DE3000890A1 - Festkoerperrelais - Google Patents
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Description
IEDTKE - ÖÜHLING - KlNNE ΓορΓίιηΤεΡΑ)
IRUPE - PeLIMANN Dipl-Ing. H.Tiedtke
inure ι cluwanim Dipl.-Chem. G. Bühling
" " 3000890 Dipl.-lng.RKinne
Dipl.-lng. R Grupe Dipl.-Ing. B. Pellmann
Bavariaring 4, Postfach 20 2403 8000 München
Tel.: 0 89-53 96
Telex: 5-24 845 tipat
cable: Germaniapatent München
11. Januar 1980 DE 0103/RD-11628-Brown et al
General Electric Company
Schenectady, N.Y. 12305, USA
Festkörperrelais
Die Erfindung bezieht sich auf ein Festkörperrelais ohne bewegliche mechanische Teile, das die
Funktion eines elektromechanischen Relais nachbildet. 20
Die Erfindung hat die Aufgabe, ein Festkörperrelais vorzuschlagen, das zum Betrieb keine äußere
Spannungsversorgung benötigt.
Die Erfindung hat weiter die Aufgabe, ein Festkörperrelais vorzuschlagen, dessen Ausgang oder Kontaktkreis
frei von Versetzungs-Spannungen ("Offset-Spannungen")
ist.
Die Erfindung hat weiter die Aufgabe,ein Festkörperrelais
vorzuschlagen, dessen Ausgang oder Kontaktkreis zum Einsatz entweder in Wechselspannungs- oder i-n
Gleichspannungskreisen geeignet ist.
■ Die Erfindung hat weiter die Aufgabe, eine verbesserte lichtempfindliche Einheit vorzuschlagen, die zum
M.., 030036/0553
Mu/rs
Deutsche Bank (München) Kto. 51/61070 Dresdner Bank (München) Kto. 3939 844 Postscheck (München) Kta 670-43-804
BAD
Einbau in Systeme,wie ζ. Β. Festkörperrelais,geeignet
ist.
Die Erfindung hat weiter die Aufgabe,eine Photodiodenanordnung
vorzuschlagen, deren Ausgangsspannung wesentlich größer als die Ausgangsspannung einer einzelnen
Photodiode ist.
Bei einer exemplarischen Ausführungsform der Erfindung
ist eine lichtemittierende Diode mit einem Paar von Eingangsklemmen verbunden, um Strahlung entsprechend
dem an die Eingangsklemmen angelegten Strom zu erzeugen. Eine Anordnung von Photodioden, die in
Serie zwischen einem Paar von Anordnungselektroden geschaltet und optisch mit der lichtemittierenden Diode
verbunden sind, erzeugt eine an den Anordnungselektroden anstehende und der Strahlung der lichtemittierenden
Diode entsprechende Steuerspannung. Weiter ist ein Feldeffekttransistor mit einem Paar von stromführenden
*■" Elektroden, einer Gate-Elektrode und einer Substratelektrode
vorhanden. Eine der Anordnungselektroden ist mit der
Steuer- bzw. Gate-Eletrode und die andere der Anordnungselektroden
mit der Substratelektrode .verbunden. Damit hat der Widerstand zwischen den stromführenden
Elektroden des Transistors bei fehlender Steuerspannung
einen bestimmten Wert und einen anderen, wesentlich davon abweichenden Wert dann, wenn von der Diodenanordnung
eine Steuerspannung erzeugt wird. Um "die Gate-Substratkapazität des Transistors beim Abschalten des
Stromes zwischen den Eingangsklemmen des Relais zu entladen, ist ein großer Widerstand zwischen die Gate-Elektrode
und die Substratelektrode geschaltet. Weiter ist ein den Kontaktelektroden eines elektromechanischen Relais
entsprechendes Paar von Ausgangsklemmen vorhanden. Eine 35
der Ausgangsklemmen ist mit der einen stromführenden Elektrode und die andere mit der anderen stromführenden
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Elektrode des Transistors verbunden.
Ein wesentlicher Gesichtspunkt der Erfindung ist der Einbau einer Anordnung von Photodioden in ein gemeinsames
Substrat, in dem jede der Photodioden von den anderen Photodioden sowie vom Substrat dielektrisch
isoliert ist. Die Photodioden sind in Serie geschaltet, um eine Ausgangsspannung zu ermöglichen, die im wesentlichen
die Summe der Spannungen der einzelnen Dioden der Anordnung ist. Bei Photodiodenanordnungen in einem
gemeinsamen Substrat sind verschiedene Ausführungen der Isolierung der Photodioden, sogar so aufwendige
wie sperrend vorgespannte PN-Übergänge, zur Anwendung gekommen. Untrennbar mit diesen Ausführungen sind
parasitäre Widerstandsbrücken verbunden, die die Größe der erreichbaren Spannungen beträchtlich verringern.
Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich außer aus den Ansprüchen auch
aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung, auf die bezüglich der Offenbarung aller
im Text nicht erwähnten Einzelheiten ausdrücklich verwiesen wird.
es zeigt:
Fig. 1 einen schematischen Schaltplan einer
ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Festkörperrelais;
Fig. 2 einen schematischen Schaltplan einer
anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Festkörperrelais;
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Fig. 3 eine Aufsicht einer Verwirklichung
der in Fig. 1 schematisch gezeigten Ausführungsform;
Fig. 4 einen Querschnitt durch die in Fig.
gezeigte Ausführungsform;
Fig. 5 eine Aufsicht auf die Anordnung der lichtemittierenden Diode bei der in
Fig. 3 gezeigten Ausführungsform;
Fig. 6 einen Querschnitt durch die Anordnung der lichtemittierenden Diode nach
Fig. 5 bei der Linie 6-6 in Fig. 5; 15
Fig. 5 bei der Linie 6-6 in Fig. 5; 15
Fig. 7 eine Schnittansicht eines Teils der Anordnung der lichtemittierenden
Diode nach Fig. 5 bei der Linie 7-7 in Fig. 6;
20
Diode nach Fig. 5 bei der Linie 7-7 in Fig. 6;
20
Fig. 8 eine Aufsicht auf die Anordnung der
Photodioden bei der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform;
Fig. 9 einen Querschnitt der Ausführung der
Photodiodenanordnung in Fig. 8 bei
der Linie 9-9 in Fig. 8;
der Linie 9-9 in Fig. 8;
Fig. 10 eine Aufsicht auf die Isolierschicht-Feldeffekttransistoranordnung
bei der Ausführungsform nach Fig. 3; und
Fig. 11 einen Querschnitt durch die in Fig.
gezeigte Ausführung bei der Linie 11-11
in Fig. 10.
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Fig. 1 zeigt ein Festkörperrelais 10 mit einer lichtemittierenden Diode 11, die eine Kathode 12 und eine
Anode 13 hat. Das Festkörpertelais 10 weist weiter eine Anordnung 17 von Photodioden 18 auf, die einander unterstützend
in Serie zwischen ein Paar von Elektroden 19 und 20 geschaltet sind, wobei die Elektrode 19 mit
der Anode der Photodiode an dem einen Ende der Anordnung und die Elektrode 20 mit der Kathode der Photodiode an
dem anderen Ende der Anordnung verbunden ist. Außerdem weist das Festkörperrelais 10 einen Isolierschicht-Feldeffekttransistor
25 mit einem Paar stromführender Elektroden 26 und 27, mit einer Steuerelektrode 28 und
mit einer Substratelektrode 29 auf. Der Isolierschicht-Feldeffekttransistor
25 kann entweder vom Anreicherungs- oder vom Verarmungstyp sowie entweder vom P-Kanal- oder
vom N-Kanal-Typ sein. Transistoren vom N-Kanal-Typ sind
jedoch wegen der höheren Leitfähigkeit vorzuziehen, die zwischen ihren Elektroden erhalten werden kann. Ein
Paar von "Spulen-oder Eingangsklemmen 14 und 16 ent-
sprechen den Spulenklemmen eines elektromechanischen Relais. Die Kathode 12 der lichtemittierenden Diode 11
ist mit der Eingangsklemme 14 verbunden. Die Anode 13
der lichtemittierenden Diode 11 ist über einen Widerstand
15 zur Strombegrenzung mit der Eingangsklemme 16 Verbünde
° den. Die Anordnung 17 von Photodioden 18 ist mit der lichtemittierenden
Diode 11 so verbunden, daß die Photodioden
18 die von der lichtemittierenden Diode 11 ausgehende Strahlung empfangen. Die Elektrode 19 der Anordnung 17
ist mit der Steuerelektrode 28 des Isolierschicht-Feld-
effekttransistors 25 verbunden. Die andere Elektrode 20
der Anordnung 17 ist mit der Substratelektrode 2 9 sowie mit der stromführenden Elektrode 27 des Isolierschicht-Feldeffekttransistors
25 verbunden..Beim Einsatz des Relais in Gleichstrom-Schaltungen ist es
vorteilhaft, die Substratelektrode 2 9 mit einer der stromführenden Elektroden^. B. der Elektrode 27, zu verbinden,
die dann als Source des Isolierschicht-Feld-
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- 1°- 300089Q DE0103
effekttransistors 25 arbeitet. Weiter ist ein Paar von
Ausgangsklemmen 31 und 32 vorhanden. Die Ausgangsklemme
31 ist mit der stromführenden Elektrode 26 und die Ausgangsklemme 32 mit der stromführenden Elektrode 27 verbunden.
Ein Entladungswiderstand- 21 ist zwischen die Elektroden 19 und 20 der Anordnung 17 geschaltet, um
der Ladung an der Steuerelektrode 28 und damit der an ihr anliegenden Spannung das Abfließen beim Abschalten
des Stromflusses zwischen den Eingangsklemmen 14 und 16 zu ermöglichen.
Im folgenden soll der Betrieb der Festkörperrelaisschaltung in Fig. 1 erklärt werden. Dabei wird angenommen,
daß der Isolierschicht-Feldeffekttransistor 25 vom
N-Kanal-Anreicherungstyp ist. Ein Vorwärtsstrom ausreichender Größe zwischen den Eingangsklemmen 14 und 16
veranlaßt die lichtemittierende Diode 11, Strahlung auszusenden. Die Anordnung 17 in Serie geschalteter Photodioden
18 erzeugt zwischen den Elektroden 19 und 20 eine
™ Spannung, die die Summe der von den einzelnen Photodioden
entsprechend der empfangenen Strahlung erzeugten Spannungen ist. Die Spannung zwischen den Elektroden 19 und 20
ist zwischen die Steuerelektrode 28 und die Substratelektrode
29 des Isolierschicht-Feldeffekttransistors 25
Z3 gelegt. Bei einer in bezug auf die Substratelektrode 29
positiven Steuerelektrode 28 wird ein Leitfähigkeitskanal· bzw. ein Kanal niedrigen Widerstandes zwischen
den Elektroden 26 und 27 gebildet, so daß der Kreis zwischen den Ausgangsklemmen 31 und 32 geschlossen wird.
Dies entspricht der Schließung der Kontakte bei einem elektromechanischen Relais. Fließt kein Strom zwischen
den Eingangsklemmen 14 und 16, so entsteht auch keine
Spannung über den Elektroden 19 und 20 der Anordnung 17.
Folglich ist der Widerstand zwischen den Ausgangsklemmen
31 und 32 hoch. Dies entspricht einem offenen Kreis oder einem offenen Kontakt bei einem elektromechanischen
Relais. Bei dieser Schaltung ist es erforderlich,"daß
0 30036/055 3
die Ausgangsklemme 32 mit einem Teil der (nicht gezeigten)
äußeren Schaltung verbunden ist, der gegenüber dem Teil der äußeren Schaltung, mit dem die Ausgangsklemme
31 verbunden ist, mehr negativ ist. Ist dagegen der Isolierschicht-Feldeffekttransistor
25 nicht vom Anreicherungs-Typ, sondern vom Verarmungs-Typ mit derselben Substratleitfähigkeit,
und die Polarität der von der Photodiodenanordnung 17 gelieferten Spannung, die zwischen
der Steuerelektrode 28 und der Substratelektrode 29 des Isolierschicht-Feldeffekttransistors 25 angelegt ist
umgekehrt, so ist der Widerstand zwischen den Ausgangsklemmen 31 und 32 dann niedrig, wenn keine Spannung an die
Steuerelektrode des Transistors angelegt ist. Dies entspricht dem Schließen der Kontakte bei einem elektromechanischen
Relais. Wird durch Stromfluß zwischen den Eingangsklemmen 14 und 16 eine Spannung der besagten umgekehrten
Polarität an die Steuerelektrode des Feldeffekttransistors
vom Verarmungs-Typ angelegt, so ergibt sich ein hoher Widerstand zwischen den stromführenden
Elektroden 2 6 und 27. Dies entspricht einem offenen Kreis oder einem offenen Kontakt bei einem elektromechanischen
Relais.
Fig. 2 zeigt einen schematischen Schaltplan einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform. Die Ausführungsform
nach Fig. 2 ist ähnlich der Ausführungsform nach Fig. 1, sieweist jedoch verschiedene Abänderungen
auf. Die Ausführungsform nach Fig. 2 ist brauchbar beim
Einsatz in äußeren Schaltungen, bei denen Wechselspan- ou nungen an die Ausgangsklemmen 31 und 32 gelegt werden.
Diese Ausführungsform ist auch brauchbar, wenn Gleichspannungen
unterschiedlicher Polarität an die Ausgangsklemmen 31 und 32 gelegt werden können. Bauelemente
in Fig. 2, die identisch mit Bauelementen in Fig. 1 35
sind, haben auch gleiche Bezugszeichen. In Fig. 2 ist die Substratelektrode 29 des Transistors 25 mit dem Bezugspotential
der Schaltung statt mit einer der strom-
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] führenden Elektroden 2 6 und 27 verbunden. Zusätzlich
sind ein Paar von Dioden 35 und 36 für einen Anreicherungs-Feldeffekttransistor
25 vom N-Kanal-Typ vorhanden. Die Anode der Diode 35 ist mit der Substratelektrode 29 und die
Kathode mit der stromführenden Elektrode 2 6 verbunden.
Die Anode der Diode 36 ist ebenfalls mit der Substratelektrode 29 bzw.
dem Bezugspotential und die Kathode mit der stromführenden Elektrode verbunden. Bei einem Anreicherungs-Feldeffekttransistor hat das
Substrat P-Typ-Leitfähigkeit und die stromführenden Elektroden
2 6 und 27 haben N-Typ-Leitfähigkeit. Somit ist jede der Dioden 35 und 36 parallel zu den PN-Übergängen
zwischen den stromführenden Elektroden und dem Substrat
geschaltet. Die Dioden 35 und 36 sind in bezug auf ihre Vorwärtsleitfähigkeit so ausgesucht, daß sie bei einer
niedrigeren Spannung als die PN-Übergänge des Feldeffekttransistors
zu leiten beginnen. Bei Isolierschicht-Feldeffekttransistoren auf einem Siliciumsubstrat setzt
die Vorwärtsleitung der PN-Übergänge bei ungefähr 0,6 V
ein. Demgegenüber haben Silicium-Schottky-Dioden oder Germanium-Dioden mit PN-Übergängen eine Einsatzspannung
für die Vorwärts leitfähigkeit, die ein Bruchteil der Einsatzspannung für die Vorwärtsleitfähigkeit bei gebräuchlichen
Silicium- PN-Übergängen ist. Sinkt beispielsweise die Spannung an der Ausgangsklemme 31
jr unter das Bezugspotential, so wird hierdurch die Diode
35 leitend, bevor der mit der Elektrode 26 verbundene PN-Übergang leitet, so daß hierdurch die Ausgangsklemme
31 und auch die Elektrode 2 6 mit dem Substrat verbunden wird und eine Schaltung ähnlich der in Fig. 1 gezeigten
entsteht. Somit kann der Feldeffekttransistor 25 durch
Anlegen einer genügend großen Spannung an die Steuerelektrode 28 durchgeschaltet werden. Sinkt umgekehrt
die Spannung an der Ausgangsklemme 32 unter das Bezugspotential, so leitet die andere Diode 36 und die Elektro-
de 27 ist jetzt mit dem Bezugspotential und dem Substrat verbunden. Somit kann der Feldeffekttransistor 25 wieder
durch Anlegen einer Spannung genügender Größe an die Steuerelektrode 28 durchgeschaltet oder leitend gemacht
030036/0553
BAD ORIGINAU
werden. Ohne die so geschalteten Dioden und ohne die genannte Vorwärtsleitfähigkeitscharakteristiken würde
eine an die Ausgangsklemme 31 und 32 angelegte Wechselspannung bewirken, daß der Feldeffekttransistor 25 auch
ohne eine an die Steuerelektrode 28 angelegte Spannung aufgrund der Injektion von Ladungsträgern aus der stromführenden
Elektrode in das Substrat leitet. Die Dioden 35 und 36 werden auch bei Feldeffekttransistoren vom
Verarmungs-Typ so geschaltet.
Fig. 3 zeigt eine Verwirklichung des in Fig. 1 gezeigten Festkörperrelais. Die den in Fig. 1 gezeigten
Bauelementen entsprechenden Elemente sind in Fig. 3 mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Das in Fig. 3
gezeigte Festkörperrelais weist eine lichtemittierende Diode 11, einen Anordnung 17 von Photodioden, einen
Isolierschicht-Feldeffekttransistor 25 und einen Widerstand 21 auf, die alle auf einem gemeinsamen Keramiksubstrat
40 montiert sind. Die lichtemittierende Diode 11 hat einen mit der Anode der lichtemittierenden Diode
11 verbundenen oberen Leiter 41 und einen unteren Leiter
42, der sowohl mit der Kathode 12 der Diode als auch mit einem dünnen Glassubstrat 43 verbunden ist, das die
lichtemittierende Diode 11 trägt. Der in Fig. 6 dargestellte
PN-Übergang 11a der lichtemittierenden Diode 11 befindet sich näher bei dem unteren Leiter 42, der
mit einer großen Öffnung versehen ist, damit das Licht durch ihn hindurchtreten kann. Eine Leitung 44 verbindet
den unteren Leiter 42 und die Kathode 12 der lichtemittierenden Diode 11 mit der Eingangsklemme 14. Eine
Leitung 45 verbindet die Anode der lichtemittierenden Diode mit dem einen Anschluß des den Strom begrenzenden
Widerstandes 15, dessen anderer Anschluß mit der Eingangsklemme 16 verbunden ist. Die Aufbau der lichtemittierenden
Diode 11 und die Art und Weise, in der diese hergestellt wird, wird nachfolgend im einzelnen in
Verbindung mit den Fig. 5, 6 und 7 beschrieben.
0 30036/0553 ■
BAD ORIGINAL
Die Anordnung von Photodioden weist ein polykristallines Substrat 46 auf, auf dessen obere Oberfläche
eine Mehrzahl von Siliciumdioden aufgebracht ist, von denen jede einzelne vom Substrat und von jeder
anderen durch eine isolierende dielektrische Schicht aus Siliciumdioxid isoliert ist. Leitungen, die isoliert
oberhalb der Oberfläche der Dioden verlaufen, verbinden unterschiedliche Elektroden von benachbarten Dioden, so
daß eine Serienschaltung von Dioden zwischen den Elektroden 19 und 20 gebildet wird. Die untere Oberfläche des
polykristallinen Siiiciumsubstrats 46 der Diodenanordnung ist mit dem Keramiksubstrat 40 verbunden. Das
tragende Glassubstrat der lichtemittierenden Diode 11 ist auf die obere Fläche der Diodenanordnung 17 aufge-
^ kiebt, und zwar in Ausrichtung mit den Dioden der Diodenanordnung
mittels einer Schicht aus transparentem Epoxyharz 49. Damit wird entsprechend dem an die Eingangsklemmen 14 und 16 angelegten Strom Licht in der iichtemittierenden
Diode 11 erzeugt, das durch das Glassubstrat 43 und die transparente Schicht aus Epoxyharz
auf die Photodiodenanordnung fällt und eine Spannung zwischen den Elektroden 19 und 20 erzeugt. Weitere Einzelheiten
des Aufbaus der Photodiodenanordnung und die Art
und Weise ihrer Herstellung werden nachstehend in Verbinde
dung mit den Fig. 8 und 9 beschrieben.
Der Isolierschicht-Feldeffekttransistor hat ein Substrat, das elektrisch mit einer Metallschicht 50 auf
dem Substrat 40 verbunden ist und sowohl die Substrat-
verbindung oder -elektrode 29 der Anordnung als auch die Erdbezugsebene für das Festkörperrelais darstellt. Der
Feldeffekttransistor 25 weist auch ein Paar von leitenden Plättchen 51 und 52 auf, die leitend mit der Elektrode
26 bzw. 27 des Feldeffekttransistors 25 verbunden sind.,
und ein leitendes Plättchen 53, das mit der Steuerelektrode 28 des Feldeffekttransistors verbunden ist.
030 036/055 3
Das leitende Plättchen 51 ist mit der Ausgangsklemme
über eine Leitung 5 4 und das leitende Plättchen 52 mit der Ausgangsklemme 32 über eine Leitung 55 verbunden.
Ein mit dem Substrat 40 verbundenes leitendes Plättchen 56 erleichtert die Verbindung der verschiedenen Schaltungselemente
des Festkörperrelais. Eine Leitung 57a verbindet die Elektrode 19 und das leitende Plättchen 56
leitend. Eine Leitung 57b verbindet die Elektrode 20 und die Metallschicht 50 leitend. Eine Leitung 5 8 verbindet
das leitende Plättchen 5 3 der Steuerelektrode und das leitende Plättchen 56. Eine Leitung 59 verbindet das
eine Ende des Widerstandes 21 mit dem leitenden Plättchen 56 leitend. Eine Leitung 60 verbindet das andere Ende
des Widerstandes 21 mit der Metallschicht 50 leitend.
Weitere Einzelheiten des Aufbaus des Feldeffekttransistors
25 und die Art und Weise seiner Herstellung werden nachstehend in Verbindung mit den· Fig. 10 und 11 beschrieben.
Die Fig. 5, 6 und 7 zeigen die lichtemittierende Diode 11. Fig. 5 zeigt eine Aufsicht der Anordnung,
in der der mit der Anode der lichtemittierenden Diode verbundene obere Leiter 41 und das Glassubstrat 43 zu
sehen sind, auf das der mit der Kathode der lichtemittierenden Diode verbundene untere Leiter 42 aufgebracht
ist. Fig. 7 zeigt, daß der Teil des unteren Leiters 42, auf dem die lichtemittierende Diode 11 aufgebaut ist,
eine rechteckige Umrißlinie mit großen Öffnungen 61 und 62 hat, die den Durchgang des von der lichtemittierenden
Diode erzeugten Lichtes zu der Photodiodenanordnung gestatten.
Die Fig. 8 und 9 zeigen die Photodiodenanordnung. Die Photodiodenanordnung umfaßt ein polykristallines
Substrat 46, dessen obere Oberfläche eine Mehrzahl von Siliciumdioxidnestern aufweist, von denen jedes eine
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Planardiode 18 enthält. Eine dünne Silxcxumdioxidschicht überdeckt jede der Dioden. Die anderen Stellen oberhalb
der Diodenanordnung sind von einer dicken Siliciumdioxidschicht 67 bedeckt. Jede der Dioden weist ein P-leitendes
Gebiet 68, das die Anode bildet/und ein darunterliegendes N-leitendes Gebiet 6 9 auf, das die Kathode der
Diode bildet. In der dünnen Silxcxumdioxidschicht oberhalb einer jeden Diode sind zwei Öffnungen 71 und 72
für den Zugang zu der Kathode und der Anode der Diode.
]0 Aluminiumleitungen 73 verbinden die Kathode einer Diode
mit der Anode der benachbarten Diode in der in Fig. 8 gezeigten Weise/mit Ausnahme der Diode in der oberen
rechten Ecke und der Diode in der unteren rechten Ecke der Anordnung. Das P-leitende Gebiet der Diode 18 in der
oberen rechten Ecke der Anordnung ist mit der Elektrode 19 und das N-leitende Gebiet der Diode in der unteren
rechten Ecke der Anordnung mit der Elektrode 20 verbunden.
Die in Fig. 8 und 9 gezeigte Photodiodenanordnung wird folgendermaßen hergestellt: Ausgehend von einer
Einkristall-Siliciumscheibe wird eine Mehrzahl von Mesas auf der einen Oberfläche der Scheibe mittels der
bekannten Maskierungs- und Ätztechniken ausgebildet. Die Mesas werden dann oxidiert, um die Siliciumdioxidnester
65 zu bilden. Der Platz zwischen den oxidierten Mesas wird dann mit polykristallinem Silicium unter Verwendung
der wohlbekannten Pyrolysetechnik aufgefüllt, um das Substrat 46 zu bilden. Anschließend wird die
entgegengesetzte Fläche der Siliciumscheibe geschliffen, geläppt und geätzt, um die gezeigte Struktur auszubilden,
bei der die Scheibe aus einkristallinem Silicium in eine Mehrzahl von Teilen geteilt wird, von denen jeder von
dem polykristallinen Substrat 46 und von jedem anderen Teil isoliert ist. Die Standardplanarsiliciumtechnik
wird eingesetzt, um die Planardioden herzustellen, die die gezeigte Struktur haben und von der dünnen
030036/0553
Siliciumdioxidschicht 66 bedeckt sind, die rait der dicken
Siliciumdioxidschicht 67 verbunden ist.
Die Fig. 10 und 11 zeigen einen Hochleistungs-Isolierschicht-Feldeffekttransistor
mit einem hohen Seitenverhältnis. Der Feldeffekttransistor 25 umfaßt eine
Einkristallscheibe, die die Substratelektrode 29 bildet, in der ein erster Satz von N-leitenden Gebieten 2 6 mit
fingerähnlichen Fortsätzen ausgebildet ist, zwischen die kammähnlich oder alternierend ein zweiter Satz von N-leitenden
Gebieten 27 mit fingerähnlichen Fortsätzen geschoben ist. Auf der oberen Oberfläche des Substrats
2 9 hat das N-leitende Gebiet 26 von dem N-leitenden Gebiet 27 einen einheitlichen geringen Abstand, der dem
Kanalabstand entspricht. Der Kanal erstreckt sich in Serpentinen oder in Falten von einer Seite des Substrats
zu der anderen. Der Kanal ist von einer dünnen Siliciumdioxidschicht 75 bedeckt, über der eine leitende Steuerelektrode
28 entsprechend den gefalteten Kanalgebieten liegt. Ein metallischer Leiter 77 ist mit der fingerähnlichen
Elektrode 26 und ein metallischer Leiter 78 mit der fingerähnlichen Elektrode 27 verbunden. Die
gezeigte Anordnung wird beispielsweise von einer isolierenden Siliciumdioxidschicht bedeckt, in der Öffnungen für
die Verbindungen zu den Leitern 77, 78 und 28 sind.
Auf der isolierenden Schicht sind, wie in Fig. 3 gezeigt, Plättchen 51, 52 und 53 aufgebracht, die durch die Öffnungen
in der Siliciumdioxidschicht mit den Leitern 77,
78 bzw. 28 leitend verbunden sind. 30
Bei der .in Fig. 3 und Fig. 4 gezeigten Realisierung
des erfindungsgemäßen Festkörperrelais ist die aus Galliumarsenid bestehende lichtemittierende Diode 11 mit
2 einer PN-Übergangsflache von ungefähr 0,580 mm
( 900 square mils) über einer aus etwa 20 Planardiodenbestehenden
Anordnung mit dem in Fig. 8 und 9 gezeigten Aufbau angeordnet, wobei jede Diode eine über-
030 036/055 3 . BAD ORIGINAL
2
gangsflache von ung. 0,0067 mm (16 sq.mils) hat. Der auf einem Siliciumsubstrat aufgebaute Isolierschicht-Feldeffekttransistor vom Anreicherungs-Typ hat eine Kanallänge von 4 um und ein Seitenverhältnis von 10000. Die Kapazität zwischen der Steuerelektrode und dem Substrat des Feldeffekttransistors ist ungefähr 60 Picofarad. Der Entladungswiderstand 21 im Relais hat ungefähr 15 M..Ω_.Fließt kein Strom zwischen den Eingangskiemmen 14 und 16 des Relais, so ist der zwischen den Ausgangsklemmen gemessene Widerstand ungefähr 1000 M-Q. Nach dem Anlegen eines Stroms von 20 mA verringert sich der Widerstand zwischen den Ausgangsklemmen nach einer ms auf 2 Ohm. Nach dem Wegnehmen des EingangsStroms erreicht der Widerstand zwischen den Ausgangsklemmen nach einer ms seinen ursprünglichen Wert.
gangsflache von ung. 0,0067 mm (16 sq.mils) hat. Der auf einem Siliciumsubstrat aufgebaute Isolierschicht-Feldeffekttransistor vom Anreicherungs-Typ hat eine Kanallänge von 4 um und ein Seitenverhältnis von 10000. Die Kapazität zwischen der Steuerelektrode und dem Substrat des Feldeffekttransistors ist ungefähr 60 Picofarad. Der Entladungswiderstand 21 im Relais hat ungefähr 15 M..Ω_.Fließt kein Strom zwischen den Eingangskiemmen 14 und 16 des Relais, so ist der zwischen den Ausgangsklemmen gemessene Widerstand ungefähr 1000 M-Q. Nach dem Anlegen eines Stroms von 20 mA verringert sich der Widerstand zwischen den Ausgangsklemmen nach einer ms auf 2 Ohm. Nach dem Wegnehmen des EingangsStroms erreicht der Widerstand zwischen den Ausgangsklemmen nach einer ms seinen ursprünglichen Wert.
Bei der in Fig. 2 gezeigten Realisierung wurden für die Dioden 35 und 3 6 Schottky-Dioden verwendet, deren
Einsatzspannung für die Vorwärtsleitfähigkeit kleiner
als die Einsatzspannung für die Vorwärts leitfähigkeit bei dem PN-Übergang des Isolierschicht-Feldeffekttransistors
ist. Die Schottky-Dioden wurden auf dem Substrat 50 entsprechend Fig. 2 aufgebracht. Mit diesen
Änderungen ist das in Fig. 3 und 4 gezeigte Festkörper-
2J relais für das Schalten von Wechselspannungen geeignet.
Bei den in Fig. 1 und 2 gezeigten Ausführungsbeispielen ist ein Widerstand 21 zwischen die Steuerelektrode
und die Substratelektrode des Feldeffekttransistors geschaltet. Es versteht sich von selbst/
daß dieser Widerstand durch ein aktives Bauelement, wie z. B. durch einen Transistor, ersetzt werden kann.
30 03B/05 53
BAD ORIGINAL
Der Feldeffekttransistor in der Ausführungsform
nach Fig. 2 benötigt einen symmetrischen Source- und Drainaufbau. Dagegen kann der Feldeffekttransistor
in dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 nicht-symmetrisch sein. In dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 können also
nichtsymmetrische Feldeffekttransistoren, wie z. B. vertikale Feldeffekttransistoren verwendet werden.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Festkörperrelais ist, daß die Verringerung der Lichtleistung
der lichtemittierenden Diode aufgrund von Alterung nicht die im eingeschwungenen Zustand in der
Photodiodenanordnung erhaltene Spannung beeinträchtigt. Die Verringerung setzt nur den Kurzschlußstrom herab,
so daß die Zeit ansteigt, in der die Spannung im eingeschwungenen Zustand erreicht wird. Damit verändert die
Verringerung der Leistung der lichtemittierenden Diode nicht das Durchschalten des Transistors. Vielmehr wird
nur die Zeit verzögert und vergrößert, in"der der Transistor durchschaltet und damit der Kontakt geschlossen
wird.
Da die Ausgangsspannung der Photodiodenanordnung
im eingeschwungenen Zustand im wesentlichen unabhängig von der Stromrichtung in der Photodiodenanordnung und
somit von der Lichtleistung der lichtemittierenden Diode ist, ist das erfindungsgemäße Festkörperrelais
auch für den Betrieb mit Eingangswechselspannungen geeignet. Da jedoch die Lichtleistung gepulst ist,
wird die Endspannung der Photodiodenanordnung nicht so schnell wie beim Betrieb mit einer Eingangsgleichspannung
erreicht. Somit schaltet das Relais beim Betrieb mit einer Eingangswechselspannung langsamer als beim
Betrieb mit einer Eingangsgleichspannung. Natürlich
OJ muß die Wechselspannung eine geringere Spitzenspannung
0 3 0036/0553
BAD ORIRlMAi
1 als die Durchbruchspannung der lichtemxttierenden
Diode haben.
Vorstehend sind verschiedene Ausführungsformen des
5 erfindungsgemäßen Festkörperrelais mit einer lichtemittierenden
Diode, einer Serienschaltung von Photodioden und einem Feldeffekttransistor beschrieben worden. Es
versteht sich von selbst, daß sich der allgemeine Erfindungsgedanke
auch auf Abwandlungen dieser Ausführungen 10 erstreckt.
030036/0553
Leerseife
Claims (1)
- FlEDTKE - BüHLING ra KlNMEβη,,ρρ - Ppi ι MAMM Dipi.-Ing. H.TiedtkeV3RUPE rELLMANW Dipl.-Chem. G. BühlingDipl.-Ing. R. Kinne 3000890 Dipl.-Ing. R GrupeDipl.-Ing. B. PellmannBavariaring 4, Postfach 20 2403 8000 München 2Tel.: 089-5396Telex: 5-24 845 tipatcable: Germaniapatent München11. Januar 1980 DE 0103 /RD-11628-Brown et alPatentansprüche1. Festkörperrelais, gekennzeichnet durch zwei Eingangsklemmen (14, 16), durch eine mit den Eingangsklemmen (14, 16) verbundene lichtemittierende Diode (11) zur Erzeugung einer dem Strom durch die Eingangsklemmen (14, 16) entsprechenden Strahlung,durch eine Anordnung (17) von Photodioden (18), die in Serie zwischen zwei Elektroden (19," 20) geschaltet und optisch mit der lichtemittierenden Diode (11) verbunden sind, um zwischen den Elektroden (19, 20) eine der Strahlung der lichtemittierenden Diode (11) entsprechende Steuerspannung aufzubauendurch einen Feldeffekttransistor (25) mit zwei stromführenden Elektroden (26, 27), einer Steuerelektrode (28) und einer Substratelektrode (29), wobei die Elektrode (19) mit der Steuerelektrode (28) und die Elektrode (20) mit der Substratelektrode (29) verbunden ist, so daß ohne zwischen die Steuerelektrode (28) und die Substratelektrode (29) angelegte Steuerspannung der Widerstand zwischen den beiden stromführenden Elektroden (26, 27) einen Wert und bei angelegter Steuerspannung einen anderen, wesentlich davon abweichenden Wert hat,durch eine Vorrichtung, die einen großen Widerstand zwischen die Steuerelektrode (28) und die Substratelektrode (29) ergibt,und undMü/rs . 030036/0553Deutsche Bank (Münchenj Klo. 51/61070 Dresdner Bank (München) Kto. 3939 844 Postscheck (München) Klo. 670-43-804BAD ORIGINAL- 2 - DE 0103durch zwei Ausgangsklemmen (31, 32), von denen jede mit einer der stromführenden Elektroden (26, 27) verbunden ist.2. Festkörperrelais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Feldeffekttransistor (25) ein Isolierschicht-Feldeffekttransistor ist.3. Festkörperrelais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Feldeffekttransistor (25) ein Isolierschicht-Feldeffekttransistor vom Anreicherungstyp ist.4. Festkörperrelais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Feldeffekttransistor (25) ein Isolierschicht-Feldeffekttransistor vom Verarmungstyp ist.5. Festkörperrelais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung (17) von Dioden (18) eine Planaranordnung von Dioden ist, von denen jede dielektrisch von der anderen auf einem gemeinsamen Substrat (46) isoliert ist.6. Festkörperrelais nach Anspruch 2, .dadurch gekennzeichnet, daß die Substratelektrode (29) mit einem festen Bezugspotential verbunden ist, daß zwei gleichrichtende Dioden (35/36) vorhanden sind, von denen jede zwischen eine der stromführenden Elektroden (26, 27) und das Bezugspotential geschaltet und so gepolt ist, daß sie in bezug auf die Substratelektrode (29) in derselbenRichtung wie die stromführende Elektrode (26, 27) leitet, mit der sie verbunden ist, und daß die Spannung, bei der die Vorwärtsleitung jeder der gleichrichtenden Dioden (35, 36) einsetzt, wesentlich kleiner als die Spannung ist, bei der die entsprechende stromführendeElektrode (26, 27) in bezug auf die Substratelektrode (29) zu leiten beginnt.030 0 3 6/0553- 3 - DE 01037. Festkörperrelais nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Seitenverhältnis des Isolierschicht-Feldeffekttransistors (25) sehr groß ist.8. Festkörperrelais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Substratelektrode (29) mit einer der stromführendθϋ Elektroden (26, 27) verbunden ist.9. Festkörperrelais nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die stromführenden Elektroden (26, 27) symmetrisch in bezug auf die Substratelektrode (29) sind.10. Anordnung von Photodioden, gekennzeichnet T5 durch ein Substrat (46) aus polykristallinen!Silicium mit einer Hauptoberfläche,durch eine Mehrzahl von Photodioden (18), von denen jede einen Körper (69) aus Silicium des einen Leitfähigkeitstyps mit einer ebenen Oberfläche und ein Gebiet (68) des anderen Leitfähigkeitstyps aufweist, das benachbart zu dem größeren Teil der ebenen Oberfläche ist, wobei der Körper (6 9) die eine Elektrode und das Gebiet (68) des entgegengesetzten.Leitfähigkeitstyps die andere Elektrode der Photodiode (18) bildet,der Körper (69) von einer dünnen Schicht (65) aus Siliciumdioxid umgeben und in das Substrat (46) eingebettet ist und die ebenen Oberflächen der Körper (69) im wesentlichen koplanar mit der ebenenHauptoberfläche des Substrats (46) sind, r>r\durch zwei Elektroden (19, 20) unddurch der Hauptoberfläche benachbarte Leitungen (73), die die Elektroden der Photodioden (18) in Reihenschaltung zwischen die Elektroden (19, 20) schalten.030 0 3 6/0553 BAD11 . Anordnung in Verbindung mit der Anordnung nach Anspruch 10, gekennzeichnetdurch eine lichtemittierende Diode (11) zur Erzeugung von Strahlung entsprechend dem Strom durch die Elektroden der lichtemittierenden Diode (11), unddurch Mittel,die Photodioden (18) der Strahlung der lichtemittierenden Diode (11) auszusetzen.030036/0553
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