DE4332674A1 - Vorrichtung zum Arretieren eines flachen, vorzugsweise kreisscheibenförmigen Substrats am Substratteller einer Vakuumbeschichtungsanlage - Google Patents
Vorrichtung zum Arretieren eines flachen, vorzugsweise kreisscheibenförmigen Substrats am Substratteller einer VakuumbeschichtungsanlageInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Arretierung
eines flachen, vorzugsweise kreisscheibenförmigen, mit
einer zentralen Öffnung versehenen Substrats am mit einem
über die Substratauflagefläche hervorstehenden Zentrier
zapfen versehenen Substratteller einer Vakuumbeschich
tungsanlage, insbesondere für den Transport des Substrats
von der einen zur anderen Behandlungsstation und für das
Ein- und Ausschleusen des Substrats in bzw. aus der
Transport- oder Behandlungskammer.
In der Vakuumverfahrenstechnik, insbesondere in der Dünn
schichttechnik ist das Beschichten von Substraten, bei
spielsweise von Compactdisks (CD) bekannt. Die Compact
disks sind ein modernes Speichermedium für digitale In
formationen. In einem Sputterprozeß werden die geprägten
Kunststoffscheiben mit beispielsweise einer Aluminium
schicht von weniger als einem zehntausendstel Millimeter
überzogen. Die hierzu eingesetzten Sputterbeschichtungs
anlagen besitzen in vielen Fällen einen Drehteller für
die Beförderung der Substrate.
Über eine Schleuse in einem Sauberraum belädt und entlädt
ein Roboter die Anlage. Von der Schleuse aus transpor
tiert der Drehteller den Substratträger mit dem Substrat
durch die Vakuumkammer. Das Besputtern erfolgt durch eine
Hochleistungszerstäubungskatode, die als Magnetron auf ge
baut ist.
Durch die Deutsche Offenlegungsschrift 37 16 498 ist be
reits eine Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines im
wesentlichen flachen Werkstücks in eine evakuierbare Be
schichtungskammer und zum Zuführen und Rückführen des
Werkstücks in und aus dem Bereich einer Beschichtungs
quelle zum Zwecke der Behandlung der Werkstückoberfläche
bekannt geworden.
Die Vorrichtung nach dieser Offenlegungsschrift ist ge
kennzeichnet durch eine im Bereich der Beschichtungskam
mer angeordnete Beschichtungsvorrichtung mit einem oder
mehreren deckelförmigen Werkstückträgern, mit Hilfe derer
die Werkstücke in eine Öffnung der Beschichtungskammer
benachbarte Position bringbar sind, von der aus die Öff
nung einerseits vom Werkstückträger und andererseits von
einem Hubteller verschließbar ist, der auf einem inner
halb der Beschichtungskammer rotierbar gelagerten Dreh
teller gehalten und geführt ist, wobei der Werkstückträ
ger von einem sich an der Beschickungsvorrichtung abstüt
zenden Hubzylinder an die Öffnung im Deckel der Beschich
tungskammer und der Hubteller von einer an der Boden
platte befestigten Hubvorrichtung anpreßbar ist.
Das mit einer zentralen Öffnung versehene Substrat liegt
bei dieser Vorrichtung nach der DE 37 16 498 A1 während
des Beschichtungsvorganges auf dem Hubteller und ist da
bei mit Hilfe eines Zapfens der Teil des Hubteller ist,
gegen seitliches Verschieben bzw. gegen ein Verschieben
in der Ebene des Hubtellers gesichert. Zusätzlich ist die
Auflagefläche um ein geringes Maß gegenüber der Oberseite
des Hubtellers vertieft angeordnet, so daß das kreis
scheibenförmige Substrat auch mit Hilfe seines umlaufen
den äußeren Randes an der erhöhten Randpartie des Hubtel
lers anliegt.
In der Praxis hat sich nun gezeigt, daß weder der Zapfen
allein noch die Kombination von erhöhter Randpartie und
Zapfen eine genügende Sicherheit gegen ein Verschieben
des Substrats bieten, so daß Betriebsstörungen in der
Praxis nicht ausgeschlossen werden können. Derartige Be
triebsstörungen haben zur Folge, daß die Anlage belüftet
und anschließend teilweise demontiert werden muß, um das
verklemmte Substrat aus der Prozeßkammer zu entfernen. Da
die Substrate außerordentlich zerbrechlich sind, sind
diese im Falle der Betriebsstörung auch zerstört, so daß
die Bruchstücke des Substrats auf den verschiedensten We
gen in die empfindlichen Bereiche der Vorrichtung gelangt
sein können. Um nun die auf den Substrattellern auflie
genden Substrate zusätzlich zu arretieren bzw. ortsfest
zu halten, hat man auch bereits vorgeschlagen, den Zapfen
mit radial abstehenden, jedoch radial nach innen auf die
Rotationsachse des Zapfens zu bewegbaren, z. B. federnde
Noppen oder Nasen zu versehen. Derartige Schnappver
schlüsse haben jedoch den Nachteil, daß sie die zentrale
Öffnung des Substrats beschädigen, wenn das Substrat auf
den Zapfen aufgeschoben oder von diesem wieder abgezogen
wird. Da die Nasen oder Noppen nur an drei oder vier
Stellen die verschleißempfindliche Kante der zentralen
Öffnung überratschen bzw. überspringen, üben sie punktu
ell eine relativ große Pressung aus, so daß die Kante der
Öffnung dabei leicht beschädigt wird., vorzugsweise aus
bricht, so daß kleinste Partikel in die Prozeßkammer ge
langen können, was den Beschichtungsprozeß empfindlich
stört.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zu
grunde, eine Vorrichtung der infragestehenden Art zu
schaffen, die einerseits einen sicheren Halt für die
Substrate auf dem Substratteller gewährleistet und ande
rerseits auf die Kanten der zentralen Öffnung mit größt
möglicher Schonung einwirkt. Außerdem soll die Vorrich
tung besonders einfach im Aufbau sein, um eine hohe Be
triebssicherheit zu ermöglichen und schließlich sollen
geringe Unterschiede in der Dicke des kreisscheibenförmi
gen Substrats keinen Einfluß auf den festen Sitz des
Substrats bzw. auf die Lösekräfte und Aufnahmekräfte ha
ben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
der Zentrierzapfen eine Querschnittsfläche aufweist, die
den Durchtritt des Zentrierzapfens durch die zentrale
Öffnung gestattet und mit einer Ringnut versehen ist, die
sich etwa in der Ebene der der Substratauflage abgekehr
ten oberen Fläche des Substrats erstreckt, wobei in die
Ringnut eine zu einem torusförmigen Gebilde ausgeformte
endlose Schraubenfeder mit schräger Wicklung eingelegt
ist, wobei jeweils die von einer Windung bestimmte Wen
delfläche mit der von durch den Berührungsort dieser Win
dung mit der Innenwand der Nut des Zentrierzapfens und
der Rotationsachse bestimmten Ebene einen Winkel ein
schließt, der größer als 45 Grad, vorzugsweise 50 bis 60
Grad, ist, so daß sich bei Einwirkung einer in radialer
Richtung auf die Rotationsachse auf die Feder einwirken
den Kraft dieser Winkel vergrößert, wobei sich die die
Feder einhüllende Torusfläche abplattet und damit nach
Art eines Schnappverschlusses das über die Feder schieb
bare Substrat im Bereich der oberen Kante der Öffnung ar
retiert.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausführungsmög
lichkeiten zu; eine davon ist in den anhängenden Zeich
nungen näher dargestellt und zwar zeigen:
Fig. 1 das Schnittbild einer Vorrichtung zum Ein- und
Ausschleusen einer disk in eine Vakuumkammer
einer Beschichtungsanlage, die mit einer nicht
dargestellten Katodenstation ausgerüstet ist,
Fig. 2 die endlose Schraubenfeder in der Draufsicht
und in stark vergrößerter Darstellung und
Fig. 3 den Zentrierzapfen im Schnitt und in der Sei
tenansicht.
Mit 1 ist ein Querbalken bezeichnet, der durch das Aggre
gat 2 heb- und senkbar und drehbar ist. Der Querbalken
gehört zu einer Transporteinrichtung, die mit einem Dop
pelschwenkarm ausgerüstet ist. Der erste Schwenkarm, im
vorliegenden Fall der Querbalken 1, ist in der Figur dar
gestellt. Der zweite Querbalken, der dem ersten Querbal
ken 1 gegenüberliegend angeordnet ist, ist nur teilweise
dargestellt. Er trägt die Bezugsziffer 3.
Der Doppelschwenkarm ist drehbar, und zwar um die Achse
4. Durch Verdrehen wird der erste Querbalken in die Po
sition des zweiten Querbalkens gebracht, während der
zweite Querbalken in die Position des ersten Querbalkens
gelangt.
Am rechten Ende 5 des Querbalkens ist ein Deckel 6 ange
ordnet. Im Deckel sind drei Saugvorrichtungen, von denen
zwei Saugvorrichtungen 7, 8 in der Figur dargestellt
sind, untergebracht, die zum Ansaugen, d. h. Festhalten,
eines Substrats dienen. Im vorliegenden Fall besteht das
Substrat aus einer disk 9, von der in der Figur nur der
linke Teil dargestellt ist. Wenn der Querbalken durch das
Aggregat gehoben wird, hebt er den Deckel 6 in Richtung
des Pfeils 10. Nachdem der Deckel oberhalb der Oberkante
11 des Vakuumkammerdeckels 12 gelangt ist, kann der Quer
balken um 180 Grad gedreht werden, siehe oben.
Die im Vergleich zur Vakuumkammer kleine Einschleuskammer
13 ist trennbar von der Vakuumkammer 14 der Beschich
tungsanlage, wie weiter unten noch im einzelnen beschrie
ben werden wird. Das Unterteil der Vakuumkammer trägt die
Bezugsziffer 15.
In der vorliegenden Fig. 1 ist nur der Teil der Vakuum
kammer gezeigt, der funktionsmäßig mit der Einschleussta
tion zusammenwirkt. Die Vakuumkammer ist im vorliegenden
Ausführungsbeispiel flach ausgeführt. In ihr ist ein
Drehteller 16 untergebracht. Die Bezugsziffer 16 ist
mehrfach in der Figur eingetragen, um die Konfiguration
des Drehtellers deutlich zu machen. In der Figur ist nur
der Teil des Drehtellers gezeigt, der mit der Schleusen
station zusammenwirkt.
Mit 17 ist die Unterkante des Drehtellers bezeichnet. Die
Bezugsziffer 17 ist zur Verdeutlichung der Position die
ser Unterkante zweifach eingetragen. 18 stellt die Ober
kante des Drehtellers dar. Der Drehteller kann innerhalb
der Vakuumkammer, die mit 14 bezeichnet ist, um die Achse
19 rotieren.
Der Drehteller kann beispielsweise vier Aufnahmeöffnungen
aufweisen, von denen eine in der Figur dargestellt ist
und dort die Bezugsziffer 20 trägt. Die Aufnahmeöffnung
besteht aus einer zylinderförmigen Ausnehmung im flachen
Drehteller 16.
Wegen der gewählten Schnittdarstellung bildet sich die
Aufnahmeöffnung als Linie 20 ab. Es handelt sich um die
Begrenzungslinie oder die geschnittene Mantelfläche der
zylinderförmigen Ausnehmung.
Im Bereich des Randes, bzw. der Mantelfläche 20, der Auf
nahmeöffnung im Drehteller 16 ist ein Absatz 21 vorgese
hen, auf den sich der Substrathalter 22 setzen kann.
In der Figur rechts ist ein Substrathalter 23 gezeigt und
zwar in seiner, auf dem umlaufenden Absatz 21 abgesetzten
Position. Links ist der Substrathalter, siehe oben, mit
22 bezeichnet und zwar in seiner angehobenen Position.
Mit 24 ist das Substrat bzw. die Disk bezeichnet, die im
Substrathalter liegt.
Mit 25, 26 sind zwei Positionen einer Stützplatte gekenn
zeichnet, wobei 25 die Stützplatte in ihrer oberen Posi
tion und 26 die Stützplatte in ihrer unteren Position be
zeichnen. Die Stützplatte wird axial bewegt durch eine
Hubvorrichtung 27.
36 bezeichnet ein Dichtungs- und Führungsteil. Der Be
reich 14 ist, siehe oben, Teil der Vakuumkammer. Er steht
also auch während des Be- und Entladens unter Vakuum.
Nachfolgend wird die Verfahrensweise für das Ein- und
Ausschleusen eines Werkstücks, hier einer Disk, beschrie
ben.
In einer Position des Querbalkens 1, die um 180 Grad zu
der in der Figur gezeigten Position verschwenkt angeord
net ist, wird durch die Saugvorrichtung 7, 8 eine Disk
aufgenommen, d. h. angesaugt. Der Querbalken 1 und damit
der Deckel 6 und die Disk 9 werden angehoben und an
schließend um 180 Grad um die Achse 4 verschwenkt. Sie
sind dann in einer Position oberhalb derjenigen Position,
die in der Fig. 1 gezeigt ist.
Anschließend wird der Querbalken mit Deckel und Disk ab
gesenkt und gelangt in die Position, wie sie in der Figur
dargestellt ist. Der Rand 28 des Deckels liegt dichtend
auf der Dichtung 29 auf. Es handelt sich hierbei vorzugs
weise um einen O-Ring.
Die Saugleitung 30 bzw. Vakuumleitung für die Saugvor
richtungen 7, 8 wird abgeschaltet, so daß der Saugeffekt
bzw. Halteeffekt, fortfällt. Die Disk 9 legt sich in den
Substrathalter oder Substratteller 22, wobei die zentrale
Öffnung 38 der Disk 9 über den Zentrierzapfen 35 und
gleichzeitig auch über die torusförmige Wurmfeder 39 ge
schoben wird und zwar soweit, bis die Disk unterhalb der
radial nachgiebigen Feder 39 liegt.
Die Stützplatte ist vorher in die Position 25 durch die
Hubvorrichtung 27 angehoben worden. Der Substrathalter 22
wird durch die Stützplatte gegen die untere Wand 31 der
Vakuumkammer bzw. gegen die Dichtung (O-Ring) 32 gepreßt.
Die Einschleuskammer 13 ist nunmehr luftdicht gegenüber
der Atmosphäre und gegenüber der Vakuumkammer abgeschlos
sen.
Die Einschleuskammer wird über die Leitung 33 an
schließend evakuiert. Das Schleusenventil 34 ist entspre
chend geschaltet.
Nach der Evakuierung der Einschleuskammer 13 fährt die
Stützplatte in ihre untere Position, die mit 26 bezeich
net ist. Die Einschleuskammer 13 wird nunmehr mit der Va
kuumkammer 14 verbunden. Der Substrathalter mit der Disk
setzt sich auf den Absatz 21 in der Aufnahmeöffnung des
Drehtellers 16. In dieser Position ist in der Figur
rechts der Substrathalter mit 23 bezeichnet, siehe oben.
Das im Substrathalter 23 liegende Substrat trägt in der
Figur rechts die Bezugsziffer 24.
Der Drehteller kann nun, nach dem absenken der Stütz
platte, zusammen mit dem Substrathalter, der sich unter
der Wirkung der Saugvorrichtung 7, 8, wie dargestellt,
auf den ringförmigen Absatz 21 des Drehtellers abgesetzt
hat und zusammen mit dem im Substrathalter liegenden
Substrats, innerhalb der Vakuumkammer rotieren. Das
Substrat wird innerhalb der Vakuumkammer zu weiteren Sta
tionen, beispielsweise zu einer Beschichtungsquelle, in
Form einer Zerstäubungskatode, transportiert.
Es können beispielsweise vier Stationen in der Vakuumkam
mer angeordnet sein. Der Drehteller würde sich dann im
Takt um jeweils 90 Grad drehen. Nach vier Takten wäre ein
Arbeitszyklus beendet und das beschichtete Substrat ge
langt in die in der Figur mit 24 bezeichnete Position. Es
folgt der Ausschleusvorgang.
Die Stützplatte wird bei Beginn des Ausschleusvorganges
aus ihrer Position 26 in die Position 25 gehoben. Damit
gelangt das Substrat bzw. die Disk, aus der Position 23,
24 in die Position 22, 9. Der Substratträger 22 wird
durch die Stützplatte 25 gegen die Dichtung 32 gepreßt.
Die Einschleuskammer wird dadurch von der Vakuumkammer
getrennt. Anschließend wird die Einschleuskammer über die
Leitung 33 durch entsprechende Schaltung des Schleusen
ventils 34 geflutet.
Nachdem die Schleusenkammer geflutet ist, werden durch
Öffnen der Saugleitung 30 die Saugvorrichtungen 7, 8 ak
tiviert, so daß die Saugvorrichtungen die Disk 9 ansaugen
und festhalten können, wobei die Disk 9 über die Feder 39
springt.
Anschließend wird der Deckel durch den Querbalken gehoben
und danach um 180 Grad geschwenkt. Die beschichtete Disk
wird in der nicht dargestellten linken Position von den
Saugvorrichtungen freigegeben.
Wie Fig. 3 zeigt, ist die Wurmfeder 39 (Ringfeder mit
schräger Wicklung) in eine Ringnut 40 eingelegt, die der
art bemessen ist, daß die Wurmfeder 39 um ein Maß a, das
etwa dem halben Durchmesser D des Wurmfederquerschnittes
entspricht über die Mantelfläche 41 des Zentrierzapfens
35 hervorsteht. Die Öffnung 38 im Zentrum der Disk ist so
bemessen, daß ihr Durchmesser geringfügig kleiner ist als
der Durchmesser A der Wurmfeder 39.
Die in Fig. 2 stark vergrößert dargestellt Wurmfeder 39
weist eine Vielzahl von relativ eng zueinander angeordne
ten Windungen auf, wobei in der entspannten Lage der Fe
der die einzelnen Windungen jeweils gegenüber der in der
Rotationsachse R liegende Ebene E durch einen Winkel α
ausgelenkt sind, der etwa 50 bis 60 Grad beträgt, wobei
die radial innen liegenden Partien p, p′, p′′, . . . der
einzelnen Windungen jeweils einander berühren und die
jeweils radial außen liegenden Partien m, m′, m′′, . . . ei
nen jeweils größeren Abstand x, x′, . . . voneinander auf
weisen. Die von den Windungen der Feder 39 gebildete
Raumkurve oder Schraubenlinie liegt auf der Mantelfläche
eines Torus, wobei der Abstand x, x′, . . . den jeweils
zwei benachbarte Windungen P, P′ bzw. P′, P′′ usw. am ra
dial äußeren Scheitel miteinander bilden, größer als der
Durchmesser des Federdrahtes ist, während die beiden je
weils benachbarten Windungen im Bereich des radial inne
ren Scheitels sehr nahe aneinander liegen, wobei durch
die die geometrischen Mittelpunkte der Windungen erstreckende
Achse Z näher an den inneren Scheitel gerückt ist.
Bezugszeichenliste
1 Querbalken
2 Aggregat
3 Querbalken
4 Achse
5 Ende
6 Deckel
7 Saugvorrichtung
8 Saugvorrichtung
9 Disk
10 Pfeil
11 Oberkante
12 Vakuumkammerdeckel
13 Einschleuskammer
14 Vakuumkammer, Bereich
15 Unterteil
16 Drehteller, Transportmittel
17 Unterkante
18 Oberkante
19 Achse
20 Aufnahmeöffnung, Linie, Mantelfläche
21 Absatz, Anschlag
22 Substrathalter, Scheibe, Haltevorrichtung, Substratteller
23 Substrathalter, Scheibe, Haltevorrichtung, Substratteller
24 Substrat, Disk, Position, Werkstück
25 Position, Stützplatte, Stützelement
26 Position, Stützplatte, Stützelement
27 Hubvorrichtung
28 Rand
29 Dichtung
30 Saugleitung
31 untere Wand, Innenwand
32 Dichtung, O-Ring
33 Leitung
34 Schleusenventil
35 Zentrierzapfen
36 Dichtungs- und Führungsteil
37 Wurmfeder, Ringfeder, torusförmige Feder
38 zentrale Öffnung
39 Innenfläche der Ringnut
40 Ringnut
41 Mantelfläche
2 Aggregat
3 Querbalken
4 Achse
5 Ende
6 Deckel
7 Saugvorrichtung
8 Saugvorrichtung
9 Disk
10 Pfeil
11 Oberkante
12 Vakuumkammerdeckel
13 Einschleuskammer
14 Vakuumkammer, Bereich
15 Unterteil
16 Drehteller, Transportmittel
17 Unterkante
18 Oberkante
19 Achse
20 Aufnahmeöffnung, Linie, Mantelfläche
21 Absatz, Anschlag
22 Substrathalter, Scheibe, Haltevorrichtung, Substratteller
23 Substrathalter, Scheibe, Haltevorrichtung, Substratteller
24 Substrat, Disk, Position, Werkstück
25 Position, Stützplatte, Stützelement
26 Position, Stützplatte, Stützelement
27 Hubvorrichtung
28 Rand
29 Dichtung
30 Saugleitung
31 untere Wand, Innenwand
32 Dichtung, O-Ring
33 Leitung
34 Schleusenventil
35 Zentrierzapfen
36 Dichtungs- und Führungsteil
37 Wurmfeder, Ringfeder, torusförmige Feder
38 zentrale Öffnung
39 Innenfläche der Ringnut
40 Ringnut
41 Mantelfläche
Claims (1)
- Vorrichtung zur Arretierung eines flachen, vorzugsweise kreisscheibenförmigen, mit einer zentralen Öffnung (38) versehenen Substrats (9) am mit einem über die Substrat auflagefläche (42) hervorstehenden Zentrierzapfen (35) versehenen Substratteller (22) einer Vakuumbeschichtungs anlage, insbesondere für den Transport des Substrats von der einen zur anderen Behandlungsstation und für das Ein- und Ausschleusen des Substrats in bzw. aus der Behand lungskammer oder Transportkammer (13, 14), dadurch ge kennzeichnet, daß der Zentrierzapfen (35) eine Quer schnittsfläche aufweist, die den Durchtritt des Zentrier zapfens (35) durch die zentrale Öffnung (38) gestattet und mit einer Ringnut (40) versehen ist, die sich etwa in der der Ebene der Substratauflage (42) abgekehrten oberen Fläche des Substrats erstreckt, wobei in die Ringnut (40) eine zu einem torusförmigen Gebilde ausgeformte endlose Schraubenfeder (37) eingelegt ist, wobei jeweils die von einer Windung bestimmte Wendelfläche (W) mit der von durch den Berührungsort dieser Windung mit der Innenwand der Nut (40) des Zentrierzapfens (35) und der Rotationsachse (R) bestimmten Ebene (E) einem Winkel (α) einschließt, der größer als 45 Grad, vorzugsweise 50 bis 60 Grad, ist, so daß sich bei Einwirkung einer in radialer Richtung auf die Rotationsachse (R) auf die Feder (39) einwirkenden Kraft (P) dieser Winkel (α) vergrößert, wobei sich die die Feder (39) einhüllende Torusfläche abplattet und damit nach Art eines Schnappverschlusses das über die Feder (39) geschobene Substrat (9) im Bereich der oberen Kante der Öffnung (38) arretiert.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4332674A DE4332674C2 (de) | 1993-09-25 | 1993-09-25 | Vorrichtung zum Arretieren eines flachen, vorzugsweise kreisscheibenförmigen Substrats am Substratteller einer Vakuumbeschichtungsanlage |
CH00848/94A CH688380A5 (de) | 1993-09-25 | 1994-03-22 | Vorrichtung zum Arretieren eines flachen Substrats am Substratteller einer Vakuumbeschichtungsanlage. |
US08/262,962 US5439522A (en) | 1993-09-25 | 1994-06-21 | Device for locking a flat, preferably discoid substrate onto the substrate plate of a vacuum coating apparatus |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4332674A DE4332674C2 (de) | 1993-09-25 | 1993-09-25 | Vorrichtung zum Arretieren eines flachen, vorzugsweise kreisscheibenförmigen Substrats am Substratteller einer Vakuumbeschichtungsanlage |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4332674A1 true DE4332674A1 (de) | 1995-03-30 |
DE4332674C2 DE4332674C2 (de) | 2003-01-23 |
Family
ID=6498610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4332674A Expired - Fee Related DE4332674C2 (de) | 1993-09-25 | 1993-09-25 | Vorrichtung zum Arretieren eines flachen, vorzugsweise kreisscheibenförmigen Substrats am Substratteller einer Vakuumbeschichtungsanlage |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5439522A (de) |
JP (1) | JP3649763B2 (de) |
CH (1) | CH688380A5 (de) |
DE (1) | DE4332674C2 (de) |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |