JP2531925B2 - ディスク状のサブストレ―トを気密に挿入しかつ取り出すための装置 - Google Patents

ディスク状のサブストレ―トを気密に挿入しかつ取り出すための装置

Info

Publication number
JP2531925B2
JP2531925B2 JP5246825A JP24682593A JP2531925B2 JP 2531925 B2 JP2531925 B2 JP 2531925B2 JP 5246825 A JP5246825 A JP 5246825A JP 24682593 A JP24682593 A JP 24682593A JP 2531925 B2 JP2531925 B2 JP 2531925B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
transmission
disk
coating chamber
swivel arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5246825A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06212427A (ja
Inventor
ケンプフ シュテファン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold AG filed Critical Leybold AG
Publication of JPH06212427A publication Critical patent/JPH06212427A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2531925B2 publication Critical patent/JP2531925B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H25/00—Gearings comprising primarily only cams, cam-followers and screw-and-nut mechanisms
    • F16H25/16—Gearings comprising primarily only cams, cam-followers and screw-and-nut mechanisms for interconverting rotary motion and oscillating motion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク状のサブスト
レートを気密に真空・コーティング室内に挿入しかつ真
空・コーティング室から取り出すための、及び、サブス
トレートを真空・コーティング室内で搬送するための装
置であって、少なくとも１つのローディング・アンロー
ディングステーションと、少なくとも１つのコーティン
グステーションと、少なくとも１つの持上げ部材と、回
転可能に支承された少なくとも１つのサブストレート支
持体と、持上げ部材及びサブストレート支持体を操作す
るための駆動モータとを有している形式のものに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】真空・処理技術においては、特に薄膜技
術においてはサブストレート、例えばコンパクトディス
ク（ＣＤ）をコーティングすることは公知である。ディ
スク状のサブストレートはしばしばデジタル情報用の記
憶媒体として使用される。
【０００３】スパッタプロセスにおいては例えば圧刻さ
れたプラスチックディスクがアルミニウム層によって被
覆される。このために使用されるスパッタ・コーティン
グ装置はサブストレートを搬送するための回転ディスク
を有している。
【０００４】処理システムの緩衝装置からは旋回アーム
によってサブストレートが真空室内に搬送される。この
真空室内ではサブストレートは回転ディスクに載置され
かつこの回転ディスクによって真空室内の個々のステー
ションを介して搬送される。通常真空室内には少なくと
も２つのステーションが配置されている。このステーシ
ョンはローディング・アンローディングステーション、
並びに、コーティングステーションである。
【０００５】ドイツ連邦共和国特許出願公開第３７１６
４９８号明細書から既に、工作物表面を処理するため
に、ほぼ扁平な工作物を排気されたコーティング室内に
気密に挿入しかつこのコーティング室から取り出すため
の、及び、工作物をコーティング源の範囲に供給しかつ
この範囲から回収するための装置が公知である。
【０００６】更に、コーティング室内で二腕状のつかみ
工具が垂直な軸線を中心として回転可能に支承されてい
る、冒頭に述べた形式の装置が公知である（アメリカ合
衆国特許第３８７４５２５号明細書）。
【０００７】この二腕状のつかみ工具は直径方向で互い
に対置する端部にフォークを有していて、このフォーク
は駆動モータを有するラック駆動装置を介して垂直平面
内で互いに逆向きに運動可能である。
【０００８】更に、ドイツ連邦共和国特許第３９１２２
９５号明細書から、少なくとも１つのカソードステーシ
ョンとローディング・アンローディングステーションと
を有する、回転するサブストレート支持体を収容する真
空室内でサブストレートをコーティングするためのカソ
ード噴霧装置が公知であり、この場合、サブストレート
支持体は少なくとも１つの搬送パンから形成されてい
る。
【０００９】この搬送パンを回転運動させるために、単
数又は複数の搬送パンのためにカソード噴霧装置に対し
て中央に配置された駆動装置が設けられていて、この駆
動装置によって搬送パンは歩進的に所定の角度だけ真空
室内で引き続き搬送される。
【００１０】全ての上記公知の装置の欠点は、個々の運
動が個々の駆動部材によって実施されるということにあ
る。従って例えば真空室の手前に配置された旋回アーム
を昇降させるために並びに真空室内部でサブストレート
ディスクを昇降させるために、個々の空気力式シリンダ
が使用される。旋回アーム及び回転ディスクを回転運動
させるために例えば電動式の駆動装置が設けられてい
る。
