JPH04224679A - 真空室に対してワークピースを搬入・搬出するための装置 - Google Patents

真空室に対してワークピースを搬入・搬出するための装置

Info

Publication number
JPH04224679A
JPH04224679A JP3058701A JP5870191A JPH04224679A JP H04224679 A JPH04224679 A JP H04224679A JP 3058701 A JP3058701 A JP 3058701A JP 5870191 A JP5870191 A JP 5870191A JP H04224679 A JPH04224679 A JP H04224679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum chamber
substrate holder
substrate
support plate
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3058701A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0819520B2 (ja
Inventor
Stefan Kempf
シュテファン　ケムプフ
Jaroslav Zejda
ヤロスラーフ　ツェーイダ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE4009603A external-priority patent/DE4009603A1/de
Application filed by Leybold AG filed Critical Leybold AG
Publication of JPH04224679A publication Critical patent/JPH04224679A/ja
Publication of JPH0819520B2 publication Critical patent/JPH0819520B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空室に対してワーク
ピースを搬入・搬出するための装置であって、ワークピ
ース運搬のための搬送手段が設けられている形式のもの
に関する。
【０００２】
【従来の技術】真空方法技術、特に薄膜技術においては
、基体例えばコンパクトディスク（ＣＤ）を被覆するこ
とが公知である。コンパクトディスクは、デジタル情報
のための近代的な記憶媒体である。スパッタリング過程
において、圧刻されたプラスチック円板は１万分の１ミ
リメータよりも薄いアルミニウム層によって被覆される
。このために使用されるスパッタリング被覆装置は、多
くの場合、基体を搬送するためのターンテーブルを有し
ている。
【０００３】クリーン室におけるロックゲートを介して
、ロボットが装置をローディング及びアンローディング
する。ロックゲートからターンテーブルは、基体を備え
た基体保持体を真空室を通して搬送する。スパッタリン
グは、マグネトロンとして構成されている高出力スパッ
タリング陰極によって行われる。
【０００４】ドイツ連邦共和国特許出願公開第３７１６
４９８号に基づいて、ワークピース表面の処理を目的と
して、排気された被覆室にほぼ扁平なワークピースを搬
入・搬出しかつ、被覆源の範囲に対してワークピースを
導入・導出する装置が既に公知である。
【０００５】この公知の装置では、被覆室の範囲に配置
された被覆装置に単数又は複数の蓋形のワークピース保
持体が設けられており、このワークピース保持体を用い
て、ワークピースが、被覆室の開口に隣接した位置にも
たらされるようになっており、この位置から開口が一方
ではワークピース保持体によってかつ他方では昇降皿に
よって閉鎖可能であり、この昇降皿が、被覆室の内部に
おいて回転可能に支承されているターンテーブルに保持
されかつ案内されており、この場合ワークピース保持体
が、被覆装置に支持されている昇降シリンダによって、
被覆室の蓋における開口に押し付けられ、昇降皿が、底
プレートに固定されている昇降装置によって押し付けら
れるようになっている。
【０００６】さらに米国特許第３９１５１１７号明細書
に開示された構成では、以下に記載のように構成されて
いる：種々様々な製品を被覆するための被覆装置が、ケ
ーシングを有している。このケーシングが、不動の部分
と回転するカバー部分とから成っている。両部分は一緒
に、閉鎖されたガス密なケーシング室を形成している。 ケーシング室は排気され得る。多数の製品保持体は、ケ
ーシングの可動の部分に保持されている。製品ホルダは
互いに間隔をおいて配置されている。これらの製品ホル
ダは可動であり、これによって、種々様々なオペレーシ
ョンステーションにもたらされ得る。これらのオペレー
ションステーションのうちの１つは、有利にはガス密な
被覆室を有している。この被覆室は、ガス密なケーシン
グ室と接続可能である。オペレーションステーションは
、被覆室を排気するための別個の手段を有している。 さらに可動のシール手段が、少なくとも１つのステーシ
ョンに設けられている。シール手段は、被覆室をシール
するため及び該被覆室をケーシング室から隔てるために
働く。同様に被覆室も、有利には別体のステーションに
設けられており、別個にケーシング室と接続可能である
。そして被覆室は択一的に、ケーシング室から隔てられ
て、別個に排気され得る。
【０００７】ヨーロッパ特許出願第０２９１６９０号明
細書によって、ワークピース表面の処理を目的として、
ほぼ扁平なワークピースを排気された被覆室に対して搬
入・搬出するため及び被覆源の範囲に対してワークピー
スを導入・導出するための装置が公知である。
【０００８】このヨーロッパ特許出願に基づいて公知の
対象では、被覆室の範囲に配置された被覆装置が、単数
又は複数の蓋形のワークピース保持体を有しており、該
ワークピース保持体を用いてワークピースが、被覆室の
開口に隣接した位置にもたらされ得るようになっており
、この位置から開口が、一方ではワークピース保持体に
よってかつ他方では昇降皿によって閉鎖可能であり、該
昇降皿が、被覆室の内部において回転可能に支承されて
いるターンテーブルに保持かつ案内されており、この場
合ワークピース保持体が、被覆装置に支持されている昇
降シリンダによって、被覆室の蓋における開口に圧着可
能でありかつ、昇降皿が、底プレートに固定された昇降
装置によって圧着可能である。
【０００９】上述の先行技術による装置には、実地にお
いて以下に述べるような欠点がある：ターンテーブル全
体が、極めて中実に構成されねばならない。同様に、湾
曲（これに対しては以下においてさらに基体保持体の曲
げ負荷について述べる）を回避するために、基体保持体
の中実な構成も必要である。
【００１０】従って方法サイクル中に、大きな質量が搬
送されねばならない。これによって生じる質量慣性モー
メントに基づいて、方法サイクルも相応にゆっくりと実
行されることになる。ゆえに先行技術の装置においては
、経済的かつ合理的な作業形式に関して制限がある。
【００１１】従って基体ホルダは先行技術の装置では極
めて中実に構成されねばならない。なぜならば、基体ホ
ルダのための昇降装置を高速運転した場合及び、真空室
の部分に基体ホルダが支持されている場合に、基体ホル
ダ自体が高い曲げ負荷にさらされるからである。
【００１２】先行技術の装置では、ターンテーブル及び
基体ホルダを中実に構成しなくてはならないのみならず
、個々の部材における費用も極めて高くなる。そしてこ
の費用は、ターンテーブルにおける基体ホルダの数の乗
数になる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は以下に
記載の通りである：先行技術における上述の欠点を回避
することが望まれている。ターンテーブル及び基体ホル
ダの透かし網状の軽い構成のための構造上の前提条件を
得ることが望まれている。
【００１４】ターンテーブルはほぼ、基体ホルダの受容
のために機能上必要な部分しか有していないことが望ま
しい。湾曲及びその他の変形を回避するために、中実な
構成成分を使用することがもはや必要でないことが望ま
れている。質量慣性モーメントの減じられることが望ま
れている。作業サイクルを迅速に実行できることが望ま
れている。ターンテーブルの回転によって生じる損失時
間を減じることが望まれている。先行技術におけるより
も多くの基体ホルダをターンテーブルに設けられ得るこ
とが望まれている。
【００１５】さらに、透かし網状の構造形式の導入によ
って、室の寸法（室の厚み、室の容積）を著しく最適化
できることが望まれている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ために本発明の構成では、冒頭に述べた形式の装置にお
いて、円板状の搬送手段に、少なくとも１つの貫通した
開口が設けられており、該開口の縁部が、ワークピース
用の保持装置のためのプレート状の昇降兼支持エレメン
トを時々取り囲むようになっている。
【００１７】この場合、保持装置を真空室の部分に押し
付ける支持エレメントが設けられていると有利である。
【００１８】保持装置の全横断面にわたって作用する支
持を得るためには、支持エレメントが、昇降装置によっ
て軸方向運動可能な支持プレートとして構成されている
と有利である。
【００１９】可動の質量を減じるためには、保持装置が
、薄いダイヤフラム状の円板として構成されていると有
利である。
【００２０】また、ワークピースをセンタリングするた
めには、保持装置が、突出部の形のセンタリング装置を
ワークピース（９，２４）のために備えていると有利で
ある。
【００２１】本発明のさらに別の構成では、搬送手段が
、保持装置のためのフレーム状の受容エレメントを有し
ている。
【００２２】保持装置を搬送手段に固定するために、本
発明の別の構成では、搬送手段が、ワークピースのため
の少なくとも１つの受容開口を有しており、該受容開口
がその縁部範囲に、単数又は複数の段部状のストッパを
保持装置の載着のために有している。
【００２３】本発明のさらに別の構成では、受容開口が
、軸方向において連続した複数の切欠きから成っており
、該切欠きが、ターンテーブル形の搬送手段に取り付け
られている。
【００２４】本発明のさらに別の構成では、受容開口が
、搬送手段によって支持エレメントの範囲へと可動に配
置されかつ構成されている。
【００２５】本発明の別の有利な構成では、搬送手段が
ターンテーブルから成っていて、該ターンテーブルが真
空室内に回転可能に配置されていて、円形の受容開口を
備えており、該受容開口が皿形部材の回転によって、円
形の支持プレートとして構成されている支持エレメント
に対して同軸的な位置にもたらされるようになっている
。
【００２６】本発明の別の有利な構成では、保持装置が
、ディスク形の基体のための基体ホルダとして構成され
ており、ターンテーブルが、被覆装置の一部である真空
室の内部において、基体を備えた基体ホルダを単数又は
複数の被覆源特にスパッタリング陰極の範囲に移動可能
である。
【００２７】真空被覆技術においては、経済的な理由か
ら可能な限り小さな真空室が望まれている。本発明では
真空室は、薄い間隙状の輪郭形状を有していて、ターン
テーブルと真空蓋との間の範囲に延在している。基体に
反り、ウエーブ又はその他の凹凸が存在する場合には、
間隙状の真空室内に横方向に挿入すると、基体のひっか
かりを生ぜしめることがある。
【００２８】従って本発明の特殊な課題は、基体が凹凸
を有している場合においても、支障なく装置を作動させ
ることができるような構造上の前提条件を提供すること
にある。
【００２９】また、動かされる部分は可能な限り小さな
質量しか有していないことが望ましい。
【００３０】この課題を解決するために本発明の別の構
成では、基体ホルダが、基体を外縁部の範囲にしか有し
ていないように、配置されかつ構成されている。
【００３１】特に、基体ホルダが基体ホルダリングとし
て構成されていることが提案されている。
【００３２】本発明の別の構成では、基体ホルダリング
が、基体がその外縁部の範囲において置かれるように、
構成されかつ配置されている。
【００３３】本発明の別の有利な構成では、基体ホルダ
リングがその外縁部の範囲において段部によって、ター
ンテーブルの受容開口に保持され、基体ホルダリングが
、中心に向かって延びている段部を基体を載せるために
有している。
【００３４】本発明の別の構成では、支持プレートが帽
子形状をしていて、つば状に構成されていて半径方向外
側に向かって延在しているフランジを有しており、該フ
ランジに基体ホルダリングが載着している。
【００３５】また、基体ホルダリングが、基体のための
センタリングリングとして構成されていると有利である
。
【００３６】さらに付加的に、基体ホルダリングが搬入
・搬出の範囲において、真空室のためのシールエレメン
トとして構成されていると有利である。
【００３７】この場合さらに、基体ホルダリングが、支
持プレートの上方位置において、真空室の壁特に真空室
の蓋の内側面と、支持プレートとの間において密にクラ
ンプされていると有利である。
【００３８】
【発明の効果】本発明によって、以下に記載の利点が得
られる：前記課題、特に先行技術における欠点が排除さ
れている。
【００３９】ターンテーブル及び基体ホルダの軽い構成
のための構造上の前提条件が達成されている。両構成部
材が、その機能的に重要な成分にまで減じられている。
【００４０】著しく減じられた質量慣性モーメントに基
づいて、作業サイクルが迅速になる。そして同時に、被
覆装置の経済的な作業のために重要なデータ、例えば室
の寸法（室の厚さ、室の容積）のようなデータが著しく
改善される。
【００４１】本発明の対象によって、基体の凹凸に対し
てかなり鈍感な装置が得られる。
【００４２】
【実施例】次に図面につき本発明の実施例を説明する。
【００４３】以下において述べる本発明の実施例の記載
は、既に述べた従来技術を出発点としている。従ってこ
の従来技術についての記載及び図面は、以下における実
施例のための前提を述べるために利用することができる
。
【００４４】図１には符号１で横方向ビームが示されて
おり、この横方向ビームはユニット２によって昇降及び
回転可能である。横方向ビームには搬送装置が配属され
ていて、この搬送装置はダブル旋回アームを有している
。第１の旋回アーム、この実施例では横方向ビーム１が
、図面に示されている。第１の旋回アーム１に向かい合
って配置されている第２の横方向ビームは、部分的にし
か示されておらず、この第２の横方向ビームは符号３で
示されている。
【００４５】ダブル旋回アームは軸線４を中心にして回
転可能である。回転によって、第１の横方向ビームが第
２の横方向ビームの位置にもたらされるのに対して、第
２の横方向ビームは第１の横方向ビームの位置に達する
。
【００４６】横方向ビームの右側の端部５には蓋６が配
置されている。蓋には３つの吸込み装置が設けられてお
り（図面にはそのうちの２つの吸込み装置７，８が示さ
れている）、これらの吸込み装置は、基体を吸い込むた
めつまり固定するために働く。図示の実施例では基体は
ディスク９から成っており、図面にはこのディスクの左
側の部分だけが示されている。横方向ビームがユニット
によって持ち上げられると、横方向ビームは蓋６を矢印
１０の方向に持ち上げる。蓋が真空室蓋１２の上縁部１
１の上に達した後で、横方向ビームは１８０°回転する
ことができる。
【００４７】真空室に比べて小さな搬入室１３は、以下
においてさらに詳しく述べるように、被覆装置の真空室
１４から切離し可能である。真空室の下側部分は符号１
５で示されている。
【００４８】図面には、搬入ステーションと機能的に協
働する真空室部分しか示されていない。真空室は図示の
実施例では扁平に構成されている。この真空室の中には
ターンテーブル１６が配置されている。ターンテーブル
の輪郭を明確にするために、図面には符号１６が複数箇
所記入されている。図面には、搬入ステーションと協働
するターンテーブル部分しか示されていない。
【００４９】符号１７でターンテーブルの下縁部が示さ
れている。符号１７はこの下縁部の位置を明確にするた
めに、２箇所に記入されている。符号１８はターンテー
ブルの上縁部を示している。ターンテーブルは真空室１
４の内部において軸線１９を中心にして回転可能である
。
【００５０】ターンテーブルは例えば４つの受容開口を
有しており、そのうちの１つが図面には示されていて、
符号２０を付けられている。受容開口は、扁平なターン
テーブル１６における円筒形の切欠きから成っている。
【００５１】選択された断面図によって、受容開口は線
２０として示されている。これは、円筒形の切欠きの制
限線又は断面された周面である。
【００５２】ターンテーブル１６における受容開口の縁
部の範囲もしくは周面２０の範囲には、段部２１が設け
られており、この段部には基体ホルダ２２を設置するこ
とができる。
【００５３】図面右には基体ホルダ２３が、環状の段部
２１において段付けされた位置において示されている。 左には基体ホルダが符号２２で、その持ち上げられた位
置において示されている。
【００５４】符号２４で、基体ホルダに位置している基
体例えばディスクが示されている。
【００５５】符号２５，２６で支持プレートの２つの位
置が示されており、この場合符号２５は上方位置におけ
る支持プレートが、符号２６で下方位置における支持プ
レートが示されている。支持プレートは、昇降装置２７
によって軸方向において運動させられる。
【００５６】符号３６でシール兼ガイド部分が示されて
いる。範囲１４は真空装置の一部である。この範囲はつ
まりローディング及びアンローディングの間も真空下に
ある。
【００５７】以下においては、ワークここではディスク
をロックゲートを介して出し入れするための方法を記載
する：図示の位置に対して１８０°だけ旋回させられて
配置されている横方向ビーム１の位置において、吸込み
装置７，８によってディスクは受容、つまり吸着される
。横方向ビーム１ひいては蓋６及びディスク９は、持ち
上げられ、次いで１８０°だけ軸線４を中心にして旋回
させられる。これによって、横方向ビーム１ひいては蓋
６及びディスク９は、図面に示されている位置の上にお
ける位置を占める。
【００５８】次いで横方向ビームは蓋及びディスクと共
に下降させられ、図面に示されている位置に達する。蓋
の縁部２８は、シール部材２９にぴったりと接触してい
る。シール部材はこの場合有利にはＯリングである。
【００５９】吸込み装置７，８のための吸込み導管３０
もしくは真空導管は遮断され、この結果、吸込み効果も
しくは保持効果がなくなる。ディスク９は基体ホルダ２
２に置かれる。
【００６０】支持プレートは予め昇降装置２７によって
位置２５に持ち上げられている。基体ホルダ２２は支持
プレートによって真空室の下側の壁３１にもしくはシー
ル部材（Ｏリング）３２に押し付けられる。搬入室１３
はいまや、大気及び真空室に対して気密に閉鎖されてい
る。
【００６１】搬入室は次いで導管３３を介して排気され
る。ロック弁３４は相応に切り換えられている。
【００６２】搬入室１３の排気後に支持プレートは、符
号２６で示されている下方の位置に移動する。搬入室１
３はいまや真空室１４と接続される。ディスクを備えた
基体ホルダはターンテーブル１６の受容開口における段
部２１に載る。この位置において、図面右に基体ホルダ
は符号２３で示されている。基体ホルダ２３に位置して
いる基体は、図面右において符号２４で示されている。
【００６３】ターンテーブルは今や支持プレートの降下
後に、自重の作用下で図示のようにターンテーブルの環
状の段部２１の上に降下していて基体を有している基体
ホルダと一緒に、真空室の内部において回転することが
できる。基体は真空室の内部においてさらに別のステー
ション、つまりスパッタリング陰極の形の被覆源に搬送
される。
【００６４】真空室には例えば４つのステーションが配
置されている。この場合ターンテーブルは、それぞれ９
０°を１ピッチとして回転する。そして４ピッチ進んだ
後で、１作業サイクルが終了し、被覆された基体は、図
面において符号２４で示された位置に達する。次いで搬
出過程が行われる。
【００６５】支持プレートは搬出過程の開始時に、その
位置２６から位置２５に持ち上げられる。これによって
基体もしくはディスクは位置２３，２４から位置２２，
９に達する。基体ホルダ２２は支持プレート２５によっ
てシール部材３２に押し付けられる。
【００６６】搬入室はこれによって真空室から分離され
る。次いで搬入室は導管３３を介してロック弁３４の適
当な切換えによって満たされる。
【００６７】搬入室が満たされた後で、吸込み導管３０
の開放によって吸込み装置が作動させられ、この結果、
吸込み装置はディスクを吸い付けて固定することができ
る。
【００６８】次いで蓋は横方向ビームによって持ち上げ
られ、次いで１８０°だけ旋回させられる。被覆された
ディスクは、図示されていない左側の位置において吸込
み装置から解放される。
【００６９】つまり以上のことをまとめて言うと、ター
ンテーブルには複数の薄いダイヤフラム状の基体ホルダ
が配置されているということである。基体ホルダの凹設
部に基体はセンタリングされて置かれる。基体もしくは
ディスクのセンタリングは、基体ホルダの中心に設けら
れた突出部３５によって行われる。
【００７０】搬入ステーションにおいては薄いダイヤフ
ラム状の基体ホルダが、支持プレートによって、シール
部材特にＯリングに押し付けられ、これによって真空室
蓋とその上方に配置された蓋と共に搬入室又は搬出室１
３を形成している。基体ホルダは、比較的単純な旋削品
有利にはアルミニウムから成っている。
【００７１】支持プレート２５，２６は、搬入ステーシ
ョン及び搬出ステーションにしか設けられていない。
【００７２】支持プレートは薄い基体ホルダの湾曲を防
止している。また、図面から分かるようにターンテーブ
ル自体も、極めて薄く設計することが可能である。
【００７３】これによってターンテーブル及び４つの基
体ホルダの質量慣性モーメントが減じられる。
【００７４】図２には、別の実施例の詳細が示されてい
る。支持プレートはこの場合つばの形をしたフランジを
備えた帽子の形状を有している。この帽子形の支持プレ
ートはその上方位置において符号３７で示されている。 フランジは符号３８で示されている。また支持プレート
の運動は、矢印６９によって示されている。
【００７５】図２に示された実施例においても構成部材
は、その構成を明確にするために、複数箇所において符
号を付けられている。例えばフランジは２箇所において
符号３８で示されている。
【００７６】支持プレートはその下方の位置において符
号３９で示されている。支持プレートのための昇降装置
は符号４０で示されている。
【００７７】図２から分かるように、基体ホルダリング
４１は支持プレートの上方位置において支持プレートの
フランジ３８と、真空室の蓋４３の下側面４２との間で
クランプされて保持される。
【００７８】シールのために真空室の蓋４３には、シー
ル部材４４が設けられている。フランジ３８にはシール
部材４５が設けられている。
【００７９】図２に示された状況において基体ホルダリ
ングは、前記両シール部材の間にクランプされている。 従ってこの基体ホルダリングは、真空室４６のためのシ
ールエレメントを形成している。
【００８０】ターンテーブルは図２において符号４７で
示されている。このターンテーブルは受容開口４８を有
しており、この受容開口には、支持プレートの下降運動
時に基体ホルダリングが受容される。基体ホルダリング
は、ターンテーブルの受容開口における段部４９に載着
する。
【００８１】基体は符号５０で示されており、この基体
は支持プレートの突出部５１によって、搬入・搬出動作
中にセンタリングされる。下方への支持プレートの下降
運動時に基体は、基体ホルダリングの段部５２に置かれ
、基体ホルダリングによってセンタリングされる。
【００８２】機能経過、特に搬入・搬出動作は、図１に
記載されている動作に相当している。図２には図面を簡
単化するために、図１において符号６で示されている蓋
は除去されている。
【００８３】図３には本発明の別の実施例が示されてい
る。ターンテーブルは符号５３が示されており、ターン
テーブルの回転軸線は符号５４で示されている。ターン
テーブルは、段部５６を備えた受容開口５５を有してい
る。この段部には、基体５８を備えた基体ホルダリング
５７が載っている。真空室の蓋は、図３に示されたこの
実施例では符号５９で示されている。
【００８４】この蓋はその下側面６０にシール部材６１
を有しており、このシール部材は基体ホルダリングの上
昇運動時に基体ホルダリングに密に接触している。
【００８５】基体ホルダリングを運動させるための支持
プレートは、符号６２で示されている。支持プレートは
図３ではその下方位置において示されている。支持プレ
ートは、基体の開口６４内に進入して基体をその搬入・
搬出中にセンタリングする突出部６３を有している。被
覆中に基体は、基体ホルダリング５７によってセンタリ
ングされる。
【００８６】基体ホルダリングの下側面６５は、支持プ
レートの上昇時に支持プレートのシール部材６６と密に
接触する。このシール部材は支持プレートの段部に配置
されている。
【００８７】支持プレートが上昇させられた状態におい
て、真空室のシールは、シール部材６６とクランプされ
た基体ホルダリング５７とシール部材６１とによって達
成される。
【００８８】矢印６７はターンテーブル５３の回転を示
している。二重矢印６８は支持プレート６２の運動を示
している。
【００８９】図１において符号６で示された蓋は、図３
の実施例においても、図面を簡単化するために示されて
いない。機能経過特に搬入・搬出動作は、図３に示され
た装置においても、図１について記載されたのと同じで
ある。
【００９０】図２及び図３に示された実施例は特に以下
に記載の課題、つまり、基体が凹凸を有している場合に
も装置が支障なく作動するための構造状の前提条件を得
るという課題を解決するために役立つ。
【図面の簡単な説明】
【図１】図示されていない陰極ステーションを備えた被
覆装置の真空室に対してディスクを搬入・搬出する装置
を示す断面図である。
【図２】ディスクを搬入・搬出する装置の別の実施例を
示す図である。
【図３】ディスクを搬入・搬出する装置のさらに別の実
施例を示す図である。
【符号の説明】
１　　横方向ビーム、　　２　　ユニット、　　３　　
横方向ビーム、　　４　　軸線、　　５　　端部、　　
６　　端部、　　７，８　　吸込み装置、　　９　　基
体、　　１０　　矢印、　　１１　　上縁部、　　１２
　　真空室蓋、　　１３　　搬入室、　　１４　　真空
室、　　１５　　下側部分、　　１６　　ターンテーブ
ル、　　１７　　下縁部、　　１８　　上縁部、　　１
９　　軸線、　　２０　　受容開口、　　２１　　段部
、　　２２，２３　　基体ホルダ、　　２４　　基体、
　　２５，２６　　位置、　　２７　　昇降装置、　　
２８　　縁部、　　２９　　シール部材、　　３０　　
吸込み導管、　　３１　　下側の壁、　　３２　　シー
ル部材、　　３３　　導管、　　３４　　ロック弁、　
　３５　　突出部、　　３６　　シール兼ガイド部分、
　　３７　　支持プレート、　　３８　　フランジ、　
　３９　　支持プレート、　　４０　　昇降装置、　　
４１　　基体ホルダリング、　　４２　　下側面、　　
４３　　蓋、　　４４，４５　　シール部材、　　４６
　　真空室、　　４７　　ターンテーブル、　　４８　
　受容開口、　　４９　　段部、　　５０　　基体、　
　５１　　突出部、　　５２　　段部、　　５３　　タ
ーンテーブル、　　５４　　回転軸線、　　５５　　受
容開口、　　５６　　段部、　　５７　　基体ホルダリ
ング、　　５８　　基体、　　５９　　蓋、　　６０　
　下側面、　　６１　　シール部材、　　６２　　支持
プレート、　　６３　　突出部、　　６４　　開口、　
　６５　　下側面、　　６６　　シール部材、　　６７
，６８，６９　　矢印

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　真空室に対してワークピースを搬入・
    搬出するための装置であって、ワークピース運搬のため
    の搬送手段が設けられている形式のものにおいて、円板
    状の搬送手段に、少なくとも１つの貫通した開口が設け
    られており、該開口の縁部が、ワークピース用の保持装
    置のためのプレート状の昇降兼支持エレメントを時々取
    り囲むようになっていることを特徴とする、真空室に対
    してワークピースを搬入・搬出するための装置。
  2. 【請求項２】　　保持装置を真空室の部分に押し付ける
    支持エレメントが設けられている、請求項１記載の装置
    。
  3. 【請求項３】　　支持エレメントが、昇降装置によって
    軸方向運動可能な支持プレート（２５，２６）として構
    成されている、請求項１又は２記載の装置。
  4. 【請求項４】　　保持装置が、薄いダイヤフラム状の円
    板（２２，２３）として構成されている、請求項１から
    ３までのいずれか１項記載の装置。
  5. 【請求項５】　　保持装置が、突出部（３５）の形のセ
    ンタリング装置をワークピース（９，２４）のために備
    えている、請求項１から４までのいずれか１項記載の装
    置。
  6. 【請求項６】　　搬送手段が、保持装置（２２，２３）
    のためのフレーム状の受容エレメントを有している、請
    求項１から５までのいずれか１項記載の装置。
  7. 【請求項７】　　搬送手段（１６）が、ワークピース（
    ９，２４）のための少なくとも１つの受容開口（２０）
    を有しており、該受容開口がその縁部範囲に、単数又は
    複数の段部状のストッパ（２１）を保持装置（２２，２
    ３）の載着のために有している、請求項１から６までの
    いずれか１項記載の装置。
  8. 【請求項８】　　受容開口（２０）が、軸方向において
    連続した複数の切欠きから成っており、該切欠きが、タ
    ーンテーブル形の搬送手段（１６）に取り付けられてい
    る、請求項１から７までのいずれか１項記載の装置。
  9. 【請求項９】　　受容開口（２０）が、搬送手段（１６
    ）によって支持エレメント（２５，２６）の範囲へと可
    動に配置されかつ構成されている、請求項１から８まで
    のいずれか１項記載の装置。
  10. 【請求項１０】　　搬送手段（１６）がターンテーブル
    から成っていて、該ターンテーブルが真空室内に回転可
    能に配置されていて、円形の受容開口（２０）を備えて
    おり、該受容開口が皿形部材の回転によって、円形の支
    持プレート（２５，２６）として構成されている支持エ
    レメントに対して同軸的な位置にもたらされるようにな
    っている、請求項１から９までのいずれか１項記載の装
    置。
  11. 【請求項１１】　　保持装置が、ディスク形の基体（９
    ，２４）のための基体ホルダ（２３，２２）として構成
    されており、ターンテーブル（１６）が、被覆装置の一
    部である真空室の内部において、基体（９，２４）を備
    えた基体ホルダ（２３，２２）を単数又は複数の被覆源
    つまりスパッタリング陰極の範囲に移動可能である、請
    求項１から１０までのいずれか１項記載の装置。
  12. 【請求項１２】　　基体ホルダ（４１，５７）が、基体
    を外縁部の範囲にしか有していないように、配置されか
    つ構成されている、請求項１から１１までのいずれか１
    項記載の装置。
  13. 【請求項１３】　　基体ホルダ（４１，５７）が基体ホ
    ルダリングとして構成されている、請求項１から１２ま
    でのいずれか１項記載の装置。
  14. 【請求項１４】　　基体ホルダリング（４１，５７）が
    、基体（５０，５８）がその外縁部の範囲において置か
    れるように、構成されかつ配置されている、請求項１か
    ら１３までのいずれか１項記載の装置。
  15. 【請求項１５】　　基体ホルダリング（４１，５７）が
    その外縁部の範囲において段部によって、ターンテーブ
    ル（４７，５３）の受容開口に保持され、基体ホルダリ
    ングが、中心に向かって延びている段部を基体を載せる
    ために有している、請求項１から１４までのいずれか１
    項記載の装置。
  16. 【請求項１６】　　支持プレート（３７）が帽子形状を
    していて、つば状に構成されていて半径方向外側に向か
    って延在しているフランジ（３８）を有しており、該フ
    ランジに基体ホルダリング（４１）が載着している、請
    求項１から１５までのいずれか１項記載の装置。
  17. 【請求項１７】　　基体ホルダリング（４１，５７）が
    、基体のためのセンタリングリングとして構成されてい
    る、請求項１から１６までのいずれか１項記載の装置。
  18. 【請求項１８】　　基体ホルダリング（４１，５７）が
    搬入・搬出の範囲において、真空室のためのシールエレ
    メントとして構成されている、請求項１から１８までの
    いずれか１項記載の装置。
  19. 【請求項１９】　　基体ホルダリング（４１）が、支持
    プレートの上方位置において、真空室（４６）の壁（４
    ２）特に真空室の蓋の内側面と、支持プレート（３７）
    との間において密にクランプされている、請求項１から
    １８までのいずれか１項記載の装置。
JP3058701A 1990-03-26 1991-03-22 真空室に対してワークピースを搬入・搬出するための装置 Expired - Lifetime JPH0819520B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4009603.3 1990-03-26
DE4009603A DE4009603A1 (de) 1989-03-30 1990-03-26 Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04224679A true JPH04224679A (ja) 1992-08-13
JPH0819520B2 JPH0819520B2 (ja) 1996-02-28

Family

ID=6403040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3058701A Expired - Lifetime JPH0819520B2 (ja) 1990-03-26 1991-03-22 真空室に対してワークピースを搬入・搬出するための装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0448782B1 (ja)
JP (1) JPH0819520B2 (ja)
KR (1) KR930009991B1 (ja)
DE (1) DE59001807D1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19742923A1 (de) * 1997-09-29 1999-04-01 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Beschichten eines im wesentlichen flachen, scheibenförmigen Substrats
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
NL1015690C2 (nl) 2000-07-12 2002-01-15 Otb Group Bv Sluis voor vacu³mkamer.
CN109852935B (zh) * 2019-04-15 2023-08-22 浙江世宏实业有限公司 一种用于化妆品管的镀彩装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02305964A (ja) * 1989-05-22 1990-12-19 Nissin Electric Co Ltd 真空処理装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH573985A5 (ja) * 1973-11-22 1976-03-31 Balzers Patent Beteilig Ag
US4548699A (en) * 1984-05-17 1985-10-22 Varian Associates, Inc. Transfer plate rotation system
DE3827343A1 (de) * 1988-08-12 1990-02-15 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten
EP0389820B1 (de) * 1989-03-30 1993-06-16 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer
DE3912295C2 (de) * 1989-04-14 1997-05-28 Leybold Ag Katodenzerstäubungsanlage

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02305964A (ja) * 1989-05-22 1990-12-19 Nissin Electric Co Ltd 真空処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0448782A3 (en) 1991-12-04
KR930009991B1 (ko) 1993-10-13
EP0448782B1 (de) 1993-06-16
JPH0819520B2 (ja) 1996-02-28
DE59001807D1 (de) 1993-07-22
EP0448782A2 (de) 1991-10-02
KR910016961A (ko) 1991-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5112469A (en) Apparatus for the inward and outward transfer of a workpiece in a vacuum chamber
US4795299A (en) Dial deposition and processing apparatus
US3915117A (en) Vacuum coating apparatus
EP0449227B1 (en) Sputtering apparatus
JP2699045B2 (ja) 基板取扱い処理システム
EP0443049B1 (en) Sputtering apparatus and sputtering system
JP2531925B2 (ja) ディスク状のサブストレ―トを気密に挿入しかつ取り出すための装置
JPH02294474A (ja) カソードスパツタリング装置
JPH0738406B2 (ja) 半導体処理室の取り外し可能なシャッター装置
JPS62122118A (ja) 半導体移動装置
JP2005325428A (ja) 真空処理装置および光ディスクの製造方法
US6090248A (en) Apparatus for coating substrates
US5259942A (en) Device for transferring a workpiece into and out from a vacuum chamber
JPH02285074A (ja) 工作物の真空室内に搬入及び搬出するための装置
JP5898523B2 (ja) 真空処理装置および真空処理装置を用いた物品の製造方法
JPH0763612B2 (ja) 真空室および真空室内における被処理物の運搬方法
JPH02294475A (ja) 陰極スパツタリング装置
JPH04224679A (ja) 真空室に対してワークピースを搬入・搬出するための装置
JPH1136075A (ja) 毎葉式マグネトロンスパッタ装置
JPH07252656A (ja) 真空積層装置
US5439522A (en) Device for locking a flat, preferably discoid substrate onto the substrate plate of a vacuum coating apparatus
JP3189283B2 (ja) スパッタリング装置
JP2002203883A (ja) 多層膜の形成装置
JPH0159354B2 (ja)
US6413381B1 (en) Horizontal sputtering system