinigende und nachfolgend durch vakuumaufdampfen oder kathodenzerstaeubung zu beschichtende substrate |
DE3717712A1 (de) * | 1987-05-26 | 1988-12-15 | Leybold Ag | Vorrichtung zur halterung von werkstuecken |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
DE-Z: SIEGLE, Gert: Herstellung dünner Metall- schichten durch Kathodenzerstäubung. In: Metallpraxis/Oberflächentechnik, 7/1972, S. 247-254 * |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4110490C2 (de) * | 1991-03-30 | 2002-02-28 | Unaxis Deutschland Holding | Kathodenzerstäubungsanlage |
DE4232959C2 (de) * | 1992-10-01 | 2001-05-10 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate |
DE4232959A1 (de) * | 1992-10-01 | 1994-04-07 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate |
US5865588A (en) * | 1992-10-06 | 1999-02-02 | Balzers Aktiengesellschaft | Chamber, at least for the transport of workpieces, a chamber combination, a vacuum treatment facility as well as a transport method |
FR2696427A1 (fr) * | 1992-10-06 | 1994-04-08 | Balzers Hochvakuum | Chambre et combinaison de chambres pour une installation sous vide, et procédé pour transférer au moins une pièce. |
FR2696428A1 (fr) * | 1992-10-06 | 1994-04-08 | Balzers Hochvakuum | Chambre pour le transport de pièces sous vide, combinaison de chambres et procédé pour le transport d'une pièce. |
US6818108B2 (en) | 1992-10-06 | 2004-11-16 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Chamber for the transport of workpieces in a vacuum atmosphere, a chamber combination and a method for transporting a workpiece |
US6364955B2 (en) | 1992-10-06 | 2002-04-02 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Chamber, at least for the transport of workpieces, a chamber combination, a vacuum treatment facility as well as a transport method |
US5549435A (en) * | 1992-10-06 | 1996-08-27 | Balzers Aktiengesellschaft | Chamber and a chamber combination for a vacuum facility and a method for transporting through at least one workpiece |
US5590994A (en) * | 1992-10-06 | 1997-01-07 | Balzers Aktiengesellschaft | Chamber, at least for the transport of workpieces, a chamber combination, a vacuum treatment facility as well as a transport method |
US6096231A (en) * | 1992-10-06 | 2000-08-01 | Balzers Aktiengesellschaft | Chamber, at least for the transport of workpieces, a chamber combination, a vacuum treatment facility as well as a transport method |
DE4235674C2 (de) * | 1992-10-22 | 2000-12-28 | Balzers Ag Liechtenstein | Kammer für den Transport von Werkstücken in Vakuumatmosphäre, Kammerkombination und Verfahren zum Transportieren eines Werkstückes |
DE4235676A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-06-09 | Balzers Hochvakuum | Kammer und Kammerkombination für eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstückes |
DE4235677A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Balzers Hochvakuum | Kammer, mindestens für den Transport von Werkstücken, Kammerkombination, Vakuumbehandlungsanlage sowie Transportverfahren |
DE4235674A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Balzers Hochvakuum | Kammer für den Transport von Werkstücken in Vakuumatmosphäre, Kammerkombination und Verfahren zum Transportieren eines Werkstückes |
EP0609488A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-10 | Leybold Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Ein- und/oder Ausschleusen einer Maske in die beziehungsweise aus der Kammer einer Vakuum-Beschichtungsanlage |
DE19522942B4 (de) * | 1994-06-23 | 2005-07-14 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd., Ichon | Mehr-Substrat-Beschickungsstation für Halbleitervorrichtungsherstellungssystem |
DE19540053A1 (de) * | 1995-10-27 | 1997-04-30 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats, insbesondere mit elektrisch nichtleitenden Schichten |
DE19540255A1 (de) * | 1995-10-28 | 1997-04-30 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
DE19826949A1 (de) * | 1998-06-17 | 1999-12-23 | Georg Kunkel | Vorrichtung zum Transport von plattenartigen Substraten, beispielsweise von Glasplatten für Flachbildschirme |
DE19831032A1 (de) * | 1998-07-11 | 2000-01-20 | Asys Gmbh & Co Kg | Basismodul mit radialem Anschluß für zumindest ein Prozeßmodul |
DE19831032C2 (de) * | 1998-07-11 | 2002-10-31 | Asys Gmbh & Co Kg | Greiferkopf für ein in der Herstellung und/oder Bearbeitung scheibenförmiger planarer Substrate eingesetztes Handhabungsgerät |
DE102005035904B4 (de) * | 2005-07-28 | 2012-01-12 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2602976B2 (ja) | 1997-04-23 |
CH681016A5 (de) | 1992-12-31 |
JPH02294474A (ja) | 1990-12-05 |
KR900016492A (ko) | 1990-11-13 |
KR920005622B1 (ko) | 1992-07-10 |
US4943363A (en) | 1990-07-24 |
DE3912295C2 (de) | 1997-05-28 |
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