JP2602976B2 - カソードスパツタリング装置 - Google Patents
カソードスパツタリング装置Info
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- cathode sputtering
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回転する基板キャリヤが収容されている真
空室内で基板をコーティングするためのカソードスパッ
タリング装置であって、少なくとも１つのカソードステ
ーションと、ローディングステーションとアンローディ
ングステーションとを備えている形式のものに関する。
空室内で基板をコーティングするためのカソードスパッ
タリング装置であって、少なくとも１つのカソードステ
ーションと、ローディングステーションとアンローディ
ングステーションとを備えている形式のものに関する。
例えばコンパクトディスク（CD）等の基板（工作物）
に、バキュウムプロセステクノロジー（vacuum process
ing technology）、特に薄膜技術でコーティングを施す
ことは知られている。コンパクトディスクはデジタルイ
ンフォーメションを記憶する近代的な記憶媒体である。
インプリントされた（imprinted）プラスチック円板
は、スパッタリング技術によって例えば１万分の１ミリ
メートルよりも薄いアルミニウム層でコーティングさ
る。このために使用されるスパッタリング−コーティン
グ装置は多くの場合、リング状に構成されている。クリ
ーンルーム内に配置されたゲートを通ってロボットが装
置内へのローディング及び装置からのアンローディング
を行うようになっている。ゲートからは基板キャリヤ
が、基板をリング状のプロセス室を通って搬出する。ス
パッタリングは、マグネトロンとして構成されたハイパ
ワーのスパッタリングカソードによって行われる。
に、バキュウムプロセステクノロジー（vacuum process
ing technology）、特に薄膜技術でコーティングを施す
ことは知られている。コンパクトディスクはデジタルイ
ンフォーメションを記憶する近代的な記憶媒体である。
インプリントされた（imprinted）プラスチック円板
は、スパッタリング技術によって例えば１万分の１ミリ
メートルよりも薄いアルミニウム層でコーティングさ
る。このために使用されるスパッタリング−コーティン
グ装置は多くの場合、リング状に構成されている。クリ
ーンルーム内に配置されたゲートを通ってロボットが装
置内へのローディング及び装置からのアンローディング
を行うようになっている。ゲートからは基板キャリヤ
が、基板をリング状のプロセス室を通って搬出する。ス
パッタリングは、マグネトロンとして構成されたハイパ
ワーのスパッタリングカソードによって行われる。
このような装置は、例えばLeyboldo−Heraeus GmbHの
パンフレット12−710.01に記載されている。この公知の
カソードスパッタリング装置は、レザー反射するアルミ
ニウム層を備えた片面コーティングを行うために使用さ
れる。この装置は水平に配置されたリング状の真空室を
有しており、該真空室は、ローディング及びアンローデ
ィングステーション、プレート受容部を備えた搬送リン
グ、並びにコーティング室とローディング及びアンロー
ディングステーションとの間で圧力を遮断するためのダ
イナミックスルース（dynamic sluice）を備えている。
パンフレット12−710.01に記載されている。この公知の
カソードスパッタリング装置は、レザー反射するアルミ
ニウム層を備えた片面コーティングを行うために使用さ
れる。この装置は水平に配置されたリング状の真空室を
有しており、該真空室は、ローディング及びアンローデ
ィングステーション、プレート受容部を備えた搬送リン
グ、並びにコーティング室とローディング及びアンロー
ディングステーションとの間で圧力を遮断するためのダ
イナミックスルース（dynamic sluice）を備えている。
本発明の課題は、プロセス室若しくは真空室に、従来
技術の装置におけるよりも多くのカソードステーショ
ン、測定ステーション及びその他の例えば装置に対する
ローデイングやアンローデイング等の機能を有するステ
ーションを設けることができるようにすることである。
これはまたスペースが節約されたものでなくてはならな
い。真空、冷却水、電流及び圧縮空気のための接続部の
長さはできるだけ短くしなければならない。装置を取り
付け又は保持するために必要な骨組又はフレーム若しく
はラックは、同時に供給導管のための支持体としての働
きをも有していなければならない。非常に小さいクリー
ンルームを得るための前提条件も提供しなければならな
い。
技術の装置におけるよりも多くのカソードステーショ
ン、測定ステーション及びその他の例えば装置に対する
ローデイングやアンローデイング等の機能を有するステ
ーションを設けることができるようにすることである。
これはまたスペースが節約されたものでなくてはならな
い。真空、冷却水、電流及び圧縮空気のための接続部の
長さはできるだけ短くしなければならない。装置を取り
付け又は保持するために必要な骨組又はフレーム若しく
はラックは、同時に供給導管のための支持体としての働
きをも有していなければならない。非常に小さいクリー
ンルームを得るための前提条件も提供しなければならな
い。
さらにまた、プロセス室にどこからも容易に近付くこ
とのできるカソードスパッタリング装置を提供しなけれ
ばならない。特に真空室の大きい両側面の保守、交換及
び修理作業は、従来技術のものにおけるよりも簡単にで
きるようにしなければならない。
とのできるカソードスパッタリング装置を提供しなけれ
ばならない。特に真空室の大きい両側面の保守、交換及
び修理作業は、従来技術のものにおけるよりも簡単にで
きるようにしなければならない。
本発明による装置が必要とする設置面は小さいもので
なければならない。特に、カソードスパッタリング装置
をその製造ライン内でその他の製造装置と直接に連結で
きるようにしなければならない。
なければならない。特に、カソードスパッタリング装置
をその製造ライン内でその他の製造装置と直接に連結で
きるようにしなければならない。
本発明の課題はさらに、基板の搬送装置の部分がスパ
ッターされないようにより良好に保護することである。
また、ローデイング及びアンローデイングステーション
をプロセス室のその他の部分に対して良好にシールしな
ければならない。
ッターされないようにより良好に保護することである。
また、ローデイング及びアンローデイングステーション
をプロセス室のその他の部分に対して良好にシールしな
ければならない。
基板の搬送装置は軽量に構成し、それによってプロセ
ス室の真空内で大きい駆動装置が必要ないようにしなけ
ればならない。
ス室の真空内で大きい駆動装置が必要ないようにしなけ
ればならない。
本発明の主要な課題の１つは、スパッタリング作業中
にカソード室を装置のその他の真空室に対して非常に良
好に確実に仕切ることができるようにすることである。
にカソード室を装置のその他の真空室に対して非常に良
好に確実に仕切ることができるようにすることである。
本発明の別の主要な課題は、基板のための従来公知の
搬送手段、例えば基板受容装置を備えた搬送プレート等
を省くことができるようにすることである。従来公知の
搬送手段は非常に費用がかかり、正確な作業を必要と
し、従って高価であった。
搬送手段、例えば基板受容装置を備えた搬送プレート等
を省くことができるようにすることである。従来公知の
搬送手段は非常に費用がかかり、正確な作業を必要と
し、従って高価であった。
この課題は本発明によれば、基板キャリアを少なくと
も１つのスプーン状搬送部材より製造し、このスプーン
状搬送部材が、板ばねより成るアーム部材を有している
ことによって解決された。
も１つのスプーン状搬送部材より製造し、このスプーン
状搬送部材が、板ばねより成るアーム部材を有している
ことによって解決された。
本発明の別の構成要件によれば、スプーン状搬送部材
は基板受容体（受容体）を有していて、該基板受容体
が、カソードステーション若しくはローディングステー
ション或はアンローディングステーションの軸線方向に
向かって可動に構成されている。
は基板受容体（受容体）を有していて、該基板受容体
が、カソードステーション若しくはローディングステー
ション或はアンローディングステーションの軸線方向に
向かって可動に構成されている。
また特に有利には、スプーン状搬送部材は基板受容体
とアームとから成っていて、該アームは、基体受容体が
この基板受容体と協働する装置部分、つまりスパッタリ
ングカソード部分、ローディング及びアンローディング
部分に関連して、その運動中常にこれらの部分に対して
平行に向けられるように構成配置されている。
とアームとから成っていて、該アームは、基体受容体が
この基板受容体と協働する装置部分、つまりスパッタリ
ングカソード部分、ローディング及びアンローディング
部分に関連して、その運動中常にこれらの部分に対して
平行に向けられるように構成配置されている。
アームは弾性的に可動に、特にばね弾性的な構成部と
して構成することが提案されている。
して構成することが提案されている。
これは、アームが、互いに平行に配置された２つのア
ーム部材より成るガイドシステムを有していて、該ガイ
ドシステムが板ばねより成っていることによって実現さ
れる。
ーム部材より成るガイドシステムを有していて、該ガイ
ドシステムが板ばねより成っていることによって実現さ
れる。
カソードステーションの室をクリーンに遮断すること
は、基板受容体がカソードステーションに対して押し付
け可能に構成されていて、この押し付けを行うための押
圧装置が設けられていることによって達成される。
は、基板受容体がカソードステーションに対して押し付
け可能に構成されていて、この押し付けを行うための押
圧装置が設けられていることによって達成される。
基板上にスパッタリング材料を集中させることは、カ
ソードと基板重要体との間、並びに基板受容体と基板と
の間にマスクが配置されていて、該マスクに基板受容体
及び基板が押圧装置によって押し付け可能であることに
よって達成される。
ソードと基板重要体との間、並びに基板受容体と基板と
の間にマスクが配置されていて、該マスクに基板受容体
及び基板が押圧装置によって押し付け可能であることに
よって達成される。
本発明の有利な構成要件によれば、カソードステーシ
ョンの部分、特にマスク、基板受容体、及び有利には押
圧プレートとして構成された押圧装置の部分が、真空室
を形成しており、該真空度が、カソードスパッタリング
装置の真空室のその他の部分に対して気密に遮断可能で
ある。
ョンの部分、特にマスク、基板受容体、及び有利には押
圧プレートとして構成された押圧装置の部分が、真空室
を形成しており、該真空度が、カソードスパッタリング
装置の真空室のその他の部分に対して気密に遮断可能で
ある。
本発明の基本的な考え方の応用によれば、基板受容体
がローディングステーションの部分に対して押し付けら
れるように構成されており、この押し付けを行うために
押圧装置が設けられている。
がローディングステーションの部分に対して押し付けら
れるように構成されており、この押し付けを行うために
押圧装置が設けられている。
同様に、基板受容体はアンローディングステーション
の部分に対して押し付けられるように構成されており、
この押し付けを行うために押圧装置が設けられている。
の部分に対して押し付けられるように構成されており、
この押し付けを行うために押圧装置が設けられている。
スプーン状搬送部材を回転運動させるために次のよう
な提案がされている。１つ又はそれ以上のスプーン状搬
送部材用に、カソードスパッタリング装置に関連して中
央に配置された駆動装置が設けられており、該駆動装置
は、スプーン状搬送部材を所定の角度でステップ式にカ
ソードスパッタリング装置の真空室内に送るようになっ
ている。
な提案がされている。１つ又はそれ以上のスプーン状搬
送部材用に、カソードスパッタリング装置に関連して中
央に配置された駆動装置が設けられており、該駆動装置
は、スプーン状搬送部材を所定の角度でステップ式にカ
ソードスパッタリング装置の真空室内に送るようになっ
ている。
本発明の基本的な考え方は、水平又はその他の位置に
組み立てられた真空室において使用することができる。
本発明の有利な構成要件によれば、カソードスパッタリ
ング装置の真空室は鉛直に配置されており、スプーン状
搬送部材は水平に配置された軸線を中心にして回動する
ように配置されている。
組み立てられた真空室において使用することができる。
本発明の有利な構成要件によれば、カソードスパッタリ
ング装置の真空室は鉛直に配置されており、スプーン状
搬送部材は水平に配置された軸線を中心にして回動する
ように配置されている。
基板受容体の範囲に生じるガス流を小さくするため
に、及びスプーン状搬送部材全体を軽量にするために、
基板受容体は、有利には円形の切欠を有するほぼ円形の
プレートとして構成されている。
に、及びスプーン状搬送部材全体を軽量にするために、
基板受容体は、有利には円形の切欠を有するほぼ円形の
プレートとして構成されている。
本発明の構成によって得られた利点は次の通りであ
る。
る。
本発明の構成によって、前記本発明の課題が解決され
た。スパッタリング過程中にカソード室は装置の真空室
に対して確実に遮断される。組み込み式の基板受容装置
を備えた搬送装置のような、処理が非常に面倒でコスト
が高い、基板のための従来公知の搬送部材は不必要とな
った。搬送部材をスプーン状に構成したことと、真空室
を鉛直に配置したことによって、多くのステーション
（カソードステーション、測定ステーション、ローディ
ングステーション及びアンローディングステーション及
びこれと類似のもの）を設けることができるようにする
ための申し分ない前提条件が得られた。本発明による装
置は最大限に利用される。
た。スパッタリング過程中にカソード室は装置の真空室
に対して確実に遮断される。組み込み式の基板受容装置
を備えた搬送装置のような、処理が非常に面倒でコスト
が高い、基板のための従来公知の搬送部材は不必要とな
った。搬送部材をスプーン状に構成したことと、真空室
を鉛直に配置したことによって、多くのステーション
（カソードステーション、測定ステーション、ローディ
ングステーション及びアンローディングステーション及
びこれと類似のもの）を設けることができるようにする
ための申し分ない前提条件が得られた。本発明による装
置は最大限に利用される。
次に図面に示した実施例について本発明の構成を具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図には、円板状の真空室が符号１で示されてい
る。この真空室１はフレーム又はスタンド２に取り付け
られている。符号３でローディングステーションが示さ
れている。符号４でアンローディングステーションが示
されている。符号５で開放されたカソードステーション
が示されている。
る。この真空室１はフレーム又はスタンド２に取り付け
られている。符号３でローディングステーションが示さ
れている。符号４でアンローディングステーションが示
されている。符号５で開放されたカソードステーション
が示されている。
ローディングステーション、アンローディングステー
ション及びカソードステーションを図面を用いて説明す
る。
ション及びカソードステーションを図面を用いて説明す
る。
第１図では真空室１が一部破断して示されているの
で、スプーン状搬送部材が見えている。スプーン搬送部
材はアーム６と基板受容体７とから成っている。アーム
は中央の円板（搬送円板）８に配置されている。この円
板は、駆動装置９によって矢印10方向で所定の角度で段
階式にステーションからステーションに回転せしめられ
る。第１図で分かるように、駆動装置９は真空室の中央
に配置されている。符号11では真空室の中央軸線が示さ
れている。
で、スプーン状搬送部材が見えている。スプーン搬送部
材はアーム６と基板受容体７とから成っている。アーム
は中央の円板（搬送円板）８に配置されている。この円
板は、駆動装置９によって矢印10方向で所定の角度で段
階式にステーションからステーションに回転せしめられ
る。第１図で分かるように、駆動装置９は真空室の中央
に配置されている。符号11では真空室の中央軸線が示さ
れている。
第１図には、装置の作業段階を検査するための多数の
カソードステーション及び多数の測定ステーションが示
されている。第２図にカソードステーションの詳細が示
されている。カソードの全体は符号12で示されている。
カソード12はターゲット13を有している。カソードはハ
イパワーのカソード、マグネトロンカソードである。
カソードステーション及び多数の測定ステーションが示
されている。第２図にカソードステーションの詳細が示
されている。カソードの全体は符号12で示されている。
カソード12はターゲット13を有している。カソードはハ
イパワーのカソード、マグネトロンカソードである。
カソードの運転中にカソードの手前の範囲14でプラズ
マが形成される。このプラズマはマグネトロンカソード
の磁場によって凝縮される。プラズマから出る正電荷さ
れたイオンがターゲットに衝突する。これによってター
ゲットから材料粒子がスパッターされる。スパッターさ
れた材料は、第２図で符号15で示された基板に達する。
カソード12と基板15及び基板受容体16との間にマスク17
が配置されている。
マが形成される。このプラズマはマグネトロンカソード
の磁場によって凝縮される。プラズマから出る正電荷さ
れたイオンがターゲットに衝突する。これによってター
ゲットから材料粒子がスパッターされる。スパッターさ
れた材料は、第２図で符号15で示された基板に達する。
カソード12と基板15及び基板受容体16との間にマスク17
が配置されている。
スパッタリング過程中に、押圧プレート18によって基
板受容体16及び基板が矢印20方向でマスク17の押し付け
られる。
板受容体16及び基板が矢印20方向でマスク17の押し付け
られる。
この状態でスパッタリング材料は基板に集中される、
一方、マスク17及び押圧プレート18が設けられているの
で、基板受容体16及び、スプーン状搬送部材のその他の
部分がスパッターされることはない。マスク17の表面21
は円錐形の形状を有しているので、基板受容体16及び、
スプーン状搬送部材のその他の部分に覆われている。こ
のようにマスク17の表面21が円錐形に形成されているこ
とによってスパッタリング材料層厚の良好な均一性が得
られる。押圧プレート18のための駆動装置は符号19で示
されている。この駆動装置19は真空室の壁部に対してＯ
リング22によってシールされている。
一方、マスク17及び押圧プレート18が設けられているの
で、基板受容体16及び、スプーン状搬送部材のその他の
部分がスパッターされることはない。マスク17の表面21
は円錐形の形状を有しているので、基板受容体16及び、
スプーン状搬送部材のその他の部分に覆われている。こ
のようにマスク17の表面21が円錐形に形成されているこ
とによってスパッタリング材料層厚の良好な均一性が得
られる。押圧プレート18のための駆動装置は符号19で示
されている。この駆動装置19は真空室の壁部に対してＯ
リング22によってシールされている。
カソードステーションの壁23,24,25、カソード自体、
マスク17、基板受容体16及び押圧プレート18は、スパッ
タリング過程中に、遮断された真空室26を形成する。こ
の真空室26は、カソードスパッタリング装置の残りの真
空室27に対して遮断されている。
マスク17、基板受容体16及び押圧プレート18は、スパッ
タリング過程中に、遮断された真空室26を形成する。こ
の真空室26は、カソードスパッタリング装置の残りの真
空室27に対して遮断されている。
真空接続部28は、前記絶縁されたカソード真空室27は
排気するためのものである。Ｏリング29,30,31,32は、
カソード真空室のシールを行う。
排気するためのものである。Ｏリング29,30,31,32は、
カソード真空室のシールを行う。
第２図には、カソードスパッタリング装置の真空室の
壁部33,34が示されている。符号35は、スプーン状搬送
部材のアームのための駆動円板若しくは搬送円板を示
す。スプーン状搬送部材自体は、アームと前記基板受容
体とから成っている。アームは、板ばねとして構成され
た２つのアーム部材36,37から成っている。板ばねは、
第２図に示されているように平行に配置されている。
壁部33,34が示されている。符号35は、スプーン状搬送
部材のアームのための駆動円板若しくは搬送円板を示
す。スプーン状搬送部材自体は、アームと前記基板受容
体とから成っている。アームは、板ばねとして構成され
た２つのアーム部材36,37から成っている。板ばねは、
第２図に示されているように平行に配置されている。
この平行な配置によって、基板受容体16は押圧過程中
に平行運動を描く、従ってこれは平行移動と呼ばれる。
しかも板ばね36,37は、アーム若しくは半径が著しく短
縮されない程度の長さに構成されている。つまり、半径
方向では大きなずれは生じないようになっている。
に平行運動を描く、従ってこれは平行移動と呼ばれる。
しかも板ばね36,37は、アーム若しくは半径が著しく短
縮されない程度の長さに構成されている。つまり、半径
方向では大きなずれは生じないようになっている。
２つの板ばねの平行な配置に関しては２つの実施例が
可能である。いずれの場合においても、２つの平行なア
ーム部材は、偏平な基板受容体16が、これと協働するか
若しくはこれに当接する、押圧部材18及びマスク17の平
らな部分に対して、その運動中常に平行に整列維持され
るようにヒンジ接続されている。
可能である。いずれの場合においても、２つの平行なア
ーム部材は、偏平な基板受容体16が、これと協働するか
若しくはこれに当接する、押圧部材18及びマスク17の平
らな部分に対して、その運動中常に平行に整列維持され
るようにヒンジ接続されている。
第１図に示されているように、スプーン状搬送部材は
軸線11（回転軸線）を中心にして、サイクルで、つまり
ステップ式に回転する。第２図の実施例ではこのスプー
ン状搬送部材は符号35（搬送円板）で示されている。所
定の角度で行われる運動若しくはサイクルは、例えば工
作機械において使用される精密割り出しテーブルによっ
て非常に精密に得られる。
軸線11（回転軸線）を中心にして、サイクルで、つまり
ステップ式に回転する。第２図の実施例ではこのスプー
ン状搬送部材は符号35（搬送円板）で示されている。所
定の角度で行われる運動若しくはサイクルは、例えば工
作機械において使用される精密割り出しテーブルによっ
て非常に精密に得られる。
基板は、スプーン状搬送部材によって、搬入ステーシ
ョン若しくはローディングステーション３から装置のカ
ソードステーションへステップ式に搬送される。
ョン若しくはローディングステーション３から装置のカ
ソードステーションへステップ式に搬送される。
本発明によればスパッタリング過程中に、カソード真
空度と装置の残りの真空室との確実な遮断が得られる。
空度と装置の残りの真空室との確実な遮断が得られる。
基板は片面又は両面がコーティングされる。両面コー
ティングにおいては、１つのステーション内で真空室壁
部に第２図に示したカソードが配置されていて、別のス
テーションに、第２図に相当するカソードで左側に配置
されたカソードが設けられる。
ティングにおいては、１つのステーション内で真空室壁
部に第２図に示したカソードが配置されていて、別のス
テーションに、第２図に相当するカソードで左側に配置
されたカソードが設けられる。
基板は基板受容体内の中央で中央孔上に保持される
か、又は第２図に示されているように、外周部で緊締さ
れる。
か、又は第２図に示されているように、外周部で緊締さ
れる。
第３図〜第５図に示されているように、スプーン状搬
送部材は、この実施例では符号38で示されている基板受
容体と、全体が符号39で示されているアームより成って
いる。アーム自体は、２つの板ばね40,41より形成され
ている（第５図参照）。
送部材は、この実施例では符号38で示されている基板受
容体と、全体が符号39で示されているアームより成って
いる。アーム自体は、２つの板ばね40,41より形成され
ている（第５図参照）。
第５図は、第３図のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
第５図で分かるように基板42は、基板受容体の右側面に
配置されている。第２図の実施例においては、基板の別
の位置が示されている。第２図によれば基板は基板受容
体の表面上に位置決めされているのではなく、基板受容
体の中央に位置決めされている。
第５図で分かるように基板42は、基板受容体の右側面に
配置されている。第２図の実施例においては、基板の別
の位置が示されている。第２図によれば基板は基板受容
体の表面上に位置決めされているのではなく、基板受容
体の中央に位置決めされている。
第４図は、第３図によるスプーン状搬送部材の概略図
を示している。スプーン状搬送部材は駆動装置９（第１
図参照）によって、矢印43方向でステップ式にさらに搬
送される。
を示している。スプーン状搬送部材は駆動装置９（第１
図参照）によって、矢印43方向でステップ式にさらに搬
送される。
第５図に示したＯリング44,45は、スパッタリング過
程中にカソードスパッタリング装置の残りの真空室26か
ら遮断されたカソード真空室27のシールを行う。
程中にカソードスパッタリング装置の残りの真空室26か
ら遮断されたカソード真空室27のシールを行う。
第３図には６つの切欠が示されており、これら６つの
切欠のうちの１つが符号46で示されている。これらの切
欠によって基板受容体の重量が減少される。しかもこれ
らの切欠によって、貫流するガスの流れ抵抗も減少され
る。
切欠のうちの１つが符号46で示されている。これらの切
欠によって基板受容体の重量が減少される。しかもこれ
らの切欠によって、貫流するガスの流れ抵抗も減少され
る。
第６図にはアンローディングステーションが示されて
いる。装置の真空室49の壁部は符号47,48で示されてい
る。搬送円板50は（ステップ式の）駆動装置によって駆
動せしめられる。スプーン状搬送部材のアームの両方の
板ばねは符号51,52で示されている。符号53は基板受容
体である。基板は符号54で示されている。押圧装置55を
介して基板受容体は壁部47に押し付けられる。最後に、
コーティングされた基板が取り除かれる。
いる。装置の真空室49の壁部は符号47,48で示されてい
る。搬送円板50は（ステップ式の）駆動装置によって駆
動せしめられる。スプーン状搬送部材のアームの両方の
板ばねは符号51,52で示されている。符号53は基板受容
体である。基板は符号54で示されている。押圧装置55を
介して基板受容体は壁部47に押し付けられる。最後に、
コーティングされた基板が取り除かれる。
第７図はローディングステーションを示している。基
板受容体57は、押圧装置56によって壁部58に押し付けら
れた状態にある。装置の真空室の第２の壁部は符号59で
示されている。搬送円板は符号60で示されている。基板
受容体57のアームの２つの板ばねは符号61,62で示され
ている。基板受容体のこの位置において、基板受容体は
コーティングしようとする基板を受容している。
板受容体57は、押圧装置56によって壁部58に押し付けら
れた状態にある。装置の真空室の第２の壁部は符号59で
示されている。搬送円板は符号60で示されている。基板
受容体57のアームの２つの板ばねは符号61,62で示され
ている。基板受容体のこの位置において、基板受容体は
コーティングしようとする基板を受容している。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の１実施例によるカソードスパッタリン
グ装置の一部破断した斜視図、第２図は第１図による装
置のスパッタリングカソードの一部の断面図、第３図は
スプーン状搬送部材の平面図、第４図はスプーン搬送部
材の概略図、第５図は第３図のスプーン状搬送部材のＶ
−Ｖ線に沿った断面図、第６図は第１図による装置のア
ンローディングステーションの一部の断面図、第７図は
第１図による装置のローディングステーションの一部の
断面図である。 １……真空室、２……フレーム、スタンド、３……ロー
ディングステーション、４……アンローディングステー
ション、５……カソードステーション、６……アーム、
７……基板受容体、８……搬送円板、９……駆動装置、
10……矢印、11……軸線、12……カソード、13……ター
ゲット、14……範囲、プラズマ、15……基板、16……基
板受容体、17……マスク、18……押圧プレート、19……
駆動装置、20……矢印、21……表面、22……Ｏリング、
23,24,25……壁部、26,27……真空室、28……真空接続
部、29,30,31,32……Ｏリング、33,34……壁部、35……
搬送円板、36,37……板ばね、38……基板受容体、39…
…アーム、40,41……板ばね、42……基板、43……矢
印、44,45……Ｏリング、46……切欠、47,48……壁部、
49……真空室、50……搬送円板、51、52……板ばね、53
……基板受容体、54……基板、55,56……押圧装置、57
……基板受容体、58,59……壁部、60……搬送円板、61,
62……板ばね
グ装置の一部破断した斜視図、第２図は第１図による装
置のスパッタリングカソードの一部の断面図、第３図は
スプーン状搬送部材の平面図、第４図はスプーン搬送部
材の概略図、第５図は第３図のスプーン状搬送部材のＶ
−Ｖ線に沿った断面図、第６図は第１図による装置のア
ンローディングステーションの一部の断面図、第７図は
第１図による装置のローディングステーションの一部の
断面図である。 １……真空室、２……フレーム、スタンド、３……ロー
ディングステーション、４……アンローディングステー
ション、５……カソードステーション、６……アーム、
７……基板受容体、８……搬送円板、９……駆動装置、
10……矢印、11……軸線、12……カソード、13……ター
ゲット、14……範囲、プラズマ、15……基板、16……基
板受容体、17……マスク、18……押圧プレート、19……
駆動装置、20……矢印、21……表面、22……Ｏリング、
23,24,25……壁部、26,27……真空室、28……真空接続
部、29,30,31,32……Ｏリング、33,34……壁部、35……
搬送円板、36,37……板ばね、38……基板受容体、39…
…アーム、40,41……板ばね、42……基板、43……矢
印、44,45……Ｏリング、46……切欠、47,48……壁部、
49……真空室、50……搬送円板、51、52……板ばね、53
……基板受容体、54……基板、55,56……押圧装置、57
……基板受容体、58,59……壁部、60……搬送円板、61,
62……板ばね
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−25981（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−85664（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭62−57377（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (13)
- 【請求項１】回転する基板キャリヤが収容されている真
空室内で基板をコーティングするためのカソードスパッ
タリング装置であって、少なくとも１つのカソードステ
ーションと、ローディングステーションとアンローディ
ングステーションとを備えている形式のものにおいて、
基板キャリアが少なくとも１つのスプーン状搬送部材よ
り成っており、該スプーン状搬送部材が、板ばねより成
るアーム部材を有していることを特徴とする、カソード
スパッタリング装置。 - 【請求項２】前記スプーン状搬送部材は基板受容体（1
6）を有していて、該基板受容体が、カソードステーシ
ョン若しくはローディングステーション或はアンローデ
ィングステーションの軸線方向に向かって可動に構成さ
れている、請求項１記載のカソードスパッタリング装
置。 - 【請求項３】前記スプーン状搬送部材は基板受容体（1
6）とアームとから成っていて、該アームは、基体受容
体（16）がこの基板受容体と協働する装置部分、つまり
スパッタリングカソード部分、ローディング及びアンロ
ーディング部分に関連して、その運動中常にこれらの部
分に対して平行に向けられるように構成配置されてい
る、請求項１記載のカソードスパッタリング装置。 - 【請求項４】前記アームは、ばね弾性的に可動な部材よ
り成っている、請求項１から３までのいずれか１項記載
のカソードスパッタリング装置。 - 【請求項５】前記アームは、互いに平行に配置された２
つのアーム部材より成るガイドシステムを有しており、
該ガイドシステムは板ばねより成っている、請求項１か
ら４までのいずれか１項記載のカソードスパッタリング
装置。 - 【請求項６】基板受容体（16）はカソードステーション
に対して押し付けられるように構成されていて、この押
し付けを行うための押圧装置（18）が設けられている請
求項１から５までのいずれか１項記載のカソードスパッ
タリング装置。 - 【請求項７】カソードと基板受容体との間、並びに基板
受容体と基板との間にマスク（17）が配置されていて、
該マスク（17）に基板受容体（16）及び基板（15）が押
圧装置（18）によって押し付けられている、請求項１か
ら６までのいずれか１項記載のカソードスパッタリング
装置。 - 【請求項８】カソードステーションの部分、つまりマス
ク（17）、基板受容体（16）、及び押圧プレートとして
構成された押圧装置（18）の部分が、真空室（27）を形
成しており、該真空室（27）が、カソードスパッタリン
グ装置の真空度（26）のその他の部分に対して気密に遮
断可能である、請求項１から７までのいずれか１項記載
のカソードスパッタリング装置。 - 【請求項９】基板受容体（57）はローディングステーシ
ョンの部分に対して押し付けられるように構成されてお
り、この押し付けを行うために押圧装置（56）が設けら
れている、請求項１から８までのいずれか１項記載のカ
ソードスパッタリング装置。 - 【請求項１０】基板受容体（53）はアンローディングス
テーションの部分に対して押し付けられるように構成さ
れており、この押し付けを行うために押圧装置（55）が
設けられている、請求項１から９までのいずれか１項記
載のカソードスパッタリング装置。 - 【請求項１１】１つ又はそれ以上のスプーン状搬送部材
のために、カソードスパッタリング装置に関連して中央
に配置された駆動装置（９）が設けられており、該駆動
装置（９）は、スプーン状搬送部材を所定の角度でステ
ップ式にカソードスパッタリング装置の真空室（１）内
に送るようになっている、請求項１から10までのいずれ
か１項記載のカソードスパッタリング装置。 - 【請求項１２】カソードスパッタリング装置の真空室
（１）は鉛直に配置されており、スプーン状搬送部材は
水平に配置された軸線（11）を中心にして回転するよう
に配置されている、請求項１から11までのいずれか１項
記載のカソードスパッタリング装置。 - 【請求項１３】基板受容体（16）は、切欠（46）を有す
るほぼ円形のプレート（38）である、請求項１から12ま
でのいずれか１項記載のカソードスパッタリング装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3912295A DE3912295C2 (de) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | Katodenzerstäubungsanlage |
| DE3912295.6 | 1989-04-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294474A JPH02294474A (ja) | 1990-12-05 |
| JP2602976B2 true JP2602976B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=6378678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2095215A Expired - Lifetime JP2602976B2 (ja) | 1989-04-14 | 1990-04-12 | カソードスパツタリング装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4943363A (ja) |
| JP (1) | JP2602976B2 (ja) |
| KR (1) | KR920005622B1 (ja) |
| CH (1) | CH681016A5 (ja) |
| DE (1) | DE3912295C2 (ja) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4009603A1 (de) * | 1989-03-30 | 1990-10-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer |
| DE59001807D1 (de) * | 1990-03-26 | 1993-07-22 | Leybold Ag | Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer. |
| DE4110490C2 (de) * | 1991-03-30 | 2002-02-28 | Unaxis Deutschland Holding | Kathodenzerstäubungsanlage |
| DE4143177C2 (de) * | 1991-12-30 | 1999-08-12 | Leybold Ag | Beschichtungsanlage |
| DE4232959C2 (de) * | 1992-10-01 | 2001-05-10 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen scheibenförmiger Substrate |
| CH686445A5 (de) * | 1992-10-06 | 1996-03-29 | Balzers Hochvakuum | Kammer und Kammerkombination fuer eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstueckes. |
| GB2272225B (en) * | 1992-10-06 | 1996-07-17 | Balzers Hochvakuum | A method for masking a workpiece and a vacuum treatment facility |
| CH691377A5 (de) | 1992-10-06 | 2001-07-13 | Unaxis Balzers Ag | Kammeranordnung für den Transport von Werkstücken und deren Verwendung. |
| EP1179611B1 (de) * | 1992-10-06 | 2004-09-15 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
| DE4235676C2 (de) * | 1992-10-22 | 1997-08-28 | Balzers Hochvakuum | Vakuumkammer zum Transport scheibenförmiger Werkstücke in einer Vakuumanlage |
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| DE4302794A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Ein- und/oder Ausschleusen einer Maske in die bzw. aus der Kammer einer Vakuum-Beschichtungsanlage |
| DE4302851A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Anbringen und/oder Entfernen einer Maske an einem Substrat |
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| NL1000138C2 (nl) * | 1995-04-13 | 1996-10-15 | Od & Me Bv | Inrichtingen voor het bewerken van een substraat alsmede werkwijze geschikt voor toepassing bij dergelijke inrichtingen. |
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-
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- 1990-04-12 JP JP2095215A patent/JP2602976B2/ja not_active Expired - Lifetime
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