DE3009942A1 - Verfahren zum beschichten von substraten mit einem epoxybeschichtungsmaterial - Google Patents

Verfahren zum beschichten von substraten mit einem epoxybeschichtungsmaterial

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Description

PATENTANWÄLTE
DR.-ING. H. FINCKE DIPL.-ING. H. BOHR DIPL.-ING. S. STAEGER
-ί-
fotenlonwdll* Dr. Fincke ■ Bohr ■ Sfaeger · Müllerstr. 31 ■ 8000 München S 8OOO München 5. 14. März 198o MOIIerslraSe 31
Fernruf: (089)'266060
Telegramme = Claims MOnchenJ Q Q 9 9 4
Tl 523903 li d
Telex: 523903 claim d
MappeNo.
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American Can Company American Lane
Greenwich, Connecticut Ο683Ο USA
Verfahren zum Beschichten von Substraten mit einem Epoxybeschichtungsraaterial
PRIORITÄT: 14. März 1979 - Nr. 20,515.- U.S.A.
030040/0689
Bonkvorbindung: Bayer. Vereinlbanlc München, Konto «20404 (BU 700 202 70) Postscheckkonto: Manchen 27044-802 (BlZ 70010080) (nur PA Dipl.-Ing. S. Staeger)
-S-
Verfahren zum Beschichten von Substraten mit einem Epoxybeschichtungsmaterial
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von Substraten mit einem Epoxybeschichtungsmaterial zur Schaffung einer nicht-klebenden Oberfläche in relativ kurzer Zeitdauer.
Während einer Anzahl von Jahren war die Beschichtungsindustrie mit wesentlichen Entwicklungsprogrammen befaßt, um Verfahren aufzufinden, die das Beschichten eines Substrats mit hoher Produktionsleistung mit einer Schicht erlaubten, die mit einer angemessenen Geschwindigkeit mittels der naheliegenden Behandlungsschritte zu einem nicht-klebenden Produkt gehärtet werden konnte. Dabei war es von der Industrie angestrebt, flüchtige Lösungsmittel, die bei vielen bekannten Beschichtungsverfahren erforderlich waren, wegen der möglichen Gefahren oder wegen der Kosten der Ausrüstung zur Handhabung der entwickelten Lösungsmitteldämpfe auszuschließen. Zusätzlich suchte die Industrie nach Beschichtungszubereitungen, die zu härtbaren Beschichtungen führen und die es gestatten, wesentliche zusätzliche Behandlungen an dem Werkstück vorzunehmen, wie Metallverformungsmaßnahmen, wobei es sich bei dem Substrat um einen Metallstreifen, Behälterkörper, Rohstücke oder Verschlußstücke handelt.
Von Epoxybeschichtungszubereitungen ist es seit langem bekannt, daß sie in der fertigen Beschichtung vorteilhafte Eigenschaften hervorrufen, insbesondere die Eigenschaft, daß sie bei weiteren Behandlungen Beständigkeit zeigen. Es war
jedoch das Problem geblieben, eine billige Epoxybeschichtungszubereitung zu entwickeln, die die angestrebten rheologischen Eigenschaften bei dem Auftragen der Schicht mit sowohl brauchbarer Topfzeit und schnellem Härten auf dem Produktionsweg kombiniert.
In der US-PS 3 794 576 werden zweckmäßige Epoxyzubereitungen beschrieben, die die gewünschten rheologischen Eigenschaften mit einer geeigneten Topfzeit sowie schnellem Härten kombinieren. Die Zubereitungen enthalten einen Lewis-Säure-Vorstufenkatalysator, der sich bei der Bestrahlung mit UV-Licht zersetzt, um zu einem schnellen Härten der Schicht zu führen, wobei sich eine nicht-klebende Bedingung einstellt. Um jedoch das gewünschte schnelle Härten zu erreichen, enthält darin die Epoxyzubereitung mindestens etwa 15 Gewichtsprozent eines epoxidischen Esters mit 2 Epoxycycloalkylgruppen. Derartige Ester erhöhen die Kosten der Zubereitung, wenn mit herkömmlichen Epoxidvorpolymerisatmaterialien verglichen wird, wesentlich. In der genannten US-PS werden verschiedene andere Patentschriften und Publikationen genannt, in denen von verschiedenen Katalysatorvorstufen für Epoxyzubereitungen berichtet wird, wonach die in der US-PS 3 794 576 besonders beschriebenen Diazoniumkatalysatoren ersetzt werden können. Hierzu zählen Onium-Katalysatoren nach den US-PSen 4 090 936, 4 069 055 und 4 058 401. Dennoch ist nach billigeren Zubereitungen weiter gesucht worden, die schnell härten, d.h. nach Zubereitungen, die nicht einmal kleine Mengen spezieller Bestandteile, wie epoxidische Ester nach der US-PS 3 794 576, erfordern.
Obwohl es lange bekannt ist, daß Hitze die Reaktionsgeschwindigkeit der Polymerisation mit anschließender Bestrahlung zum wirksamen Vervollständigen des Härtens beschleunigt, im allgemeinen entsprechend der Arrhenius-Gleichung, ist es bereits seit langem vorgeschlagen worden, die Strahlungsbehandlung stärker einzusetzen (vgl. z.B. die US-PS 3 794 576, Sp. 6, Z. 1-16). Von diesem Erhitzen war auch erkannt worden, daß es andere Probleme in Form von Herstellungserfordernissen
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und möglichen· nachteiligen Effekten im Hinblick auf die Eigenschaften des Polymerisats hervorruft, da Polymerisate niedrigen Molekulargewichts anfallen können. Einige Forscher haben verschiedene Faktoren ermittelt und ausgewertet, die die Aushärtungsgeschwindigkeiten bei derartig bestrahlten Epoxidzubereitungen beeinflussen und haben im wesentlichen erhöhte Temperaturen vorgeschlagen, um die Aushärtungsgeschwindigkeit unter Vermeidung der Verdampfung des Monomers zu erhöhen (vgl. Crivello et al "Triaryl Sulfonium Salts: A New Class of Phci .^initiators for Cationic Polymerization", Journal of Radiation Curing, Vol. 5, S. 2, 10-11, Januar 1978).
Obwohl erhöhte Temperaturen von 1000C und mehr im Hinblick auf die Beschleunigung der Reaktionsgeschwindigkeit vorteilhaft sind, so wurde dennoch gefunden, daß derartige Temperaturen die Qualität der polymeren Beschichtung wesentlich beeinträchtigen, obwohl kein Monomer oder kein flüchtiger Bestandteil während der Behandlung entfernt wird. Darüber hinaus wirft das Erhitzen der Beschichtung auf derartige erhöhte Temperaturen und die Aufrechterhaltung derselben während eijver beachtlichen Zeitdauer wesentliche Herstellungsprobleme auf, wenn die Behandlung mit hoher Geschwindigkeit durchgeführt wird.
Demzufolge ist es ein Ziel der Erfindung, ein Verfahren zum Beschichten von Substraten vorzuschlagen, bei dem relativ billige Epoxyvorpolymerisatzubereitungen verwendet werden können, die mittels Bestrahlen aktiviert werden und die schnell unter Anwendung einer Hochgeschwindigkeitsproduktionseinrichtung eine nicht-klebende Oberfläche liefern.
Des weiteren bezweckt die Erfindung die Schaffung eines Verfahrens, das die Ausnutzung eines relativ billigen Epoxyvorpolymerisats und eines weiten Bereiches von ultraviolettempfindlichen Katalysatorvorstufen ermöglicht.
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Ferner ist es ein Ziel der Erfindung, ein Verfahren vorzuschlagen, das einer großen Anzahl von Hochgeschwindigkeitsproduktionsgängen angepaßt werden kann und keine aufwendige oder teure Ausrüstung erfordert.
Gegenstand der Erfindung ist daher ein Verfahren zum Beschichten von Substraten mit einem Epoxybeschichtungsmaterial zur Schaffung einer nicht-klebenden Oberfläche in relativ kurzer Zeitdauer, das dadurch gekennzeichnet ist, daß
A) eine flüssige Schicht einer polymerisierbaren Zusammensetzung auf das Substrat aufgebracht wird, die mindestens ein epoxidisches Vorpolymerisatmaterial, das auf . ein höheres Molekulargewicht., bei dem es nicht klebt, polymerisierbar ist, und bis zu 5 Gewichtsprozent, bezogen auf die polymerisierbar Zusammensetzung einer strahlungsempfindlichen Katalysatorvorstufe, die bei Bestrahlen mit elektromagnetischen Strahlen zur Schaffung einer zur Initiierung der Polymerisation des epoxidischen Vorpolymerisatmaterials wirksamen Lewis-Säure zerfällt, enthält, wobei die Katalysatorvorstufe zur Härtung des epoxidischen Vorpolymerisatmaterials zu einer nicht-klebenden Oberfläche bei Raumtemperatur innerhalb einer Zeitdauer von 2 min nach der S.trahlungsbehandlung zwecks ihrer Zersetzung unwirksam ist,, und weniger als etwa 15 Gewichtsprozent des epoxidischen Vorpolymerisatmaterials pro Molekül 2 Epoxycycloalkylgruppen enthalten,
B) die Schicht elektromagnetischer Strahlung zur Zersetzung der Katalysatorvorstufe unter Bildung einer Lewis-Säure ausgesetzt wird und
C) die Schicht während einer Zeitdauer von mindestens etwa 0,5 see und weniger als etwa 2 min auf einer Temperatur von etwa 50 bis 9O0C nach der Strahlungsbehandlung gehalten wird, um die Polymerisation während einer Zeitdauer von weniger als 30 see nach der Kombination der Maßnahmen der Strahlungsbehandlung und Temperaturaufrechterhaltung zu bewirken.
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Bevorzugte Beschichtungszusammensetzungen sind im wesentlichen frei vom Vorpolymerisatmaterial mit 2 Epoxycycloalkylgruppen pro Molekül. Derartige Vorpolymerisatmaterlallen sind zweckmäßigerweise Glycidyläther verschiedener aromatischer Alkohole. Vorzugsweise stellt das Vorpolymerisat das Reaktionsprodukt des Bis-phenols A und Epichlorhydrins dar.
Unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten macht die Katalysatorvorstufe weniger als 3 Gewichtsprozent der polymerisierbaren Zusammensetzung aus und stellt einaramatisches Diazoniumsalz oder ein aromatisches Oniumsalz dar, das aus der aus Oniumsalzen von Elementen der Gruppe Va, Oniumsalzen von Elementen der Gruppe VIa und Haloniumsalzen bestehenden Gruppe ausgewählt worden ist.
Das Substrat kann metallisch sein. Das Erhitzen auf die gewünschte Temperatur kann durch Induktionsbeheizung des metallischen Substrats erfolgen. Alternativ kann zum Erhitzen eines beliebigen Substrats und/oder zum Erhitzen der Beschichtung auf die gewünschte Temperatur das Beheizen durch Wärmeleitung, Infrarot-Bestrahlung oder Konvektion erfolgen. Die Schicht sollte während einer Zeitdauer von mindestens etwa 0,5 bis 5 see, jedoch weniger als etwa 2 min auf der vorgeschriebenen Temperatur gehalten werden. Dabei muß darauf geachtet werden, daß ein überhitzen der Schicht verhindert wird, da dieses zu einer Verschlechterung der angestrebten Eigenschaften des Polymerisats führen kann.
Die besonders zweckmäßige Form der Bestrahlung zwecks Zersetzung der Katalysatorvorstufe erfolgt mittels Infrarotstrahlen.
Wie es oben bereits gesagt wurde, enthält die erfindungsgemäß eingesetzte Beschichtungszusammensetzung eine Mischung aus einem epoxidischen Vorpolymerisatmaterial und einer strahlungsempfindlichen Katalysatorvorstufe. Andere Bestandteile, wie Pigmente, Farbstoffe, Füllstoffe und Verdünnungsmittel, können, wenn gewünscht, eingearbeitet werden.
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Das epoxidische Vorpolymerxsatmaterial, das hier verwendet werden kann, enthält ein beliebiges monomeres oder oligomeres Material, das mindestens eine funktionelle Epoxygruppe oder einen Oxiranring enthält, wobei <-es bei öffnung des Oxiranrings polymerisiert werden .kann. Zusätzlich können polymere Epoxymaterialien verwendet werden, sofern sie in der flüssigen Beschichtungszusammensetzung dispergiert werden und weiterer Polymerisation unterliegen können, um eine feste Polymerisatschicht zu liefern. Die Epoxyverbindungen können aliphatisch, cycloaliphatisch, aromatisch oder heterocyclisch sein.
Das epoxidische Vorpolymerisat sollte keine funktionellen Gruppen mit größerer Basizität als der Oxiranring enthalten und sollte ein Lösungsmittel für die Katalysatorvorstufe darstellen. Ganz besonders wird es bevorzugt, wenn das Vorpolymerisat einen angemessenen prozentualen Gehalt an Epoxyverbindungen aufweist, die zwei oder mehrere Epoxygruppen pro Molekül enthalten.
Das polymerisierbar Material stellt Epoxidharze dar, die entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden, und einen durchschnittlichen Epoxidwert von etwa 0,1 bis 1,0 zeigen. Die Kohlenstoffketten, die die Epoxygruppen aufweisen, können zusätzliche Substituenten erfassen,einschließlich Äther, Esterhalogene, Halogene, Phosphate und dergleichen. Die Verbindungen können andere polymerisierbar funktionelle Gruppen aufweisen, wie Acrylate und Silikone.
Typische Epoxymaterialien sind ohne weiteres im Handel erhältlich. Die gebräuchlichsten sind diejenigen, bei denen es sich um das Produkt aus Bis-phenol A mit Epichlorhydrin oder um diejenigen handelt, die das Ergebnis der Reaktion des Epichlorhydrins mit einem Phenol/Formaldehyd-Harz relativ niedrigen Molekulargewichts sind. Hierzu sei auf "Handbook of Epoxy Resins", von H. Lee und K. Neville (McGraw-Hill 1967) verwiesen, in dem verschiedene Epoxide beschrieben werden. Zusätzlich finden sich sowohl in der technischen Literatur
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als auch der Patentliteratur ausführliche Diskussionen über verschiedene epoxidische Vorpolymerisatmaterialien, die für die Zwecke der Erfindung brauchbar sind, worauf nachfolgend noch eingegangen wird.
In der US-PS 3 794 576 werden strahlungsempfindliche epoxidische Mischungen beschrieben, die mindestens etwa 15 Gewichtsprozent eines epoxidischen Esters mit mindestens 2 Epoxycycloalkylgruppen pro Molekül enthalten, um die Polymerisation und das Aushärten der Zusammensetzung schnell bei Behandlung mit ultravioletter Strahlung oder dergleichen ablaufen zu lassen. Die erfindungsgemäß eingesetzten Zusammensetzungen erfordern nicht die Gegenwart derartiger Epoxycycloalkylester zur Polymerisation und zum Aushärten. Demzufolge enthalten sie weniger als 15 Gewichtsprozent davon und können auch davon gänzlich frei sein.
Obwohl es nicht wesentlich und manchmal unerwünscht ist, kann die polymerisierbare Zusammensetzung Verdünnungsmittel enthalten, um die Viskosität zu verbessern. Diese Verdünnungsmittel können reaktiv sein, wobei es sich z.B. um solche handeln kann, die durch die Reaktion eines Alkohols oder eines Phenols mit Epichlorhydrin hergestellt werden. Ein Beispiel für reaktive Verdünnungsmittel stellt das Reaktionsprodukt des Nonylphenols mit Epichlorhydrin dar. Die Menge des Verdünnungsmittels kann zwischen 0 und 45 % der Zusammensetzung schwanken, wenn ein reaktives Verdünnungsmittel eingesetzt wird. Die Menge beträgt vorzugsweise weniger als 15 %, wenn nicht-reaktive Verdünnungsmittel, wie Dibutylphthalat,verwendet werden.
Bei vielen Anwendungsfällen kann die Zusammensetzung ein inertes Pigment oder einen Farbstoff enthalten, um die gewünschte Einfärbung zu erhalten. Im allgemeinen machen derartige Pigmente und Farbstoffe weniger als etwa 40 Gewichtsprozent der Zusammensetzung aus. In gewissen Anwendungsfällen kann es zweckmäßig sein, inerte Füllstoffe einzuarbeiten. Jedoch können derartige Füllstoffe im Hinblick auf die ange-
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strebten Eigenschaften der Schicht nachteilig sein und machen normalerweise weniger als 40 Gewichtsprozent, vorzugsweise weniger als 15 Gewichtsprozent der polymerisierbaren Zusammensetzung aus.
Der zweite wesentliche Bestandteil der polymerisierbaren Zusammensetzung ist die strahlungsempfindliche Katalysatorvorstufe / die bei der Behandlung mit elektromagnetischer Strahlung zerfällt/ um auf diese Weise eine Lewis-Säure zu bilden, die wirksam die Polymerisation des epoxidischen Vorpolymerisatmaterxals einleitet. Verschiedene Verbindungen, die die angestrebten Eigenschaften der Photoinitiierung zeigen, sind aufgefunden worden und derzeitig als effektiv bekannt, einschließlich der aromatischen Diazoniumsalze von komplexen Halogeniden, die sich unter Freisetzung einer HaIogenid-Lewis-Säure zersetzen (detailliert beschrieben in der US-PS 3 794 576), der Diaryliodoniumsalze (beschrieben von Crivello et al in "Journal of Radiation Curing", Vol. 4, S. 2 (1977), der Triarylsulfoniumsalze (beschrieben von Crivello et al in "Journal of Radiation Curing", Vol. 5, S. 2 (Januar 1978)), der aromatischen Iodonium- und aromatischen Sulfonium-Komplexsalze (beschrieben in der US-PS 4 090 936), der aromatischen Oniumsalze von Elementen der Gruppe Va (beschrieben in der US-PS 4 069 055) und der aromatischen Oniumsalze von Elementen der Gruppe VIa (beschrieben in der US-PS 4 058 401). Darüber hinaus kann es sich bei diesen Verbindungen auch um die Bis- oder Tris-Varianten davon handeln. Eine ausgedehnte Erörterung der Triarylsulfoniumsalze, die für die Zwecke der Erfindung brauchbar sind, erscheint in UV Curing: Science and Technology, herausgegeben von S.P. Pappas, Technology Marketing Corporation, Stamford, Connecticut, S. 58 ff.
Der Ausdruck "Lewis-Säure-Vorstufe", der hier verwendet wird, soll Verbindungen einschließen, die direkt oder indirekt eine Lewis-Säure freisetzen bzw. bilden, wobei die Lewis-Säure ein Elektronenpaar von dem Sauerstoff des Qxianrings aufnimmt, um den " Oxianring zu öffnen und ein Seitenmonaner für die Polymerisation zu
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bilden.
Ein Beispiel für eine klassische Lewis-Säure stellt das Phosphorpentafluorid (PF5) dar, das ein- Elektronenpaarenkomplex bindet und das durch einen Diazoniumkatalysator entsprechend der folgenden Reaktion gebildet werden kann:
/Ar - N+ = n7 PPg —> Ar P + N2 +. PF5 PF5 + M (monomer) ~* M+ PF5
Dieser Mechanismus wird detailliert in der US-PS 3 794 beschrieben.
Eine indirekt gebildete Lewis-Säure entsteht beispielsweise nach dem Mechanismus, der von Crivello et al in "Triarylsulfonium Salts: A New Class of Photoinitiators for Cationic Polymerization" in "Journal of Radiation Curing", Vol. 5, S. 2 (Januar 1978) postuliert wurde. Der Autor behauptet darin, daß die Zersetzung von Diaryl- und Triarylsulfoniumsalzen eine Bronsted-Säure liefert, die wiederum ein Proton bereitstellt, das als Lewis-Säure zur Aufnahme von Elektronen des Sauerstoffes des Oxiranrings dient und die Polymerisation entsprechend dem nachfolgend wiedergegebenen Mechanismus einleitet:
Ar PF6 H Ar F + Ar + lösungsmittel + HPF5 HPF6 + "(monomer) —* HM+ PF6
Unabhängig von der angenommenen Reaktion scheint es so, daß sich der Photoinitiator zersetzt, um in dem Reaktionsmedium einen Elektronenakzeptor, der als eine Lewis-Säure wirkt, zu bilden, um dadurch den Oxiranring zu öffnen und die kationische Polymerisation des epoxidischen Vorpolymerisatmaterials einzuleiten. Die Reaktion schreitet dann solange fort, bis zusätzliche Oxiranringe geöffnet sind und das gesamte Monomer polymerisiert worden ist oder bis Verunreinigungen den Reaktionsmechanismus stören.
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Besondere Beispiele der verschiedenen Klassen von Photoinitiatoren, die für die Zwecke der Erfindung brauchbar sind, sind Diphenyliodoniumtetrafluoroborat, Di-(2,4-dichlorphenyl)-iodoniumhexafluorophosphat, Diphenyliodoniumhexafluorophosphat , Diphenyliodoniumhexafluoroarsenat, Triphenylsulfoniumtetrafluoroborat, Triphenylsulfoniumhexafluorophosphat, Tris-(4-phenoxyphenyl)-sulfoniumhexafluorophosphat, Trifluormethyldiphenylsulfoniumtetrafluoroborat, p-Chlorbenzoldiazoniumhexafluorophosphat, 2,4-Dichlorbenzoldiazoniumtetrafluoroborat und p-Methoxybenzoldiazoniumhexafluorophosphat.
Die Menge der Katalysatorvorstufe kann zwischen 0,5 Gewichtsprozent, bezogen auf die polymerisierbare Zusammensetzung, und 5 Gewichtsprozent schwanken und liegt vorzugsweise in dem Bereich von 1,0 bis 3,0 Gewichtsprozent. Gegebenenfalls können Kombinationen dieser Katalysatorvorstufe verwendet werden.
Wie bereits angemerkt, wird der Photoinitiator zu einer Lewis-Säure durch die Behandlung mit elektromagnetischen Strahlen zersetzt. Obwohl für diesen Zweck der Elektronenstrahlbeschuß, Röntgenbestrahlung oder eine andere Bestrahlung mit anderen ähnlichen Formen hoher Strahlenenergie . verwendet werden können, wurde festgestellt, daß die Bestrahlung mit UV-Strahlen höchst zufriedenstellend
und für industrielle Zwecke vorteilhaft ist. Die normalerweise erforderliche Strahlungsbehandlung kann innerhalb einer extrem kurzen Zeitdauer erfolgen. So sind Zeitdauern von 0,5 bis 3 see normalerweise für die meisten Zusammensetzungen ausreichend, was von der Intensität der Bestrahlung der Oberfläche abhängt. Jedoch kann es für relativ dicke Schichten aus der Zusammensetzung vorteilhaft sein, die Behandlungsdauer auf 4 see oder sogar mehr auszudehnen, um ein ausreichendes Durchdringen der Strahlen durch die gesamte Schicht sicherzustellen.
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Die Schicht muß innerhalb eines relativ engen angehobenen Temperaturbereiches während einer Dauer von 0,5 bis 5 see gehalten werden, nachdem die Einleitung der Behandlung mit elektromagnetischer Bestrahlung erfolgte, um die angestrebte schnelle Polymerisation des epoxidischen Vorpolymerisatmaterials zu erreichen und auf der Oberfläche innerhalb einer Zeitdauer von weniger als 30 see die Bedingung des Nichtklebens zu erzielen. Obwohl dieser angehobene Temperaturbereich sich von 50 bis 900C erstrecken kann, wird im allgemeinen der Bereich von 55 bis 75°C eingehalten, um die angestrebte Polymerisationsgeschwindigkeit zu erhalten, während nachteilige Effekte im Hinblick auf das erhaltene Polymerisat und die angestrebten physikalischen Eigenschaften der Schicht vermieden werden.
Die Temperatur der Schicht kann auf den gewünschten Temperaturbereich mittel beliebiger geeigneter Mittel angehoben werden, einschließlich der Induktionsbeheizung, wenn ein metallisches Substrat verwendet wird, der Wärmeleitung durch Vorbeileiten über ein Beheizungselement oder durch Aufstellen des beschichteten Substrat über einem Heizelement oder durch eine Wärmequelle zur direkten Erhitzung des Substrats an der entgegengesetzten Oberfläche, durch Konvektionsbeheizung durch Führen des beschichteten Streifens bzw. Bandes durch eine Heizkammer und durch Strahlungsbeheizen durch Behandlung des beschichteten Bandes mittels einer geeigneten Strahlungswärmequelle, wie einer IR-Lampe. Aus Zweckmäßigkeitsgründen und um die Ausrüstungserfordernisse auf ein Minimum herabzusetzen, ist die IR-Bestrahlung mittels geeigneter Lampen am vorteilhaftesten in Verbindung mit einer UV-Strahlungsquelle.
Es wurde gefunden, daß die Schicht auf den gewünschte^ Temperaturbereich entweder vor oder nach der Behandlung mittels der Strahlungsquelle elektromagnetischer Strahlen angehoben werden kann. Darüber hinaus ist die vor oder nach der Behandlung mittels der Strahlungsquelle elektromagnetischer Strahlen liegende Zeitdauer nicht entscheidend, solange
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- ie -
gleichzeitig die Aktivierung der Katalysatorvorstufe und die Aufrechterhaltung der Schicht innerhalb des angestrebten Temperaturbereiches während lediglich einer begrenzten Zeitdauer erhalten ist/ im allgemeinen während weniger als etwa 2 min, vorzugsweise weniger als etwa -10 see. Es ist wahrscheinlich, daß eine in die Länge gezogene zeitliche Verzögerung nach der Behandlung mit UV-Strahlen und vor der Einwirkung der angestrebten Temperatur auf die Schicht die Wirk^ samkeit des Verfahrens herabsetzt, so daß die zwei Schritte zweckmäßigerweise innerhalb angemessener Zeitdauern, z.B. 1 min oder weniger, ablaufen.
Es wurde gefunden, daß das erfindungsgemäße Verfahren das Aushärten der Schicht zu einer nicht-klebenden Oberfläche innerhalb einer Zeitdauer von weniger als 30 see und ganz allgemein innerhalb einer Zeitdauer von weniger als 5 see nach der Behandlung durch Bestrahlung und Aufrechterhaltung innerhalb des Temperaturbereiches bewirkt. Dies istinsbesondere für Hochgeschwirüigkeitsproduktionsgänge bedeutsam, wo das Härten zur Schaffung einer nicht-klebenden Bedingung innerhalb von 2 see oder weniger auftritt. Ein vollständiges Härten der Schicht durch seine gesamte Tiefe kann sich nach der beschriebenen Zeitdauer fortsetzen, insbesondere im Falle stärkerer Beschichtungsablagerungen, da die erhaltene nicht-klebende Oberfläche die Handhabung und die weitere Behandlung des beschichteten Substrats erlaubt.
Zu den Substraten, die für die Zwecke der Erfindung verwendet werden können, zählen metallische Substrate, wie Metallbänder, geformte Behälterkörper und dergleichen, Substrate aus synthetischem Harz, wie Polypropylen- und Polyvinylchlorid-Bänder und Behälterkörper, faserige Substrate, wie aus natürlichen Fasern, synthetischen Fasern oder Mischungen natürlicher Fasern und synthetischer Fasern hergestellte nichtgewebte Materialien, aus natürlichen und/oder synthetischen Fasern gewebte Stoffe und Mischungen davon und Laminate der verschiedenen vorgenannten Materialien. Zusätzlich können keramische Substrate, wie Glas, ebenfalls verwendet werden.
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Das Verfahren zum Beschichten hängt normalerweise von der Natur und der Gestalt des Substrats und den vorausgehenden und folgenden Produktionsmaßnahmen ab. Das Beschichten mit einer Rakel, das Gravierungsbeschichten (gravure coating), Spritzstreichen,· Tauchen und dgl. sind geeignet, was von der Art des besonderen in Frage kommenden Produkts abhängt.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist insbesondere für vielfältige Behandlungen anwendbar, bei denen die härtbaren Schichten entweder für ästhetische oder Schutzzwecke angestrebt werden. Sie sind von besonderem Vorteil auf dem Gebiet der Graphik, da die Schichten gegen die Einwirkung von Lösungsmitteln und Chemikalien sowie gegen Abrasion beständig sind und herragende Adhäsion auf verschiedenen Oberflächen, einschließlich von Metallen, zeigen und darüber hinaus die Fähigkeit haben, dem Ziehen und Formen zu widerstehen. So können z.B. Metallbänder und Behälterrohstücke, Körper und 'Verschlußdeckel beschichtet werden und dann ohne Störung des Zusammenhangs der Schicht geformt werden. Bei einigen nicht-metallischen Substraten, wie synthetischen Harzen, kann es zweckmäßig sein, ein Grundiermittel zur Verbesserung der Adhäsion aufzutragen.
Die nachfolgenden Beispiele sollen die Erfindung noch näher erläutern, worin sich alle Teile auf das Gewicht beziehen, sofern nichts anderes gesagt wird.
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-u-
Beispiel 1
Eine Beschichtungszubereitung wurde mit der folgenden Zusammensetzung hergestellt.
Bestandteile Teile
Bis-phenol A/Epichlorhydrin-Epoxyvor- 100,0
polymerisatmaterial (vertrieben von
Dow Chemical unter der Bezeichnung DER 332)
n-Butanol ' 10,0
oberflächenaktiver Stoff in Form 0,5
eines Fluorkohlenstoffs (vertrieben von Minnesota Mining and Manufacturing unter der Bezeichnung FC-430)
Photoinitiator-Lösung (33 Gew.% p-Methoxy- 4,0 benzoldiazoniumhexafluorophosphat in
Sulfolan)
114,0
Ein. elektrolytisch verzinntes Eisenblech wird als Substrat verwendet und mit einem Ziehbalken Nr. 4 (No. 4 draw bar) beschichtet, um eine Schicht einer Stärke von etwa 0,91 χ 10 cm (0,36 mil) zu erhalten. Proben des beschichteten Substrats wurden auf einem Gestell solange auf einer konstanten Temperatur gehalten, bis das Temperaturgleichgewicht in der Probe erhalten worden war. Dann wurde die Schicht mit UV-Strahlen mittels der 360 W Quecksilber-Dampflampe UA3 von General Electric während einer Dauer von 4 see und in einer Entfernung von 11,4 cm (4,5 inch) bestrahlt.
Die Zeit, nach der die Oberfläche der Schicht nicht-klebend ist, wird festgestellt. Mindestens 1 h nach der Behandlung der Schicht mit UV-Strahlen wird die Schicht zwei gesonderten Versuchen unterzogen, um die mechanischen Eigenschaften des dadurch erhaltenen Polymerisats zu ermitteln.
Bei einem Versuch wird ein Papiergewebe mit Methyläthylketon (MEK) rund um den Zeigefinger gewickelt und quer über die Schicht unter Anwendung mäßigen Fingerdrucks gerieben. Ein vollständiges Hin- und Herbewegen wird als "eine Reibung" bezeichnet. Jeglicher Bruch oder jegliche Erosion der Oberfläche der Schicht wird als Fehler angesehen.
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Bei dem zweiten Versuch wird die Nadel eines unter Wärmeeinwirkung eingesetzten Analysators zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften auf die Oberfläche der Schicht gesetzt. Die Temperatur der Nadel wird solange angehoben, bis sie in die Schicht eindringt. Die Eindringungstemperatur ist ein Maß für den Grad der Vernetzung und die Qualität der polymeren Schicht.
Die Ergebnisse von verschiedenen Versuchen mit den vorstehend beschriebenen Proben werden in der nachfolgenden Tabelle wiedergegeben.
Zeit bis zum
Zustand des
Nicht-Klebens		 MEK-
Reibungen		 Erweichungs
punkt (0C)
Härtungs-
temperätur (0C)		 see 13 66
25 *60 + 18 66
30 40 25 68
50 5 55 66
60 1 *100 + 66
70 1 *100+ 63
80 1 52 56
90 1 10 52
100 1 4 42
110 1 1 35
120 i 1 5
130 kein Härten
* Maximalzeit der Beobachtung bzw. Maximalzahl der Reibungen
Aus den obigen Daten ist ersichtlich, daß die Schicht zu einer nicht-klebenden Oberfläche innerhalb 5 see nach der Bestrahlung bei 50°C polymerisiert, während das Härten und das Vernetzen unter der Oberfläche der Schicht offensichtlich eine ausgedehntere Zeit erfordert, was auf den geringen Widerstand der Oberflächenabrasion mit MEK zurückgeht. Bei 6O0C 1st die Härtungsgeschwindigkeit auf der Oberfläche dennoch des weiteren wesentlich verbessert. Der Widerstand gegen Oberfla-
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chenabrieb wird beträchtlich gefördert. Innerhalb des optimalen Temperaturbereiches von 65 bis 800C werden die Oberflächeneigenschaften sehr stark verbessert. Wenn jedoch die Temperatur auf über etwa 85°C angehoben wird, ist eine Verschlechterung der Eigenschaften feststellbar, was sowohl für den MEK-Reibungsversuch als auch für den Versuch zur Ermittlung des Erweichungspunktes gilt. Bei 1300C hört das Härten auf. Dieses weist die Bedeutung des angehobenen Temperaturbereiches, auf dem die Schicht der Bestrahlung folgend gehalten wird, aus.
Beispiel2
Um den Effekt des Ersatzes verschiedener Epoxymonomerer zu beurteilen, wurden verschiedene VersuchsZubereitungen II-VI hergestellt und unter Bedingungen erprobt, die einem Hochgeschwindigkeitsproduktionsgang relativ angeglichen sind. Die Substrate stellen wiederum Platten mit einem elektrolytischen Weißblech dar. Die Zubereitungen werden mittels eines Walzdrahtes Nr. 5 aufgetragen, um eine Schicht in einer Menge von 0,47 kg/m2 (95 lbs/1000 square feet) auf der Substratoberfläche auszubilden. Die beschichtete Seite der Platten wird mittels Infrarotstrahlen auf 65,56°C (1500F) vorerhitzt, wobei diese Temperatur mittels eines Wärmeverfärbungsindikators ermittelt wird. Darauf wird mit zwei 200 W/ 2,54 cm-UV-Lampen bestrahlt, während die Platten mit einer Lineargeschwindigkeit von 33,5 m/min vorgeschoben werden. Die Zeit, nach der die Schicht nicht-klebend wird, wird festgestellt.
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Bestandteile Teile Zubereitung II
Epoxyharz niedrigen Molekulargewichts auf der Basis von
Bis-phenol A (vertrieben unter dem Warenzeichen Araldite 6004 von Ciba-Geigy) 63,7
aliphatischer Diglycidyläther (vertrieben unter der Bezeichnung RD 2 von Ciba-Geigy) 27,2
n-Butanol 3,8
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben unter dem Warenzeichen SR 82 von General Electric) 1,9
Photoinitiatorlösung (33 Gew.% der p-Methoxybenzoldiazoniumhexafluorophosphatlösung in Sulfolan) 3,4
100,0
Zeit zur Ausbildung einer nicht-klebenden Oberfläche 5 see
Zubereitung III
Epoxyharz niedrigen Molekulargewichts auf der Basis von Bisphenol A (vertrieben von Ciby-Geigy unter dem Warenzeichen Araldite 6004) 47,6
tetrafunktionelles aromatisches Epoxyharz (vertrieben von Shell Chemicals unter dem Warenzeichen Epon 1031) 17,2
aliphatischer Diglycidyläther (vertrieben von Ciba-Geigy unter
der Bezeichnung RD-2) 15,2
aliphatischer Monoglycidylather (vertrieben von Procter & Gamble unter dem Warenzeichen Epoxide-7) 15,2
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben von General Electric unter der Bezeichnung SR-82) 1,9
Photoinitiatorlösung (33 Gew.% p-Methoxybenzoldiazoniumhexafluorophosphat in Sulfolan) 2,9
100,0
Zeit bis zur Ausbildung einer nicht-klebenden Oberfläche 2 see
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Zubereitung IV Bestandteile Teile
monomerer Diglycidyläther des
Bis-phenols A (vertrieben von Celanese
Corp. unter der Bezeichnung JD-508) 62,9
Kresylglycidylather (vertrieben von
Celanese Corp. unter dem Warenzeichen
Epirez 5011) 28,6
n-Butanol · 3,8
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben von
General Electric unter der Bezeichnung
SR-82) 1,9
Photoinitiatorlösung (33 Gew.% p-Methoxy-
benzoldiazoniumhexafluorophosphat in
Sulfolan) 2,0
100,0
Zeit bis zur Ausbildung einer nicht-klebenden
Oberfläche 5 see
Zubereitung V
monomerer Diglycidyläther des
Bis-phenols A (vertrieben von Celanese
Corp. unter der Bezeichnung JD-508) 31,3
epoxidiertes Leinöl (vertrieben von
Viking Chemical Co. unter dem Warenzeichen
Vikoflex-7190) 62,5
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben von
General Electric unter der Bezeichnung SR-82) 2,3
Photoinitiatorlösung (33 Gew.% p-Methoxy-
benzoldiazoniumhexafluorophosphat in
Sulfolan) 3,9
100,0
Zeit bis zur Ausbildung einer nicht-klebenden
Oberfläche 3 see
030040/0689
Zubereitung VI Bestandteile ■ Teile
monomerer Diglycidylather des
Bis-phenols A (vertrieben von Celanese
Corp. unter der Bezeichnung JD-508) 53,6
aliphatischer Diglycidylather (vertrieben von Ciba-Geigy unter der Bezeichnung RD-2) 26,8
Cumphenylglycidyläther (vertrieben von Kenrich Chemical Co. unter der Bezeichnung CPE) 14,3
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben von
General Electric unter der Bezeichnung
SR-82) 1,9
Photoinitiatorlösung (33 Gew.% p-Methoxy-
benzoldiazoniumhexafluorophosphat in
Sulfolan) 3,4
100,0
Zeit bis zur Ausbildung einer nicht-klebenden Oberfläche 2 see
Beispiel 3
Um die Leistungsfähigkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens unter Einsatz verschiedener Katalysatoren zu beurteilen, wurden verschiedene VersuchsZubereitungen VII-X hergestellt und die Proben beschichtet und den gleichen Bedingungen, die im Beispiel 2 beschrieben wurden, unterworfen. Es wird wieder die Zeit angegeben, nach der die Oberfläche der Schicht durch Aushärten nicht-klebend geworden ist.
Bestandteile Teile
Zubereitung VII
aliphatischer Diglycidylather (vertrieben von Ciba-Geigy unter der Bezeichnung RD-2) 44,4
monomerer Diglycidyläther des Bisphenols A (vertrieben von der Celanese Corp. unter der Bezeichnung JD-508) 44,4
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben von
General Electric unter der Bezeichnung
SR-82) 1,9
Photoinitiator (vertrieben von 3M Co. unter der Bezeichnung FC-503)
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Zeit bis zur Ausbildung einer nicht-klebenden Oberfläche 2 see
Zubereitung VIII
aliphatischer Diglycidyläther (vertrieben von Ciba-Geigy unter der Bezeichnung RD-2) 47,1
monomerer Diglycidyläther des Bisphenols A (vertrieben von Celanese Corp.- unter der Bezeichnung JD-508) 47,1
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben von General Electric unter der
Bezeichnung SR-82) * 1,9
Photoinitiator (vertrieben von General Electric unter der Bezeichnung UV Cat-14)
Zeit bis zur Ausbildung einer nichtklebenden Oberfläche ' 2 see
Zubereitung IX
aliphatischer Digylcidyläther (vertrieben von Ciba-Geigy unter der Bezeichnung RD-2) 46,2
monomerer Diglycidyläther des Bisphenols A (vertrieben von Celanese Corp. unter der Bezeichnung JD-508) 46,2
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben von General Electric unter der
Bezeichnung SR-82) 1,9
Bis-4-(diphenylsulfonio)-phenylsulfidbis-hexafluorophosphat (technische Qualität)
Zeit bis zur Ausbildung einer nichtklebenden Oberfläche 2 see
Zubereitung X
aliphatischer Diglycidyläther (vertrieben von Ciba-Geigy unter der Bezeichnung RD-2) 47,2
monomerer Diglycidyläther des Bisphenols A (vertrieben von Celanese Corp. unter der Bezeichnung JD-508) 47,2
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben von General Electric unter der
Bezeichnung SR-82) 2,0
030040/0689
Photoinitiatorlösung (33 Gew.% p-Methoxybenzoldiazoniumhexafluorophosphat in Sulfolan) . 3,6
100,0
Zeit bis zur Ausbildung einer nicht-klebenden Oberfläche 2 see
Die obigen Angaben zeigen, daß das erfindungsgemäße Verfahren bei Zusammensetzungen unter Verwendung der Diazoniumkatalysatorvorstufen, von denen angenommen wird, daß sie die direkte Bildung von Lewis-Säuren bewirken, als auch bei solchen Zusammensetzungen unter Verwendung von Sulfoniumkatalysatorvorstufen, von denen postuliert wird, daß sie zunächst Brönsted-Säuren und dann ein aktives Wasserstoffion als Lewis-Säure erzeugen, anwendbar ist.
Beispiel 4
Um die Wirksamkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens bei Schichten verschiedener Stärke zu beurteilen, wurden die folgenden Standardzubereitungen hergestellt.
Bestandteile ' Teile
monomerer Diglycidyläther des
Bis-phenols A (vertrieben von Celanese
Corp. unter der Bezeichnung JD-508) 47,2
aliphatischer Diglycidyläther (vertrieben von Ciba-Geigy unter der Bezeichnung RD-2) 47,2
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben
von General Electric unter der
Bezeichnung SR-82) 2,0
Photoinitiatorlösung (33 Gew.% p-Methoxybenzoldiazoniumhexafluorophosphat in Sulfolan) 3,6
100,0
Versuchsplatten werden hergestellt und im wesentlichen in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 mit der Ausnahme behandelt, daß verschiedene Mengen der Beschichtungszubereitung aufgetragen werden, um verschiedene Schichtstärken zu erhalten. Die Ergebnisse dieses Versuchs werden in der folgenden
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- .25 -
Tabelle wiedergegeben.
nicht-klebend
aufgebrachtes Filmgewicht nach
mg/cm2 (mg pro 4 in.2) see
0,77 20 2
1,24 32 · 2
2,21 57 2
5,31 137 2
Bei den ersten drei Proben wird festgestellt, daß sie unmittelbar durchgehärtet werden. Die letzte Probe härtet langsam über mehrere nachfolgende Minuten, bis sie durchgehärtet ist.
Beispiel5
Um den Effekt der ersten Einwirkung der Photoinitiierung der Katalysatorvorstufe und der dazwischen liegenden zeitlichen Verzögerungen, bevor die Schicht auf die gewünschte Temperatur von 650C gebracht wird, zu beurteilen, werden verschiedene Versuchsplatten unter Verwendung der folgenden Bescnicntungszuberextung hergestellt.
Bestandteile Teile
Epoxyharz niedrigen Molekulargewichts auf der Basis von Bis-phenol A (vertrieben von Ciba-Geigy unter dem Warenzeichen Araldite 6004) 56,8
aliphatischer Diglycidyläther (vertrieben von Ciba-Geigy unter der Bezeichnung RD-2) 37,9
Siliconharz-Fließmittel (vertrieben
von General Electric unter der
Bezeichnung SR-82) 1,9
Photoinitiatorlösung (33 Gew.% p-Meth-
oxybenzoldiazoniumhexafluorophosphat
in SuIfolan) 3,4
100,0
030040/0689
Nach dem Beschichten werden die Platten auf ein sich mit einer Lineargeschwindigkeit von 33,5 m/min (110 ft pro min) fortbewegenden Band gelagert und mittels eines Paares 200 W/2,54 cm-üV-Lampen zur Bestrahlung der Schicht behandelt. Nach der Bestrahlung werden die Platten nach verschiedenen zeitlichen Verzögerungen auf 650C erhitzt. Die Zeit, nach der die Oberfläche nicht-klebend geworden ist, wird wiederum angegeben. Die Ergebnisse zeigt die nachfolgende Tabelle.
Zeitliche Verzögerung nicht-klebend
nach
see see
5 2
10 2
20 2
30 2
60 2
Die obigen Ergebnisse zeigen, daß die Folge der Bestahlung und der Temperatüranhebung umgekehrt werden kann und daß der zeitliche Rahmen zwischen Bestrahlen und Temperaturanhebung innerhalb vernünftiger Grenzen im Hinblick auf die Produktionsausrüstung nicht entscheidend ist.
Aus der vorausgehenden Beschreibung und den Beispielen wird es deutlich, daß bedeutsame Vorteile bezüglich beschleunigter Aushärtungsgeschwindigkeit zu einer nicht-klebenden Oberfläche ohne weiteres ohne übermäßige Beeinträchtigung an Polymerisateigenschaften durch eine genau kontrollierte und begrenzte Behandlung bei niedriger angehobener Temperatur erreicht werden kann. Daher können relativ billige Epoxidzubereitungen bei Hochgeschwindigkeitsbeschichtungsanwendungen eingesetzt werden, bei denen eine nicht-klebende Oberfläche schnell erhalten werden muß, um weitere Behandlungen zu ermöglichen. Bei Schichten normaler Stärke tritt das Durchhärten im wesentlichen augenblicklich ein. Bei relativ starken Schichten läuft das Härten unterhalb der Oberfläche
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weiter ab, während das beschichtete Werkstück weiteren Behandlungen unterliegt.
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Claims (14)

Patentansprüche
1. Verfahren zum Beschichten von Substraten mit einem Epoxybeschichtungsmaterial zur Schaffung einer nicht-klebendenOberfläche in relativ kurzer Zeitdauer, dadurch gekennzeichnet, daß
A) eine flüssige Schicht einer polymerisierbaren Zusammensetzung auf das Substrat aufgebracht wird, die mindestens ein epoxidisches Vorpolymerisatmaterial, das auf ein höheres Molekulargewicht, bei dem es nicht klebt, polymerisierbar ist/ und his zu 5 Gewichtsprozent, bezogen auf die polymerisierbar Zusammensetzung einer strahlungsempfindlichen Katalysatorvorstufe, die bei Bestrahlen mit elektromagnetischen Strahlen zur Schaffung einer zur Initiierung der Polymerisation des epoxidischen Vorpolymerisatmaterials wirksamen Lewis-Säure zerfällt, enthält, wobei die Katalysatorvorstufe zur Härtung des epoxidischen Vorpolymerisatmaterials zu einer nicht-klebenden Oberfläche bei Raumtemperatur innerhalb einer Zeitdauer von 2 min nach Strahlungsbehandlung zwecks ihrer Zersetzung unwirksam ist, und weniger als etwa 15 Gewichtsprozent des epoxidischen Vorpolymerisatmaterials pro Molekül 2 Epoxycycloalkylgruppen enthalten,
B) die Schicht elektromagnetischer Strahlung zur Zersetzung der Katalysatorvorstufe unter Bildung einer Lewis-Säure ausgesetzt wird und
C) die Schicht während einer Zeitdauer von mindestens etwa 0,5 see bis weniger als etwa 2 min auf einer Tempera-
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tür von etwa 50 bis 900C nach der Einleitung der ·. Strahlungsbehandlung gehalten wird, um die Polymerisation während einer Zeitdauer von weniger als 30 see nach der Durchführung der Maßnahmen der Strahlungsbehandlung und Temperaturaufrechterhaltung zu bewirken.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß hauptsächlich ein epoxidisches Vorpolymerisatmaterial eingesetzt wird, das frei von 2 Epoxycycloalkylgruppen ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als epoxidisches Vorpolymerisatmaterial ein Glycidyläther eines aromatischen Alkohols eingesetzt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als epoxidisches Vorpolymerisatmaterial das Reaktionsprodukt von Bis-phenol A und Epichlorhydrin eingesetzt wird.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Katalysatorvorstufe in einer Menge von nicht mehr als 3 %, bezogen auf die polymerisierbare Zusammensetzung, verwendet wird.
6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Katalysatorvorstufe ein aromatisches Oniumsalz in Form von Oniumsalzen der Elemente der Gfruppe Va, Oniumsalzen der Elemente der Gruppe VIa und/oder Haloniumsalz verwendet wird.
7. Verfahren nach^mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet/ daß als Katalysatorvorstufe ein aromatisches Diazoniumsalz verwendet wird.
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8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein metallisches Substrat verwendet wird und das Erhitzen der Schicht durch Induktionsbeheizung des Substrats durchgeführt wird.
9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Erhitzen der Schicht dadurch erfolgt, daß Wärme durch das Substrat geleitet wird.
10. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Erhitzen der Schicht mittels Infrarotstrahlung direkt auf eine Schicht bewirkt wird.
11. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß mit solchen elektromagnetischen Stehlen bestrahlt wird, die UV-Strahlen enthalten.
12. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymerisation der Schicht zu einer im wesentlichen nicht-klebenden Oberfläche während einer Zeitdauer von weniger als 5 see durchgeführt wird.
13. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht auf einer Temperatur gehalten wird, die zwischen 55 und 750C liegt.
14. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht während einer Zeitdauer von weniger als etwa 10 see nach der Einleitung der Strahlungsbehandlung erhitzt wird.
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DE3009942A 1979-03-14 1980-03-14 Verfahren zum Beschichten von Substraten mit einem flüssigen Epoxymaterial Expired DE3009942C2 (de)

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