DE3634131C2 - Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats - Google Patents

Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats

Info

Publication number
DE3634131C2
DE3634131C2 DE3634131A DE3634131A DE3634131C2 DE 3634131 C2 DE3634131 C2 DE 3634131C2 DE 3634131 A DE3634131 A DE 3634131A DE 3634131 A DE3634131 A DE 3634131A DE 3634131 C2 DE3634131 C2 DE 3634131C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heating
substrate
chamber
lamps
susceptor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3634131A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3634131A1 (de
Inventor
Mcdonald Robinson
Ronald B Behee
Wiebe B Deboer
Wayne L Johnson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASM America Inc
Original Assignee
ASM America Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASM America Inc filed Critical ASM America Inc
Publication of DE3634131A1 publication Critical patent/DE3634131A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3634131C2 publication Critical patent/DE3634131C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/10Heating of the reaction chamber or the substrate
    • C30B25/105Heating of the reaction chamber or the substrate by irradiation or electric discharge

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft allgemein das epitaxiale Abscheiden von Materialien auf ein Substrat und insbesondere das epitaxiale Abscheiden von Materialien auf ein Substrat in einer axial symmetrischen Konfiguration. Speziell betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmi­ gen Substrats nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Es ist bekannt, daß die Qualität des abgeschiedenen oder nie­ dergeschlagenen Materials in einer Kammer für die epitaxiale Abscheidung unter anderem von der Gleichmäßigkeit der Tempera­ tur des Substrats und der Gleichmäßigkeit des Abscheidemateri­ als im Trägergas abhängen kann. Kürzlich wurden die Vorteile der epitaxialen Abscheidung in einer axial symmetrischen Kon­ figuration erkannt. Der volle Vorteil dieser Konfiguration kann kommerziell nur mit einer raschen gleichmäßigen Beheizung des Substrats realisiert werden. Bisher wurden massive Auf­ nahmevorrichtungen oder Suszeptoren durch Reihen von geraden Lampen oder durch HF-Felder beheizt, wobei die Temperatur­ gleichmäßigkeit zum Teil durch die große thermische Masse und hohe Wärmeleitfähgikeit einer dem Substrat zugeordneten Auf­ nahmevorrichtung erhalten wurde. Die große thermische Masse der Aufnahmevorrichtung ergibt jedoch eine thermische Träg­ heit, die die Heiz- und Kühlzyklen, die der epitaxiale Ab­ scheideprozess umfaßt, verlängert.
Aus der US 45 33 820 ist eine Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats mit einer längs einer ersten Seite des Substrats angeordneten ersten Kammer und mehreren sich durch die erste Kammer hindurch erstrecken­ den ersten Heizlampen bekannt. Die erste Kammer ist auf ihrer inneren Oberfläche mit einem reflektierenden Überzug versehen. Die aus der US 45 33 820 bekannte Vorrichtung weist ferner eine längs einer zweiten Seite des Substrats angeordnete zweite Kammer auf, durch die sich mehrere zweite Heizlampen hindurch erstrecken. Dabei sind die zweiten Heizlampen par­ allel zu den ersten Heizlampen angeordnet. Eine derartige Anordnung der Heizlampen bewirkt allerdings eine über den Substratquerschnitt ungleichmäßige Erwärmung des Substrats mit einer riffelartigen Wärmefeldstruktur, wenn das Substrat während des Heizvorgangs nicht bewegt wird. Gemäß der US 45 33 820 ruht das Substrat während des Heizvorgangs.
Aus der US 40 81 313 ist eine weitere Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats bekannt, bei der zwei Gruppen von Heizlampen verwendet werden. Die gemäß der US 40 81 313 zu verwendenden Heizlampen sind jedoch nicht langgestreckt, sondern haben die Form normaler Glühlampen. Das Substrat kann in der Vorrichtung gemäß der US 40 81 313 zwar auch gedreht werden, jedoch nur so, daß die beiden Seiten des Substrats jeweils wechselnd der einen oder der anderen Heiz­ lampengruppe zugewandt sind und darüber hinaus eine Seite des Substrats ständig durch Wände von der unmittelbaren Bestrah­ lung abgehalten wird, woraus eine ungleichmäßige Substrater­ wärmung resultiert.
Es besteht daher ein Bedarf an einer Vorrichtung, die eine Scheibe, speziell eine Halbleiterscheibe, rasch und gleichmäs­ sig zu erhitzen vermag, und die insbesondere eine Aufnahmevor­ richtung und/oder eine Scheibe von kleiner thermischer Masse in einer axial symmetrischen Umgebung gleichmäßig aufheizen kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats bereit­ zustellen, die eine gegenüber dem Stand der Technik verbes­ serte Gleichmäßigkeit der Substraterwärmung gewährleistet.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine Vorrich­ tung nach Anspruch 1.
Vorteilhafte und bevorzugte Ausführungsformen der erfindungs­ gemäßen Vorrichtung sind Gegenstand der Ansprüche 2 bis 5.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand von Figuren beschrieben. Es zeigt:
Fig. 1 die schematische Darstellung der Gasströmung gegen ein Substrat zwecks Erzeugung eines axial symmetri­ schen Flusses,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der einen Kammer des Reaktors, die mit hindurchgehenden Heizlampen ausge­ rüstet ist,
Fig. 3 eine schematische Querschnittsansicht einer Konfigu­ ration zum gleichmäßigen Beheizen einer Substrat- Suszeptor-Kombination, die Heizlampen oberhalb und unterhalb der Kombination aufweist, wobei die Kon­ figuration gemäß dieser Figur nicht Gegenstand der Erfindung ist,
Fig. 4 eine schematische Querschnittsansicht, die eine Konfiguration zeigt, bei der eine Substrat-Suszep­ tor-Kombination durch eine Gruppe von Lampen ober­ halb von dieser und durch reflektierte Energie von der anderen Seite der Kombination her beheizt wird,
Fig. 5 die perspektivische Ansicht einer unterschiedlichen weiteren Konfiguration einer Heizkammer mit sich durch diese hindurch erstreckenden Heizlampen, und
Fig. 6 eine schematische Querschnittsansicht, die die Kon­ figuration wiedergibt, bei der eine Substrat-Suszep­ tor-Kombination durch eine Vielzahl von Lampen mit zugehörigen parabolischen und ebenen Reflektoren beheizt wird, wobei die Konfiguration gemäß dieser Figur nicht Gegenstand der Erfindung ist.
Die Fig. 1 zeigt die allgemeine Konfiguration für eine axial symmetrische, epitaxiale Abscheidung. Bei der bevorzugten Ausführungsform besteht die Technik darin, daß ein die Ab­ scheidematerialien enthaltendes oder führendes Gas mit einer gleichmäßigen Geschwindigkeit senkrecht zu der Kombination aus dem Substrat 10 und dem dieses tragenden Suszeptor 15, der auch als Aufnahme- oder Haltevorrichtung bezeichnet werden kann, gerichtet und zugeführt wird. Mit einer nicht darge­ stellten Vorrichtung wird das Gas von der Kante der kreisför­ migen Substrat-Suszeptor-Kombination weggeleitet, und das Ergebnis ist eine Konfiguration für eine chemische Reaktion, die allgemein als Staupunktströmungs-Konfiguration bezeichnet wird. Mit "Staupunktströmung" ist eine Gasströmung gegen ein kreisförmiges Substrat gemeint, die eine gleichmäßige Tempera­ tur und eine gleichmäßige Geschwindigkeitskomponente gegen das Substrat in einem vorbestimmten Abstand hat.
Die Fig. 2 gibt in perspektivischer Ansicht eine Kammer 49 eines Reaktors wieder, durch die Heizlampen 50 hindurchgehen. Bie dieser Ausführungsform ist die Heizkammer 49 kreisrund.
Die Fig. 3 zeigt eine allgemeine Struktur eines Reaktors zum Beheizen oder Erhitzen des Substrats 10 und des zugehörigen Suszeptors 15, wobei die in Fig. 3 dargestellte Reaktorstruk­ tur nicht Gegenstand der Erfindung ist. Die in dieser Quer­ schnittsdarstellung wiedergegebene Vorrichtung ist nicht vollständig. Es fehlen z. B. die Vorrichtung zum Erzeugen der gleichförmigen oder gleichmäßigen Gasströmung in Richtung gegen das Substrat sowie die zum Tragen des Substrats nötigen Strukturen oder Bauteile. Wiedergegeben sind jedoch die sich auf das Beheizen oder Erwärmen des Suszeptors 15 und des Substrats 10 beziehenden Teile der Vorrichtung. Der Reaktor besteht aus zwei kreisförmigen Kammern 49, von denen sich eine oberhalb und eine unterhalb der Substrat-Suszeptor-Kombination befindet. Der Zweck der Reaktorkonfiguration besteht darin, eine Umgebung zu schaffen, die so weit, wie dies möglich ist, für das Substrat und den zugehörigen Suszeptor eine gleichför­ mige Strahlung bewirkt. Wenn die Strahlung gleichmäßig ist, wird die Temperatur der Substrat-Suszeptor-Kombination in dem Mäße gleichmäßig sein, daß auch Wärmeverluste gleichmäßig sind. Der obere Teil hat einen kreisrunden Oberflächenbereich mit einem zylindrischen Seitenteil. Durch den zylindrischen Teil der Kammer 49 hindurch sind eine Reihe von parallelen Heizlampen 50 eingefügt. Die Oberfläche der oberen Kammer ist mit einem diffusen reflektierenden Material überzogen, z. B. mit einer Goldplattierung, und die Seiten der Kammer sind mit einem diffusen oder spiegelnden reflektierenden Material überzogen. Bei dieser Ausführung ist die untere Kammer 49 gleich oder ähnlich der oberen Kammer mit der Ausnahme, daß die Lampen 15 im wesentlichen senkrecht zu den Lampen in der oberen Kammer angeordnet sind. Der Boden und die Seitenflächen der Kammer 60 weisen Überzüge auf, die zu den für die obere Kammer beschriebenen gleich sind. Zwischen den beiden Kammern befindliche Öffnungen 71, die zum Einführen von Gas in den Hohlraum sowie für andere Funktionen verwendet werden, sind wesentlich, weil dieser Bereich kühl ist und die Tendenz hat, ungleichmäßige Wärmeverluste vom Umfang des Substrats her hervorzurufen.
Bei der erfindungsgemäßen Ausführungform gemäß Fig. 4 hat, die obere Kammer 49 eine ähnliche Konfiguration wie die obere Kammer der Ausführungsform gemäß Fig. 2. Die Lampen 50 der oberen Kammer sind vorhanden, das diffuse reflektierende Material 52 ist auf die obere Fläche aufgebracht und die Seitenflächen können entweder einen diffusen oder einen spie­ gelnden reflektierenden Überzug 53 aufweisen. Unter der oberen Kammer befindet sich eine zweite Kammer 61. Die Kammer 61 weist eine Oberfläche 54 auf, die an der Seite und einem Teil des Bodens mit einem diffusen Reflektormaterial überzogen ist, das z. B. ein Reflexionsvermögen in der Größenordnung von 0,95 aufweist. In der Mitte des kreisrunden Bodenteiles der Kammer befindet sich ein kreisförmiger Bereich 55, der einen diffus reflektierenden Überzug hat, dessen Reflexionsvermögen gerin­ ger ist als dasjenige der anderen Teile, wobei das Refle­ xionsvermögen bei der beschriebenen speziellen Konfiguration in der Größenordnung von 0,8 liegt. Die untere Kammer 61 wird dafür benützt, die Substrat-Suszeptor-Kombination unter Ver­ wendung von Strahlung von der oberen Kammer her zu beheizen. Auch hier ist wieder ein Durchlaß 71 vorhanden, der zu einem ungleichmäßigen Strahlungsfeld führt.
Die Fig. 5 zeigt eine unterschiedliche Konfiguration für die Heizkammern. Bei dieser Ausführungsform ist die Kammer 49 im wesentlichen rechteckig bzw. quadratisch. Auch hier sind wieder Heizlampen 50 durch die Kammer hindurch eingesetzt, um die Beheizung der Substrat-Suszeptor-Kombination durch Strah­ lung zu bewirken. Diese Konfiguration hat den Nachteil, daß die Symmetrie der Substrat-Suszeptor-Kombination in der Kam­ merkonfiguration nicht vorhanden ist. Es wurde aber gefunden, daß trotz des Fehlens der axialen Symmetrie diese Konfigura­ tion eine gleichmäßige Beheizung der Substrat-Suszeptor-Kom­ bination ergeben kann.
Die Fig. 6 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Vorrich­ tung zum Beheizen einer Substrat-Suszeptor-Kombination, die zwar eine rechteckige Kammerkonfiguration gemäß Fig. 5 be­ nutzt, jedoch in der Form wie dargestellt nicht Gegenstand der Erfindung ist. Bei der Vorrichtung gemäß Fig. 6 wird die von den Heizlampen 50 ausgesandte Strahlung durch Parabol-Reflek­ toren 53 reflektiert. In der Praxis können die Parabol-Reflek­ toren durch andere geometrische Oberflächen-Konfigurationen angenähert werden. Der Parabol-Reflektor richtet die reflek­ tierte Strahlung parallel, wodurch die Gleichmäßigkeit der auf ausgewählte Bereiche der Substrat-Suszeptor-Kombination auf­ treffenden Strahlung vergrößert wird. Wie bei der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform sind die Heizlampen in der unteren Kammer im wesentlichen senkrecht zu den Heizlampen der oberen Kammer angeordnet, um etwas von der Strukturierung, die die auf die Substrat-Suszeptor-Kombination auftreffende Strah­ lung aufgrund der Verwendung von diskreten Wärmequellen er­ hält, auszumitteln. Wie für die obere Kammer dargestellt, können die Parabol-Reflektoren für die inneren Heizlampen der Kammer durch eine Ebene ersetzt werden. Zusätzlich dazu können die äußeren Parabol-Reflektoren der Reflektorgruppe so ausge­ rüstet sein, daß die Reflektoren geneigt werden können, womit eine zusätzliche Steuerungsmöglichkeit für die Umgebung der Substrat-Suszeptor-Kombination geschaffen wird.
Die Funktion der Kammern des epitaxialen Reaktors besteht darin, von der Perspektive des Substrats und des zugehörigen Suszeptors her einen Hohlraum zu schaffen, der ein gleichmäßiges Strahlungsfeld zum Beheizen der Substrat- Suszeptor-Kombination aufweist. Wegen der Notwendigkeit, das Gas mit den Abscheidematerialien einzuführen und abzu­ führen, sowie wegen der Notwendigkeit, die Substrat-Sus­ zeptor-Kombination selbst einzubringen und zu entfernen, kann der Reaktor wegen der erforderlichen Ausnehmungen zum Erfüllen dieser zugehörigen Funktionen keine wirklich gleichmäßige Strahlungsquelle haben. Die Öffnung 71 kann daher bei den Bemühungen, eine Umgebung gleichmäßiger Tem­ peratur für die Substrat/Suszeptor-Kombination zu schaf­ fen, kritisch sein, weil die Temperaturverluste durch die Öffnung hindurch die Kombination nicht gleichmäßig kühlen. Die Bereiche, die keine Strahlungsquelle enthalten, können jedoch relativ schmal gemacht werden. Die Bereiche, in denen eine Strahlungsquelle fehlt, sind dem Umfang der Substrat- Suszeptor-Kombination nächstgelegen. Um diese Ungleich­ mäßigkeit im Strahlungsfeld zu korrigieren, können die endseitigen Lampen der Reihe 50 mit eine höhere Tempera­ tur und damit eine höhere Strahlungsintensität hervor­ rufenden höheren Energieniveaus als die anderen Heizlampen betrieben werden. Diese zusätzliche Beheizung kann die sonst niedrigere Strahlungsintensität am Umfang des Sub­ strats kompensieren. Die Schaffung einer axial gleichmäßi­ gen Strahlung kann des weiteren dadurch begünstigt wer­ den, daß die Heizlampen in der unteren Kammer unter einem großen Winkel, vorzugsweise 90°, bezüglich der Lampen in der oberen Kammer angeordnet werden. Außerdem wird zur Schaffung einer gleichmäßigeren thermischen Umgebung an den verschiedenen Teilen der Kammer ein diffuser Reflek­ tor im Unterschied zu den Parabol-Reflektoren angeordnet, um so weit wie möglich einen konstanten Temperaturbereich - von jedem Bereich des Substrats aus gesehen - zu schaffen. Außerdem kann die Substrat-Suszeptor-Kombination durch eine nicht dargestellte Vorrichtung gedreht werden, um jegliche Abweichungen von der Einhaltung einer Umgebung gleichmäßiger Temperatur für die Substrat-Suszeptor-Kom­ bination weiter auszumitteln.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4 ist nur die obere Kammer mit Wärme erzeugenden Lampen versehen. Die untere Kammer erzeugt Energie nicht direkt, sondern reflektiert Energie, die aus der oberen Heizkammer stammt. Durch Computersimulation wurde gefunden, daß es zur Erzielung einer gleichförmigen Temperatur bei dieser Konfiguration nötig ist, über einen Bereich 55 mit einem Reflexionsver­ mögen zu verfügen, das einen Zwischenwert hat. Der Bereich 55 bewirkt, daß das Zentrum der Substrat-Suszeptor-Kombi­ nation im Vergleich zum Umfang eine reflektierte Strahlung von niedrigerer Intensität empfängt und so die oben be­ sprochene ungleichmäßige Strahlung kompensiert wird. Wie oben erwähnt, enthalten die Bereiche 54 einen diffusen Reflektor mit einem Reflexionsvermögen in der Größen­ ordnung von 0,95, während der Bereich 55 einen diffusen Reflektor mit einem Reflexionsvermögen von Durchmesser des Bereichs 55 beträgt etwa 2/3 des Durchmessers der Suszeptor-Substrat-Kombination. Diese Beziehung ist je­ doch eine Funktion der Größe des Substrats, des Abstandes zwischen dem Substrat und der reflektierenden Oberfläche und weiterer struktureller Dimensionen.
Es ist offensichtlich, daß zusätzliche thermische Energie in den Außenbezirken der Kammer durch eine größere Dichte von Lampen in dem äußeren Bereich erhalten werden kann. Des weiteren kann die Dimension der Kammer ausgedehnt werden, so daß die Öffnung 71 einen kleineren Einfluß auf das un­ gleichmäßige Feld hat, das die Substrat/Suszeptor-Kombina­ tion empfindet. Die Verwendung rechteckiger bzw. quadra­ tischer Heizkammern schafft eine Situation, bei der die Ecken der Heizkammer eine größere effektive Kammer ergeben und den Einfluß der Öffnung 71 vermindern können.
Dem Fachmann ist es bekannt, daß verschiedene, mit dem Substrat in Wechselwirkung tretende Gase im wesentlichen eingeschlossen sein müssen, während sie in der Nähe des Substrats fließen. Der Einschluß kann durch Materialien wie Quarz bewirkt werden, die einen großen Teil der Strahlung durchlassen. Die Eigenschaften von Quarz oder anderweitigen Einschlußmaterialien, wie die Absorbtions- oder Emissions-Charakteristiken, müssen bei der Bestim­ mung der thermischen Umgebung der Substrat/Suszeptor-Kom­ bination jedoch in Betracht gezogen werden.

Claims (5)

1. Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats (10) mit
  • - einer längs einer ersten Seite des Substrats (10) ange­ ordneten ersten Kammer (49),
  • - mehreren sich durch die erste Kammer (49) hindurch er­ streckenden ersten Heizlampen (50),
  • - einem reflektierenden Überzug auf einer inneren Oberflä­ che der ersten Kammer (49) und
  • - einer längs einer zweiten Seite des Substrats (10) an­ geordneten zweiten Kammer (61), deren innere Oberfläche ein hohes Reflexionsvermögen hat,
dadurch gekennzeichnet, daß ein der zweiten Seite des Substrats (10) gegenüberliegen­ der, kreisförmiger Bereich (55) der inneren Oberfläche der zweiten Kammer (61) ein Reflexionsvermögen hat, das gerin­ ger ist als das Reflexionsvermögen der restlichen inneren Oberfläche der zweiten Kammer (61).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kammer (49) und die zweite Kammer (49, 61) in ihrem Grundriß jeweils rechteckig oder quadratisch sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der mit Heizlampen versehenen ersten Kammer (49) randseiti­ ge Heizlampen (50) mit einer höheren Strahlungsintensität betrieben werden als zentrale Heizlampen (50).
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit Heizlampen versehene erste Kammer (49) in ihren Außenbezirken eine größere Heizlampendichte aufweist als in ihrem Zentralbereich.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zum Drehen des Substrats (10).
DE3634131A 1985-10-07 1986-10-07 Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats Expired - Lifetime DE3634131C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/784,739 US4654509A (en) 1985-10-07 1985-10-07 Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3634131A1 DE3634131A1 (de) 1987-04-09
DE3634131C2 true DE3634131C2 (de) 2001-10-04

Family

ID=25133382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3634131A Expired - Lifetime DE3634131C2 (de) 1985-10-07 1986-10-07 Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4654509A (de)
JP (1) JP2545371B2 (de)
DE (1) DE3634131C2 (de)
FR (1) FR2606880B3 (de)
GB (1) GB2181459B (de)
NL (1) NL193801C (de)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755654A (en) * 1987-03-26 1988-07-05 Crowley John L Semiconductor wafer heating chamber
US4993355A (en) * 1987-03-31 1991-02-19 Epsilon Technology, Inc. Susceptor with temperature sensing device
US5198034A (en) * 1987-03-31 1993-03-30 Epsilon Technology, Inc. Rotatable substrate supporting mechanism with temperature sensing device for use in chemical vapor deposition equipment
US4821674A (en) * 1987-03-31 1989-04-18 Deboer Wiebe B Rotatable substrate supporting mechanism with temperature sensing device for use in chemical vapor deposition equipment
US4836138A (en) * 1987-06-18 1989-06-06 Epsilon Technology, Inc. Heating system for reaction chamber of chemical vapor deposition equipment
US4975561A (en) * 1987-06-18 1990-12-04 Epsilon Technology Inc. Heating system for substrates
US5156820A (en) * 1989-05-15 1992-10-20 Rapro Technology, Inc. Reaction chamber with controlled radiant energy heating and distributed reactant flow
US5044943A (en) * 1990-08-16 1991-09-03 Applied Materials, Inc. Spoked susceptor support for enhanced thermal uniformity of susceptor in semiconductor wafer processing apparatus
DE4202944C2 (de) * 1992-02-01 1994-07-14 Heraeus Quarzglas Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen eines Materials
US5434110A (en) * 1992-06-15 1995-07-18 Materials Research Corporation Methods of chemical vapor deposition (CVD) of tungsten films on patterned wafer substrates
US5370739A (en) * 1992-06-15 1994-12-06 Materials Research Corporation Rotating susceptor semiconductor wafer processing cluster tool module useful for tungsten CVD
DE4306398A1 (de) * 1993-03-02 1994-09-08 Leybold Ag Vorrichtung zum Erwärmen eines Substrates
US5318801A (en) * 1993-05-18 1994-06-07 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Substrate temperature control apparatus and technique for CVD reactors
US6113702A (en) * 1995-09-01 2000-09-05 Asm America, Inc. Wafer support system
US6053982A (en) * 1995-09-01 2000-04-25 Asm America, Inc. Wafer support system
DE19547601A1 (de) * 1995-12-20 1997-06-26 Sel Alcatel Ag Vorrichtung zum Sintern von porösen Schichten
JP3166065B2 (ja) * 1996-02-08 2001-05-14 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JP3493880B2 (ja) * 1996-02-28 2004-02-03 信越半導体株式会社 輻射加熱装置および加熱方法
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6067931A (en) * 1996-11-04 2000-05-30 General Electric Company Thermal processor for semiconductor wafers
US5792273A (en) * 1997-05-27 1998-08-11 Memc Electric Materials, Inc. Secondary edge reflector for horizontal reactor
US5960158A (en) * 1997-07-11 1999-09-28 Ag Associates Apparatus and method for filtering light in a thermal processing chamber
WO1999045573A2 (de) * 1998-03-02 1999-09-10 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung für eine thermische behandlung von substraten
WO1999049101A1 (en) 1998-03-23 1999-09-30 Mattson Technology, Inc. Apparatus and method for cvd and thermal processing of semiconductor substrates
US5970214A (en) * 1998-05-14 1999-10-19 Ag Associates Heating device for semiconductor wafers
US5930456A (en) * 1998-05-14 1999-07-27 Ag Associates Heating device for semiconductor wafers
US6127658A (en) * 1998-08-04 2000-10-03 Steag C.V.D. Systems, Ltd. Wafer heating apparatus and method with radiation absorptive peripheral barrier blocking stray radiation
US6210484B1 (en) 1998-09-09 2001-04-03 Steag Rtp Systems, Inc. Heating device containing a multi-lamp cone for heating semiconductor wafers
US6108491A (en) * 1998-10-30 2000-08-22 Applied Materials, Inc. Dual surface reflector
US6771895B2 (en) * 1999-01-06 2004-08-03 Mattson Technology, Inc. Heating device for heating semiconductor wafers in thermal processing chambers
US6281141B1 (en) 1999-02-08 2001-08-28 Steag Rtp Systems, Inc. Process for forming thin dielectric layers in semiconductor devices
DE19923400A1 (de) 1999-05-21 2000-11-30 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum thermischen Behandeln von Substraten
US6666924B1 (en) * 2000-03-28 2003-12-23 Asm America Reaction chamber with decreased wall deposition
US6476362B1 (en) 2000-09-12 2002-11-05 Applied Materials, Inc. Lamp array for thermal processing chamber
DE10051125A1 (de) 2000-10-16 2002-05-02 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten
US7108753B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-19 Asm America, Inc. Staggered ribs on process chamber to reduce thermal effects
US20060093756A1 (en) * 2004-11-03 2006-05-04 Nagarajan Rajagopalan High-power dielectric seasoning for stable wafer-to-wafer thickness uniformity of dielectric CVD films
US7396415B2 (en) * 2005-06-02 2008-07-08 Asm America, Inc. Apparatus and methods for isolating chemical vapor reactions at a substrate surface
US8092606B2 (en) * 2007-12-18 2012-01-10 Asm Genitech Korea Ltd. Deposition apparatus
US10000411B2 (en) 2010-01-16 2018-06-19 Cardinal Cg Company Insulating glass unit transparent conductivity and low emissivity coating technology
US10060180B2 (en) 2010-01-16 2018-08-28 Cardinal Cg Company Flash-treated indium tin oxide coatings, production methods, and insulating glass unit transparent conductive coating technology
US10000965B2 (en) 2010-01-16 2018-06-19 Cardinal Cg Company Insulating glass unit transparent conductive coating technology
JP2015072937A (ja) * 2013-10-01 2015-04-16 株式会社東芝 半導体製造装置、半導体製造方法及びプロセスチューブ
US11028012B2 (en) 2018-10-31 2021-06-08 Cardinal Cg Company Low solar heat gain coatings, laminated glass assemblies, and methods of producing same
US11680338B2 (en) 2019-12-19 2023-06-20 Applied Materials, Inc. Linear lamp array for improved thermal uniformity and profile control

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4081313A (en) * 1975-01-24 1978-03-28 Applied Materials, Inc. Process for preparing semiconductor wafers with substantially no crystallographic slip
US4533820A (en) * 1982-06-25 1985-08-06 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Radiant heating apparatus

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB219077A (en) * 1923-04-16 1924-07-16 Charles Ashmore Baker Improvements in electrically heated ovens
GB611141A (en) * 1946-04-23 1948-10-26 Townson & Mercer Ltd Improvements in or relating to electrically boost-heated ovens
GB770955A (en) * 1954-04-09 1957-03-27 Ohio Commw Eng Co Improvements in the surface coating and impregnation of metal surfaces
GB1291357A (en) * 1970-11-03 1972-10-04 Applied Materials Tech Improvements in or relating to radiation heated reactors
FR2126127B1 (de) * 1971-02-26 1973-05-11 Cadillac France
US3836751A (en) * 1973-07-26 1974-09-17 Applied Materials Inc Temperature controlled profiling heater
US4101759A (en) * 1976-10-26 1978-07-18 General Electric Company Semiconductor body heater
JPS56124437A (en) * 1980-03-07 1981-09-30 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Gas phase chemical reaction apparatus
JPS5959876A (ja) * 1982-09-30 1984-04-05 Ushio Inc 光照射炉の運転方法
JPS5977289A (ja) * 1982-10-26 1984-05-02 ウシオ電機株式会社 光照射炉
US4511788A (en) * 1983-02-09 1985-04-16 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Light-radiant heating furnace
JPS59139898U (ja) * 1983-03-10 1984-09-18 ウシオ電機株式会社 光照射炉
GB2136937A (en) * 1983-03-18 1984-09-26 Philips Electronic Associated A furnace for rapidly heating semiconductor bodies
JPS60116778A (ja) * 1983-11-23 1985-06-24 ジエミニ リサーチ,インコーポレイテツド 化学蒸着方法及び装置
FR2594529B1 (fr) * 1986-02-19 1990-01-26 Bertin & Cie Appareil pour traitements thermiques de pieces minces, telles que des plaquettes de silicium

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4081313A (en) * 1975-01-24 1978-03-28 Applied Materials, Inc. Process for preparing semiconductor wafers with substantially no crystallographic slip
US4533820A (en) * 1982-06-25 1985-08-06 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Radiant heating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
GB2181459B (en) 1990-04-25
GB2181459A (en) 1987-04-23
NL193801B (nl) 2000-07-03
FR2606880A1 (fr) 1988-05-20
JPS6293378A (ja) 1987-04-28
NL193801C (nl) 2000-11-06
JP2545371B2 (ja) 1996-10-16
DE3634131A1 (de) 1987-04-09
FR2606880B3 (fr) 1989-06-16
GB8623977D0 (en) 1986-11-12
NL8602358A (nl) 1987-05-04
US4654509A (en) 1987-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3634131C2 (de) Vorrichtung zum Heizen oder Erwärmen eines scheibenförmigen Substrats
DE3634129A1 (de) Verfahren und reaktor zum chemischen aufdampfen
DE69818267T2 (de) Reflektierende fläche für wände von cvd-reaktoren
DE69828973T2 (de) Vorrichtung zur erfassung von ungerichteten wafern
DE3830249C2 (de)
DE69628211T2 (de) Prozesskammer mit innerer Tragstruktur
DE69927003T2 (de) Vakuumbehandlungsvorrichtung
DE3317349C2 (de)
DE112014001376T5 (de) Suszeptorhalterungswelle mit Gleichförmigkeitsabstimmungslinsen für einen EPI-Prozess
WO2004015754A2 (de) Verfahren zum oxidieren einer schicht und zugehörige aufnahmevorrichtungen für ein substrat
DE1621394A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erhitzen und/oder Beschichten von Werkstuecken
DE69908792T2 (de) Effusionszelle für molekularstrahlenepitaxie
EP0554538B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen eines Materials
DE4437361C2 (de) Verfahren und Vorrichtung für die optische Schnellheizbehandlung empfindlicher elektronischer Bauelemente, insbesondere Halbleiterbauelemente
DE3634130A1 (de) Vorrichtung und verfahren fuer die chemische dampfabscheidung
WO2007131547A1 (de) Halbleiterbehandlungsvorrichtung für ein cvd- oder rtp-verfahren
EP0967181A2 (de) Verfahren und Vorrichtung für die Herstellung einer porösen SiO2-Vorform
DE4223133C2 (de)
DE3541962C2 (de) Dampfabscheidungsvorrichtung und deren Verwendung zur Herstellung epitaktischer Schichten
EP0393600B1 (de) Vorrichtung mit einem Tiegel in einer Effusionszelle einer Molekularstrahlepitaxieanlage
DE102005018162A1 (de) Halbleiterbehandlungsvorrichtung für ein CVD-Verfahren
EP1060504B1 (de) Vorrichtung für eine thermische behandlung von substraten
WO2002095795A2 (de) Vorrichtung zur aufnahme von scheibenförmigen objekten
DE2536174B2 (de) Verfahren zum Herstellen von polykristallinen Siliciumschichten für Halbleiterbauelemente und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2021144161A1 (de) Cvd-reaktor mit doppelter vorlaufzonenplatte

Legal Events

Date Code Title Description
8180 Miscellaneous part 1

Free format text: DIE 6. NEBENKLASSE "G21K 5/04" IST ZU STREICHEN

8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: ADVANCED SEMICONDUCTOR MATERIALS AMERICA, INC., PH

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: DR. A. V. FUENER, DIPL.-ING. D. EBBINGHAUS, DR. IN

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: ASM AMERICA, INC., PHOENIX, ARIZ., US

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition