DE2852590C2 - Leiterpasten und Verfahren zur Herstellung von Leiterpasten - Google Patents
Leiterpasten und Verfahren zur Herstellung von LeiterpastenInfo
- Publication number
- DE2852590C2 DE2852590C2 DE2852590A DE2852590A DE2852590C2 DE 2852590 C2 DE2852590 C2 DE 2852590C2 DE 2852590 A DE2852590 A DE 2852590A DE 2852590 A DE2852590 A DE 2852590A DE 2852590 C2 DE2852590 C2 DE 2852590C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- paste
- flux
- ratio
- metal
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterpaste mit verbesserten physikalischen
Eigenschaften, die aus einem ieitfähigen Metall, einem Träger und einem Flußmittel besteht. Die Erfindung
betrifft ferner eine Leiterpaste mit verbesserten physikalischen Eigenschaften, die aus 69 bis 85% Metall, 7 bis
16% Träger und 8 bis 16% Flußmittel besteht.
keramische Unterlage, auf der eine Leiterpaste in Form eines dicken Films mit einem besonderen Musler
gebunden ist. Die Leiterpaste mit einem besonderen Muster wird unter Anwendung üblicher Drucktechniken
auf die keramische Unterlage aufgebracht. Der Leiter wird dann bei einer hohen Temperatur gebrannt, wodurch
ein Ausbrennen eines Teiles der Paste, der als Träger bekannt ist, unter Zurücklassen eines Leitermusters erfolgt,
das auf der keramischen Unterlage gebunden ist. Solche Leiter werden zum Kuppeln von Widerstandselemcnten,
dielektrischen Elementen und anderen Schaltungselementen zur Verwendung in Hybridschaltungen und bei
verwandten Einrichtungen eingesetzt.
Die Leiterpaste umfaßt drei Hauptbestandteile, nämlich das leitfähige Metall, das Flußmittel und den Träger.
Das lehtahige Metall bleibt in dem fertigen Leiter zurück und ergibt die elektrisch leitenden Pfade; der Träger
erleichtert das Aufbringen der Paste auf die Unterlage, und das Flußmittel liefert hauptsächlich die zum Binden
des leitfähigen Metalls an die Unterlage erforderlichen Eigenschaften.
Leiter in Form von dicken Filmen müssen in der Lage sein, gute elektrische Verbindungen mit Widerstandselementen,
dielektrischen Elementen oder anderen Schaltungselementen zu bilden. Diese Verbindungen müssen
während der brauchbaren Lebensdauer der Schaltung an Ort und Stelle bleiben. Mehrere Tests wurden entwikkelt,
um die Parameter zu bestimmen, welche zu diesen erwünschten, physikalischen Eigenschaften beitragen.
Eine wichtige Eigenschaft von Leitern ist die Anfangsschälfestigkeit, wobei diese die Messung der Kraft in N
ist, die zum »Abschälen« des Leitermusters von seiner Unterlage unmittelbar nach der Herstellung des Leiters
notwendig ist Ein weiterer wichtiger Parameter, welcher mit der Anfangshaftung in Beziehung steht, ist die
Alterungshaftung. Dies ist eine Messung der Kraft in N, die zum Abschälen des Leitermusters von der Unterlage
erforderlich ist, jedoch wird diese Messung nach einer Lagerzeit durchgeführt, normalerweise etwa 1000
Stunden nach einem Erhitzen auf eine erhöhte Temperatur, normalerweise 150° C, und diese Eigenschaft ist ein
wichtiger Faktor bei der Bestimmung, ob ein besonderer Leiter für die Verwendung in einer Schaltung während
der wirksamen Lebensdauer der Schaltung geeignet ist
Eine weiterp wichtige Eigenschaft von Leitern in Form von dicken Filmen ist die Lötbenetzung. Die Lotbenetzung
-Ist eine direkte Messung, ausgedrückt in qualitativen Werten wie »ausgezeichnet«, »gut« usw., welche
definiert, wie gut ein besonderer Leiter das zu seiner elektrischen Verbindung bzw. zur Kupplung an andere
Elemente in der Schaltung verwendete Lot annimmt Beispielsweise wird ein Leiter als mit »ausgezeichneten
Lotbenetzungseigenschaften versehen« bezeichnet, wenn das Muster nach einem Testeintauch in eine Lotlösung
vollständig mit einem glatten Lotfilm beschichtet ist und keine Aufschichtung von Lot und keine nichtbenetzten
oder entnetzten Bereich vorliegen.
Falls es erwünscht ist Gold als leitendes Metall in einem Leiter in Form eines dicken Filmes einzusetzen, ist die
Lötbenetzung eine bedeutungslose Messung, da es dem Fachmann an sich bekannt ist, daß Gold ausgelaugt wird,
d. h. Gold löst sich in dem Lot und daher werden Leiter auf Goldbasis nicht gelötet. Der Test der Kupplungseigenschaften
eines Leiters auf Goldbasis ist als Drahtverbindungsfähigkeit bekannt, wobei eine Verbindung
durch Ultraschall oder eine Verbindung durch Hitze-Druck angewandt werden. Ein Leiter auf Goldbasis wird als
»mit ausgezeichneter Drahtverbindungsfähigkeit ausgerüstet« bezeichnet, wenn nach dem Verbinden eines sehr
feinen Drahtes mit dem Leiter der Draht an dem Leitermuster anhaftet und die so ausgebildete Bindung eine
Anfangshaftung von mehr als etwa 0,08 N liefert Auf dem Fachgebiet wird fortlaufend versucht, die Eigenschaften
der Anfangshaftung, der Altershaftung und der Lötbenetzung (oder der Drahthaftfähigkeit) von leitfähigen
Pasten zur Erzielung von Leitern in Form von dicken Filmen höherer Qualität, besserer Brauchbarkeit und
längerer Lebensfähigkeit zu verbessern.
Weiterhin ist es bekannt, daß die Brenntemperatur einer besonderen Leiterpaste Herstellungsschwierigkeiten
mit sich bringen kann. Aus im folgenden noch näher angegebenen Gründen erfordern unterschiedliche Verwendüngen
verschiedene leitfähige Metalle, und konventionelle Pasten unter Verwendung verschiedener Metalle
müssen bei unterschiedlichen Temperaturen gebrannt werden. Dies erfordert entweder eine Vielzahl von
Brennofen oder die andauernde Änderung der Temperatur in einem besonderen Ofen. In jedem Fall ergibt sich
ein technisch aufwendiger und nicht leistungsfähiger Betrieb der Anlage.
Aufgabe der Erfindung ist daher die Bereitstellung eines Verfahrens und einer Leiterpaste der eingangs
genannten Art, die elektrische Leiter mit verbesserten Eigenschaften dar Lötbenetzung, der Anfangshaftung und
der Altershaftung sowie im Fall von Pasten auf Goldbasis eine verbesserte Drahthaftfähigkeit ergeben, wobei
die Leiter bei einer konstanten Temperatur in vernünftiger Weise unabhängig von der Zusammensetzung des
leitfähigen Metalls gebrannt werden können.
Ausgehend von dem eingangs genannten Verfahren wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß der Leiterpaste
Zinkoxid in einer Menge von 1 bis 3%, bezogen auf die Gesamtpaste, zugesetzt wird.
Insbesondere wurde gefunden, daß die zuvor angegebenen Eigenschaften in starkem Maße verbessert werden,
verglichen mit den besten zuvor erzielten Ergebnissen für ein besonderes Leitermetall, z. B. Pd/Ag, Pt/Pd/
Au, Cu, Au. Die im folgenden aufgeführten Beispiele zeigen diese verbesserten Eigenschaften sowie die unerwarteten
und überraschend guten Ergebnisse, welche bei Anwendung der Erfindung erzielt werden können.
Eine gemäß der Erfindung hergestellte Leiterpaste, die im folgenden Beispiel 1 gezeigt ist, bildet einen Leiter
in Form eines dicken Filmes, der in Gewicht enthält: 16% Träger, 70% Metall, wobei das Metall aus Ag und Pd in
einem Verhältnis von 3 zu 1 besteht, und 14% Flußmittel, wobei dieses aus 2%, bezogen auf die Gesamtpaste,
ZnO, sowie B12O3 und einer konventionellen, gepulverten Glasfritte im Verhältnis von etwa 2 zu 1 besteht.
Der Metallgehalt von 70% bis 90% ist für Dickfilmhybridleiter typisch, und für den Fachmann auf dem Gebiet
ist es klar, daß der Versuch zur Verwendung eines weniger metallischen Systems schädliche Einflüsse auf die
Leiterdichte und Leitfähigkeit haben würde.
Der Träger kann ein beliebiger Träger einer Anzahl von im Handel erhältlichen, organischen Mitteln für den
Siebdruck sein, beispielsweise können ein Lösungsmittel wieTerpineal und ein Polymerisat wie Äthylzellulose in
einem Ciemisch, das etwa 10 Gew.-°/b Äthyizeiiuiose und 9ö Gew.-% Terpineai enihäh, angesetzt werden. Dem e>o
Fachmann auf dem Gebiet sind die verschiedenen Träger, die bei dieser Anwendungsart eingesetzt werden
können, bekannt, so daß der Träger nicht näher erläutert werden muß.
Die gepulverte Glasfritte ist ebenfalls im Handel erhältlich, und beispielsweise ist eine Fritte aus einem
Bleialuminiumoxidsilikatglas mit einer Teilchengröße von weniger als 5 μΐη für diesen Zweck geeignet. Dem
Fachmann auf dem Gebiet sind die Typen von gepulverten Glasfritten, die bei dieser Verwendungsart eingesetzt
werden können, ebenfalls bekannt, so daß die Glasfritte nicht näher erläutert werden muß.
Das ZnO liegt in gepulverter Form, vorteilhafterweise mit einer Teilchengröße von weniger als 5 μτη vor, und
es wurde gefunden, daß die Art und Weise der Einführung des ZnO in die übrigen Bestandteile der Paste, die
erzielten Ergebnisse nicht wesentlich verändert
Es wurde gefunden, daß bei 8500C ein gewisser günstiger Einfluß in den zuvor erläuterten Eigenschaften bei
einem ZnO-Gehalt von 1% gegeben war, daß diese Eigenschaften optimal bei etwa 2% waren, und daß bei
Obersteigen von 3% der Beginn eines Abfalles begann. Im Gegensatz hierzu wurde gefunden, daß bei einer
Brenntemperatur von 985° C die besten Eigenschaften bei einem ZnO-Gehalt von 3% erzielt wurden. Da es
jedoch sehr wünschenswert isi, die Eigenschaften zu optimieren, um ein Brennen eines Leiters in Form eines
dicken Filmes bei 850°C zu ermöglichen, da dies das Brennprofil der meisten in Verbindung mit solchen Leitern
verwendeten Widerstandselementen erfüllt, wurde festgelegt, daß ein Wert von 2% für die meisten Leiterpasten
bevorzugt ist
ίο Weiterhin wurde gefunden, daß die Verwendung von ZnO, wie zuvor beschrieben, die physikalischen Eigenschaften
in einem beträchtlichen Ausmaß verbessert, wenn sie mit Leiterpasten unter Verwendung anderer
Metalle verwendet werden. Dies ist eine Eigenschaft von großer Bedeutung, da zahlreiche unterschiedliche
leitfähige Metalle in Leitern in Form von dicken Filmen verwendet werden, um die verschiedenen gewünschten
Eigenschaften zu erzielen.
Dem Fachmann auf dem Gebiet ist beispielsweise bekannt daß die Verwendung von Pt die Auslaugbeständigkeit
von Au-Leitern erhöht Daher werden Pt/Au-Leiter oft verwendet, wenn eine hohe Zuverlässigkeit gefordert
wird, beispielsweise bei militärischen Anwendungen.
Dem Fachmann ist ebenfalls bekannt daß Pd als Legierung mit Ag verwendet wird, um die als Ag-Wanderung
bekannte Erscheinung einzuschränken, bei welcher Ag in Anwesenheit von Feuchtigkeit oder eines Potentialunterschiedes
die Neigung besitzt, quer über die keramische Unterlage von einer Leiterlinie zu einer anderen zu
wandern. Daher werden üblicherweise Pd/Ag-Leiter oder Pd/Pt/Ag-Leiter verwendet
In gleicher Weise wird Kupfer, das nicht teuer ist und keine Wanderungserscheinungen aufweist ebenfalls in
Leitern in Form von dicken Filmen verwendet
Die folgenden Beispiele erläutern die vorliegende Erfindung und zeigen die unerwarteten und überraschend
günstigen Ergebnisse, welche unter Verwendung von ZnO in Leiterpasten erzielt wurden, die auf verschiedenen,
leitfähigen Metallen beruhen.
Eine erfindungsgemäße Leiterpaste auf Basis eines Pd/Ag-Leitermetalls wurde hergestellt wobei diese in
Gewicht enthielt: etwa 16% Träger, etwa 70% Metall, wobei das Metall aus Ag und Pd in einem Verhältnis von
etwa 3 zu 1 bestand, und etwa 14% Flußmittel, wobei dieses etwa 2%, bezogen auf Gesamtpaste, an ZnO
enthielt, wobei der Rest B12O3 und eine konventionelle, gepulverte Glasfritte im Verhältnis von etwa 2:1
umfaßte.
Diese neue Paste wurde mit einer bereits existierenden Paste verglichen, welche die besten Ergebnisse beim
Haftungstest für eine Paste auf Basis von Pd/Ag ergab, wobei letztere in Gewicht enthielt: etwa 14% Träger,
etwa 74% Metall, wobei dieses Metall aus Ag und Pd in einem Verhältnis von etwa 2 zu 1 bestand, und etwa 12%
Flußmittel, wobei dieses etwa 3,7%, bezogen auf Gesamtpaste, an CdO, etwa 1,1%, bezogen auf Gesamtpaste,
eines Gemisches aus CUO/T1O2/AI2O3 enthielt, wobei der Rest aus Bi2O3 und Glasfritte in dem Verhältnis von
etwa 4 zu 7 bestand.
Die erfindungsgemäße Paste wurde bei 8500C gebrannt. Es wurden die folgenden Ergebnisse erhalten:
45
N N
Erfindungsgemäße Paste >35,6 >26,7 gut
Vergleichspaste >35,6 15,6—17,8 befriedigend
Es wurde eine erfindungsgemäße I eiterpaste auf Basis eines Pt/Pd/Au-Leitermetalls hergestellt, welche in
Gewicht enthielt: etwa 13% Träger, etwa 72% Metall, wobei das Metall aus Pt Pd und Au im Verhältnis von
etwa 1 zu 1 zu 6 bestand sowie als Rest Flußmittel, wobei dieses etwa 1,7%, bezogen auf die Gesamtpasle, an
ZnO und als Rest B12O3 und Glasfritte in einem etwas größeren Verhältnis als 1 zu 1 enthielt.
Diese neue Paste wurde mit einer bereits existierenden Paste, welche die besten Testergebnisse für eine Paste
auf Basis Pt/Pd/Au ergab, verglichen, wobei diese letztere Paste in Gewicht enthielt: etwa 14% Träger, etwa
75% Metall, wobei das Metall aus Pt Pd und Au im Verhältnis von etwa 1 zu 1 zu 6 bestand, sowie als Rest
Flußmittel, wobei dieses etwa 1,4%, bezogen auf die Gesamtpaste, CuO und als Resi B12O3 und Glasfritte im
so Verhältnis von etwa 2 zu 1 enthielt
Die erfindungsgemäße Paste wurde bei 8500C gebrannt. Es wurden die folgenden Testergebnisse erhalten:
65
N N
Erfindungsgemäße Paste >44,5 >22,3 ausgezeichnet
Vergleichspaste 22,3—31,2 8,9—13,3 befriedigend
Es wurde eine erfindungsgemäße Leiterpaste auf Basis eines Cu-Leitermetalls hergestellt, wobei diese in
Gewicht enthielt: etwa 15% Träger, etwa 72% Cu und als Rest Flußmittel, wobei dieses etwa 2%, bezogen auf
Gesamtmenge, an ZnO und als Rest Bi2O3 und Glasfritte im Verhältnis von etwa 2 zu 1 enthielt.
Diese neue erfindungsgemäße Paste wurde mit einer bereits existierenden Paste verglichen, welche die besten
Testergebnisse für eine Paste auf Cu-Basis ergab und in Gewicht enthielt: etwa 25% Träger, etwa 68% Cu und
als Rest 6,3% Glasfritte.
Die neue Paste wurde bei 850° C gebrannt. Es wurden die folgenden Ergebnisse erzielt:
Anfangshaftung Altershaftung Lotbenetzung
N N
Erfindungsgemäße Paste >22,3 nicht geprüft gut is
Vergleichspaste >44,5 nicht geprüft sehr schlecht
Hierbei ist darauf hinzuweisen, daß trotz der Abnahme der Anfangshaftung bei der Verwendung der erfindungsgemäßen
Paste dies mehr als erforderlich durch die ausgeprägte Verbesserung der Lotbenetzung ausgeglichen
wurde.
Es wurde eine erfindungsgemäße Leiterpaste auf Basis von Au als Leitermetall hergestellt, die etwa 7%
Träger, etwa 85% Au und als Rest Flußmittel enthielt, wobei dieses etwa 1,4%, bezogen auf Gesamtmenge, an
ZnO und als Rest B12O3 und Glasfritte im Verhältnis von etwa 2 zu 1 enthielt.
Diese neue, erfindungsgemäße Paste wurde mit einer bereits existierenden Paste verglichen, welche die besten
Testergebnisse für eine Paste auf Au-Basis ergab und etwa 10% Träger, etwa 85% Au und als Rest Flußmittel
enthielt, wobei dieses etwa 0,1 %, bezogen auf Gesamtmenge, an CuO, etwa 1,3%, bezogen auf Gesamtmenge, an
CdO und als Rest AI2O3 und Glasfritte im Verhältnis von etwa 2 zu 5 enthielt.
Die erfindungsgemäße Paste wurde bei 850"C gebrannt. Es wurden die folgenden Ergebnisse erhalten:
Anfangshaftung Drahthaftfähigkeit
N
Erfindungsgemäße Paste 22,3—31,2 ausgezeichnet
Vergleichspaste 22,3—35,6 befriedigend
In den Beispielen 1 —4 betreffen die Ergebnisse, welche für die vorbekannten, besten Materialien angegeben
sind. Proben, welche bei der die besten Ergebnisse liefernden Temperatur gebrannt wurden. Diese variierte von
850°C-985°C.
Zusätzlich zu den zuvor beschriebenen, erfindungsgemäß hergestellten Leiterpasten ergaben die folgenden
Pasten ebenfalls unübiiche und überraschende Ergebnisse bei Anwendung der Erfindung:
In einem Pt/Pd/Ag-System enthält eine Paste in Gewicht: etwa 15% Träger, etwa 70% Metall, wobei das
Metall aus Pt, Pd und Ag im Verhältnis von etwa 1 zu 5 zu 29 besteht, sowie etwa 15% Flußmittel, wobei dieses
aus etwa 1,9%, bezogen auf die Gesamtpaste, an ZnO und als Rest aus B12O3 und Glas im Verhältnis von etwa
2 :1 angesetzt ist
In einem Pd/Ag-System enthält eine Paste in Gewicht: etwa 15% Träger, etwa 69% Metall, wobei das Metall
aus Pd und Ag im Verhältnis von etwa 6 zu 11 besteht, sowie etwa 16% Flußmittel, wobei dieses aus etwa 3%,
bezogen auf Gesamtpaste, an ZnO und als Rest aus B12O3 und Glasfritte im Verhältnis von etwa 2 zu 1 ausgesetzt
ist.
In einem Pt/Pd/Ag-System enthält eine Paste in Gewicht: etwa 15% Träger, etwa 70% Metall, wobei dieses
Metali aus Pt, Pd und Ag in dem Verhältnis von etwa 1 zu 3 zu 31 besteht, sowie etwa 15% Flußmittel, welches
etwa 2%, bezogen auf Gesamtpaste, an ZnO enthält und der Rest aus Bi2O3 und Glasfritte im Verhältnis von
etwa 2 zu 1 besteht
Zusätzlich zu den erfindungsgemäß unter Zugabe von ZnO zum Flußmittel hergestellten Leiterpasten wurde
gefunden, daß die Verwendung von ZnO in bereits existierenden Flußmittelsystemen äußerst günstige Ergebnisse
ergab. Dies ist ein weiteres unerwartetes und überraschendes Merkmal der Erfindung. Die folgenden Beispiele
zeigen die verbesserten, physikalischen Eigenschaften, welche lediglich durch Zugabe von ZnO zu bereits
existierenden Flußmittelsystemen erzielt wurden.
Eine bereits existierende Leiterpaste, basierend auf Pt/Pd/Au als Leitermetall, enthielt in Gewicht: etwa 14%
Träger, etwa 75% Metall, wobei das Metall aus Pt, Pd und Au im Verhältnis von etwa 1 zu 1 zu 6 bestand, sowie
11% Flußmittel, wobei dieses 1,4%, bezogen auf Gesamtpaste, an CuO enthielt, und der Rest B12O3 und
Glasfritte in einem Verhältnis von etwa 2 zu 1 war.
Zu der Paste wurde ZnO in ausreichender Menge zugesetzt, um etwa 2% der Gesamtmenge auszumachen.
Die folgenden Ergebnisse wurden erhalten, wobei die Brennbedingungen die gleichen waren:
5 Anfangshaftung Altershaftung Lotbenetzung
N N
Mit ZnO 26,7—31,2 unverändert gut
(erfindungsgemäß)
10 Ohne ZnO 8,9—13,3 unverändert gut
(Stand der Technik)
15 In einem Pd/Ag-System enthielt eine bereits existierende Paste in Gewicht: etwa 12% Träger, etwa 75%
Metall, wobei das Metall aus Pd und Ag in einem Verhältnis von etwa 13 zu 24 bestand, sowie etwa 13%
Flußmittel, wobei dieses etwa 1,5%, bezogen auf Gesamtpaste, eines Gemisches aus CuOZTiO2ZAI2O3 und etwa
3,7%, bezogen auf Gesamtpaste, an CdO enthielt, wobei der Rest Bi2O3 und Glasfritte in einem Verhältnis von
etwa 1 zu 1 war.
20 ZnO wurde in einer ausreichenden Menge zugesetzt, um einen Gehalt von etwa 2 Gew.-%, bezogen auf
Gesamtpaste, zu erreichen. Die folgenden Ergebnisse wurden erhalten, wobei die Brennbedingungen die gleichen
waren:
25 Anfangshaftung Altershaftung Lotbenetzung
N N
Mit ZnO 44,5 26,7-40 gut
(erfindungsgemäß)
30 Ohne ZnO 35,6 8,9-13,3 gut
(Stand der Technik)
Die angegebenen Werte zeigen, daß die Zugabe von ZnO entweder zu bereits existierenden Leiterpasten oder
zu neuen Leiterpasten, die hierfür ausgelegt wurden, verbesserte und günstige Ergebnisse bewirkt, und daß ein
35 technisch überlegenes Produkt gegenüber vorbekanntem Produkt hergestellt werden kann.
Claims (13)
1. Verfahren zur Herstellung einer Leiterpaste mit verbesserten physikalischen Eigenschaften, die aus
einem leitfähigen Metall, einem Träger und einem Flußmittel besteht, dadurch gekennzeichnet,
daß der Leiterpaste Zinkoxid in einer Menge von 1 bis 3%, bezogen auf die Gesamtpaste, zugesetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 zur Herstellung einer Leiterpaste, die für eine Brenntemperatur von 8500C
geeignet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterpaste Zinkoxid in einer Menge von 2%, bezogen auf die
Gesamtpaste, zugesetzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 zur Herstellung einer Leiterpaste, die für eine Brenntemperatur von 985° C
ίο geeignet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterpaste Zinkoxid in einer Menge von 3%, bezogen auf die
Gesamtpaste, zugesetzt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Zinkoxid zu einer Leiterpaste zugesetzt
wird, die aus 75% Metall, wobei das Metall aus Platin, Palladium und Gold im Verhältnis von 1 zu 1 zu 6
zusammengesetzt ist, 14% Träger und 11 % Flußmittel besteht, wobei das Flußmittel aus 1,4% CuO, bezogen
auf die Gesamtpaste vor dem Zinkoxidzusatz, sowie Bi2O3 und gepulverter Glasfritte in einem Verhältnis
von 2 zu 1 zusammengesetzt ist
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Zinkoxid zu einer Leiterpaste zugesetzt
wird, die aus 75% Metall, wobei das Metall aus Palladium und Silber in einem Verhältnis von 13 zu 24
zusammengesetzt ist, 12% Träger und 13% Flußmittel besteht, wobei das Flußmittel aus 1,5% eines Gemisches
CuO/TKVAhCh, bezogen auf die Gesamtpaste vor dem Zinkoxidzusatz, 3,7% CdO, bezogen auf die
Gesamtpaste vor dem Zinkoxidzusatz, sowie Bi2O3 und gepulverter Glasfritte im Verhältnis von 1 zu 1
zusammengesetzt ist
6. Leiterpaste mit verbesserten physikalischen Eigenschaften, die aus 69 bis 85% Metall, 7 bis 16% Träger
und 8 bis 16% Flußmittel besteht, dadurch gekennzeichnet, daß das Flußmittel aus Zinkoxid bis zu einer
Menge von 3%, bezogen auf die Gesamtpaste, Bi2O3 und gepulverter Glasfritte im Verhältnis von 1 zu 1 bis 2
zu 1 besteht
7. Leiterpaste nach Anspruch 6, die aus 70% Metall, das aus Silber und Palladium im Verhältnis von 3 zu 1
zusammengesetzt ist 16% Träger und 14% Flußmittel besteht dadurch gekennzeichnet, daß das Flußmittel
aus 2% Zinkoxid, bezogen auf die Gesamtpaste, sowie Bi2O3 und gepulverter Glasfritte im Verhältnis von 2
zu 1 besteht.
8. Leiterpaste nach Anspruch 6, die aus 72% Metall, das aus Platin, Palladium und und Gold im Verhältnis
von 1 zu 1 zu 6 zusammengesetzt ist 13% Träger und 15% Flußmittel besteht dadurch gekennzeichnet, daß
das Flußmittel aus 1,7% Zinkoxid, bezogen auf die Gesamtpaste, sowie Bi2O3 und gepulverter Glasfritte im
Verhältnis von größer als 1 zu 1 besteht.
9. Leiterpaste nach Anspruch 6, die aus 72% Kupfer, 15% Träger und 13% Flußmittel besteht, dadurch
gekennzeichnet, daß das Flußmittel aus 2% Zinkoxid, bezogen auf die Gesamtpaste, sowie Bi2O3 und
gepulverter Glasfritte im Verhältnis von 2 zu 1 besteht
10. Leiterpaste nach Anspruch 6, die aus 85% Gold, 7% Träger und 8% Flußmittel besteht, dadurch
gekennzeichnet, daß das Flußmittel aus 1,4% Zinkoxid, bezogen auf die Gesamtpaste, sowie Bi2Oj und
gepulverter Glasfritte im Verhältnis von 2 zu 1 besteht.
11. Leiterpaste nach Anspruch 6, die aus 70% Metall, das aus Platin, Palladium und Silber im Verhältnis von
1 zu 5 zu 29 zusammengesetzt ist, 15% Träger und 15% Flußmittel besteht, dadurch gekennzeichnet, daß das
Flußmittel aus 1,9% Zinkoxid, bezogen auf die Gesamtpaste, sowie Bi2O3 und gepulverter Glasfritte im
Verhältnis von 2 zu 1 besteht.
12. Leiterpaste nach Anspruch 6, die aus 69% Metall, das aus Palladium und Silber im Verhältnis von 6 zu
11 zusammengesetzt ist, 15% Träger und 16% Flußmittel besteht, dadurch gekennzeichnet, daß das Flußmittel
aus 3% Zinkoxid, bezogen auf die Gesamtpaste, sowie Bi2O3 und gepulverter Glasfritte im Verhältnis von
2 zu 1 besteht.
13. Leiterpaste nach Anspruch 6, die aus 70% Metall, das aus Platin, Palladium und Silber im Verhältnis von
so 1 zu 3 zu 31 zusammengesetzt ist, 15% Träger und 15% Flußmittel besteht, dadurch gekennzeichnet daß das
Flußmittel aus 2% Zinkoxid, bezogen auf die Gesamtpaste, sowie Bi2O3 und gepulverter Glasfritte im
Verhältnis von 2 zu 1 besteht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/886,945 US4187201A (en) | 1978-03-15 | 1978-03-15 | Thick film conductors |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2852590A1 DE2852590A1 (de) | 1979-09-20 |
DE2852590C2 true DE2852590C2 (de) | 1986-10-09 |
Family
ID=25390126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2852590A Expired DE2852590C2 (de) | 1978-03-15 | 1978-12-05 | Leiterpasten und Verfahren zur Herstellung von Leiterpasten |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4187201A (de) |
JP (1) | JPS54155126A (de) |
DE (1) | DE2852590C2 (de) |
GB (1) | GB2018035B (de) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4350618A (en) * | 1979-11-16 | 1982-09-21 | Electro Materials Corp. Of America | Thick film conductors for use in microelectronic packaging |
US4381945A (en) * | 1981-08-03 | 1983-05-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor compositions |
US4416932A (en) * | 1981-08-03 | 1983-11-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor compositions |
JPH0653594B2 (ja) * | 1985-09-04 | 1994-07-20 | 株式会社フジクラ | 導体組成物 |
JP2518839B2 (ja) * | 1987-03-20 | 1996-07-31 | 富士通株式会社 | 導体ペ−スト組成物 |
US5167869A (en) * | 1990-04-12 | 1992-12-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Gold conductor composition for forming conductor patterns on ceramic based substrates |
US5250229A (en) * | 1991-10-10 | 1993-10-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Silver-rich conductor compositions for high thermal cycled and aged adhesion |
MY108723A (en) * | 1992-08-28 | 1996-11-30 | Thomson Consumer Electronics Inc | Printed circuit board shield assembly for a tuner and the like |
US5363271A (en) * | 1992-09-24 | 1994-11-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermal shock cracking resistant multilayer ceramic capacitor termination compositions |
US6517931B1 (en) * | 2001-10-15 | 2003-02-11 | Ferro Corporation | Silver ink for forming electrodes |
US7261841B2 (en) * | 2003-11-19 | 2007-08-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film conductor case compositions for LTCC tape |
JP4815828B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-11-16 | Tdk株式会社 | 導電性ペースト、電子部品、及び電子機器 |
JPWO2008078374A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2010-04-15 | ナミックス株式会社 | 太陽電池用導電性ペースト |
US20090288709A1 (en) * | 2006-12-25 | 2009-11-26 | Hideyo Iida | Conductive paste for forming of electrode of crystalline silicon substrate |
KR20120068622A (ko) * | 2010-12-17 | 2012-06-27 | 삼성전기주식회사 | 외부전극용 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
JP2016528134A (ja) * | 2013-06-05 | 2016-09-15 | セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングCeramTec GmbH | セラミック基材上の金属被覆 |
WO2021002118A1 (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 復調装置及びこれを備えた無線受信装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3385799A (en) * | 1965-11-09 | 1968-05-28 | Du Pont | Metalizing compositions |
US3827891A (en) * | 1970-12-17 | 1974-08-06 | J Larry | High adhesion metallizing compositions |
JPS512357B2 (de) * | 1972-06-09 | 1976-01-24 | ||
US3888796A (en) * | 1972-10-27 | 1975-06-10 | Olaf Nigol | Semiconductive glaze compositions |
US3923697A (en) * | 1974-02-01 | 1975-12-02 | Harold Ellis | Electrically conductive compositions and their use |
US4015230A (en) * | 1975-02-03 | 1977-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Humidity sensitive ceramic resistor |
US4052641A (en) * | 1975-03-14 | 1977-10-04 | Corning Glass Works | Electrically conductive coating in cathode ray tube |
US4051074A (en) * | 1975-10-29 | 1977-09-27 | Shoei Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resistor composition and method for its manufacture |
US4072771A (en) * | 1975-11-28 | 1978-02-07 | Bala Electronics Corporation | Copper thick film conductor |
US4090009A (en) * | 1977-03-11 | 1978-05-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Novel silver compositions |
-
1978
- 1978-03-15 US US05/886,945 patent/US4187201A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-11-16 GB GB7844847A patent/GB2018035B/en not_active Expired
- 1978-12-05 DE DE2852590A patent/DE2852590C2/de not_active Expired
- 1978-12-16 JP JP15842978A patent/JPS54155126A/ja active Granted
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS-ERMITTELT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2018035B (en) | 1982-07-28 |
JPS54155126A (en) | 1979-12-06 |
JPS6151361B2 (de) | 1986-11-08 |
DE2852590A1 (de) | 1979-09-20 |
US4187201A (en) | 1980-02-05 |
GB2018035A (en) | 1979-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2852590C2 (de) | Leiterpasten und Verfahren zur Herstellung von Leiterpasten | |
DE602004006951T2 (de) | Leitfähige paste | |
DE3111808C2 (de) | Elektrisch leitende Paste, ihr Herstellungsverfahren und ihre Verwendung | |
DE2617226C2 (de) | Paste und Verfahren zur Bildung eines elektrischen Dickfilmleiters | |
DE2523009A1 (de) | Silbermasse und ihre verwendung | |
DE3913115C2 (de) | ||
DE3621667C2 (de) | ||
DE3217480A1 (de) | Leitfaehige paste | |
DE2650466C2 (de) | Elektrischer Widerstand | |
DE3139750C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Dickschicht-Schaltungen | |
DE2222754C2 (de) | Metallisierende Paste und ihre Verwendung | |
DE1671900A1 (de) | Metallisierungswerkstoff zur Herstellung elektrischer Schaltelemente bzw. Metallgemisch fuer Metallisierungswerkstoff zur Herstellung | |
DE2610303A1 (de) | Siebdruckpaste fuer dicke, elektrisch leitende, leiterbahnen bildende schichten auf einem keramischen substrat | |
DE1496644C2 (de) | Silberhaltige Überzugsmasse | |
DE1646606C3 (de) | Masse zum Metallisieren von keramischen Werkstücken | |
DE2550275A1 (de) | Verfahren zum herstellen von barrieren fuer loetzinn auf leiterzuegen | |
DE2606963A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer dickschichtschaltung auf ein vorzugsweise aus einer oxidkeramik bestehendes traegerplaettchen | |
DE3341523C2 (de) | Silber-Metallisierungs-Zusammensetzung für dicke Filme | |
DE1920585A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines mit Loetmittel ueberzogenen,elektrisch leitenden Elementes | |
DE1465704B2 (de) | Widerstandsmasse zu. aufbrennen auf keramische widerstands koerper | |
DE2461641B2 (de) | Edelmetallpulver auf silber-palladium-basis fuer die herstellung von leitermustern | |
DE2059896A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Emailschicht | |
DE3140969C2 (de) | ||
DE2162883C3 (de) | Edelmetall enthaltende Metallisierungsmasse | |
DE3108570C2 (de) | Suspension zum Aufbringen von Silberschichten bei Tantalkondensatoren und ihre Verwendung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |