DE3000890C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3000890C2 DE3000890C2 DE19803000890 DE3000890A DE3000890C2 DE 3000890 C2 DE3000890 C2 DE 3000890C2 DE 19803000890 DE19803000890 DE 19803000890 DE 3000890 A DE3000890 A DE 3000890A DE 3000890 C2 DE3000890 C2 DE 3000890C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- effect transistor
- electrode
- substrate
- field effect
- state relay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 44
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/78—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled
- H03K17/785—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled controlling field-effect transistor switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/1443—Devices controlled by radiation with at least one potential jump or surface barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
- H01L31/167—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Festkörperrelais gemäß
dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein Festkörperrelais dieser Art ist in der US-PS 39 95 174
beschrieben. Bei diesem bekannten Festkörperrelais wird an
eine Leuchtdiode über Eingangsanschlüsse eine Steuerspannung
angelegt, worauf diese eine entsprechende Lichtstrahlung
erzeugt. Die Leuchtdiode ist mit einer Reihenschaltung aus
Fotodioden optisch gekoppelt und bildet dadurch einen
Optokoppler, der die Eingangsanschlüsse von Ausgangsanschlüssen
elektrisch isoliert. Der Lastkreis des Festkörperrelais wird
von den stromführenden Elektroden eines Feldeffekttransistors
gebildet, die mit den Ausgangsanschlüssen verbunden
sind. Die Fotodioden steuern infolge der optischen Kopplung
die Gateelektrode des Feldeffekttransistors in Übereinstimmung
mit der Steuerspannung an und ändern die Impedanz
zwischen dessen stromführenden Elektroden entsprechend. Zum
Schutz der Gateelektrode des Feldeffekttransistors ist
parallel zu den Fotodioden ein Bauelement mit hoher Impedanz
in Form einer Zenerdiode geschaltet.
Bei einem Festkörperrelais dieser Art tritt das Problem auf,
daß der Feldeffekttransistor auch dann, d. h. ungewollt
leitet, wenn eine an den Ausgangsanschlüssen anliegende
Spannung negativ ist und daher Ladungsträger in das Substrat des
Feldeffekttransistors injiziert. Dieses bekannte Festkörperrelais
ist daher zum Schalten einer negativen Gleichspannung
oder einer Wechselspannung nicht geeignet.
In der DE-OS 18 06 365 ist ein MOS-Feldeffekttransistor
beschrieben, dessen Besonderheit darin besteht, daß sein
Substrat über einen Kondensator an das Bezugspotential
angeschlossen ist. Hierdurch soll erreicht werden, daß sich die
Impedanz im nichtleitenden Zustand für Hochfrequenzsignale
verbessert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Festkörperrelais
gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden,
daß es mit geringstmöglichem Aufwand zum Schalten
von Spannungen unterschiedlicher Polarität gleich gut geeignet
ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im Kennzeichnungsteil
des Anspruchs 1 angebenen Maßnahmen gelöst.
Hierdurch wird erreicht, daß negative Spannungen an den
Ausgangsanschlüssen des Festkörperrelais den Feldeffekttransistor
nicht fälschlicherweise triggern. Erfindungsgemäß
können daher selbst Spannungen unterschiedlicher Polarität
sowie insbesondere Wechselspannungen sicher geschaltet
werden, so daß das erfindungsgemäße Festkörperrelais einen
großen Einsatzbereich zuläßt. Dieser große Einsatzbereich
wird zudem mit nur wenigen zusätzlichen Bauteilen erzielt,
weshalb sich der hierfür nötige Aufwand in Grenzen hält und
die Herstellungskosten kaum nennenswert erhöht werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand
der Unteransprüche.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Beschreibung
verschiedener Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die
Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 anhand eines schematischen Schaltplans eine
Ausführungsform des
Festkörperrelais;
Fig. 2 die räumliche Anordnung der Schaltelemente
der in Fig. 1 schematisch gezeigten
Ausführungsform;
Fig. 3 einen Querschnitt durch die in Fig. 2
gezeigte Ausführungsform;
Fig. 4 eine Draufsicht auf die Anordnung einer
Leuchtdiode bei der in
Fig. 2 gezeigten Ausführungsform;
Fig. 5 einen Querschnitt durch die
Leuchtdiode nach
Fig. 4 bei einer Linie 6-6 in Fig. 4;
Fig. 6 eine Schnittansicht eines Teils der
Leuchtdiode nach Fig. 4 bei einer Linie 7-7
in Fig. 5;
Fig. 7 eine Draufsicht auf die Anordnung von
Fotodioden bei der in Fig. 2 gezeigten
Ausführungsform;
Fig. 8 einen Querschnitt durch die
Fotodiodenanordnung in Fig. 7 bei
einer Linie 9-9 in Fig. 7;
Fig. 9 eine Draufsicht auf eine Isolierschicht-
Feldeffekttransistoranordnung und
Fig. 10 einen Querschnitt durch die in Fig. 9
gezeigte Ausführungsform bei einer Linie 11-11
in Fig. 9.
Fig. 1 zeigt ein Festkörperrelais 10 mit einer
Leuchtdiode 11, die eine Kathode 12 und eine
Anode 13 aufweist. Das Festkörperrelais 10 weist weiter eine
Anordnung 17 von Fotodioden 18 auf, die einander
unterstützend in Reihe zwischen zwei Elektroden
19 und 20 geschaltet sind, wobei die Elektrode 19 mit
der Anode der Fotodiode an dem einen Ende der Anordnung
und die Elektrode 20 mit der Kathode der Fotodiode an
dem anderen Ende der Anordnung verbunden ist. Außerdem
weist das Festkörperrelais 10 einen Isolierschicht-
Feldeffekttransistor 25 mit zwei stromführenden
Elektroden 26 und 27, einer Gateelektrode 28 und
mit einer Substratelektrode 29 auf. Der Isolierschicht-
Feldeffekttransistor 25 kann entweder vom Anreicherungs-
oder vom Verarmungstyp sowie entweder vom P-Kanal- oder
vom N-Kanal-Typ sein. Transistoren vom N-Kanal-Typ sind
jedoch wegen der höheren Leitfähigkeit vorzuziehen,
die zwischen ihren Elektroden erzielt werden kann.
zwei Eingangsanschlüsse 14 und 16 entsprechen
den Spulenklemmen eines elektromechanischen
Relais. Die Kathode 12 der Leuchtdiode 11
ist mit dem Eingangsanschluß 14 verbunden. Die Anode 13
der Leuchtdiode 11 ist über einen Widerstand
15 zur Strombegrenzung mit dem Eingangsanschluß 16
verbunden. Die Anordnung 17 der Fotodioden 18 ist gegenüber der
Leuchtdiode 11 so angeordnet, daß die Fotodioden
18 die von der Leuchtdiode 11 ausgehende
Strahlung empfangen. Die Elektrode 19 der Anordnung 17
ist mit der Gateelektrode 28 des Isolierschicht-
Feldeffekttransistors 25 verbunden. Die Elektrode 20
der Anordnung 17 ist hingegen mit der Substratelektrode 29
des Isolierschicht-
Feldeffekttransistors 25 verbunden.
Die Substratelektrode 29 ist mit einem
festen Bezugspotential verbunden.
Ferner sind zwei
Ausgangsanschlüsse 31 und 32 vorgesehen. Der Ausgangsanschluß
31 ist mit der stromführenden Elektrode 26 und der
Ausgangsanschluß 32 ist mit der stromführenden Elektrode 27
verbunden. Ein Entladungswiderstand 21 mit hoher Impedanz ist zwischen die
Elektroden 19 und 20 geschaltet, um
die Ladung an der Gateelektrode 28 abzuleiten, so daß die
an ihr anliegende Spannung bei Beendigung
des Stromflusses zwischen den Eingangsanschlüssen 14 und
16 abgebaut wird.
Im folgenden wird die Funktion des Festkörperrelais
gemäß Fig. 1 näher erläutert. Dabei wird angenommen,
daß der Isolierschicht-Feldeffekttransistor 25 vom
N-Kanal-Anreicherungstyp ist. Wenn durch Anlegen einer
Steuerspannung zwischen den Eingangsanschlüssen 14 und 16 ein
Strom bestimmter Stärke fließt, sendet die Leuchtdiode 11 Strahlung aus.
Die Anordnung 17 der in Reihe geschalteten Fotodioden
18 erzeugt zwischen den Elektroden 19 und 20 eine
Spannung, die der Summe der von den einzelnen Fotodioden
entsprechend der empfangenen Strahlung erzeugten Spannungen
entspricht und die
zwischen der Gateelektrode 28 und der Substratelektrode
29 des Isolierschicht-Feldeffekttransistors 25
anliegt. Wenn die Gateelektrode 28 bezüglich der Substratelektrode 29
positiv ist, wird
ein Kanal mit niedrigem Widerstand zwischen
den Elektroden 26 und 27 gebildet, so daß der Stromkreis
zwischen den Ausgangsanschlüssen 31 und 32 geschlossen wird.
Dies entspricht dem Schließen der Kontakte bei einem
elektromechanischen Relais. Fließt kein Strom zwischen
den Eingangsanschlüssen 14 und 16, so entsteht auch keine
Spannung an den Elektroden 19 und 20 der Anordnung 17.
Folglich ist die Impedanz zwischen den Ausgangsanschlüssen
31 und 32 hoch. Dies entspricht
einem offenen Kontakt bei einem elektromechanischen
Relais.
Wenn der Isolierschicht-
Feldeffekttransistor 25 nicht vom
Anreicherungs-Typ, sondern vom Verarmungs-Typ ist und die gleiche
Substratleitfähigkeit aufweist und wenn die Polarität der von der Fotodiodenanordnung
17 gelieferten Spannung, die zwischen
der Gateelektrode 28 und der Substratelektrode 29 des
Isolierschicht-Feldeffekttransistors 25 anliegt,
umgekehrt ist, so ist die Impedanz zwischen den Ausgangsanschlüssen
31 und 32 dann niedrig, wenn keine Spannung an der
Gateelektrode des Transistors anliegt. Dies
entspricht dem Schließen der Kontakte bei einem elektromechanischen
Relais. Wird durch eine Steuerspannung an den
Eingangsanschlüssen 14 und 16 hingegen eine Spannung der besagten
umgekehrten Polarität an die Gateelektrode des
Feldeffekttransistors vom Verarmungs-Typ angelegt, so ergibt
sich eine hohe Impedanz zwischen den stromführenden
Elektroden 26 und 27. Dies entspricht
einem offenen Kontakt bei einem elektromechanischen
Relais.
Das erfindungsgemäße Festkörperrelais ist sowohl dann
einsetzbar, wenn eine
Wechselspannung
an den Ausgangsanschlüssen 31 und 32 anliegt, als auch
dann, wenn Gleichspannungen
unterschiedlicher Polarität an den Ausgangsanschlüssen
31 und 32 anliegen.
Hierzu ist
die Substratelektrode 29 des Transistors 25 mit dem
Bezugspotential der Schaltung
verbunden. Zusätzlich
sind zwei Gleichrichterdioden 35 und 36
vorgesehen. Die
Anode der Diode 35 ist mit der Substratelektrode 29 und ihre
Kathode ist mit der stromführenden Elektrode 26 verbunden.
Die Anode der Diode 36 ist ebenfalls mit der Substratelektrode 29 bzw.
dem Bezugspotential und ihre Kathode ist mit der stromführenden Elektrode 27
verbunden. Bei einem Anreicherungs-Feldeffekttransistor hat das
Substrat P-Typ-Leitfähigkeit und die stromführenden Elektroden
26 und 27 haben N-Typ-Leitfähigkeit. Die
Dioden 35 und 36 sind jeweils parallel zu den PN-Übergängen
zwischen die jeweilige stromführende Elektrode und das Substrat
geschaltet und in bezug auf ihre
Vorwärtsleitfähigkeit so ausgesucht, daß sie bei einer
niedrigeren Spannung als die PN-Übergänge des Feldeffekttransistors
zu leiten beginnen. Bei Isolierschicht-
Feldeffekttransistoren auf einem Siliciumsubstrat setzt
die Vorwärtsleitung der PN-Übergänge bei ungefähr 0,6 V
ein. Demgegenüber haben Silicium-Schottky-Dioden oder
Germanium-Dioden mit PN-Übergängen eine Schwellenspannung
für die Vorwärtsleitfähigkeit, die ein Bruchteil der
Schwellenspannung für die Vorwärtsleitfähigkeit bei
gebräuchlichen Silicium-PN-Übergängen ist. Sinkt
beispielsweise die Spannung an dem Ausgangsanschluß 31
unter das Bezugspotential, so wird hierdurch die Diode
35 leitend, bevor der mit der Elektrode 26 verbundene
PN-Übergang leitet, so daß hierdurch der Ausgangsanschluß
31 und auch die Elektrode 26 mit dem Substrat verbunden
wird.
Somit kann der Feldeffekttransistor 25 durch
Anlegen einer genügend großen Spannung an die Gateelektrode
28 durchgeschaltet werden. Sinkt umgekehrt
die Spannung an dem Ausgangsanschluß 32 unter das
Bezugspotential, so leitet die andere Diode 36, so daß die Elektrode
27 jetzt mit dem Bezugspotential und dem Substrat 29
verbunden ist. Somit kann der Feldeffekttransistor 25 wieder
durch Anlegen einer Spannung genügender Größe an die
Gateelektrode 28 durchgeschaltet
werden. Ohne die erfindungsgemäß geschalteten Dioden und ohne die
genannte Vorwärtsleitfähigkeitscharakteristika würde
eine an den Ausgangsanschlüssen 31 und 32 angelegte
Wechselspannung bewirken, daß der Feldeffekttransistor 25 auch
ohne eine an die Gateelektrode 28 angelegte Spannung
aufgrund der Injektion von Ladungsträgern aus der
stromführenden Elektrode in das Substrat 29 leitet. Die Dioden
35 und 36 werden auch bei Feldeffekttransistoren vom
Verarmungs-Typ so geschaltet.
Fig. 2 zeigt einen möglichen räumlichen Aufbau des in Fig. 1
gezeigten Festkörperrelais. Die den in Fig. 1 gezeigten
Bauelementen entsprechenden Elemente sind in Fig. 2
mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Das in Fig. 2
gezeigte Festkörperrelais weist eine
Leuchtdiode 11, eine Anordnung 17 aus Fotodioden, einen
Isolierschicht-Feldeffekttransistor 25 und einen Widerstand
21 auf, die alle auf einem gemeinsamen Keramiksubstrat
40 montiert sind. Die Leuchtdiode
11 besitzt einen mit ihrer Anode
verbundenen oberen Leiter 41 und einen unteren Leiter
42, der sowohl mit ihrer Kathode 12 als auch
mit einem dünnen Glassubstrat 43 verbunden ist, welches die
Leuchtdiode 11 trägt. Ein in Fig. 5 dargestellter
PN-Übergang 11 a der Leuchtdiode
11 befindet sich näher bei dem unteren Leiter 42, der
mit einer großen Öffnung versehen ist, damit das Licht
durch ihn hindurchtreten kann. Eine Leitung 44 verbindet
den unteren Leiter 42 und die Kathode 12 der
Leuchtdiode 11 mit dem Eingangsanschluß 14. Eine
Leitung 45 verbindet die Anode der
Leuchtdiode 11 mit dem einen Anschluß des den Strom begrenzenden
Widerstandes 15, dessen anderer Anschluß mit dem
Eingangsanschluß 16 verbunden ist. Der Aufbau der
Leuchtdiode 11 und die Art und Weise, in der sie
hergestellt wird, wird nachfolgend anhand der
Fig. 4, 5 und 6 beschrieben.
Die Anordnung der Fotodioden 18 weist ein
polykristallines Substrat 46 auf, auf dessen obere Oberfläche
eine Mehrzahl von Siliciumdioden aufgebracht ist,
von denen jede einzelne vom Substrat und von jeder
anderen mittels einer isolierenden dielektrischen Schicht aus
Siliciumdioxid isoliert ist. Leitungen, die isoliert
oberhalb der Oberfläche der Dioden verlaufen, verbinden
unterschiedliche Elektroden von benachbarten Dioden, so
daß eine Reihenschaltung aus Dioden zwischen den Elektroden
19 und 20 gebildet wird. Die untere Oberfläche des
polykristallinen Siliciumsubstrats 46 der Diodenanordnung
ist mit dem Keramiksubstrat 40 verbunden. Das
tragende Glassubstrat der Leuchtdiode 11
ist auf die obere Fläche der Diodenanordnung 17 aufgeklebt,
und zwar ausgerichtet zu den Dioden
mittels einer Schicht aus transparentem
Epoxyharz 49. Damit wird entsprechend der an den Eingangsanschlüssen
14 und 16 anliegenden Steuerspannung Licht in der
Leuchtdiode 11 erzeugt, das durch das Glassubstrat
43 und die transparente Schicht aus Epoxyharz
auf die Fotodiodenanordnung fällt und eine Spannung
zwischen den Elektroden 19 und 20 erzeugt. Weitere
Einzelheiten des Aufbaus der Fotodiodenanordnung und die Art
und Weise ihrer Herstellung werden nachstehend in Verbindung
mit den Fig. 7 und 8 näher beschrieben.
Der Isolierschicht-Feldeffekttransistor hat ein
Substrat, das elektrisch mit einer Metallschicht 50 auf
dem Substrat 40 verbunden ist und sowohl die Substratelektrode
29 der Anordnung als auch das
Bezugspotential des Festkörperrelais darstellt. Der
Feldeffekttransistor 25 weist ferner zwei leitende
Plättchen 51 und 52, die leitend mit der Elektrode
26 bzw. 27 des Feldeffekttransistors 25 verbunden sind,
sowie ein leitendes Plättchen 53 auf, das mit der Gateelektrode
28 des Feldeffekttransistors verbunden ist.
Das leitende Plättchen 51 ist mit dem Ausgangsanschluß 31
über eine Leitung 54 verbunden, während das leitende Plättchen 52 mit
dem Ausgangsanschluß 32 über eine Leitung 55 verbunden ist.
Ein mit dem Substrat 40 verbundenes leitendes Plättchen
56 erleichtert die Verbindung der verschiedenen
Schaltungselemente des Festkörperrelais. Eine Leitung 57 a
verbindet die Elektrode 19 und das leitende Plättchen 56.
Eine Leitung 57 b verbindet die Elektrode 20 und
die Metallschicht 50. Eine Leitung 58 verbindet
das leitende Plättchen 53 der Gateelektrode und das
leitende Plättchen 56. Eine Leitung 59 verbindet das
eine Ende des Widerstandes 21 mit dem leitenden Plättchen
56. Eine Leitung 60 verbindet das andere Ende
des Widerstandes 21 mit der Metallschicht 50.
Die Fig. 4, 5 und 6 zeigen die Leuchtdiode
11. Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf die Anordnung,
in der der mit der Anode der Leuchtdiode 11
verbundene obere Leiter 41 und das Glassubstrat 43 zu
sehen sind, auf das der mit der Kathode der
Leuchtdiode verbundene untere Leiter 42 aufgebracht
ist. Fig. 6 zeigt, daß derjenige Teil des unteren Leiters 42,
auf dem die Leuchtdiode 11 sitzt,
eine rechteckige Umrißlinie mit großen Öffnungen 61
und 62 aufweist, die den Durchgang des von der
Leuchtdiode erzeugten Lichtes zu der Fotodiodenanordnung
gestatten.
Die Fig. 7 und 8 zeigen die Fotodiodenanordnung.
Diese umfaßt ein polykristallines
Substrat 46, dessen obere Oberfläche eine Mehrzahl von
Siliciumdioxidnestern aufweist, von denen jedes eine
Planardiode 18 enthält. Eine dünne Siliciumdioxidschicht 66
überdeckt jede der Dioden. Die anderen Stellen oberhalb
der Diodenanordnung sind von einer dicken Siliciumdioxidschicht
67 bedeckt. Jede der Dioden weist ein P-leitendes
Gebiet 68, das die Anode bildet, und ein darunterliegendes
N-leitendes Gebiet 69 auf, das die Kathode der
Diode bildet. In der dünnen Siliciumdioxidschicht
oberhalb einer jeden Diode sind zwei Öffnungen 71 und 72
für den Zugang zu der Kathode und der Anode der Diode ausgebildet.
Aluminiumleitungen 73 verbinden die Kathode einer Diode
mit der Anode der benachbarten Diode in der in Fig. 8
gezeigten Weise, mit Ausnahme der Diode in der oberen
rechten Ecke und der Diode in der unteren rechten Ecke
der Anordnung. Das P-leitende Gebiet der Diode 18 in der
oberen rechten Ecke der Anordnung ist an die Elektrode
19 angeschlossen, während das N-leitende Gebiet der Diode in der unteren
rechten Ecke der Anordnung mit der Elektrode 20 verbunden ist.
Die in Fig. 7 und 8 gezeigte Fotodiodenanordnung
wird folgendermaßen hergestellt: Ausgehend von einer
Einkristall-Siliciumscheibe wird eine Mehrzahl von als
"Mesas" bezeichneten Hochebenen auf der einen Oberfläche der Scheibe mittels der
bekannten Maskierungs- und Ätztechniken ausgebildet.
Die Mesas werden dann oxidiert, um die Siliciumdioxidnester
65 zu bilden. Der Platz zwischen den oxidierten
Mesas wird anschließend mit polykristallinem Silicium unter
Verwendung der bekannten Pyrolysetechnik aufgefüllt,
um das Substrat 46 zu bilden. Anschließend wird die
entgegengesetzte Fläche der Siliciumscheibe geschliffen,
geläppt und geätzt, um die gezeigte Struktur auszubilden,
bei der die Scheibe aus einkristallinem Silicium in eine
Mehrzahl von Teilen geteilt wird, von denen jeder von
dem polykristallinen Substrat 46 und von jedem anderen
Teil isoliert ist. Die Standardplanarsiliciumtechnik
wird eingesetzt, um die Planardioden herzustellen,
die die gezeigte Struktur haben und von der dünnen
Siliciumdioxidschicht 66 bedeckt sind, die ihrerseits mit der dicken
Siliciumdioxidschicht 67 verbunden ist.
Die Fig. 9 und 10 zeigen einen Hochleistungs-
Isolierschicht-Feldeffekttransistor mit einem hohen Seitenverhältnis.
Der Feldeffekttransistor 25 umfaßt eine
Einkristallscheibe, die die Substratelektrode 29 bildet,
in der ein erster Satz von N-leitenden Gebieten 26 mit
fingerähnlichen Fortsätzen ausgebildet ist, zwischen die
kammähnlich oder alternierend ein zweiter Satz von N-leitenden
Gebieten 27 mit fingerähnlichen Fortsätzen
geschoben ist. Auf der oberen Oberfläche des Substrats
29 hat das N-leitende Gebiet 26 von dem N-leitenden
Gebiet 27 einen einheitlichen geringen Abstand, der dem
Kanalabstand entspricht. Der Kanal erstreckt sich
in Falten von einer Seite des Substrats
zu der anderen. Der Kanal ist von einer dünnen Siliciumdioxidschicht
75 bedeckt, über der eine leitende Gateelektrode
28 entsprechend den gefalteten Kanalgebieten
liegt. Ein metallischer Leiter 77 ist mit der fingerähnlichen
Elektrode 26 und ein metallischer Leiter 78 ist
mit der fingerähnlichen Elektrode 27 verbunden. Die
gezeigte Anordnung wird beispielsweise von einer isolierenden
Siliciumdioxidschicht bedeckt, in der Öffnungen für
die Verbindungen zu den Leitern 77, 78 und 28 ausgebildet sind.
Auf der isolierenden Schicht sind, wie in Fig. 2 gezeigt,
Plättchen 51, 52 und 53 aufgebracht, die durch die
Öffnungen in der Siliciumdioxidschicht mit den Leitern 77,
78 bzw. 28 verbunden sind.
Bei dem in den Fig. 2 und Fig. 3 gezeigten
Festkörperrelais ist die aus
Galliumarsenid bestehende Leuchtdiode 11 mit
einer PN-Übergangsfläche von ungefähr 0,580 mm²
über einer aus etwa 20 Planardioden
bestehenden Anordnung mit dem in Fig. 7 und 8
gezeigten Aufbau angeordnet, wobei jede Diode eine
Übergangsfläche von ca. 0,0067 mm² hat. Der auf
einem Siliciumsubstrat aufgebaute Isolierschicht-
Feldeffekttransistor vom Anreicherungs-Typ hat eine
Kanallänge von 4 µm und ein Seitenverhältnis von 10 000.
Die Kapazität zwischen der Gateelektrode und dem
Substrat des Feldeffekttransistors beträgt ungefähr 60
Picofarad. Der Entladungswiderstand 21 hat
ungefähr 15 M Ω. Wenn keine Steuerspannung an den
Eingangsanschlüssen 14 und 16 anliegt, so beträgt die zwischen den
Ausgangsanschlüssen gemessene Impedanz ungefähr 1000 M Ω.
Nach dem Anlegen einer Steuerspannung verringert sich
die Impedanz zwischen den Ausgangsanschlüssen nach 1 ms
auf 2 Ohm. Nach dem Fortfall der Steuerspannung
erreicht die Impedanz zwischen den Ausgangsanschlüssen nach
1 ms ihren ursprünglichen Wert.
Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform wurden für
die Dioden 35 und 36 Schottky-Dioden verwendet, deren
Einsatzspannung für die Vorwärtsleitfähigkeit kleiner
als die Einsatzspannung für die Vorwärtsleitfähigkeit
an dem PN-Übergang des Isolierschicht-Feldeffekttransistors
ist. Die Schottky-Dioden wurden auf dem
Substrat 50 entsprechend Fig. 1 aufgebracht. Durch diese
Maßnahmen ist das in den Fig. 2 und 3 gezeigte Festkörperrelais
auch zum Schalten von Wechselspannungen geeignet.
Bei dem in Fig. 1 gezeigten Festkörperrelais
ist ein Widerstand 21 zwischen die Gateelektrode
und die Substratelektrode des Feldeffekttransistors
geschaltet. Es versteht sich,
daß dieser Widerstand durch ein aktives Bauelement,
wie z. B. durch einen Transistor, ersetzt werden kann.
Der Feldeffekttransistor
gemäß Fig. 1 benötigt einen symmetrischen Source- und
Drainaufbau.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen
Festkörperrelais ist, daß die Verringerung der
Lichtleistung der Leuchtdiode aufgrund von
Alterung nicht die im eingeschwungenen Zustand in der
Fotodiodenanordnung erhaltene Spannung beeinträchtigt.
Die Verringerung setzt nur den Kurzschlußstrom herab,
so daß die Zeit ansteigt, in der die Spannung im
eingeschwungenen Zustand erreicht wird. Damit verändert die
Verringerung der Leistung der Leuchtdiode
nicht das Durchschalten des Transistors. Vielmehr wird
nur diejenige Zeit verlängert, nach der der
Transistor durchschaltet.
Da die Ausgangsspannung der Fotodiodenanordnung
im eingeschwungenen Zustand im wesentlichen unabhängig
von der Stromrichtung in der Fotodiodenanordnung und
somit von der Lichtleistung der
Leuchtdiode ist, ist das erfindungsgemäße Festkörperrelais
auch für den Betrieb mit einer Steuer-Wechselspannung geeignet.
Da jedoch die Lichtleistung gepulst ist,
wird die Endspannung der Fotodiodenanordnung nicht so
schnell wie beim Betrieb mit einer Steuer-Gleichspannung
erreicht. Somit schaltet das Relais beim Betrieb
mit einer Steuer-Wechselspannung langsamer als beim
Betrieb mit einer Steuer-Gleichspannung. Natürlich
muß die Wechselspannung eine geringere Spitzenspannung
als die Durchbruchspannung der Leuchtdiode 11
aufweisen.
Claims (8)
1. Festkörperrelais mit einer mit zwei Eingangsanschlüssen
verbundenen Leuchtdiode, die mit mehreren in Reihenschaltung
miteinander verbundenen und parallel zu einer eine
hohe Impedanz erzeugenden Einrichtung geschalteten Fotodioden
optisch gekoppelt ist, welche die Gateelektrode
eines Feldeffekttransistors bei einer an den Eingangsanschlüssen
anliegenden Steuerspannung derart ansteuern, daß
die Impedanz zwischen zwei stromführenden, jeweils mit
einem Ausgangsanschluß verbundenen Elektroden des
Feldeffekttransistors einen wesentlich anderen Wert als bei
fehlender Steuerspannung hat, dadurch gekennzeichnet, daß der
Feldeffekttransistor (25) eine mit einem festen Bezugspotential
verbundene Substratelektrode (29) aufweist, daß
die Reihenschaltung der Fotodioden (18) zwischen die
Gateelektrode (28) und die Substratelektrode (29) geschaltet
ist und daß zwischen die Substratelektrode und jede der
stromführenden Elektroden (31, 32) jeweils eine
Gleichrichterdiode (35 bzw. 36) geschaltet ist, die zu dem
Bezugspotential hin die gleiche Polung wie die mit ihr
verbundene stromführende Elektrode hat und die bei einer
wesentlich kleineren Spannung als diese Elektrode zu leiten
beginnt.
2. Festkörperrelais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Feldeffekttransistor ein Isolierschicht-Feldeffekttransistor
(25) ist.
3. Festkörperrelais nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Isolierschicht-Feldeffekttransistor (25) ein
Anreicherungstyp ist.
4. Festkörperrelais nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Isolierschicht-Feldeffekttransistor (25) ein
Verarmungstyp ist.
5. Festkörperrelais nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß das Seitenverhältnis des
Isolierschicht-Feldeffekttransistors (25) sehr groß ist.
6. Festkörperrelais nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die stromführenden Elektroden (31, 32)
bezüglich eines Substrats (29) symmetrisch angeordnet
sind.
7. Festkörperrelais nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die in Reihenschaltung miteinander
verbundenen Fotodioden (18) eine Planaranordnung aus Dioden
bilden, die auf einem gemeinsamen Substrat (46) sitzen und
voneinander dielektrisch isoliert sind.
8. Festkörperrelais nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß das Substrat (46) aus polykristallinem Silicium mit
einer Hauptoberfläche gebildet ist, daß die Fotodioden (18)
jeweils einen Körper (69) aus Silicium des einen Leitfähigkeitstyps
mit einer ebenen Oberfläche und ein Gebiet (68)
des entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps aufweisen, das in
der Nachbarschaft des größeren Teils der ebenen Oberfläche
angeordnet ist, wobei der Körper (69), der von einer dünnen
Schicht (65) aus Siliciumdioxid umgeben und unter Bildung
einer koplanaren Oberfläche in das Substrat (46) eingebettet
ist, die eine Elektrode und das Gebiet (68) des entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyps die andere Elektrode der jeweiligen
Fotodiode (18) bildet, und daß zwei der Hauptoberfläche
benachbarte Leitungen (73) vorgesehen sind, die die
Fotodioden (18) in Reihenschaltung zwischen die Gateelektrode (28)
und die Substratelektrode (29) schalten.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/013,675 US4227098A (en) | 1979-02-21 | 1979-02-21 | Solid state relay |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3000890A1 DE3000890A1 (de) | 1980-09-04 |
DE3000890C2 true DE3000890C2 (de) | 1988-04-07 |
Family
ID=21761137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803000890 Granted DE3000890A1 (de) | 1979-02-21 | 1980-01-11 | Festkoerperrelais |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4227098A (de) |
JP (1) | JPS55133132A (de) |
DE (1) | DE3000890A1 (de) |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4303831A (en) * | 1979-07-30 | 1981-12-01 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Optically triggered linear bilateral switch |
US4390790A (en) * | 1979-08-09 | 1983-06-28 | Theta-J Corporation | Solid state optically coupled electrical power switch |
USRE35836E (en) * | 1979-08-09 | 1998-07-07 | C. P. Clare Corporation | Solid state optically coupled electrical power switch |
US4323799A (en) * | 1979-08-09 | 1982-04-06 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Impulse activated time delay self-restoring switch |
US4307298A (en) * | 1980-02-07 | 1981-12-22 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Optically toggled bilateral switch having low leakage current |
US4356457A (en) * | 1980-09-02 | 1982-10-26 | General Dynamics, Pomona Division | Optic floating deck modulator |
US4419586A (en) * | 1981-08-27 | 1983-12-06 | Motorola, Inc. | Solid-state relay and regulator |
US4408131A (en) * | 1981-09-21 | 1983-10-04 | Westinghouse Electric Corp. | Optically isolated solid state relay |
US4381459A (en) * | 1981-09-25 | 1983-04-26 | The Maytag Company | Power-up circuit for microprocessor based appliance control |
JPS5894218A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-04 | Semiconductor Res Found | フオトカツプラ |
US4404473A (en) * | 1981-12-17 | 1983-09-13 | Westinghouse Electric Corp. | Direct current power controller |
WO1983002852A1 (en) * | 1982-02-09 | 1983-08-18 | Western Electric Co | Field-effect controlled bi-directional lateral thyristor |
US4611123A (en) * | 1982-12-23 | 1986-09-09 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | High voltage analog solid state switch |
US4564770A (en) * | 1983-03-29 | 1986-01-14 | Rca Corporation | Solid state relay with fast turnoff |
DE3318607A1 (de) * | 1983-05-21 | 1984-11-22 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Festkoerper-relais |
JPS59220982A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光素子用パッケ−ジ |
DE3333410A1 (de) * | 1983-09-15 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiter-strahlungsdetektor mit waermegedaemmter aufhaengung |
JPS60170322A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-09-03 | インターナショナル・レクチフアイヤー・コーポレーション | 固体素子リレー回路 |
GB2154820B (en) * | 1984-01-23 | 1988-05-25 | Int Rectifier Corp | Photovoltaic relay |
US4777387A (en) * | 1984-02-21 | 1988-10-11 | International Rectifier Corporation | Fast turn-off circuit for photovoltaic driven MOSFET |
US4581540A (en) * | 1984-03-16 | 1986-04-08 | Teledyne Industries, Inc. | Current overload protected solid state relay |
US4665316A (en) * | 1984-11-21 | 1987-05-12 | Telmos Incorporated | Photovoltaic relay switch |
FR2574233B1 (fr) * | 1984-12-05 | 1988-01-15 | Telemecanique Electrique | Appareil interrupteur statique de puissance |
JPS6399616A (ja) * | 1986-03-24 | 1988-04-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 固体リレ−及びその製造方法 |
US4804866A (en) * | 1986-03-24 | 1989-02-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Solid state relay |
US4801822A (en) * | 1986-08-11 | 1989-01-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Semiconductor switching circuit |
JP2778956B2 (ja) * | 1987-02-03 | 1998-07-23 | 株式会社東芝 | カプラ |
GB2203895B (en) * | 1987-03-25 | 1990-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Light receiving element |
US4871920A (en) * | 1988-04-18 | 1989-10-03 | General Electric Company | High power wide band amplifier using optical techniques and impedance matching to source and load |
DE68924209T2 (de) * | 1988-07-04 | 1996-04-04 | Sharp Kk | Optisch gesteuerte Halbleiteranordnung. |
US4914542A (en) * | 1988-12-27 | 1990-04-03 | Westinghouse Electric Corp. | Current limited remote power controller |
US4931778A (en) * | 1989-02-27 | 1990-06-05 | Teledyne Industries, Inc. | Circuitry for indicating the presence of an overload or short circuit in solid state relay circuits |
JPH0758804B2 (ja) * | 1989-05-17 | 1995-06-21 | 株式会社東芝 | ホトカプラ装置 |
US5027002A (en) * | 1989-10-04 | 1991-06-25 | Westinghouse Electric Corp. | Redundant power bus arrangement for electronic circuits |
US5138177A (en) * | 1991-03-26 | 1992-08-11 | At&T Bell Laboratories | Solid-state relay |
US5214275A (en) * | 1991-09-30 | 1993-05-25 | The Boeing Company | Optically controlled microwave switch and signal switching system |
US5221847A (en) * | 1992-06-26 | 1993-06-22 | At&T Bell Laboratories | Break-before-make control for form C solid-state relays with current limiter bypass |
US5287024A (en) * | 1993-01-21 | 1994-02-15 | Northern Telecom Limited | FET bidirectional switching arrangements and methods for preventing pn junctions of FETs from being forward-biased |
US5549762A (en) * | 1995-01-13 | 1996-08-27 | International Rectifier Corporation | Photovoltaic generator with dielectric isolation and bonded, insulated wafer layers |
US5689144A (en) * | 1996-05-15 | 1997-11-18 | Siliconix Incorporated | Four-terminal power MOSFET switch having reduced threshold voltage and on-resistance |
US6054365A (en) | 1998-07-13 | 2000-04-25 | International Rectifier Corp. | Process for filling deep trenches with polysilicon and oxide |
JP2001053597A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 照度センサおよび電子式自動点滅器 |
US7902624B2 (en) * | 2004-02-02 | 2011-03-08 | Aptina Imaging Corporation | Barrier regions for image sensors |
US7002231B2 (en) * | 2004-02-02 | 2006-02-21 | Micron Technology, Inc. | Barrier regions for image sensors |
US7071518B2 (en) * | 2004-05-28 | 2006-07-04 | Freescale Semiconductor, Inc. | Schottky device |
US7920185B2 (en) * | 2004-06-30 | 2011-04-05 | Micron Technology, Inc. | Shielding black reference pixels in image sensors |
US20060088146A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-04-27 | D Egidio Anthony G | Telephone device with integral apparatus for simulating telephone "in use" signals in a line in a telephone ring system |
US7508929B2 (en) * | 2004-10-25 | 2009-03-24 | D Eqidio Anthony George | Apparatus and method of simulating telephone “in use” signals in a line in a telephone ring system |
JP2007081225A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 赤外線センサ、および、その製造方法 |
JP2010056167A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
US8269374B2 (en) | 2010-03-04 | 2012-09-18 | De Caires Damian | Solar panel power management system and method |
JP5723303B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2015-05-27 | 株式会社東芝 | 受光回路 |
JP5865859B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2016-02-17 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
JP2020202494A (ja) | 2019-06-11 | 2020-12-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体リレー |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1264513C2 (de) * | 1963-11-29 | 1973-01-25 | Texas Instruments Inc | Bezugspotentialfreier gleichstromdifferenzverstaerker |
GB1205980A (en) * | 1967-11-23 | 1970-09-23 | Mullard Ltd | Improvements in or relating to contactless switches |
US3995174A (en) * | 1974-02-26 | 1976-11-30 | The University Of Toledo | Chopper and chopper-multiplexer circuitry for measurement of remote low-level signals |
JPS50137488A (de) * | 1974-04-18 | 1975-10-31 | ||
US4095125A (en) * | 1977-02-28 | 1978-06-13 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Pulse signal detector and/or filter |
US4166224A (en) * | 1977-06-17 | 1979-08-28 | Hutson Jerald L | Photosensitive zero voltage semiconductor switching device |
-
1979
- 1979-02-21 US US06/013,675 patent/US4227098A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-01-11 DE DE19803000890 patent/DE3000890A1/de active Granted
- 1980-02-20 JP JP1930080A patent/JPS55133132A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3000890A1 (de) | 1980-09-04 |
US4227098A (en) | 1980-10-07 |
JPS55133132A (en) | 1980-10-16 |
JPS619775B2 (de) | 1986-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3000890C2 (de) | ||
DE3816002C2 (de) | ||
DE2706623C2 (de) | ||
DE3727177C2 (de) | Optoelektronische Halbleitereinheit | |
DE102004057486B4 (de) | Leistungsvorrichtung mit bidirektionaler Pegelverschiebungsschaltung | |
DE1234856B (de) | Festkoerper-Kippschaltung | |
DE2947669A1 (de) | Pnpn-halbleiterschalter | |
DE3708812A1 (de) | Halbleiterrelais und verfahren zu seiner herstellung | |
DE1238574B (de) | Steuerbares und schaltbares Halbleiterbauelement | |
DE2439875A1 (de) | Halbleiterbauelement mit negativer widerstandscharakteristik | |
DE102019213509A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1489894B2 (de) | In zwei richtungen schaltbares halbleiterbauelement | |
DE3832463C2 (de) | ||
DE3401407A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1614300B2 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode | |
DE2953931C2 (de) | ||
EP0029163B1 (de) | Lichtzündbarer Thyristor und Verfahren zu seinem Betrieb | |
DE1916927A1 (de) | Integriertes Halbleiterbauelement | |
DE3926944A1 (de) | Mosfet mit darin enthaltenem stromspiegel-fet | |
DE2531249A1 (de) | Vielschicht-thyristor | |
DE19534388A1 (de) | IGBT-Transistorbauteil | |
DE2852200A1 (de) | Integrierte logische schaltung | |
DE3345449C2 (de) | ||
DE2451364C2 (de) | Digital steuerbarer MOS-Feldeffektkondensator | |
DE19518339C2 (de) | Halbleitereinrichtung und ein Verfahren zur Benutzung derselben |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |