JPH07252656A - 真空積層装置 - Google Patents
真空積層装置Info
- Publication number
- JPH07252656A JPH07252656A JP6302334A JP30233494A JPH07252656A JP H07252656 A JPH07252656 A JP H07252656A JP 6302334 A JP6302334 A JP 6302334A JP 30233494 A JP30233494 A JP 30233494A JP H07252656 A JPH07252656 A JP H07252656A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- opening
- container
- inlet
- holding device
- Prior art date
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基体上に薄膜を装着するための真空積層装置
において、基体と一緒にこの装置内に持ち込むことがで
きて積層プロセスに基く内室及び搬送装置の汚染を阻止
することができるような容器内に、基体を配置すること
ができるようにする。 【構成】 そのため各保持装置９，１０上に基体３，
３′を受容するためのそれぞれ１つのコップ状の容器１
２，１３が載置可能であり、各容器１２，１３の外径Ｄ
１が入口兼出口開口の内径Ｄ２よりも小さくかつ各容器
１２，１３の高さＨ１が全昇降行程高さにほぼ一致する
ように規定されており、保持装置９は、処理位置５の領
域においては容器１２を持ち揚げて、容器１２の上方縁
部１６を処理室５のための開口の縁部１４に密に当接さ
せることができるように構成されており、壁１１内の開
口又はカラー又はマスク１５によって規定された開口直
径Ｄ３が、容器１２，１３の上方縁部１４の外径Ｄ１よ
りも小さく規定されている。
において、基体と一緒にこの装置内に持ち込むことがで
きて積層プロセスに基く内室及び搬送装置の汚染を阻止
することができるような容器内に、基体を配置すること
ができるようにする。 【構成】 そのため各保持装置９，１０上に基体３，
３′を受容するためのそれぞれ１つのコップ状の容器１
２，１３が載置可能であり、各容器１２，１３の外径Ｄ
１が入口兼出口開口の内径Ｄ２よりも小さくかつ各容器
１２，１３の高さＨ１が全昇降行程高さにほぼ一致する
ように規定されており、保持装置９は、処理位置５の領
域においては容器１２を持ち揚げて、容器１２の上方縁
部１６を処理室５のための開口の縁部１４に密に当接さ
せることができるように構成されており、壁１１内の開
口又はカラー又はマスク１５によって規定された開口直
径Ｄ３が、容器１２，１３の上方縁部１４の外径Ｄ１よ
りも小さく規定されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基体上に薄膜を装着す
るための真空積層装置であって、入口室と、基体を処理
するための少くとも１つの別の室と、出口室と、排気可
能な搬送室内に配置された、室を貫通して基体を搬送す
るための搬送装置とを備え、搬送装置は共通な軸線の周
囲に配置されて該軸線を中心に旋回可能な保持装置を有
し、少くとも２つの位置において、つまり入口兼出口位
置と処理位置とにおいて、保持装置が搬送室の壁に対し
て夫々１つの昇降行程運動を行い、その第１位置におけ
るこの昇降行程運動は、保持装置が持揚げられた位置に
おいて搬送室の壁内の入口兼出口室の開口を閉鎖しうる
ように規定されている形式のものに関する。
るための真空積層装置であって、入口室と、基体を処理
するための少くとも１つの別の室と、出口室と、排気可
能な搬送室内に配置された、室を貫通して基体を搬送す
るための搬送装置とを備え、搬送装置は共通な軸線の周
囲に配置されて該軸線を中心に旋回可能な保持装置を有
し、少くとも２つの位置において、つまり入口兼出口位
置と処理位置とにおいて、保持装置が搬送室の壁に対し
て夫々１つの昇降行程運動を行い、その第１位置におけ
るこの昇降行程運動は、保持装置が持揚げられた位置に
おいて搬送室の壁内の入口兼出口室の開口を閉鎖しうる
ように規定されている形式のものに関する。
【０００２】
【従来の技術】公知の装置は、組立形式が高価であり、
かつ該装置が全く特定の積層装置に対してだけしか使用
できない場合が多いという欠点を有している。更に積層
物質の出口兼入口には高価な出入口構造によらなければ
解決できないような厄介なシール問題が発生している。
かつ該装置が全く特定の積層装置に対してだけしか使用
できない場合が多いという欠点を有している。更に積層
物質の出口兼入口には高価な出入口構造によらなければ
解決できないような厄介なシール問題が発生している。
【０００３】ドイツ国特許出願第２２４１６３４号明細
書によって公知のこの種の真空積層装置にあっては、搬
送装置が共通の軸線の周囲に配置されて該軸線を中心に
旋回可能な、積層されるべき物質を受容するためのコッ
プ状のフレームを有しており、一方の処理位置におい
て、つまり持込み兼持出し位置において、このようなフ
レーム自体が入口兼出口室の壁の部分を形成し、かつ入
口兼出口室の１部分を形成しているフレームの端面を遮
断するために運動可能な弁プレートが設けられている。
この公知の真空蒸着装置にあっては積層されるべき物質
の持込み兼持出部が構造的に簡単に解離可能である。し
かし積層されるべき物質の更なる運動は蒸着位置におい
て特に複雑化している。この物質を包含しているコップ
状のフレームは、搬送装置の回転運動によって移行位置
に持ってこられ、該位置から個々の基体が下方から係合
している昇降装置によってコップ状のフレームから外方
に持揚げられ、かつ上方に向って本来の蒸着室内に運動
せしめられる。これによって著しい構造上の経費が発生
するだけでなく、運転が複雑化して多くの時間が必要と
なっている。
書によって公知のこの種の真空積層装置にあっては、搬
送装置が共通の軸線の周囲に配置されて該軸線を中心に
旋回可能な、積層されるべき物質を受容するためのコッ
プ状のフレームを有しており、一方の処理位置におい
て、つまり持込み兼持出し位置において、このようなフ
レーム自体が入口兼出口室の壁の部分を形成し、かつ入
口兼出口室の１部分を形成しているフレームの端面を遮
断するために運動可能な弁プレートが設けられている。
この公知の真空蒸着装置にあっては積層されるべき物質
の持込み兼持出部が構造的に簡単に解離可能である。し
かし積層されるべき物質の更なる運動は蒸着位置におい
て特に複雑化している。この物質を包含しているコップ
状のフレームは、搬送装置の回転運動によって移行位置
に持ってこられ、該位置から個々の基体が下方から係合
している昇降装置によってコップ状のフレームから外方
に持揚げられ、かつ上方に向って本来の蒸着室内に運動
せしめられる。これによって著しい構造上の経費が発生
するだけでなく、運転が複雑化して多くの時間が必要と
なっている。
【０００４】更にドイツ国特許第２４ ５４ ５４４号
明細書によれば基体上に薄膜を蒸着するための、入口室
と、基体の処理乃至積層のための別の室と、排気可能な
主室内に配置された、主室を貫通して基体を搬送するた
めの搬送装置とを備えた真空積層装置が公知であり、こ
の例では上述の室と主室との間を一時的にシールするた
めのシール装置が設けられており、搬送装置が共通の軸
線の周囲に配置されて該軸線を中心に旋回可能な、積層
されるべき物質を受容するためのフレームを有してお
り、更に少くとも２つの処理位置、つまり入口兼出口位
置と蒸着位置とにおいて、このようなフレーム自体が処
理室の壁の部分つまり入口兼出口室と、蒸着室とを形成
しており、かつこの処理位置の少くとも一方の位置には
この処理室を形成しているフレームの一方の部分の端面
を遮断するための運動可能な弁プレートが設けられてい
る。
明細書によれば基体上に薄膜を蒸着するための、入口室
と、基体の処理乃至積層のための別の室と、排気可能な
主室内に配置された、主室を貫通して基体を搬送するた
めの搬送装置とを備えた真空積層装置が公知であり、こ
の例では上述の室と主室との間を一時的にシールするた
めのシール装置が設けられており、搬送装置が共通の軸
線の周囲に配置されて該軸線を中心に旋回可能な、積層
されるべき物質を受容するためのフレームを有してお
り、更に少くとも２つの処理位置、つまり入口兼出口位
置と蒸着位置とにおいて、このようなフレーム自体が処
理室の壁の部分つまり入口兼出口室と、蒸着室とを形成
しており、かつこの処理位置の少くとも一方の位置には
この処理室を形成しているフレームの一方の部分の端面
を遮断するための運動可能な弁プレートが設けられてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、下方
に固定された形式の装置を改良して、基体と一緒にこの
装置内に持ち込むことができて積層プロセスに基く内室
及び搬送装置の汚染を阻止することができるような容器
内に、基体を配置することができるようにすることにあ
る。更に装置は、種々の大きさの容器が使用できるよう
に構成されていなければならない。
に固定された形式の装置を改良して、基体と一緒にこの
装置内に持ち込むことができて積層プロセスに基く内室
及び搬送装置の汚染を阻止することができるような容器
内に、基体を配置することができるようにすることにあ
る。更に装置は、種々の大きさの容器が使用できるよう
に構成されていなければならない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、各保持装置
上に基体を受容するためのそれぞれ１つのコップ状の容
器が載置可能であり、各容器の外径が入口兼出口開口の
内径よりも小さくかつ各容器の高さが全昇降行程高さに
ほぼ一致するように規定されており、保持装置は、処理
位置の領域においては容器を持ち揚げて、容器の上方縁
部を処理室のための開口の縁部に、又は開口内に挿入さ
れたカラー又はマスクに、密に当接させることができる
ように構成されており、壁内の開口又はカラー又はマス
クによって規定された開口直径が、容器の上方縁部の外
径よりも小さく規定されていることによって、上記課題
を解決することができた。
上に基体を受容するためのそれぞれ１つのコップ状の容
器が載置可能であり、各容器の外径が入口兼出口開口の
内径よりも小さくかつ各容器の高さが全昇降行程高さに
ほぼ一致するように規定されており、保持装置は、処理
位置の領域においては容器を持ち揚げて、容器の上方縁
部を処理室のための開口の縁部に、又は開口内に挿入さ
れたカラー又はマスクに、密に当接させることができる
ように構成されており、壁内の開口又はカラー又はマス
クによって規定された開口直径が、容器の上方縁部の外
径よりも小さく規定されていることによって、上記課題
を解決することができた。
【０００７】
【実施例】本発明は種々の構成のものが可能であり、そ
の内の１つを添付の図面に図示し、次にこれを詳しく説
明する。
の内の１つを添付の図面に図示し、次にこれを詳しく説
明する。
【０００８】この装置はほぼ円筒形のケーシング２から
成り、該ケーシング２は、上方側部を閉ぢている壁部分
１１と、底部分１８及び側方壁部分１９と、ケーシング
２の搬送室６内で軸２０に回動不能に結合された円形デ
ィスク状の搬送装置７と、軸２０乃至搬送装置７を駆動
しているモータ２１と、底部分１８に固定された両昇降
モータ２２，２３と、搬送装置７上に配置された保持装
置９，１０を持揚げ又は降下させている前記モータ２
２，２３の突き棒２４，２５と、真空ポンプ２６と、保
持装置９，１０上に載置されている、基体３，３′，…
を受容するためのコップ状の容器１２，１３と、ケーシ
ング２の上方壁部分１１に旋回可能に支承された閉鎖皿
２７と、付属のターゲット２９，３０及び磁石装置３
１，３２を備えた陰極装置２８と、を備えており、該タ
ーゲット２９，３０及び磁石装置３１，３２は全部、ピ
ン３３を中心に矢印方向Ａに旋回可能に支承されてい
て、ターゲット２９，３０及び処理室５へのアクセスが
実現されている。
成り、該ケーシング２は、上方側部を閉ぢている壁部分
１１と、底部分１８及び側方壁部分１９と、ケーシング
２の搬送室６内で軸２０に回動不能に結合された円形デ
ィスク状の搬送装置７と、軸２０乃至搬送装置７を駆動
しているモータ２１と、底部分１８に固定された両昇降
モータ２２，２３と、搬送装置７上に配置された保持装
置９，１０を持揚げ又は降下させている前記モータ２
２，２３の突き棒２４，２５と、真空ポンプ２６と、保
持装置９，１０上に載置されている、基体３，３′，…
を受容するためのコップ状の容器１２，１３と、ケーシ
ング２の上方壁部分１１に旋回可能に支承された閉鎖皿
２７と、付属のターゲット２９，３０及び磁石装置３
１，３２を備えた陰極装置２８と、を備えており、該タ
ーゲット２９，３０及び磁石装置３１，３２は全部、ピ
ン３３を中心に矢印方向Ａに旋回可能に支承されてい
て、ターゲット２９，３０及び処理室５へのアクセスが
実現されている。
【０００９】図１には、閉鎖皿２７の開放されたコップ
状の容器内に基体３が挿入された場合の装置が図示され
ている。そのため昇降モータ２３は、保持装置１０を突
き棒２５を介して持ち揚げて、保持装置１０がそのシー
ル装置３４によって搬送室６の壁１１の下側に不動に当
接しかつ開口１７を閉ぢることができるように構成され
ている。同時に昇降モータ２２は、突き棒２４を介して
保持装置９を寸法Ｈ３だけ持ち揚げて、コップ状容器１
２の環状の上方縁部１６をマスク１５に当接せしめ、そ
れによって処理室５が下方に向って完全に閉ぢられるう
るようにしている。図１に図示されているように、ケー
シング２の壁部分１１内の開口の直径Ｄ４は、コップ状
の容器１２乃至１３の直径Ｄ１よりも大きいように規定
されている。
状の容器内に基体３が挿入された場合の装置が図示され
ている。そのため昇降モータ２３は、保持装置１０を突
き棒２５を介して持ち揚げて、保持装置１０がそのシー
ル装置３４によって搬送室６の壁１１の下側に不動に当
接しかつ開口１７を閉ぢることができるように構成され
ている。同時に昇降モータ２２は、突き棒２４を介して
保持装置９を寸法Ｈ３だけ持ち揚げて、コップ状容器１
２の環状の上方縁部１６をマスク１５に当接せしめ、そ
れによって処理室５が下方に向って完全に閉ぢられるう
るようにしている。図１に図示されているように、ケー
シング２の壁部分１１内の開口の直径Ｄ４は、コップ状
の容器１２乃至１３の直径Ｄ１よりも大きいように規定
されている。
【００１０】図１に図示された積層プロセスの位相にあ
っては、基体３が持込み位置における容器１３内に位置
しかつ基体３′が処理位置乃至積層位置における容器１
２内に位置している。積層プロセスの終了後陰極装置２
８を介して閉鎖皿２７がチャンバ４を閉ぢ、かつ保持装
置１０が下方に向って寸法Ｈ２だけ移動して、コップ状
容器１３の上方の環状縁部１６′が壁部分１１の下方側
部の下方に位置できるようにする。同時に保持装置９も
寸法Ｈ３だけ降下する。続いて搬送装置７を１８０°だ
け回転させて、容器１２を基体３′と共に室４の下方の
位置に位置せしめ、かつ基体３を容器１３及び保持装置
１０と協働して処理室５の下方に位置せしめる。両昇降
モータ２２，３３を作動させて容器１２，１３を持ち揚
げ、それによって基体３′を閉鎖皿２７の開放後容器１
２から取り出しかつ基体３を陰極２８によって積層す
る。ここから前述の経過を繰返す。つまり基体３′の放
出後別の基体３″…等を持ち込んで搬送し、かつ積層す
る。
っては、基体３が持込み位置における容器１３内に位置
しかつ基体３′が処理位置乃至積層位置における容器１
２内に位置している。積層プロセスの終了後陰極装置２
８を介して閉鎖皿２７がチャンバ４を閉ぢ、かつ保持装
置１０が下方に向って寸法Ｈ２だけ移動して、コップ状
容器１３の上方の環状縁部１６′が壁部分１１の下方側
部の下方に位置できるようにする。同時に保持装置９も
寸法Ｈ３だけ降下する。続いて搬送装置７を１８０°だ
け回転させて、容器１２を基体３′と共に室４の下方の
位置に位置せしめ、かつ基体３を容器１３及び保持装置
１０と協働して処理室５の下方に位置せしめる。両昇降
モータ２２，３３を作動させて容器１２，１３を持ち揚
げ、それによって基体３′を閉鎖皿２７の開放後容器１
２から取り出しかつ基体３を陰極２８によって積層す
る。ここから前述の経過を繰返す。つまり基体３′の放
出後別の基体３″…等を持ち込んで搬送し、かつ積層す
る。
【００１１】寸法Ｈ２、つまり突き棒２５の昇降高さ
は、明らかに次のように規定されていなければならな
い。つまり容器１３は、一方ではその上方縁部１６′が
壁部分１１の下面の下方に位置するように降下可能であ
り、他方では容器を上方から（閉鎖皿２７が開放された
場合）静かに取り出し得るように昇降可能であるように
なっていなければならない。更に突き棒２４の昇降高さ
Ｈ３は、明らかに次のように規定されていなければなら
ない。つまり一方では容器１２がその上方縁部部分１６
によって処理室５と搬送室６との間の開口を閉ぢること
ができかつ他方では、その上方縁部１６と壁部分１１の
下面との間に、容器１２を処理位置から持込み兼持出し
位置へ搬送するのに充分な大きさであるようなリングギ
ャップが発生しうるように降下可能であるようになって
いなければならない。
は、明らかに次のように規定されていなければならな
い。つまり容器１３は、一方ではその上方縁部１６′が
壁部分１１の下面の下方に位置するように降下可能であ
り、他方では容器を上方から（閉鎖皿２７が開放された
場合）静かに取り出し得るように昇降可能であるように
なっていなければならない。更に突き棒２４の昇降高さ
Ｈ３は、明らかに次のように規定されていなければなら
ない。つまり一方では容器１２がその上方縁部部分１６
によって処理室５と搬送室６との間の開口を閉ぢること
ができかつ他方では、その上方縁部１６と壁部分１１の
下面との間に、容器１２を処理位置から持込み兼持出し
位置へ搬送するのに充分な大きさであるようなリングギ
ャップが発生しうるように降下可能であるようになって
いなければならない。
【図１】本発明の装置の縦断面図である。
２ 円筒形ケーシング ３，３′… 基体 ４ 入口室／出口室 ５ 処理室 ６ 搬送室 ７ 搬送装置 ８ 軸線 ９，１０ 保持装置 １１ 搬送室の壁、壁部分 １２，１３ コップ状容器 １４ 開口縁部 １５ カラー、マスク １６，１６′ 上方縁部 １７ 開口 １８ ケーシングの底部分 １９ 側壁部分 ２０ 駆動軸 ２１ 駆動モータ ２２，２３ 昇降モータ ２４，２５ 突き棒 ２６ 真空ポンプ ２７ 閉鎖皿 ２８ 陰極装置 ２９，３０ ターゲット ３１，３２ 磁石 ３３ ピン ３４ シール装置
Claims (1)
- 【請求項１】 基体（３，３′，…）上に薄膜を装着す
るための真空積層装置であって、入口室（４）と、基体
（３，３′，…）を処理するための少くとも１つの別の
室（５）と、出口室（４）と、排気可能な搬送室（６）
内に配置された、室（４，５，６）を貫通して基体
（３，３′，…）を搬送するための搬送装置（７）とを
備え、搬送装置（７）は共通な軸線（８）の周囲に配置
されて該軸線（８）を中心に旋回可能な保持装置（９，
１０）を有し、少くとも２つの位置において、つまり入
口兼出口位置と処理位置とにおいて、保持装置（９，１
０）が搬送室（６）の壁（１１）に対して夫々１つの昇
降行程運動を行い、その第１位置におけるこの昇降行程
運動は、保持装置（１０）が持揚げられた位置において
搬送室（６）の壁（１１）内の入口兼出口室（４）の開
口（１７）を閉鎖しうるように規定されている形式のも
のにおいて、 各保持装置（９，１０）上に基体（３，３′，…）を受
容するためのそれぞれ１つのコップ状の容器（１２，１
３）が載置可能であり、各容器（１２，１３）の外径
（Ｄ１）が入口兼出口開口の内径（Ｄ２）よりも小さく
かつ各容器（１２，１３）の高さ（Ｈ１）が全昇降行程
高さにほぼ一致するように規定されており、保持装置
（９）は、処理位置（５）の領域においては容器（１
２）を持ち揚げて、容器（１２）の上方縁部（１６）を
処理室（５）のための開口の縁部（１４）に、又は開口
内に挿入されたカラー又はマスク（１５）に、密に当接
させることができるように構成されており、壁（１１）
内の開口又はカラー又はマスク（１５）によって規定さ
れた開口直径（Ｄ３）が、容器（１２，１３）の上方縁
部（１４）の外径（Ｄ１）よりも小さく規定されている
ことを特徴とする、真空積層装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4341635A DE4341635C2 (de) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | Vakuumbeschichtungsanlage |
| DE4341635.7 | 1993-12-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07252656A true JPH07252656A (ja) | 1995-10-03 |
| JP2583747B2 JP2583747B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=6504356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6302334A Expired - Fee Related JP2583747B2 (ja) | 1993-12-07 | 1994-12-06 | 真空積層装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5538560A (ja) |
| EP (1) | EP0657563B1 (ja) |
| JP (1) | JP2583747B2 (ja) |
| DE (2) | DE4341635C2 (ja) |
| ES (1) | ES2119023T3 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318724B1 (ko) * | 1996-04-18 | 2002-04-22 | 니시무로 타이죠 | 음극선관의제조방법및그장치 |
| IT1290911B1 (it) * | 1997-02-03 | 1998-12-14 | Siv Soc Italiana Vetro | Procedimento e dispositivo per l'alimentazione di impianti da vuoto atti al deposito di rivestimenti superficiali su substrati. |
| DE19742923A1 (de) * | 1997-09-29 | 1999-04-01 | Leybold Systems Gmbh | Vorrichtung zum Beschichten eines im wesentlichen flachen, scheibenförmigen Substrats |
| DE19824040C1 (de) * | 1998-05-29 | 1999-10-07 | Angew Solarenergie Ase Gmbh | Anordnung sowie Verfahren zum Beschichten von Gegenständen |
| US6264804B1 (en) | 2000-04-12 | 2001-07-24 | Ske Technology Corp. | System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system |
| DE10122070B4 (de) * | 2001-05-07 | 2005-07-07 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | Kathodenzerstäubungskammer zum Aufbringen von Material auf der Oberfläche einer in der Kammer befindlichen Halbleiterscheibe |
| DE10215040B4 (de) | 2002-04-05 | 2019-02-21 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Be- und Entladen einer Vakuumkammer |
| FR2843129B1 (fr) | 2002-08-01 | 2006-01-06 | Tecmachine | Installation pour le traitement sous vide notamment de substrats |
| DE102004055388A1 (de) | 2004-11-17 | 2006-05-18 | Jrw Technology + Engineering Gmbh | Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken im Vakuum |
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Family Cites Families (8)
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