DE2631904C3 - Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Metallbandes und nach diesem Verfahren hergestelltes mehrschichtigen Metallband - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Metallbandes und nach diesem Verfahren hergestelltes mehrschichtigen MetallbandInfo
- Publication number
- DE2631904C3 DE2631904C3 DE2631904A DE2631904A DE2631904C3 DE 2631904 C3 DE2631904 C3 DE 2631904C3 DE 2631904 A DE2631904 A DE 2631904A DE 2631904 A DE2631904 A DE 2631904A DE 2631904 C3 DE2631904 C3 DE 2631904C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nickel
- layer
- metal strip
- thickness
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 86
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 36
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 description 43
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 5
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L nickel chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ni+2] LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 241000251730 Chondrichthyes Species 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFLYIWITHZJFLS-UHFFFAOYSA-N [Si].[Au] Chemical compound [Si].[Au] OFLYIWITHZJFLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940116202 nickel sulfate hexahydrate Drugs 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01028—Nickel [Ni]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/923—Physical dimension
- Y10S428/924—Composite
- Y10S428/926—Thickness of individual layer specified
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9335—Product by special process
- Y10S428/934—Electrical process
- Y10S428/935—Electroplating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12708—Sn-base component
- Y10T428/12715—Next to Group IB metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12951—Fe-base component
- Y10T428/12972—Containing 0.01-1.7% carbon [i.e., steel]
- Y10T428/12979—Containing more than 10% nonferrous elements [e.g., high alloy, stainless]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12993—Surface feature [e.g., rough, mirror]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Kupferschicht aufgebracht wird, welche ausreichend dick ist, um am kaltgewalzten
Erzeugnis eine Kupferschicht mit 8,89 bis 15,24 μπι Dicke zu gewährleisten.
3. Mehrschichtiges Metallband, hergestellt nach dem Verfahren nach Patentanspruch 1 oder 2,
gekennzeichnet durch einen Kern aus ferritischem, nichtrostendem Stahl, eine an diesen Kern angrenzende
kontinuierliche innere Kupferschicht, und eine an die Kupferschicht angrenzende kontinuierliche
Metallschicht aus Nickel oder Zinn, wobei das mehrschichtige Metallband über mechanische
Eigenschaften verfügt, die aus einer 40 bis 66%igen Kaltverformung auf eine Dicke von höchstens
0,762 mm herrühren, und das Metallband eine Dichte, glänzende und kontinuierliche äußere
Oberfläche aus Nickel oder Zinn besitzt.
4. Mehrschichtiges Metallband nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Nickelschicht
eine Dicke von wenigstens 1,27 μπι besitzt.
5. Mehrschichtiges Metallband nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Zinnschicht
eine Dicke von wenigstens 1,27 μπι besitzt.
6. Mehrschichtiges Metallband nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
innere Schicht eine Dicke von wenigstens 1,27 um besitzt.
7. Mehrschichtiges Metallband nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
innere Schicht eine Dicke von 8,89 bi» 15,24 μιη
besitzt.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Metallbandes und auf
ein nach diesem Verfahren hergestelltes mehrschichtiges Metallband.
Zuleitungs- oder Anschlußstreifen sind dünne Metallerzeugnisse, die zum Anschluß integrierter Schaltungsplatten verwendet werden. Zu den Hauptaufgaben der
Zuleitungsstreifen zählt das Halten der integrierten Schaltungsplatte. Die integrierte Schaltungsplatte kann
mit Hilfe einer eutektischen Silicium-Gold-Zusammensetzung
oder einer mit Silber gefüllten Kunstharz-Bindung am Zuleitungsstreifen befestigt werden. Die
integrierte Schaltungsplatte ist gleichfalls häufig in einer Umhüllung aus einem keramischen Werkstoff oder aus
Kunststoff eingeschlossen. Außer seiner Funktion als Halterung für die integrierte Schaltungsplatte dient der
ίο Zuleitungsstreifen auch zur Herstellung einer elektrischen
Verbindung durch die Umhüllung hindurch. Diese Anschlüsse werden benutzt, um die integrierte Schaltungsplatte
an eine Vorrichtung anzuschließen, in welcher sie verwendet werden soll. Die integrierte
Schaltungsplatte wird elektrisch an den Zuleitungsstreifen angeschlossen, wozu üblicherweise sehr dünne
Gold- oder Aluminiumdrähte durch Thermokompressions- oder Ultraschallverfahren an Anschlußstellen an
der integrierten Schaltungsplatte und an Ansohlußstellen
am Zuleitungsstreifen befestigt werden. Als Beispiel seien Goldfäden mit einem Durchmesser von 25,4 μπι
genannt, die mit Hilfe einer Thermokompressionsbindung am Zuleitungsstreifen angeschlossen sind. Nach
Herstellung des elektrischen Anschlusses an die Zuleitungsstreifen wird die integrierte Schaltungsplatte
so eingekapselt, daß die Anschlußteile der Zuleitungsstreifen durch die Umhüllung aus keramischen Erzeugnissen
oder Kunststoffen hindurchreichen.
Um seinen Aufgaben gerecht zu werden, muß der
Um seinen Aufgaben gerecht zu werden, muß der
JO Zuleitungsstreifen aus einem Werkstoff bestehen, welcher über spezielle Eigenschaften verfügt So muß
der Werkstoff eines Zuleitungsstreifens eine gute elektrische Leitfähigkeit besitzen, um elektrische
Impulse von der integrierten Schaltungsplatte und zu
derselben zu übertragen. Außerdem muß der Werkstoff des Zuleitungsstreifens eine gute Wärmeleitfähigkeit
besitzen, da die Ableitung von Wärme durch die Zuleitungsstreifen die vorherrschende Möglichkeit zur
Wärmeabfuhr aus der integrierten Schaltungsplatte ist.
in Glücklicherweise lassen sich die beiden genannten
Erfordernisse befriedigen, da das Verhältnis der Wärmeleitfähigkeit zur elektrischen Leitfähigkeit reiner
Metalle nach dem Wiedemann-Franz'schen Gesetz nahezu eine Konstante ist. Eine gute Wärmeleitfähig-
•!5 keit ist für alle Zuleitungsstreifen erforderlich, spielt
aber bei Zuleitungsstreifen zum Anschluß von mit besonders großer Leistung gespeisten Schaltungsplatten
eine Rolle. Zuleitungsstreifen müssen auch gute mechanische Festigkeitseigenschaften besitzen, da sie
w die integrierten Schaltungsplatten halten und tragen
müssen. Zuleitungsstreifen müssen ausreichend duktil sein, um mit hoher Präzision verformt zu werden, was
eine ausgezeichnete Kaltwalzbarkeit erfordert, um durch Kaltwalzen genaue Dickenabmessungen mit nur
« kleinen Abweichungen zu erreichen. Außerdem müssen
die Anschlußstreifen ein Stanzen oder Ätzen zu beliebigen Strukturen mit exakten Abmessungen
ermöglichen. Zuleitungsstreifen müssen außerdem aus einem Material bestehen, welches eine gute Korrosionsbeständigkeit
besitzt, um ein Korrodieren während der Herstellung einer integrierten Schalungsplatte zu
vermeiden. Aus der gegenwärtig verwendeten Technologie erwachsene Gründe schreiben außerdem vor, daß
das für Zuleitungsstreifen verwendete Material leicht mit Gold oder Silber zu beschichten bzw. zu plattieren
sein muß. Es werden nämlich häufig begrenzte Abschnitte der Zuleitungsstreifen mit Gold oder Silber
beschichtet, um gute elektrische Leitereigenschaften
herbeizuführen. Da Gold oder Silber lediglich auf begrenzte Abschnitte aufgetragen werden und die
äußeren Anschlüsse unbeschichtet oder unplattiert bleiben, müssen die Zuleitungsstreifen aus einem
Werkstoff bestehen, der sich gut Weichlöten läßt, um so ein leichtes Anschließen der integrierten Schaltungsplatten an andere elektrische Einrichtungen zu gewährleisten.
Die Zuleitungsstreifen müssen ferner aus einem Werkstoff bestehen, welcher zusammmen mit dem
Umhüllungswerkstoff eine gute Dichtwirkung entfaltet Demzufolge muß die Oberfläche des Zuleitungsstreifens
von dem Umhüllungswerkstoff benetzbar sein, ganz gleich ob es sich um eine keramische Hülle oder um eine
Hülle aus Kunststoff handelt, die die integrierte Schaltungsplatte umhüllt Wird zur Herstellung einer
hermetisch dichten Umkapselung ein keramischer Werkstoff verwendet, so muß der Zuleitungsstreifen
eine niedrige Wärmedehnung besitzen, um sicherzustellen, daß Wärmebeanspruchungen während oder nach
der Herstellung nicht zu einer Beeinträchtigung der hermetischen Dichtung zwischen dem Zuleitungsstreifenmetall
und der Umhüllung führen. Ein Zuleitungsstreifen muß außerdem aus einem Werkstoff bestehen,
der mit vertretbaren Kosten herstellbar ist da die Zuleitungsstreifen in erster Linie für preiswerte
Massenerzeugnisse gedacht sind.
Das Auffinden eines alle geforderten Eigenschaften aufweisenden Werkstoffes ist natürlich schwierig und
demzufolge werden Kompromisse eingegangen. Im Hinblick auf die Eigenschaften ist reines Nickel ein
beliebter Werkstoff (DE-AS 15 14 827). Das Präzisions-Walzen von reinem Nickel zu sehr dünnen Streifen mit
exakten Abmessungen ist jedoch wegen der hohen Schrottverluste des äußerst teueren Materials sehr
teuer. Außerdem besitzt Reinnit-kel einige für Zuleitungsstreifen
unerwünschte Eigenschafte ,, wobei insbesondere auf die hohe Wärmedehnung von Reinnickel
verwiesen sei. Eine Legierung mit 42% Nickel, Rest Eisen wird gleichfalls zur Herstellung von Zuleitungsstreifen verwendet (DE-OS 20 47 458). Die Nachteile
der 42% Nickel enthaltenden Legierung sind in den hohen Kosten und der relativ geringen Wärmeleitfähigkeit
zu sehen, weiche im Interesse einer ausreichenden Wärmeabfuhr ziemlich dicke Silber- oder Goldbeschichtungen
verlangt, um dadurch die Wärmeleitfähigkeit auf annehmbare Werte zu bringen. Die Härte der
42% Nickel enthaltenden Legierung macht einen Anschluß an die Anschlußdrähte mit Hilfe der
Thermokompression äußerst schwierig. Kupfer oder Kupferlegierungen werden gleichfalls verwendet
(DE-OS 15 64 708), aber deren Korrosionsbeständigkeit
ist häufig unzureichend weshalb für gewisse Fälle ihre Verwendung ausgeschlossen ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, welches die Erzeugung eines zur
Herstellung von Zuleitungsstreifen geeigneten mehr* schichtigen Metallbandes mit den vorstehend genannten
Eigenschaften, insbesondere mechanische Festigkeit, Duktilität und Kaltwalzbarkeit, Korrosionsbeständigkeit,
Beschichtbarkeit mit Gold oder Silber, Weichlötbarkeit und Benetzbarkeit mit Kunststoffen oder
keramischen Massen, gestattet.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Hauptanspruches gelöst.
Erfindungsgemäß wird das mehrschichtige Metallband dadurch hergestellt, daß ein ferritischer, nichtrostender
Stahl, das heißt eine Eisen-Chrom-Legierung, in Form eines dünnen Bandmaterials hergestellt wird,
welches erheblich dicker ist als das angestrebte Enderzeugnis, wobei vorzugsweise eine Dicke des
Bandmaterials angestrebt wird, die dem doppelten der Dicke des Enderzeugnisses entspricht Dieses Bandma-
=s terial wird sodann mit einer Nickelschicht versehen, um
die Oberfläche im Hinblick auf nachfolgende Beschichtungen vorzubereiten. Bei der zunächst erfolgenden
Nickelbeschichtung handelt es sich um eine äußerst dünne Nickelschicht, die auf den ferritischen, nichtrostenden
Stahl unter Bedingungen aufgebracht wird, bei welchen die schützende Chromoxidschicht von der
Oberfläche des nichtrostenden Stahls entfernt ist
Das mit der dünnen Nickelbeschichtung versehene ferritische, nichtrostende Stahlmaterial wird sodann
is elektrolytisch oder galvanisch mit Kupfer beschichtet
Die Dicke der auf die Nickelschicht elektrolytisch oder galvanisch aufgetragenen Kupferschicht wird dadurch
bestimmt, daß nach der Kaltverformung des Streifens durch Walzen auf seine Endabmessung eine wenigstens
1,27 μπι dicke Kupferschicht auf der Oberfläche
vorhanden sein soll. Vorzugsweise soll die Kupferschicht nach dfcr Kaltwalzung etwa 8,89 bis 15,24 μίτι
dick sein. Auf die Kupferschicht wird sodann eine kontinuierliche Schicht entweder aus Nickel oder aus
Zinn mit einer solchen Dicke aufgebracht, daß nach der Schlußwalzung die Dicke der äußeren Schicht wenigstens
1,27 μπι beträgt
Das mit allen Metdlschichten versehene Bandmaterial
wird sodann kaltgewalzt um seine Dicke zwecks Erzielung der angestrebten mechanischen Eigenschaften
zu verringern und eine glänzende glatte dichte Oberfläche hervorzubringen. Nach einer bevorzugten
Ausführungsform der Erfindung wird ein Walzgrad von wenigstens 50% bei der Kaltwalzung erreicht was zu
J5 einem glänzenden Walzband mit exakten Abmessungen
führt, wobei auf dem Band eine kontinuierliche und ungestörte Außenschicht aus Nickel oder Zinn vorhanden
ist. Dieses Bandmaterial kann durch Stanzen oder Ätzen zu jeder angestrebten Form des Leitungsstreifens
verarbeitet werden.
Das ferritische, nichtrostende Stahlmaterial des Kerns sorgt für die erforderliche mechanische Festigkeit
des Zuleitungsstreifens. Ferritischer, nichtrostender Stahl besitzt eine geringere Wärmedehnung als Nickel,
Kupfer und Kupferlegierungen. Das genannte Stahlmaterial ist ferner weit preiswerter als Reinnickel,
Nickellegierungen, Kupfer oder Kupferlegierungen, Als Verbundmetall, zusammen mit einer Kupferschicht, ist
dieser Werkstoff ein ausgezeichneter Wärmeleiter. Die Wärmedehnungen der auj Kupfer und Nickel bestehenden
Außenschichten werden durch das Kernmaterial aus ferritischem, nichtrostenden Stahl dahingehend
beeinflußt, daß das Material des ausgewalzten Streifens insgesmat eine nur geringe Wärmedehnung besitzt.
Dieses zusammengesetzte Material mit einer äußeren Nickelschicht besitzt eine gute Wärmeleitfähigkeit und
eine gute elektrische Leitfähigkeit. Die Oberflächenbeschaffenheit des hergestellten Metallbandes gleicht
derjenigen von Reinnickel und gestattet ein einfaches Beschichten oder Plattieren mit Gold oder Silber. Mit
diesen Edelmetall-Beschichtungen ist es einfach das Material durch Thermokompression öder durch Ultraschallmaßnahmen
zu befestigen und gleichfalls einfach zu löten. Besteht die Außenschicht des Metallbandes aus
h» Zinn, so besitzt das Material alle die vorstehend
genannten Eigenschaften, ohne daß eine Beschichtung mit Silber oder gold erfolgt. Auch ein solches Material
kann mit Hilfe der Thermokompression oder mit Hilfe
von Ultraschallverfahren an Anschlußdrähte angeschlossen werden. In beiden Fällen werden die guten
Eigenschaften ferritischer, nichtrostender Stähle, wie die hohe mechanische Festigkeit und die niedrige
Wärmedehnung, bewahrt und verfugt das Metallband über verbesserte elektrische und thermische Leitfähigkeitseigenschaften,
was in erster Linie auf die Kupfer-Zwischenschicht zurückzuführen ist
Das mit einer Außenschicht aus Zinn versehene Metallband besitzt gleichfalls alle angestrebten Eigenschaften
des ferritischen, nichtrostenden Stahls, die guten elektrischen und thermischen Leitfähigkeitseigenschaften
des Kupfers sowie die guten Oberflächeneigenschaften des Zinns. Kupfer besitzt eine niedrige
Korrosionsbeständigkeit und darf deshalb in einem Zuführungsstreifen nicht frei an der Oberfläche
vorliegen. So muß Kupfer beispielsweise gegen eine auf einem Silicium-Einkristall abgeschiedene integrierte
SchaUung abgeschirmt werden, weil Kupfer in das Silicium hineindiffundiert und dessen Eigenschaften
verändert Demzufolge muß bei dem vorliegenden Verfahren Kupfer stets unterhalb einer kontinuierlichen
und ungestörten Schicht aus Nickel oder Zinn angeordnet werden. Die Verwendung von Kupfer
lediglich als Zwischenschicht ist auch deswegen vorteilhaft da Nickel oder Zinn stabilere und korrosionsbeständigere
Oberflächen bilden, welche außerdem leichter mit anderen Materialien zu verbinden sind.
Wie bereits erwähnt, betrifft die Erfindung auch das durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellte
Erzeugnis. Das Verfahrenserzeugnis ist ein mehrschichtiges Metallband mit einem Kern aus einem ferritischen,
nichtrostenden Stahl, einer Zwischenschicht aus Kupfer und einer kontinuierlichen Außenschicht aus Nickel
oder Zinn. Das so aufgebaute Metallband ist vorzugsweise mit einem Walzgrad zwischen 40 und 60% kalt
auf seine Endabmessung ausgewalzt und besitzt im fertigen Zustand eine Dicke von weniger als 0,38 mm.
Wie bereits erwähnt, besitzt das erfindungsgemäße Metallband Eigenschaften, die seine Verwendung als
Werkstoff für Zuführungsstreifen besonders begünstigen, wozu auf die vorgenannten guten Eigenschaften im
Hinblick auf Wärmeleitfähigkeit, elektrische Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit sowie Zähigkeit
verwiesen sei. Im Rahmen der Erfindung werden die teueren Materialien nur geringfügig verwendet und
wenn sie verwendet werden, so .geschieht das an einer
Stelle im Verfahrensabaluf, wo kaum Verluste zu befürchten sind. Das Metallband besitzt ausgezeichnete
und in gewünschter Weise eingestellte mechanische Eigenschaften und eine glänzende, glatte, leuchtende
und dichte Oberfläche, die sowohl in physikalischer als auch in chemischer Hinsicht sehr gut für die angestrebte
Verwendung geeignet ist.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Eine ferritische Chrom-Eisen-Legierung mit 13 bis 14% Chrom, die allgemein als rostfreier Stahl gemäß
AlSI 404 bezeichnet wird, wurde zu einem Bandmaterial mit einer Zwisghendicke von 0,635 mm ausgewalzt und
geglüht. Das Bandmaterial wurde dadurch mit Nickel beschichtet, daß es in eine wäßrige Lösung eingetaucht
wurde, die 240 g/l Nickelchloridhexahydrat und 71 ml einer wäßrigen 37%igcn Chlorwasserstofflösiing enthielt.
Der roslfrrie Stahl wurde als Kathode geschaltet und eine Anode aus Reinnickel wurde benutzt. Das B;.d
wurde auf einer Temperatur von 27°C gehalten und ein Strom mit einer Stromdichte von 0,077 A/cm2 Kathodenoberfläche
wurde 30 Minuten lang durch das Bad geschickt Erzielt wurde eine auf der Kathode
abgeschiedene dünne Nickelbeschichtung mit einer Dicke von weniger als 0,76 μπι.
Die auf ihren Oberflächen mit einer Nickelbeschichtung versehenen Körper wurden sodann in eine wäßrige
Lösung eingetaucht, die 240 g/l Kupfersulfat und 33 ml
in je Liter 90%ige Schwefelsäure enthielt. Das beschichtete
Material wurde als Kathode geschaltet und eine Reinkupfer-Anode wurde verwendet. Das Bad wurde
auf einer Temperatur von 24° C gehalten und ein Strom mit einer Stromdichte von 0,023 A/cm2 Kathodenfläche
wurde 6,4 Minuten lang durch das Bad geschickt Eine 749 μπι dicke Kupferschicht wurde niedergeschlagen.
Die beschichteten Körper wurden aus dem Verkupferungsbad herausgenommen, sorgfältig abgewaschen
und dann in ein Bad eingetaucht, welches 38,4 g/l
3d Nickelchlorid-Hexahydrat, 273,5 g/l Nickelsulfat-Hexahydrat
und 26 g/l Borsäure enthielt. Die Körper wurden als Kathode geschaltet und eine Kdnickelanode wurde
benutzt Eine elektrolytische Vernickelung wurde dadurch erzielt, daß das Bad auf einer Temperatur von
24° C gehalten wurde und ein Strom mit einer Stromdichte von 0,04 A/cm2 Kathodenfläche 6,4 Minuten
läng durch das Bad geschickt wurde. Unter diesen Bedingungen wurde eine 635 μπι dicke Nickelschicht
abgeschieden. Die Körper hatten ein mattes Aussehen nachdem sie auf dem Band entnommen und gereinigt
worden waren. Die Körper wurden sodann kalt auf eine Dicke von 0,254 mm ausgewalzt wonach sie ein
leuchtendes Aussehen besaßen. Die Prüfung unter dem Mikroskop ergab, daß das glänzende Aussehen von
einem kontinuierlichen Nickelfilm herrühte, der weder Risse, Brüche noch Sprünge aufwies.
In der folgenden Tafel sind die physikalischen Eigenschaften des hergestellten Materials den physikalischen
Eigenschaften eines handelsüblichen nichtrostenden Stahls gemäß AISI 404 gegenübergestellt.
Tafel
Material
Elektrische
Leitfähigkeit
(I/-/Ü · cm)
404 ss
404 + Cu + Ni
404 + Cu + Ni
1.02 VJTi Cu
+ 2,04 -an Ni
+ 2,04 -an Ni
0,0198
0.0257
0.0257
Aus der Tafel ist ersichtlich, daß das Beschichten des rostfreien Stahls mit Kupfer und Nickel zu einer
v» merklichen Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit
führt. Die Nickelschicht besaß alle Eigenschaften einer ReinnickelschicKl im Hinblick auf das Hai»vermögcn für
Gold, Silber, Lötemittel, Kunststoff und keramische Materialien. Das hergestellte Mehrschichtbandmaterial
M) besaß im wesentlichen die Wärmedehnungseigenschaf»
ten des nicht.ostenden Stahls gemäß AlSI 404, die merklich tiefer liegt als die Wärmedehnung von Nickel.
Wird das Bandmaterial unter Verwendung herkömmlicher Einrichtungen und Arbeitsweise gestanzt und
*■' geätzt, so sind die hergestellten Zuleiüingsstreifen in
einem ausgezeichneten Zustand im Hinblick auf das Haftvermögen uev Beschichtung und clic Gerauigkeit
der angestrebten Abmessungen.
Ein nichtrostender Stahl gemäß AISI404 wurde
ausgewalzt und mit einer dünnen Nickelschicht sowie einer Kupferschicht gemäß Beispiel 1 versehen. Das mit
Kupfer beschichtete nichtrostende Stahlmaterial wurde sodann in ein Bad eingetaucht, welches 201 g/l an
Sn(BF4)^ und 81,8 g/l metallisches Zinn, 74,5 g/l HBF4.
25 g/l H1BOj und 5,9 g/l Gelatine enthielt. Das
metallische Zinn lag in Pulverform vor.
Das mit Kupfer beschichtete Material wurde als Kathode geschaltet und eine aus Reinzinn bestehende
Anode wurde verwendet. Das Bad wurde auf einer Temperatur von 740C gehalten und ein Strom mit einer
Stromdichte von 0,018 A/cm2 Kathodenfläche wurde 10
Minuten lang durch das Bad geschickt. Erzielt wurde eine Zinnschicht von 2,67 μπι Dicke, die ein ausgezeichnetes
Haftungsvermögen besaß.
Das Schichtmaterial wurde kalt auf 0,25 mm Dicke ausgewalzt und nach dem Auswalzen bestand die
AuUenschicht des Bandmateriais aus einer giatten
kontinuierlichen Zinnschicht mit einer Dicke von 2.67 μπι. Das Schichtmaterial besaß die Oberflächeneigenschaften
des Zinns und zeichnete sich insbesondere durch eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit
aus. Wird das Schichtmaterial auf herkömmliche Weise und mit Hilfe herkömmlicher
Einrichtungen gestanzt und geätzt, so werden Zuführungsstreifen mit ausgezeichneten Eigenschaften bei
hoher Maßgenauigkeit erhalten.
Innerhalb des erfindungsgemäßen Verfahrens können dem Kupfer-Beschichtungsbad noch geeignete Zusätze
zugefügt werden, die die Gleichmäßigkeit der abgeschiedenen Kupferschicht günstig beeinflußt und dadurch
ein Eindringen von Kupfer in die äußere Nickeloder Zinnschicht während der Kaltwalzung verhindert.
Die Verwendung derartiger Zusätze ist insbesondere dann anzuraten, wenn dickere Kupferschichten elektrolytisch
aufgebracht werden.
Die mechanischen Eigenschaften des Schichtmaterials können durch das Ausmaß der Kaltwalzung
gesteuert werden. Vorzugsweise sollte die Dickenabmessung durch Kaltwalzen um etwa 50% herabgesetzt
werden, jedoch sind Dickenabnahmen zwischen 40 und 60% in jedem Falle zufriedenstellend. Werden Dickenabnahmen
in der genannten Größenordnung angewendet, so sollten die Außenschichten aus Nickel oder Zinn
nach dem Kaiiwaiicn wenigstens 1,27 μϊΤί dick sein. DiC
Kupferschicht soll dabei ausreichend dick sein, um die elektrische und thermische Leitfähigkeit des Schichtmaterials
in der gewünschten Weise zu erhöhen. Die Kupferschicht ist wenigstens 1,27 μηι dick und besitzt
vorzugsweise eine Dicke von 8,89 bis 15.24 μιτι beim
fertigkaltgewalzten Erzeugnis.
Claims (1)
1. Verfahren zum Herstellen eines als Zuleitungsstreifen geeigneten mehrschichtigen Metallbandes,
dadurch gekennzeichnet, daß
a) ein Metallband aus einem ferritischen, nichtrostenden Stahl aus einer Eisen-Chrom-Legierung
mit einer 1,27 mm nicht übersteigenden Dicke hergestellt wird,
b) daß alle Seiten des Metallbandes mit einer Kupferschicht beschichtet werden, die ausreichend
dick ist, um beim kaltgewalzten Erzeugnis eine Kupferschicht von wenigstens 1,27 μπι
Dicke zu gewährleisten,
c) daß die Kupferbeschichtung ihrerseits mit einer Schicht aus Nickel oder Zinn mit einer solchen
Dicke überzogen werden, die ausreicht, um am kaltgewalzten Erzeugnis eine Nickel- oder
Zinnschicht mit wenigstens 1,27 μπι Dicke zu
gewährleisten, und
d) daß das so beschichtete Metallband auf eine Dicke von weniger als 0,762 mm kalt ausgewalzt
wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/596,039 US3999955A (en) | 1975-07-15 | 1975-07-15 | Strip for lead frames |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2631904A1 DE2631904A1 (de) | 1977-02-10 |
DE2631904B2 DE2631904B2 (de) | 1980-10-30 |
DE2631904C3 true DE2631904C3 (de) | 1981-06-25 |
Family
ID=24385748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2631904A Expired DE2631904C3 (de) | 1975-07-15 | 1976-07-15 | Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Metallbandes und nach diesem Verfahren hergestelltes mehrschichtigen Metallband |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3999955A (de) |
JP (1) | JPS5948546B2 (de) |
DE (1) | DE2631904C3 (de) |
MX (1) | MX142892A (de) |
NL (1) | NL7607771A (de) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5827357B2 (ja) * | 1980-03-03 | 1983-06-08 | 日本鉱業株式会社 | リ−ド材用被覆鉄基合金 |
JPS58169947A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-10-06 | Nippon Gakki Seizo Kk | 半導体用リ−ドフレ−ム及びその製法 |
JPS58191456A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-08 | Nippon Gakki Seizo Kk | 半導体用リ−ドフレ−ム及びその製法 |
US4441118A (en) * | 1983-01-13 | 1984-04-03 | Olin Corporation | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life |
JPS59141324U (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-21 | 株式会社三工光学 | 眼鏡の蝶番のねじ機構 |
JPS59175754A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 集積回路用リ−ドフレ−ム |
JPS59191359A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | Masami Kobayashi | Ic用リ−ドフレ−ム |
JPS59219945A (ja) * | 1983-05-28 | 1984-12-11 | Masami Kobayashi | Ic用リ−ドフレ−ム |
DE3379761D1 (en) * | 1983-06-16 | 1989-06-01 | Olin Corp | Multi-gauge metal strip, method of forming same and leadframes produced therefrom |
JPS607157A (ja) * | 1983-06-25 | 1985-01-14 | Masami Kobayashi | Ic用リ−ドフレ−ム |
US5001546A (en) * | 1983-07-27 | 1991-03-19 | Olin Corporation | Clad metal lead frame substrates |
US4707418A (en) * | 1985-06-26 | 1987-11-17 | National Semiconductor Corporation | Nickel plated copper tape |
US4767049A (en) * | 1986-05-19 | 1988-08-30 | Olin Corporation | Special surfaces for wire bonding |
JPS63105353U (de) * | 1986-08-07 | 1988-07-08 | ||
US5015803A (en) * | 1989-05-31 | 1991-05-14 | Olin Corporation | Thermal performance package for integrated circuit chip |
SG71046A1 (en) | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
JP2006006529A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Olympus Corp | 内視鏡 |
US20080198565A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Tyco Electronics Corporation | Surface mount foot with coined edge surface |
JP5040791B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2012-10-03 | トヨタ自動車株式会社 | Pbフリーの光沢Snめっき層を有するめっき基材の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2490700A (en) * | 1943-08-24 | 1949-12-06 | John S Nachtman | Production of alloy coating on base metal material |
US3076260A (en) * | 1959-01-20 | 1963-02-05 | Pittsburgh Steel Co | Strip and method for manufacturing bundy tubing and method of making the same |
US3249409A (en) * | 1963-01-23 | 1966-05-03 | Du Pont | Chromium plated metal structures |
DE1514822A1 (de) * | 1964-08-14 | 1969-06-26 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung |
DE1564708A1 (de) * | 1966-09-14 | 1970-02-12 | Siemens Ag | Verfahren zur Kontaktierung von elektrischen Bauelementen,insbesondere von Dioden-,Transistorsystemen und integrierten Systemen |
GB1258870A (de) * | 1969-09-29 | 1971-12-30 | ||
FR2077770B1 (de) * | 1970-02-12 | 1973-03-16 | Michelin & Cie |
-
1975
- 1975-07-15 US US05/596,039 patent/US3999955A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-07-14 NL NL7607771A patent/NL7607771A/xx not_active Application Discontinuation
- 1976-07-15 JP JP51084454A patent/JPS5948546B2/ja not_active Expired
- 1976-07-15 DE DE2631904A patent/DE2631904C3/de not_active Expired
- 1976-07-15 MX MX16553076A patent/MX142892A/es unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MX142892A (es) | 1981-01-14 |
US3999955A (en) | 1976-12-28 |
JPS5948546B2 (ja) | 1984-11-27 |
NL7607771A (nl) | 1977-01-18 |
JPS5211865A (en) | 1977-01-29 |
DE2631904B2 (de) | 1980-10-30 |
DE2631904A1 (de) | 1977-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2631904C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Metallbandes und nach diesem Verfahren hergestelltes mehrschichtigen Metallband | |
DE69830701T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines verkupferten Aluminium Drahts | |
DE69511434T2 (de) | Herstellung von gedruckten schaltungen | |
DE69728812T2 (de) | Verfahren zur Erhöhung der Lötbarkeit einer Oberfläche | |
DE2333893C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Supraleiters mit einer aus wenigstens zwei Elementen bestehenden supraleitenden intermetallischen Verbindung | |
DE1233693B (de) | Verfahren zur stromlosen Abscheidung von festhaftenden Zinnueberzuegen auf Aluminium | |
DE3401065A1 (de) | Kupferlegierungen mit verbesserter loetfaehigkeits-haltbarkeit | |
EP0621633A2 (de) | Leiterrahmen für integrierte Schaltungen | |
DE3821073A1 (de) | Verfahren zum galvanischen beschichten von aus aluminium oder aluminiumlegierungen gefertigten gegenstaenden mit einem vorzugsweise loetbaren metallueberzug | |
EP2035798B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines temperaturmessfühlers | |
DE1777158A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von kupferplattierten Aluminiumstaeben und -draehten | |
DE2348021C2 (de) | Verfahren zur Beschichtung der inneren Oberfläche einer Hülle aus Titan, Zirkonium oder Tantal mit einem Verzinnungsmetall sowie Verwendung des Verfahrens zur Herstellung eines zusammengesetzten Gegenstandes | |
DE3312713A1 (de) | Silberbeschichtete elektrische materialien und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE1922598A1 (de) | Gegenstand aus einem Metallsubstrat,auf den eine Nickel-Zinn-Legierung abgeschieden ist,sowie Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2025670A1 (de) | Kontinuierlich durchgeführtes Plattierungsverfahren | |
DE68927122T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters , geeignet als unlösbare Anode in Elektrogewinnungsverfahren und in elektrochemischen Verfahren im allgemeinen und Zwischenprodukt davon. | |
EP0098858B1 (de) | Stromeinführungsleitung, insbesondere für vakuumtechnische geräte und verfahren zu deren herstellung | |
DE1052580B (de) | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Entladungsroehre | |
DE4211642C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Gleitlager-Schichtwerkstoff oder Gleitlager-Schichtwerkstücken | |
DE3016179A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines gewelleten, kupferstabilisierten nb (pfeil abwaerts)3(pfeil abwaerts) sn-supraleiters | |
DE1059738B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtenmetalls | |
DE2807564C2 (de) | Verfahren zur stromlosen Abscheidung einer Gold-Nickel-Legierung | |
DE2356701B2 (de) | Weißblech und seine Verwendung zur Herstellung nahtloser Stahlbehälter | |
DE2008368C (de) | Verfahren zum kontinuierlichen galvanischen Herstellen von versilberten Kupfer , Kupfer Legierungs oder Eisen Nickel Legierungs Drahten | |
DE112020001364T5 (de) | Draht auf Aluminiumbasis |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ALLEGHENY LUDLUM STEEL CORP., PITTSBURGH, PA., US |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |