DE2922926C2 - Mit zwei Anschlüssen versehener, optisch zündbarer, monolithischer Zweiweg-Thyristor - Google Patents
Mit zwei Anschlüssen versehener, optisch zündbarer, monolithischer Zweiweg-ThyristorInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 24
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
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- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0705—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/1443—Devices controlled by radiation with at least one potential jump or surface barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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Description
- daß die Emitter (20', 20) der I Ueral-Transistoren
(72, 72') so angeordnet sind, daß der Emitter (20') des ersten Laterai-Transistors (72) zwischen
dem Emitter (20) und dem Kollektor (2') des zweiten Lateral-Transistors (72') liegt und der
Emitter (20) des zweiten Lateral-Transistors (72') zwischen dem Emitter (20') und dem
Kollektor (2) des ersten Lateral-Translstors (72) liegt, und
daß jeweils eine Metallisierung (5 bzw. 5') vorgesehen ist, die den Emitter (3 bzw. 3') eines Vertikal-Transistors
(71 bzw. TV) und den Emitter (20 bzw. 20') des nicht zum selben Transistorpaar
(71, 72 bzw. TV, TT) gehörenden Lateral-Transistors (72' bzw. 72) kontaktiert und mit
einem der beiden Anschlüsse (Λ/72 bzw. MTI) elektrisch verbunden ist, wobei die Metallisierung
(5 bzw. 5') die die Basis (2 bzw. T) des Vertikal-Transistors
(71 bzw. TV) und den Emitter (20 bzw. 20') des Lateral-Transistors (72' bzw. 72)
bildenden Bereiche weitgehend bis über deren äußere Begrenzungen bedeckt.
3. Zweiweg-Thyristor nach
dadurch gekennzeichnet.
dadurch gekennzeichnet.
2. Zweiweg-Thyristor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet.
55
60
daß dotierte Widerstandsbereiche (22 bzw. 22') vorgesehen sind, die jeweils den Emitter (20 bzw.
20') eines Lateraltransistors (72' bzw. 72) mit dem Kollektor (2 bzw. T) des anderen Lateraltransistors
(72 bzw. T) verbinden und
daß die Metallisierungen (5 bzw. 5') jeweils auch den zugehörigen dotierten Widerstandsbereich (22 bzw. 22') weltgehend bis über dessen äußere Begrenzung bedecken.
daß die Metallisierungen (5 bzw. 5') jeweils auch den zugehörigen dotierten Widerstandsbereich (22 bzw. 22') weltgehend bis über dessen äußere Begrenzung bedecken.
daß ein erster und zweiter Feldeffekttransistor (73, 73') vorgesehen ist,
daß der Kanal-Abschnitt des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistors (73 bzw. 73') in einem
ersten bzw. zweiten weiteren Bereich (25 bzw. 25') angeordnet ist, der mit dem Emitter (20 bzw.
20') des zweiten bzw. ersten Lateraltransistors (72'bzw. 72) gemeinsam ist, jedoch einen höheren
Widerstandswfrt aufweist,
daß die entgegengesetzt zu dem Kanal-Abschnitt dotierten Quellen- und Senken-Bereiche (35 bzw. 35') des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistors (73 bzw. 73') in dem ersten bzw. zweiten weiteren Bereich (25 bzw. 25') angeordnet sind,
daß einer der Quellen- und Senken-Bereiche (35 bzw. 35') des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistors (73 bzw. 73') mit dem Emitter (3 bzw. 3') und der andere der Quellen- und Senken-Bereiche (35 bzw. 35') des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistor (73 bzw. 73') mit der Basis (2 bzw. 2') des ersten bzw. zweiten Vertikaltransistors (71 bzw. TV) elektrisch verbunden sind, daß die Steuerelektrode (50 bzw. 50') des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistors (73 bzw. 73') mit der Metallisierung (5' bzw. 5), die den Emitter (3' bzw. 3) des zweiten bzw. ersten Vertikaitransistors (TV bzw. 71) kontaktiert, elektrisch verbunden und von der anderen Metallisierung (5 bzw. 5') vollständig umgeben ist.
daß die entgegengesetzt zu dem Kanal-Abschnitt dotierten Quellen- und Senken-Bereiche (35 bzw. 35') des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistors (73 bzw. 73') in dem ersten bzw. zweiten weiteren Bereich (25 bzw. 25') angeordnet sind,
daß einer der Quellen- und Senken-Bereiche (35 bzw. 35') des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistors (73 bzw. 73') mit dem Emitter (3 bzw. 3') und der andere der Quellen- und Senken-Bereiche (35 bzw. 35') des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistor (73 bzw. 73') mit der Basis (2 bzw. 2') des ersten bzw. zweiten Vertikaltransistors (71 bzw. TV) elektrisch verbunden sind, daß die Steuerelektrode (50 bzw. 50') des ersten bzw. zweiten Feldeffekttransistors (73 bzw. 73') mit der Metallisierung (5' bzw. 5), die den Emitter (3' bzw. 3) des zweiten bzw. ersten Vertikaitransistors (TV bzw. 71) kontaktiert, elektrisch verbunden und von der anderen Metallisierung (5 bzw. 5') vollständig umgeben ist.
Die Erfindung betrifft einen mit zwei Anschlüssen versehenen, optisch zündbaren, monolithischen Zweiweg-Thyristor
gemäß Oberbegriff des Anspruches 1.
Ein derartiger gattungsgemäßer Zweiweg-Thyristor ist aus der FR-OS 23 25 187 bekannt. Dieser bekannte Zweiweg-Thyristor
ist aus zwei, im wesentlichen getrennt zueinander angeordneten Vierschicht-Thyristoren in
anti-paralleler Schaltung aufgebaut, von denen jeder aus einem Vertikal- und einem Lateraltransistor zusammengesetzt
werden kann, wobei jedoch die Anordnung insbesondere der Lateral-Transistoren im Halbleitersubstrat
eine unzureichende Durchschlagsfestigkeit aufweist.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Ertmdung die Aufgabe zugrunde, einen Zweiweg-Thyristor
gemäß Oberbegriff des Anspruches 1 dahingehend zu verbessern, daß an den Halbieiterübergängen eine
hohe Durchschlagfestigkeit erreicht wird, so daß der Zweiweg-Thyristor auch bei hohen Betriebsspannungen,
insbesondere als Nulldurchgangs-Schalter, verwendbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 gelöst,
Die bei der Erfindung realisierte »Verschachtelung« speziell der Lateral-Translstoren miteinander bietet die
Möglichkeit, auf einer relativ kleinen Fläche eines Halbleitersubstrates den Zweiweg-Thyristor so vorzusehen,
daß die jeweils kritischen Übergangsbereiche mit einer gemeinsamen auf dem Halbleitermaterial vorgesehenen
Metallisierung versehen werden können. Die Metallisierung Ist dabei so vorgesehen, daß Ihre äußere Peripherie
im wesentlichen die äußeren Grenzen der kritischen Übergänge bildenden Bereiche überdeckt.
Die relativ großflächige Metallisierung erfolgt in zwei Bereichen, wobei jeder Bereich mit einem entsprechenden
Anschluß für den Zweiweg-Thyristor elektrisch verbunden ist. Die »Verschachtelung« des Emitters des
einen Lateral-Transistors jeweils zwischen dem Kollektor und dem Emitter des anderen Lateral-Transistors ermöglicht
es, daß die auf etwa demselben Betriebspotential liegenden Bereiche der Basis des einen Vertikal-Transistors
und des Emitters des anderen Lateral-Transistors auf relativ kleiner Fläche mit der gemeinsamen Metallisierung
belegt werden können, wodurch deren Übergänge zum Substrat eine hohe Durchschlagsfestigkeit erhalten.
Zur Reduzierung der Ansprechempfindlichkeit können die einzelnen Thyristoren an ihren Vertikaltransistoren
durch einen aus einem integrierten, dotierten Widerstandsbereich bestehenden Widerstand überbrückt sein.
Des weiteren empfiehlt sich bei einer Ausbildung als Nulldurchgangs-Schalter, bei dem der jeweilige Vertikaltransistor
des entsprechenden Thyristors mit einem Feldeffekttransistor überbrückt und der Steuerkon'.akt
des ersten Feldeffekttransistors mit dem ersten Anschluß verbunden ist, diesen Steuerkontakt mit der zweiten
Metallisierung zu umgeben. Analoges gilt für die Anordnung des Steuerkontaktes des zweiten Feldeffekttransistors.
Zwar zeigt die Druckschrift DE-OS 26 25 917 einen Nulldurchgangs-Schalter aus zwei antiparallel geschalteten
Thyristoren, bei dem ein Feldeffekttransistor mit jedem Thyristor verbunden ist. Die gesamte Schaltung
gibt jedoch keinerlei Anregung zu einer Verschachtelung der Lateral-Transistoren.
Das erfindungsgemäße Konzept der Verschachtelung
und großflächigen Metallisierung auf relativ kleiner Fläche schafft damit einen Zweiweg-Thyristor mit hoher
Durchbruchsfestigkeit, der speziell am Nulldurchgangspunkt
optisch zündbar bzw. triggerbar ist. Neben diesen Vorteilen kann der Zweiweg-Thyristor aufgrund der
speziellen Anordnung der Dotierungsbereiche auch bei einer Massenfertigung relativ einfach als integrierte Halbleiterschaltung
monolithisch hergestellt werden. Um die Zündung des Zweiweg-Thyristors bei niedrigen Spannungen,
insbesondere beim Nuildurchgang zu ermöglichen, kann zweckmäßigerweise zwischen der Steuerelektrade
des Jeweiligen Thyristors un<* der Kathode ein MOS-FET geschaltet werden. Von den entsprechenden
Source- und Drain-Kontakten des jeweiligen FET ist ein Kontakt zweckmäßigerweise elektrisch mit dem Emitter
des zugeordneten Vertlkal-Transistors und der andere Kontakt mit der Basis dieses Transistors verbunden.
Die Erfindung wird nachstehend anhand schematischer Zeichnungen eines Ausführungsbeispiels noch
näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Schaltbild des Zweiweg-Thyristors;
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Thyristor des symmetrischen Zweiweg-Thyristors mit den Details der
verschiedenen Bereiche unterschiedlicher Leitfähigkeit in dem halbleitenden Monolith;
Fig. 3 und 4 Schnitte gemäß der Fig. 2, welche weitere Details des Aufbaus der einzelnen Thyristoren
zeigen; und
Fig. 5 eine Draufsicht auf den vollständigen monolithischen
Zwelweg-Thyrlstor mit der Metallisierung.
Flg. I zeigt eine schematische Darstellung des lichtbetätigbaren
Zweiweg-Thyristors, der als Nulldurchgangsschaiter arbeitet. Ein Transistor 7Ί bildet zusammen mit
Tl bzw. ein Transistor TV zusammen mit TT.' zwei
Thyristoren in antiparaHeler Schaltung. Die Widerslande
RB und RB' überbrücken die Transistoren Tl bzw. Tl'.
um die Ansprechempfindlichkeit jedes der Thyristoren zu reduzieren und eine Triggerung durch ungewünschte
Signale zu unterbinden. Die Transistoren Ti und TZ' überbrücken ebenfalls die Transistoren 7"1 bzw. Tl';
diese Transistoren Ti und Ti' sind vorzugsweise verstärkte Feldeffekt-Transistoren in MOS-Technik, die
nichtleitend sind, wenn die Spannung an den Anschlüssen MTI und MTI Null iss. Die Transistoren Ti und Γ3'
werden aber leitend, wenn die Spannung an den Anschlüssen Λ/Γ1 und MT2 oberhalb der Ansprechspannung
der Feldeffekt-Transistoren Ti und Ti' liegt. Ein begrüßenswerter Effekt der Anwendung von MOS-Feldeffekt-Transistoren
in dieser Schaltung ist die Tatsache, daß ihre Steueranschlüsse schwache Beträge von
Strom ziehen, wodurch zwischen den Klemmen MTI und MTI ein sehr kleiner Strom fließt, wenn der Schalter
geöffnet is*. Die in Fig. 1 dargestellte LED-Diode ist herkömmlicher Art und dient als Photonenquelle, die
mit den bipolaren Transistoren zus·, ;-.menarbeiten und
die Einschaltung der Thyristoren bewirkt. Durch bekannte Techniken kann die LED-Diode in der gleichen
Verkapselung aufgenommen werden wie der Zweiweg-Thyristor.
Wo e< nicht erforderlich ist. daß der im Sinne eines
einfachen Triggers funktionierende Zweiweg-Thyristor
der Fig. 1 einen wesentlichen Strom schaltet bzw. führt, sind die Transistoren Tl und TT üblicherweise als Lateral-Transistoren
aufgeführt.
Wenn diese Lateral-Transistoren sowohl für ihre Emitter-Basis-Strecke
als auch für ihre Kollektor-Basis-Strecke eine wesentliche Sperrspannungs-Fähigkeit
aufweisen, ist die Spsrrfunktion des Zweiwege-Thyristors
der Fig. 1 gewährleistet, wenn die Kollektoren von Tl und TV direkt untereinander verbunden sind.
Da die Kollektoren von T\ und TV direkt mit der
Basis von Tl bzw. Tl' verbunden sind, kann der Zweiweg-Thyristor
in einem Monolithen eines Halble:;ermaterials eines Leitfähigkeits-Typs hergestellt werden,
wobei das Halbleitermaterial zugleich als Basis der beiden Laiiiral-Transistoren und als Kollektor der beiden V'ertikal-Transistoren
dient.
Die Transistoren Ti und Ti' haben den gleichen Kanal-Leitfähigkeits-Typ wie die Basen der Transistoren
Tl und TT. Somit können die Transistoren Ti und Ti'
durch Bildung von Bereichen vom entgegengesetzten Leitfähigkeits-Typ in dem gemeinsamen Substrat ausgeführt
werden, solange die Sperrfähigkeit dieser Bereiche für die gewünschte Anwendungsart hoch genug ist.
Natürlich muß auch die Steuer-Durchbruchs-Festigkeit der Transistoren Ti, Ti' mindestens gleich der erwarteten
Spitzenspannungsdifferenz sein oder z. B. etwa 200 Volt betragen, wenn die Vorrichtung am Netz arbeiten
soll.
Fig. 2 ist eine Diaufsich; auf eine Hälfte der integrierten
Zweiweg-Thyristor-Schaltung und zeigt speziell die verschiedenen Halbleiter-Bereiche, welche zur Ausführung
der Schaltung der Fig. 1 in monolithischer Form notwendig sind. Die vollständige Zweiweg-Thyristor-Schaltung
ist symmetrisch bezüglich der an der Oberkante der Figur gezeigten Mittellinie. Die Fig. 3 und 4
sind Querschnitte gemäß Fig. 2 und zeigen, mit welchen
Eigenschaften die verschiedenen Bereiche ausführbar sind. Der Eindeutigkeit wegen soll jedem Bereich in
diesen Figuren ein bestimmter Leitl'ähigkeits-Typ zugeordnet
werden. Die Leitlähigkeils-Typen können auch umgekehrt werden, wobei die gleiche Wirkungsweise
erreicht wird.
Der Bereich 1 des Substrates 100 ist vorzugsweise vom
N-Leitlähigkeils-Typ mit einem Wlderstandswerl im
Bereich von I bis 100 Ohm-Zentimeter zur Erzielung der gewünschten Sperrspannung. Der Bereich 2 kann durch
übliche Techniken hergestellt werden, um in einem Teilabschnitt des Substrates 100 einen Basis-Bereich zu
bilden. Der Bereich 3 ist ebenfalls durch übliche Techniken hergestellt, um in einem Teilabschnitt des Bereiches
2 einen N-Typ Emitter-Bereich zu bilden. Der somit in
gebildete NPN-Veriikal-Transistor stellt den in Γ ig. I
schematisch als 7 1 gezeigten bipolaren Transistor dar. Der P-Typ Bereich 20 wird vorzugsweise zugleich mit
dem Bereich 2 gebildet und dient als limitier des bipolaren Lateral-Transistors 7'2'. Der P-Typ Bereich 2 dient
ebenfalls als Kollektor für den externen Lateral-Transistor Tl. Der P-Typ Bereich 22. welcher die P-Typ-Bereiche
2 und 20 verbindet, bewirkt den Widerstand RH, »■nUkAr ^iIa üocic liCS Triif!S!StOrS 7 1 ΠΙ!' ''ΡΓΠ Ϊ* niittpr ΗΛς
Transistors TT verbindet. Der Widerstand RH liegt im Bereich von 50 k<
> bis 300 k<>.
Der Emitter von TT ist auch gemeinsam mit dem P-'
Typ-Bereich 25 gebildet, welcher als Kanal-Abschnitt für den Transistor 7 3 vom N-Kanal-MOS-Typ dient. Der P-Typ-Bereich
25 ist typischerweise von höherem Widerstandswert als die Bereiche 2 oder 20, um eine geeignete
Spannungsschwelle für den Transistor 7"3 zu bilden, wodurch das Zünden der 7"l-7'2-Kombination unterbunden
wird.
Zwei N-Typ-Bereiche 35 dienen als Quelle und Senke des MOS-Transistors 3. Diese Bereiche 35 werden
zweckniäßigerweise gleichzeitig mit dem Emitter-Bereich
3 gebildet. Eine Isolierschicht 4, welche typischerweise
ein Oxid ist, dient sowohl als Steueranschluß-Isolator des Transistors T3 als auch zur Isolierung für die
Verbindungs-Metallisierung der Schaltung, die im Zusammenhang mit Fig. 5 noch ausführlicher beschrieben
wird. Zur Erzielung einer hohen Spannungsfestigkeit ist die Isolierschicht 4 in dem Abschnitt zwischen Quelle
und Senke 35 etwas dicker als der I00-nm-Wert für MOS-Transistoren. Die Isolierschicht kann sogar dicker
als die übrigen Bereiche der Schaltung sein. Wie aus den Fig. 2, 3 und 4 zu sehen ist. sind die gestrichelten Bereiche
23. 24. 26. 27 und 28 innerhalb der Bereiche 2, 3, 20 und 35 Öffnungen in der Isolierschicht, welche die
Verbindungen mit den einzelnen halbleitenden Bereichen ermöglichen.
Fig. 5 ist eine Draufsicht der vervollständigten Zweiweg-Thyristor-Schaltung
und zeigt beide Hälften der Schaltung mit deraufgebrachten Verbindungs-Metallisierung.
Die Metallierung hat auch ausgenommene Bereiche, welche eine externe Verbindung mit dem monolithischen
Element, gestatten. Das heißt die Bereiche 50 erlauben die Verbindung mit den Steuerelektroden der
Transistoren 3, wobei die Steuerelektroden die Vor-Sprünge
an den Bereichen 50 sind. Die metallisierten Bereiche 5 umgeben vollständig die Steuerelektroden
bzw. die Bereiche 50 und bedecken die äußeren Begrenzungen der größeren P-Bereiche der Schaltung.
Somit ist der hohe Spannungen blockierende Übergang zumeist vollständig mft einem Leitermaterial bedeckt,
das das Feld verteilt und somit die Sperrspannung der Schaltung steigert. Die externen Hauptanschlüsse MTI
und W7"2 können durch Anbringen von Leitern an die
beiden Bereiche 5 bzw. 5' realisiert werden. Diese externen Anschlüsse sind auch mit den zur Verbindung der
Steuerelektroden verwendeten Bereichen 50 bzw. 50' verbunden, wodurch sie elektrisch mit der peripheren
Metallisierung 57 des Substrates oder mit der geeigneten, entgegengesetzten Hauptanschluß-Metallisierung in
Verbindung stehen.
Die Emitter-Bereiche der PNP-Lateral-Transistoren
sind von ihren Kollektor-Bereichen durch den anderen Emitter-Bereich des weiteren PNP-Lateral-Transistors
getrennt. Durch die Gestaltung der Emitter-Bereiche der PNP-T ransistoren in dieser Konfiguration ist es möglich,
alle P-Bereiche, welche auf ungefähr dem gleichen Arbeitspotential liegen, mit dem gleichen Bereich der
Metallisierung der Schaltung zu überdecken. Die Verbindungs-Metallisierung 5 für den Hauptanschluß ist auch
mit der Quelle des Transistors 3 verbunden. Die Metallisierung 55 verbindet die Senke des Transistors 3 mit der
Basis des NPN-Vertikal-Transistors I.
Aus Fig. 5 ergibt sich, daß nicht alle der durch die
Bereiche 2 und 20 zusammen mit dem Bereich I vom entgegengesetzten Leitfähigkeits-Typ gebildeten Sperruhprgänpo
rliirrh die Metallisierung der Schaltung überdeckt
sind.
Insbesondere gibt es Bereiche zwischen der Metallisierung 5 und der Metallisierung 55, welche nicht überdeckt
sind. Da sich aber die Sperrschichten in diesen Bereichen mit einem relativ schmalen Abstand gegenüberliegen,
schließt die Verarmung auf beiden Selten und der Umstand, daü die Metallisierung 5 und 55 immer auf
ungefähr dem gleichen Potential liegen und das Oberflächenpof 'ntial der Isolierschicht 4 auszugleichen tendieren,
einen vorzeitigen Durchbruch der Übergänge in diesen Bereichen aus.
Ein Einweg-ThyrJstor bzw. eine »halbierte« Schaltung
kann durch Bildung von zwei Bereichen des zweiten Leitfähigkeits-Typs in einem Substrat vom ersten Leitfähigkeits-Typ,
durch Bildung eines bipolaren V'ertikal-Transistors und eines MOS-Transistors in einem der
beiden Bereiche und durch Verbinden der Steuerelektrode des MOS-Transistors mit dem Substrat erzeugt
werden. Eine solche Konfiguration kann die Sperrspannung in bezug auf die in der vorausgehenden Beschreibung
dargelegten Ausgestaltungen, bei welchen die Steuerelektrode des MOS-Transistors mit einem Bereich des
zweiten Leitfähigkeits-Typs verbunden ist, beeinflussen. Diese Konfiguration hat aber den Vorteil eines einfacheren
Verfahrens. Die Funktion der Überbrückungs-Widerstände RB kann mit dem MOS-Transistor durch Ausgestaltung
des Transistors als Verarmungs-Typ verschmelzen. Hierbei kann ein geringer Strom zwischen Quelle
und Senke fließen, um die Spannung der Steuerelektrode auf Null zu legen. Die Hochspannungs-Sperreigenschaft
kann jedoch unabhängig von der Eigenschaft des Schalters beim Nulldurchgang benutzt werden.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
1. Mit zwei Anschlüssen versehener, optisch zündbarer, monolithischer Zweiweg-Thyristor mit einem
ersten Paar von miteinander gekoppelten bipolaren Transistoren (71, 72), gebildet von einem ersten
Vertikal-Transistor (7Ί) mit einem Emitter (3), einer
Basis (2) und einem Kollektor (1) sowie einem ersten Lateral-Transistor (72) mit einem Emitter (20'), einer
Basis (1) und einem Kollektor (2) und mit eiDem zweiten Paar von miteinander gekoppelten bipolaren
Transistoren (TV, T2'), gebildet von einem zweiten
Vertikal-Transistor (Π') mit einem Emitter (3'), einer Basis (2f) und einem Kollektor (1) sowie einem zweiten
Lateral-Transistor (7~2') mit einem Emitter (20), einer Basis (1) und einem Kollektor (2'), wobei die
beiden Transistorpaare jeweils einen Thyristor bilden und anti-pars! IeI zueinander angeordnet sind, so daß
der Emitter<2) des ersten Vertikal-Transistors (Tl) mit dem Emitter (20) des zweiten Lateral-Transistors
(72') und der Emitter (3') des zweiten Vertikal-Transistors (TV) mit dem Emitter(20') des ersten Lateral-Transistors
(TT) verbunden sind, wobei jeder Lateral-Transistor (Tl, TT) jeweils einen Basisbereich (1)
bzw. einen Kollektorbereich (2, 2') besitzt, der mit dem Kollektorbereich (1) bzw. dem Basisbereich (2,
T) des jeweils im Paar mit ihm gekoppelten Vertikal-Transistors (Tl, TV) gemeinsam ist, und wobei die
Kollektoren (η der Vertikal-Transistoren (71, TV) in einem gemeinsamen Halbleiter-Bereich (1) liegen,
dadurch gekennzeichnet.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US91631978A | 1978-06-16 | 1978-06-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2922926A1 DE2922926A1 (de) | 1979-12-20 |
DE2922926C2 true DE2922926C2 (de) | 1986-05-07 |
Family
ID=25437060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19792922926 Expired DE2922926C2 (de) | 1978-06-16 | 1979-06-06 | Mit zwei Anschlüssen versehener, optisch zündbarer, monolithischer Zweiweg-Thyristor |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS553694A (de) |
DE (1) | DE2922926C2 (de) |
FR (1) | FR2434486A1 (de) |
NL (1) | NL185742C (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4400711A (en) * | 1981-03-31 | 1983-08-23 | Rca Corporation | Integrated circuit protection device |
JPS58105572A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-23 | Sanken Electric Co Ltd | ゼロクロス光サイリスタ |
US4535251A (en) * | 1982-12-21 | 1985-08-13 | International Rectifier Corporation | A.C. Solid state relay circuit and structure |
JP2633585B2 (ja) * | 1987-10-16 | 1997-07-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1546890A (fr) * | 1966-11-30 | 1968-11-22 | Philips Nv | Circuit de relais électronique |
US3832732A (en) * | 1973-01-11 | 1974-08-27 | Westinghouse Electric Corp | Light-activated lateral thyristor and ac switch |
GB1432697A (en) * | 1973-05-04 | 1976-04-22 | Standard Telephones Cables Ltd | Optically coupled semiconductive switching devices |
US4001866A (en) * | 1974-08-22 | 1977-01-04 | Dionics, Inc. | Monolithic, junction isolated photrac |
SE392783B (sv) * | 1975-06-19 | 1977-04-18 | Asea Ab | Halvledaranordning innefattande en tyristor och en felteffekttransistordel |
-
1979
- 1979-05-31 JP JP6877879A patent/JPS553694A/ja active Granted
- 1979-06-06 DE DE19792922926 patent/DE2922926C2/de not_active Expired
- 1979-06-11 FR FR7914889A patent/FR2434486A1/fr active Granted
- 1979-06-14 NL NL7904684A patent/NL185742C/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2434486B1 (de) | 1984-09-07 |
JPS553694A (en) | 1980-01-11 |
JPS6123666B2 (de) | 1986-06-06 |
FR2434486A1 (fr) | 1980-03-21 |
NL7904684A (nl) | 1979-12-18 |
NL185742C (nl) | 1990-07-02 |
DE2922926A1 (de) | 1979-12-20 |
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