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Die vorliegende Erfindung betrifft
eine Vorrichtung, die zur Abscheidung von Schichten durch Molekularstrahlepitaxie
(MBE) verwendet wird.
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Die MBE ist ein nützliches Verfahren zum Wachsen
mehrschichtiger Halbleiterbauelemente wie etwa Infrarotdetektoren,
Diodenlaser und dergleichen. Da die Materialschichten für solche
Bauelemente typischerweise aus hochreinen elementaren Materialkomponenten
gewachsen werden und typischerweise unter Ultrahochvakuumbedingungen,
beispielsweise 10–6 Pa (10–8 Torr)
oder weniger, gewachsen werden, kann die Schichtzusammensetzung
mit hoher Präzision
gesteuert werden. Die Bestandteile des Schichtmaterials werden aus
Effusionszellen verdampft, die vorzugsweise als isotherme Behälter für Material,
das geschmolzen und verdampft werden soll, vorgesehen sind. Die
Schichtdicke wird durch eine zeitlich abgestimmte Abscheidung mit
einem vorbestimmten Fluss des verdampften Materials gesteuert. Der
Fluss ist neben anderen Faktoren durch die Temperatur der Effusionszelle
bestimmt. Ein Beispiel einer MBE-Vorrichtung ist in den am 14. März 1989
veröffentlichten
japanischen Patentzusammenfassungen Bd. 013, Nr. 107 (c-576) offenbart,
welche eine Anordnung von Effusionszellen in einem Vakuumgefäß beschreibt,
in welchem ein ebener Substrathalter montiert ist. Jede Effusionszelle
weist einen konischen Schmelztiegel auf, der an seinem breiten Ende
offen ist und der als Öffnung
an diesem Ende eine elliptische Öffnung aufweist,
die parallel zu der Ebene des Substrathalters angeordnet ist. Der
konische Körper
des Schmelztiegels ist ansonsten in Ebenen, zu welchen die Mittelachse
des Körpers
senkrecht steht, im Querschnitt kreisförmig. Jeder Schmelztiegel ist
derart angeordnet, dass dessen Mittelachse einen spitzen Einfallwinkel
mit der Ebene des Substrathalters bildet.
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Obgleich sie als Verfahren für die Entwicklung
und Untersuchung experimenteller Bauelemente und von Prototypen
favorisiert wird, ist die MBE bisher als Verfahren der Wahl zur
Massenproduktion von Bauelementen als zumindest zweitrangig gegenüber der
metallorganischen chemischen Gasphasenabscheidung (MOCVD) betrachtet
worden. Dieses Verfahren, obwohl es in der Lage ist, hohe Wachstumsraten
und eine gute Schichtgleichförmigkeit
zu liefern, macht jedoch die Verwendung hochtoxischer, metallorganischer
Vorläufermaterialien
erforderlich. Dies erfordert wiederum, dass weitreichende Sicherheitsmaßnahmen
getroffen werden müssen,
um die Bediener einer solchen MOCVD-Anlage und eigentlich jeden
in oder um eine Einrichtung, in welcher diese aufgestellt ist, zu
schützen.
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Es wird allgemein angenommen, dass
die MBE nur eine geringe Wachstumsrate bietet, keine Abscheidung
gleichförmiger
Schichten über
eine relativ große
Fläche
ermöglicht
und eine häufige
Neubestückung
von Zellen und Wartung der komplizierten Vakuumausrüstung erfordert.
Diese Wahrnehmung ist nicht ganz korrekt, da MBE-Vorrichtungen verfügbar sind,
die Effusionszellen mit hoher Kapazität beinhaltet, welche derart angeordnet
werden können,
dass relativ gleichförmige
Schichten auf einem Substrat abgeschieden werden, das während der
Schichtabscheidung konstant gedreht wird. Die Kapazität der Zellen
ist derart, dass diese über
Zeitspannen von Wochen oder sogar Monaten ohne Neubestückung verwendet
werden können,
was es ermöglicht,
eine Abscheidekammer für
diese Zeitdauer unter Vakuum zu halten. Substrate werden über eine Vakuumschleuse
in die Abscheidekammer eingebracht und aus dieser entfernt. Typischerweise
ist bei diesen Hochleistungszellen jedoch die Gleichförmigkeit
des Dickenwachstums auf etwa ±2%
beschränkt
und ändert sich
deutlich mit abnehmendem Füllstand
des Materials in der Zelle. Der Fluss aus solchen Zellen in Funktion der
Zellentemperatur ändert
sich ebenfalls mit der Materialerschöpfung, was erfordert, dass
der Fluss neu bemessen werden muss, wenn nicht während eines Bauelemente-Abscheidezyklus', so doch mit Sicherheit
von einem Abscheidezyklus zum nächsten.
Dies kann ein besonderes Problem darstellen, wenn solche Bauelemente
wie etwa vertikalemittierende Halbleiterlaser (VCSEL – vertical
cavity surface emitting semiconductor lasers), die bis zu 100 oder
mehr einzelne Schichten exakt kontrollierter Dicke beinhalten können, abgeschieden
werden.
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Es sind Anstrengungen unternommen
worden, um die Gleichförmigkeit
und die mit der Materialerschöpfung
einhergehende Änderung
der Flussverteilung zu verbessern, und zwar durch Verwendung interner Ablenkplatten
in einer Zelle, um die Flussverteilung zu formen. Durch die Verwendung
von Ablenkplatten werden jedoch mehrere Pfade bereitgestellt, über welche
Moleküle,
die die Oberfläche
des geschmolzenen Materials verlassen, ein Substrat erreichen können. Moleküle, die
nicht direkt von der Schmelzenoberfläche zu dem Substrat gelangen,
können
indirekt an dem Substrat ankommen, nachdem sie ein- oder mehrmals
von diesen Ablenkplatten oder von einer Innenwand der Zelle über diese
Ablenkplatten reflektiert oder absorbiert und erneut emittiert worden
sind. Der Beitrag solcher indirekt ankommenden Moleküle zu dem
Schichtwachstum ist schwer vorherzusagen, und es ist anzunehmen,
dass das Verhältnis
von indirekt zu direkt ankommenden Molekülen sich mit der Abnahme des
Materials in der Zelle deutlich ändert.
Es wird angenommen, dass solche Verbesserungen darauf beschränkt sind,
eine momentane Gleichförmigkeit
der Schichtdicke in der Größenordnung
von etwa 2% zu liefern.
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WO 96 35091 beschreibt Schmelztiegel
von Effusionszellen, die einen im Wesentlichen geradwandigen zylindrischen
Körper
aufweisen, sodass sie eine Schmelzenoberfläche bieten, die in der Größe (Fläche) und
der Gestalt konsistent ist, im Gegensatz zu dem zuvor erwähnten konischen
Schmelztiegel, bei welchem die Schmelzenoberfläche mit der Volumenabnahme
der Schmelzencharge abnimmt. Bei diesen bekannten Schmelztiegeln
ist ein offenendiger, kegelstumpfförmiger Abschnitt mit dem zylindrischen
Rumpfabschnitt kombiniert, sodass das verdampfte Material von der
Schmelzenoberfläche
den zylindrischen Rumpfabschnitt durch das schmalere offene Ende
des kegelstumpfförmigen
Abschnitts verlässt
und den Schmelztiegel als Ganzes durch die Lage des offen Endes
des kegelstumpfförmigen
Abschnitts verlässt.
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Es besteht weiterhin ein Bedarf an
einer weiteren Verbesserung der Gleichförmigkeit der Schichtdicken,
die in einer MBE-Vorrichtung abgeschieden werden, als auch ein Bedarf
an einer Effusionszelle, die unabhängig von dem Materialgehalt
der Zelle einen konstanten Gasphasenfluss liefert. Durch eine verbesserte Gleichförmigkeit
der Schichtdicke kann sich die Anzahl guter Bauelemente, die in
einem Produktionszyklus hergestellt werden, erhöhen. Eine konstante Gleichförmigkeit
der Schichtdicke während
eines Produktionszyklus und von einem Produktionszyklus zum nächsten kann
wesentlich die Zeit vermindern, die zur Messung oder Kalibrierung
des Zellenflusses erforderlich ist, wodurch die Produktionszyklen
verkürzt
werden und die Produktivität
der Vorrichtung verbessert wird.
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Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung
besteht darin, eine Anordnung einer Effusionszelle in Bezug auf
einen rotierenden Substrathalter in einer MBE-Vorrichtung zur Verfügung zu
stellen, bei welcher die Zelle derart angeordnet ist, dass sie im
Wesentlichen unabhängig
von dem Füllstand
des Materials in der Zelle eine gleichförmige Schichtdicke auf einem
Substrat liefert.
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Entsprechend der vorliegenden Erfindung
wird eine MBE-Vorrichtung
zur Verfügung
gestellt, umfassend: einen ebenen Substrathalter zum Halten eines
Substrats, wobei der Substrathalter um eine senkrecht zu diesem
stehende Rotationsachse drehbar ist; eine Effusionszelle, die einen
Schmelztiegel mit einer Oberseite und einer Längsachse umfasst, wobei die
Oberseite des Schmelztiegels nur eine Öffnung aufweist, wobei die
Effusionszelle mit der Öffnung
des Schmelztiegels in einem vorgegebenen Abstand von dem Substrathalter und
versetzt zu der Rotationsachse desselben angeordnet ist, wobei die
Längsachse
des Schmelztiegels zu dem Substrathalter hin in einem Winkel zu
dessen Rotationsachse gerichtet ist; wobei der Schmelztiegel erhitzbar
ist, um ein in diesem platziertes Material zu schmelzen, wobei das
geschmolzene Material eine Schmelzenoberfläche bildet, von welcher Moleküle des Materials
verdampft werden; und wobei die Öffnung
derart angeordnet ist und die Abmessungen des Schmelztiegels derart
vorgesehen sind, dass verdampfte Moleküle, die von einer vorgegebenen
Fläche
des Substrathalters aufgenommen werden, aus einem Bereich der Schmelzenoberfläche beigesteuert
werden, der sich proportional zum Quadrat des Abstands der Schmelzenoberfläche von
dem Substrathalter erhöht,
während
sich der Abstand auf Grund der Abnahme des Materials in dem Schmelztiegel
durch Verdampfung erhöht,
wodurch der molekulare Fluss auf die vorgegebene Fläche des Substrathalters
während
dieser Abnahme konstant bleibt.
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Die Oberseite des Schmelztiegels
kann in solcher Weise konfiguriert sein, dass das Substrat nur verdampfte
Moleküle
empfängt,
die direkt von der Schmelzenoberfläche zu diesem gelangen.
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'Im
Wesentlichen konstant' meint
hier 'innerhalb
der Grenzen, die durch die Herstellungs- und Messgenauigkeit bestimmt
sind'.
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Vorzugsweise weist die Oberseite
des Schmelztiegels nur eine elliptische Öffnung auf. Die Ebene der Öffnung ist
zur Parallelität
mit der Ebene des Substrathalters hin geneigt, wobei die Hauptachse
der elliptischen Öffnung
radial in Bezug auf die Rotationsachse des Substrathalters ausgerichtet
ist. Bei einer Anordnung, in welcher die Ebene der Öffnung parallel
zu der Ebene des Substrathalters liegt, kann eine bessere Gleichförmigkeit
der Schichtdicke auf dem Substrat als 0,5% realisiert werden. Die
Gleichförmigkeit
der Schichtdicke ist bei jedem in Frage kommenden Füllstand
des Materials in dem Schmelztiegel im Wesentlichen konstant.
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In einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung weist der Schmelztiegel eine allgemein kegelstumpfartige
Form auf, wobei die Oberseite des Schmelztiegels vollständig offen
ist und in einem Winkel zu der Achse des Schmelztiegels angeordnet
ist, um die elliptische Öffnung
bereitzustellen, wobei der Radius des Schmelztiegels zu dessen Grundfläche hin
proportional zum Abstand dieses Radius' von dem Substrathalter zunimmt. Diese
Anordnung des Schmelztiegels weist einen Vorteil dahingehend auf,
dass bei jedem in Frage kommenden Füllstand von geschmolzenem Material
in dem Schmelztiegel die Schmelzenoberfläche nicht größer ist,
als erforderlich ist, um einen direkten Beitrag an Molekülen zu dem
Substrat zu liefern.
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In einer anderen bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung weist der Schmelztiegel eine zylindrische Form auf,
und die Öffnung
ist in einem Deckel des Schmelztiegels ausgebildet. Der Durchmesser
des Schmelztiegels ist ausreichend dafür, dass bei einem tiefstmöglich in
Frage kommenden Füllstand
von geschmolzenem Material in dem Schmelztiegel der freiliegende
Schmelzenoberflächenbereich
eine ausreichende Abmessung aufweist, um den beitragenden Oberflächenbereich
für Moleküle zu beinhalten,
die von dem Substrat direkt aus diesem empfangen werden. Ein eingebetteter
Leiter oder dergleichen kann zur Heizung des Deckels in dem Deckel
enthalten sein. Ein Heizen des Deckels verhindert die Ansammlung
von kondensiertem Material um die Öffnung in diesem herum. Dies
verhindert, dass solches Material zu Defekten in der auf dem Substrat
gewachsenen Schicht beiträgt.
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Für
eine Zelle mit einer Kapazität
von 170 cm3 wird eine Gleichförmigkeit
der Schichtdicke von etwa 0,004 (0,4%) über eine Substratfläche von
etwa 19,0 cm Durchmesser vorhergesagt, und zwar in einem Abstand
von etwa 41 cm von der Substratfläche aus, gemessen entlang der
Mittellinie des Schmelztiegels. Berechnungen zeigen an, dass sich
die Wachstumsrate bei konstanter Temperatur nur um etwa 0,0005 (0,05%) ändert und
sich die Gleichförmigkeit
nur um etwa 0,001 (0,1%) ändert,
während
die Füllstandshöhe der Zelle von
170 cm3 auf 70 cm3 abfällt. 100
cm3 Material reichen aus, um eine Gesamtschichtdicke
von einigen Hundert Mikrometern (μm)
abzuscheiden.
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Die Erfindung wird nun beispielshalber
unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben, in
welchen:
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1 ein
Aufriss, teilweise im Querschnitt, ist, der schematisch eine Anordnung
eines Effusionszellenschmelztiegels in Bezug auf einen Substrathalter
in einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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1A eine
teilweise perspektivische Ansicht ist, die schematisch eine Anordnung
einer Öffnung
in dem Schmelztiegel der Effusionszelle aus 1 zum Bereitstellen eines konstanten
Flusses an dem Substrathalter, unabhängig von dem Schmelzenfüllstand
in dem Schmelztiegel darstellt;
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2 ein
weiterer Aufriss der Anordnung aus 1,
allgemein in der Richtung 2-2 aus 1 gesehen,
ist;
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3 eine
Aufsicht von oben ist, die schematisch die Anordnung aus 1 darstellt;
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4 eine
graphische Darstellung ist, die schematisch die berechnete Flussverteilung
in der Ebene des Substrathalters als Funktion des Abstands vom Mittelpunkt
in einem Beispiel der Anordnung aus 1 darstellt;
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5 eine
graphische Darstellung ist, die schematisch den berechneten Flussanteil
von dem Schmelztiegel in der Ebene der Substrathalterwand als Funktion
des Abstands vom Mittelpunkt in dem Beispiel aus 4 darstellt;
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6 eine
graphische Darstellung ist, die schematisch die berechnete integrierte
radiale Verteilung des Flusses als Funktion des Abstands vom Mittelpunkt
eines rotierenden Substrathalters in dem Beispiel aus 4 darstellt;
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7 eine
graphische Darstellung ist, die schematisch die berechnete relative
Schichtwachstumsrate als eine Funktion des Füllstands des Schmelztiegels
in dem Beispiel aus 4 darstellt;
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8 ein
Aufriss, teilweise im Querschnitt, ist, der schematisch eine andere
Anordnung eines Effusionszellenschmelztiegels in Bezug auf einen
Substrathalter in einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
darstellt;
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9 ein
Aufriss, teilweise im Querschnitt, ist, der schematisch eine weitere
Anordnung eines Effusionszellenschmelztiegels in Bezug auf einen
Substrathalter in einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
darstellt.
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In den begleitenden Zeichnungen sind
gleiche Merkmale durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet.
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1, 2 und 3 stellen schematisch eine Anordnung 20 einer
Effusionszelle 22 in Bezug auf einen ebenen Substrathalter 24 dar,
der, wie durch den Pfeil A angegeben ist, um eine Achse 26 senkrecht
zu der Ebene des Substrathalters rotiert. Der Substrathalter 24 ist
vorzugsweise kreisförmig
und kann, wie im Fachgebiet allgemein bekannt ist, ein einziges
Substrat oder eine Mehrzahl von Substraten halten.
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Von der Effusionszelle 22 sind
nur ein Schmelztiegel 28 und elektrisch heizende Spulen 30 (nur
in 1 gezeigt) dargestellt.
Fachleuten auf dem Gebiet, auf welches sich die vorliegende Erfindung
bezieht, wird gegenwärtig
sein, dass eine solche Zelle typischerweise eine Anordnung von Hitze
reflektierenden Ablenkplatten zum Bereitstellen einer gleichmäßigen Temperatur
in der Zelle, Wasserkühlung
zum Verhindern der Abstrahlung von Hitze aus der Zelle sowie ein
oder mehrere Thermoelemente zur Messung der Temperatur des geschmolzenen
Materials in der Zelle aufweist. Die Heizanordnung aus 1 stellt nur ein Beispiel
von Heizanordnungen für
Schmelztiegel dar und soll nicht als die vorliegende Erfindung einschränkend betrachtet werden.
Da solche Anordnungen im Fachgebiet allgemein bekannt sind und eine
Beschreibung dieser Anordnungen für das Verständnis der Prinzipien der vorliegenden
Erfindung nicht notwendig ist, werden diese vorliegend nicht weiter
beschrieben. Gleicherweise ist die Art und Weise, in welcher Effusionszellen
und Substrathalter in einer MBE-Vorrichtung angeordnet sind, Fachleuten
auf dem Gebiet allgemein bekannt und ist für das Verständnis der Prinzipien der vorliegenden
Erfindung nicht notwendig. Dementsprechend ist vorliegend keine
Beschreibung und Darstellung einer vollständigen MBE-Vorrichtung enthalten.
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Fahren wir nun mit Bezug auf die 1, 2 und 3 fort,
so weist der Schmelztiegel 28 eine allgemein kegelstumpfartige
Form auf und ist mit seiner Längsachse
32 zum Substrathalter 24 hin gerichtet und in einem Winkel ϕ zur
Rotationsachse 26 desselben ausgerichtet angeordnet. Die
Bezeichnung 'allgemein
kegelstumpfartig' soll
hier ein wenig unregelmäßige Abschnitte
eines nachfolgend diskutierten Kegelstumpfes einschließen.
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Der Schmelztiegel 28 hält eine
Charge Material 36, das verdampft werden soll. Das Material 36 bildet, wenn
es geschmolzen ist, eine elliptisch geformte Schmelzenoberfläche, wie
durch die gestrichelte Ellipse 38A angegeben ist, welche
einen maximalen Füllstand
von geschmolzenem Material darstellt, sowie durch die gestrichelten
Ellipsen 38B und 38C, welche die allmähliche Abnahme
der Charge durch Verdampfung darstellen. Es sollte hier angemerkt
werden, dass nicht erwogen wird, das Material in dem Schmelztiegel 28 bis
zu einem Ausmaß abnehmen
zu lassen, dass die Grundfläche 29 desselben
nicht vollständig
von geschmolzenem Material bedeckt ist. Im Hinblick darauf kann
die Grundfläche 29 des
Schmelztiegels 28 alternativ derart vorgesehen sein, dass
sie parallel zur Oberseite 27 desselben liegt.
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Während
das Material in dem Schmelztiegel 28 abnimmt (der Füllstand
sinkt), wird der vertikale und horizontale Abstand H und D (Versatz)
und dementsprechend der entsprechende geradlinige Abstand R der Schmelzenoberflächen von
dem Substrathalter 24 zunehmen.
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Die Oberseite
27 des Schmelztiegels
28 ist
derart vorgesehen, dass sie eine elliptische Öffnung bildet, die durch die
gestrichelte Ellipse
31 angegeben ist, wobei die Ebene
dieser Öffnung
am bevorzugtesten wie in
1 dargestellt
parallel zu der Ebene des Substrathalters
24 ausgerichtet
ist. Außerdem
ist bevorzugt die Hauptachse
31M der Öffnung
31 radial zu
der Rotationsachse
26 des Substrathalters
24 ausgerichtet
(siehe
3). Bei dieser
Ausrichtung wird die Hauptachse jeder Oberfläche der flüssigen Schmelze, beispielsweise
38BM,
ebenfalls radial zu der Rotationsachse
26 ausgerichtet
sein. Außerdem
werden die Schmelzenoberflächen
38 die
gleiche Elliptizität
wie die Öffnung
31 aufweisen.
Diese Elliptizität
(ε) wird
gleich
sein, wobei θ der Winkel
der Längsachse
32 zu
der Ebene der Schmelzenoberfläche
ist und ω der
Kegelwinkel der Schmelztiegelwandung ist (siehe
1). Die Öffnung
31 würde entlang
der Achse
32 betrachtet kreisförmig erscheinen.
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Eine Projektion der konischen Wandung 34 des
Schmelztiegels 38 (in den 1, 2 und 3 durch die gestrichelten Linien 34A–D dargestellt)
bildet auf dem Substrathalter 24 eine elliptische Fläche 40 mit
einer Länge
L und einer Breite W (siehe 3).
Bei der Effusionszellenanordnung der vorliegenden Erfindung sind die
Substrate 25, auf welchen Schichten gewachsen werden sollen,
vorzugsweise in einem kreisförmigen
Bereich 41 auf dem Substrathalter 24 mit dem Radius
W angeordnet, um die Rotation des Substrates zu berücksichtigen.
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Alle Moleküle, die nicht direkt von einer
Schmelzenoberfläche 38 des
Materials 36 durch die Öffnung 31 gelangen,
werden auf dem Substrathalter 24 außerhalb des Bereichs 41 desselben
auftreffen, während
der Substrathalter gedreht wird. Der Bereich 41 kann somit
keine indirekten Moleküle
empfangen, welche die Öffnung 31 nach
einem elastischen Zusammenstoß mit
der Wand 34 des Schmelztiegels 28 verlassen. Hierbei beziehen
wir uns natürlich
auf die innere Oberfläche
der Wand 34. Analog können
alle Moleküle,
die an der Wand 38 eingefangen und danach erneut aus dieser
emittiert werden, durch die Öffnung 31 nicht
in den Bereich 41 fallen, genau so wenig wie ein festes
Partikel oder ein molekularer Cluster, die durch auftreffende Moleküle aus der
Wand herausgeschlagen werden.
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Es sollte hier angemerkt werden,
dass die Größe des Substrathalters 24,
wie er in den 1, 2 und 3 dargestellt ist, einer zweckmäßigen Beschreibung
halber gewählt
ist. Fachleute auf dem Gebiet werden erkennen, dass der Substrathalter
in der Praxis nicht größer als
die Fläche
zu sein braucht, von welcher indirekt ankommende Moleküle ausgeschlossen
sind.
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Ein Grund dafür, das Auftreffen anderer als
der direkt ankommenden Moleküle
auf einem Substrat 25 auszuschließen, besteht darin, dass erneut
emittierte oder herausgeschlagene Moleküle, Partikel oder Cluster zu
Defekten in einer wachsenden Schicht beitragen können. Durch Ausschließen des Auftreffens
solcher indirekt ankommenden Spezien können die Defektgrade in der
wachsenden Schicht minimiert werden.
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Ein anderer wichtiger Grund dafür, das Auftreffen
anderer als der direkt ankommenden Moleküle auf ein Substrat 25 auszuschließen, besteht
darin, dass in einer Mischung aus direkt und indirekt ankommenden Molekülen der
indirekt ankommende Anteil der Mischung sehr schwer vorhersagbar
wäre. Weiterhin
würde sich
dieser Anteil sicherlich deutlich mit dem Erschöpfungsgrad ändern und sich möglicherweise
außerdem stochastisch
bei jedem beliebigen Erschöpfungsgrad ändern.
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Wie nachfolgend beschrieben wird,
ist es durch Ausschließen
der Ankunft solcher indirekt ankommenden Moleküle möglich, die Verteilung des ankommenden
molekularen Flusses exakt vorherzusagen. Weiterhin kann durch geeignete
Anordnung der Effusionszelle
28 und des Substrathalters
24 die
Flussverteilung derart gesteuert werden, dass innerhalb des Bereiches
41 eine
Schicht mit einer besseren Gleichförmigkeit der Dicke als ±0,5% bei
jedem beliebigen in Frage kommenden Füllstand des Materials in dem
Schmelztiegel
28 gewachsen werden kann. Die gleiche Anordnung
kann außerdem
ermöglichen,
dass der absolute Fluss in dem Bereich
40 des Substrathalters
bei jedem beliebigen in Frage kommenden Füllstand des Materials in dem Schmelztiegel
28 konstant
bleibt, wodurch die Notwendigkeit fortlaufender Messungen des Flusses
und Anpassungen der Temperatur der Effusionszelle, während das
Material in dem Schmelztiegel durch Verdampfung abnimmt, beseitigt
ist. Dies wird erreicht, indem dafür gesorgt ist, dass der direkt
beitragende Schmelzenoberflächenbereich
38 proportional
zum Quadrat des zunehmenden Abstands R der Schmelzenoberfläche von dem
Substrat zunimmt. Dies ist graphisch in
1A dargestellt, in welcher bestimmte
physikalische Details des Schmelztiegels
28 der Deutlichkeit
halber weggelassen sind. Hierbei empfängt ein Punkt P auf dem Substrat
24 bei
einem ersten Füllstand
in einem Abstand r' von
dem Punkt P Material von einem Schmelzenbereich A' und bei einem zweiten
Füllstand
in einem Abstand r'' von dem Punkt P
von einem Schmelzenbereich A''. Die Öffnung
31 ist
in solcher Weise angeordnet, dass der Raumwinkel Ω folgendermaßen zu den
Flächen
A' und A'' sowie den Abständen r' und r'' in
Beziehung steht:
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Ist diese Beziehung gegeben und vorausgesetzt,
dass der Schmelztiegel 28 und die Öffnung 31 ebenfalls
wie zuvor beschrieben angeordnet sind, sodass der Punkt P Material
nur direkt von dem Schmelzenbereich empfängt, bleibt der Fluss unabhängig von
dem Füllstand
der Schmelze konstant. Vorzugsweise ist der Kegelwinkel ω der Wandung
des Schmelztiegels 28 derart vorgesehen, dass er mit dem
Raumwinkel Ω übereinstimmt,
sodass der Durchmesser des Schmelztiegels in jeder beliebigen Tiefe
gerade ausreicht, um einen vollständigen, direkt beitragenden
Schmelzenbereich 38 einzuschließen.
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Nehmen wir nun Bezug auf 4, so ist die berechnete molekulare Flussverteilung
in der Ebene des Substrathalters 24 graphisch durch so
genannte "Isofluss"-Konturen dargestellt,
die durch ihren Flusswert in willkürlichen Einheiten gekennzeichnet
sind. Der Schmelztiegel (nicht gezeigt) ist vom Mittelpunkt versetzt
in Richtung der negativen x-Achse der graphischen Darstellung angeordnet.
Diese Flussverteilung gilt für
die Anordnung aus 1,
wobei: der Kegelwinkel ω der
Wandung des Schmelztiegels 28 14° beträgt und der Winkel ϕ 36° beträgt. Die Öffnung 31 ist allgemein
elliptisch und weist einen "langen
Durchmesser" (Hauptachse)
von 25,5 mm und einen "kurzen
Durchmesser" (Nebenachse)
von 20,3 mm auf und ist in einem entlang der Mittellinie des Schmelztiegels
gemessenen Abstand von 410 mm angeordnet. Diese Abmessungen sind
typisch für eine
Anordnung, die für
eine MBE-Vorrichtung des Modells V100, zu beziehen von VG SEMICON,
East Grinstead, GB, geeignet ist.
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In 4 ist
zu sehen, dass die Isofluss-Konturen nicht vollständig die
Form glatter Kurven aufweisen sondern eine abrupte Richtungsänderung
zeigen, wenn sie die gestrichelten Kurven 4A und 4B kreuzen.
Diese abrupte Richtungsänderung
tritt als Ergebnis einer Änderung
des Ursprungs des Flusses auf, und zwar von demjenigen, der direkt
aus der Schmelze empfangen wird (zwischen den Kurven 4A und 4B),
zu einer Kombination aus einem direkt aus der Schmelze empfangenen
Fluss mit einem als Ergebnis von Zusammenstößen mit der Wandung 34 des
Schmelztiegels 38 indirekt aus der Schmelze empfangenen
Fluss.
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In 5 ist
zum Vergleich die berechnete Verteilung des indirekten Anteils des
Flusses (aus dem Schmelztiegel) in der Ebene des Substrathalters 24 gezeigt.
Diese ist wieder in Form von "Isofluss"-Konturen gezeigt,
die durch ihren Wert in willkürlichen
Einheiten gekennzeichnet sind. Es ist zu sehen, dass die Isofluss-Kontur
mit dem niedrigsten Wert (1,1E–5) allgemein in ihrer
Position den Linien 4A und 4B aus 4 entspricht.
Es ist außerdem
zu sehen, dass es einen kreisförmigen
Bereich gibt (um die Rotationsachse 26 herum zentriert),
mit einem Radius zwischen etwa 9,0 und 10,0 cm, der nur den "direkten" Fluss von dem Schmelztiegel 28 empfängt. 'Direkt' meint hier wiederum 'nur direkt aus der
Schmelze und nicht indirekt aus dieser über die Schmelztiegelwandung'. Es ist dieser Bereich,
der zur Platzierung von Substraten entsprechend der Prinzipien der
vorliegenden Erfindung ausgewählt
wird.
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Nehmen wir nun Bezug auf 6, so ist die berechnete
momentane integrierte radiale Verteilung des Flusses als Funktion
des Abstands vom Mittelpunkt des rotierenden Substrathalters 24 dargestellt.
Diese Flussverteilung repräsentiert
natürlich
die Dickenschwankung einer abgeschiedenen Schicht. Drei Kurven 6A, 6B und 6C repräsentieren
diese Verteilung bei drei unterschiedlichen Füllständen von etwa 170 cm3, 130 cm3 und 70
cm3. Es ist zu sehen, dass die Kurven 6A–B in einem
Schwankungsbereich zueinander von nur etwa 0,001 liegen. Zusammen ändern sich
die Kurven 6A–C bis
hinaus zu einem Abstand von etwa 9,5 cm (95 mm) vom Mittelpunkt
glatt innerhalb etwa 0,004 zueinander.
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Vergleichshalber stellt die Kurve 6D aus 6 die Schichtdickenschwankung
(bei 130 cm3 Füllstand) dar, die man bei einem
Schmelztiegel mit ähnlichen
Abmessungen wie dem zuvor diskutierten Beispiel des Schmelztiegels 28 aus 1 erzielen würde, bei
dem aber die Schmelztiegelöffnung
eine kreisförmige Öffnung in
einer Ebene wäre,
die in 1 als Ebene 33 dargestellt
ist. Es ist zu sehen, dass die Schichtdickenschwankung über den
Radius von 9,5 cm um eine Größenordnung
größer als
die für
die elliptische Öffnung 31 ist.
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Wenn weiterhin vergleichshalber eine
Schichtdickenschwankung von 0,5% als sinnvoller oberer Grenzwert
der zulässigen
Schichtdickenschwankung genommen wird, ist aus den 6A–C zu
ersehen, dass mit der Effusionszellenanordnung der vorliegenden
Erfindung eine Schichtdickenabweichung von weniger als diesem oberen
Grenzwert über
einen Bereich des Substrathalters 24 mit einem Durchmesser
von mehr als 180 mm zu erhalten ist. Relativ ausgedrückt, ist
dieser Durchmesser größer als
etwa 40% des Abstands von der Zelle zum Substrathalter, gemessen
von der Öffnung 31 aus.
Diese Gleichförmigkeit
kann bei jedem beliebigen in Frage kommenden Füllstand des Schmelztiegels
erzielt werden. Bei der Anordnung der Kurve 6D kann eine
solche Abweichung nur in einem mittleren Bereich mit einem Durchmesser
von weniger als 80 mm, d. h. weniger als 20% des Abstands von der
Quelle zum Substrat und weniger als 25% der durch die Effusionszellenanordnung
der vorliegenden Erfindung bereitgestellten nutzbaren Fläche, erhalten
werden.
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Die berechnete Rate des Schichtwachstums
in der Ebene des Substrathalters 21 in der Mitte des Substrathalters
ist als eine Funktion des Füllstandes
in der zuvor beispielhaft dargestellten Effusionszellenanordnung
der vorliegenden Erfindung schematisch in 7 dargestellt. Hierbei ist die Wachstumsrate
unter Annahme einer konstanten Schmelzentemperatur für Füllstände des
Schmelztiegels von 170,0 cm3, 130,0 cm3 und 70,0 cm3 (Punkte 7A, B bzw. C)
berechnet worden, welche die Abnahme der Charge in dem Schmelztiegel 28 von
einem "fast vollen" Füllstand
(z. B. dem Füllstand 38A aus 1) bis zu einem minimal
in Frage kommenden Füllstand
(z. B. dem Füllstand 38C aus 1) darstellen. Die Kurve 7D,
welche die Punkte verbindet, soll keine mathematische Beziehung
zwischen dem Füllstand
und der Wachstumsrate darstellen, sondern ist lediglich der Kontinuität halber
hinzugefügt.
In jedem Fall ist aus der graphischen Darstellung zu ersehen, dass die
Schwankung der Wachstumsrate über
die in Frage kommende Schwankung des Füllstands in dem Schmelztiegel
hin nur etwa 0,0005 beträgt.
Dies zeigt an, dass eine Anordnung aus Effusionszelle und Substrathalter
entsprechend der vorliegenden Erfindung ohne die kontinuierliche
Flussmessung, Neukalibrierung und Erhöhung der Zellentemperatur,
die üblicherweise
bei Effusionszellen des Standes der Technik erforderlich sind, genutzt
werden kann. Vergleichshalber muss bei Effusionszellen des Standes
der Technik die Zellentemperatur während der Nutzungsdauer der
Charge typischerweise um mehrere zehn Grad erhöht werden, um einen konstanten
Fluss beizubehalten.
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Es sollte hier angemerkt werden,
dass die graphischen Darstellungen aus den 4, 5, 6 und 7 speziell
zum Zwecke der Veranschaulichung der Prinzipien der vorliegenden
Erfindung dargestellt sind. Fachleute auf dem Gebiet werden aus
der vorangegangenen Beschreibung erkennen, dass Mittel zur Berechnung
der Verteilung der indirekt ankommenden Moleküle in dieser Weise nicht für die Ausführung dieser
Prinzipien erforderlich sind. Die Auswahl von Parametern, die einen
Bereich auf dem Substrathalter 24 bestimmen, der nur direkt
ankommende Moleküle
empfängt,
sowie die Auswahl der Platzierung der Effusionszelle in Bezug auf den
Substrathalter kann auf Grund der zuvor beschriebenen einfachen
geometrischen Betrachtungen erfolgen. Danach kann eine Berechnung
der Gleichförmigkeit
der Dicke in dem Bereich 41 eines rotierenden Substrathalters 24 beispielsweise
dadurch erfolgen, dass einfach die direkten molekularen Beiträge an ausgewählten Empfangspunkten
innerhalb dieses (rotierenden) Bereichs über alle beitragenden Punkte
integriert werden, die als Lambertsche Strahler betrachtet werden,
und zwar innerhalb einer ausgewählten
Schmelzenbereichsgrenze.
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Die vorstehend beschriebene Ausführungsform 20 eines
Effusionszellenschmelztiegels entsprechend der vorliegenden Erfindung
ist mit besonderer Betonung darauf gestaltet, eine optimale Schichtdickengleichförmigkeit
sowie Unabhängigkeit
dieser Gleichförmigkeit
von dem Füllstand
des Schmelztiegels zu liefern. Jemand, der sich im Fachgebiet auskennt,
wird jedoch ohne weitere Erklärung
erkennen, dass die bevorzugte kegelstumpfartige Gestalt des Schmelztiegels
bewirken kann, dass dieser etwas schwieriger herzustellen und in
eine Effusionszelle einzubauen ist, als es ein herkömmlicher
zylindrischer Schmelztiegel wäre.
Dementsprechend sind nachfolgend kurz gefasst Anordnungen beschrieben,
welche die Prinzipien der vorliegenden Erfindung in Effusionszellen
mit zylindrischen Schmelztiegeln verkörpern.
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8 stellt
eine Anordnung 50 dar, bei welcher der kegelstumpfförmige Schmelztiegel 28 durch
einen Schmelztiegel 52 mit einer zylindrischen Wandung 54 ersetzt
ist. Eine Beschreibung der Heizungs- und Strahlungsabschirmanordnungen
für den
Schmelztiegel 52 ist weggelassen worden. Der Schmelztiegel 52 wird
in solcher Weise angeordnet, dass, wenn dessen Längsachse 32 in einem
Winkel ϕ zur Rotationsachse 26 des Substrathalters 24 hin
gerichtet ist, die Oberseite 56 des Schmelztiegels parallel
zu der Ebene des Substrathalters 24 liegt. Ein Deckel 58 ist
auf dem Schmelztiegel 52 angeordnet. Der Deckel 58 weist
eine elliptische Öffnung
auf, die durch die gestrichelte Ellipse 61 angegeben ist.
Die Öffnung 61 entspricht
der Öffnung 31 der Anordnung 20 in 1 und ist derart bemessen,
dass sie den gleichen Bereich 41 auf dem Substrathalter 24 bestimmt,
der keinen indirekten Flussbeitrag, hier von der Wand 54 des
Schmelztiegels 52, empfängt.
Obgleich für
den Schmelztiegel 61 eine elliptische Öffnung 61 bevorzugt
wird, da sie besser die Öffnung 31 des Schmelztiegels 28 simuliert,
wird die Verwendung einer kreisförmigen Öffnung nicht
ausgeschlossen. Dabei ist jedoch eine Verringerung der erzielbaren
Gleichförmigkeit
möglich.
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Der Durchmesser des Schmelztiegels 52 sollte
ausreichen, um einen vollständigen,
direkt beitragenden elliptischen Schmelzenoberflächenbereich (beispielhaft durch
die gestrichelten Ellipsen 61A und 61B angegeben)
bei allen in Frage kommenden Füllständen für das Material 36 unterzubringen.
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Um die Wahrscheinlichkeit einer erneuten
Emission von Molekülen
aus dem Rand der Öffnung 61 zu reduzieren,
wird der Deckel 58 vorzugsweise während der Verdampfung des Materials
geheizt. Die Heizung kann beispielsweise durch die Durchleitung
von Strom durch Heizspulen oder eingebettete Glühdrähte 63 erfolgen, wie
im Fachgebiet bekannt ist.
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Eine weitere alternative Anordnung
eines Effusionszellenschmelztiegels und Substrathalters entsprechend
der vorliegenden Erfindung ist in 9 dargestellt.
Hierbei umfasst eine Anordnung 70 einen zylindrischen Schmelztiegel 72 mit
einer zylindrischen Wandung 74. Der Schmelztiegel 72 ist
mit seiner Längsachse 32 zu
dem Substrathalter 24 hin gerichtet, und zwar in einem
Winkel ϕ zur Rotationsachse 26 desselben. Wiederum
sind die Details der Heizeinrichtung für den Schmelztiegel und dergleichen
weggelassen.
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Ein Deckel 78 ist in die
Oberseite 76 des Schmelztiegels 72 eingefügt. Der
Einsatz 78 weist einen ebenen Teil 79 auf, der
parallel zu der Ebene des Substrathalters 24 angeordnet
ist. Der Deckelteil 79 weist eine elliptische Öffnung auf,
die durch die gestrichelte Ellipse 81 bezeichnet ist. Hierbei
wird wiederum eine kreisförmige Öffnung nicht
ausgeschlossen. Die Öffnung 81 entspricht
der Öffnung 31 der
Anordnung 20 in 1 und
ist gleicherweise derart spezifiziert, dass sie denselben Bereich 41 auf
dem Substrathalter 24 bestimmt, der keinen indirekten Flussbeitrag,
hier von der Innenwand 74 des Schmelztiegels 72,
empfängt.
Es sollte jedoch angemerkt werden, dass bei der Bestimmung der Größe der Öffnung 81 mögliche Flussbeiträge auf den Substrathalter
auf Grund von Zusammenstößen oder
erneuten Emissionen aus dem Abschnitt 83 des Deckels 78,
der oberhalb des ebenen Teils 79 desselben freiliegt, berücksichtigt
werden müssen.
In Abhängigkeit
von dem Ausmaß des
Abschnitts 83 in einer speziellen Anordnung kann dies zu
einer gewissen Reduzierung der erzielbaren Gleichförmigkeit
im Vergleich zu den Anordnungen 20 oder 50 führen.
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Wie im Falle der Anordnung 50 sollte
der Durchmesser des Schmelztiegels 72 ausreichen, um einen vollständigen,
direkt beitragenden elliptischen Schmelzenoberflächenbereich (beispielhaft durch
die gestrichelten Ellipsen 81A und 81B dargestellt)
bei allen in Frage kommenden Füllständen für das Material 36 unterzubringen.
Der Deckel 78 wird während
der Verdampfung des Materials vorzugsweise geheizt. Dementsprechend
sind Heizspulen oder eingebettete Glühdrähte 63 vorgesehen,
wie sie zuvor für
den Deckel 50 des Schmelztiegels 52 beschrieben
wurden.
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In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen
der erfindungsgemäßen Anordnungen
aus Effusionszelle und Substrathalter sind die Schmelztiegelöffnungen
als in einer Ebene parallel zu der Ebene des Substrathalters 24 liegend
und von elliptischer Gestalt beschrieben. Obgleich die Vorteile
dieser Anordnung aus den in den 6 und 7 graphisch dargestellten
Ergebnissen offensichtlich sind, sollten diese nicht als einschränkend betrachtet
werden. Fachleute auf dem Gebiet können modifizierte Anordnungen
erdenken, bei denen beispielshalber die Öffnungen nicht exakt elliptisch
sind oder von anderer Gestalt sind oder bei denen die Ebene einer
Schmelztiegelöffnung
als zur Parallelität
mit der Ebene des Substrathalters 24 hin geneigt beschrieben
werden kann, anstatt dass sie exakt parallel zu dieser liegt. Es
wird davon ausgegangen, dass mehrere solcher modifizierten Anordnungen
möglich
sind, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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Die vorliegende Erfindung ist hinsichtlich
einer bevorzugten und anderer Ausführungsformen beschrieben worden.
Die Erfindung ist jedoch nicht auf die beschriebenen und dargestellten
Ausführungsformen
beschränkt.
Vielmehr ist die Erfindung durch die hier anhängenden Ansprüche definiert.