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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug, und spezieller ein elektronisches Steuergerät, welches eine Wärmeabstrahlstruktur aufweist, welche eine geneigten Struktur in einem elektronischen Steuergerät verwendet, wie zum Beispiel eine elektronische Maschinensteuereinheit (ECU) für ein Fahrzeug.
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Hintergrund
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Im Allgemeinen wird ein Fahrzeug mit einem elektronischen Steuergerät, wie zum Beispiel eine ECU, welche verschiedene Arten von Einrichtungen elektronisch steuert, ausgestattet. Das elektronische Steuergerät erhält Informationen von Sensoren oder Schaltern, welche an jedem Teil des Fahrzeuges installiert sind. Das elektronische Steuergerät dient um verschiedene elektronische Steuerungen auszuführen zum Verbessern des Fahrkomforts und der Sicherheit des Fahrzeuges oder um verschiedene Komfortgüter einem Fahrer und einem Passagier zur Verfügung zu stellen durch eine Verarbeitung der erhaltenen Information.
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Zum Beispiel dient das elektronische Steuergerät, wie zum Beispiel die ECU, welche Maschinenzustände, ein automatisches Getriebe, ein Antiblockiersystem (ABS) und ähnliches in dem Fahrzeug unter Verwendung eines Computers steuert, auch dazu, um alle Teile in dem Fahrzeug zu steuern, wie zum Beispiel ein Antriebssystem, und Bremssystem, und ein Lenksystem sowie das automatische Getriebe, da das Fahrzeug und der Computer in Hinsicht auf Leistung entwickelt wurden.
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Das elektronische Steuergerät, wie zum Beispiel die ECU, weist eine Struktur auf, welche ein Gehäuse, welches eine obere Abdeckung und eine untere Basis beinhaltet, eine gedruckte Leiterplatte (PCB), welche in dem Gehäuse aufgenommen ist, einen Stecker, welcher mit einem vorderen Ende der Leiterplatte gekoppelt ist, um zu einem äußeren Anschluss verbunden zu sein, und ähnliches beinhaltet.
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Das Gehäuse weist eine Struktur auf, in welchem die Abdeckung und die Basis zusammen mit der Leiterplatte zusammengebaut werden, während sie die Leiterplatte abdecken, und insbesondere bildet der Stecker, welcher zwischen der Abdeckung und der Basis eingesetzt ist, wenn die Abdeckung und die Basis zusammengebaut werden, eine Dichtstruktur mit der Abdeckseite und der Basisseite.
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Das elektronische Steuergerät beinhaltet ein hochintegriertes Regelkreismittel, und benötigt daher eine vorherbestimmte Dichtstruktur, welche verhindern kann, dass äußere Feuchtigkeit oder Fremdsubstanzen in das elektronische Steuergerät eintreten, und das elektronische Steuergerät passt hauptsächlich eine Dichtstruktur an, in welchen die Abdeckung und die Basis typischerweise zusammengebaut werden mit dem Stecker in einem Zustand, in welchem Dichtmaterialien eingesetzt sind auf Kopplungsteile zwischen der Abdeckung und der Basis und dem Stecker, um die Leiterplatte und Ähnliches in dem elektronischen Steuergerät zu schützen.
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In der Zwischenzeit kann das elektronische Steuergerät in einer gleitenden Weise zusammengesetzt werden. In diesem Fall ist es schwer, Wärmeleitkleber aufzutragen für einen engen Kontakt mit dem Gehäuse, wenn die Leiterplatte hineingedrückt wird und zusammengebaut wird mit dem einstückigen Gehäuse. Da die Leiterplatte im engen Kontakt ist mit dem Gehäuse in einer gleitenden Weise, wird der Wärmeleitkleber bewegt, so dass die Leiterplatte nicht vollständig mit dem Gehäuse verbunden sein kann. Demzufolge kann die Leistung der Wärmeabstrahlung, welche durch das Gehäuse abgegeben wird, gestört sein in einem Abschnitt, welcher keinen Wärmeleitkleber beinhaltet, welcher auf die Leiterplatte aufgebracht ist.
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Zusammenfassung
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Die vorliegende Offenbarung wurde in einem Bestreben gemacht, ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug, welches eine geneigte Struktur verwendet, und ein Herstellungsverfahren davon zur Verfügung zu stellen, in welchem ein geeigneter Raum aufrechterhalten wird mit einem Gehäusekörper, um den Wärmeleitkleber, welcher auf das elektronische Steuerelement aufgebracht ist, zu halten, wenn ein elektronisches Steuergerät in einer gleitenden Weise zusammengebaut wird, und das elektronische Steuerelement wird zusammengebaut durch eine Bildung des elektronischen Steuerelementes, welches in Kontakt ist mit einem oberen Gehäusekörper entlang der geneigten Struktur, welche in einem distalen Endgehäuse an einem Punkt ausgebildet ist, an welchem der gleitartige Zusammenbau beendet wird, so dass der Wärmeleitkleber einheitlich auf das elektronische Steuerelement aufgebracht werden kann und aufrechterhalten werden kann während eines gleitartigen Herstellungsprozesses.
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Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellt ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug zur Verfügung, welches beinhaltet: Ein elektronisches Steuerelement, welches ausgebildet ist, jedes Teil des Fahrzeuges elektrisch zu steuern, und eine Oberfläche aufweist, auf welcher Wärmeleitkleber aufgebracht ist; eine Steckerabdeckung, welche ein Steckerteil beinhaltet, welches elektrisch verbunden und gekoppelt ist mit dem elektronischen Steuerelement, und ein Abdeckungskopplungsteil zum Koppeln mit einem Gehäuse; einen Gehäusekörper, welcher in engem Kontakt mit dem elektronischen Steuerelement in einer gleitenden Weise ist, um zusammengebaut zu werden; und ein distales Endgehäuse, welches mit einem distalen Ende des Gehäusekörpers zusammengebaut wird, und eine geneigte Struktur beinhaltet, in welcher der aufgebrachte Wärmeleitkleber gehalten wird während des Zusammenbaus des elektronischen Steuerelementes, auf welchen der Wärmeleitkleber aufgebracht wird, mit dem Gehäusekörper in einer gleitenden Weise, und das elektronische Steuerelement in engem Kontakt ist und zusammengebaut wird mit dem Gehäusekörper entlang einer geneigten Struktur, welche in dem distalen Endgehäuse ausgebildet ist an einem Punkt, an dem der Zusammenbau des elektronischen Steuergerät Steuerelementes vervollständigt wird in einer gleitenden Weise.
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Der Gehäusekörper kann eine Gleitführung beinhalten, welche eine Führungsnut beinhaltet, so dass das elektronische Steuerelement in Kontakt ist und zusammengebaut wird durch den Gehäusekörper in einer gleitenden Weise.
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Der Wärmeleitkleber kann auf eine Oberfläche des elektronischen Steuerelementes aufgebracht werden in einer Form, welche einer Form der Gleitführung entspricht, welche an dem Gehäusekörper ausgebildet ist.
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Die ausgebildete Führungsnut des Gehäusekörpers kann höher sein als das elektronische Steuerelement, auf welchem der Wärmeleitkleber aufgebracht ist, so dass der aufgebrachte Wärmeleitkleber gehalten wird während des Zusammenbaus des elektronischen Steuerelementes in einer gleitenden Weise.
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Das distale Endgehäuse kann eine geneigte Struktur beinhalten, welche zumindest eine geneigte Oberfläche von einem Punkt aufweist, an welchem der Zusammenbau des elektronischen Steuerelementes vervollständigt wird in einer gleitenden Weise.
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Das distale Endgehäuse kann eine geneigte Struktur beinhalten, in welcher ein Teil einer geneigten Oberfläche ausgebildet wird in einer horizontalen Oberfläche, wobei das elektronische Steuerelement in Kontakt ist mit dem Gehäusekörper entlang der geneigten Oberfläche, und das elektronische Steuerelement in engem Kontakt mit einer Innenseite des distalen Endgehäuses entlang der horizontal ausgebildeten Oberfläche ist.
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Eine weitere beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung stellt ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuergerätes zur Verfügung, beinhaltend: Zusammensetzen eines distalen Endgehäuses, welches eine geneigte Struktur aufweist, mit einem distalen Ende eines Gehäusekörpers; Aufbringen des Wärmeleitklebers auf eine Oberfläche eines elektronischen Steuerelementes, welches ausgebildet ist, um elektrisch jedes Teil eines Fahrzeuges zu steuern; Einsetzen des elektronischen Steuerelementes in die Seite des distalen Endgehäuses in einer gleitenden Weise, so dass der aufgebrachte Wärmeleitkleber aufrechterhalten wird; und Ausbilden, dass das elektronische Steuerelement in engem Kontakt mit dem Gehäusekörper ist entlang der geneigten Struktur, welche in dem distalen Endgehäuse ausgebildet ist an einem Punkt, an welchem der Zusammenbau des elektronischen Steuerelementes vervollständigt wird in einer gleitenden Weise; und Koppeln einer Steckerabdeckung, welche ein Steckerteil beinhaltet, welches elektrisch verbunden und gekoppelt ist mit dem elektronischen Steuerelement und einem Abdeckungskopplungsteil zum Koppeln mit einem Gehäuse mit dem Gehäusekörper, nachdem das elektronische Steuerelement in engem Kontakt mit dem Gehäusekörper ist.
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Das Einsetzen des elektronischen Steuerelements kann das Einsetzen des elektronischen Steuerelements entlang einer Gleitführung, welche eine Gleitnut beinhaltet, an einem Gehäusekörper in einer gleitenden Art beinhalten.
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Das Ausbilden des elektronischen Steuerelementes, um in engem Kontakt mit dem Gehäusekörper zu sein, kann das Ausbilden des elektronischen Steuerelementes beinhalten, um im engen Kontakt mit dem Gehäusekörper zu sein in der geneigten Oberfläche in einem Fall, bei dem die geneigte Struktur die horizontale Oberfläche teilweise zusammen mit der geneigten Oberfläche aufweist, und das Ausbilden des elektronischen Steuerelementes in engem Kontakt mit einer Innenseite des distalen Endgehäuses entlang der horizontal ausgebildeten Oberfläche.
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Gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird ein geeigneter Raum aufrechterhalten um mit dem Gehäusekörper um den Wärmeleitkühler aufrechtzuerhalten, welcher auf das elektronische Steuerelement aufgebracht ist, wenn das elektronische Steuergerät ein einer gehaltenen Weise zusammengebaut wird, und das elektronische Steuerelement wird zusammengebaut durch Ausbilden des elektronischen Steuerelements um in Kontakt zu sein mit dem oberen Gehäusekörper entlang der geneigten Struktur, welche in dem distalen Endgehäuse ausgebildet ist an einem Punkt, an welchem der gleitartige Zusammenbau beendet wird, wodurch ein Effekt erhalten wird, indem, dass der Wärmeleitkleber einheitlich aufgebracht wird auf das elektronische Steuerelement und gehalten werden kann während einem gleitartigen Herstellungsprozess.
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Gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird das elektronische Steuergerät ausgebildet durch das büchsenartige einstückige Gehäuse, wodurch ein Effekt erhalten wird, dass ein Prozess des elektronischen Gerätes vereinfacht wird und eine Fehlererzeugungsmöglichkeit vermindert ist, und daher die Produktionseffizienz verbessert wird.
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Gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird der Prozess vereinfacht und die Produktionseffizienz gesteigert, wodurch ein Effekt der verminderten Produktionskosten erhalten wird.
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Die vorhergehende Zusammenfassung ist lediglich illustrativ, und ist dazu gedacht, um in irgendeiner Weise einschränkend zu sein. Zusätzlich zu den illustrierten Aspekten, Ausführungsformen und Merkmalen, welche oben beschrieben wurden, werden weitere Aspekte, Ausführungsformen und Merkmale offensichtlich durch Bezug auf die Zeichnungen und der folgenden detaillierten Beschreibung.
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Kurze Beschreibung der Figuren
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1 ist eine perspektivische Ansicht, welche ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug darstellt, welches eine geneigte Struktur gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung verwendet.
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2 ist ein Innenstruktur-Diagramm, welches ein distales Endgehäuse darstellt, welches eine geneigte Struktur beinhaltet gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
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3 ist ein Erklärungsdiagramm, welches einen Gleitherstellungsprozess des elektronischen Steuergerätes für das Fahrzeug darstellt, welches die geneigte Struktur verwendet gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
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4 ist ein Innenstrukturdiagramm, welches das elektronische Steuergerät für das Fahrzeug darstellt, welches die geneigte Struktur gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung verwendet.
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Genaue Beschreibung
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Hiernach wird eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung in Genauigkeit mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Eine Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung und ein Betriebseffekt davon werden deutlich durch die untenstehende genaue Beschreibung verstanden. In der folgenden Beschreibung werden gleiche Elemente durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet, obwohl sie in verschiedenen Figuren dargestellt sind, und eine genaue Erklärung von bekannten zugehörigen Funktionen und Ausgestaltungen kann ausgelassen werden, wenn es bestimmt wurde, dass die genaue Beschreibung den Gegenstand der vorliegenden Offenbarung behindert.
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1 ist eine perspektivische Ansicht, welche ein elektronisches Steuergerät für ein Fahrzeug darstellt, welches eine geneigte Struktur gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung verwendet. 4 ist ein Innenstrukturdiagramm, welches das elektronische Steuergerät für das Fahrzeug darstellt, welches die geneigte Struktur gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung verwendet.
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Das elektronische Steuergerät ist eine Komponente, welches ein elektronisches Steuerelement, zum Beispiel ein integrierter Steuerschaltkreis, wie zum Beispiel eine Leiterplatte 110, welches jedes Teil des Fahrzeuges steuert, und eine Wärmeabstrahlstruktur benötigt zum Abgeben der Wärme, welche von einem Heizelement 111 erzeugt wird, welches auf der Leiterplatte 110 positioniert ist, in die Atmosphäre, und eine Gehäusestruktur zum Verhindern, dass äußere Feuchtigkeit und Fremdsubstanzen in das elektronische Steuergerät eintreten, beinhaltet. Das elektronische Steuergerät beherbergt die Leiterplatte 110 und ähnliches in der Innenseite davon, und weist eine büchsenartige einstückige Gehäuseform auf.
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Wie in 1 und 4 dargestellt, beinhaltet das elektronische Steuergerät einen Gehäusekörper 100, eine Steckerabdeckung 120, und ein distales Endgehäuse 130. Hier weist der Gehäusekörper 100 eine Gleitführung 101 auf für die Leiterplatte 110, wenn die Leiterplatte 110 in den Gehäusekörper 110 in einer gleitenden Weise eingesetzt wird. Die Steckerabdeckung 120 beinhaltet einen Abdeckungskopplungsteil 121 und einen Steckerteil 122.
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Der Gehäusekörper 100 ist angepasst auf die Steckerabdeckung 120, welche mit der Leiterplatte 110 gekoppelt ist in der gleitenden Weise, um gekoppelt zu werden mit der Steckerabdeckung 120. Daher ist der Gehäusekörper 100 mit der Steckerabdeckung 120 in einer gleitenden Weise gekoppelt. In diesem Fall, wenn die Leiterplatte 110, auf welcher der Wärmeleitkleber 112 aufgebracht ist, eingesetzt wird in dem Gehäusekörper 100 in der gleitenden Weise, ist ein unterer Abschnitt der Gleitführung 101 in engem Kontakt mit der Leiterplatte 110, so dass der Gehäusekörper 100 zusammengebaut wird mit der Leiterplatte 110. Hier ist der Wärmeleitkleber 110 ein thermisch leitendes Material. In einem Fall, bei dem der Wärmeleitkleber 112 in einem Gelzustand ist, wird der Wärmeleitkleber 112 gehärtet, so dass der Wärmeleitkleber 112 fixiert sein kann nach dem Fertigstellen des Zusammenbauens.
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Der Gehäusekörper 100 beinhaltet die Gleitführung 101, welche mit einer Gleitnut versehen ist zum Unterstützen des Zusammenbaus des Gehäusekörpers 100 mit der Leiterplatte 110 in der gleitenden Weise. Die Führungsnut der Gleitführung 101 des Gehäusekörpers 100 ist höher als die Leiterplatte 110, auf welcher der Wärmeleitkleber 112 aufgebracht ist, so dass der Wärmeleitkleber 112 einheitlich aufgebracht wird, bevor die Leiterplatte 110 eingesetzt wird während des Zusammenbaus der Leiterplatte 110 in der gleitenden Weise. Die Gleitführung 101 weist einen geeigneten Raum auf mit der Leiterplatte 110, um den aufgebrachten Wärmeleitkleber 112 zu halten.
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Die Steckerabdeckung 120 wird nun beschrieben. Das Abdeckungskopplungsteil 121 und der Steckerteil 122 können separate Teile sein oder können integral ausgebildet sein zur Wasserfestigkeit. Das Steckerkopplungsteil 121 ist mit dem Gehäusekörper 100 gekoppelt. Das Steckerteil 122 ist gekoppelt und elektrisch verbunden mit der Leiterplatte 110. Das Steckerteil 122 beinhaltet einen Steckerpin, und ist elektrisch mit der Leiterplatte 110 über den Steckerpin verbunden. Der Steckerpin kann eine Vielzahl von Innenpins zur Verbindung mit der Leiterplatte 110 aufweisen, und eine Vielzahl von äußeren Pins zur Verbindung zur Außenseite. Das Steckerteil 122 kann physisch zu der Leiterplatte 110 angepasst sein, und kann elektrisch die Leiterplatte 110 über den Innenpin verbinden. Das Steckerteil 122 kann ausgebildet sein in einer integralen Form eines vorderen Endabschnittes, welcher zu der Außenseite freigelegt ist, und einem hinteren Endabschnitt.
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Die Leiterplatte 140 kann ein elektrisches Element, ein Heizelement, oder eine Wärmeabstrahlplatte auf einer Oberseite oder einer Unterseite aufweisen. Die Steckerabdeckung 120 ist mit dem Steckerteil 122 außerhalb davon verbunden, und ist mit der Leiterplatte 110 in dem Gehäuse verbunden. Wie dargestellt in 4 beinhaltet die Leiterplatte 110 Heizelemente 111 auf einer Oberfläche davon, und der Wärmeleitkleber 112 ist auf Seitenoberflächenabschnitten der einen Oberfläche aufgetragen. Der Wärmeleitkleber 112 ist für den Zweck des Abführens von Wärme, welche von den Heizelementen 111 erzeugt wird.
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2 ist ein Innenstrukturdiagramm, welches das distale Endgehäuse darstellt, welches die geneigte Struktur gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beinhaltet.
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Wie dargestellt in 2 ist das distale Endgehäuse 130 mit einem distalen Ende des Gehäusekörpers 100 verbunden. Das distale Endgehäuse 130 beinhaltet eine geneigte Struktur 131 an einem Punkt, an dem das distale Endgehäuse 130 mit dem Gehäusekörper 100 gekoppelt ist.
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Die geneigte Struktur 131 ist eine Struktur, welche einen Gradienten aufweist, das heißt einen Winkel der Neigung, und eine geneigte Oberfläche 132 aufweist, welche einen Winkel der Neigung aufweist von einem Punkt, an welchem das distale Endgehäuse 130 gekoppelt ist mit dem distalen Ende des Gehäusekörpers 110. Die geneigte Struktur 131 kann zusätzlich eine horizontale Oberfläche 133 zusammen mit der geneigten Oberfläche 132 aufweisen. Die geneigte Struktur 131 führt eine Funktion aus des engen Kontaktierens der Leiterplatte 110 zu einem oberen Abschnitt der Gleitführung 101 des Gehäusekörpers 100 entlang der geneigten Oberfläche 132 von dem Punkt, an welchem der Zusammenbau der Leiterplatte 110 vervollständigt ist in einer gleitenden Art. Wie oben beschrieben ist der Wärmeleitkleber 112 in engem Kontakt mit dem oberen Abschnitt der Gleitführung 101 des Gehäusekörpers 100 wenn die Leiterplatte 110 in der gleitenden Weise durch die geneigte Struktur 131, in welchen die geneigte Oberfläche 132 ausgebildet ist, eingesetzt wird.
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Hier kann die geneigte Oberfläche 132 ausgebildet sein aus zumindest einer geneigten Oberfläche 132 wie in 2 dargestellt. Ein Winkel durch die zumindest eine geneigte Oberfläche 132 kann unterschiedlich geformt sein gemäß der Leiterplatte 110, welche in einer gleitenden Weise zusammengebaut wird. Zum Beispiel, wenn der Winkel der Neigung durch die geneigte Oberfläche 132 klein ist, wird wenig Kraft aufgebracht auf die Leiterplatte 110, welche in der gleitenden Weise zusammengebaut wird, so dass die Leiterplatte 110 einfach in engem Kontakt mit der Innenseite des distalen Endgehäuses 130 gebracht werden kann. Ein Druck, bei dem die Leiterplatte 110 in engem Kontakt mit dem oberen Abschnitt der Gleitführung 101, wird gesteigert, jedoch kann die Leiterplatte 110 in einfacher Weise zusammengebaut werden in der gleitenden Weise. Im Gegensatz dazu, wenn der Winkel der Neigung der geneigten Oberfläche 132 größer ist, wird große Kraft aufgebracht auf die Leiterplatte 110, welche in der gleitenden Art zusammengebaut wird, so dass es schwer sein kann, die Leiterplatte 110 in engen Kontakt mit der Innenseite des distalen Endgehäuses 130 zu bringen. Ein Druck, in welchem die Leiterplatte 110 in engem Kontakt ist mit dem oberen Abschnitt der Gleitführung 101 wird daher gesteigert, so dass die Wärmestrahlleistung verbessert werden kann. Daher ist der Winkel der Neigung der geneigten Oberfläche 132 unterschiedlich ausgebildet unter Betrachtung der Wärmeabstrahlleistung und der Zusammenbauleistung gemäß einem Pfad des engen Kontaktes zwischen der Leiterplatte 110 und dem oberen Abschnitt der Gleitführung 101.
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In der Zwischenzeit, wenn die geneigte Struktur 131 die horizontale Oberfläche 133 teilweise zusammen mit der geneigten Oberfläche 132 aufweist, kann die Leiterplatte 110 in engem Kontakt sein mit dem oberen Abschnitt der Gleitführung 101 des Gehäusekörpers 100 entlang der geneigten Oberfläche 132, und kann vollständig in engem Kontakt mit dem oberen Abschnitt der Gleitführung 101 bis zu der höchsten Höhe der geneigten Oberfläche 132 sein, und kann dann in Kontakt mit der Innenseite des distalen Endgehäuses 130 entlang der horizontalen Oberfläche 133 sein. Dies ist zum Zwecke der Hinzufügung des Fakts, dass die Leiterplatte 110 in engen Kontakt mit dem oberen Abschnitt der Gleitführung 101 ist durch den Winkel der Neigung der geneigten Oberfläche 132, jedoch ist dazu im Gegensatz kein Abschnitt, an welchem die Leiterplatte 110 fixiert ist entlang der geneigten Oberfläche 132 in einer Abwärtsrichtung.
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3 ist ein Erklärungsdiagramm, welches einen Gleitherstellungsprozess des elektronischen Steuergeräts für das Fahrzeug unter Verwendung der geneigten Struktur gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung darstellt.
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Wie im Herstellungsverfahren des elektronischen Steuergerätes wird das distale Endgehäuse 130, welches die geneigte Struktur 131 aufweist, zusammengebaut mit dem distalen Ende des Gehäusekörpers 100.
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In dem Herstellungsprozess des elektronischen Steuergerätes wird Wärmeleitkleber 112 auf eine Oberfläche der Leiterplatte 110 aufgebracht, welche jedes Teil des Fahrzeugs steuert.
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In dem Herstellungsprozess des elektronischen Steuergeräts wird die Leiterplatte 110 eingesetzt in die Seite des distalen Endgehäuses 130 in einer gleitenden Art, so dass der aufgebrachte Wärmeleitkleber 112 gehalten wird. In diesem Fall wird die Leiterplatte 110 eingesetzt entlang der Gleitführung 101, welche mit der Gleitnut zur Verfügung gestellt ist, welche in dem Gehäusekörper ausgebildet ist, eingesetzt in der gleitenden Weise in dem Herstellungsprozess des elektronischen Steuergerätes.
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In dem Herstellungsprozess des elektronischen Steuergerätes ist die Leiterplatte 110 in engem Kontakt mit dem Gehäusekörper 110 entlang der geneigten Struktur 131, welche an dem distalen Endgehäuse 130 ausgebildet ist, an einem Punkt, an dem der Zusammenbau des Gleittyps vervollständigt ist. Hier ist die Leiterplatte 110 in engem Kontakt mit dem Gehäusekörper 100 entlang der geneigten Oberfläche 132 in dem Herstellungsprozess des elektronischen Steuergeräts, wenn die geneigte Struktur 131 teilweise die horizontale Oberfläche 133 zusammen mit der geneigten Oberfläche 132 aufweist, und die Leiterplatte 110 kann in engen Kontakt mit der Innenseite des distalen Endgehäuses 130 entlang der horizontalen Oberfläche 133 sein. Durch den Herstellungsprozess ist der Wärmeleitkleber 112 in engen Kontakt mit dem oberen Abschnitt der Gleitführung 101 des Gehäusekörpers 100 wenn die Leiterplatte 110 eingesetzt wird in der gleitenden Weise durch die geneigte Struktur 131, in welcher die geneigte Oberfläche 132 ausgebildet ist.
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In dem Herstellungsprozess des elektronischen Steuergeräts ist die Leiterplatte 110 in engem Kontakt mit dem Gehäusekörper 100, und dann wird die Steckerabdeckung 120, welche den Steckerteil 122, welcher elektrisch verbunden und gekoppelt ist mit der Leiterplatte 110, und welcher den Abdeckungskopplungsteil 121 zum Koppeln mit dem Gehäuse beinhaltet, mit dem Gehäusekörper gekoppelt. Dann ist der Zusammenbau des elektronischen Steuergerätes vervollständigt in der gleitenden Weise wie dargestellt in 4.
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Damit kann der Wärmeleitkleber gehärtet werden, um fixiert zu werden nach dem Vervollständigen des Zusammenbaus in dem Herstellungsprozess des elektronischen Steuergerätes wie dargestellt in 4 in einem Fall, bei dem der Wärmeleitkleber 112 in einem Gelzustand ist.
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Gemäß der vorliegenden Offenbarung wird ein geeigneter Raum aufrechterhalten mit dem Gehäusekörper, um den Wärmeleitkleber zu halten, welcher auf das elektronische Steuerelement aufgebracht wurde, wenn das elektronische Steuergerät in der gleitenden Art zusammengebaut wird, das elektronische Steuerelement wird zusammengebaut durch Ausbilden des elektronischen Steuerelementes, um in Kontakt zu sein mit dem oberen Gehäusekörper entlang der geneigten Struktur, welche ausgebildet ist in dem distalen Endgehäuse an einem Punkt, an dem der gleitartige Zusammenbau vervollständigt ist, so dass der Wärmeleitkleber einheitlich aufgebracht werden kann auf das elektronische Steuerelement und gehalten werden kann in einem gleitartigen Herstellungsprozess. An diesem Punkt, da die vorliegende Offenbarung hinter der Grenze ist der bekannten Technik und nicht nur verwandte Technik verwendet, jedoch kommerzielle und Geschäftsmöglichkeiten der verwendeten Ausrüstung ausreichend ist, kann sie klar in die Praxis umgesetzt werden, und die vorliegende Offenbarung hat gewerbliche Anwendbarkeit.
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Aus dem Vorhergehenden sollte es gewürdigt werden, dass verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beschrieben wurden hier drin zum Zwecke der Illustration, und verschiedene Modifikationen gemacht werden können durch Fachmänner ohne abzuweichen von dem Bereich und dem Geist der vorliegenden Offenbarung. Demzufolge sind die verschiedenen Ausführungsformen, die hier offenbart sind, nicht dazu gedacht, um einschränkend zu sein. Der Bereich der vorliegenden Offenbarung soll angesehen werden auf der Basis der folgenden Ansprüche in solch einer Weise, dass alle technischen Ideen beinhaltet sind in dem Bereich der äquivalent ist zu den Ansprüchen, welche zur vorliegenden Offenbarung gehören.
