KR910016961A - 원반형의 가공부재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치 - Google Patents

원반형의 가공부재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR910016961A
KR910016961A KR1019910000805A KR910000805A KR910016961A KR 910016961 A KR910016961 A KR 910016961A KR 1019910000805 A KR1019910000805 A KR 1019910000805A KR 910000805 A KR910000805 A KR 910000805A KR 910016961 A KR910016961 A KR 910016961A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base material
vacuum chamber
disk
shaped base
transferring
Prior art date
Application number
KR1019910000805A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930009991B1 (ko
Inventor
캠프 스테판
째즈다 자로스라브
Original Assignee
솜멜캄프, 투테
레이볼드 앗크티엔게젤샤프트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE4009603A external-priority patent/DE4009603A1/de
Application filed by 솜멜캄프, 투테, 레이볼드 앗크티엔게젤샤프트 filed Critical 솜멜캄프, 투테
Publication of KR910016961A publication Critical patent/KR910016961A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930009991B1 publication Critical patent/KR930009991B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

원반형의 가공부재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 도시되어 있지 아니한 음극관이 설치되어 있는 코우팅 시스템의 진공실내로 원반형의 기초재를 내외부로 이송시키기 위한 본 발명 장치에 대한 단면도, 제2도 및 제3도는 원반형의 기초재를 내외부로 이송시키기 위한 본 발명의 또다른 장치에 대한 실시상태 단면도.

Claims (19)

  1. 원반형의 운반 수단으로서 회전판(16)에 원반형의 기초재(9)를 인상하고 지지하는 요소로서 정지판(21)이 상부 가장자리(28)로 둘러싸져 있는 내측에 형성하고 복수의 용기개구부(20)가 회전판(16)의 내측에 설치되어 있고, 원반형의 기초재(9)를 운송하기 위한 운반장치로서 회전판(16)이 위치하고 있는 진공실(14)에 원반형의 기초재(9)를 내외부로 이송함을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 진공실(14)을 향하여 미는 기초재 유지부(23)가 지지판(25)(26)에 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 인상장치(27)에 의해서 축방향으로 이동할 수 있는 지지판(25)(26)으로 설계됨을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 하나에 있어서, 기초재 유지부(23)는 얇은, 특히 박판과 같은 원반으로 형성하여 있는 것을 특징으로 하는 반원형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  5. 제4항에 있어서, 기초재 유지부(23)는 중심수단으로, 특히 원반형의 기초재(9)(24) 유지용 돌출부(35)를 구비하여 있는 것을 특징으로 하는 반원형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  6. 제5항에 있어서, 운반장치로서 회전판(16)은 기초재 유지부(23)를 유지하는 프레임 형태의 용기를 구비함을 특징으로 하는 반원형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  7. 제6항에 있어서, 운반수단으로서 회전판(16)은 기초재 유지부(23)를 정치(定置)하기위한 수개의 정지판(21)이 그 주변부에 형성되어 있는 원반형의 기초재(9)(24)용 용기 개구부(20)가 수개 구비하여 있음을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  8. 제7항에 있어서, 용기의 개구부(20)는 회전반과 같은 운반 수단으로서 회전판(16)내에 설치된 오목부가 축방향으로 관통되어 있는 것을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  9. 제8항에 있어서, 용기의 개구부(20)가 운반수단인 회전판(16)으로서 상, 하부 지지판(25)(26)으로 이동이 가능하게 배치되고 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  10. 제9항에 있어서, 운반장치인 회전판(16)은 한개의 판으로 형성되어 있으며, 그 회전판은 진공실(14)내에서 회전할 수 있도록 배치되어 있고, 진공실(14)에는 원형의 용기 개구부(20)들이 제공되어 있고, 개구부(20)는 회전판(16)이 회전함에 따라 원형의 지지판(25)(26)으로 형성된 지지요소에 대해 동축상의 위치에 이르게 될수 있는 것을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 전공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  11. 제10항에 있어서, 유지장치는 특히 원반형의 기초재(9)(24)용의 기초재 유지부(23)로서 형성되어 있으며, 회전판(16)은 코우팅 시스템의 일부인 진공실(14)내에서, 원반형 기초재(9)(24)와 함께 기초재 유지부(23)를 복수의 코우팅 소스부, 특히 스퍼터링 음극관에 이송시키는 것을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치.
  12. 제11항에 있어서, 기초재 유지링(41)(57)이 그 외곽주변부에 원반형의 기초재(50)(58)를 지지하도록 배치되고 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  13. 제12항에 있어서, 기초재 유지링(41)(57)이 링의 형태로(기초재의 지지링) 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치.
  14. 제13항에 있어서, 원반형의 기초재(50)(58)의 외곽 주변부에 기초재 유지링(41)(57)에 맞닿게 기초재 유지링(41)(57)을 배치함을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치.
  15. 제14항에 있어서, 기초재 유지링(41)(57)은 그 외주면에서, 특히 정지판(49)(56)에 의해서 회전판(47)(53)의 용기개구부(48)(55)에서 유지되고, 기초재 유지링(41)(57)에 원반형의 기초재(50)(58)를 올려놓기 위한, 중앙으로 뻗은 정지판(49)(56)을 배치함을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치.
  16. 제15항에 있어서, 지지판(37)이 모자형태로 배치되고, 링 형태로 형성되어 방사상으로 외측으로 뻗은 플랜지(38)가 설치되고 기초재 유리징(41)이 플랜지(38)상에 놓임을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
  17. 제16항에 있어서, 기초재 유지링(41)(57)은 원반형 기초재(50)(58)용 중심링으로서 형성됨을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치.
  18. 제17항에 있어서, 기초재 유지링(41)(57)은 내외부 이송실에서 진공실(46)에 대한 밀폐요소로 형성됨을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치.
  19. 제18항에 있어서, 지지판(37)의 상부지점에서 기초재 유지링(41)이 진공실(46)이 저면부(42)벽, 특히 진공실 케이스의 내면과 지지판(37)사이에 밀폐되고 삽입됨을 특징으로 하는 원반형의 기초재를 진공실 내외측으로 이송시키기 위한 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910000805A 1990-03-26 1991-01-18 원반형의 기판을 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치 KR930009991B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP4009603.3 1990-03-26
DE4009603A DE4009603A1 (de) 1989-03-30 1990-03-26 Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910016961A true KR910016961A (ko) 1991-11-05
KR930009991B1 KR930009991B1 (ko) 1993-10-13

Family

ID=6403040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910000805A KR930009991B1 (ko) 1990-03-26 1991-01-18 원반형의 기판을 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0448782B1 (ko)
JP (1) JPH0819520B2 (ko)
KR (1) KR930009991B1 (ko)
DE (1) DE59001807D1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19742923A1 (de) * 1997-09-29 1999-04-01 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Beschichten eines im wesentlichen flachen, scheibenförmigen Substrats
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
NL1015690C2 (nl) * 2000-07-12 2002-01-15 Otb Group Bv Sluis voor vacu³mkamer.
CN109852935B (zh) * 2019-04-15 2023-08-22 浙江世宏实业有限公司 一种用于化妆品管的镀彩装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH573985A5 (ko) * 1973-11-22 1976-03-31 Balzers Patent Beteilig Ag
US4548699A (en) * 1984-05-17 1985-10-22 Varian Associates, Inc. Transfer plate rotation system
DE3827343A1 (de) * 1988-08-12 1990-02-15 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten
DE59001747D1 (de) * 1989-03-30 1993-07-22 Leybold Ag Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer.
DE3912295C2 (de) * 1989-04-14 1997-05-28 Leybold Ag Katodenzerstäubungsanlage
JPH0733575B2 (ja) * 1989-05-22 1995-04-12 日新電機株式会社 真空処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0448782B1 (de) 1993-06-16
EP0448782A2 (de) 1991-10-02
JPH04224679A (ja) 1992-08-13
JPH0819520B2 (ja) 1996-02-28
KR930009991B1 (ko) 1993-10-13
EP0448782A3 (en) 1991-12-04
DE59001807D1 (de) 1993-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4722598A (en) Diagnostic microscope slide having multiple sample wells and cover
US5195729A (en) Wafer carrier
US10923386B2 (en) Processing chamber
KR970073250A (ko) 피처리기판의 위치맞춤장치(a device for matching the position of substrate to be processed)
KR950034589A (ko) 개선된 포커스링을 구비하고 있는 플라즈마 반응기
US2803370A (en) Closure for access openings in closed housings
KR950034651A (ko) 웨이퍼 처리챔버내의 반구형 받침대용 클램프 링
TWI657530B (zh) 基板處理裝置及基板保持裝置
KR890700532A (ko) 화학증착장치에서 사용하기 위한, 온도감지장치를 갖는 회전기판 지지기구
YU47803B (sr) Plastični poklopac za plastičnu burad oblikovanu duvanjem
JPS5917893Y2 (ja) カセツト装置
KR910016961A (ko) 원반형의 가공부재를 진공실 내외부로 이송시키기 위한 장치
JP2015508570A (ja) ウエハ状物品の表面を処理するための装置
KR900014627A (ko) 원반형의 기판을 진공실에서 내외측으로 내부이동과 외부이동을 위한 장치
US10818534B2 (en) Substrate processing apparatus arranged in process chamber and operating method thereof
KR20000068592A (ko) 낱장식 마그네트론 스퍼터링 장치
KR100446808B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US3220300A (en) Specimen holder
JP2022500608A (ja) Ｒｆｉｄセンサ一体型メカニカルシール
ES431568A1 (es) Un dispositivo de elevacion por vacio.
KR100959725B1 (ko) 화학 기상 증착 장치
US2431905A (en) Quick locking furnace base plate
JPH1012551A (ja) 半導体製造装置
JP2019013172A (ja) シャーレ
JPH0745564Y2 (ja) サセプタ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19970414

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee