JPH02294474A - カソードスパツタリング装置 - Google Patents
カソードスパツタリング装置Info
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- JPH02294474A JPH02294474A JP2095215A JP9521590A JPH02294474A JP H02294474 A JPH02294474 A JP H02294474A JP 2095215 A JP2095215 A JP 2095215A JP 9521590 A JP9521590 A JP 9521590A JP H02294474 A JPH02294474 A JP H02294474A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回転する基板キャリヤが収容されている真空
室内で基板をコーティングするためのカソードスパッタ
リング装置であって、少なくとも１つのカソードステー
ションと、ローディングステーションとアンローディン
グステーションとを備えている形式のものに関する。
室内で基板をコーティングするためのカソードスパッタ
リング装置であって、少なくとも１つのカソードステー
ションと、ローディングステーションとアンローディン
グステーションとを備えている形式のものに関する。
例えばコンパクトディスク（Ｃ Ｄ）等の基板（工作物
）に、バキュウムプロセステクノロジ− （ｖａｃｕｕ
ｍ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ），
特に薄膜技術でコーティングを施すことは知られている
。コンパクトディスクはデジタルインフォーメシａンを
記憶する近代的な記憶媒体である。
）に、バキュウムプロセステクノロジ− （ｖａｃｕｕ
ｍ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ），
特に薄膜技術でコーティングを施すことは知られている
。コンパクトディスクはデジタルインフォーメシａンを
記憶する近代的な記憶媒体である。
インプリントされた（ ｉｍｐｒｉｎｔｅｄ）プラスチ
ック円板は、スパッタリング技術によって例えば１万分
の１ミリメートルよりも薄いアルミニウム層でコーティ
ングさる。このために使用されるスパッタリングーコー
ティング装置は多くの場合、リング状に構成されている
。クリーンルーム内に配置されたゲートを通ってロボッ
トが装１１内へのローディング及び装置からのアンロー
ディングを行うようになっている。ゲートからは基板キ
ャリヤが、基板をリング状のプロセス室を通って搬出す
る。スパッタリングは、マグ不トロンとして構成された
ハイパワーのスパッタリングカソードによって行われる
。
ック円板は、スパッタリング技術によって例えば１万分
の１ミリメートルよりも薄いアルミニウム層でコーティ
ングさる。このために使用されるスパッタリングーコー
ティング装置は多くの場合、リング状に構成されている
。クリーンルーム内に配置されたゲートを通ってロボッ
トが装１１内へのローディング及び装置からのアンロー
ディングを行うようになっている。ゲートからは基板キ
ャリヤが、基板をリング状のプロセス室を通って搬出す
る。スパッタリングは、マグ不トロンとして構成された
ハイパワーのスパッタリングカソードによって行われる
。
このような装置は、例えばＬｅｙｂｏ ｌｄｏ−Ｈｅｒ
ａｅｕｓＧｍｂＨのパンフレット１２−７１０．０１に
記載されてぃる。この公知のカソードスパッタリング装
置はレザー反射するアルミニウム層を備えた片面コーテ
ィングを行うために使用される。この装置は水平に配置
されたリング状の真空室を有しており、該真空室は、ロ
ーディング及びアンローディングステーション、プレー
ト受容部を備えた搬送リング、並びにコーティング室と
ローディング及びアンローディングステーションとの間
で圧力を遮断するためのダイナミックスルース（ｄｙｎ
ａｍｉｃ ｓｌｕｉｃｅ）を備えている。
ａｅｕｓＧｍｂＨのパンフレット１２−７１０．０１に
記載されてぃる。この公知のカソードスパッタリング装
置はレザー反射するアルミニウム層を備えた片面コーテ
ィングを行うために使用される。この装置は水平に配置
されたリング状の真空室を有しており、該真空室は、ロ
ーディング及びアンローディングステーション、プレー
ト受容部を備えた搬送リング、並びにコーティング室と
ローディング及びアンローディングステーションとの間
で圧力を遮断するためのダイナミックスルース（ｄｙｎ
ａｍｉｃ ｓｌｕｉｃｅ）を備えている。
本発明の課題は、 プロセス室若しくは真空室に、従来
技術の装置におけるよりも多くの力ソードステーション
、測定ステーション及びその他の例えば装置に対するロ
ーデイングやアシローデイング等の機能を有するステー
ションを設けることができるようにすることである。こ
れはまたスペースが節約されたものでなくてはならない
。真空、冷却水、電流及び圧縮空気のための接続部の長
さはできるだけ短くしなければならない。装置を取り付
け又は保持するために必要な骨組又はフレーム若しくは
ラックは、同時に供給導管のための支持体としての働き
をも有していなければならない。非常に小さいクリーン
ルームを得るための前提条件も提供しなければならない
。
技術の装置におけるよりも多くの力ソードステーション
、測定ステーション及びその他の例えば装置に対するロ
ーデイングやアシローデイング等の機能を有するステー
ションを設けることができるようにすることである。こ
れはまたスペースが節約されたものでなくてはならない
。真空、冷却水、電流及び圧縮空気のための接続部の長
さはできるだけ短くしなければならない。装置を取り付
け又は保持するために必要な骨組又はフレーム若しくは
ラックは、同時に供給導管のための支持体としての働き
をも有していなければならない。非常に小さいクリーン
ルームを得るための前提条件も提供しなければならない
。
さらにまた、プロセス室にどこからも容易に近付くこと
のできるカソードスパッタリング装置を提供しなければ
ならない。特に真空室の大きい両側面の保守、交換及び
修理作業は、従来技術のものにおけるよりも簡単にでき
るようにしなければならない。
のできるカソードスパッタリング装置を提供しなければ
ならない。特に真空室の大きい両側面の保守、交換及び
修理作業は、従来技術のものにおけるよりも簡単にでき
るようにしなければならない。
本発明による装置が必要とする設置面は小さいものでな
ければならない。特に、カソードスパッタリング装置を
その製造ライン内でその他の製造装置と直接に連結でき
るようにしなければならない。
ければならない。特に、カソードスパッタリング装置を
その製造ライン内でその他の製造装置と直接に連結でき
るようにしなければならない。
本発明の課題はさらに、基板の搬送装置の部分がスバッ
ターされないようにより良好に保護することである。ま
た、ローデイング及びアンローデインダステーシβンを
プロセス室のその他の部分に対して良好にシールしなけ
ればならない。
ターされないようにより良好に保護することである。ま
た、ローデイング及びアンローデインダステーシβンを
プロセス室のその他の部分に対して良好にシールしなけ
ればならない。
基板の搬送装置は軽量に構成し、それによってプロセス
室の真空内で大きい駆動装置が必要ないようにしなけれ
ばならない。
室の真空内で大きい駆動装置が必要ないようにしなけれ
ばならない。
本発明の主要な課題の１つは、スパッタリング作業中に
カソード室を装置のその他の真空室に対して非常に良好
に確実に仕切ることができるようにすることである。
カソード室を装置のその他の真空室に対して非常に良好
に確実に仕切ることができるようにすることである。
本発明の別の主要な課題は、基板のための従来公知の搬
送手段、例えば基板受容装置を備えた搬送プレート等を
省くことができるようにすることである。従来公知の搬
送手段は非常に費用がかかり、正確な作業を必要とし、
従って高価であウた。
送手段、例えば基板受容装置を備えた搬送プレート等を
省くことができるようにすることである。従来公知の搬
送手段は非常に費用がかかり、正確な作業を必要とし、
従って高価であウた。
この課題は本発明によれば、基板キャリヤを少なくとも
１つのスプーン状搬送部材より製造したことによって解
決された。
１つのスプーン状搬送部材より製造したことによって解
決された。
本発明の別の構成要件によれば、スプーン状搬送部材は
基板受容体（受容体）を有していて、該基板受容体が、
カソードステーシＨン若しくはローディングステーショ
ン或はアンローディングステーションの軸線方向に向か
って可動にａＳされている。
基板受容体（受容体）を有していて、該基板受容体が、
カソードステーシＨン若しくはローディングステーショ
ン或はアンローディングステーションの軸線方向に向か
って可動にａＳされている。
まＩ；特に有利には、スプーン状搬送部材は基板受容体
とアームとから成っていて、該アームは、基体受容体が
この基板受容体と協働する装置部分、つまりスパッタリ
ングカソード部分、ローディング及びアンローディング
部分に関連して、その運動中常にこれらの部分に対して
平行に向けられるように構成配置されている。
とアームとから成っていて、該アームは、基体受容体が
この基板受容体と協働する装置部分、つまりスパッタリ
ングカソード部分、ローディング及びアンローディング
部分に関連して、その運動中常にこれらの部分に対して
平行に向けられるように構成配置されている。
アームは弾性的に可動に、特にばね弾性的な構成部とし
て構成することが提案されている。
て構成することが提案されている。
これは、アームが、互いに平行に配置された２つのアー
ム部材より成るガイドシステムを有していて、該ガイド
システムが板ばねより成っていることによって実現され
る。
ム部材より成るガイドシステムを有していて、該ガイド
システムが板ばねより成っていることによって実現され
る。
カソードステーションの室をクリーンに遮断することは
、基板受容体がカソードステーションに対して押し付け
可能に構成されていて、この押し付けを行うための押圧
装置が設けられていること，によって達成される。
、基板受容体がカソードステーションに対して押し付け
可能に構成されていて、この押し付けを行うための押圧
装置が設けられていること，によって達成される。
基板上にスパッタリング材料を集中させることは、カソ
ードと基板受容体との間、並びに基板受容体と基板との
間にマスクが配置されていて、該マスクに基板受容体及
び基板が押圧装置によって押し付け可能であることによ
って達成される。
ードと基板受容体との間、並びに基板受容体と基板との
間にマスクが配置されていて、該マスクに基板受容体及
び基板が押圧装置によって押し付け可能であることによ
って達成される。
本発明の有利な構成要件によれば、カソードステーショ
ンの部分、特にマスク、基板受容体、及び有利には押圧
プレートとして構成された押圧装置の部分が、真空室を
形成しており、該真空室が、カソードスパッタリング装
置の真空室のその他の部分に対して気密に遮断可能であ
る。
ンの部分、特にマスク、基板受容体、及び有利には押圧
プレートとして構成された押圧装置の部分が、真空室を
形成しており、該真空室が、カソードスパッタリング装
置の真空室のその他の部分に対して気密に遮断可能であ
る。
本発明の基本的な考え方の応用によれば、基板受容体が
ローディングステーシ式冫の部分に対して押し付けられ
るように構成されており、この押し付けを行うために押
圧装置が設けられている。
ローディングステーシ式冫の部分に対して押し付けられ
るように構成されており、この押し付けを行うために押
圧装置が設けられている。
同様に、基板受容体はアンローディングステーションの
部分に対して押し付けられるように構成されており、こ
の押し付けを行うために押圧装置が設けられている。
部分に対して押し付けられるように構成されており、こ
の押し付けを行うために押圧装置が設けられている。
スプーン状搬送部材を回転運動させるために次のような
提案がされている。１つ又はそれ以上のスプーン状搬送
部材用に、カソードスパッタリング装置に関連して中央
に配置された駆動装置が設けられており、該駆動装置は
、スプーン状搬送部材を所定の角度でステップ式にカソ
ードスパッタリング装置の真空室内に送るようになって
いる。
提案がされている。１つ又はそれ以上のスプーン状搬送
部材用に、カソードスパッタリング装置に関連して中央
に配置された駆動装置が設けられており、該駆動装置は
、スプーン状搬送部材を所定の角度でステップ式にカソ
ードスパッタリング装置の真空室内に送るようになって
いる。
本発明の基本的な考え方は、水平又はその他の位置に組
み立てられた真空室において使用することができる。本
発明の有利な構成要件によれば、カソードスパッタリン
グ装置の真空室は鉛直に配置されており、スプーン状搬
送部材は水平に配置された軸線を中心にして回転するよ
うに配置されている。
み立てられた真空室において使用することができる。本
発明の有利な構成要件によれば、カソードスパッタリン
グ装置の真空室は鉛直に配置されており、スプーン状搬
送部材は水平に配置された軸線を中心にして回転するよ
うに配置されている。
基板受容体の範囲に生じるガス流を小さくするために、
及びスプーン状搬送部材全体を軽量にするために、基板
受容体は、有利には円形の切欠を有するほぼ円形のプレ
ートとして構成サれている。
及びスプーン状搬送部材全体を軽量にするために、基板
受容体は、有利には円形の切欠を有するほぼ円形のプレ
ートとして構成サれている。
本発明の構成によって得られた利点は次の通りである。
本発明の構成によって、前記本発明の課題が解決された
。スパッタリング過程中にカソード室は装置の真空室に
対して確実に遮断される。
。スパッタリング過程中にカソード室は装置の真空室に
対して確実に遮断される。
組み込み式の基板受容装置を備えＩ；搬送装置のような
、処理が非常に面倒でコストが高い、基板のｔ；めの従
来公知の搬送部材は不必要となった。搬送部材をスプー
ン状に構成したことと、真空室を鉛直に配置したことに
よって、多くのステーション（カソードステーション、
測定ステーション、ローディングステーション及びアン
ローディングステーション及びこれと類似のもの）を設
けることができるようにするための申し分ない前提条件
が得られた。本発明による装置は最大限に利用される。
、処理が非常に面倒でコストが高い、基板のｔ；めの従
来公知の搬送部材は不必要となった。搬送部材をスプー
ン状に構成したことと、真空室を鉛直に配置したことに
よって、多くのステーション（カソードステーション、
測定ステーション、ローディングステーション及びアン
ローディングステーション及びこれと類似のもの）を設
けることができるようにするための申し分ない前提条件
が得られた。本発明による装置は最大限に利用される。
次に図面に示した実施例について本発明の構成を具体的
に説明する。
に説明する。
第１図には、円板状の真空室が符号ｌで示されている。
この真空室ｌはフレーム又はスタンド２に取り付けられ
ている。符号３でローディングステーションが示されて
いる。符号４でアンローディングステーションが示され
ている。
ている。符号３でローディングステーションが示されて
いる。符号４でアンローディングステーションが示され
ている。
符号５で開放されＩ；カソードステーシ鱈ンが示されて
いる。
いる。
ローティングステーション、アンローディングステーシ
ョン及びカソードステーションを図面を用いて説明する
。
ョン及びカソードステーションを図面を用いて説明する
。
第ｌ図では真空室ｌが一部破断して示されているので、
スプーン状搬送部材が見えている。
スプーン状搬送部材が見えている。
スプーン搬送部材はアーム６と基板受容体７とから成っ
ている。アームは中央の円板（搬送円板）８に配置され
ている。この円板は、駆動装置９によって矢印ｌＯ方向
で所定の角度で段階式にステーションからステーション
に回転せしめられる。第１図で分かるように、駆動装置
９は真空室の中央に配置されている。符号１１では真空
室の中央軸線が示されている。
ている。アームは中央の円板（搬送円板）８に配置され
ている。この円板は、駆動装置９によって矢印ｌＯ方向
で所定の角度で段階式にステーションからステーション
に回転せしめられる。第１図で分かるように、駆動装置
９は真空室の中央に配置されている。符号１１では真空
室の中央軸線が示されている。
第１図には、装置の作業段階を検査するための多数のカ
ソードステーション及び多数の測定ステーションが示さ
れている。第２図にカソードステーションの詳細が示さ
れている。カソードの全体は符号ｌ２で示されている。
ソードステーション及び多数の測定ステーションが示さ
れている。第２図にカソードステーションの詳細が示さ
れている。カソードの全体は符号ｌ２で示されている。
カソー′ドｌ２はターゲットｌ３を有している。カソ一
ドはハイパワーのカソード、マグネトロンカソードであ
る。
ドはハイパワーのカソード、マグネトロンカソードであ
る。
カソードの運転中にカソードの手前の範囲ｌ４でプラズ
マが形成される。このプラズマはマグネトロンカソード
の磁場によって凝縮されるプラズマから出る正電荷され
たイオンがターゲットに衝突する。これによってターゲ
ットから材料粒子がスバッターされる。スパツターされ
た材料は、第２図で符号１５で示された基板に達する。
マが形成される。このプラズマはマグネトロンカソード
の磁場によって凝縮されるプラズマから出る正電荷され
たイオンがターゲットに衝突する。これによってターゲ
ットから材料粒子がスバッターされる。スパツターされ
た材料は、第２図で符号１５で示された基板に達する。
カソードｌ２と基板１５及び基板受容体１６との間にマ
スク１７が配置されているスパッタリング過程中に、押
圧プレー｝１８によって基板受容体１６及び基板が矢印
２０方向でマスク１７に押し付けられる。
スク１７が配置されているスパッタリング過程中に、押
圧プレー｝１８によって基板受容体１６及び基板が矢印
２０方向でマスク１７に押し付けられる。
この状態でスパッタリング材料は基板に集中される。一
方、マスク１７及び押圧プレート１８が設けられている
ので、基板受容体１６及びスプーン状搬送部材のその他
の部分がスパッターされることはない。マスク１７の表
面２ｌは円錐形の形状を有しているので、基板受容体１
６及び、スプーン状搬送部材のその他の部分は覆われて
いる。このようにマスク１７の表面２ｌが円錐形に形成
されていることによってスパッタリング材料層厚の良好
な均一性が得られる。押圧プレート１８のｔ；めの駆動
装置は符号ｌ９で示されている。この駆動装置ｌ９は真
空室の壁部に対して０リング２２によってシールされて
いる。
方、マスク１７及び押圧プレート１８が設けられている
ので、基板受容体１６及びスプーン状搬送部材のその他
の部分がスパッターされることはない。マスク１７の表
面２ｌは円錐形の形状を有しているので、基板受容体１
６及び、スプーン状搬送部材のその他の部分は覆われて
いる。このようにマスク１７の表面２ｌが円錐形に形成
されていることによってスパッタリング材料層厚の良好
な均一性が得られる。押圧プレート１８のｔ；めの駆動
装置は符号ｌ９で示されている。この駆動装置ｌ９は真
空室の壁部に対して０リング２２によってシールされて
いる。
カソードステーションのｌ！２３．２４．２５カソード
自体、マスク１７、基板受容体１６及び押圧プレート１
８は、スパッタリング過程中に、遮断された真空室２６
を形成する。この真空室２６は、カソードスパッタリン
グ装置の残りの真空室２７に対して遮断されている。
自体、マスク１７、基板受容体１６及び押圧プレート１
８は、スパッタリング過程中に、遮断された真空室２６
を形成する。この真空室２６は、カソードスパッタリン
グ装置の残りの真空室２７に対して遮断されている。
真空接続部２８は、前記絶縁されたカソード真空室２７
を排気するためのものである。０リング２９．３０．３
１．３２は、カソード真空室のシールを行う。
を排気するためのものである。０リング２９．３０．３
１．３２は、カソード真空室のシールを行う。
第２図には、カソードスパッタリング装置の真空室の壁
部３３．３４が示．されている。符号３５は、スプーン
状搬送部材のアームのための駆動円板若しくは搬送円板
を示す。スプーン状搬送部材自体は、アームと前記基板
受容体とから成っている。アームは、板ばねとして構成
された２つのアーム部材３６．３７から成っている。板
ばねは、第２図に示されているように平行に配置されて
いる。
部３３．３４が示．されている。符号３５は、スプーン
状搬送部材のアームのための駆動円板若しくは搬送円板
を示す。スプーン状搬送部材自体は、アームと前記基板
受容体とから成っている。アームは、板ばねとして構成
された２つのアーム部材３６．３７から成っている。板
ばねは、第２図に示されているように平行に配置されて
いる。
この平行な配置によって、基板受容体１６は押圧過程中
に平行運動を描く、従ってこれは平行移動と呼ばれる。
に平行運動を描く、従ってこれは平行移動と呼ばれる。
しかも板ばね３６．３７はアーム若しくは半径が著しく
短縮されない程度の長さに構成されている。つまり、半
径方向では大きなずれは生じないようになっている。
短縮されない程度の長さに構成されている。つまり、半
径方向では大きなずれは生じないようになっている。
２つの板ばねの平行な配置に関しては２つの実施例が可
能である。いずれの場合においても２つの平行なアーム
部材は、偏平な基板受容体１６が、これと協働するか若
しくはこれに当接する、押圧部材１８及びマスク１７の
平らな部分に対して、その運動中常に平行に整列維持さ
れるようにヒンジ接続されている。
能である。いずれの場合においても２つの平行なアーム
部材は、偏平な基板受容体１６が、これと協働するか若
しくはこれに当接する、押圧部材１８及びマスク１７の
平らな部分に対して、その運動中常に平行に整列維持さ
れるようにヒンジ接続されている。
第１図に示されているように、スプーン状搬送部材は軸
線１１（回転軸線）を中心にして、サイクルで、つまり
ステップ式に回転する。第２図の実施例ではこのスプー
ン状搬送部材は符号３５（搬送円板）で示されている。
線１１（回転軸線）を中心にして、サイクルで、つまり
ステップ式に回転する。第２図の実施例ではこのスプー
ン状搬送部材は符号３５（搬送円板）で示されている。
所定の角度で行われる運動若しくはサイクルは、例えば
工作機械において使用される精密割り出しテープルによ
って非常に精密に得られる。
工作機械において使用される精密割り出しテープルによ
って非常に精密に得られる。
基板は、スプーン状搬送部材によって、搬入ステーショ
ン若しくはコーディングステーション３から装置のカソ
ードステーションへステップ式に搬送される。
ン若しくはコーディングステーション３から装置のカソ
ードステーションへステップ式に搬送される。
本発明によればスパッタリング過程中に、カソード真空
室と装置の残りの真空室との確実な遮断が得られる。
室と装置の残りの真空室との確実な遮断が得られる。
基板は片面又は両面がコーティングされる。
両面コーティングにおいては、１つのステーション内で
真空室壁部に第２図に示しｊ；カソードが配置されてい
て、別のステーションに、第２図に相当するカソードで
左側に配置されたカソードが設けられる。
真空室壁部に第２図に示しｊ；カソードが配置されてい
て、別のステーションに、第２図に相当するカソードで
左側に配置されたカソードが設けられる。
基板は基板受容体内の中央で中央孔上に保持されるか、
又は第２図に示されているように、外周部で緊締される
。
又は第２図に示されているように、外周部で緊締される
。
第３図〜第５図に示されているように、スプーン状搬送
部材は、この実施例では符号゛３８で示されている基板
受容体と、全体が符号３９で示されているアームより成
っている。アーム自体は、２つの板ばね４０．４１より
形成されている（第５図参照）。
部材は、この実施例では符号゛３８で示されている基板
受容体と、全体が符号３９で示されているアームより成
っている。アーム自体は、２つの板ばね４０．４１より
形成されている（第５図参照）。
第５図は、第３図のｖ−ｖ線に沿った断面図である。第
５図で分かるように基板４２は、基板受容体の右側面に
配置されている。第２図の実施例においては、基板の別
の位置が示されている。第２図によれば基板は基板受容
体の表面上に位置決めされているのではなく、基板受容
体の中央に位置決めされている。
５図で分かるように基板４２は、基板受容体の右側面に
配置されている。第２図の実施例においては、基板の別
の位置が示されている。第２図によれば基板は基板受容
体の表面上に位置決めされているのではなく、基板受容
体の中央に位置決めされている。
第４図は、第３図によるスプーン状搬送部材の概略図を
示している。スプーン状搬送部材は駆動装置９（第１図
参照）によって、矢印４３方向でステップ式にさらに搬
送される。
示している。スプーン状搬送部材は駆動装置９（第１図
参照）によって、矢印４３方向でステップ式にさらに搬
送される。
第５図に示した０リング４４．４５は、スパッタリング
過程中にカソードスパッタリング装置の残りの真空室２
６から遮断されたカソード真空室２７のシールを行う。
過程中にカソードスパッタリング装置の残りの真空室２
６から遮断されたカソード真空室２７のシールを行う。
第３図には６つの切欠が示されており、これら６つの切
欠のうちの１つが符号４６で示されている。これらの切
欠によって基板受容体の重量が減少される。しかもこれ
らの切欠によって、貫流するガスの流れ抵抗も減少され
る。
欠のうちの１つが符号４６で示されている。これらの切
欠によって基板受容体の重量が減少される。しかもこれ
らの切欠によって、貫流するガスの流れ抵抗も減少され
る。
第６図にはアンローディングステーションが示されてい
る。装置の真空室４９の壁部は符号４７．４８で示され
ている。搬送円板５０は（ステップ式の）駆動装置によ
って駆動せしめられる。スプーン状搬送部材のアームの
両方の板ばねは符号５１．５２で示されている。符号５
３は基板受容体である。基板は符号５４で示されている
。抑圧装置５５を介して基板受容体は壁部４７に押し付
けられる。最後に、コーティングされた基板が取り除か
れる。
る。装置の真空室４９の壁部は符号４７．４８で示され
ている。搬送円板５０は（ステップ式の）駆動装置によ
って駆動せしめられる。スプーン状搬送部材のアームの
両方の板ばねは符号５１．５２で示されている。符号５
３は基板受容体である。基板は符号５４で示されている
。抑圧装置５５を介して基板受容体は壁部４７に押し付
けられる。最後に、コーティングされた基板が取り除か
れる。
第７図はローデインダステーシッンを示している。基板
受容体５７は、押圧装置５６によって壁部５８に押し付
けられた状態にある。装置の真空室の第２の壁部は符号
５９で示されている。搬送円板は符号６０で示されてい
る。基板受容体５７のアームの２つの板ばねは符号６１
６２で示されている。基板受容体のこの位置において、
基板受容体はコーティングしようとする基板を受容して
いる。
受容体５７は、押圧装置５６によって壁部５８に押し付
けられた状態にある。装置の真空室の第２の壁部は符号
５９で示されている。搬送円板は符号６０で示されてい
る。基板受容体５７のアームの２つの板ばねは符号６１
６２で示されている。基板受容体のこの位置において、
基板受容体はコーティングしようとする基板を受容して
いる。
９ａｌ図は本発明の１実施例によるカソードスパッタリ
ング装置の一部破断した斜視図、第２図は第１図による
装置のスパッタリングカソードの一部の断面図、第３図
はスプーン状搬送部材の平面図、第４図はスプーン搬送
部材の概略図、第５図は第３図のスプーン状搬送部材の
Ｖ−Ｖ線に沿った断面図、第６図は第１図による装置の
アンローデインダステーシ３ンの一部の断面図、第７図
は第１図による装置のローデインダステーシ層ンの一部
の断面図である。
ング装置の一部破断した斜視図、第２図は第１図による
装置のスパッタリングカソードの一部の断面図、第３図
はスプーン状搬送部材の平面図、第４図はスプーン搬送
部材の概略図、第５図は第３図のスプーン状搬送部材の
Ｖ−Ｖ線に沿った断面図、第６図は第１図による装置の
アンローデインダステーシ３ンの一部の断面図、第７図
は第１図による装置のローデインダステーシ層ンの一部
の断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、回転する基板キャリヤが収容されている真空室内で
基板をコーティングするためのカソードスパッタリング
装置であって、少なくとも１つのカソードステーション
と、ローディングステーションとアンローディングステ
ーションとを備えている形式のものにおいて、基板キャ
リヤが少なくとも１つのスプーン状搬送部材より成って
いることを特徴とする、カソードスパッタリング装置。 ２、前記スプーン状搬送部材は基板受容体（１６）を有
していて、該基板受容体が、カソードステーション若し
くはローディングステーション或はアンローディングス
テーションの軸線方向に向かって可動に構成されている
、請求項１記載のカソードスパッタリング装置３、前記
スプーン状搬送部材は基板受容体（１６）とアームとか
ら成っていて、該アームは、基体受容体（１６）がこの
基板受容体と協働する装置部分、つまりスパッタリング
カソード部分、ローディング及びアンローディング部分
に関連して、その運動中常にこれらの部分に対して平行
に向けられるように構成配置されている、請求項１記載
のカソードスパッタリング装置。 ４、前記アームは、ばね弾性的に可動な部材より成って
いる、請求項１から３までのいずれか１項記載のカソー
ドスパッタリング装置。 ５、前記アームは、互いに平行に配置された２つのアー
ム部材より成るガイドシステムを有しており、該ガイド
システムは板ばねより成っている、請求項１から４まで
のいずれか１項記載のカソードスパッタリング装置。 ６、基板受容体（１６）はカソードステーションに対し
て押し付けられるように構成されていて、この押し付け
を行うための押圧装置（１８）が設けられている請求項
１から５までのいずれか１項記載のカソードスパッタリ
ング装置。 ７、カソードと基板受容体との間、並びに基板受容体と
基板との間にマスク（１７）が配置されていて、該マス
ク（１７）に基板受容体（１６）及び基板（１５）が押
圧装置（１８）によって押し付けられている、請求項１
から６までのいずれか１項記載のカソードスパッタリン
グ装置。 ８、カソードステーションの部分、つまりマスク（１７
）、基板受容体（１６）、及び押圧プレートとして構成
された押圧装置（１８）の部分が、真空室（２７）を形
成しており、該真空室（２７）が、カソードスパッタリ
ング装置の真空室（２６）のその他の部分に対して気密
に遮断可能である、請求項１から７までのいずれか１項
記載のカソードスパッタリング装置。 ９、基板受容体（５７）はローディングステーションの
部分に対して押し付けられるように構成されており、こ
の押し付けを行うために押圧装置（５６）が設けられて
いる、請求項１から８までのいずれか１項記載のカソー
ドスパッタリング装置。 １０、基板受容体（５３）はアンローディングステーシ
ョンの部分に対して押し付けられるように構成されてお
り、この押し付けを行うために押圧装置（５５）が設け
られている、請求項１から９までのいずれか１項記載の
カソードスパッタリング装置。 １１、１つ又はそれ以上のスプーン状搬送部材のために
、カソードスパッタリング装置に関連して中央に配置さ
れた駆動装置（９）が設けられており、該駆動装置（９
）は、スプーン状搬送部材を所定の角度でステップ式に
カソードスパッタリング装置の真空室（１）内に送るよ
うになっている、請求項１から１０までのいずれか１項
記載のカソードスパッタリング装置。 １２、カソードスパッタリング装置の真空室（１）は鉛
直に配置されており、スプーン状搬送部材は水平に配置
された軸線（１１）を中心にして回転するように配置さ
れている、請求項１から１１までのいずれか１項記載の
カソードスパッタリング装置。 １３、基板受容体（１６）は、切欠（４６）を有するほ
ぼ円形のプレート（３８）である、請求項１から１２ま
でのいずれか１項記載のカソードスパッタリング装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3912295A DE3912295C2 (de) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | Katodenzerstäubungsanlage |
| DE3912295.6 | 1989-04-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294474A true JPH02294474A (ja) | 1990-12-05 |
| JP2602976B2 JP2602976B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=6378678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2095215A Expired - Lifetime JP2602976B2 (ja) | 1989-04-14 | 1990-04-12 | カソードスパツタリング装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4943363A (ja) |
| JP (1) | JP2602976B2 (ja) |
| KR (1) | KR920005622B1 (ja) |
| CH (1) | CH681016A5 (ja) |
| DE (1) | DE3912295C2 (ja) |
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| EP0448782B1 (de) * | 1990-03-26 | 1993-06-16 | Leybold Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer |
| DE4110490C2 (de) * | 1991-03-30 | 2002-02-28 | Unaxis Deutschland Holding | Kathodenzerstäubungsanlage |
| DE4143177C2 (de) * | 1991-12-30 | 1999-08-12 | Leybold Ag | Beschichtungsanlage |
| DE4232959C2 (de) * | 1992-10-01 | 2001-05-10 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate |
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