【００１１】個々の運動を調整するために、多数の個々
の信号が必要であり、この信号は例えばシステムプログ
ラム化可能な制御装置を介して呼び出されかつ制御され
る。個々の信号を処理するために、駆動部材の運動が実
施されない適当なむだ時間が必要である。このことも矢
張りコーティングサイクルの全時間に不都合な作用を及
ぼす。
【００１２】記述の装置は大個数のサブストレートをコ
ーティングするためにのみ使用されかつ通常三層運転で
運転されるので、サイクル時間への影響は経済的に極め
て重要である。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、個々
の駆動部材の運動を申し分なく互いに調整でき、これに
よりサイクル時間が著しく減少されかつ単位時間当たり
のサブストレートにおける装置の生産性が高められるよ
うに、冒頭に述べた形式の装置を改良することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記課題は本発明によれ
ば、持上げ部材と、一方はサブストレート支持体及び他
方は駆動モータとの間に、周期的に持上げ運動並びに回
転運動を生ぜしめる伝動装置が設けられていることによ
って、解決された。
【００１５】
【発明の効果】このように個々の持上げロッド及びサブ
ストレート支持体を強制案内することによって有利に
は、例えばＳＰＳ（システムプログラム化可能な制御装
置）を介した個々の信号の検出及び処理は最早不要であ
る。
【００１６】冒頭に述べた装置の公知の構成のためにこ
れまで、全サイクル時間のために例えば３．３秒必要で
あった。本発明の構成によれば有利にはサイクル時間は
２．５秒に減少された。これによって、時間当たりサブ
ストレートにおいて測定して、サイクル時間がほぼ２５
％だけ改善されひいては生産性がほぼ３２％だけ高めら
れた。
【００１７】本発明の別の有利な構成はその他の請求項
に記載されている。
【００１８】
【実施例】対称的な旋回アーム１（第１図参照）は垂直
に配置された回転軸２によって伝動装置３に結合されて
いる。旋回アーム１の直径方向で対置する両端部にはデ
ィスク状のサブストレートホルダ４，５が設けられてい
る。旋回アーム１には、中央の回転軸７を中心として支
承された円形の回転ディスク６が接続されていて、この
回転ディスク６には３つのステーション８，９，１０が
対称的に配置されている。
【００１９】回転ディスク６に対するサブストレート５
の引渡し個所には気密な挿入・取出しステーション８が
設けられている。これに次いで回転ディスク６の回転方
向でコーティングステーション９及び放出ステーション
１０が接続されている。
【００２０】旋回アーム１（第２図参照）は、矢張り伝
動装置３内に係合する回転軸２の上端に固定されてい
る。円形ディスク状のサブストレートホルダ４，５は下
面に段状の旋削部を備えている。伝動装置３は底板１２
の一方の外側の端部に懸架されていて、この底板１２は
支柱１３，１４に載設されている。
【００２１】底板１２自体は種々の切欠きを備えてい
て、この切欠き内には例えば回転ディスク６が組み込ま
れている。コーティングステーション９においては遮蔽
体１５によって真空・コーティング室１６が制限されて
いて、この真空・コーティング室１６の中央には、コー
ティング過程の際にサブストレートの中央範囲をカバー
するマスク１７が設けられている。
【００２２】挿入・取出しステーション８においては、
サブストレートホルダの一方の半部は上側のストッパ位
置１８で図示されているのに対して、同じサブストレー
トホルダの第２の半部は下側の待機位置１９で図示され
ている。この場合位置変化は、垂直に配置された押し棒
２４に結合されているサブストレートディスク２２を昇
降させることによって行なわれる。
【００２３】挿入・取出しステーション８に類似してコ
ーティングステーション９内に比較可能な構成部材が設
けられている。この場合、サブストレートホルダの一方
の半部は下側の待機位置２０で図示されているのに対し
て、同じサブストレートホルダの第２の半部は上側のス
トッパ位置２１で図示されている。この場合にも矢張り
サブストレートディスク２３は可動な押し棒２５に結合
されている。
【００２４】両押し棒２４，２５は、保持体２９を介し
て電動機３０に結合されている伝動装置２８のケーシン
グ内に突入している。伝動装置２８内にはほぼ水平に支
承された軸３１が設けられていて、この軸の端部にはロ
ーラ３２が接続されている。
【００２５】ローラ３２は両端面に自体閉じられたそれ
ぞれ１つの溝３３，３４を備えていて、カム状のしかも
非円形の経過を有している。ローラ３２の円筒状の周面
には環状の螺旋状の溝３５が設けられている。
【００２６】両押し棒２４，２５の下端には半径方向
で、溝３３，３４内で案内されるピン２６，２７が設け
られている。ローラ３２の回転軸線に対する両溝３３，
３４の半径方向間隔が変化することによって、押し棒２
４，２５は軸方向で昇降させられる。
【００２７】回転ディスク６の回転軸７の下側の端面側
の端部には偏心的にピン３６が設けられていて、このピ
ン３６はローラ３２の周面の溝３５内に係合しひいては
ピッチ角だけ回転ディスク６及び回転軸７を周期的に回
転させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】２つのサブストレートホルダを備えた旋回アー
ム及び３つのサブストレートステーションを備えた回転
ディスクの平面図。
【図２】ほぼ旋回アームを制御するための伝動装置並び
にサブストレートディスク及び所属の駆動装置を備えた
回転ディスクを示した、第１図Ｘ−Ｘ線に沿った断面
図。
【符号の説明】
１ 旋回アーム ２，７ 回転軸 ３，２８ 伝動装置 ４，５ サブストレートホルダ ６ 回転ディスク ８ 挿入・取出しステーション ９ コーティングステーション １０ 放出ステーション １２ 底板 １３，１４ 支柱 １５ 遮蔽体 １６ 真空・コーティング室 １７ マスク １８，２１ ストッパ位置 １９，２０ 待機位置 ２２，２３ サブストレートディスク ２４，２５ 押し棒 ２６，２７，３６ ピン ２９ 保持体 ３０ 電動機 ３１ 軸 ３２ ローラ ３３，３４，３５ 溝

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ディスク状のサブストレートを気密に真
    空・コーティング室内に挿入しかつ真空・コーティング
    室から取り出すための、及び、サブストレートを真空・
    コーティング室内で搬送するための装置であって、少な
    くとも１つのローディング・アンローディングステーシ
    ョンと、少なくとも１つのコーティングステーション
    （９）と、少なくとも１つの持上げ部材と、回転可能に
    支承された少なくとも１つのサブストレート支持体と、
    持上げ部材及びサブストレート支持体を操作するための
    駆動モータとを有している形式のものにおいて、持上げ
    部材と、一方はサブストレート支持体及び他方は駆動モ
    ータとの間に、周期的に持上げ運動並びに回転運動を生
    ぜしめる伝動装置（３，２８）が設けられていることを
    特徴とする、ディスク状のサブストレートを気密に挿入
    しかつ取り出すための装置。
  2. 【請求項２】 駆動モータが電動機（３０）として構成
    されている、請求項１記載の装置。
  3. 【請求項３】 伝動装置（３，２８）が機械的な伝動装
    置として構成されている、請求項１記載の装置。
  4. 【請求項４】 持上げ部材が押し棒（２４，２５）とし
    て構成されている、請求項１記載の装置。
  5. 【請求項５】 サブストレート支持体が旋回アーム
    （１）又は回転ディスクとして構成されている、請求項
    １記載の装置。
  6. 【請求項６】 伝動装置（３，２８）が円筒状のローラ
    （３２）を有するカム伝動装置として構成されている、
    請求項１記載の装置。
  7. 【請求項７】 ローラ（３２）の端面に自体閉じられた
    溝（３３，３４）が設けられていて、かつ、押し棒（２
    ４，２５）の一端に、前記溝（３３，３４）内で案内さ
    れる案内部材、有利にはピン（２６，２７）が設けられ
    ている、請求項６記載の装置。
  8. 【請求項８】 ローラ（３２）の円筒状の周面に環状
    の、有利には螺旋状の溝（３５）が設けられていて、か
    つ、回転ディスク（６）の回転軸（７）に、前記溝（３
    ５）内で案内される案内部材、有利にはピン（３６）が
    設けられている、請求項６記載の装置。
  9. 【請求項９】 定置の回転軸（７）を中心として回転可
    能な回転ディスク（６）がコーティング室内に配置され
    ている、請求項１記載の装置。
  10. 【請求項１０】 回転ディスク（６）が少なくとも２つ
    の切欠きを備えていて、この切欠き内にサブストレート
    を昇降させるためにサブストレートディスク（２２，２
    ３）が保持されかつ案内されている、請求項９記載の装
    置。
  11. 【請求項１１】 サブストレートディスク（２２，２
    ３）がそれぞれ１つの押し棒（２４，２５）に結合され
    ている、請求項１０記載の装置。
  12. 【請求項１２】 押し棒（２４，２５）及び回転軸
    （７）が、コーティング室（１６）の下側に配置された
    伝動装置（２８）に結合されている、請求項１１記載の
    装置。
  13. 【請求項１３】 旋回アーム（１）がコーティング室
    （１６）の外側に配置されていてかつ伝動装置（３）に
    結合されている、請求項５記載の装置。
  14. 【請求項１４】 旋回アーム（３）が持上げ運動及び回
    転運動を実施できるように、旋回アーム（３）が伝動装
    置（３）と協働している、請求項１３記載の装置。
JP5246825A 1992-10-01 1993-10-01 ディスク状のサブストレ―トを気密に挿入しかつ取り出すための装置 Expired - Fee Related JP2531925B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4232959A DE4232959C2 (de) 1992-10-01 1992-10-01 Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate
DE4232959.0 1992-10-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06212427A JPH06212427A (ja) 1994-08-02
JP2531925B2 true JP2531925B2 (ja) 1996-09-04

Family

ID=6469350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5246825A Expired - Fee Related JP2531925B2 (ja) 1992-10-01 1993-10-01 ディスク状のサブストレ―トを気密に挿入しかつ取り出すための装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5407314A (ja)
EP (1) EP0590243B1 (ja)
JP (1) JP2531925B2 (ja)
DE (2) DE4232959C2 (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04173433A (ja) * 1990-11-06 1992-06-22 Toyota Autom Loom Works Ltd 車両用油圧システム
JP3264076B2 (ja) * 1994-01-31 2002-03-11 松下電器産業株式会社 真空処理装置
DE4427984C2 (de) * 1994-08-08 2003-07-03 Unaxis Deutschland Holding Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer
DE19515882C1 (de) * 1995-04-29 1996-05-09 Ardenne Anlagentech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von scheibenförmigen Substraten in Vakuumbeschichtungsanlagen
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
US6054029A (en) * 1996-02-23 2000-04-25 Singulus Technologies Gmbh Device for gripping, holdings and/or transporting substrates
DE19706594A1 (de) * 1997-02-20 1998-08-27 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung für den Transport von Substraten
DE19742923A1 (de) * 1997-09-29 1999-04-01 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Beschichten eines im wesentlichen flachen, scheibenförmigen Substrats
US5967740A (en) * 1997-11-25 1999-10-19 Jenoptik Aktiengesellschaft Device for the transport of objects to a destination
DE19835154A1 (de) * 1998-08-04 2000-02-10 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten in einer Vakuumkammer
ATE247723T1 (de) * 1999-04-16 2003-09-15 Unaxis Balzers Ag Verfahren zum vakuumbehandeln von werkstücken und vakuumbehandlungsanlage
US6413381B1 (en) 2000-04-12 2002-07-02 Steag Hamatech Ag Horizontal sputtering system
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
DE10320554A1 (de) * 2003-05-07 2004-12-02 Ald Vacuum Technologies Ag Vorrichtung zum Beschichten von Werkstücken
DE502004001811D1 (de) * 2004-05-28 2006-11-30 Applied Films Gmbh & Co Kg Antriebsmechanismus für eine Vakuum-Behandlungsanlage
US20080041314A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Robert William Bruce Vaccum coater device and mechanism for transporting workpieces in same
JP5369128B2 (ja) * 2011-03-01 2013-12-18 東京エレクトロン株式会社 浮上式塗布装置
CN102537266A (zh) * 2012-02-23 2012-07-04 大连海事大学 摇杆式无级变速器
JP5856885B2 (ja) * 2012-03-26 2016-02-10 長州産業株式会社 成膜装置及び成膜装置用基板搬送装置
CN105540489B (zh) * 2016-01-05 2018-03-02 北京航空航天大学 一种用于移动平台的旋转升降装置
US10281371B2 (en) 2016-06-10 2019-05-07 Met One Instruments, Inc. Sequential air sampler with filter cassette magazine
US10522387B2 (en) * 2016-12-15 2019-12-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device and multi-wafer deposition apparatus
CN107381000B (zh) * 2017-06-24 2020-05-01 芜湖德丰汽车零部件有限公司 一种斜面升降输送装置
CN111283464B (zh) * 2020-02-27 2021-11-16 江苏赛锐博数控机床有限公司 机床用小幅度升降旋转座
CN111243995A (zh) * 2020-03-20 2020-06-05 太仓市晨启电子精密机械有限公司 一种摇晶机
CN112707126B (zh) * 2020-12-11 2022-08-09 安徽合益食品股份有限公司 一种板栗脱壳后落料分离装置
CN113862639B (zh) * 2021-09-15 2024-03-01 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 一种cvd低温氧化膜连续制备系统及制备方法
CN114084649A (zh) * 2021-10-29 2022-02-25 北京英特信网络科技有限公司 一种转盘式光盘装载传送装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3874525A (en) * 1973-06-29 1975-04-01 Ibm Method and apparatus for handling workpieces
US4027767A (en) * 1974-04-01 1977-06-07 William Gluck Indexing machine transfer mechanism
US3973665A (en) * 1975-03-07 1976-08-10 Gca Corporation Article delivery and transport apparatus for evacuated processing equipment
US4226208A (en) * 1977-08-04 1980-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Vapor deposition apparatus
DD139657A3 (de) * 1977-10-13 1980-01-16 Klaus Schumann VORRICHTUNG ZUM TRANSPORT VON FLUESSIGKEITEN IN GEF&ESSEN
GB1575400A (en) * 1978-05-31 1980-09-24 Corno E Windscreen wiper drive
JPS5681533U (ja) * 1979-11-27 1981-07-01
US4465416A (en) * 1982-05-17 1984-08-14 The Perkin-Elmer Corporation Wafer handling mechanism
JPS61106768A (ja) * 1984-10-31 1986-05-24 Anelva Corp 基体処理装置
JPS63132444A (ja) * 1986-11-21 1988-06-04 Nissin Electric Co Ltd ウエハハンドリング装置
US4735548A (en) * 1987-04-20 1988-04-05 Mecs Corporation Carrier system for clean room
DE3716498C2 (de) * 1987-05-16 1994-08-04 Leybold Ag Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer
DE3827343A1 (de) * 1988-08-12 1990-02-15 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten
DE3804333C2 (de) * 1988-02-12 1997-01-16 Josef Austermann Vorrichtung zur Veränderung des Steuerwinkels zwischen einem Maschinenteil und einer dieses betätigenden Antriebseinheit
DE4009603A1 (de) * 1989-03-30 1990-10-04 Leybold Ag Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer
DE3912295C2 (de) * 1989-04-14 1997-05-28 Leybold Ag Katodenzerstäubungsanlage
ATE119948T1 (de) * 1990-03-30 1995-04-15 Sony Corp Sputteranlage.
JPH0639697B2 (ja) * 1990-11-30 1994-05-25 株式会社芝浦製作所 基板のローディング装置
US5085312A (en) * 1991-02-26 1992-02-04 Rinky-Dink Systems, Inc. Parts handling machine

Also Published As

Publication number Publication date
EP0590243B1 (de) 1995-09-06
EP0590243A1 (de) 1994-04-06
DE59300562D1 (de) 1995-10-12
DE4232959A1 (de) 1994-04-07
DE4232959C2 (de) 2001-05-10
US5407314A (en) 1995-04-18
JPH06212427A (ja) 1994-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2531925B2 (ja) ディスク状のサブストレ―トを気密に挿入しかつ取り出すための装置
EP0511733B1 (en) Removable shutter apparatus for a semiconductor process chamber
US6149367A (en) End effector assembly for inclusion in a system for producing uniform deposits on a wafer
KR100192985B1 (ko) 스퍼터링 장치
JPH07192375A (ja) コーティング装置に間欠的かつ自動的にロード及びアンロードする装置と方法
EP0589416B1 (en) Film forming apparatus
JPH06264241A (ja) 工作物を移送するチャンバ、チャンバ組合せ体、及び真空処理装置、並びに工作物の移送方法
US6241824B1 (en) Apparatus for the coating of substrates in a vacuum chamber
USRE40191E1 (en) Vacuum process apparatus
US5259942A (en) Device for transferring a workpiece into and out from a vacuum chamber
GB2142658A (en) Automatically loadable multifaceted electrode with load lock mechanism
JPH0578830A (ja) カソードスパツタリング装置
JP3995252B2 (ja) 真空処理装置のための駆動機構
US3523517A (en) Rotating workpiece holder
JPH02285074A (ja) 工作物の真空室内に搬入及び搬出するための装置
JP2000282234A (ja) スパッタリング装置
JP3540346B2 (ja) 真空設備のためのチャンバおよび複合チャンバ、ならびに１つ以上の工作物を送り込む方法
JP3793417B2 (ja) 基板のための行程装置
JP3649763B2 (ja) 真空成膜装置の基板用受け皿に扁平な円環ディスク状の基板をロックする装置
JPH03285068A (ja) スパッタリング装置
US20060099342A1 (en) Deposition of coatings
JPH04224679A (ja) 真空室に対してワークピースを搬入・搬出するための装置
JP3189283B2 (ja) スパッタリング装置
JP2006104514A (ja) イオンスパッタ装置
SU841882A1 (ru) Многопозиционный манипул тор дл СВАРКи издЕлий C пАТРубКАМи,РАСпОлОжЕННыМи пОд углОМ K ОСииздЕли

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627

Year of fee payment: 16

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees