DE1514017A1 - Halbleiteranordnung - Google Patents
HalbleiteranordnungInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 33
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 22
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010035148 Plague Diseases 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000607479 Yersinia pestis Species 0.000 description 1
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
-
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/24—Alloying of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, with a semiconductor body
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- H—ELECTRICITY
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
- H02M1/08—Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters
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Description
7, Stuttgart*!,
HotbUhl.tr. 70 1514017
ISE/Reg. 3177 - Pl 228
Die Priorität der Anaeldung in den Vereinigten Staaten
von Amerika voe 11. Juni 1964 Nr. 374 301 1st in
Anspruch genomen.
Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung, insbesondere
einen Transistor, der i» Gebiet des Lawinendurohbruche arbeitet
(avalanohe transistor).
Ziel der Erfindung ist die Schaffung einer Halbleiteranordnung,
bei der die Erzeugung von Ladungsträgern durch Lawinenbildung mittels einer Steuerelektrode gesteuert wird. Diese durch
Lawinenbildung entstandenen Ladungsträger fllessen durch den
Hauptspannungsabfall der Anordnung an Stellen hoher elektrischer Felder. Wegen der kurzen Laufzelt der gesteuerten Ladungsträger
sind derartige Halbleiteranordnungen, die nan auch als Lawinentransistor bezeichnet, zum Betrieb bei hohen Frequenzen geeignet.
Weiterhin können nach der Erfindung durch geeigneten Aufbau
Hochfrequenz Hochleistungetransistoren hergestellt werden, die relativ temperaturunempfindlioh sind. Sohliesslioh sollen nach
der Erfindung die durch Lawinenbildung entstandenen Ladungsträger durch eine stromlose Steuerelektrode gesteuert werden.
Die Ausbildung der Erfindung, ihre erfinderischen Merkeale und
ihre Vorteile werden im folgenden im Zusammenhang «it der Zeichnung
näher erläutert.
9.6.1965 909826/0530 '" 2 ~
Pat.Drtst/B. BAD OBlGINAL
- 2 - W. Shockley -
Figur 1 ist ein Längsschnitt durch einen Transistor nach der Erfindung;
Figur 2 stellt eine Draufsicht auf eine Anordnung genäse Fig.l
dar;
Figur 2 stellt einen Längsschnitt durch einen Mesatransistor
mit den Merkmalen der Erfindung dar;
Figur k gibt sehenatlsch dl· Verteilung des elektrischen Feldes
einer Anordnung genäse Fig. 1 an;
Figur 5 gibt die Verteilung des elektrischen Feldes einer
Anordnung gemäss Fig. 3 an;
Figur 6 zeigt eine Verstärkerschaltung mit einer Anordnung ' ■ ' +
nach der Erfindung;
Figur 7 zeigt eine weitere Transistoranordnung nach der Erfindung;
Figur 8 gibt einen LMngssohnitt entlang der Linie 8-8 der
Flg. 7 an, und
Das Hauptmerkmal eines Transistors nach der Erfindung besteht
darin, dass die gesteuerte Lawinenbildung von Ladungsträgern durch eine Steuerelektrode, die keinen Merkbaren Strom zieht»
gesteuert wird. Diese durch Lawinenbildung entstandenen Ladungsträger fliessen durch die Stellen des hauptsächlichen
Spannungsabfalls der Anordnung und durch eine Last.
9.6.1965
Pat.Dr.St/B.
Pat.Dr.St/B.
90 9826/0 530
ßAD
- 3 - W. Shookley - 53
Die in Figur 1 dargestellte Anordnung entspricht einer sogenannten
Planar-Struktur. Der Kalbleiterkörper 11 besitzt Verunreinigungen eines Leitfähigkeitstyps. Die in diesen Körper eingesetzte
Zone 12 hat den entgegengesetzten Leitfähigkeit«typ und
bildet mit der Zone 11 einen gleiehriohtenden pn-übergang 13· Ia
vorliegenden Ausführungsbeispiel hat die Zone 12 eine verhältnismässig
hohe Konzentration von Donatoren und bildet eine n+-leitende
Halbleiterzone. Die Zone 11 enthält im wesentlichen Akzeptoren, die eine Zone vom p-Leitfähigkeitatyp bilden* Ein Teil
mit verhältnisnassig grosser Verunreinigungakonxentratlon bildet
eine p+-leitende Übergangszone 14 zu« Anbringen des ohmschen
Kontaktes 16. An der Zone 12 ist ein ohmscher Kontakt 20 angebracht.
Auf einer Oberfläche der Anordnung ist eine Isolierschicht 18 angebracht, die den sich bis zur Oberfläche erstreckenden
Teil 17 des pn-Uberganges 13 überdeckt. Diese Isolierschicht
kann aus einem auf thermischem Wege oder auf eine andere bekannte
Weise gebildeten Oxyd des Halbleitermaterial bestehen. In der Nähe des Teils 17 des pn-überganges 1st über der Isolierschicht3ß
eine Steuerelektrode 19 angebracht. Diese Elektrode kann ebenso
wie die anderen bereits erwähnten Elektroden z.B. durch Aufdampfen
von Metall oder andere bekannte Aufbringungsarten hergestellt werden.
Die einzelnen Zonen sollen im folgenden durch Ausdrucke entsprechend
ihrer Funktion bei Betrieb der Anordnung bezeichnet werden. Da die Funktionen der Zonen sehr ähnlich denen bei
einem Feldeffekttransistor aind, wird auch eine ähnliche Terminologie
verwendet. Die Zone 12 isteine Quelle (source) von Ladungsträgern! die Zone 11 bildet zusammen alt der niederen«!-
gen Zone 14 eine Senke (drain) für die Ladungsträger, und die
Elektrode 19 bildet die Steuer- bzw. Qatterelektrode (gate). Dementsprechend werden die Bezeichnungen s, d und g für die
Elektrode der Quelle, der Senke und des Gatters verwendet.
Im Betrieb ist die Anordnung so angeschlossen, dass die für die Lawinenbildung erforderliche Avalanohe-Spannung an einem Teil
9.6.1965 909826/0530 V^
Pat.Dr.St/B. BAD
- 4 - W. Shoekley - $3
dee pa-überganges zwischen der Quelle und der Senke vorhanden
1st. Bekanntlich wird diese Art dea Spannungsdurohbruohe dadurch
verursacht, dass Ladungsträger in relativ hohen Feldern derart beschleunigt werden* bis sie genügend Energie besitzen, um Atome
xu Ionisieren und dadurch zusätzliche Ladungsträger zu bilden,
welche wiederun an dem Vorgang teilnehmen, so dass eine Ladungsträgervervlelfaohung
einsetzt. I« wesentlichen wird der Durchbrach an den Stellen 17 des pn-Überganges, welcher in der Nähe
der Oberfläche liegt, einsetzen. Dies wird durch das elektrische Feld bewirkt, das in der Hähe der Oberfläche an diesem Teil des
pn-überganges asi gross ten let.
Wenn »an einmal von der Annahne ausgeht, dass die Steuerelektrode nicht vorhanden wäre, dann würde das Anbringen einer relativ
hohen Oegenspannung zwischen Quelle und Senke den Avalanche-Durohbruoh
verursachen. Der Avalanche-Strom würde sich auf einen bestimmten Vert stabilisieren, der von der gegebenen Spannung
«wischen Quelle und Senke abhängt. Gewöhnlich werden zweipolige Bauelemente dieses Typs in Iepuleschaltungen oder In
Schaltungen zur Spannungestabilisierung eingesetzt.
Der Erfindung liegt nun die Erkenntnis zu Grunde, dass es durch
eine unabhängige Steuerung des elektrischen Feldes an pn-übergang I^ etSglich 1st, den Durohbruchsstroa (avalanche current),
der wir Senke fllesst, zu steuern. Die Steuerelektrode stellt
soult ein Mittel sub Anbringen eines zusätzlichen und unabhängigen
elektrischen Feldes in der Nähe des Entstehungspunktes
des Avalanehe-Durehbruohs (asp) an pn-übergang 13 dar. Die
GrOsse des Strostflusses zwischen den Elektroden der Quelle und
Senke wird dann durch Anbringen einer Steuerspannung kontrolliert,
welche dazu verwendet wird, das Feld an Sntstehungspunkt des Avalanehe-Durehbruohs su verstärken oder abzuschwächen. Der
Durohbruehsstron ist annähernd linear abhängig von der angebrachten
Steuerspannung.
9.6.1965 , .5,
Pat,Dr.St/B. ' p
909826/0530 bad ORSGSNAt
- 5 - W. Shockley - 53
Vorzugsweise ist bei den betrachteten Ausführungsbeispielen der
pn-übergang unsymmetrisch ausgebildiet. Er ist an der der Quelle
zuliegenden Seite höher dotiert. Dies wird im wesentlichen erreicht,
wenn die Quellenzone durch Diffusion hergestellt wird. Das Hauptfeldtür die Stelle des Avalanche-Durchbruchs entsteht
in der Nähe des pn-Uberganges, dessen Unsymmetrie bewirkt, dass
der Spannungsabfall zwischen Quelle und Senke im wesentlichen zwischen der Stelle (asp) des entstehenden Avalanche-Durohbruohs
und der Senke liegt. Demnach genügt es, die Steuerelektrode nur
in unmittelbarer Nachbarschaft der Stelle anzubringen, an der
der pn-übergang die Oberfläche erreicht, um eine Steuerung des
Feldes as Entstehungapunkt des Avalanohe-Durchbruchs durch eine
zwischen Senke und Quelle angelegte Spannung zu erreichen.
In Figur 6 ist eine Anordnung dargestellt, bei welcher ein Eingangssignal
E zwischen Quelle und Steuerelektrode zur Modulation der Spannung des Avalanohe-Durchbruohspunktes 17 am pn-übergang
und damit zur Steuerung der Ladungsträger dient. Eine verhältnlsnäaeig
hohe Sperrspannung 21 liegt zwischen der n-leitenden
Quelle und der p-leitenden Senke in Reihe mit einem Lastwiderstand
22, über dem das verstärkte Ausgangsßignal A abgegriffen
wird. Falls erforderlich, kann die Last 22 eine kapazitive Komponente
23 enthalten, die durch die gestrichelten Linien angedeutet let und die eine Anpassung der Last an die Quellen-Senken-Kapaaität
bewirkt. Sie verbessert die Lei3tungsverstärkung.
Die in Figur 3 dargestellte Anordnung wirkt ähnlich wie die Anordnung naoh Fig. 1 und enthält für gleiche Teile gleiche Bezugezeiohen.
Die Anordnung hat tine Mesastruktur, bei der dl· Ränder
de« pn-üb«rganges 13 an die Oberfläche 25 der Anordnung treten.
Eine Isolierschicht 19, z.B. eine Oxydschicht, liegt Über dem.
Teil 25· Di* Steuerelektrode g 1st auf der Oxydschioht über dem
pn-übergang angebracht.
9.6.1965 * 6 "
Pat.Dr.St/B.
909826/0530 SADORlGfNAt
- 6 - W. Shookley -
In Figuren 4 und 5 1st das elektrische Feld In den entsprechen·
den Anordnungen für eine η-leitende Quelle und eine p-leitende
Senk· dargestellt» um die Wirkungsweise der Anordnung zu erläutern.
Ea lat an diesen Figuren ersichtlich, dass das elektrische Feld unterhalb der Quellenelektrode im wesentlichen parallele
Feldlinien Besitzt. In Fig. 4 ist an den Rändern der diffundierten Quellenzone eine Feldkonzentration feststellbar. In Fig.
wirkt dagegen die Steuerelektrode als Abaah Innung. Diese Absehlmswirkung
hat eine Verminderung des elektrischen Feldes an den Rändern der Quellenelektrode zur Folge, wenn keine Steuerspannung
angebracht ist.
Figuren 4 und 5 veranschaulichen den Einfluss einer in Hinblick
auf die Quelle negativen Steuerapannung. Diese verstärkt das elektrische Feld an der der Quellenzone benachbarten Seite. Da
der Abstand zwischen Steuerelektrode und Quelle klein in Vergleich
zua Abstand zwischen Senke und Quelle ist« können wesentlich kleinere
Spannungen grosse elektrische Felder in der Nachbarschaft
der Steuerelektrode erzeugen. Ein Avalanche-Durchbruoh kann somit
an den Stellen des Avalanche-Durohbruchspuaktes leicht erreicht,
werden.
Der Einfluss der Steuerspannung auf dieses Feld ist sehr stark.
Das wird verständlich bei Berücksichtigung der dielektrischen Verschiebung, die in einem guten Isolator, z.B. Sllieiumoxyd oder
Titandioxyd, erhalten werden kann, im Vergleich zur dielektrischen
Verschiebung, die in Silicium erforderlich ist, um einen
Avalanche-Durohbrueh zu verursachen» Die dielektrische Verschiert
bung wird bezeichnet incoulomb/om . Sie wird durch die Formelzeichen
KS ausgedrückt, wobei E das elektrische Feld in Volt/cm
und K die Dielektrizitätskonstante in Farad/cm sind. Die dielektrische
Verschiebung bei Silloiumoxyd kann um ein Mehrfaches grosser gemacht werden als diejenige, die notwendig ist, um ein
Avalanche-Feld in silicium zu erzeugen. Der für Silicium erforderliche Wert beträgt etwa 0,5 χ 10 coulomb/cm2, da die entsprechenden Werte für K und E unter Avalanohe-Durohbruchbedingungen
£ r 909826/0530
9.6.I965 . BAD ORIGINAL
Pat.Dr.St/B.
-7- W. Shockley - 53
etNB-K - 1.04 ac XO**12 Parad/om und Eg - 0,5 X 106 Volt/en
betragen. FUr einen Isolator »it hoher Dielektrizitätskonstante,
z.B. Titandioiyd, werden achtfachere elektrische Felder und Steuerspannungen
für die gleiche dielektrische Verschiebung benötigt.
Wenn an die Steuerelektrode eine Spannung im Sinne der Verringerung
der Durchferuchespannung angelegt und dieJBenkenapannung in
der entgegengesetzten Richtung erhöht wird, wird In den Sntetehungspunkt
des Avalanehe-Durehbruehs der Durchbruoh eingeleitet.
Dabei setzt eine spontane Erzeugung von Ladungsträgern an diesen
Ursprungspunkt ein, sobald die ersten thermisch oder auf andere Weise vorher erzeugten Ladungsträger diese Stelle durchqueren.
Durch die Erzeugung von Ladungsträgern wird eine Raueladung aufgebaut, welche das elektrische Feld gerade auf die Durchbruohsspannung
reduziert, wobei eine Avalanche-Entladung aufrechterhalten wird«
In Falle der Figuren 4 und 5 fliessen Löcher, die durch diese
Avalanche-Entladung erzeugt werden, in Richtung der Feldstärkelinien.
Sie können nicht injäie SlliciUB-Dioxydsehioht Überwechseln
und neigen daher dazu* sich in einer Schicht unter der Oberfläche zu sanmeln. Diese Ansaintlung von Ladungsträgern ist einer
der Beiträge» die das Feld an Ursprungspunkt des Avalanche-Durohbruehs
bis auf den Durohbruchswert Eg reduzieren. Die gegen die
Isolierschicht gedrückten Ladungsträger finden ein tangentlales
elektrisches Feld» das durch die Steuerspannung und durch die
Senkenspannung erzeugt wird. Sie bewegen sieh demzufolge parallel
der Oxidschicht, bis si$^ln Figuren 4 und 5 nit 26 bezeichneten
Ifcikehrpunkt erreichen. An dieses Punkt biegt das elektrische Feld
senkrecht zu der Si-SiOg-Zwisehenfläehe vm, so dass die Ladungsträger
jetzt zur Senke abfllessen.
Mach der in Figuren 4 und 5 dargestellten Feldverteilung 1st
leicht einzusehen, dass die Tangentialkomponente des elektrischen
Feldes wesentlich klelnerjtst als das elektrische Feld an Ursprungs*
punkt des Av&lanehe-Durehbruchs. Andererseits ist dieses
909826/0530
9.6.I965 6ADORIGtNAL
Pat ..Ia?.St/B. "
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tangentiale Feld nieht wesentlich mehr als'um da« Zehnfach·
kleiner. Daraue folgt, daee das Feld bei gewöhnlichen HaIblelteranordnttngen
noch relativ hoeh ist, ao dace die TrUgerbewegung
in diesen Feldern »it einer Driftgeaehwindlgkeit erfolgt,
die dicht unterhalb derjenigen liegt, bei der Stossprozesse einsetzen.
Vermutlich erreichen diese Geschwindigkeiten einen Wert von ve * 2 χ 10' osi/see.
Ea sei noch darauf hingewiesen, dass bei einer anordnung, wie
sie in Figur H dargestellt 1st, eine Wirkungsweise möglich ist,
bei welcher das an der Steuerelektrode liegende Potential so besessen sein kann, dass es die Durohbruohspannung über den Wert
erhöht, den sie erhalten würde, wenn die Steuerelektrode Mit der Quelle verbunden wäre. Unter diesen Bedingungen 1st das aus der
in Avalanche-Durchbrach gesteuerten Schicht heraustretende elektrische
Feld so beschaffen, dass es Löcher nach innen befördert. Demzufolge fllessen die am Entstehungspunkt des Avalanche-Durchbruohs
erzeugten Ladungsträger nioht gegen die Oberfläche, sondern durchwandern die Transportzone direkt vom Avalanohe-Durohbruehspunkt
aus zur Senke, ohne alt der Oxidschicht in Berührung
su körnen. Für einige Betriebsarten hat dies den Vorteil, dass
irgendein Einfluss des Oberflächenzuetandes zwischen den Silicium
und dem Siliciumoxid abgeschwächt ist, da Änderungen in der Ladung
entsprechend den Änderungen in der Trägerdichte keine Gelegenheit haben, diesen Zustand zu beeinflussen.
Nan kann auf die in Figuren 4 und 5 dargestellten Verhältnisse
auch elektrostatische Betrachtungen ähnlich denen bei Vakuumröhren anwenden, insbesondere kann das Verhältnis des elektrischen Feldes
am Entstehungspunkt des Avalanohe-Durohbruohs durch einen Spannungs·
Verstärkungsfaktor/u dargestellt werden. Ein Vorteil der Ausbildungsform
in Figuren 3 und 5 besteht darin, dass die Absohlrmwlrkung der Steuerelektrode bewirkt, dass die Senkenspannung am Erreichen
des Avalanohe-Durchbruohspunktes gehindert wird. Infolgedessen
kann eine Anordnung dieser Art so ausgebildet werden, dass
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sie ein relativ hohes /U hat. Werte von 10 oder mehr sind erreichbar.
Ein Vorteil des oberflächengesteuerten Lawinentransistors für die
Anwendung bei relativ hohen Leistungen besteht darin, dass er frei
von themischen InstabilitKt 1st, die zur Zerstörung b«i Leistung»·
transistoren führt. Biese thermischen Instabilitäten sind in
zahlreichen Veröffentlichungen bereite erörtert worden. Sie entstehen
durch den positiven Temperaturkoeffizienten des Stromes bei
konstanter Spannung. Als Folge dieses positiven Temperaturkoeffizienten
verbraucht ein örtlich erhitzter Fleok (hot spot) in
einen Transistor mehr Leistung alsihm zukommt. Dies kann zu j
einer instabilen Temperaturerhöhung führen, welche schlieeelioh
eine Stromkomzentratlon und Zerstörung des Transistors oder zumindest eine ungenaue Arbeitsweise bewirkt. FUr einen Lawinentransistor
mit Oberflächen«teuerung ist der entsprechende Temperaturkoeffizient
negativ. Dies folgt aus den bekannten Effekten, welche die Ursache dafür sind, dass die Avalanohe-Durehbruchspannung
einen positiven Temperaturkoeffizienten hat, so dass bei konstanter
Spannung mit ansteigender Temperatur eine Avalanche-Zone dazu
neigt, sich selbst auszuschalten.
Die Theorie der Wirkungsweise eines Transistors wird verständlich,
wenn man die Leitfähigkeit eines ElnheitswUrfela Kv,, - 2 χ 10~*
Siemens einführt. Man erhält diese aus der Betrachtung eines
Widerstandes entsprechend der Raumladung von sekundären Ladungsträgern.
Für Strukturen, wie sie in Figuren 4 und 5 angegeben
sind, entspricht die Leitfähigkeit eines Einheitswürfels annähernd
dem Wert der Leitfähigkeit pro Einheitswürfel in der Nachbarschaft
des Brsprusgspunktee des Avalanche-Durchbruehe. Für diesen Fall
kann angenommen werden, dass Jeder Würfel eine Seitenlange nahezu
gleich der effektiven Dick« der Avalanche-Steuerschioht hat. Die
effektive Dicke a ist definiert in Einheiten der äquivalenten
Dicke einer Slllsiumsehioht, welche die gleiche Kapazität pro
Flächeneinheit haben würde. Da SiO2 eine Dielektrizitätskonstante
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von 4 in Bezug auf Vakuum hat und der entsprechende Wert von
Silicium nahezu 12 ist, ergibt sich eine effektive Dioke a,
die der tatsächlichen Dicke, dividiert durch 3, entspricht.
Die Zahl solcher Würfel pro Längeneinheit von Strukturen, wie sie in Figuren 4 und 5 dargestellt sind, beträgt l/a. Demnach
beträgt die gesamte Leitfähigkeit Kvffl/a. Diese Leitfähigkeit
besieht sich auf die Spannung oberhalb derjenigen, die notwendig let, UJR das Feld für den Avalanehe-Durchbruoh Eg in den
Ursprungspunkt des Avalanohe-Durchbruohs zu errichten, vorausgesetzt, dass die Senkenspannung hoch genug ist, üb die durch
den Avalanche-Durchbruch erzeugten Ladungsträger zu sammeln.
Für Spannungen unterhalb der zur Erzeugung von Eg benötigten
Spannung hat der Stro« einen relativ vernachlässigbaren Wert in
Verbindung »it de» entgegengesetzten vorgespannten pn-übergang. Ea ergibt sich daraus
Darin bedeuten V0 dl« Spannung, die durch V + (Vd//u) überschritten
werden nuss, vm Eg an Ursprungspunkt des Avalanche-Durchbruoha
zu erreichen. I ist der gesamte Trägerstro», der
durch di® Anordnung flieset} V und V^ sind Spannungen im Hinblick
auf die Quelle, angelegt in der Durohbruchsrichtung des pn-überganges. P ist der Utafang der Anordnung in c», und
/U der SpannungS"Verstlrkung8faktor, der für entsprechende
Strukturen elektrostatisch erreichbar 1st. Wenn man diese Betrachtung
nit de» Bedingungen für die Laufzeiteffekte koabiniert,
erkennt ssan, dass optimale Strukturen bei Frequenzen brauchbar sind, dl» »it der Lauf zelt der Ladungsträger durch
die Struktur vergXelohbar sind*
Ss kann auch «in»-lswliundergMobaohtelte oder verzweigte
Struktur verwendet werden. In Figuren 7 und 8 ist eine derartige
Struktur dargestellt. Sie enthält eine Senkenzone Jl »it
einer Kontaktsofi® 32 hohe? Verunreinigungskonzentration, auf
welcher die Senkesielektrode 33 angebracht ist. Eine rippen-
fttmlge
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Eine rippenförmlge Quelle 34 ist in die Senkenzone eingesetzt
und bildet einen gleichrichtenden pn-übergang 36". Auf der
oberen Oberfläche ist eine Oxidschicht yj Angebracht« Die .
Steuerelektrode ^8 ist auf der Oxydsohioht benachbart dem
pn-übergang 56 angebracht. Ausserde« befindet sich eine Elektrode
39 auf der Quellenzone. Die inelnanderversohaehtelte
Anordnung ist zun Betrieb für hohe Leistungen geeignet wegen des
grosseren Umfang» der Ursprungsetelle des Avalanche-Durchbrucha.
Die Anordnung der Figur 7 kann so abgeändert werden, dass 39 die Steuerelektrode und 38 die Quellenelektrode wird. In diesem
Falle stellen die Steuerzonen Einschnitte entsprechend den abgesenkten Selten der Mesastruktür der Figuren 3 und 5 dar. Ein
derartiger Einschnitt ist in Figur 9 gezeigt. Ein Vorteil dieser Struktur besteht in der geringen Dicke der Oxydschicht 40 zwischen
der Steuerelektrode 48 und dem Entstehungepunkt des Avalanche-Durchbruohs,
verglichen mit der wesentlich dickeren Schicht 47 zwischen der Steuerelektrode und der Quellenzone 46.
Dadurch können hohe /U-Werte erhalten werden ohne Erhöhung der
Kapazität zwischen Quelle und Steuerzone; eine Erhöhung der Kapazität
würde entstehen, wenn die Oxydschicht 40 so dick wie die Oxydschicht 47 wäre.
Man erhält eine solche Struktur, wenn die Schicht 40 durch anodisohe
Oxydation hergestellt wird. Ein weiterer Vorteil einer
Struktur mit einer in einem Einschnitt gemäss Figur 9 befindlichen Steuerzone besteht darin, dass die Einschnitte eng gemacht
werden können. Dadurch wird die Kapazität zwischen Steuerzone und Senke verringert. Die Steuerelektrode kann grosser sein als
der Einschnitt, da sie auf der Oxydschicht 47 liegt. Die Vorteile
für die Verbesserung der Hoohfrequenzeigenschaften wegen
der Verringerung der Steuerzonenkapazität gegenüber der Quelle und der Senk· infolge des geringen Abstandes gegenüber dem Entstehungspunkt
des Avalanohe-Durehbruohs, wodurch der Strom gesteuert wird, sind die gleichen wie die Vorteil«, die durch Verringerung der Oltter-Anoden- und Gitter-Katodenkapazltat in
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einer Vakuumröhre bei Erhaltung hoher Leitfähigkeit entstehen.
Obwohl die Verfahren zum Herstellen der dargestellten Ausführungsbeispiele
bekannt sind, soll ein Beispiel eines Mesa- und eines Planar-Typs angeführt werden, so dass die Lehre der Erfin- ■
dung ohne Schwierigkeiten ausgeführt werden kann.
Als Ausgangsmaterial für die Herstellung einer Mesaanordnung
wird eine epitaktisch erzeugte η-leitende Silieiumsehicht. auf
einen n^-Substrat verwendet. Die n+-Sehieht des Körpers dient
als Senkenkontaktzone. Eine p+-Quellenzone wird in die n-Schicht
eindiffundiert. Der Widerstand der n-epitaktlsohen Schicht beträgt
9,2 12cm bei einer Dicke von 20 /U. Als Ausgangsmaterial für eine Anordnung mit Planarstruktur wird 3ftsm p-leitendes Silicium
gewählt. Ohmsohe Steuer- und Quellenkontakte werden sowohl
auf der Mesa- als auch auf der Planaranordnung durch Aufbringen von Aluminiumeohichten und selektives Ätzen erhalten. Der Senkenkontakt
wird durch Aufdampfen von Gold erzeugt.
Die einzelnen Verfahrenssohrltte für die Herstellung der Mesaanordnung
sind folgende:
1. Ätzen und Reinigen der η-leitenden Oberfläche.
2. Abscheiden der p+-Zone (Bor, 30 Minuten bei 95O0C).
3· Oxydleren des Körpers in Äthylsilikat bei 75O0C während
einer Stunde sub Erzeugen einer dicken Oxydschicht über
der Quellenzone.
4. Aufbringen eines lichtempfindlichen Lackes auf die Äthylsllikat-Oxydsohichthub
Pestlegen der Mesa zone und der Zone fUr den Quellenkontakt.
5. Abätzen der nicht bedeckten SiOg-Schicht zum Freilegen
der Fläche für den Kontakt an die n+-Quellenzone und
der Fläche fUr den n*-Mesa.
6. Entfernen des lichtempfindlichen Lackes.
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- 13 - W. Shockley -
7. Maskieren der Mesazone mit Wachs.
8. Abätzen der niohtmaskierten n+-Oberflache zum Bilden
des Mesa.
9. Reinigen der Anordnung und Erhitzen in trockenem
Sauerstoff während 20 Minuten bei 11000C zum Herstellen
einer dünnen thermischen Oxydsohicht über
den Mesarändern.
10. Aufdampfen von Aluminium über die gesamte obere
Oberfläche der Anordnung.
11. Aufbringen eines lichtempfindlichen Lackes zum Beet Immen der ringförmigen Steuerelektrode, die die
Mesaseite bedeckt.
12. Abätzen der niehtabgedeckten Aluminiumsehicht zum
Erzeugen des Ringes der Steuerelektrode Über den
Mes&rändern.
13« Entfernen des lichtempfindlichen Lackes.
lh. Kurzes Ätzen zum Entfernen des SiOg, welches bei
Schritt 8 entstanden war, in der Fläche für den Quellenkontakt.
15· Aufbringen von Aluminium durch Metallmasken als Kontaktelektrode
für die Quellenzone.
l6. Aufdampfen von Gold auf die Rückseite der Anordnung (Senke) sun Herstellen eines ohmseheη Kontaktes.
Die einzelnen Verfahrensschritte zum Herstellen einer Planar«
Anordnung sind folgendet
1. Ätzen und Reinigen der Oberfläche.
2. Ausbilden einer Oxydschicht auf der oberen Oberfläche
bei 12000C.
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3. Herstellen des Fensters für die Diffusion der Quellenzone
in der Oxydschicht mittels Maskierung und Ätzen · unter Verwendung von lichtempfindlichem Lack.
4. Abscheiden von n+-leitendem Material.
5. Oxydation in Säuerstoffdampf bei 1000°C während
5 Minuten zum Herstellen einer Phosphorglasschicht.
6. Ausbilden der Zone für den Quellenkontakt in der bei der Diffusion entstandenen Oxydschicht.
7· Aufdampfen von Aluminium auf die obere Oberfläche.
8. Aufbringen von fotoempfindlichem Lack und Wegätzen
des nichtbedeckten Aluminiums zum Erzeugen der Quellen- und Steuerkontakte.
9· Aufdampfen von Gold auf die Rückseite der Anordnung
(Senke) zu» Herstellen eines ohmsehen Kontaktes.
Die bei der Herstellung der Mesastruktur angewendeten Massnahmen
können auch für die in Figur 9 dargestellte Struktur der in den Einschnitten befindlichen Steuerzonen mit entsprechender
Abänderung der aus fotoempfindlichem Lack bestehenden Masken verwendet werden. Die Kussere Seite der Elektrodenflache
46 kann entweder nach der üblichen Planartechnik oder
durch Anbringen eines Sohutzringes mit hoher Abbruohspannung
zum Vermeiden von Oberfläloheneinflüssen hergestellt werden.
Anateile der Herstellung der Schicht für die Steuerung des Lawinendurchbruehs durch thermische Oxydation kann ebensogut
eine anodisch© Oxydation verwendet werden.
Es können sich noch andere Verfahrensschritte anschllessen. Die Eigenschaft des pn-Uberganges wird im wesentlichen durch
die Eigenschaften des Ausgangsmaterials bestimmt, die ansohliessende
Ausbildung des pn-Überganges ist nicht sehr kritisch.
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- 15 - W. Shoekley -53
bestimmt zu einem gewissen Grade die Steuerwirkung, die durch
die Steuerelektrode ausgeübt wird. -
Obwohl die AuafUhrungsbeispiele eine n^-leitende Quelle und
eine p+-leitende Senke aufweisen, ist die Erfindung auch anwendbar
bei entgegengesetzt gepolten Quellen- und Senkenzonen.
Ebenso kann z.B. die Ladungsträgerdiehte in der Zone zwischen
der hochdotierten Quelle und der Kontaktzone der Senke aus
eigenleitendem Material bestehen. In diesem Falle wird der Entstehungspunkt
des Avalanche-Durchbruchs nicht durch den pn-übergang
bestimmt, sondern durch den Ort* bei welchem die Durchbruch-Feldstärke
zuerst entsteht, wenn V und V* ansteigen/Das
Ergebnis wird auch noch erreicht, wenn die zentrale bzw. Transportzone in der gleichen Polarität dotiert ist wie die Quelle,
so dass der pn-übergang nahe der Kontaktzone der Senke entsteht.
In der Erfindung sind Anordnungen beschrieben, bei welchen die
Erzeugung von Ladungsträgern durch Lawinenbedingungen mittels
einer Steuerelektrode gesteuert wird. Die Ladungsträger laufen dann durch den Hauptspannungsabfall der Anordnung. Es entsteht
dadurch eine für hohe Frequenzen und hohe Leistungen brauchbare Halbleiteranordnung.
9.6.1965
Pat.Dr.St/B. - 16 -
909826/0530 BAD 0R1G1NAL
Claims (1)
- - 16 - W. Shockley -15 HQ17PATENTANSPRÜCHE1. Halbleiteranordnung, insbesondere Lawinentransistor, mit einen Halbleiterkörper eines Leitfähigkeitstyps und einer alt dem Halbleiterkörper einen pn-übergang bildenden Zone des entgegengesetzten Leitfähigkeitetyps, bei der die mit einer ohmeohen Elektrode versehene Zone als Quelle und der nit einer ohmsohen Elektrode versehene Halbleiterkörper als Senke für durch den Halbleiterkörper bewegte Ladungsträger dient, und bei der zwischen Quelle und Senke eine derartige Sperrspannung gelegt ist, dass im Halbleiterkörper Ladungsträger durch Lawinenbildung entstehen, dadurch gekennzeichnet, dass durch geeignete Formgebung und Ausbildung des pn-überganges der Entstehungspunkt der Lawinenbildung in die Nähe des oberflächennahen Teils des pn-überganges gelegt ist, und dass mindestens Über diesem Teil des pn-überganges voce Halbleiterkörper isoliert eine mit einer Steuerspannung beaufschlagte Steuerelektrode (g) gelegt ist, die die Ladungsträgerbildung beim Lawinendurohbruch durch Beeinflussung des am Anfangspunkt bestehenden elektrischen Feldes steuert.2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, daduroh gekennzeichnet, dass die Steuerelektrode auf einer Isolierschicht (18) angebracht ist, die die Oberfläche des Halbleiterkörpers mindestens an der Stelle, an der der pn-übergang an die Oberfläche tritt, überdeckt.-9.6.1965
Pat .Br. St/B. 909826/05306AD OHKaINAL- 17 - W. Shockley -15ΗΌ1735. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierschicht aus einen Oxyd des Halbleiter-Materials besteht.4. Halbleiteranordnung naoh Ansprüchen 2 und 3» dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierschicht Über dem pn-übergang so dünn 1st, dass sie gerade noch als Isolierung für die aufgebrachte Steuerelektrode wirkt.5. Halbleiteranordnung naoh Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der pn-übergang an der Quellenzone stärker (p+) dotiert 1st als an der Senkenzone.6. Halbleiteranordnung nach Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der pn-übergang abrupt ausgebildet ist.7* Halbleiteranordnung nach Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der pn-übergang (13, 17) entlang einer in den Halbleiterkörper eingesetzten p+-leitenden Quellenzone (12) verläuft und an die Oberfläche tritt.8. Halbleiteranordnung nach Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dassder pn-übergang an einen abgeätzten Mesaberg an die Oberfläche tritt.9. Halbleiteranordnung naoh Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen~ 18 JätlDr.St/B. 909826/0530BAD- 18 - W. Shockley -Steuerelektrode (g) und Quellenelektrode (s) kleiner ist als der Abstand zwischen Quellenelektrode (s) und Senkenelektrode (d).10. Halbleiteranordnungnach Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerelektrode über einen die Quellenzone und den pn-übergang durchschneidenden Einschnitt aufgebracht 1st.11. Halbleiteranordnung nach Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Quellenelektrode (a) und die Steuerelektrode (g) ineinanderverschaohtelt sind, die Quellenelektrode über einer Oxydsohioht über sohmalen Einschnitten in Halbleiterkörper angebracht ist und die Einschnitte auf der Oxydschioht Überragt .12. Halbleiteranordnung nach Ansprüchen 1 bis 10» dadurch gekennzeichnet, dass die Oxydschloht Über den Einschnitten dünner ist als über dem übrigen Teil der Halbleiteroberfläche.13. Schaltungsanordnung mit einer Halbleiteranordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierte Steuerelektrode (g) mit einen Eingangssignal moduliert wird und die dadurch bedingte Spannungslinderung an der Steuerelektrode den durch Lawinenbildung entstehenden LadungstrHgerstro» steuert.- 19 9.6.1965Pat.Dr.St/B. 909826/0 5.3 0- 19 - W. Shöckley -Schaltungsanordnung nach Anspruch 12, zum Verstärken eines Signals, dadurch gekennzeichnet« dass ein Eingangssignal (E) zwischen der isolierten Steuerelektrode (g) und der Quellenelektrode (s) liegt, dass eine relativ hohe Oegenspannung zwieohen Quellen- und Senkenelektrode liegt und dass das verstärkte Signal an einer zwischen der Quellenelektrode und der Gegenspannungsquelle liegenden Last abgenommen wird.9.6.1965
Pat.Dr.St/B.909826/0530
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Family
ID=23477115
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE19651514017 Pending DE1514017B2 (de) | 1964-06-11 | 1965-06-10 | Elektrische steuerbares halbleiterbauelement |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3339086A (de) |
BE (1) | BE669076A (de) |
DE (1) | DE1514017B2 (de) |
FR (1) | FR1458962A (de) |
GB (1) | GB1060208A (de) |
NL (1) | NL6507538A (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 |