DE102013226864A1 - Elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Offenbarung betrifft ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug und das elektronische Steuergerät enthält Folgendes: eine elektronische Steuerplatte, die eine Oberseite aufweist, auf der ein Heizelement montiert ist; eine Wärmesenke, die von dem Heizelement erzeugte Wärme zur Außenseite abstrahlt; zumindest eine Schraube, die die elektronische Steuerplatte und die Wärmesenke verbindet; und ein Wärmeabstrahlpad, das Wärme des Heizelements zur Wärmesenke überträgt, wobei ein gestufter Abschnitt mit einer vorbestimmten Tiefe auf der Kontaktfläche der Wärmesenke ausgebildet ist, so dass das Wärmeabstrahlpad an demselben eingesetzt wird, und die Tiefe des gestuften Abschnitts ausgebildet ist, um kleiner als eine Stärke des Wärmeabstrahlpads zu sein, so dass das Wärmeabstrahlpad zwischen der elektronischen Steuerplatte und der Wärmesenke gepresst und eingesetzt wird.
Description
- QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
- Diese Anmeldung basiert auf der
koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2013-0053195 - TECHNISCHES GEBIET
- Die vorliegende Offenbarung betrifft ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug und genauer ein elektronisches Steuergerät, das ein elektronisches Steuergerät, wie beispielsweise eine elektronische Steuereinheit (ECU; engl. electronic control unit), für ein Fahrzeug ist und Heizelemente mit einer verbesserten Wärmeabstrahlungsleistung aufweist.
- HINTERGRUND
- Im Allgemeinen ist ein elektronisches Steuergerät, wie beispielsweise eine ECU, das verschiedene Arten von Vorrichtungen elektronisch steuert, in einem Fahrzeug eingerichtet. Das elektronische Steuergerät empfängt Informationen von Sensoren oder Schaltern, die an jedem Teil des Fahrzeugs installiert sind. Das elektronische Steuergerät dient zum Durchführen verschiedener elektronischer Steuerungen zum Fördern der Verbesserung einer Fahrqualität und Sicherheit des Fahrzeugs oder Versorgen eines Fahrers und Insassen mit verschiedenen Komfortelementen durch Verarbeiten der empfangenen Informationen.
- Beispielsweise dient das elektronische Steuergerät, wie beispielsweise die ECU, das Zustände einer Kraftmaschine, eines Automatikgetriebes, eines Antiblockiersystems (ABS; engl. antilock brake system) und von Ähnlichem in dem Fahrzeug unter Verwendung eines Computers steuert, auch zum Steuern aller Teile in dem Fahrzeug, wie beispielsweise ein Antriebssystem, ein Bremssystem und ein Lenksystem sowie das Automatikgetriebe, da das Fahrzeug und der Computer hinsichtlich der Leistung entwickelt wurden.
- Das elektronische Steuergerät, wie beispielsweise die ECU, weist eine Struktur auf, die ein Gehäuse, das eine obere Abdeckung und eine untere Basis enthält, eine Leiterplatte (PCB; engl. printed circuit board), die in dem Gehäuse untergebracht ist, ein Anschlussteil, das mit einem vorderen Ende der PCB verbunden ist, um mit einer externen Buchse verbunden zu sein, und Ähnliches enthält.
- Die Abdeckung und Basis werden zusammen mit der PCB während des Abdeckens der PCB montiert und insbesondere bildet das Anschlussteil, das zwischen der Abdeckung und der Basis angeordnet ist, wenn die Abdeckung und Basis zusammengebaut werden, eine Dichtungsstruktur mit der Abdeckungsseite und der Basisseite.
- Heizelemente sind auf einer Oberseite der PCB vorgesehen und ein Wärmeabstrahlpad ist an einer Unterseite der PCB angebracht. Die Abdeckung und die Basis sind durch eine Schraube befestigt.
- Die Heizelemente, wie beispielsweise Kondensatoren, Transistoren und verschiedene Arten von ICs sind auf der Oberseite der PCB montiert und Wärme wird von den Elementen abhängig von den Betätigungen der Elemente erzeugt. In diesem Fall ist das Wärmeabstrahlpad mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit an der Unterseite der PCB angebracht, um die erzeugte Wärme zur Außenseite abzustrahlen. Wenn die Wärmeabstrahlfunktion der Heizelemente nicht problemlos durchgeführt wird, kann das Element anormal betrieben werden und die Haltbarkeit der Bauteile kann sich aufgrund der erzeugten Wärme verschlechtern und das elektronische Steuergerät kann anormal betätigt werden.
- ZUSAMMENFASSUNG
- Die vorliegende Offenbarung erfolgte in einem Bestreben ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug mit einer ausgezeichneten Wärmeabstrahlungsleistung zu liefern. Die vorliegende Offenbarung erfolgte in einem Bestreben ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug zu liefern, bei dem ein Wärmeabstrahlpad, das eine ausgezeichnete Montageeigenschaft und Haltbarkeit aufweist und von dem nur eine Oberfläche Haftkraft bzw. Haftvermögen aufweist, verwendet werden kann.
- Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung liefert ein elektronisches Steuergerät mit Folgendem: einer elektronischen Steuerplatte, die eine Oberseite aufweist, auf der ein Heizelement montiert ist, und die jeden Teil eines Fahrzeugs elektrisch steuert; einer Wärmesenke, die auf einer Unterseite der elektronischen Steuerplatte positioniert ist, Wärme absorbiert, die von dem Heizelement erzeugt wird, und die Wärme zur Außenseite abstrahlt; zumindest einer Schraube, die die elektronische Steuerplatte und die Wärmesenke verbindet; und einem Wärmeabstrahlpad, das zwischen der Unterseite der elektronischen Steuerplatte und einer Kontaktfläche der Wärmesenke eingesetzt ist und Wärme des Heizelements zur Wärmesenke überträgt, wobei ein gestufter Abschnitt mit einer vorbestimmten Tiefe auf der Kontaktfläche der Wärmesenke ausgebildet ist, so dass das Wärmeabstrahlpad an demselben eingesetzt wird, und die Tiefe des gestuften Abschnitts ausgebildet ist, um kleiner als eine Stärke des Wärmeabstrahlpads zu sein, so dass das Wärmeabstrahlpad zwischen der elektronischen Steuerplatte und der Wärmesenke gepresst und eingesetzt wird.
- Der gestufte Abschnitt der Wärmesenke kann derart ausgebildet sein, dass eine Höhe der Kontaktfläche, an der das Wärmeabstrahlpad eingesetzt wird, kleiner als eine Höhe einer Seitenfläche ist, die mit der elektronischen Steuerplatte durch die Schraube verbunden wird.
- Nur eine Oberfläche des Wärmeabstrahlpads kann Haftvermögen aufweisen.
- Eine andere beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung liefert ein elektronisches Steuergerät mit Folgendem: einer elektronischen Steuerplatte, die eine Oberseite aufweist, auf der ein Heizelement montiert ist, und jeden Teil eines Fahrzeugs elektrisch steuert; einer Wärmesenke, die auf einer Unterseite der elektronischen Steuerplatte positioniert ist, Wärme absorbiert, die von dem Heizelement erzeugt wird, und die Wärme zur Außenseite abstrahlt; zumindest einem Verbindungselement, das die elektronische Steuerplatte und die Wärmesenke verbindet; und einem Wärmeabstrahlelement, das zwischen der Unterseite der elektronischen Steuerplatte und einer Kontaktfläche der Wärmesenke ausgebildet ist, wobei ein gestufter Abschnitt mit einer vorbestimmten Tiefe auf der Kontaktfläche der Wärmesenke ausgebildet ist, die der Unterseite der elektronischen Steuerplatte gegenüberliegt, auf der das Heizelement positioniert ist, um das Wärmeabstrahlelement zu enthalten, und eine Höhe des gestuften Abschnitts ausgebildet ist, um kleiner als eine Stärke des Wärmeabstrahlelements zu sein, so dass das Wärmeabstrahlelement zwischen der elektronischen Steuerplatte und der Wärmesenke während des Bildens einer Presskraft eingesetzt wird.
- Das Verbindungselement kann eine Schraube oder Klemme sein.
- Das Wärmeabstrahlelement kann eine Wärmeabstrahlpaste oder Flüssigklebstoff sein.
- Nach der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird das Wärmeabstrahlpad zwischen der elektronischen Steuerplatte und der Wärmesenke gepresst und eingesetzt und liefert dadurch das elektronische Steuergerät für ein Fahrzeug mit einer ausgezeichneten Wärmeabstrahlungsleistung.
- Das Wärmeabstrahlpad wird gepresst und eingesetzt, wobei dadurch das Wärmeabstrahlpad verwendet wird, das eine ausgezeichnete Montageeigenschaft und Haltbarkeit aufweist und von dem nur eine Oberfläche Haftvermögen aufweist.
- Die vorangehende Zusammenfassung ist lediglich veranschaulichend und soll keineswegs beschränkend sein. Zusätzlich zu den veranschaulichenden Aspekten, Ausführungsformen und Merkmalen, die oben beschrieben wurden, werden weitere Aspekte, Ausführungsformen und Merkmale anhand der Zeichnungen und folgenden detaillierten Beschreibung offensichtlich werden.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist eine verbundene Perspektivansicht eines elektronischen Steuergeräts für ein Fahrzeug nach einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. -
2 ist eine auseinandergezogene Perspektivansicht des elektronischen Steuergeräts für ein Fahrzeug nach der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. -
3 ist eine Querschnittsansicht, die das elektronische Steuergerät für ein Fahrzeug nach der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht. -
4 ist eine Referenzansicht, die die gemessene Leistung des elektronischen Steuergeräts für ein Fahrzeug nach der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht. -
5 ist eine Referenzansicht, die die gemessene Leistung eines elektronischen Steuergeräts für ein Fahrzeug nach einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
- In der folgenden detaillierten Beschreibung wird Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen genommen werden, die einen Teil derselben bilden. Die veranschaulichenden Ausführungsformen, die in der detaillierten Beschreibung, Zeichnung und den Ansprüchen beschrieben sind, sollen nicht beschränkend sein. Andere Ausführungsformen können verwendet werden und andere Änderungen können vorgenommen werden ohne von dem Wesen oder Bereich des Gegenstands abzuweichen, der hier dargelegt ist.
- Nachstehend werden beispielhafte Ausführungsformen nach der vorliegenden Offenbarung in Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen detailliert beschrieben werden. Eine Konfiguration der vorliegenden Offenbarung und eine Operation und ein Effekt gemäß der Konfiguration der vorliegenden Offenbarung werden durch die detaillierte Beschreibung unten eindeutig klar sein. In der folgenden Beschreibung werden ähnliche Elemente durch die gleichen Bezugsnummern gekennzeichnet werden, obwohl die Elemente in den verschiedenen Zeichnungen veranschaulicht sind, und eine detaillierte Erläuterung öffentlich bekannter verwandter Konfigurationen kann ausgelassen werden, um ein unnötiges Verschleiern des Gegenstands der vorliegenden Offenbarung zu vermeiden.
-
1 ist eine verbundene Perspektivansicht eines elektronischen Steuergeräts für ein Fahrzeug nach einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. - Wie veranschaulicht, bezieht sich elektronisches Steuergerät auf eine Komponente mit einem elektronischen Steuerelement, beispielsweise Einrichtung eines integrierten Steuerkreises, wie beispielsweise eine Leiterplatte (PCB), das jeden Teil eines Fahrzeugs elektrisch steuert, und die eine dichte Dichtungsstruktur erfordert, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit von außen oder Fremdsubstanzen in das elektronische Steuergerät gelangen.
- Zu diesem Zweck sind eine Abdeckung
10 und eine Basis20 , die in Richtung nach oben und unten miteinander verbunden sind, während dieselben eine Platte, wie beispielsweise die PCB, in denselben unterbringen, vorgesehen und ein Anschlussteil30 ist mit vorderen Abschnitten der Abdeckung10 und der Basis20 verbunden, die verbunden sind, wie oben beschrieben wurde. Das Anschlussteil30 ist mit der Abdeckung10 und der Basis20 verbunden, während dasselbe zwischen der Abdeckung10 und der Basis20 durch einen Körperabschnitt eines hinteren Endes angeordnet ist, wenn die Abdeckung10 und die Basis20 in der Richtung nach oben und unten miteinander verbunden werden. - Wie in
1 veranschaulicht, bezieht sich elektronisches Steuergerät auf die Komponente, die das elektronische Steuerelement aufweist, beispielsweise Einrichtung eines integrierten Steuerkreises, wie beispielsweise die PCB, das jeden Teil des Fahrzeugs elektrisch steuert, und die eine Wärmeabstrahlstruktur zum Abstrahlen von Wärme zur Außenseite erfordert, die von Heizelementen, wie beispielsweise Kondensatoren, erzeugt wird, die auf der PCB montiert sind. -
2 ist eine auseinandergezogene Perspektivansicht des elektronischen Steuergeräts für ein Fahrzeug nach der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. - Wie oben in Bezug auf
1 beschrieben wurde, ist eine elektronische Steuerplatte40 , die das elektronische Steuerelement enthält, das jeden Teil des Fahrzeugs elektrisch steuert, zwischen der Abdeckung10 und der Basis20 untergebracht. Heizelemente41 , wie beispielsweise Kondensatoren, Transistoren und ICs, sind auf einer Oberseite der elektronischen Steuerplatte40 angeordnet. Um die durch die Heizelemente41 erzeugte Wärme abzustrahlen, wird ein Wärmeabstrahlpad50 , das aus einem leitenden Material besteht, zwischen einer Unterseite der elektronischen Steuerplatte40 und der Basis20 eingesetzt. Daher wird die durch die Heizelemente41 erzeugte Wärme zu der elektronischen Steuerplatte40 und dem Wärmeabstrahlpad50 geleitet und zur Basis20 an einer Unterseite geleitet, so dass ein Wärmeabstrahlmechanismus gebildet wird. In diesem Fall sind beide Oberflächen des Wärmeabstrahlpads50 konfiguriert, um Haftvermögen aufzuweisen, so dass das Wärmeabstrahlpad50 an der Unterseite der elektronischen Steuerplatte40 und einer Kontaktfläche einer Wärmesenke21 der Basis fest befestigt ist. Das Wärmeabstrahlpad50 wird eingesetzt, während dasselbe gepresst wird, so dass die Wärmeleitfähigkeit verbessert werden kann, und ein Drehmoment der Schrauben43 und45 , die veranschaulicht sind, kann derart abgestimmt sein, dass ein vorbestimmter Druck zwischen der elektronischen Steuerplatte40 und der Wärmesenke21 gebildet wird. Die Struktur, die in2 veranschaulicht ist, weist jedoch ein strukturelles Limit beim Bilden der Presskraft gegen das Wärmeabstrahlpad50 unter Verwendung der Schrauben43 und45 auf und es besteht eine Einschränkung darin, dass beide Oberflächen des Wärmeabstrahlpads Haftvermögen aufweisen müssen, so dass das Wärmeabstrahlpad an der elektronischen Steuerplatte40 und der Wärmesenke21 fest befestigt ist. In einem Fall, in dem das elektronische Steuergerät konfiguriert ist, um die Struktur aufzuweisen, die in2 veranschaulicht ist, werden zusätzlich ein Prozess zum Anbringen des Wärmeabstrahlpads50 an einer akkuraten Position und ein Prozess zum separaten Anziehen der Schrauben erfordert. Da es im Wesentlichen nicht möglich ist ein einheitliches Drehmoment zu bilden, wenn die Schrauben43 und45 angezogen werden, besteht darin ein Nachteil, dass es für einen Designer nicht möglich ist immer die erwünschte Wärmeleitfähigkeit auf einem bestimmten Niveau zu halten. -
3 ist eine Querschnittsansicht, die das elektronische Steuergerät für ein Fahrzeug nach der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht. -
3A ist eine Ansicht, die einen Querschnitt einer Wärmesenke60 veranschaulicht, an der ein Wärmeabstrahlpad70 eingesetzt wird. Wie veranschaulicht, ist ein Wärmeabstrahlpad-Einsetzabschnitt61 , der einen gestuften Abschnitt aufweist, um eine Höhe aufzuweisen, die kleiner als die einer Seitenfläche ist, mit der die elektronische Steuerplatte40 verbunden wird, auf einer Kontaktfläche der Wärmesenke60 gebildet. Eine Höhe t1 des gestuften Abschnitts ist konfiguriert, um kleiner als eine Stärke t2 des Wärmeabstrahlpads70 zu sein, so dass durch eine Verbindungsstruktur durch den gestuften Abschnitt eine Presskraft auf natürliche Weise erzeugt wird, wenn die elektronische Steuerplatte40 mit der Wärmesenke60 verbunden wird. - Wie in
3B veranschaulicht, wird das Wärmeabstrahlpad70 an der Kontaktfläche der Wärmesenke60 eingesetzt, wenn der gestufte Abschnitt t1 gebildet ist. In diesem Fall kann eine Stärke t2 des Wärmeabstrahlpads70 konfiguriert sein, um etwas dicker als der gestufte Abschnitt t1 zu sein, der auf der Kontaktfläche der Wärmesenke60 gebildet ist. - Beide Oberflächen des Wärmeabstrahlpads
70 weisen ein Haftvermögen auf, so dass das Wärmeabstrahlpad70 an der Kontaktfläche der Wärmesenke60 und einer Unterseite der elektronischen Steuerplatte40 sicher und fest angebracht werden kann, aber in der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform kann das Wärmeabstrahlpad70 , obwohl dasselbe kein Haftvermögen aufweist, sicher und fest an der Kontaktfläche der Wärmesenke60 und der Unterseite der elektronischen Steuerplatte40 angebracht werden, da eine Presskraft an das Wärmeabstrahlpad70 angelegt wird. Um das Wärmeabstrahlpad70 sicherer und fester an der Unterseite der elektronischen Steuerplatte40 anzubringen, kann nur eine Oberfläche (der Wärmeabstrahlpad-Haftabschnitt62 ) des Wärmeabstrahlpads70 Haftvermögen aufweisen. - Nach einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann Flüssigklebstoff oder eine Wärmeabstrahlpaste mit einer Wärmeleitfähigkeit anstelle des Wärmeabstrahlpads
70 verwendet werden. Der Flüssigklebstoff kann eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Hafteigenschaft aufweisen. Selbst in dem Fall, in dem der Flüssigklebstoff verwendet wird, wird der Flüssigklebstoff auf die Oberfläche des Wärmeabstrahlpad-Einsetzabschnitts61 der Wärmesenke60 mit einer vorbestimmten Stärke t2 aufgetragen und ähnlichem dem Wärmeabstrahlpad70 ist die Höhe t1 des gestuften Abschnitts der Wärmesenke60 konfiguriert, um kleiner als die Stärke t2 des Wärmeabstrahlpads70 zu sein, so dass Presskraft erzeugt wird, wenn die elektronische Steuerplatte40 mit der Wärmesenke60 verbunden wird. - Die Presskraft wird durch den gestuften Abschnitt derart gebildet, dass das Wärmeabstrahlpad oder der Flüssigklebstoff eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist.
- Das Wärmeabstrahlpad
70 wird an der Kontaktfläche der Wärmesenke60 eingesetzt und danach werden, wie in3C veranschaulicht, die Wärmesenke60 und die elektronische Steuerplatte40 durch ein Verbindungselement, wie beispielsweise die Schraube43 oder eine Klemme, aneinander befestigt, so dass eine Presskraft gegen das Wärmeabstrahlpad70 gebildet wird. - In diesem Fall variiert die Wärmeleitfähigkeit des Wärmeabstrahlpads
70 abhängig von einem Betrag der Presskraft. Daher kann zum Bilden einer Presskraft, die der optimalen Wärmeleitfähigkeit des Wärmeabstrahlpads70 entspricht, der gestufte Abschnitt t1 der Wärmesenke60 im Voraus ausgestaltet werden. Das Wärmeabstrahlpad70 kann zwischen der Wärmesenke60 und der elektronischen Steuerplatte40 unter Verwendung eines Klebstoffes und einer Presskraft gegen die eine Oberfläche des Wärmeabstrahlpads70 angeordnet werden, so dass ein Prozess zum Anziehen der Schrauben in der verwandten Technik ausgelassen werden kann und die Anzahl von Schrauben, die in dem elektronischen Steuergerät verwendet werden, verringert werden kann. -
4 ist eine Referenzansicht, die die gemessene Leistung des elektronischen Steuergeräts für ein Fahrzeug nach der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht. - Das Wärmeabstrahlpad, das zum Evaluieren der Leistung verwendet wurde, ist „Gap Pad 1500R” und es ist ersichtlich, dass, wenn eine Einsenkungs- bzw. Verformungsdicke von „–10%” auf „–20%” und „–30%” graduell verringert wird, ein Wert der thermischen Impedanz von 1,07 auf 0,88 und 0,82 graduell verringert wird. Daher ist ersichtlich, dass, wenn die Stärke des Wärmeabstrahlpads verringert wird, der Wert der thermischen Impedanz auch verringert wird, so dass die Wärmeleitfähigkeit hoch wird. Es ist jedoch ersichtlich, dass, obwohl die Stärke des Wärmeabstrahlpads verringert wird, die Wärmeleitfähigkeit nicht schnell erhöht wird, aber es gibt einen Abschnitt, in dem die Wärmeleitfähigkeit auf ein bestimmtes Grad gesättigt ist, wie in dem Leistungsmessergebnis der
4 veranschaulicht. Daher kann der gestufte Abschnitt der Wärmesenke ausgestaltet sein, um eine Pressstärke mit einer optimalen Wärmeleitfähigkeit aufzuweisen. -
5 ist eine Referenzansicht, die die gemessene Leistung eines elektronischen Steuergeräts für ein Fahrzeug nach einer anderen beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht. - Bei der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform wurde die Wärmeleitfähigkeit gemäß der Presskraft unter Verwendung eines wärmeabstrahlenden Flüssigklebstoff gemessen, und da der wärmeabstrahlende Flüssigklebstoff zum Evaluieren der Leistung verwendet wurde, wird die thermische Impedanz gemäß der Presskraft unter Verwendung von drei Proben von „LB 2000.025” und drei Proben von „DOW 1-4173.020” gemessen.
- Wie veranschaulicht, ist als Ergebnis des Messens der Presskraft während des graduellen Erhöhens der Presskraft auf fünf Fälle von 10 psi, 25 psi, 50 psi, 100 psi und 200 psi (~68,95 kPa, ~172,37 kPa, ~344,74 kPa, ~689,48 kPa und ~1378,95 kPa) ersichtlich, dass während des Erhöhens der Presskraft der Wert der thermischen Impedanz (C/Watt) graduell verringert wird. Daher ist ersichtlich, dass, wenn der Druck, der an den wärmeabstrahlenden Flüssigklebstoff angelegt wird, erhöht wird, der Wert der thermischen Impedanz auch verringert wird, so dass die Wärmeleitfähigkeit erhöht wird. Daher kann ähnlich dem Fall, in dem das Wärmeabstrahlpad verwendet wird, der gestufte Abschnitt der Wärmesenke ausgestaltet sein, um eine Pressstärke mit einer optimalen Wärmeleitfähigkeit aufzuweisen.
- Aus dem Vorangehenden wird eingesehen werden, dass verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung hierin zum Zwecke der Veranschaulichung beschrieben wurden und dass verschiedene Modifikationen vorgenommen werden können ohne von dem Bereich und Wesen der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Folglich sollen die hierin offenbarten verschiedenen Ausführungsformen nicht beschränkend sein, wobei der wahre Bereich und das wahre Wesen durch die folgenden Ansprüche angegeben werden.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
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- KR 10-2013-0053195 [0001]
Claims (6)
- Elektronisches Steuergerät mit: einer elektronischen Steuerplatte, die eine Oberseite aufweist, auf der ein Heizelement montiert ist, und jeden Teil eines Fahrzeugs elektrisch steuert; einer Wärmesenke, die auf einer Unterseite der elektronischen Steuerplatte positioniert ist, Wärme absorbiert, die von dem Heizelement erzeugt wird, und die Wärme zur Außenseite abstrahlt; zumindest einer Schraube, die die elektronische Steuerplatte und die Wärmesenke verbindet; und einem Wärmeabstrahlpad, das zwischen der Unterseite der elektronischen Steuerplatte und einer Kontaktfläche der Wärmesenke eingesetzt wird und Wärme von dem Heizelement zu der Wärmesenke überträgt, wobei ein gestufte Abschnitt mit einer vorbestimmten Stärke auf der Kontaktfläche der Wärmesenke ausgebildet ist, so dass das Wärmeabstrahlpad an demselben eingesetzt wird, und die Tiefe des gestuften Abschnitts ausgebildet ist, um kleiner als eine Stärke des Wärmeabstrahlpads zu sein, so dass das Wärmeabstrahlpad zwischen der elektronischen Steuerplatte und der Wärmesenke gepresst und eingesetzt wird.
- Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 1, wobei der gestufte Abschnitt der Wärmesenke ausgebildet ist, so dass eine Höhe der Kontaktfläche, an der das Wärmeabstrahlpad eingesetzt wird, kleiner als eine Höhe einer Seitenfläche ist, die mit der elektronischen Steuerplatte durch die Schraube verbunden ist.
- Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 1, wobei nur eine Oberfläche des Wärmeabstrahlpads Haftvermögen aufweist.
- Elektronisches Steuergerät aufweisend: eine elektronische Steuerplatte, die eine Oberseite aufweist, auf der ein Heizelement montiert ist, und jeden Teil eines Fahrzeugs elektrisch steuert; eine Wärmesenke, die auf einer Unterseite der elektronischen Steuerplatte positioniert ist, Wärme absorbiert, die von dem Heizelement erzeugt wird, und die Wärme zur Außenseite abstrahlt; zumindest ein Verbindungselement, das die elektronische Steuerplatte und die Wärmesenke verbindet; und ein Wärmeabstrahlelement, das zwischen der Unterseite der elektronischen Steuerplatte und einer Kontaktfläche der Wärmesenke gebildet ist, wobei ein gestufter Abschnitt mit einer vorbestimmten Tiefe auf der Kontaktfläche der Wärmesenke gebildet ist, die der Unterseite der elektronischen Steuerplatte gegenüberliegt, auf der das Heizelement positioniert ist, um das Wärmeabstrahlelement zu enthalten, und eine Höhe des gestuften Abschnitts ausgebildet ist, um kleiner als eine Stärke des Wärmeabstrahlelements zu sein, so dass das Wärmeabstrahlelement zwischen der elektronischen Steuerplatte und der Wärmesenke während des Bildens einer Presskraft eingesetzt wird.
- Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 4, wobei das Verbindungselement eine Schraube oder Klemme ist.
- Elektronisches Steuergerät nach Anspruch 4, wobei das Wärmeabstrahlelement eine Wärmeabstrahlpaste oder Flüssigklebstoff ist.
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Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105338783B (zh) * | 2014-07-01 | 2018-08-31 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备以及用于电子设备的散热装置 |
US9293870B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-03-22 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins |
JP6398849B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2018-10-03 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP6468036B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2019-02-13 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
DE102015206616A1 (de) * | 2015-04-14 | 2016-10-20 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte zur elektronischen Funktionssteuerung für ein Fahrzeug |
JP6528620B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-06-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
US9913411B2 (en) * | 2016-04-27 | 2018-03-06 | General Electric Company | Thermal capacitance system |
US10120424B2 (en) * | 2017-01-19 | 2018-11-06 | Intel Corporation | Conductive stress-relief washers in microelectronic assemblies |
JP7144159B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-09-29 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器 |
TWM573526U (zh) * | 2018-06-22 | 2019-01-21 | 盔甲奈米科技股份有限公司 | 插頭組件 |
CN110518814A (zh) * | 2019-09-19 | 2019-11-29 | 江西精骏电控技术有限公司 | 一种用于车载逆变器的双面冷却结构 |
US10863654B1 (en) * | 2019-09-20 | 2020-12-08 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display device |
US11352120B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-06-07 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11267551B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-08 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11427330B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-08-30 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11260976B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-01 | General Electric Company | System for reducing thermal stresses in a leading edge of a high speed vehicle |
US11260953B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-03-01 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11745847B2 (en) | 2020-12-08 | 2023-09-05 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11407488B2 (en) | 2020-12-14 | 2022-08-09 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
US11577817B2 (en) | 2021-02-11 | 2023-02-14 | General Electric Company | System and method for cooling a leading edge of a high speed vehicle |
JP7435546B2 (ja) * | 2021-06-03 | 2024-02-21 | トヨタ自動車株式会社 | 車載電気機器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130053195A (ko) | 2011-11-15 | 2013-05-23 | (주)에이치비티 | 프리캐스트 슬래브 궤도 시스템의 충진재 조성물 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5177669A (en) * | 1992-03-02 | 1993-01-05 | Motorola, Inc. | Molded ring integrated circuit package |
US5467251A (en) * | 1993-10-08 | 1995-11-14 | Northern Telecom Limited | Printed circuit boards and heat sink structures |
DE19541925B4 (de) * | 1995-11-10 | 2007-10-25 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung zum Kühlen einer Schaltungsanordnung |
US5987740A (en) * | 1996-10-22 | 1999-11-23 | Vlt Corporation | Laser machining of molded assemblies |
JPH11307968A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子制御装置の放熱構造 |
US6306558B1 (en) * | 1999-04-29 | 2001-10-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method of forming small contact holes using alternative phase shift masks and negative photoresist |
JP2001085877A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 突起部を有する受熱面を備えたヒートシンク |
US6212074B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-04-03 | Sun Microsystems, Inc. | Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface |
US6549411B1 (en) * | 2000-12-20 | 2003-04-15 | Edward Herbert | Flexible heat sinks and method of attaching flexible heat sinks |
US20020096767A1 (en) * | 2001-01-25 | 2002-07-25 | Cote Kevin J. | Cavity down ball grid array package with EMI shielding and reduced thermal resistance |
JP2003289191A (ja) | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
US7023699B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-04-04 | Visteon Global Technologies, Inc. | Liquid cooled metal thermal stack for high-power dies |
US7057896B2 (en) * | 2002-08-21 | 2006-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Power module and production method thereof |
US6750538B2 (en) * | 2002-10-24 | 2004-06-15 | Spectra Physics Semiconductor Lasers, Inc. | Heat transfer of solid-state devices |
JP3748253B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2006-02-22 | 三菱電機株式会社 | 車載電子機器の筐体構造 |
TWI395253B (zh) * | 2004-12-28 | 2013-05-01 | Mitsumasa Koyanagi | 使用自我組織化功能之積體電路裝置的製造方法及製造裝置 |
JP4473141B2 (ja) * | 2005-01-04 | 2010-06-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
US7508682B2 (en) * | 2005-09-19 | 2009-03-24 | Hitachi, Ltd. | Housing for an electronic circuit |
CN100583470C (zh) * | 2006-12-15 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管散热装置组合 |
DE602007007745D1 (de) * | 2007-05-21 | 2010-08-26 | Magneti Marelli Spa | Elektronische Steuereinheit mit einem zentralen elastischen Element |
CN101398601B (zh) * | 2007-09-28 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7677767B2 (en) * | 2008-04-01 | 2010-03-16 | Wen-Long Chyn | LED lamp having higher efficiency |
US8334640B2 (en) * | 2008-08-13 | 2012-12-18 | Express Imaging Systems, Llc | Turbulent flow cooling for electronic ballast |
JP2010245174A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Denso Corp | 電子制御ユニット及びその製造方法 |
US20100277917A1 (en) * | 2009-05-01 | 2010-11-04 | Xinxin Shan | Electrically insulated led lights |
US8926139B2 (en) * | 2009-05-01 | 2015-01-06 | Express Imaging Systems, Llc | Gas-discharge lamp replacement with passive cooling |
US8059411B2 (en) * | 2009-07-29 | 2011-11-15 | GM Global Technology Operations LLC | Vehicular electronics assembly |
JP2011054640A (ja) | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Funai Electric Co Ltd | シールドパッケージ基板 |
CN102472466B (zh) * | 2010-03-04 | 2014-04-02 | 松下电器产业株式会社 | 电灯泡形led灯以及照明装置 |
DE102011012673A1 (de) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Elektronische Steuereinrichtung für Fahrzeuge |
KR101349841B1 (ko) * | 2010-06-24 | 2014-01-09 | 엘지전자 주식회사 | Led 조명기구 |
FR2958794A1 (fr) * | 2010-07-28 | 2011-10-14 | Continental Automotive France | Calculateur de vehicule automobile et procede de fabrication d'un calculateur de vehicule automobile |
US20120048511A1 (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-01 | Bridgelux, Inc. | Spiral-path chimney-effect heat sink |
JP2012245915A (ja) * | 2011-05-30 | 2012-12-13 | Denso Corp | 制御ユニット、および、これを用いた駆動装置 |
WO2013060211A1 (zh) * | 2011-10-26 | 2013-05-02 | 杭州华普永明光电股份有限公司 | 灯壳式散热器的制作方法、灯壳式散热器及led照明装置 |
JP5588956B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2014-09-10 | 株式会社 日立パワーデバイス | パワー半導体装置 |
JP2013197405A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
CN103021877B (zh) * | 2012-12-22 | 2016-03-09 | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 | 一种采用双路径传热的高密度芯片散热方法 |
US20140265743A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Remy Technologies, Llc | Power electronics spring loaded between cover and housing |
-
2013
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130053195A (ko) | 2011-11-15 | 2013-05-23 | (주)에이치비티 | 프리캐스트 슬래브 궤도 시스템의 충진재 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104144595B (zh) | 2017-03-01 |
US10206309B2 (en) | 2019-02-12 |
FR3005549B1 (fr) | 2022-05-27 |
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CN104144595A (zh) | 2014-11-12 |
FR3005549A1 (fr) | 2014-11-14 |
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