JPH07113151B2 - 工作物の真空室内に搬入及び搬出するための装置 - Google Patents
工作物の真空室内に搬入及び搬出するための装置Info
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- JPH07113151B2 JPH07113151B2 JP2077154A JP7715490A JPH07113151B2 JP H07113151 B2 JPH07113151 B2 JP H07113151B2 JP 2077154 A JP2077154 A JP 2077154A JP 7715490 A JP7715490 A JP 7715490A JP H07113151 B2 JPH07113151 B2 JP H07113151B2
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- receiving opening
- plate
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、工作物を送るための搬送手段が配置されてい
る真空室内に工作物を搬入し、またこの真空室から搬出
するための装置に関する。
る真空室内に工作物を搬入し、またこの真空室から搬出
するための装置に関する。
例えばコンパクトディスク（CD）等の基板（工作物）
に、バキュウムプロセステクノロジー（vacuum process
ing technology）、特に薄膜技術でコーティングを施す
ことは知られている。コンパクトディスクはデジタルイ
ンフォーメションを記憶する近代的な記憶媒体である。
インプリントされた（imprinted）プラスチック円板
は、スパッタリング技術によって例えば１万分の１ミリ
メートルよりも薄いアルミニウム層でコーティングされ
る。このために使用されるスパッタリング−コーティン
グ装置は多くの場合、基板を搬送するための回転プレー
トを有している。クリーンルーム内に配置されたゲート
を介してロボットが装置内への搬入及び装置からの搬出
を行うようになっている。ゲートからは回転プレート
が、基板を支持する基板保持体を真空室を通って搬送す
る。スパッタリングは、マグネトロンとして構成された
ハイパワーのスパッタリングカソードによって行われ
る。ドイツ連邦共和国特許出願公開第3716498号明細書
によれば、ほぼ偏平な工作物を真空にされたコーティン
グ室内に搬入及びここから搬出して、工作物表面を処理
するためにコーティング源の範囲に供給し、またここか
ら取り出すための装置が公知である。
に、バキュウムプロセステクノロジー（vacuum process
ing technology）、特に薄膜技術でコーティングを施す
ことは知られている。コンパクトディスクはデジタルイ
ンフォーメションを記憶する近代的な記憶媒体である。
インプリントされた（imprinted）プラスチック円板
は、スパッタリング技術によって例えば１万分の１ミリ
メートルよりも薄いアルミニウム層でコーティングされ
る。このために使用されるスパッタリング−コーティン
グ装置は多くの場合、基板を搬送するための回転プレー
トを有している。クリーンルーム内に配置されたゲート
を介してロボットが装置内への搬入及び装置からの搬出
を行うようになっている。ゲートからは回転プレート
が、基板を支持する基板保持体を真空室を通って搬送す
る。スパッタリングは、マグネトロンとして構成された
ハイパワーのスパッタリングカソードによって行われ
る。ドイツ連邦共和国特許出願公開第3716498号明細書
によれば、ほぼ偏平な工作物を真空にされたコーティン
グ室内に搬入及びここから搬出して、工作物表面を処理
するためにコーティング源の範囲に供給し、またここか
ら取り出すための装置が公知である。
この公知の装置は、１つ又はそれ以上のカバー状の工作
物保持体を備えた、コーティング室の範囲に配置された
コーティング装置が設けられていることを特徴としてお
り、前記工作物保持体によって工作物はコーティング室
の開口に隣接した位置にもたらされ、この位置から開口
は一方では工作物保持体によって、他方では昇降プレー
トによって閉鎖可能である。この昇降プレートはコーテ
ィング室内で回転可能に支承された回転プレートで保持
されガイドされており、工作物保持体はコーティング装
置で支承された昇降シリンダによって、コーティング室
のカバーに形成された開口に押し付けられ、昇降プレー
トは底プレートに固定された昇降装置によって前記開口
に押し付けられる。
物保持体を備えた、コーティング室の範囲に配置された
コーティング装置が設けられていることを特徴としてお
り、前記工作物保持体によって工作物はコーティング室
の開口に隣接した位置にもたらされ、この位置から開口
は一方では工作物保持体によって、他方では昇降プレー
トによって閉鎖可能である。この昇降プレートはコーテ
ィング室内で回転可能に支承された回転プレートで保持
されガイドされており、工作物保持体はコーティング装
置で支承された昇降シリンダによって、コーティング室
のカバーに形成された開口に押し付けられ、昇降プレー
トは底プレートに固定された昇降装置によって前記開口
に押し付けられる。
またアメリカ合衆国特許出願第3915117号明細書には次
のような装置が開示されている。
のような装置が開示されている。
種々異なる製品をコーティングするためのコーティング
装置は、定置の部分と回転するカバー部分とから成るケ
ーシグを有している。これら２つの部分は閉鎖した気密
なケーシング室を形成している。このケーシング室は排
気され得る。多数の工作物保持体はケーシングの可動な
部分に支えられている。これらの工作物保持体は互いに
間隔を保って配置されている。これらの工作物保持体は
可動であって、種々異なる作業ステーションにもたらす
ことができる。これらの作業ステーションのうち１つは
有利には気密なコーティング室を有している。このコー
ティング室は気密なケーシング室に接続することができ
る。作業ステーションはコーティング室を排気するため
の別個の手段を備えている。また少なくとも１つのステ
ーションに可動なシール手段が設けられている。このシ
ール手段はコーティング室をシールとしてケーシング室
に対して仕切るために使用される。同様の形式でコーテ
ィング室は有利には別個のステーション内に取り付けら
れている。コーティング室はケーシング室に別個に接続
することができる。コーティング室はケーシング室から
分離して別個にに排気することもできる。
装置は、定置の部分と回転するカバー部分とから成るケ
ーシグを有している。これら２つの部分は閉鎖した気密
なケーシング室を形成している。このケーシング室は排
気され得る。多数の工作物保持体はケーシングの可動な
部分に支えられている。これらの工作物保持体は互いに
間隔を保って配置されている。これらの工作物保持体は
可動であって、種々異なる作業ステーションにもたらす
ことができる。これらの作業ステーションのうち１つは
有利には気密なコーティング室を有している。このコー
ティング室は気密なケーシング室に接続することができ
る。作業ステーションはコーティング室を排気するため
の別個の手段を備えている。また少なくとも１つのステ
ーションに可動なシール手段が設けられている。このシ
ール手段はコーティング室をシールとしてケーシング室
に対して仕切るために使用される。同様の形式でコーテ
ィング室は有利には別個のステーション内に取り付けら
れている。コーティング室はケーシング室に別個に接続
することができる。コーティング室はケーシング室から
分離して別個にに排気することもできる。
以上の従来技術による装置は次のような欠点を有してい
る。
る。
回転プレート全体を内実に非常に頑丈に構成しなければ
ならない。同様に、撓み（基板保持体に関する下記の説
明参照）を避けるために、基板（工作物）保持体を内実
に構成しなければならない。
ならない。同様に、撓み（基板保持体に関する下記の説
明参照）を避けるために、基板（工作物）保持体を内実
に構成しなければならない。
従って作業サイクル中に大きな質量を搬送しなければな
らないので、これによって生じる大きな慣性モーメント
に基づいて作業サイクルは相応に遅くなる。従って前記
従来技術による装置では経済的で合理的な作業形式が制
限される。
らないので、これによって生じる大きな慣性モーメント
に基づいて作業サイクルは相応に遅くなる。従って前記
従来技術による装置では経済的で合理的な作業形式が制
限される。
基板保持体のための昇降装置が上昇する時、及び基板保
持体が真空室の部分で支えられる時に基板保持体自体が
高い応力にさらされるので、従来技術による装置におい
ては基板保持体を非常に内実に構成しなければならな
い。
持体が真空室の部分で支えられる時に基板保持体自体が
高い応力にさらされるので、従来技術による装置におい
ては基板保持体を非常に内実に構成しなければならな
い。
従来技術による装置においては回転プレート及び基板保
持体が内実に構成されている他に、各部のコストも非常
に高価である。
持体が内実に構成されている他に、各部のコストも非常
に高価である。
そこで本発明の課題は、前記従来技術による装置の欠点
を避けることである。回転プレート及び基板保持体の線
状及び軽量な構成を得るための構造的な前提を提供しな
ければならない。
を避けることである。回転プレート及び基板保持体の線
状及び軽量な構成を得るための構造的な前提を提供しな
ければならない。
回転プレートは主として、基板保持体を収容するための
機能に必要な部分だけを有するものでなければならな
い。撓みやその他の変形を避けるために内実に構成しな
くてもよいようにしなければならない。慣性モーメント
は小さくしなければならない。また作業サイクルをより
迅速にしなければならない。回転プレートの回転によっ
て生じる損失時間は少なくしなければならない。
機能に必要な部分だけを有するものでなければならな
い。撓みやその他の変形を避けるために内実に構成しな
くてもよいようにしなければならない。慣性モーメント
は小さくしなければならない。また作業サイクルをより
迅速にしなければならない。回転プレートの回転によっ
て生じる損失時間は少なくしなければならない。
前記従来技術におけるよりも多数の基板保持体を回転プ
レートに設けることができるようにしなければならな
い。
レートに設けることができるようにしなければならな
い。
しかも線状の構造形式を採用することによって、室の寸
法（室厚さ、室容積）が最適なものになるようにしなけ
ればならない。
法（室厚さ、室容積）が最適なものになるようにしなけ
ればならない。
この課題を解決した本発明によれば、円板状に形成され
た搬送手段が、貫通する少なくとも１つの開口を備えて
いて、該開口の縁部が、工作物の保持装置のためのプレ
ート状の持ち上げ−及び支持部材を時折取り囲むように
なっている。
た搬送手段が、貫通する少なくとも１つの開口を備えて
いて、該開口の縁部が、工作物の保持装置のためのプレ
ート状の持ち上げ−及び支持部材を時折取り囲むように
なっている。
本発明の別の構成要件によれば、保持装置を真空室の部
分に対して押し付ける支持部材が設けられている。
分に対して押し付ける支持部材が設けられている。
また、保持装置の横断面全体にわたって有効な支持形式
を得るために、前記支持部材が、持ち上げ装置によって
軸方向で可動な支持プレートとして構成されている。
を得るために、前記支持部材が、持ち上げ装置によって
軸方向で可動な支持プレートとして構成されている。
運動する質量を少なくするためには何よりも、保持装置
を特にダイヤフラム状の薄い円板として構成すること提
案されている。
を特にダイヤフラム状の薄い円板として構成すること提
案されている。
工作物をセンタリングするために、保持装置は工作物の
ための、特に突起部として構成されたセンタリング装置
を備えていてもよい。
ための、特に突起部として構成されたセンタリング装置
を備えていてもよい。
搬送手段が保持装置のためのフレーム状の受容部材を有
するようにすることも提案されている。
するようにすることも提案されている。
保持装置を搬送手段に固定するために、搬送手段は工作
物のために少なくとも１つの受容開口を有しており、該
受容開口はその縁部範囲で、保持装置を載せるための１
つ又はそれ以上の、段部状のストッパを有している。
物のために少なくとも１つの受容開口を有しており、該
受容開口はその縁部範囲で、保持装置を載せるための１
つ又はそれ以上の、段部状のストッパを有している。
また、受容開口を、特に円板状又はプレート状の搬送手
段に取り付けられた、軸方向で貫通する切欠より構成す
ることも提案されている。
段に取り付けられた、軸方向で貫通する切欠より構成す
ることも提案されている。
受容開口を、搬送手段によって支持部材の範囲内で可動
に配置、構成することも提案されている。
に配置、構成することも提案されている。
搬送手段は真空室内で回転可能に配置された回転プレー
トより構成することができる。この回転プレートは円形
の受容開口を備えており、該受容開口が回転プレートの
回転によって、円形の支持プレートとして構成された支
持部材に対して同軸的な位置にもたらされ得るようにな
っている。
トより構成することができる。この回転プレートは円形
の受容開口を備えており、該受容開口が回転プレートの
回転によって、円形の支持プレートとして構成された支
持部材に対して同軸的な位置にもたらされ得るようにな
っている。
また、本発明の別の有利な構成要件によれば、保持装置
は、特にデイスク状の工作物用の保持体として構成され
ており、回転プレートが、コーティング装置の一部であ
る真空室内で工作物を有する前記保持体を１つ又はそれ
以上のコーティング源の範囲に移動させるようになって
いる。
は、特にデイスク状の工作物用の保持体として構成され
ており、回転プレートが、コーティング装置の一部であ
る真空室内で工作物を有する前記保持体を１つ又はそれ
以上のコーティング源の範囲に移動させるようになって
いる。
本発明によれば次のような効果が得られた。
本発明の装置によれば、前記課題は解決され、特に前記
従来技術における欠点は避けられた。また、回転プレー
ト及び基板保持体を軽量に構成するための構造的な前提
条件が得られた。回転プレート及び基板保持体は、その
機能に最低限必要な構成部に限定されている。慣性質量
体が著しく減少されたので、作業サイクルはより迅速に
行われ、それと同時に、コーティング装置の経済的な作
業によって重要なデータ、例えば室の寸法（室厚さ、室
容積）は著しく改善された。
従来技術における欠点は避けられた。また、回転プレー
ト及び基板保持体を軽量に構成するための構造的な前提
条件が得られた。回転プレート及び基板保持体は、その
機能に最低限必要な構成部に限定されている。慣性質量
体が著しく減少されたので、作業サイクルはより迅速に
行われ、それと同時に、コーティング装置の経済的な作
業によって重要なデータ、例えば室の寸法（室厚さ、室
容積）は著しく改善された。
以下に図面に示した実施例に基づいて本発明の構成を説
明する。
明する。
図面は、コーティング装置の真空室内にディスクを搬入
しこの真空室から搬出するための本発明の１実施例によ
る装置（図示していないがカソードを備えている）の部
分的な断面図である。
しこの真空室から搬出するための本発明の１実施例によ
る装置（図示していないがカソードを備えている）の部
分的な断面図である。
以下の実施例の説明は従来技術（前記アメリカ合衆国特
許出願第3915117号及びドイツ連邦共和国特許出願公開
第3716498号明細書参照）から出発しており、従って、
これらの従来技術における説明及び図面が、以下の本発
明の実施例の説明のために引用され得る。
許出願第3915117号及びドイツ連邦共和国特許出願公開
第3716498号明細書参照）から出発しており、従って、
これらの従来技術における説明及び図面が、以下の本発
明の実施例の説明のために引用され得る。
符号１は、装置２によって昇降運動及び回転運動せしめ
られるクロスビームを示す。このクロスビーム１は、２
重旋回アームを備えた搬送装置に属している。第１の旋
回アーム、図示の実施例ではクロスビーム１は図示され
ているが、この第１のクロスビーム１に向き合って配置
された第２のクロスビーム３は一部しか示されていな
い。２重旋回アームは軸線４を中心にして回転可能であ
る。第１のクロスビームは回転することによって第２の
クロスビームの位置にもたらされ、一方第２のクロスビ
ームは第１のクロスビームの位置にもたらされる。
られるクロスビームを示す。このクロスビーム１は、２
重旋回アームを備えた搬送装置に属している。第１の旋
回アーム、図示の実施例ではクロスビーム１は図示され
ているが、この第１のクロスビーム１に向き合って配置
された第２のクロスビーム３は一部しか示されていな
い。２重旋回アームは軸線４を中心にして回転可能であ
る。第１のクロスビームは回転することによって第２の
クロスビームの位置にもたらされ、一方第２のクロスビ
ームは第１のクロスビームの位置にもたらされる。
クロスビームの右側端部にはカバー６が配置されてい
る。このカバー６には３つの吸込み装置が設けられてお
り、これら３つの吸込み装置のうちの２つの吸込み装置
7,8が図示されている。これらの吸込み装置は基板を保
持するために使用される。図示の実施例では基板、つま
り工作物はディスク９である（図面ではディスク９の左
側だけが示されている）。クロスビームが装置２によっ
て持ち上げられると、クロスビームはカバー６を矢印10
方向で持ち上げる。カバー６が真空室カバー12の上縁部
11の上に達すると、クロスビームは180゜旋回せしめら
れる（前記参照）。
る。このカバー６には３つの吸込み装置が設けられてお
り、これら３つの吸込み装置のうちの２つの吸込み装置
7,8が図示されている。これらの吸込み装置は基板を保
持するために使用される。図示の実施例では基板、つま
り工作物はディスク９である（図面ではディスク９の左
側だけが示されている）。クロスビームが装置２によっ
て持ち上げられると、クロスビームはカバー６を矢印10
方向で持ち上げる。カバー６が真空室カバー12の上縁部
11の上に達すると、クロスビームは180゜旋回せしめら
れる（前記参照）。
真空室に比較して小さい搬入室13は、以下に詳細が述べ
られているように、コーティング装置の真空室14から分
離させることができる。真空室の下部は符号15で示され
ている。
られているように、コーティング装置の真空室14から分
離させることができる。真空室の下部は符号15で示され
ている。
図面では、搬入ステーションと機能的に協働する真空室
の部分だけが示されている。真空室は図示の実施例では
偏平に構成されている。この真空室内に回転プレート16
が設けられている。図面では符号16は多数記されている
が、これは回転プレートの構成を明らかにするためであ
る。図面では搬入ステーションと協働する回転プレート
の部分だけが示されている。
の部分だけが示されている。真空室は図示の実施例では
偏平に構成されている。この真空室内に回転プレート16
が設けられている。図面では符号16は多数記されている
が、これは回転プレートの構成を明らかにするためであ
る。図面では搬入ステーションと協働する回転プレート
の部分だけが示されている。
回転プレートの下縁部は符号17で示されている。符号17
はこの下縁部の位置を明らかにするために２カ所に記さ
れている。回転プレートは真空室14内で軸線19を中心に
して回転可能である。
はこの下縁部の位置を明らかにするために２カ所に記さ
れている。回転プレートは真空室14内で軸線19を中心に
して回転可能である。
回転プレートは、例えば４つの受容開口を有しており、
これら４つの受容開口のうち１つだけが図面では符号20
で示されている。この受容開口は、回転プレート16に設
けられた円筒形の切欠によって形成されている。
これら４つの受容開口のうち１つだけが図面では符号20
で示されている。この受容開口は、回転プレート16に設
けられた円筒形の切欠によって形成されている。
この受容開口20は、図面が断面図であるために線20で示
されている。この線20は、円筒形の切欠の制限ライン又
は、円筒形の切欠の切断された外周面である。
されている。この線20は、円筒形の切欠の制限ライン又
は、円筒形の切欠の切断された外周面である。
回転プレート16内における受容開口の縁部範囲若しくは
外周面範囲には段部21が設けられており、この段部21上
に基板保持体22が載っている。
外周面範囲には段部21が設けられており、この段部21上
に基板保持体22が載っている。
図面右側には基板保持体23が、円形に延びる端部21上に
載ったその下にずらされた位置が示されている。これに
対して基板保持体の左側（この場合22）には、その持ち
上げられた位置が示されている。
載ったその下にずらされた位置が示されている。これに
対して基板保持体の左側（この場合22）には、その持ち
上げられた位置が示されている。
符号24は、基板保持体に保持された基板若しくはディス
クを示す。
クを示す。
符号25,26支持プレートの２つの位置を示している。こ
の場合、支持プレート25はその上の位置を示し、支持プ
レート26はその下の位置を示す。支持プレートは昇降装
置27によって移動せしめられる。
の場合、支持プレート25はその上の位置を示し、支持プ
レート26はその下の位置を示す。支持プレートは昇降装
置27によって移動せしめられる。
符号36はシール及びガイド部を示す。範囲14は真空室の
一部である（前記参照）。この範囲14は搬入及び搬出中
においても真空状態にある。
一部である（前記参照）。この範囲14は搬入及び搬出中
においても真空状態にある。
次に、工作物（この実施例ではディスク）を搬入及び搬
出させる作業段階について説明する。
出させる作業段階について説明する。
図面で示された位置に対して180゜ずらされたクロスビ
ーム１の位置において、吸い込み装置7,8によってディ
スクが受容される。つまり吸い込まれる。これによって
クロスビーム１、及びひいてはカバー６及びディスク９
は持ち上げられ、次いで軸線４を中心にして180゜旋回
せしめられて、図示の位置の上の位置にもたらされる。
ーム１の位置において、吸い込み装置7,8によってディ
スクが受容される。つまり吸い込まれる。これによって
クロスビーム１、及びひいてはカバー６及びディスク９
は持ち上げられ、次いで軸線４を中心にして180゜旋回
せしめられて、図示の位置の上の位置にもたらされる。
次いでクロスビームはカバー及びディスクと共に下降せ
しめられて図示の位置にもたらされる。カバーの縁部28
はシール29（有利にはＯリング）上にシールされて載
る。
しめられて図示の位置にもたらされる。カバーの縁部28
はシール29（有利にはＯリング）上にシールされて載
る。
吸い込み装置7,8のための吸い込み導管30若しくは真空
導管は遮断されるので、吸い込み作用若しくは保持作用
は中断される。ディスク９は基板保持体22内に置かれ
る。
導管は遮断されるので、吸い込み作用若しくは保持作用
は中断される。ディスク９は基板保持体22内に置かれ
る。
支持プレートは昇降装置27によってあらかじめ位置25に
持ち上げられる。基板保持体22は支持プレートによって
真空室の下側壁31若しくはシール（Ｏリング）32に当て
つけられる。こうして搬入室13は雰囲気及び真空室に対
して気密に遮断される。
持ち上げられる。基板保持体22は支持プレートによって
真空室の下側壁31若しくはシール（Ｏリング）32に当て
つけられる。こうして搬入室13は雰囲気及び真空室に対
して気密に遮断される。
次いで搬入室は導管33を介して排気される。弁34はそれ
に応じて接続されている。
に応じて接続されている。
搬入室13が排気されてから支持プレートはその下側の位
置26に移動する。搬入室13は真空室14に接続される。基
板保持体はディスクと共に回転プレート16の受容開口内
で段部21上に載る。この位置に、図面右側に示した基板
保持体23がある。基板保持体23内に存在する基板は図面
右側で符号24で記されている。
置26に移動する。搬入室13は真空室14に接続される。基
板保持体はディスクと共に回転プレート16の受容開口内
で段部21上に載る。この位置に、図面右側に示した基板
保持体23がある。基板保持体23内に存在する基板は図面
右側で符号24で記されている。
回転プレートは、支持プレートが下降してから、基板保
持体（自重によって図示のように回転プレートのリング
状の段部21上に降りている）、及び基板保持体内にある
基板と共に真空室内で回転する。基板は真空室内で別の
ステーション、例えばスパッタリングカソードとして構
成されたコーティング源に送られる。
持体（自重によって図示のように回転プレートのリング
状の段部21上に降りている）、及び基板保持体内にある
基板と共に真空室内で回転する。基板は真空室内で別の
ステーション、例えばスパッタリングカソードとして構
成されたコーティング源に送られる。
真空室内には例えば４つのスパッタリングを配置するこ
とができる。その場合、回転プレートはその都度90゜の
ストロークで回転せしめられる。これら４つのストロー
クが終了すると作業サイクルは終了し、コーティングさ
れた基板は、図面で符号24で示された位置に達する。次
いで搬出過程が行われる。
とができる。その場合、回転プレートはその都度90゜の
ストロークで回転せしめられる。これら４つのストロー
クが終了すると作業サイクルは終了し、コーティングさ
れた基板は、図面で符号24で示された位置に達する。次
いで搬出過程が行われる。
支持プレートは搬出過程の開始時にその位置26から位置
25に持ち上げられる。これによって基板、例えばディス
クは位置23,24から位置22,9に達する。基板保持体22は
支持プレート25によってシール32に押し付けられる。
25に持ち上げられる。これによって基板、例えばディス
クは位置23,24から位置22,9に達する。基板保持体22は
支持プレート25によってシール32に押し付けられる。
これによって搬入室は真空室から分離される。次いで搬
入室は導管33を介して仕切弁34を相応に接続することに
よって外部の気体で満たされる。
入室は導管33を介して仕切弁34を相応に接続することに
よって外部の気体で満たされる。
搬入室が満たされると、吸込み導管30を開放することに
よって吸込み装置が作動せしめられ、これによって吸込
み装置がディスクを吸い取って保持することができる。
よって吸込み装置が作動せしめられ、これによって吸込
み装置がディスクを吸い取って保持することができる。
次いでカバーがクロスビームによって持ち上げられて18
0゜旋回せしめられる。コーティングされたディスクは
図示していない左側の位置で吸込み装置から解放され
る。
0゜旋回せしめられる。コーティングされたディスクは
図示していない左側の位置で吸込み装置から解放され
る。
要約すれば、回転プレート内に多数のダイヤフラム状の
薄い基板保持体が配置されており、これらの基板保持体
の凹部内に基板がセンタリングされて載せられている。
基板、例えばディスクとセンタリングは基板保持体の中
央で突起35によって行われる。
薄い基板保持体が配置されており、これらの基板保持体
の凹部内に基板がセンタリングされて載せられている。
基板、例えばディスクとセンタリングは基板保持体の中
央で突起35によって行われる。
ダイヤフラム状の薄い基板保持体は、搬入ステーション
内で支持プレートによってシール、特にＯリングに押し
付けられて、これによって真空室カバー及びその上に配
置されたカバー28と共に搬入−及び搬出室13を形成して
いる。基板保持体は、比較的簡単な回転部材、有利には
アルミニウムより成っている。
内で支持プレートによってシール、特にＯリングに押し
付けられて、これによって真空室カバー及びその上に配
置されたカバー28と共に搬入−及び搬出室13を形成して
いる。基板保持体は、比較的簡単な回転部材、有利には
アルミニウムより成っている。
支持プレート25,26は搬入−及び搬出ステーション内に
のみ設けられている。
のみ設けられている。
支持プレートは薄い基板保持体が撓むのを妨げる。回転
プレート自体も、図面で分かるように非常に薄く構成さ
れ得る。
プレート自体も、図面で分かるように非常に薄く構成さ
れ得る。
これによって回転プレート及び４つの基板保持体の慣性
モーメントは減少せしめられる。
モーメントは減少せしめられる。
【図面の簡単な説明】 図面は、真空室内に工作物を搬入し、かつ、この真空室
から搬出するための本発明の１実施例による装置の部分
的な断面図である。 １……クロスビーム、２……装置、３……クロスビー
ム、４……軸線、５……端部、６……カバー、7,8……
吸込み装置、９……工作物（ディスク）、10……矢印、
11……上縁部、12……真空室カバー、13……搬入室、14
……真空室、15……下部、16……搬送手段（回転プレー
ト）、17……下縁部、18……上縁部、19……軸線、20…
…受容開口、21……段部（ストッパ）、22,23……保持
装置（基板保持体）、24……工作物（ディスク）、25,2
6……支持部材（支持プレート）、27……昇降装置、28
……縁部、29……シール、30……吸込み導管、31……下
側壁、32……シール、33……導管、34……仕切弁、35…
…突起、36……シール及びガイド部
から搬出するための本発明の１実施例による装置の部分
的な断面図である。 １……クロスビーム、２……装置、３……クロスビー
ム、４……軸線、５……端部、６……カバー、7,8……
吸込み装置、９……工作物（ディスク）、10……矢印、
11……上縁部、12……真空室カバー、13……搬入室、14
……真空室、15……下部、16……搬送手段（回転プレー
ト）、17……下縁部、18……上縁部、19……軸線、20…
…受容開口、21……段部（ストッパ）、22,23……保持
装置（基板保持体）、24……工作物（ディスク）、25,2
6……支持部材（支持プレート）、27……昇降装置、28
……縁部、29……シール、30……吸込み導管、31……下
側壁、32……シール、33……導管、34……仕切弁、35…
…突起、36……シール及びガイド部
Claims (11)
- 【請求項１】工作物を送るための搬送手段が配置されて
いる真空室内に工作物を搬入し、またこの真空室から搬
出するための装置において、円板状に形成された搬送手
段が、貫通する少なくとも１つの開口を備えていて、該
開口の縁部が、工作物の保持装置のためのプレート状の
持ち上げ−及び支持部材を一時的に取り囲むようになっ
ていることを特徴とする、工作物を真空室内に搬入及び
搬出するための装置。 - 【請求項２】保持装置を真空室の部分に対して押し付け
る支持部材が設けられている、請求項１記載の装置。 - 【請求項３】前記支持部材が、持ち上げ装置によって軸
方向で可動な支持プレート（25,26）として構成されて
いる、請求項１又は２記載の装置。 - 【請求項４】前記保持装置が薄い円板（22,23）として
構成されている、請求項１から３までのいずれか１項記
載の装置。 - 【請求項５】前記保持装置が工作物（9,24）のためのセ
ンタリング装置を備えている、請求項１から４までのい
ずれか１項記載の装置。 - 【請求項６】前記搬送手段（16）が保持装置（22,23）
のためのフレーム状の受容部材を有している、請求項１
から２までのいずれか１項記載の装置。 - 【請求項７】前記搬送手段（16）が工作物（9,24）のた
めの少なくとも１つの受容開口（20）を有しており、該
受容開口（20）がその縁部範囲で、保持装置（22,23）
を載せるための１つ又はそれ以上のストッパを有してい
る、請求項１から６までのいずれか１項記載の装置。 - 【請求項８】前記受容開口（20）が、回転プレートとし
て構成された搬送手段（16）に取り付けられた、軸方向
で貫通する切欠より成っている、請求項１から７までの
いずれか１項記載の装置。 - 【請求項９】前記受容開口（20）が搬送手段（16）によ
って支持部材（25,26）の範囲内で可動に配置され、構
成されている、請求項１から８までのいずれか１項記載
の装置。 - 【請求項１０】前記搬送手段（16）が真空室内で回転可
能に配置された回転プレートより成っていて、該回転プ
レートが円形の受容開口（20）を備えており、該受容開
口（20）が回転プレートの回転によって、円形の支持プ
レート（25,26）として構成された支持部材に対して同
軸的な位置にもたらされ得るようになっている、請求項
１から９までのいずれか１項記載の装置。 - 【請求項１１】保持装置が、デイスク状の工作物（9,2
4）用の保持装置（23,22）として構成されており、回転
プレート（16）が、コーティング装置の一部である真空
室内で工作物（9,24）を有する前記保持装置（23,22）
を１つ又はそれ以上のコーティング源の範囲に移動させ
るようになっている、請求項１から10までのいずれか１
項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3910244 | 1989-03-30 | ||
| DE3910244.0 | 1989-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02285074A JPH02285074A (ja) | 1990-11-22 |
| JPH07113151B2 true JPH07113151B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=6377438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2077154A Expired - Lifetime JPH07113151B2 (ja) | 1989-03-30 | 1990-03-28 | 工作物の真空室内に搬入及び搬出するための装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0389820B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07113151B2 (ja) |
| KR (1) | KR930008341B1 (ja) |
| DE (1) | DE59001747D1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0448782B1 (de) * | 1990-03-26 | 1993-06-16 | Leybold Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer |
| DE4117969C2 (de) * | 1991-05-31 | 2000-11-09 | Balzers Ag Liechtenstein | Vakuumkammer |
| DE4203473A1 (de) * | 1992-02-07 | 1993-08-12 | Leybold Ag | Drehschleuse zum ein- und/oder ausbringen eines substrats aus der einen in eine benachbarte behandlungskammer |
| EP1179611B1 (de) * | 1992-10-06 | 2004-09-15 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
| DE4235676C2 (de) * | 1992-10-22 | 1997-08-28 | Balzers Hochvakuum | Vakuumkammer zum Transport scheibenförmiger Werkstücke in einer Vakuumanlage |
| DE4235674C2 (de) * | 1992-10-22 | 2000-12-28 | Balzers Ag Liechtenstein | Kammer für den Transport von Werkstücken in Vakuumatmosphäre, Kammerkombination und Verfahren zum Transportieren eines Werkstückes |
| DE4302794A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und/oder Ausschleusen einer Maske in die bzw. aus der Kammer einer Vakuum-Beschichtungsanlage |
| DE9307263U1 (ja) * | 1993-05-13 | 1993-07-22 | Leybold Ag, 63450 Hanau, De | |
| DE9309935U1 (de) * | 1993-07-03 | 1993-09-02 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Halten und Transportieren von Substraten |
| DE19614596C1 (de) * | 1996-04-13 | 1997-05-22 | Singulus Technologies Gmbh | Vorrichtung zum Transport von Substraten |
| US6264804B1 (en) | 2000-04-12 | 2001-07-24 | Ske Technology Corp. | System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system |
| DE10146838A1 (de) * | 2001-09-24 | 2003-04-10 | Ptr Praez Stechnik Gmbh | Werkstückzufuhrvorrichtung für eine Elektronenstrahlbearbeitungsvorrichtung |
| RU2539487C2 (ru) * | 2012-05-03 | 2015-01-20 | Вера Дмитриевна Мирошникова | Способ нанесения покрытия магнетронным распылением и держатель подложек на его основе |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6337186A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH573985A5 (ja) * | 1973-11-22 | 1976-03-31 | Balzers Patent Beteilig Ag | |
| US4548699A (en) * | 1984-05-17 | 1985-10-22 | Varian Associates, Inc. | Transfer plate rotation system |
| DE3606152A1 (de) * | 1986-02-26 | 1987-08-27 | Basf Ag | Halterung fuer substratplatten auf traegerplatten |
| DE3716498C2 (de) * | 1987-05-16 | 1994-08-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer |
| DE3803411A1 (de) * | 1988-02-05 | 1989-08-17 | Leybold Ag | Vorrichtung zur halterung von werkstuecken |
-
1990
- 1990-03-01 EP EP90104004A patent/EP0389820B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-01 DE DE9090104004T patent/DE59001747D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-19 KR KR1019900003650A patent/KR930008341B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-03-28 JP JP2077154A patent/JPH07113151B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6337186A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02285074A (ja) | 1990-11-22 |
| EP0389820A1 (de) | 1990-10-03 |
| DE59001747D1 (de) | 1993-07-22 |
| KR930008341B1 (ko) | 1993-08-30 |
| KR900014627A (ko) | 1990-10-24 |
| EP0389820B1 (de) | 1993-06-16 |
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