DE3836002A1 - Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile - Google Patents

Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile

Info

Publication number
DE3836002A1
DE3836002A1 DE3836002A DE3836002A DE3836002A1 DE 3836002 A1 DE3836002 A1 DE 3836002A1 DE 3836002 A DE3836002 A DE 3836002A DE 3836002 A DE3836002 A DE 3836002A DE 3836002 A1 DE3836002 A1 DE 3836002A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
semiconductor device
soft
interface device
encapsulated semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE3836002A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
David C Degree
Herbert J Fick
Kevin L Hanson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bergquist Co Inc
Original Assignee
Bergquist Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bergquist Co Inc filed Critical Bergquist Co Inc
Priority to DE8817206U priority Critical patent/DE8817206U1/de
Publication of DE3836002A1 publication Critical patent/DE3836002A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/481—Leadframes for devices being provided for in groups H10D8/00 - H10D48/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
    • H10W40/251—Organics
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
    • H10W40/235—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to package parts

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
DE3836002A 1988-05-26 1988-10-21 Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile Ceased DE3836002A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8817206U DE8817206U1 (de) 1988-05-26 1988-10-21 Unterlagschicht mit weicher Oberfläche für Halbleiterbauteile

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US19919588A 1988-05-26 1988-05-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3836002A1 true DE3836002A1 (de) 1989-11-30

Family

ID=22736595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3836002A Ceased DE3836002A1 (de) 1988-05-26 1988-10-21 Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPH01305548A (https=)
KR (1) KR890017799A (https=)
CA (1) CA1307355C (https=)
DE (1) DE3836002A1 (https=)
FR (1) FR2632119B1 (https=)
GB (1) GB2219133B (https=)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4037488A1 (de) * 1990-11-24 1992-05-27 Bosch Gmbh Robert Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung
DE4105152A1 (de) * 1991-02-20 1992-09-03 Export Contor Aussenhandel Elektronische schaltungsanordnung
DE4237763A1 (de) * 1992-11-09 1994-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen
DE4302917C1 (de) * 1993-02-03 1994-07-07 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen
FR2718600A1 (fr) * 1994-04-11 1995-10-13 Sagem Dispositif de bridage de composants électriques de puissance sur un châssis.
DE19506664A1 (de) * 1995-02-25 1996-02-29 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
DE19543920A1 (de) * 1995-11-24 1997-05-28 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleiter-Modul
DE19734110C1 (de) * 1997-08-07 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts
DE19835127A1 (de) * 1998-08-04 2000-02-10 Wuerth Elektronik Gmbh Leiterplatte mit einem Heatsink und Verfahren zum Anbringen eines Heatsink
DE4108667C2 (de) * 1991-03-16 2000-05-04 Bosch Gmbh Robert Verbundanordnung aus einer metallischen Grundplatte und einer keramischen Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE19860322B4 (de) * 1997-12-25 2005-06-02 Yazaki Corp. Anordnung zur Abführung von in einem PTC-Element entstehender Wärme
DE10331335B4 (de) * 2002-11-13 2008-10-16 Mitsubishi Denki K.K. Leistungs-Halbleitervorrichtung

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI88452C (fi) * 1990-03-29 1993-05-10 Nokia Mobile Phones Ltd Konstruktion foer att foerbaettra avkylning av en effekttransistor
US5591034A (en) * 1994-02-14 1997-01-07 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive adhesive interface
US5545473A (en) * 1994-02-14 1996-08-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive interface
US5738936A (en) * 1996-06-27 1998-04-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive polytetrafluoroethylene article
JP4086946B2 (ja) * 1998-01-05 2008-05-14 日東電工株式会社 熱伝導性感圧接着シ―ト類およびこれを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
JP4154325B2 (ja) * 2003-12-19 2008-09-24 株式会社日立産機システム 電気回路モジュール
JP4976718B2 (ja) * 2005-03-25 2012-07-18 住友化学株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
US20070013053A1 (en) * 2005-07-12 2007-01-18 Peter Chou Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device
KR101472234B1 (ko) * 2010-11-22 2014-12-11 가부시끼가이샤 도시바 압접 구조용 세라믹 히트 싱크재, 그를 이용한 반도체 모듈 및 반도체 모듈의 제조 방법
JP6315229B2 (ja) * 2013-06-27 2018-04-25 株式会社リコー 放熱部品、電子機器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1086003A (en) * 1964-03-13 1967-10-04 Ass Elect Ind Mounting arrangements for electronic devices
DE2840514A1 (de) * 1977-09-19 1979-03-22 Gentron Corp Leistungssteuergeraet und verfahren zum anbringen desselben
EP0042693A2 (en) * 1980-06-21 1981-12-30 LUCAS INDUSTRIES public limited company Semi-conductor power device assembly and method of manufacture thereof
DE3446047A1 (de) * 1984-02-29 1985-09-05 The Bergquist Co., Minneapolis, Minn. Montageunterlage fuer festkoerpereinrichtungen
GB2196472A (en) * 1986-05-02 1988-04-27 Trw Transport Elect Ltd Improvements relating to adhesive mountings

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1265007A (https=) * 1968-12-09 1972-03-01
US3846824A (en) * 1973-06-13 1974-11-05 Gen Electric Improved thermally conductive and electrically insulative mounting systems for heat sinks
DE2860441D1 (en) * 1977-12-23 1981-02-26 Ibm A thermal interface between surfaces of a heat source and heat sink
US4396936A (en) * 1980-12-29 1983-08-02 Honeywell Information Systems, Inc. Integrated circuit chip package with improved cooling means
EP0065686A3 (en) * 1981-05-21 1984-10-10 General Electric Company Power device module
US4654754A (en) * 1982-11-02 1987-03-31 Fairchild Weston Systems, Inc. Thermal link
JPS6028252A (ja) * 1983-07-26 1985-02-13 Toshiba Corp 樹脂封止半導体装置
US4602678A (en) * 1983-09-02 1986-07-29 The Bergquist Company Interfacing of heat sinks with electrical devices, and the like
US4666545A (en) * 1984-06-27 1987-05-19 The Bergquist Company Method of making a mounting base pad for semiconductor devices
DE3784906T2 (de) * 1987-01-28 1993-10-07 Unisys Corp Verfahren, das eine elastische Folie benutzt zum Herstellen einer integrierten Schaltungspackung mit Kontaktflecken in einer abgestuften Grube.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1086003A (en) * 1964-03-13 1967-10-04 Ass Elect Ind Mounting arrangements for electronic devices
DE2840514A1 (de) * 1977-09-19 1979-03-22 Gentron Corp Leistungssteuergeraet und verfahren zum anbringen desselben
EP0042693A2 (en) * 1980-06-21 1981-12-30 LUCAS INDUSTRIES public limited company Semi-conductor power device assembly and method of manufacture thereof
DE3446047A1 (de) * 1984-02-29 1985-09-05 The Bergquist Co., Minneapolis, Minn. Montageunterlage fuer festkoerpereinrichtungen
GB2196472A (en) * 1986-05-02 1988-04-27 Trw Transport Elect Ltd Improvements relating to adhesive mountings

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Elektronik Produktion & Prüftechnik, 1985, S. 718 *
Fachkunde für metallverarbeitende Berufe, 42. Aufl., Wuppertal: Verlag Europa-Lehrmittel, 1985, S. 111 *
IBM Technical Disclosure Bulletin, 1981, Vol. 24, Nr. 6, S. 2966 *
IBM Technical Disclosure Bulletin, 1981, Vol. 24, Nr. 7A, S. 3530 *
IBM Technical Disclosure Bulletin, 1983, Vol. 25, Nr. 10, S. 5322 *
SAECHTLING, Hansjürgen: Kunststoff Taschenbuch, 23. Ausgabe, München, Wien: Hanser-Verlag, 1986, S. 303,494-495 *
Western Electric, Technical Digest, Okt. 1979, Nr. 56, S. 13 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4037488A1 (de) * 1990-11-24 1992-05-27 Bosch Gmbh Robert Leistungsbausteine mit elektrisch isolierender thermischer ankopplung
DE4105152A1 (de) * 1991-02-20 1992-09-03 Export Contor Aussenhandel Elektronische schaltungsanordnung
DE4108667C2 (de) * 1991-03-16 2000-05-04 Bosch Gmbh Robert Verbundanordnung aus einer metallischen Grundplatte und einer keramischen Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE4237763A1 (de) * 1992-11-09 1994-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zur isolierten Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen
DE4302917C1 (de) * 1993-02-03 1994-07-07 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Wärmeableitung von auf Leiterplatten montierten Leistungsbauelementen
FR2718600A1 (fr) * 1994-04-11 1995-10-13 Sagem Dispositif de bridage de composants électriques de puissance sur un châssis.
DE19506664A1 (de) * 1995-02-25 1996-02-29 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
DE19543920A1 (de) * 1995-11-24 1997-05-28 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleiter-Modul
DE19543920C2 (de) * 1995-11-24 2000-11-16 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleiter-Modul
DE19734110C1 (de) * 1997-08-07 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts
DE19860322B4 (de) * 1997-12-25 2005-06-02 Yazaki Corp. Anordnung zur Abführung von in einem PTC-Element entstehender Wärme
DE19835127A1 (de) * 1998-08-04 2000-02-10 Wuerth Elektronik Gmbh Leiterplatte mit einem Heatsink und Verfahren zum Anbringen eines Heatsink
DE10331335B4 (de) * 2002-11-13 2008-10-16 Mitsubishi Denki K.K. Leistungs-Halbleitervorrichtung
DE10331335C5 (de) * 2002-11-13 2014-11-20 Mitsubishi Denki K.K. Leistungs-Halbleitervorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
KR890017799A (ko) 1989-12-18
GB2219133B (en) 1991-11-20
GB2219133A (en) 1989-11-29
FR2632119A1 (https=) 1989-12-01
JPH01305548A (ja) 1989-12-08
GB8823716D0 (en) 1988-11-16
FR2632119B1 (https=) 1994-09-02
CA1307355C (en) 1992-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3836002A1 (de) Unterlagschicht mit weicher oberflaeche fuer halbleiterbauteile
DE3874244T2 (de) Thermisch leitende vorrichtung.
DE4217837B4 (de) Hermetisch abgeschlossenes Gehäuse
WO1993005635A1 (de) Elektrisches gerät, insbesondere schalt- und steuergerät für kraftfahrzeuge
WO2002041340A2 (de) Gehäuse, gehäuseanordnung, elektrolyt-kondensator mit dem gehäuse und anordnung des elektrolyt-kondensators
DE2843577A1 (de) Selbstentlueftende batterie
DE3032115A1 (de) Abschirmvorrichtung fuer kabel
EP2030309A1 (de) Antriebseinrichtung mit einem elektromotor und einer ansteuerelektronik mit schaltungsträger
DE3936494A1 (de) Material fuer ein gehaeuse von elektronischen vorrichtungen oder komponenten
EP0102058A2 (de) Halbleiterbauelement mit Druckkontakt
DE1263190B (de) Halbleiteranordnung mit einem in ein Gehaeuse eingeschlossenen Halbleiterkoerper
DE2942401C2 (de) Halbleiterbauelement mit mehreren Halbleiterkörpern
DE8817206U1 (de) Unterlagschicht mit weicher Oberfläche für Halbleiterbauteile
DE7933844U1 (de) Wärmeleitvorrichtung für elektrische Geräte
DE1282188B (de) Elektrische Halbleiteranordnung mit mehreren voneinander isolierten streifenfoermigen Zuleitungen
DE69619223T2 (de) Esd-klammer zum schutz eines elektronischen geräts gegen elektrostatische entladungen
DE4225958A1 (de) Bandelektrode zur Abnahme oder Zuführung von elektrischen Signalen
DE4441687B4 (de) Elektrisch isolierende Folie
DE102021117233B4 (de) Schutzvorrichtung zur Stabilitätserhöhung eines optischen Gehäuseelements sowie eine Verwendung der Schutzvorrichtung und einen Satz mit der Schutzvorrichtung
DE102019219560A1 (de) Gehäuse für zumindest ein elektronisches Bauteil
EP0869585B1 (de) Anordnung mit einer an einer elektrisch leitenden Trägerplatte befestigten abgeschirmten Steckerleiste für elektronische Geräte
DE3146986A1 (de) "elektromechanischer wandler"
DE2223112A1 (de) Anschlussvorrichtung fuer koaxialkabel
EP0119982A3 (de) Monoaxial verstreckte Folien oder Bändchen auf Kunststoffbasis und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE69922177T2 (de) Röntgenstrahldetektor

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection