DE2615326A1 - Verfahren und einrichtung zum selektiven plattieren - Google Patents
Verfahren und einrichtung zum selektiven plattierenInfo
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Description
Electroplating Engineers of Japan, Limited, Tokyo / Japan
Verfahren und Einrichtung zum selektiven Plattieren
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum selektiven Plattieren einer rechteckigen dünnen Platte, Folie oder eines sonstigen
flächigen Materialstücks in Spülen- bzw. Wicklungs- oder Plattenform
oder in anderer Form in der Längsrichtung, wobei das Plattieren entweder kontinuierlich oder intermittierend erfolgt;
außerdem betrifft die Erfindung eine Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens.
Bei den Plattierungsverfahren und -einrichtungen, die bisher
für die Plattierung von rechteckigen dünnen Platten, Folien o. dgl. in Spulen- bzw. Wicklungs- oder Plattenform oder in
anderer Form bekannt sind, war es allgemeine Praxis, die gesamte Oberfläche der dünnen Platte, Folie o. dgl. durch Eintauchen
der ganzen dünnen Platte, Folie o. dgl. in ein Plattierungsbad mittels eines Plattierungsbadeintauchverfahrens und
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einer Badeintaucheinrichtung zu plattieren. Jedoch hat diese sich über die gesamte Fläche erstreckende Plattierung verschiedene
Nachteile, die insbesondere darin bestehen, daß andere Flächen als diejenigen, welche die Plattierung erfordern,
auch plattiert werden, was wiederum zu der Notwendigkeit zusätzlicher Arbeiten zum Zwecke der Entfernung der unerwünschten
Beschichtungen nach der Vervollständigung der Plattierung o. dgl. führt, und das hat nicht nur erhöhte
Kosten zur Folge, sondern es wird dadurch auch die Verwendung einer größeren bzw. raumaufwendigeren Ausrüstung bzw. Anlage
für die Plattierung von rechteckigen dünnen Platten, Folien o. dgl. notwendig gemacht, wodurch sich eine ungünstige Wirtschaftlichkeit
bzw. der Bedarf nach Einsparung ergibt.
Infolgedessen besteht ein Bedarf für ein verbessertes Verfahren nnd eine Einrichtung zur Durchführung desselben, mit denen
man xa der Lage ist, die selektive Plattierung von rechteckigen
■Ι'άίΐίϊ^Λ Platten, Folien oder anderen flächigen Materialstücken
der vorerwähnten Art kontinuierlich oder intermittierend mittels einer einfachen Anordnung und mit erhöhter Zuverlässigkeit
h™. Betriebssicherheit wie auch mit glatterem Ablauf durchzuführen.
Aus Abkürzungsgründen wird nachstehend für die Befriffe "Folie, dünne Platte oder sonstiges flächiges Material*
zusammenfassend der Begriff "flächiges Material" verwendet.
Kit der Erfindung sollen daher ein verbessertes Verfahren und eine Einrichtung vorgeschlagen werden, mit denen, während es
sich kontinuierlich oder intermittierend bewegt, ein rechteckiges flächiges Material, das in Streifen- oder Bandform
oder in anderer Form vorliegt, plattiert werden kann, wobei das erwünschte selektive Plattieren des rechteckigen flächigen
Materials kontinuierlich oder intermittierend durchgeführt wird, indem Rollen bzw. Walzen und speziell ausgebildete
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Dichtungen angewandt werden, so daß dadurch sichergestellt wird, daß das gewünschte selektive Plattieren von rechteckigen
flächigen Materialien dieser Art automatisch kontinuierlich oder intermittierend in einer einfachen Weise und mit verbessertem
Wirkungsgrad bzw. verbesserter Leistungsfähigkeit sowie mit verbesserter Zuverlässigkeit bzw. Betriebssicherheit und
ohne die Notwendigkeit spezieller Techniken erreicht wird.
Mit der Erfindung werden daher ein Verfahren und eine Einrichtung zum selektiven Plattieren eines rechteckigen flächigen
Materials, das kontinuierlich oder intermittierend plattiert werden soll, zur Verfügung gestellt, in denen das rechteckige
flächige Material mit einem Paar von Eingangsführungsrollen
bzw. -walzen für das flächige Material und einem Paar von Ausgangszugrollen bzw. -walzen in die Plattierungseinrichtung
eingespeist bzw. durch die Plattierungseinrichtung hindurch bewegt wird, die ihrerseits mit einem Paar Dichtungen
versehen ist, welche mit einem vorbestimmten Druck gegeneinander gedrückt werden, so daß es möglich ist, daß das rechteckige
flächige Material, das zwischen den beiden Dichtungen gehalten wird, durch diese kontinuierlich oder intermittierend
hindurchgeführt werden kann, so daß das rechteckige flächige Material selektiv kontinuierlich oder intermittierend
in Ansprechung auf die kontinuierliche oder intermittierende Bewegung des rechteckigen flächigen Materials plattiert
wird.
Weiterhin werden mit der Erfindung ein solches Verfahren und eine solche Einrichtung zur Verfügung gestellt, bei denen das
Paar von Dichtungen eine Maskierungsdichtung von speziell entworfener Konfiguration und speziell entworfenem Aufbau sowie
eine Druckdichtung zum Drücken des sich bewegenden rechteckigen flächigen Materials gegen die Maskierungsdichtung auf-
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weist, so daß auf diese ¥eise die gewünschte selektive Plattierung
des rechteckigen flächigen Materials in dessen Längsrichtung kontinuierlich oder intermittierend mit verbesserter
Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit bzw. Betriebssicherheit erreicht wird, während das rechteckige flächige Material zwischen
den Dichtungen kontinuierlich oder intermittierend hindurchgeführt wird.
Außerdem wird mit der Erfindung ein solches Verfahren und eine
solche Einrichtung vorgeschlagen, welche eine Einrichtung zum Schalten der Strömungsrichtung der Plattierungslösung, die
einer Plattierungslösungssprühdüse zugeführt wird, aufweisen, so daß auf diese Weise das Sprühen und das Nichtsprühen der
jrlaütierungslösung gesteuert werden kann, ohne daß der Fluß
bzw. die Strömung der Plattierungslösung im Falle einer Notwendigkeit gestoppt werden muß, wodurch sichergestellt wird,
daß das gewünschte selektive Plattieren, insbesondere das intermittierende selektive Plattieren, eines rechteckigen
flächigen Materials mit verbesserter Stabilität und Zuverlässigkeit bzw. Betriebssicherheit mittels einer Einrichtung ·
erzielt wird, die in ihrem Aufbau einfach und kompakt ist.
Die Erfindung wird nachstehend anhand einiger besonders bevorzugter
Ausführungsbeispiele und unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 11 der Zeichnung näher erläutert; es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Vorderansicht einer Plattierungseinrichtung
zum kontinuierlichen oder intermittierenden selektiven Plattieren eines rechteckigen flächigen Materials;
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Fig. 2 eine gegenüber Fig. 1 vergrößerte Teilansicht der Einrichtung nach Fig. 1, wobei ein Teil
dieser Einrichtung weggebrochen ist, damit man teilweise das Paar Dichtungen und den Plattierung
skast en sieht;
Fig. 3 eine gegenüber Fig. 1 vergrößerte, perspektivische Teilansicht der Plattierungseinrichtung nach
Fig. 1, wobei ein Teil dieser Einrichtung weggebrochen bzw. weggelassen ist, so daß die Hauptteile
der Einrichtung einschließlich der Dichtungen und des Plattierungskastens sichtbar sind;
Fig. 4, 5 und 6 perspektivische Ansichten, die verschiedene
abgewandelte Formen der Maskierungsdichtung veranschaulichen;
Fig. 7 eine Teilschnittansicht, die die relativen Positionen
der Maskierungsdichtung, welche in Fig. 5 gezeigt ist, und der zugeordneten Druckdichtung
veranschaulicht;
Fig. 8 eine Teilschnittansicht, welche die relativen Positionen einer zwei Öffnungen aufweisenden
Maskierungsdichtung und der zugeordneten Druckdichtung zeigt;
Fig. 9 eine Längsschnittansicht der Düse und des Plattierungskastens,
die in der Einrichtung nach Fig. 1 benutzt werden, wobei die Hauptteile des in der
Düse vorgesehenen Wandkopplungsverstärkers dargestellt sind;
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Fig, ΙΌ eine "teilweise Aufsicht auf ein rechteckiges
flächiges Material, bei dem nur eine ausgewählte Fläche bzw. ein ausgewählter Bereich
einer vorbestimmten Breite kontinuierlich in der Längsrichtung plattiert worden ist; und
Fig. 11 eine teilweise Aufsicht auf ein rechteckiges flächiges Material oder einen Leitungsrahmen
bzw. ein Leitungschassis einer integrierten Schaltung, wobei nur die gewünschten Teile intermittierend
plattiert worden sind.
Die Erfindung wird nunmehr in näheren Einzelheiten unter Bezugnahme
auf die Figuren der Zeichnung erläutert. Zunächst wird ein Ausführungsbeispiel einer Einrichtung nach der
Erfindung unter Bezugnahme .auf die entsprechenden Figuren
der Zeichnung erläutert, während das Verfahren nach der Erfindung später in näheren Einzelheiten in Verbindung mit
der Erläuterung des Betriebs des Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Einrichtung erläutert wird.Ih den Figuren
der Zeichnung sind identische oder ähnliche bzw. gleichartige Teile mit identischen Bezugszeichen versehen.
Das Verfahren und die Einrichtung nach derErfindung sind insbesondere zum Plattieren eines rechteckigen flächigen
Materials 1 brauchbar, das eine Spule bzw. Rolle, eine Platte o. dgl. sein kann, und dieses rechteckige flächige
Material 1 wird kontinuierlich oder intermittierend in horizontaler Richtung zwischen einem Paar von Eingangsführung sr oil en bzw. -walzen 2 und einem Paar von Ausgangszugrollen
bzw. -walzen 3 bewegt. Die Ausgangswalzen 3 sind so ausgebildet bzw. angeordnet, daß sie sowohl als Elektrodenkontakte
als auch als Führungswalzen dienen. Zwischen den
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Walzen 2 und 3 ist ein Paar Dichtungen und ein Plattierungskasten 4 angeordnet. Das Dichtungspaar weist eine Maskierungsdichtung 5 auf, die in der Darstellung in der unteren Position
angeordnet ist, sowie eine Druckdichtung 6, die in der Darstellung
in der oberen Position angeordnet ist. Die Maskierungsdichtung 5, in der eine Öffnung 7 der gewünschten Konfiguration
ausgebildet ist, ist ortsfest auf einer Halteplatte 8 befestigt, und die Halteplatte 8 wird auswechselbar in ihrer
Position auf einer oberen Abdeckung 9 des Plattierungskastens
4 gehalten. Die Öffnung 7 in der Maskierungsdichtung 5 hat eine Konfiguration, welche derjenigen· Fläche der rechteckigen
Platte 1 entspricht, die plattiert werden soll, und daher werden Maskierungsdichtungen, die unterschiedliche Öffnungen haben,
wahlweise benutzt. Beispielsweise wird, wenn es gewünscht ist, eine lokalisierte Plattierung 11 von vorbestimmter Breite auf
eine Spule, Wicklung, Rolle o. dgl. 10 in deren Längsrichtung aufzubringen (siehe Fig. 10), eine Maskierungsdichtung 5a
oder 5 mit einer schlitzartigen Öffnung 7 benutzt, wogegen dann, wenn es gewünscht wird, nur Flecken bzw. bestimmte abgegrenzte
Flächen 14 auf einem Leitungschassis 13 einer gedruckten Schaltung (siehe Fig. 11) zu plattieren, eine Maskierungsdichtung
5b mit beispielsweise kreisförmigen Öffnungen 15 benutzt wird (siehe Fig. 4-6). Weiterhin kann eine Mehrzahl
von Öffnungen 7 vorgesehen sein, wie Fig. 8 zeigt, in 'i.vo die Maskierungsdichtung 5 mit einem Paar von Öffnungen 7a
υηΊ 7b versehen ist, die parallel zueinander in der Bewegungsrichtung
des rechteckigen flächigen Materials 1 vorgesehen sind.
Die vorerwähnte Druckdichtung 6 wird dazu benutzt, das rechteckige
flächige Material 1, das kontinuierlich oder intermittierend zwischen den Führungsrollen 2 und den Zugrollen
3 bewegt wird, gegen die Maskierungsdichtung 5 (bzw. 5a oder 5b) zu drücken, während eine Bewegung des rechteckigen flächigen
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Materials 1 ermöglicht wird, und infolgedessen wird das rechteckige
flächige Material 1 "bewegt, während es in Reibungseingriff mit den Dichtungen ist. Infolgedessen ist es zu bevorzugen,
für die Dichtungen ein Material mit niedrigem Reibungskoeffizienten auszuwählen, wie beispielsweise Polytetrafluoräthylen,
das unter der Handelsbezeichnung Teflon vertrieben wird, und weiterhin ist es zu bevorzugen, die Kontaktfläche
herabzusetzen. Mit anderen Worten bedeutet das, daß die Maskierungsdichtung 5, die in Fig. 5 gezeigt ist, mit einem
Flansch 17 versehen ist, welcher längs des Randes der Öffnung 7 auf der Oberfläche 16 der Dichtung 5 ausgebildet ist, die
der Druckdichtung 6 zugewandt ist, und infolgedessen befindet sich das rechteckige flächige Material 1 bei seiner Bewegung
nur zwischen dem Flansch 17 und der Druckdichtung 6 in Berührung mit den Dichtungen. Die Druckdichtung 6 ist an einer
Druckplatte 8 angebracht, so daß mittels eines Druckzylinders 19 ein vorbestimmter Druck auf die Druckdichtung 6 ausgeübt
wird. Der Druckzylinder 19 kann durch eine Feder (nicht dargestellt)
ersetzt werden, die einen eingestellten Druck ausübt.
Der Plattierungskasten 4 weist eine Einbaudüse 20 auf, welche
riattierungslösung gegen die Öffnung 7 (bzw. die Öffnungen
Z-Z) der Maskierungsdichtung 5 (bzw. 5a oder 5b) richtet. Die
Düse 20 ist an ihrer Sprühöffnung mit Anodenmetallplatten 22 versehen, und sie sprüht die Plattierungslösung dauernd
oder intermittierend. Die Düse 20 kann mit einer Mehrzahl von Sprühöffnungen (Fig. 8) versehen sein, oder es kann
alternativ eine Mehrzahl von Düsen vorgesehen sein. Die obere Abdeckung 9 des Plattierungskastens 4 ist mit einer Öffnung
oder mit Öffnungen 23 versehen, die eine Abmessung haben, welche derjenigen der Maskierungsdichtungεöffnung 7 entspricht
oder größer ist, und die Öffnungen 7 und 23 sind mit-
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einander in Verbindung.
Der Plattierungskasten 4 ist weiterhin mit einer Einrichtung zum Zirkulieren und Zuführen der Plattierungslösung versehen.
Gemäß der Darstellung in der Zeichnung weist diese Einrichtung einen Tank 24 für die Plattierungslösung, eine Pumpe 25,
eine Zuführungsleitung 26 für die Plattierungslösung und eine Rückführleitung 27 für die Plattierungslösung auf.
Die Düse 20 sollte vorzugsweise so ausgebildet bzw. angeordnet sein, daß sie die Plattierungslösung entweder kontinuierlich
oder intermittierend, wie jexveils gewünscht, sprüht, und um
das zu erreichen, kann ein Wandkopplungsverstärker 28 " (Fig. 9) in der Düse 20 bzw. an dieser Düse vorgesehen sein,
so daß die Plattierungslösung intermittierend gesprüht wird, oder daß sie nur auf Befehl bzw. bei Bedarf gesprüht wird.
Es sind zwar bisher verschiedene Verfahren der Richtungsänderung einer Fluidströmung vorgeschlagen worden, bei denen das
Umschalten des Fluids direkt mittels eines Ventils o. dgl. oder durch Stoppen und erneutes Einschalten einer Fluiddruckquelle,
wie beispielsweise einer Pumpe, erzielt wird; diese konventionellen Verfahren sind jedoch insbesondere
insofern nachteilig, als das direkte Stoppen der Fluidströmung mittels eines Ventils o. dgl. einen Rückdruck erzeugt,
der seinerseits eine Beschädigung der Leitungen etc. verursachen kann, während das häufige Stoppen und wieder In-Gang-Setzen
einer Pumpe die Tendenz hat, Unregelmäßigkeiten in der Pumpe.zu verursachen, und es gibt weitere Nachteile,
wie beispielsweise herabgesetzte Betriebsleistungsfähigkeit etc.
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Es war weiterhin Praxis, die Fluidschalteinrichtung, wie beispielsweise
ein Ventil, getrennt von der Düse und dem Kasten, in welchem die Düse angebracht war, anzubringen, was zu dem
Nachteil führte, daß diese Anordnung einen größeren Installationsraum benötigte, wobei sich außerdem eine Vergrößerung der
Anzahl von Stellen ergab, an denen die Gefahr einer Leckage des Fluids bzw. Strömungsmittels bestand.
Im Hinblick auf diese Nachteile wird bei der Erfindung vorzugsweise
eine Fluidschalteinrichtung benutzt, die in die Düse des Plattierungskastens eingeschlossen bzw. mit dieser Düse
im Plattierungskasten direkt verbunden ist, so daß ein integraler
Aufbau realisiert wird, der einfacher und kompakter iöL uxiu. mit dem die Gefahr der Leckage ausgeschaltet sowie
ein positives bzw. zwangsweises Schalten bzw. Umschalten des
Strömungsmittels bzw. Fluids sichergestellt wird, ohne daß es notwendig ist, die Fluidströmung zu stoppen, so daß daher
das Auftreten einesRückdrucks des Fluids verhindert wird.
Es sei nun auf Fig. 9 Bezug genommen, wonach der Wandfeepplungsverstärker
28 integral an die Düse 20 des Plattierungskastens 4 angebaut bzw. integral mit dieser Düse zusammengefügt und
so aufgebaut ist, daß ein Strom von Plattierungslösung (nachstehend
auch als Hauptstrom bezeichnet), der unter einem Druck zugeführt wird, welcher höher als ein vorbestimmter
Wert ist, von der Strömungsmittel- bzw. Fluidzuführungsleitung 26 zugeführt und durch einen Hauptkanal 29 in zwei
Richtungen abgegeben wird, nämlich über einen Sprühkanal 30, der vom Hauptkanal 29 abzweigt, zu der Sprühdüse 20 oder
über einen Rückkanal 31» der ebenfalls von dem Hauptkanal
29 abzweigt, zu einer Strömungsmittelauslaßleitung 32. Damit der Hauptstrom durch die Sprühdüse 20 gesprüht wird, wird
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ein Steuerstrom von einer Steuerstromzuführungsleitung 33 eingeführt, so daß der Steuerstrom durch einen Steuerkanal
34 strömt und gegen den Hauptstrom prallt, der von dem Hauptkanal
39 der Fluidzuführungsleitung 26 abgegeben wird, wodurch der Hauptstrom nach der Sprühdüse 20 zu abgelenkt und durch
letztere gesprüht wird. Der Hauptstrom, der durch die Sprühdüse 20 gesprüht wird, trifft gegen einen zu plattierenden
Gegenstand 1, plattiert den Gegenstand 1 und wird dann zum Plattierungslösungstank zum Zwecke der weiteren Zirkulation
zurückgeführt. Wenn es andererseits gewünscht wird, die Strömungsrichtung des Hauptstroms von der Sprühdüse 20 zu
der Fluidauslaßleitung 32 umzuschalten, dann wird der Steuerstrom durch eine Steuerstromzuführungsleitung 35 zugeführt,
so daß der Steuerstrom durch einen Steuerkanal 36 fließt, gegen den aus dem Hauptkanal 29 der Fluidzuführungsleitung
26 abgegebenen Hauptstrom prallt und den Haupts brom nach der Fluidauslaßleitung 32 zu ablenkt, so daß der Hauptstrom
durch den Rückführkanal 31 und die Fluidauslaßleitung 32 zum Zwecke der erneuten Zirkulation in den Plattierungslösungstank
zurückgeführt wird. Versuche, die ausgeführt worden sind, haben gezeigt, daß dann, wenn der Steuerstrom
mittels eines Ventils o. dgl. gesteuert wurde und die Steuerstrom^
jführungsleitung 3^ geschlossen war, während der Hauptstrom
nach der Sprühdüse 20 zu abgegeben wurde, eine Anwendung eines Drucks, der dem atmosphärischen Druck äquivalent
war, durch die Steuerstromzuführungsleitung 35 auf den Hauptstrom dazu führte, daß der Hauptstrom genau bzw. sicher umgeschaltet
wurde, so daß er nun in der Richtung der Fluidauslaßleitung 32 floß.
Die erfindungsgemäße Einrichtung arbeitet wie folgt:
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Obwohl in der Zeichnung nicht dargestellt, ist die Einrichtung so angeordnet, daß zur gleichen Zeit, zu der mit dem Sprühen
der Plattierungslösung begonnen wird, ein Gleichrichter mit einer Stromquelle verbunden und ein Gleichstrom vom Ausgang
des Gleichrichters zugeführt wird. Der positive Anschluß dieser Gleichspannungsquelle wird über einen Leitungsdraht
mit der Anode/Lösung der Sprühdüse 20 verbunden, während der negative Anschluß der Gleichstromquelle mit dem Kathodenkontakt/Zugwalzen
3 durch einen Leitungsdraht verbunden wird. Infolgedessen wird das rechteckige flächige Material 1, das
plattiert werden soll, direkt in Kontakt mit dem Kathodenkontakt/Zugrollen 3 gebracht, so daß der Gleichstrom zu dem
rechteckigen flächigen Material 1 fließt und letzteres in dem Bereich plattiert wird, welcher der Öffnung 7 in der Maskierungsdichtung
5 entspricht.
In diesem Falle wird die selektive Plattierung des rechteckigen flächigen Materials 1 aufeinanderfolgend automatisch und kontinuierlich
durchgeführt, während das rechteckige flächige Material 1 durch den Druckzylinder 19 mit Druck beaufschlagt
und durch die Führungswalzen 2 und die Zugwalzen 3 kontinuierlich
bewegt wird.
Weiterhin ist es durch gleichzeitig mit dem obigen Vorgang erfolgende richtige Einstellung der Zugrate bzw. -geschwindigkeit
und -kraft der den Kathodenkontakt bildenden Zugwalzen für das rechteckige flächige Material 1, welches durch den
Druck des Zylinders 19 zum Zwecke des kontinuierlichen Betriebs mit Druck beaufschlagt wird, möglich, auf das rechteckige
flächige Material eine kontinuierliche selektive Plattierung aufzubringen, die eine vorbestimmte Dicke wie auch ein vorbestimmtes
Plattierungsmuster, beispielsweise die plattierte
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Fläche 11, die in Fig. 10 gezeigt ist, hat. Andererseits ist es durch intermittierendes Bewegen des rechteckigen flächigen
Materials und entsprechendes Unterbrechen des Sprühens der Plattierungslösung möglich, das rechteckige flächige Material
intermittierend zu plattieren, so wie es beispielsweise in Fig. 11 veranschaulicht ist.
Wenn der Wandkopplungsverstärker 28 in die Düse 20 einbezogen bzw. integral mit der Düse 20 angeordnet ist, kann dann, wenn
die Plattierungslösung (nachstehend als Hauptstrom bezeichnet) durch die Fluidzuführungsleitung unter einem Druck zugeführt
v/ird, der höher als ein vorbestimmter Wert ist, und von dem Verstärker 28 durch dessen Kanäle abgegeben wird, die Strömung
brichtung dieses Hauptstroms leicht und zwangsweise geschaltet
bzw. umgeschaltet werden, indem man einen Steuerstrom bzw. eine Steuerströrnung durch die Steuerstromzuführungsleitung
einführt und diesen Steuerstrom auf den Hauptstrom auftreffen läßt, und diese Anordnung ist ausgezeichnet bzw.
am besten geeignet für Anwendungsfälle, in denen die Plattierungslösung
intermittierend.oder nur auf Anforderung gesprüht werden soll. Mit anderen Worten bedeutet das, daß der Hauptstr
>~™ dann, wenn die St euer strömung durch die eine der Steuerstrr
>nr7ijführungsleitungen eingeführt wird, so abgelenkt wird,
daß sie in Richtung auf die Sprühdüse strömt, von der Sprühdüse gesprüht wird, auf den zu bearbeitenden Gegenstand auftrifft
und nach der Bearbeitung durch die Fluidauslaßleitung zum Zwecke der weiteren Umwälzung zu dem Tank für die Plattierungslösung
zurückgeleitet wird. Wenn die Steuerströmung hingegen durch die andere Steuerstromzuführungsleitung eingeführt
wird, dann wird der Hauptstrom so abgelenkt, daß er in Richtung auf die Fluidauslaßleitung strömt, durch die
Fluidauslaßleitung abgegeben und zum Zwecke der weiteren Umwälzung zum Tank für die Plattierungslösung zurückgeführt
wird.
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Es ist infolgedessen ersichtlich, daß es durch Einbeziehung bzw. Einbringung eines WandkopplungsVerstärkers mit Coanda-Effekt
in die Düse bzw. integral an die Düse möglich ist, die Strömungsrichtung des Hauptstrorns genau bzw. sicher zu
schalten, indem man den Hauptstrom und den Steuerstrom gegeneinander auftreffen läßt, jedoch ohne daß man die Strömung
des Hauptstroms selbst stoppt.
Es wurde eine Spule bzw. Rolle aus Phosphorbronze-Bandmaterial benutzt, die ein Spulen-bzw. Rollengewicht von 50 kg hatte,
und zwar mit einer Plattendicke von 0,3 mm, einer Plattenbreite von 30 mm, einen inneren Spulen- bzw. Rollendurchmesser von
380 mm und einem äußeren· Spulen- bzw. Rollendurchmesser von 900 mm; und es wurde die dargestellte Einrichtung benutzt,
wobei die Spule bzw. Rolle mit einer Abzugsgeschwindigkeit von 8 m pro Minute zwischen den Führung swal ζ en und den Zugwalzen
bewegt wurde; es wurde eine Goldplattierungslösung von,der Düse gesprüht und eine kontinuierliche Plattierung
von 10 mm Breite auf die Spule bzw. Rolle aufgebracht, so daß auf diese Weise eine kontinuierliche selektive Plattierung
der langen, schmalen Fläche der Spule bzw. Rolle mit der hohen Geschwindigkeit von 15 Sekunden/ 1 /U mit extrem hohem
V/irkungsgrad bzw. mit außerordentlich hoher Leistungsfähigkeit erzielt wurde.
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Aufgrund der Tatsache, daß die selektive Plattierung eines
rechteckigen flächigen Materials erreicht wird, während das flächige Material automatisch kontinuierlich bewegt wird,
erbringt die Erfindung viele erhebliche praktische Vorteile. Die Hauptvorteile der Erfindung gegenüber dem Stand der Technik
sind insbesondere die folgenden:
(A) Die gewünschte kontinuierliche oder intermittierende selektive Plattierung kann leistungsfähig, genau und
glatt bzw. bei glattem Betriebsablauf erzielt werden.
(B) Die Herstellungs- bzw. Bearbeitungskosten können durch das arbeitssparende Verfahren und die arbeitssparende
Einrichtung herabgesetzt werden.
(D) Die Einrichtung ist einfach in ihrem Aufbau und fast ohne Störungen.
(D) Die Einrichtungs- bzw. Ausrüstungskosten können herabgesetzt werden.
(E) Die Einfügung bzw. integrale Anfügung eines Y'andkopplungsverstärkers
mit Coanda-Effekt in die Düse bzw. an der
Düse hat die Wirkung, daß eine zwangsweise und genaue Umschaltung der Strömungsrichtung der Flüssigkeit sichergestellt
wird, wodurch das Sprühen fi r Flüssigkeit stabiler
gemacht wird, wodurch weiterhin zur Verbesserung der Betriebs-Leistungsfähigkeit
beigetragen wird und wodurch schließlich die Einrichtung selbst kompakter sowie von
integralem Aufbau wird, woraus sich wiederum ein vereinfachter Aufbau ergibt. Außerdem ist die praktische Nützlichkeit
bzw. Brauchbarkeit der Erfindung sehr groß, da sie viele positive Terkmale sowie Vorteile hat, wie bei-
609852/0619
spielsweise das Vermeiden des Auftretens eines Rückdrucks während des Umschaltens der Flüssigkeitsströmung aufgrund der
Tatsache, daß die Flüssigkeitsströmung im Gegensatz zu konventionellen Verfahren und Vorrichtungen, welche ein Ventil benutzen,
bei der Erfindung nicht gestoppt wird.
Kurz zusammengefaßt wird, während ein rechteckiges flächiges
Material zwischen einer Maskierungsdichtung, die wenigstens eine Öffnung einer Konfiguration hat, welche dem zu plattierenden
ausgewählten Bereich des flächigen Materials entspricht, und einer Druckdichtung hindurchgeführt wird, ein Strahl Plattierungslösung
kontinuierlich von einer Düse gegen die Öffnung der Maskierungsdichtung gerichtet, oder es wird ein Strahl
Plattierungslösung intermittierend von einer speziell ausgebildeten Düse gegen die Öffnung gerichtet, und zwar in Ansprechung
auf die intermittierende Bewegung des rechteckigen flächigen Materials, so daß auf diese ¥eise in beiden Fällen
das rechteckige flächige Material in der Längsrichtung selektiv plattiert wird, und zwar entweder kontinuierlich oder
intermittierend.
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Claims (1)
- P at ent ansprüche1. Verfahren zum selektiven kontinuierlichen Plattieren eines rechteckigen flächigen Materials, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:Zwangsläufiges kontinuierliches Hindurchführen eines rechteckigen flächigen Materials zwischen einer Maskierungsdichtung, die wenigstens eine Öffnung auf v/eist, welche eine Konfiguration hat, die einem für das Plattieren des rechteckigen flächigen Materials ausgewählten Bereich entspricht, und einer Druckdichtung, welche mit einem vorbestimmten Druck gegen die Maskierungsdichtung gedrückt wird, so daß das rechteckige flächige Material mit Druck beaufschlagt wird;kontinuierliche Zuführung bzw. kontinuierliches Leiten eines Strahls Plattierungslösung aus einer Düse gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung während der fortgesetzten Bewegung des rechteckigen Materials; undAusführung der gewünschten selektiven Plattierung des rechteckigen flächigen Materials in kontinuierlicher Weise in dessen Längsrichtung.2. Verfahren zum selektiven intermittierenden Plattieren eines rechteckigen flächigen Materials, gekennzeichnet durch ■ die folgenden Verfahrensschritte:609852/0619Zwangsweises intermittierendes Hindurchführen eines rechteckigen flächigen Materials zwischen einer Maskierungsdichtung, die wenigstens eine Öffnung aufweist, welche eine Konfiguration hat, die einem für die Plattierung ausgewählten Bereich des rechteckigen flächigen Materials entspricht, und einer Druckdichtung, die unter einem vorbestimmten Druck gegen die Maskierungsdichtung gedrückt wird, so daß das zu plattierende rechteckige flächige Material mit Druck beaufschlagt wird;Sprühen einer Plattierungslösung von einer Düse gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung, wenn sich das rechteckige flächige Material nicht in Bewegung befindet, wogegen das Sprühen der Plattierungslösung gestoppt wird, wenn sich das rechteckige flächige Material in Bewegung befindet;· undAusführen der gewünschten intermittierenden selektiven Plattierung des rechteckigen flächigen Materials in dessen Längsrichtung.3. Einrichtung zum selektiven Plattieren eines rechteckigen f3 ächigen Materials in kontinuierlicher oder intermittierender Weise, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durchein Paar Eingangsführungsrollen bzw. -walzen (2) und ein Paar AusgangsZugrollen bzw. -walzen (3);609852/0619eine Maskierungsdichtung (5, 5a, 5b), die wenigstens eine Öffnung (7, 15) der gewünschten Konfiguration aufweist, und eine Druckdichtung (6) zum Drücken eines rechteckigen flächigen Materials (1), das zwischen den Rollenbzw. Walzenpaaren (2, 3) bewegt wird, gegen die Maskierungsdichtung, während sie die Bewegung des rechteckigen flächigen Materials ermöglicht bzw. zuläßt;einen Plattierungskasten bzw. ein Plattierungsgehäuse (4), der bzw. das eine eingebaute Düse (20) bzw. eine Einbaudüse aufweist, mit der ein Strahl Plattierungslösung gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung kontinuierlich oder intermittierend gerichtet werden kann; undeine Einrichtung (24 - 27) zum Umwälzen und Zuführen der Plattierungslösung zu der Düse.Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichne t,. daß die Zugrollen bzw. -walzen (3) zur Kathode gemacht bzw. als Kathode ausgebildet bzw. angeordnet sind, und daß die Düse (20) zur Anode gemacht ist bzw. als Anode ausgebildet bzw. angeordnet ist, wobei ferner die Kathode und die Anode so angeordnet bzw. vorgesehen sind, daß der Durchgang eines elektrischen Stromes durch dieselben ermöglicht wird.Einrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,, daß die Maskierungsdichtung (5, 5a, 5b) mit einem Flansch (17) versehen ist, der längs der Kante der Öffnung (7, 15) auf derjenigen Oberfläche der Maskierungsdichtung vorgesehen ist, welche der Druckdichtung (6) zugewandt ist, wobei das rechteckige flächige Material (1) zwischen dem Flansch und der Druck-609852/0619dichtung hindurchführbar ist.6. Einrichtung nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Maskierungsdichtung (5b) eine Mehrzahl von Öffnungen (15) aufweist, die parallel zueinander in der Bewegungsrichtung des rechteckigen flächigen Materials (l) angeordnet sind.7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, d a d u rc h gekennzeichnet, daß die Maskierungsdichtung (5, 5a, 5b) auf dem oberen Teil des Plattierungskastens bzw. -gehäuses (4), der bzw. das wenigstens eine Öffnung (23) auf v/eist, angebracht bzw. befestigt ist, und daß die Maskierungsdichtung gegen irgendeine andere Maskierungsdichtung bzw. gegen verschiedenste Maskierungsdichtungen austauschbar ist, so daß die Maskierungsdichtung jeweils dem zur Plattierung ausgewählten Bereich des rechteckigen flächigen Materials angepaßt ist.8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, d a d u rc h gekennzeichnet, daß ein Wandkopplungsverstärker (28) zum Schalten bzw. Umschalten der Strömungsrichtung der Plattierungslösung in dem Plattierungskasten bzw. -gehäuse (4) als integraler Teil der Düse (20) vorgesehen ist, durch welche die Plattierungslösung nur auf Anforderung gesprüht wird.9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Wandkopplungsverstärker (28) einen Hauptstromdurchgang bzw. -kanal (29) zum Zuführen eines Flüssigkeitsstroms von Plattierungslösung unter einem vorbestimmten Druck, einen Strahlströmungsdurchgang bzw. -kanal (30) und einen Rückströmungsdurchgang bzw. -kanal (31) aufweist, wobei letztere beiden vom Hauptstromdurch-609852/0619gang "bzw. -kanal (29) abgezweigt und mit demselben verbunden sind, und wenigstens einen Steuerstromdurchgang bzw. -kanal (34, 36) der mit dem Hauptstromdurchgang bzw. -kanal an dessen Teilungs- bzw. Verzweigungsstelle in Verbindung steht; wodurch ein Steuerstrom durch den Steuerstromdurchgang bz\»r. -kanal zugeführt und auf den Strom der Plattierungslösung in dem Hauptstromdurchgang bzw. -kanal zum Auftreffen gebracht werden kann, so daß nur die Strömungsrichtung des Stroms der Plattierungslösung ohne dessen Unterbrechung umschaltbar ist.609852/0619
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Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4153523A (en) * | 1978-05-04 | 1979-05-08 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Continuous electrochemical processing apparatus |
US4278520A (en) * | 1978-05-31 | 1981-07-14 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Continuous gold electroplating apparatus |
JPS5521502A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Method and device for partial plating |
JPS56102590A (en) * | 1979-08-09 | 1981-08-17 | Koichi Shimamura | Method and device for plating of microarea |
DE3015282C2 (de) * | 1980-04-21 | 1986-07-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von leitenden oder leitend gemachten Oberflächen |
DE3108358C2 (de) * | 1981-03-05 | 1985-08-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefaßten Teilen im Durchlaufverfahren |
JPS5845399A (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-16 | Electroplating Eng Of Japan Co | メツキ装置 |
US5202688A (en) * | 1989-10-02 | 1993-04-13 | Brunswick Corporation | Bulk RF absorber apparatus and method |
US5125992A (en) * | 1989-10-02 | 1992-06-30 | Brunswick Corp. | Bulk rf absorber apparatus and method of making same |
US6159449A (en) * | 1997-04-03 | 2000-12-12 | Enamelon, Inc. | Dentifrice products and methods for remineralizing and/or mineralizing teeth |
CN116623263B (zh) * | 2023-07-24 | 2023-10-31 | 深圳市顺益丰实业有限公司 | 一种半导体器件镀膜均匀性的调节装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3340162A (en) * | 1964-01-27 | 1967-09-05 | Philco Ford Corp | Pitch tolerance compensator for a jetelectrolytic treatment apparatus |
US3746630A (en) * | 1970-12-08 | 1973-07-17 | Auric Corp | Apparatus for selective electroplating of strips |
US3788963A (en) * | 1972-01-13 | 1974-01-29 | Auric Corp | Apparatus for intermittent electroplating strips |
US3819502A (en) * | 1971-05-25 | 1974-06-25 | Meco Metal Finishing Eng Nv | Line- and spotplating machine |
DE2408617A1 (de) * | 1973-02-23 | 1974-09-12 | Tetsuya Hojyo | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen und partiellen beschichtung eines metallstreifens |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1546834A (en) * | 1923-06-12 | 1925-07-21 | Charles A Hanington | Stenciled article and method of making the same |
BE669523A (de) * | 1964-10-10 | 1965-12-31 | ||
US3511213A (en) * | 1964-12-22 | 1970-05-12 | Mccorquodale Colour Display | Application of liquid colours to paper card or other smooth surfaces |
US3672939A (en) * | 1969-06-02 | 1972-06-27 | Ppg Industries Inc | Electroless process for forming thin metal films |
US3819497A (en) * | 1969-09-17 | 1974-06-25 | Macdermid Inc | Electroless and electrolytic copper plating |
US3850656A (en) * | 1970-07-13 | 1974-11-26 | W Brown | Typing error correction system |
US3723283A (en) * | 1970-12-23 | 1973-03-27 | Select Au Matic | Selective plating system |
US3860499A (en) * | 1973-04-19 | 1975-01-14 | Gte Sylvania Inc | Electroplating apparatus and method |
ZA745674B (en) * | 1973-09-13 | 1975-10-29 | Mccoryuodale Colour Display Lt | Method and apparatus for applying liquid to a substrate |
US3897323A (en) * | 1974-08-05 | 1975-07-29 | Motorola Inc | Apparatus for selective plating |
-
1975
- 1975-06-14 JP JP1975080126U patent/JPS51159731U/ja active Pending
-
1976
- 1976-04-07 GB GB14049/76A patent/GB1541244A/en not_active Expired
- 1976-04-08 US US05/675,135 patent/US4083755A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-04-08 DE DE2615326A patent/DE2615326C2/de not_active Expired
- 1976-04-12 CH CH460076A patent/CH621825A5/de not_active IP Right Cessation
- 1976-04-16 FR FR7611363A patent/FR2313986A1/fr active Granted
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3340162A (en) * | 1964-01-27 | 1967-09-05 | Philco Ford Corp | Pitch tolerance compensator for a jetelectrolytic treatment apparatus |
US3746630A (en) * | 1970-12-08 | 1973-07-17 | Auric Corp | Apparatus for selective electroplating of strips |
US3819502A (en) * | 1971-05-25 | 1974-06-25 | Meco Metal Finishing Eng Nv | Line- and spotplating machine |
US3788963A (en) * | 1972-01-13 | 1974-01-29 | Auric Corp | Apparatus for intermittent electroplating strips |
DE2408617A1 (de) * | 1973-02-23 | 1974-09-12 | Tetsuya Hojyo | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen und partiellen beschichtung eines metallstreifens |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH621825A5 (de) | 1981-02-27 |
JPS51159731U (de) | 1976-12-18 |
US4083755A (en) | 1978-04-11 |
FR2313986A1 (fr) | 1977-01-07 |
GB1541244A (en) | 1979-02-28 |
FR2313986B1 (de) | 1980-08-14 |
DE2615326C2 (de) | 1982-04-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OD | Request for examination | ||
8126 | Change of the secondary classification | ||
D2 | Grant after examination | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |