DE4009603A1 - Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer - Google Patents
Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammerInfo
- Publication number
- DE4009603A1 DE4009603A1 DE4009603A DE4009603A DE4009603A1 DE 4009603 A1 DE4009603 A1 DE 4009603A1 DE 4009603 A DE4009603 A DE 4009603A DE 4009603 A DE4009603 A DE 4009603A DE 4009603 A1 DE4009603 A1 DE 4009603A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- vacuum chamber
- turntable
- support plate
- holding ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ein- und
Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer, in
dem sich ein Transportmittel für die Beförderung des
Werkstücks befindet.
In der Vakuumverfahrenstechnik, insbesondere in der Dünn
schichttechnik ist das Beschichten von Substraten,
beispielsweise von Compactdisks (CD) bekannt. Die Compact
disks sind ein modernes Speichermedium für digitale Infor
mationen. In einem Sputterprozeß werden die geprägten
Kunststoffscheiben mit beispielsweise einer Aluminium
schicht von weniger als einem zehntausendstel Millimeter
überzogen. Die hierzu eingesetzten Sputterbeschichtungs
anlagen besitzen in vielen Fällen einen Drehteller für
die Beförderung der Substrate.
Über eine Schleuse in einem Sauberraum belädt und entlädt
ein Roboter die Anlage. Von der Schleuse aus transportiert
der Drehteller den Substratträger mit dem Substrat durch
die Vakuumkammer. Das Besputtern erfolgt durch eine Hoch
leistungszerstäubungskathode, die als Magnetron aufgebaut
ist.
Durch die Deutsche Offenlegungsschrift 37 16 498 ist bereits
eine Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines im
wesentlichen flachen Werkstücks in eine
evakuierte Beschichtungskammer und zum Zuführen und Rück
führen des Werkstücks in und aus dem Bereich einer
Beschichtungsquelle zum Zwecke der Behandlung der Werk
stückoberfläche bekannt geworden.
Die Vorrichtung nach dieser Offenlegungsschrift ist
gekennzeichnet durch eine im Bereich der Beschichtungs
kammer angeordnete Beschichtungsvorrichtung mit einem
oder mehreren deckelförmigen Werkstückträgern, mit Hilfe
derer die Werkstücke in eine eine Öffnung der Beschich
tungskammer benachbarte Position bringbar sind, von der
aus die Öffnung einerseits vom Werkstückträger und
andererseits von einem Hubteller verschließbar ist, der
auf einem innerhalb der Beschichtungskammer rotierbar
gelagerten Drehteller gehalten und geführt ist, wobei
der Werkstückträger von einem sich an der Beschickungs
vorrichtung abstützenden Hubzylinder an die Öffnung im
Deckel der Beschichtungskammer und der Hubteller von
einer an der Bodenplatte befestigten Hubvorrichtung
anpreßbar ist.
Weiterhin existiert die US-Patentschrift 39 15 117. Die
Kurzfassung (Abstract) dieser Patentschrift lautet in
deutscher Übersetzung wie folgt:
Eine Beschichtungsanlage zum Beschichten verschiedener
Produkte umfaßt ein Gehäuse. Das Gehäuse besteht aus
einem festen Teil und einem rotierenden Abdeckungsteil.
Beide Teile bilden zusammen eine geschlossene gasdichte
Gehäusekammer. Die Gehäusekammer kann evakuiert werden.
Eine Vielzahl von Produktträgern werden auf den bewegbaren
Teil des Gehäuses getragen. Die Produkthalter sind mit
Abstand voneinander angeordnet. Sie sind bewegbar,
damit sie in verschiedene Operationsstationen gebracht
werden können. Einer dieser Operationsstationen umfaßt
vorzugsweise eine gasdichte Beschichtungskammer. Diese
Kammer ist verbindbar mit der gasdichten Gehäusekammer.
Die Operationsstation ist mit getrennten Mitteln zur
Evakuierung der Beschichtungskammer versehen. Es sind
bewegbare Dichtungsmittel an wenigstens einer Station
vorgesehen. Die Dichtungsmittel dienen zur Dichtung der
Beschichtungskammer und zu deren Trennung von der
Gehäusekammer. In gleicher Weise ist eine Beschickungs
kammer vorzugsweise in einer separaten Station angebracht.
Sie ist separat verbindbar mit der Gehäusekammer. Alter
nativ kann sie von der Gehäusekammer getrennt werden
und getrennt evakuiert werden.
Durch die Europäische Patentanmeldung 02 91 690 ist eine
Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines im
wesentlichen flachen Werkstücks in eine evakuierte
Beschichtungskammer und zum Zuführen und Rückführen des
Werkstücks in und aus dem Bereich einer
Beschichtungsquelle zum Zwecke der Behandlung der
Werkstückoberfläche bekannt geworden.
Der Gegenstand der genannten Europäischen Patentanmeldung
ist gekennzeichnet durch eine im Bereich der
Beschichtungskammer angeordnete Beschichtungsvorrichtung
mit einem oder mehreren deckelförmigen Werkstückträgern,
mit Hilfe derer die Werkstücke in eine einer Öffnung
der Beschichtungskammer benachbarte Position bringbar
sind, von der aus die Öffnung einerseits vom
Werkstückträger und andererseits von einem Hubteller
verschließbar ist,
der auf einem innerhalb der Beschichtungskammer rotierbar
gelagerten Drehteller gehalten und geführt ist, wobei
der Werkstückträger von einem sich an der
Beschickungsvorrichtung abstützenden Hubzylinder an die
Öffnung im Deckel der Beschichtungskammer und der
Hubteller von einer an der Bodenplatte befestigten
Hubvorrichtung anpreßbar ist.
Die Vorrichtungen des Standes der Technik weisen in der
praxis folgende Nachteile auf:
Der gesamte Drehteller muß sehr massiv ausgeführt werden.
Ebenfalls ist, um Durchbiegungen, siehe dazu der weiter
unten folgende Kommentar zur Biegebeanspruchung des
Substratträgers, zu vermeiden, eine massive Ausführung
des Substratträgers notwendig.
Während der Verfahrenszyklen müssen daher große Massen
transportiert werden. Aufgrund der dadurch auftretenden
großen Massenträgheitsmomente laufen die Verfahrenszyklen
entsprechend langsam ab. Einer ökonomischeren und ratio
nelleren Arbeitsweise sind daher bei den Anlagen des
Standes der Technik Grenzen gesetzt.
Der Substrathalter muß deshalb bei Vorrichtungen des
Standes der Technik sehr massiv
ausgeführt werden, weil beim Hochfahren der Hubvorrich
tungen für den Substrathalter und beim Abstützen des
Substrathalters an Teilen der Vakuumkammer der Substrat
halter selbst hohen Biegebeanspruchungen ausgesetzt ist.
Bei Anlagen des Standes der Technik ist neben der massiven
Ausführung von Drehteller und Substrathalter, auch der
Aufwand an Einzelteilen sehr hoch. Dieser Aufwand
multipliziert sich mit der Anzahl der Substrathalter
im Drehteller.
Der Erfindung liegen folgende Aufgaben zugrunde:
Die geschilderten Nachteile des Standes der Technik sollen
vermieden werden. Es sollen konstruktive Voraussetzungen
geschaffen werden für eine filigrane und leichte Ausfüh
rung des Drehtellers und des Substrathalters.
Der Drehteller soll im wesentlichen nur die funktionsnot
wendigen Teile für die Aufnahme des Substrathalters
umfassen. Es soll nicht mehr notwendig sein, massive
Komponenten einzusetzen, um Verbiegungen und andere
Deformationen zu vermeiden. Die Massenträgheitsmomente
sollen verringert werden. Die Arbeitszyklen sollen
schneller ablaufen. Die Verlustzeiten, die durch das
Rotieren des Drehtellers entstehen, sollen reduziert
werden.
Es soll möglich sein, mehr Substrathalter, als dies beim
Stand der Technik der Fall ist, in einem Drehteller
unterzubringen.
Außerdem soll es durch die Einführung einer filigranen
Bauweise möglich gemacht werden, daß die Abmessungen
der Kammer (Kammerdicke, Kammervolumen) erheblich opti
miert werden können.
Die gestellten Aufgaben werden erfindungsgemäß dadurch
gelöst, daß das scheibenförmige Transportmittel mit
mindestens einer durchgehenden Öffnung versehen ist,
deren Rand ein plattenförmiges Hub- und Stützelement
für eine Haltevorrichtung für das Werkstück umgibt.
Dabei kann vorgesehen sein, daß ein Stützelement
eingesetzt wird, das die Haltevorrichtung gegen Teile
der Vakuumkammer preßt.
Um eine über den gesamten Querschnitt der Haltevorrichtung
wirkende Abstützung zu erzielen, wird vorgeschlagen,
daß das Stützelement als eine durch eine Hubvorrichtung
axial bewegbare Stützplatte ausgebildet ist.
Zur Verringerung der bewegten Massen wird unter anderem
vorgesehen, daß die Haltevorrichtung als dünne, insbeson
dere membranartige Scheibe ausgebildet ist.
Zur Zentrierung des Werkstücks kann die Haltevorrichtung
mit einer Zentriervorrichtung, insbesondere in Form eines
Vorsprungs, für das Werkstück ausgerüstet sein.
Weiterhin wird vorgeschlagen, daß das Transportmittel
rahmenförmige Aufnahmeelemente für die Haltevorrichtung
aufweist.
Zur Fixierung der Haltevorrichtung auf dem Transportmittel
kann vorgesehen werden, daß das Transportmittel mindestens
eine Aufnahmeöffnung für Werkstücke aufweist, die im
Bereich ihres Randes einen oder mehrere, insbesondere
absatzförmige, Anschläge für ein Aufsetzen der Haltevor
richtung aufweisen.
Es wird weiterhin vorgeschlagen, daß die Aufnahmeöffnungen
aus axial durchgehenden Ausnehmungen bestehen, die in
einem, insbesondere scheibenförmigen oder tellerförmigen,
Transportmittel angebracht sind.
Außerdem wird vorgesehen, daß die Aufnahmeöffnungen durch
das Transportmittel in den Bereich des Stützelements
bewegbar angeordnet und ausgebildet sind.
Das Transportmittel kann aus einem Teller bestehen, der
drehbar in der Vakuumkammer angeordnet ist (Drehteller),
der mit kreisrunden Aufnahmeöffnungen versehen ist, die
durch die Drehung des Tellers in koaxiale Position zu
dem als kreisrunde Stützplatte ausgebildeten Stützelemente
gebracht werden können.
In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird vorgeschla
gen, daß die Haltevorrichtung als Substrathalter, insbe
sondere für diskförmige Substrate, ausgebildet ist, daß
der Drehteller in der Vakuumkammer, die Teil einer
Beschichtungsanlage ist, den Substrathalter mit Substrat
in den Bereich einer oder mehrerer Beschichtungsquellen,
insbesondere Zerstäubungskatoden, fördert.
In der Vakuumbeschichtungstechnik strebt man aus
wirtschaftlichen Gründen möglichst kleine Vakuumräume
an. Im vorliegenden Fall ist die Vakuumkammer von dünner
spaltförmiger Konfiguration, die sich im Bereich zwischen
dem Drehteller und der Unterwand des Vakuumdeckels
erstreckt. Bei Verwerfungen, Wellen oder sonstigen
Unebenheiten der Substrate kann es beim seitlichen
Einschieben in die spaltförmige Vakuumkammer zum
Verklemmen der Substrate kommen.
Ein besonderer Aufgabenkomplex, der der vorliegenden
Erfindung zugrunde liegt, besteht daher darin,
konstruktive Voraussetzungen dafür zu schaffen, daß die
Anlage auch dann störungsfrei arbeitet, wenn die Substrate
Unebenheiten aufweisen.
Weiterhin sollen die bewegten Teile eine möglichst geringe
Masse aufweisen.
Die Aufgaben dieses Aufgabenkomplexes werden dadurch
gelöst, daß der Substratträger so angeordnet und
ausgebildet ist, daß er das Substrat nur im Bereich seines
äußeren Randes trägt.
Insbesondere wird vorgeschlagen, daß der Substrathalter
Ringform aufweist (Substrathaltering).
Der Substrathaltering ist so ausgebildet und angeordnet,
daß das Substrat im Bereich seines äußeren Randes im
Substrathaltering abgelegt werden kann.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel besteht darin, daß
der Substrathaltering im Bereich seines äußeren Umfangs,
vorzugsweise durch einen Absatz, in der Aufnahmeöffnung
des Drehtellers gehalten wird, daß der Substrathaltering
einen sich zur Mitte hin erstreckenden Absatz für die
Ablage des Substrats aufweist.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel wird vorgesehen,
daß die Stützplatte Hutform aufweist und mit einem
krempenartig ausgebildeten, sich radial nach außen
erstreckenden Flansch versehen ist, daß der
Substrathaltering auf dem Flansch aufliegt.
Funktionell kann vorgesehen werden, daß der
Substrathaltering als Zentrierring für das Substat
ausgebildet ist.
Zusätzlich kann der Substrathaltering im Bereich der
Ein- und Ausschleusung als Dichtelement für die
Vakuumkammer ausgebildet sein.
Dazu wird vorgeschlagen, daß der Substrathaltering in
der oberen Position der Stützplatte zwischen der Wandung
der Vakuumkammer, insbesondere der Innenfläche des Deckels
der Vakuumkammer und der Stützplatte dichtend eingeklemmt
ist.
Mit der Erfindung werden folgende Vorteile erreicht:
Die gestellten Aufgaben werden gelöst, insbesondere werden
die geschilderten Nachteile des Standes der Technik
vermieden.
Es werden konstruktive Voraussetzungen geschaffen für
eine leichte Ausführung des Drehtellers und des
Substrathalters. Beide Bauteile sind bis auf ihre
funktionswesentlichen Komponenten abgemagert.
Aufgrund der stark reduzierten Massenträgheitselemente
laufen die Arbeitszyklen schneller ab. Gleichzeitig werden
die für das ökonomische Arbeiten der Beschichtungsanlage
wichtigen Daten, wie die Abmessungen der Kammer (Kammer
dicke, Kammervolumen) wesentlich verbessert.
Mit dem Gegenstand der Erfindung wird ein hohes Maß an
Unempfindlichkeit gegenüber Unebenheiten des Substrats
erreicht.
Weitere Einzelheiten der Erfindung sind der folgenden
Beschreibung dreier Ausführungsbeispiele der Erfindung
zu entnehmen:
Fig. 1 zeigt in einem Schnittbild eine Vorrichtung zum
Ein- und Ausschleusen einer Disk in eine Vakuumkammer
einer Beschichtungsanlage, die mit einer nicht darge
stellten Kathodenstation ausgerüstet ist.
Die Fig. 2 und 3 zeigen zwei weitere
Ausführungsbeispiele der Vorrichtung zum Ein- und
Ausschleusen einer Disk.
Bei der nachfolgenden Beschreibung des Ausführungsbei
spiels wird von einem Stand der Technik ausgegangen,
wie er sich in Form der oben genannten Schriften
darstellt. Die Beschreibung und die Figuren dieses Standes
der Technik
können daher zur Erläuterung der Ausgangsbasis für die
nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispiele
herangezogen werden.
Mit 1 ist in Fig. 1 ein Querbalken bezeichnet, der durch
das Aggregat 2 heb- und senkbar und drehbar ist. Der
Querbalken gehört zu einer Transporteinrichtung, die
mit einem Doppelschwenkarm ausgerüstet ist. Der erste
Schwenkarm, im vorliegenden Fall der Querbalken 1, ist
in der Figur dargestellt. Der zweite Querbalken, der
dem ersten Querbalken 1 gegenüberliegend angeordnet ist,
ist nur teilweise dargestellt. Er trägt die Bezugsziffer
3.
Der Doppelschwenkarm ist drehbar, und zwar um die Achse
4. Durch Verdrehen wird der erste Querbalken in die
Position des zweiten Querbalkens gebracht, während der
zweite Querbalken in die Position des ersten Querbalkens
gelangt.
Am rechten Ende 5 des Querbalkens ist ein Deckel 6
angeordnet. Im Deckel sind drei Saugvorrichtungen, von
denen zwei Saugvorrichtungen 7, 8 in der Figur dargestellt
sind, untergebracht, die zum Ansaugen, das heißt
Festhalten, eines Substrats dienen. Im vorliegenden Fall
besteht das Substrat aus einer Disk 9, von der in der
Figur nur der linke Teil dargestellt ist. Wenn der
Querbalken durch das Aggregat gehoben wird, hebt er den
Deckel 6 in Richtung des Pfeils 10. Nachdem der Deckel
oberhalb der Oberkante 11 des Vakuumkammerdeckels 12
gelangt ist, kann der Querbalken um 180 Grad gedreht
werden, siehe oben.
Die im Vergleich zur Vakuumkammer kleine Einschleuskammer
13 ist trennbar von der Vakuumkammer 14 der Beschichtungs
anlage, wie weiter unten noch im einzelnen beschrieben
werden wird. Das Unterteil der Vakuumkammer trägt die
Bezugsziffer 15.
In der vorliegenden Figur ist nur der Teil der Vakuum
kammer gezeigt, der funktionsmäßig mit der Einschleus
station zusammenwirkt. Die Vakuumkammer ist im vorliegen
den Ausführungsbeispiel flach ausgeführt. In ihr ist
ein Drehteller 16 untergebracht. Die Bezugsziffer 16
ist mehrfach in der Figur eingetragen, um die Konfigura
tion des Drehtellers deutlich zu machen. In der Figur
ist nur der Teil des Drehtellers gezeigt, der mit der
Schleusenstation zusammenwirkt.
Mit 17 ist die Unterkante des Drehtellers bezeichnet.
Die Bezugsziffer 17 ist zur Verdeutlichung der Position
dieser Unterkante zweifach eingetragen. 18 stellt die
Oberkante des Drehtellers dar. Der Drehteller kann inner
halb der Vakuumkammer, die mit 14 bezeichnet ist, um
die Achse 19 rotieren.
Der Drehteller kann beispielsweise vier Aufnahmeöffnungen
aufweisen, von denen eine in der Figur dargestellt ist
und dort die Bezugsziffer 20 trägt. Die Aufnahmeöffnung
besteht aus einer zylinderförmigen Ausnehmung im flachen
Drehteller 16.
Wegen der gewählten Schnittdarstellung bildet sich die
Aufnahmeöffnung als Linie 20 ab. Es handelt sich
um die Begrenzungslinie oder die geschnittene Mantelfläche
der zylinderförmigen Ausnehmung.
Im Bereich des Randes, beziehungsweise der Mantelfläche
20, der Aufnahmeöffnung im Drehteller 16 ist ein Absatz
21 vorgesehen, auf den sich der Substrathalter 22 setzen
kann.
In der Figur rechts ist ein Substrathalter 23 gezeigt
und zwar in seiner, auf dem umlaufenden Absatz 21
abgesetzten Position. Links ist der Substrathalter, siehe
oben, mit 22 bezeichnet und zwar in seiner angehobenen
Position.
Mit 24 ist das Substrat, beziehungsweise die Disk,
bezeichnet, die im Substrathalter liegt.
Mit 25, 26 sind zwei Positionen einer Stützplatte gekenn
zeichnet, wobei 25 die Stützplatte in ihrer oberen
Position und 26 die Stützplatte in ihrer unteren Position
bezeichnen. Die Stützplatte wird axial bewegt durch eine
Hubvorrichtung 27.
36 bezeichnet ein Dichtungs- und Führungsteil. Der Bereich
14 ist, siehe oben, Teil der Vakuumkammer. Er steht also
auch während des Be- und Entladens unter Vakuum.
Nachfolgend wird die Verfahrensweise für das Ein- und
Ausschleusen eines Werkstücks, hier einer Disk, beschrie
ben:
In einer Position des Querbalkens 1, die um 180 Grad
zu der in der Figur gezeigten Position
verschwenkt angeordnet ist, wird durch die Saugvorrich
tungen 7, 8 eine Disk aufgenommen, das heißt angesaugt.
Der Querbalken 1 und damit der Deckel 6 und die Disk
9 werden angehoben und anschließend um 180 Grad um die
Achse 4 verschwenkt. Sie sind dann in einer Position
oberhalb derjenigen Position, die in der Figur gezeigt
ist.
Anschließend wird der Querbalken mit Deckel und Disk
abgesenkt und gelangt in die Position, wie sie in der
Figur dargestellt ist. Der Rand 28 des Deckels liegt
dichtend auf der Dichtung 29 auf. Es handelt sich hierbei
vorzugsweise um einen O-Ring.
Die Saugleitung 30, beziehungsweise Vakuumleitung für
die Saugvorrichtungen 7, 8 wird abgeschaltet, so daß
der Saugeffekt, beziehungsweise Halteeffekt, fortfällt.
Die Disk 9 legt sich in den Substrathalter 22.
Die Stützplatte ist vorher in die Position 25 durch die
Hubvorrichtung 27 angehoben worden. Der Substrathalter
22 wird durch die Stützplatte gegen die untere Wand 31
der Vakuumkammer beziehungsweise gegen die Dichtung
(O-Ring) 32 gepreßt. Die Einschleuskammer 13 ist nunmehr
luftdicht gegenüber der Atmosphäre und gegenüber der
Vakuumkammer abgeschlossen.
Die Einschleuskammer wird über die Leitung 33 anschließend
evakuiert. Das Schleusenventil 34 ist entsprechend
geschaltet.
Nach der Evakuierung der Einschleuskammer 13 fährt die
Stützplatte in ihre untere Position,
die mit 26 bezeichnet ist. Die Einschleuskammer 13 wird
nunmehr mit der Vakuumkammer 14 verbunden. Der Substrat
halter mit der Disk setzt sich auf den Absatz 21 in der
Aufnahmeöffnung des Drehtellers 16. In dieser Position
ist in der Figur rechts der Substrathalter mit 23
bezeichnet, siehe oben. Das im Substrathalter 23 liegende
Substrat trägt in Figur rechts die Bezugsziffer 24.
Der Drehteller kann nun, nach dem Absenken der Stütz
platte, zusammen mit dem Substrathalter, der sich unter
der Wirkung seines Eigengewichts, wie dargestellt, auf
den ringförmigen Absatz 21 des Drehtellers abgesetzt
hat und zusammen mit dem im Substrathalter liegenden
Substrat, innerhalb der Vakuumkammer rotieren. Das Sub
strat wird innerhalb der Vakuumkammer zu weiteren
Stationen, beispielsweise zu einer Beschichtungsquelle
in Form einer Zerstäubungskatode, transportiert.
Es können beispielsweise vier Stationen in der Vakuum
kammer angeordnet sein. Der Drehteller würde sich dann
im Takt um jeweils 90 Grad drehen. Nach vier Takten wäre
ein Arbeitszyklus beendet und das beschichtete Substrat
gelangt in die in der Figur mit 24 bezeichnete Position.
Es folgt der Ausschleusvorgang.
Die Stützplatte wird bei Beginn des Ausschleusvorgangs
aus ihrer Position 26 in die Position 25 gehoben. Damit
gelangt das Substrat, beziehungsweise die Disk, aus der
Position 23, 24 in die Position 22, 9. Der Substratträger
22 wird durch die Stützplatte 25 gegen die Dichtung 32
gepreßt.
Die Einschleuskammer wird dadurch von der Vakuumkammer
getrennt. Anschließend wird die Einschleuskammer über
die Leitung 33 durch entsprechende Schaltung des
Schleusenventils 34 geflutet.
Nachdem die Schleusenkammer geflutet ist, werden durch
Öffnen der Saugleitung 30 die Saugvorrichtungen aktiviert,
so daß die Saugvorrichtungen die Disk ansaugen und
festhalten können.
Anschließend wird der Deckel durch den Querbalken gehoben
und danach um 180 Grad geschwenkt. Die beschichtete Disk
wird in der nicht dargestellten linken Position von den
Saugvorrichtungen freigegeben.
Zusammenfassend kann also gesagt werden, daß in einem
Drehteller mehrere dünne membranartige Substratträger
angeordnet sind. In der Vertiefung der Substratträger
wird das Substrat zentriert abgelegt. Die Zentrierung
der Substrate, beziehungsweise Disks, erfolgt durch einen
Vorsprung 35 im Zentrum des Substrathalters.
In der Einschleusstation werden die dünnen membranartigen
Substratträger von einer Stützplatte gegen eine Dichtung,
insbesondere einen O-Ring, gedrückt und bilden so mit
dem Vakuumkammerdeckel und dem darüber angeordneten Deckel
28 die Einschleus- oder Ausschleuskammer 13. Der Substrat
halter besteht aus einem relativ einfachen Drehteil,
vorzugsweise aus Aluminium.
Die Stützplatte 25, 26 ist nur in der Ein- und Ausschleus
station vorgesehen.
Die Stützplatte verhindert das Durchbiegen des dünnen
Substrathalters. Auch der Drehteller selbst kann, wie aus
der Figur ersichtlich, sehr dünn ausgelegt werden.
Damit werden die Massenträgheitsmomente des Drehtellers
und der vier Substrathalter erheblich reduziert.
Der Fig. 2 sind Einzelheiten eines weiteren
Ausführungsbeispiels zu entnehmen. Die Stützplatte weist
hier eine Hutform auf mit einem krempenartigen Flansch.
Diese hutförmige Stützplatte ist in ihrer oberen Position
mit 37 bezeichnet. Der Flansch trägt die Bezugsziffer 38.
Die Bewegungen der Stützplatte werden durch den Pfeil 69
wiedergegeben.
Auch im Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 sind Bauteile
mehrfach mit ihren Bezugsziffern versehen, um die
Konfiguration dieser Bauteile zu verdeutlichen. So ist
beispielsweise der Flansch zweimal mit der Bezugsziffer
38 bezeichnet.
In seiner unteren Position ist die Stützplatte mit 39
bezeichnet. Die Hubvorrichtung für die Stützplatte trägt
die Bezugsziffer 40.
Aus Fig. 2 ist erkennbar, daß der Substrathaltering 41
in der oberen Position 37 der Stützplatte zwischen dem
Flansch 38 der Stützplatte und der unteren Fläche 42 des
Deckels 43 der Vakuumkammer eingeklemmt gehalten wird.
Zur Abdichtung ist in dem Deckel 43 der Vakuumkammer die
Dichtung 44 vorgesehen. Im Flansch 38 befindet sich die
Dichtung 45.
In der in Fig. 2 dargestellten Situation ist der
Substrathaltering zwischen den soeben genannten Dichtungen
eingeklemmt. Er bildet somit ein Abdichtelement für die
Vakuumkammer 46.
Der Drehteller ist in Fig. 2 mit 47 bezeichnet. Er weist
die Aufnahmeöffnung 48 auf, in der der Substrathaltering
bei der Abwärtsbewegung der Stützplatte aufgenommen wird.
Der Substrathaltering sitzt auf dem Absatz 49 in der
Aufnahmeöffnung des Drehtellers auf.
Das Substrat ist mit 50 bezeichnet, es wird durch den
Vorsprung 51 der Stützplatte während des Ein- und
Ausschleusvorgangs zentriert. Bei der Abwärtsbewegung der
Stützplatte nach unten wird das Substrat auf dem Absatz
52 des Substrathalterings abgelegt und durch den
Substrathaltering zentriert.
Die Funktionsabläufe, insbesondere die Ein- und
Ausschleusvorgänge entsprechen den Vorgängen, wie sie anhand
von Fig. 1 beschrieben wurden. In Fig. 2 ist aus
Vereinfachungsgründen der Deckel, siehe in Fig. 1
Bezugsziffer 6, fortgelassen worden.
In Fig. 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung
dargestellt. Der Drehteller trägt die Bezugsziffer 53, die
Drehachse des Drehtellers ist mit 54 bezeichnet. Der
Drehteller weist eine Aufnahmeöffnung 55 auf, die mit einem
Absatz 56 versehen ist. Auf diesem Absatz ruht der
Substrathaltering 57 mit dem Substrat 58. Der Deckel der
Vakuumkammer ist beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 mit
59 bezeichnet.
An seiner unteren Fläche 60 weist dieser Deckel eine Dichtung
61 auf, die beim Hochfahren des Substrathalterings dichtend
am Substrathaltering anliegt.
Die Stützplatte zum Bewegen des Substrathalterings trägt
die Bezugsziffer 62. Die Stützplatte ist in Fig. 3 in ihrer
unteren Stellung wiedergegeben. Sie weist einen Vorsprung
63 auf, der in die Öffnung 64 des Substrats fährt und dadurch
das Substrat während des Ein- und Ausschleusens zentriert.
Während der Beschichtung wird das Substrat durch den
Substrathaltering 57 zentriert.
Die untere Fläche 65 des Substrathalterings gelangt beim
Hochfahren der Stützplatte in abdichtende Berührung mit
der Dichtung 66 der Stützplatte. Diese Dichtung ist in einem
Absatz der Stützplatte angeordnet.
Im hochgefahrenen Zustand der Stützplatte wird eine
Abdichtung der Vakuumkammer durch die Dichtung 66, den
eingeklemmten Substrathaltering 57 und die Dichtung 61
erreicht.
Der Pfeil 67 bezeichnet die Rotation des Drehtellers 53.
Der Doppelpfeil 68 gibt die Bewegungen der Stützplatte 62
wieder.
Der in Fig. 1 mit 6 bezeichnete Deckel ist auch bei dem
Ausführungsbeispiel nach Fig. 3 aus Vereinfachungsgründen
nicht eingezeichnet. Die Funktionsabläufe, insbesondere
die Ein- und Ausschleusvorgänge, sind bei der Vorrichtung
nach Fig. 3 die gleichen, wie sie anhand von Fig. 1
beschrieben wurden.
Die Gegenstände der Fig. 2 und 3 dienen insbesondere
zur Lösung der Aufgabe, die darin besteht, konstruktive
Voraussetzungen dafür zu schaffen, daß die Anlage auch dann
störungsfrei arbeitet, wenn die Substrate Unebenheiten
aufweisen.
Liste der Einzelteile
1 Querbalken
2 Aggregat
3 Querbalken
4 Achse
5 Ende
6 Deckel
7 Saugvorrichtung
8 Saugvorrichtung
9 Disk, Substrat, Werkstück
10 Pfeil
11 Oberkante
12 Vakuumkammerdeckel
13 Einschleuskammer
14 Vakuumkamer, Bereich
15 Unterteil
16 Drehteller, Transportmittel
17 Unterkante
18 Oberkante
19 Achse
20 Aufnahmeöffnung, Linie, Mantelfläche
21 Absatz, Anschlag
22 Substrathalter, Scheibe, Haltevorrichtung
23 Substrathalter, Scheibe, Haltevorrichtung
24 Substrat, Disk, Position, Werkstück
25 Position, Stützplatte, Stützelement
26 Position, Stützplatte, Stützelement
27 Hubvorrichtung
28 Rand
29 Dichtung
30 Saugleitung
31 untere Wand, Innenwand
32 Dichtung, O-Ring
33 Leitung
34 Schleusenventil
35 Vorsprung
36 Dichtungs- und Führungsteil
37 Stützplatte, Position
38 Flansch
39 Stützplatte, Position
40 Hubvorrichtung
41 Substrathaltering
42 Fläche, Wandung
43 Deckel
44 Dichtung
45 Dichtung
46 Vakuumkammer
47 Drehteller
48 Aufnahmeöffnung
49 Absatz
50 Substrat
51 Vorsprung
52 Absatz
53 Drehteller
54 Drehachse
55 Aufnahmeöffnung
56 Absatz
57 Substrathaltering, Substrathalter
58 Substrat
59 Deckel
60 Fläche
61 Dichtung
62 Stützplatte, Position
63 Vorsprung
64 Öffnung
65 Fläche
66 Dichtung
67 Pfeil
68 Pfeil
69 Pfeil
2 Aggregat
3 Querbalken
4 Achse
5 Ende
6 Deckel
7 Saugvorrichtung
8 Saugvorrichtung
9 Disk, Substrat, Werkstück
10 Pfeil
11 Oberkante
12 Vakuumkammerdeckel
13 Einschleuskammer
14 Vakuumkamer, Bereich
15 Unterteil
16 Drehteller, Transportmittel
17 Unterkante
18 Oberkante
19 Achse
20 Aufnahmeöffnung, Linie, Mantelfläche
21 Absatz, Anschlag
22 Substrathalter, Scheibe, Haltevorrichtung
23 Substrathalter, Scheibe, Haltevorrichtung
24 Substrat, Disk, Position, Werkstück
25 Position, Stützplatte, Stützelement
26 Position, Stützplatte, Stützelement
27 Hubvorrichtung
28 Rand
29 Dichtung
30 Saugleitung
31 untere Wand, Innenwand
32 Dichtung, O-Ring
33 Leitung
34 Schleusenventil
35 Vorsprung
36 Dichtungs- und Führungsteil
37 Stützplatte, Position
38 Flansch
39 Stützplatte, Position
40 Hubvorrichtung
41 Substrathaltering
42 Fläche, Wandung
43 Deckel
44 Dichtung
45 Dichtung
46 Vakuumkammer
47 Drehteller
48 Aufnahmeöffnung
49 Absatz
50 Substrat
51 Vorsprung
52 Absatz
53 Drehteller
54 Drehachse
55 Aufnahmeöffnung
56 Absatz
57 Substrathaltering, Substrathalter
58 Substrat
59 Deckel
60 Fläche
61 Dichtung
62 Stützplatte, Position
63 Vorsprung
64 Öffnung
65 Fläche
66 Dichtung
67 Pfeil
68 Pfeil
69 Pfeil
Claims (19)
1. Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks
in eine Vakuumkammer, in dem sich ein Transportmittel
für die Beförderung des Werkstücks befindet, dadurch
gekennzeichnet, daß das scheibenförmige Transportmittel
mit mindestens einer durchgehenden Öffnung versehen ist,
deren Rand ein plattenförmiges Hub- und Stützelement
für eine Haltevorrichtung für das Werkstück zeitweise
umgibt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Stützelement vorgesehen ist, das die Haltevorrich
tung gegen Teile der Vakuumkammer preßt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Stützelement als eine durch eine Hubvor
richtung axial bewegbare Stützplatte (25, 26) ausgebildet
ist.
4. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangegan
genen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltevor
richtung als dünne, insbesondere membranartige Scheibe
(22, 23) ausgebildet ist.
5. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangegan
genen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Haltevor
richtung mit einer Zentriervorrichtung, insbesondere
in Form eines Vorsprungs (35), für das Werkstück (9,
24) ausgerüstet ist.
6. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangegan
genen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Trans
portmittel rahmenförmige Aufnahmeelemente für die Halte
vorrichtung (22, 23) aufweist.
7. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangegan
genen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Trans
portmittel (16) mindestens eine Aufnahmeöffnung (20) für
Werkstücke (9, 24) aufweist, die im Bereich ihres Randes
einen oder mehrere, insbesondere absatzförmige Anschläge
(21) für ein Aufsetzen der Haltevorrichtung (22, 23)
aufweist.
8. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangegan
genen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Aufnahmeöffnungen (20) aus axial durchgehenden Ausneh
mungen bestehen, die in einem drehtellerförmigen Trans
portmittel (16) angebracht sind.
9. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
die Aufnahmeöffnungen (20) durch
das Transportmittel (16) in den Bereich des Stützelements
(25, 26) bewegbar angeordnet und ausgebildet sind.
10. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangegan
genen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Trans
portmittel (16) aus einem Teller besteht, der drehbar
in der Vakuumkammer angeordnet ist (Drehteller), der
mit kreisrunden Aufnahmeöffnungen (20) versehen ist,
die durch die Drehung des Tellers in koaxiale Position
zu dem als kreisrunde Stützplatte (25, 26) ausgebildeten
Stützelement gebracht werden können.
11. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorangegan
genen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Halte
vorrichtung als Substrathalter (23, 22), insbesondere
für ein diskförmiges Substrat (9, 24), ausgebildet ist,
daß der Drehteller (16) innerhalb der Vakuumkammer, die
Teil einer Beschichtungsanlage ist, den Substrathalter
(23, 22) mit dem Substrat (9, 24) in den Bereich einer
oder mehrerer Beschichtungsquellen, insbesondere Zerstäu
bungskatoden, bewegt.
12. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Substrathalter (41, 57) so angeordnet und ausgebildet
ist, daß er das Substrat nur im Bereich seines äußeren
Randes trägt.
13. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Substrathalter (41, 57) Ringform aufweist
(Substrathaltering).
14. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Substrathaltering (41, 57) so ausgebildet und
angeordnet ist, daß das Substrat (50, 58) im Bereich
seines äußeren Randes im Substrathaltering (41, 57)
abgelegt werden kann.
15. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Substrathaltering (41, 57) im Bereich seines äußeren
Umfangs, vorzugsweise durch einen Absatz, in der
Aufnahmeöffnung des Drehtellers (47, 53) gehalten wird,
daß der Substrathaltering einen sich zur Mitte hin
erstreckenden Absatz für die Ablage des Substrats
aufweist.
16. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
die Stützplatte (37) Hutform aufweist und mit einem
krempenartig ausgebildeten, sich radial nach außen
erstreckenden Flansch (38) versehen ist, daß der
Substrathaltering (41) auf dem Flansch aufliegt.
17. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Substrathaltering (41, 57) als Zentrierring für
das Substat ausgebildet ist.
18. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Substrathaltering (41, 57) im Bereich der Ein- und
Ausschleusung als Dichtelement für die Vakuumkammer
ausgebildet ist.
19. Vorrichtung nach einem oder mehreren der
vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
der Substrathaltering (41) in der oberen Position der
Stützplatte zwischen der Wandung (42) der
Vakuumkammer (46), insbesondere der Innenfläche des Deckels
der Vakuumkammer, und der Stützplatte (37) dichtend
eingeklemmt ist.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4009603A DE4009603A1 (de) | 1989-03-30 | 1990-03-26 | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer |
US07/572,263 US5112469A (en) | 1989-03-30 | 1990-08-27 | Apparatus for the inward and outward transfer of a workpiece in a vacuum chamber |
DE9090122160T DE59001807D1 (de) | 1990-03-26 | 1990-11-20 | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer. |
EP90122160A EP0448782B1 (de) | 1990-03-26 | 1990-11-20 | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer |
KR1019910000805A KR930009991B1 (ko) | 1990-03-26 | 1991-01-18 | 원반형의 기판을 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치 |
JP3058701A JPH0819520B2 (ja) | 1990-03-26 | 1991-03-22 | 真空室に対してワークピースを搬入・搬出するための装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3910244 | 1989-03-30 | ||
DE4009603A DE4009603A1 (de) | 1989-03-30 | 1990-03-26 | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4009603A1 true DE4009603A1 (de) | 1990-10-04 |
Family
ID=25879336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4009603A Withdrawn DE4009603A1 (de) | 1989-03-30 | 1990-03-26 | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5112469A (de) |
DE (1) | DE4009603A1 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9309935U1 (de) * | 1993-07-03 | 1993-09-02 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Halten und Transportieren von Substraten |
DE4235677A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Balzers Hochvakuum | Kammer, mindestens für den Transport von Werkstücken, Kammerkombination, Vakuumbehandlungsanlage sowie Transportverfahren |
DE4235676A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-06-09 | Balzers Hochvakuum | Kammer und Kammerkombination für eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstückes |
DE4408947A1 (de) * | 1994-03-16 | 1995-09-21 | Balzers Hochvakuum | Vakuumbehandlungsanlage und Ventilanordnung |
DE4427984A1 (de) * | 1994-08-08 | 1996-02-15 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer |
DE4235674C2 (de) * | 1992-10-22 | 2000-12-28 | Balzers Ag Liechtenstein | Kammer für den Transport von Werkstücken in Vakuumatmosphäre, Kammerkombination und Verfahren zum Transportieren eines Werkstückes |
EP1536455A1 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-01 | Singulus Technologies AG | Vakuumschleusenanordnung |
CN114875374A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-09 | 安徽越好电子装备有限公司 | 中转室、磁控溅射镀膜系统和方法 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4232959C2 (de) * | 1992-10-01 | 2001-05-10 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate |
DE4302851A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Anbringen und/oder Entfernen einer Maske an einem Substrat |
US6054029A (en) * | 1996-02-23 | 2000-04-25 | Singulus Technologies Gmbh | Device for gripping, holdings and/or transporting substrates |
DE19614596C1 (de) * | 1996-04-13 | 1997-05-22 | Singulus Technologies Gmbh | Vorrichtung zum Transport von Substraten |
US5935397A (en) * | 1998-04-30 | 1999-08-10 | Rockwell Semiconductor Systems, Inc. | Physical vapor deposition chamber |
US6413381B1 (en) | 2000-04-12 | 2002-07-02 | Steag Hamatech Ag | Horizontal sputtering system |
US6264804B1 (en) | 2000-04-12 | 2001-07-24 | Ske Technology Corp. | System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system |
DE10146838A1 (de) * | 2001-09-24 | 2003-04-10 | Ptr Praez Stechnik Gmbh | Werkstückzufuhrvorrichtung für eine Elektronenstrahlbearbeitungsvorrichtung |
US8511664B2 (en) * | 2007-05-07 | 2013-08-20 | Intermolecular, Inc. | Apparatus and method for moving a substrate |
US9062106B2 (en) | 2011-04-27 | 2015-06-23 | Abbvie Inc. | Methods for controlling the galactosylation profile of recombinantly-expressed proteins |
US9031700B2 (en) | 2011-10-11 | 2015-05-12 | Intermolecular, Inc. | Facilities manifold with proximity sensor |
US9067990B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-06-30 | Abbvie, Inc. | Protein purification using displacement chromatography |
WO2013158273A1 (en) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Abbvie Inc. | Methods to modulate c-terminal lysine variant distribution |
WO2013158279A1 (en) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Abbvie Inc. | Protein purification methods to reduce acidic species |
US9512214B2 (en) | 2012-09-02 | 2016-12-06 | Abbvie, Inc. | Methods to control protein heterogeneity |
US9082608B2 (en) | 2012-12-03 | 2015-07-14 | Intermolecular, Inc. | Pneumatic clamping mechanism for cells with adjustable height |
SG11201507230PA (en) | 2013-03-12 | 2015-10-29 | Abbvie Inc | Human antibodies that bind human tnf-alpha and methods of preparing the same |
US9017687B1 (en) | 2013-10-18 | 2015-04-28 | Abbvie, Inc. | Low acidic species compositions and methods for producing and using the same using displacement chromatography |
US9499614B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-11-22 | Abbvie Inc. | Methods for modulating protein glycosylation profiles of recombinant protein therapeutics using monosaccharides and oligosaccharides |
US9598667B2 (en) | 2013-10-04 | 2017-03-21 | Abbvie Inc. | Use of metal ions for modulation of protein glycosylation profiles of recombinant proteins |
US9085618B2 (en) | 2013-10-18 | 2015-07-21 | Abbvie, Inc. | Low acidic species compositions and methods for producing and using the same |
US9181337B2 (en) | 2013-10-18 | 2015-11-10 | Abbvie, Inc. | Modulated lysine variant species compositions and methods for producing and using the same |
US20150139988A1 (en) | 2013-11-15 | 2015-05-21 | Abbvie, Inc. | Glycoengineered binding protein compositions |
KR102135740B1 (ko) * | 2014-02-27 | 2020-07-20 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3716498A1 (de) * | 1987-05-16 | 1988-12-01 | Leybold Ag | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen von werkstuecken in eine beschichtungskammer |
DE3735284A1 (de) * | 1987-10-17 | 1989-04-27 | Leybold Ag | Vorrichtung nach dem karussell-prinzip zum beschichten von substraten |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH573985A5 (de) * | 1973-11-22 | 1976-03-31 | Balzers Patent Beteilig Ag | |
US4756815A (en) * | 1979-12-21 | 1988-07-12 | Varian Associates, Inc. | Wafer coating system |
DE3803411A1 (de) * | 1988-02-05 | 1989-08-17 | Leybold Ag | Vorrichtung zur halterung von werkstuecken |
DE3912295C2 (de) * | 1989-04-14 | 1997-05-28 | Leybold Ag | Katodenzerstäubungsanlage |
DE3912297C2 (de) * | 1989-04-14 | 1996-07-18 | Leybold Ag | Katodenzerstäubungsanlage |
-
1990
- 1990-03-26 DE DE4009603A patent/DE4009603A1/de not_active Withdrawn
- 1990-08-27 US US07/572,263 patent/US5112469A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3716498A1 (de) * | 1987-05-16 | 1988-12-01 | Leybold Ag | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen von werkstuecken in eine beschichtungskammer |
DE3735284A1 (de) * | 1987-10-17 | 1989-04-27 | Leybold Ag | Vorrichtung nach dem karussell-prinzip zum beschichten von substraten |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4235677A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-28 | Balzers Hochvakuum | Kammer, mindestens für den Transport von Werkstücken, Kammerkombination, Vakuumbehandlungsanlage sowie Transportverfahren |
DE4235676A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-06-09 | Balzers Hochvakuum | Kammer und Kammerkombination für eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstückes |
DE4235674C2 (de) * | 1992-10-22 | 2000-12-28 | Balzers Ag Liechtenstein | Kammer für den Transport von Werkstücken in Vakuumatmosphäre, Kammerkombination und Verfahren zum Transportieren eines Werkstückes |
DE9309935U1 (de) * | 1993-07-03 | 1993-09-02 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Halten und Transportieren von Substraten |
DE4408947A1 (de) * | 1994-03-16 | 1995-09-21 | Balzers Hochvakuum | Vakuumbehandlungsanlage und Ventilanordnung |
US5571331A (en) * | 1994-03-16 | 1996-11-05 | Balzers Aktiengesellschaft | Vacuum treatment apparatus |
DE4427984A1 (de) * | 1994-08-08 | 1996-02-15 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer |
US5791851A (en) * | 1994-08-08 | 1998-08-11 | Balzers Und Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for transfer of workpieces into and out of a coating chamber |
DE4427984C2 (de) * | 1994-08-08 | 2003-07-03 | Unaxis Deutschland Holding | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer |
EP1536455A1 (de) * | 2003-11-28 | 2005-06-01 | Singulus Technologies AG | Vakuumschleusenanordnung |
CN114875374A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-09 | 安徽越好电子装备有限公司 | 中转室、磁控溅射镀膜系统和方法 |
CN114875374B (zh) * | 2022-05-27 | 2023-05-09 | 安徽越好电子装备有限公司 | 中转室、磁控溅射镀膜系统和方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5112469A (en) | 1992-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4009603A1 (de) | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer | |
DE2454544C4 (de) | Vakuumbeschichtungsanlage | |
EP0312694B1 (de) | Vorrichtung nach dem Karussell-Prinzip zum Beschichten von Substraten | |
EP0354294B1 (de) | Vorrichtung nach dem Karussell-Prinzip zum Beschichten von Substraten | |
EP0343530B1 (de) | Vakuumanlage | |
EP0655513B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum schrittweisen und automatischen Be- und Entladen einer Beschichtungsanlage | |
EP0590243B1 (de) | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate | |
DE69937483T2 (de) | Vakuumvorrichtung | |
DE4409558A1 (de) | Vorrichtung für den Transport von Substraten | |
EP0389820B1 (de) | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer | |
DE4230808A1 (de) | System zur handhabung und verarbeitung eines substrats | |
EP0518109B1 (de) | Vakuumbehandlungsanlage | |
EP0905275B1 (de) | Vorrichtung zum Beschichten eines im wesentlichen flachen scheibenförmigen Substrats | |
DE4110490C2 (de) | Kathodenzerstäubungsanlage | |
DE19715245C2 (de) | Vakuumbehandlungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten | |
DE4235676C2 (de) | Vakuumkammer zum Transport scheibenförmiger Werkstücke in einer Vakuumanlage | |
DE3912297C2 (de) | Katodenzerstäubungsanlage | |
EP0816529A1 (de) | Vakuumbehandelungsanlage zum Aufbringen von Schichten auf Substrate | |
EP0657563B1 (de) | Vakuumbeschichtungsanlage | |
EP0448782B1 (de) | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer | |
DE4332674C2 (de) | Vorrichtung zum Arretieren eines flachen, vorzugsweise kreisscheibenförmigen Substrats am Substratteller einer Vakuumbeschichtungsanlage | |
DE3912296A1 (de) | Vorrichtung zur aufnahme und halterung von substraten | |
EP1152839B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten | |
DE19624609B4 (de) | Vakuumbehandlungsanlage zum Aufbringen dünner Schichten auf Substrate, beispielsweise auf Scheinwerferreflektoren | |
DE19812670A1 (de) | Vorrichtung zum Transport von Substraten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8130 | Withdrawal |