JPS5845399A - メツキ装置 - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
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- B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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-
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- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、メツ中装置１１＃ＫＸｏリードフレームそ
の他の短冊状のメッキ物を自動的にメッキ処理するメッ
キ装置に関する。
の他の短冊状のメッキ物を自動的にメッキ処理するメッ
キ装置に関する。
ＩＯリードフレームその他のａｉｉｔ状のメッキ物をメ
ッキ処理すゐ場合効率を高めるため複数枚のメッキ物を
同時にメッキ処理する必要がある。そして処理スピード
はセーデイング、前処理１本メッキ、後処理そしてアン
ローディングなどのライン全体の処理スピードに応じて
設定されゐ、しかし従来の仁の種のメッキ装置はいく種
類かのものが提案され且つ実施化されていふけれどもそ
のライン全体の処理スピードは比較的遅いものであった
。そζでこの出願人は複数枚の短冊状のメッキ物を予め
台車に整列載置しておき仁の台車をいわばラックとして
扱い台車ごとメッキ物を移送しては自動的に多数のメッ
キ物を効率良くメッキ処理する装置を先に提案した。（
４１！Ｉｌｌ昭５６−９９１２７号参照） この提案したメッキ装置によれば従来のメッキ装置に比
べ相当処理スピードが向上するものの台車を介してメッ
キ物を搬送すゐため処理スピードをそれよシ高速度化す
ることが麹しい吃のであった。
ッキ処理すゐ場合効率を高めるため複数枚のメッキ物を
同時にメッキ処理する必要がある。そして処理スピード
はセーデイング、前処理１本メッキ、後処理そしてアン
ローディングなどのライン全体の処理スピードに応じて
設定されゐ、しかし従来の仁の種のメッキ装置はいく種
類かのものが提案され且つ実施化されていふけれどもそ
のライン全体の処理スピードは比較的遅いものであった
。そζでこの出願人は複数枚の短冊状のメッキ物を予め
台車に整列載置しておき仁の台車をいわばラックとして
扱い台車ごとメッキ物を移送しては自動的に多数のメッ
キ物を効率良くメッキ処理する装置を先に提案した。（
４１！Ｉｌｌ昭５６−９９１２７号参照） この提案したメッキ装置によれば従来のメッキ装置に比
べ相当処理スピードが向上するものの台車を介してメッ
キ物を搬送すゐため処理スピードをそれよシ高速度化す
ることが麹しい吃のであった。
この発明は台車に代えて送ルローラ群を用いるものとし
且つ複数枚のメッキ物を同時にライン上へ移すローディ
ング装置に工夫を加えることにより、自動メッキ処理の
高速化を可能としたメッキ装置を提供せんとするもので
ある。そして具体的には、この発明に係るメッキ装置は
ローディング装置、前処理装置１本メッキ装置、後処理
装置及びアンローディング装置を順次連設し。
且つ複数枚のメッキ物を同時にライン上へ移すローディ
ング装置に工夫を加えることにより、自動メッキ処理の
高速化を可能としたメッキ装置を提供せんとするもので
ある。そして具体的には、この発明に係るメッキ装置は
ローディング装置、前処理装置１本メッキ装置、後処理
装置及びアンローディング装置を順次連設し。
上記ローディング装置には複数枚の短冊状のメッキ物を
同時に搬送ライン上へ移す装置を設け。
同時に搬送ライン上へ移す装置を設け。
上記前処理装置及び後処理装置には整列ローラ群及び送
りローラ群を搬送ラインとして組込み。
りローラ群を搬送ラインとして組込み。
上記本メツキ装置にはメッキ液を噴射して施す部分メッ
キ装置を設け。
キ装置を設け。
複数枚の短冊状のメッキ物を同時に水平送〕しては自動
的にメッキ処瑠するメッキ装置である。
的にメッキ処瑠するメッキ装置である。
以下この発明の詳細を図示の夾細例に基づいて１ｉ５２
明する。
明する。
このメッキ装置はローディング装置１．前処理装置２．
メッキ液を噴射して施す本メツキ装置３゜後処理装置４
．そしてアンローディング装置５を主に順次メッキ物６
の搬送方向Ｃ矢示入方向）に沿って連設している。ロー
ディング装置１けメッキ物６〔図示の例では短冊状のＩ
ＯＩ７−ド７レーム〕を予遁整列・積載しておくデツ
キＴｈそしてこのデツキ７と後述する前処理装置２の整
列ローラ群との間で往復動するノ々キューム装置８を主
に備えている。バキューム装置５１ｔｉブロア９に接続
の可動ダク）１０．１１先端に設けた吸引バンド１２と
、こ０１１引パッド１２ｔ−略逆Ｕ字形の円弧状軌跡（
矢示Ｂ方向）を描いて往復動せしめるためのリンク機構
１３とより、主に構成されている。
メッキ液を噴射して施す本メツキ装置３゜後処理装置４
．そしてアンローディング装置５を主に順次メッキ物６
の搬送方向Ｃ矢示入方向）に沿って連設している。ロー
ディング装置１けメッキ物６〔図示の例では短冊状のＩ
ＯＩ７−ド７レーム〕を予遁整列・積載しておくデツ
キＴｈそしてこのデツキ７と後述する前処理装置２の整
列ローラ群との間で往復動するノ々キューム装置８を主
に備えている。バキューム装置５１ｔｉブロア９に接続
の可動ダク）１０．１１先端に設けた吸引バンド１２と
、こ０１１引パッド１２ｔ−略逆Ｕ字形の円弧状軌跡（
矢示Ｂ方向）を描いて往復動せしめるためのリンク機構
１３とより、主に構成されている。
前処理装置２は例えば電解脱脂、水洗、酸洗。
水洗、中和、水洗、ストライク、水洗などの工程をふく
む４ので、入側に整列ローラ群１４そして内部に送シー
ーラ詳１５を備えている〔第１図。
む４ので、入側に整列ローラ群１４そして内部に送シー
ーラ詳１５を備えている〔第１図。
第２図、第３図〕、整列ローラ評１４は左右一対のテー
パ四−２１６とこのテーパローラ１６間に配したフラッ
トローラＩＴをｌユ、ニットとして矢示入方向で複数連
設した亀のであシ且っデツキγ上で整列・積載されてい
るメッキ物６の整列数と同様の整列数で並設されている
。送夛ローラ群１５は上下一対の挾持ローラ１１１ｍ、
１８ｂを１．Ｓ、ニットとして矢示Ａ方向で１数連設し
た屯のであシ且っ整列ローラ群１４の並設数に応じて同
じく差設畜れている〔第１図、第４図、第５図〕。前処
理装置２の処理メンタ１９内に設けられた電解脱脂。
パ四−２１６とこのテーパローラ１６間に配したフラッ
トローラＩＴをｌユ、ニットとして矢示入方向で複数連
設した亀のであシ且っデツキγ上で整列・積載されてい
るメッキ物６の整列数と同様の整列数で並設されている
。送夛ローラ群１５は上下一対の挾持ローラ１１１ｍ、
１８ｂを１．Ｓ、ニットとして矢示Ａ方向で１数連設し
た屯のであシ且っ整列ローラ群１４の並設数に応じて同
じく差設畜れている〔第１図、第４図、第５図〕。前処
理装置２の処理メンタ１９内に設けられた電解脱脂。
水洗などの工程に応じる各種装置については従来知られ
ているものと略同様につき説明を省略し。
ているものと略同様につき説明を省略し。
第５図を参照してストライク処理のための装置２゜のみ
説明する。２１け区画タンクで、入側出側に上下一対の
近接配置した液漏れ防止パイプ２２を備え、内部に上記
送）窒−ラ群１５の間にストライクメッキ防止用のケー
シング２３、上下一対のノ々ツクアンプロール２４．カ
ソード用のロール２５゜などが適宜配置しである。２６
はメッシス状のアノードである。尚上記区画タンク２１
内に設けた上記送りローラ群１４の挾持ローラ１１１ｍ
、１８ｂのうち下側の挾持ｐ−ラ１８ｂは第４図で図示
の如く溝付ローラとしてあシメッキ物６のメッキ面２Ｔ
と接触せぬように配慮されている。又この上下一対の挾
持ローラ１８ｍ、１８ｂはメッキ物６の長はよル若干短
い距離を置いて複数連設されている。尚。
説明する。２１け区画タンクで、入側出側に上下一対の
近接配置した液漏れ防止パイプ２２を備え、内部に上記
送）窒−ラ群１５の間にストライクメッキ防止用のケー
シング２３、上下一対のノ々ツクアンプロール２４．カ
ソード用のロール２５゜などが適宜配置しである。２６
はメッシス状のアノードである。尚上記区画タンク２１
内に設けた上記送りローラ群１４の挾持ローラ１１１ｍ
、１８ｂのうち下側の挾持ｐ−ラ１８ｂは第４図で図示
の如く溝付ローラとしてあシメッキ物６のメッキ面２Ｔ
と接触せぬように配慮されている。又この上下一対の挾
持ローラ１８ｍ、１８ｂはメッキ物６の長はよル若干短
い距離を置いて複数連設されている。尚。
２８け前処理装置２の各工程に応じて処理タンク１９に
取付けられたダクトである。
取付けられたダクトである。
仁のようなローディング装置１及び前処理装置２を介し
複数枚の短冊状のメッキ物６が同時にそして逐時率メッ
キ装置３めがけて搬送されると。
複数枚の短冊状のメッキ物６が同時にそして逐時率メッ
キ装置３めがけて搬送されると。
図示せぬつかみ装置を介して複数枚のメッキ物６が整列
状態の１１本メッキ装置３の上蓋２９上へ移され且つ本
メツキ処理が終われば図示せぬ同様のつかみ装置を介し
後処理装置４の入側へメッキ物６を同じく移すものであ
る。本メツキ装置３は側１図、第６図で示すように複数
のメッキ液噴射孔３０を形成したマスク兼用の上１ｉｉ
２９．各メッキ液噴射孔３０に対し下方より臨ませたメ
ッキ液噴射用のアノーｒ兼用のノズル３１．そして上蓋
２９上面側にメッキ物６を押付ける上下動自在な抑圧板
３２から主に構成されてりる。３３Ｆｉ上蓋２９の上面
側に張設されたワイヤで、抑圧板３２の下降があればメ
ッキ物６を支持したま１＊んでメッキ物６のメッキ部位
を上記メッキ液噴射孔３０に対して位置決めしまた抑圧
ＩＥ３２の上昇復帰があれば自身の張力を介しメッキ物
６を上蓋２ｓよりいわば引き剥すものである。３４は押
圧板３２の上下動を行う圧力シリンダである。
状態の１１本メッキ装置３の上蓋２９上へ移され且つ本
メツキ処理が終われば図示せぬ同様のつかみ装置を介し
後処理装置４の入側へメッキ物６を同じく移すものであ
る。本メツキ装置３は側１図、第６図で示すように複数
のメッキ液噴射孔３０を形成したマスク兼用の上１ｉｉ
２９．各メッキ液噴射孔３０に対し下方より臨ませたメ
ッキ液噴射用のアノーｒ兼用のノズル３１．そして上蓋
２９上面側にメッキ物６を押付ける上下動自在な抑圧板
３２から主に構成されてりる。３３Ｆｉ上蓋２９の上面
側に張設されたワイヤで、抑圧板３２の下降があればメ
ッキ物６を支持したま１＊んでメッキ物６のメッキ部位
を上記メッキ液噴射孔３０に対して位置決めしまた抑圧
ＩＥ３２の上昇復帰があれば自身の張力を介しメッキ物
６を上蓋２ｓよりいわば引き剥すものである。３４は押
圧板３２の上下動を行う圧力シリンダである。
後処理装置４は処理タンク３５内に回収、剥離。
水洗、アルカリ、水洗、純水洗、乾燥などの工程を備え
、入側には前処理装置２の整列ローラ群１４と同様の整
列ローラ群（図示略）が又、処理タンク３５内ＫＦＪ同
じく前処理装置２の送シローラ群１５と同様の送り党−
ラ群Ｃ図示略）が各々備えである。３６はダクトを示す
。尚、上記後処理工程に応じた各種の装置は従来知られ
たものを採用することができるので、その説明を省略す
る。
、入側には前処理装置２の整列ローラ群１４と同様の整
列ローラ群（図示略）が又、処理タンク３５内ＫＦＪ同
じく前処理装置２の送シローラ群１５と同様の送り党−
ラ群Ｃ図示略）が各々備えである。３６はダクトを示す
。尚、上記後処理工程に応じた各種の装置は従来知られ
たものを採用することができるので、その説明を省略す
る。
アンローディング装置５は第１図、第７図で示す如くメ
ッキ物６を滑落させる九めの傾斜ガイド板３７．この傾
斜ガイド板３Ｔの先端の上方にあってメッキ物６の滑落
方向を規制する湾曲ガイド板３８．そして湾−ガイｐ１
１に′ｓｓの下方ＫＴｏってメッキ物６を複数枚重ねて
収納自在な収納箱３９よル主に構成されしかもこれら触
斜ガイド＆３７゜湾曲ガイド板３８．及び収納箱３９は
各々複数並列して備えられている。４０は区画壁を示す
。
ッキ物６を滑落させる九めの傾斜ガイド板３７．この傾
斜ガイド板３Ｔの先端の上方にあってメッキ物６の滑落
方向を規制する湾曲ガイド板３８．そして湾−ガイｐ１
１に′ｓｓの下方ＫＴｏってメッキ物６を複数枚重ねて
収納自在な収納箱３９よル主に構成されしかもこれら触
斜ガイド＆３７゜湾曲ガイド板３８．及び収納箱３９は
各々複数並列して備えられている。４０は区画壁を示す
。
次に作用を説明する。
デツキＴ上で予め整列・積載されたメッキ物６は吸引パ
ッド１２の下面側圧吸引保持された状態で矢示Ｂ方向に
円弧状軌跡を描いて移動せしめられ１通常のバキューム
装置〔図示せず〕が門形状に上昇→横移動→下降の順序
で吸引バンドを移動しているのに比べ、この発明では円
弧状軌跡を描くことで極めて迅速にメッキ物６をローデ
ィングする仁とができる。整列ローラ群１４の各々の左
右一対のテーパローラ１６はそのテーパ形状を利かして
吸引パッド１２が供給すゐ複数枚のメッキ物６を各々整
列位置決めさせ且つフラットローラ１１を介して水平状
態のままメッキ物６を並列状態で複数枚同時に矢示Ａ方
向へ搬送し、送りローラ群１５の挾持ローラ１１ｋｍ、
１８ｂ間に送り込む。
ッド１２の下面側圧吸引保持された状態で矢示Ｂ方向に
円弧状軌跡を描いて移動せしめられ１通常のバキューム
装置〔図示せず〕が門形状に上昇→横移動→下降の順序
で吸引バンドを移動しているのに比べ、この発明では円
弧状軌跡を描くことで極めて迅速にメッキ物６をローデ
ィングする仁とができる。整列ローラ群１４の各々の左
右一対のテーパローラ１６はそのテーパ形状を利かして
吸引パッド１２が供給すゐ複数枚のメッキ物６を各々整
列位置決めさせ且つフラットローラ１１を介して水平状
態のままメッキ物６を並列状態で複数枚同時に矢示Ａ方
向へ搬送し、送りローラ群１５の挾持ローラ１１ｋｍ、
１８ｂ間に送り込む。
メッキ物６は複数連設されたこの挾持ローラ１１１１．
１８ｂ’を介し処理タンク１９内を移動する問種々の前
処理を受ける６例えばストライク工程ではカソード用の
ロール２５がメッキ物６の上面憫に接触し、ストライク
メッキ液の満たされた区画タンク２１の底に配置しであ
るメツシュ状のアノード２６がイオン′を供給し、メッ
キ物６に所望のストライク、例えば銅ストライクメッキ
、゛が施される。
１８ｂ’を介し処理タンク１９内を移動する問種々の前
処理を受ける６例えばストライク工程ではカソード用の
ロール２５がメッキ物６の上面憫に接触し、ストライク
メッキ液の満たされた区画タンク２１の底に配置しであ
るメツシュ状のアノード２６がイオン′を供給し、メッ
キ物６に所望のストライク、例えば銅ストライクメッキ
、゛が施される。
次いでメッキ物６は本メツキ装置３の上１［２９上へ、
具体的にはワイヤ３３上へ、整列した状態で複数枚同時
に移され、圧力シリン／−３４による押圧板３２の押圧
によってメッキ物６はそのメッキ対象部位をメシキ液噴
射孔３００位置に合わせ且つそこで露出させた状態でマ
スク兼用の上蓋２９上に位置決め嘔れる。セしてアノー
ｒ兼用のノズル３１よりメッキ液を噴射し上記メッキ対
象部位に本メッキ、例えば懐部分メッキ、を總す。
具体的にはワイヤ３３上へ、整列した状態で複数枚同時
に移され、圧力シリン／−３４による押圧板３２の押圧
によってメッキ物６はそのメッキ対象部位をメシキ液噴
射孔３００位置に合わせ且つそこで露出させた状態でマ
スク兼用の上蓋２９上に位置決め嘔れる。セしてアノー
ｒ兼用のノズル３１よりメッキ液を噴射し上記メッキ対
象部位に本メッキ、例えば懐部分メッキ、を總す。
押圧ＩＥ３２の上昇復帰、ワイヤ３３の復元によりメッ
キ物６け上蓋２９に対する密着状態が解かれ。
キ物６け上蓋２９に対する密着状態が解かれ。
図示せぬつかみ装量にて同時に複数枚、後処理装置４の
入ｌＩＫ設けた整列ローラ群（図示略）上へ移され１つ
送りローラ群（図示略）Ｋて各々水平状態の啼ま移送さ
れつつ所定の工程に応じた後処理を受けゐ、最終的には
左右一対の区画壁４００間で、傾斜ガイド板３１上を、
滑落し湾曲ガイド板３８が規制すゐ方向へ落下し収納箱
３９内に収納される。そして複数枚重なった状態で収納
箱３９内がいっばいになればそこよ〕取出される仁とに
なゐ。
入ｌＩＫ設けた整列ローラ群（図示略）上へ移され１つ
送りローラ群（図示略）Ｋて各々水平状態の啼ま移送さ
れつつ所定の工程に応じた後処理を受けゐ、最終的には
左右一対の区画壁４００間で、傾斜ガイド板３１上を、
滑落し湾曲ガイド板３８が規制すゐ方向へ落下し収納箱
３９内に収納される。そして複数枚重なった状態で収納
箱３９内がいっばいになればそこよ〕取出される仁とに
なゐ。
以上説明してきたように、この発明によればラックとし
ての台車をいっさい用いずに送りローラ群を用い−Ｃ″
＃拠理及び後処理装置内でメッキ物を水平に搬送しつつ
前処理及び後処理を施し２本メッキ処理はメッキ液を噴
射して施すものとし、そしてローディングは円弧状軌跡
を描いて移動するノ々キューム装置の吸引パラＰにて迅
速に行う仁ととしたため、装置全体の処理スピードを極
めて高めることができ、ＩＯリードフレームの如き煙冊
状の扱いづらいメッキ物を能率的に多数枚自動メッキ慇
理することができるという効果がある。
ての台車をいっさい用いずに送りローラ群を用い−Ｃ″
＃拠理及び後処理装置内でメッキ物を水平に搬送しつつ
前処理及び後処理を施し２本メッキ処理はメッキ液を噴
射して施すものとし、そしてローディングは円弧状軌跡
を描いて移動するノ々キューム装置の吸引パラＰにて迅
速に行う仁ととしたため、装置全体の処理スピードを極
めて高めることができ、ＩＯリードフレームの如き煙冊
状の扱いづらいメッキ物を能率的に多数枚自動メッキ慇
理することができるという効果がある。
第１図はこの発明に係るメッキ装置の一１ｊ！總例を示
す軌路斜視図。 第２図は吸引バンドの移動軌跡図。 笥３図は整列ローラ群を形成するテーパローラ及び７ラ
ツトローラの概略図。 ４：４図は送シローラ群を形成する挟持ローラの概略図
。 ［５図は前処理装置のストライク工程に相応する部分の
概略側面図。 第６図は本メツキ装置の概略部分断面図、そして 第７図はアンローディング装置の概略部分斜視図である
。 １・・・ローディング装置 ２・・・前処理装置 ３・・・本メツキ装置 ４・・・後処理装置 ５・・・アンローディング装置 ６・・・メッキ物 １２・・・吸引バンド １３・・・リンク機構 １４・・・整列ローラ群 １５・・・送Ｉ−ラ評 ３１・・・傾斜ガイド板 ３９・・・収納箱
す軌路斜視図。 第２図は吸引バンドの移動軌跡図。 笥３図は整列ローラ群を形成するテーパローラ及び７ラ
ツトローラの概略図。 ４：４図は送シローラ群を形成する挟持ローラの概略図
。 ［５図は前処理装置のストライク工程に相応する部分の
概略側面図。 第６図は本メツキ装置の概略部分断面図、そして 第７図はアンローディング装置の概略部分斜視図である
。 １・・・ローディング装置 ２・・・前処理装置 ３・・・本メツキ装置 ４・・・後処理装置 ５・・・アンローディング装置 ６・・・メッキ物 １２・・・吸引バンド １３・・・リンク機構 １４・・・整列ローラ群 １５・・・送Ｉ−ラ評 ３１・・・傾斜ガイド板 ３９・・・収納箱
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ローディング装置、前処ｍ装置１本メッキ装置。 後処理装置及びアンローディング装置を順次連投上配ロ
ーディング装置には複数枚の短冊状のメッキ物を同時に
搬送ツイン上へ移す装置を設け。 上記前処理装置及び後処理装置には整列ロー２群及び送
夛ローラ詳を搬送ラインとして組込み。 上配本メッキ装置にはメッキ液を噴射して施す部分メッ
キ装置を設け。 複数枚の短冊状のメッキ物を同時に水平速力してはり動
的にメッキ処理するメッキ装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56141649A JPS5845399A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | メツキ装置 |
| GB08225135A GB2110243B (en) | 1981-09-10 | 1982-09-03 | Plating apparatus |
| US06/415,872 US4445992A (en) | 1981-09-10 | 1982-09-08 | Plating apparatus |
| SG367/85A SG36785G (en) | 1981-09-10 | 1985-05-16 | Plating apparatus |
| HK716/85A HK71685A (en) | 1981-09-10 | 1985-09-19 | Plating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56141649A JPS5845399A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | メツキ装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4299986A Division JPS61223199A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | リードフレームのメツキ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845399A true JPS5845399A (ja) | 1983-03-16 |
| JPH022958B2 JPH022958B2 (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15296952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56141649A Granted JPS5845399A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | メツキ装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4445992A (ja) |
| JP (1) | JPS5845399A (ja) |
| GB (1) | GB2110243B (ja) |
| HK (1) | HK71685A (ja) |
| SG (1) | SG36785G (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58167796A (ja) * | 1982-03-22 | 1983-10-04 | ナシヨナル・セミコンダクタ−・コ−ポレ−シヨン | メツキ装置 |
| JPS60118593U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 三菱重工業株式会社 | 自動車運搬船 |
| JPH02310393A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-26 | Nec Corp | 半導体基板鍍金装置 |
| KR20030080538A (ko) * | 2002-04-09 | 2003-10-17 | 주식회사 보우메텍 | 수정진동자용 베이스리드의 도금 장치 및 도금 방법 |
| JP2008095269A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Klaus Bartelmuss | 製紙設備のためのハイドロフォイル |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57145999A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-09 | Yamaha Motor Co Ltd | Plating device |
| BRPI1011372B1 (pt) * | 2009-05-13 | 2019-12-10 | Atotech Deutschland Gmbh | método e montagem para tratar um material plano a ser tratado, e dispositivo para remover ou reter líquido de tratamento e método para produzir uma placa de circuito |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4852643A (ja) * | 1971-11-05 | 1973-07-24 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3391073A (en) * | 1964-08-24 | 1968-07-02 | Aluminum Coil Anodizing Corp | Anodizing apparatus |
| US3860499A (en) * | 1973-04-19 | 1975-01-14 | Gte Sylvania Inc | Electroplating apparatus and method |
| JPS51159731U (ja) * | 1975-06-14 | 1976-12-18 |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP56141649A patent/JPS5845399A/ja active Granted
-
1982
- 1982-09-03 GB GB08225135A patent/GB2110243B/en not_active Expired
- 1982-09-08 US US06/415,872 patent/US4445992A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-05-16 SG SG367/85A patent/SG36785G/en unknown
- 1985-09-19 HK HK716/85A patent/HK71685A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4852643A (ja) * | 1971-11-05 | 1973-07-24 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS58167796A (ja) * | 1982-03-22 | 1983-10-04 | ナシヨナル・セミコンダクタ−・コ−ポレ−シヨン | メツキ装置 |
| JPH0323640B2 (ja) * | 1982-03-22 | 1991-03-29 | Nat Semiconductor Corp | |
| JPS60118593U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 三菱重工業株式会社 | 自動車運搬船 |
| JPH02310393A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-26 | Nec Corp | 半導体基板鍍金装置 |
| KR20030080538A (ko) * | 2002-04-09 | 2003-10-17 | 주식회사 보우메텍 | 수정진동자용 베이스리드의 도금 장치 및 도금 방법 |
| JP2008095269A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Klaus Bartelmuss | 製紙設備のためのハイドロフォイル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2110243A (en) | 1983-06-15 |
| GB2110243B (en) | 1985-02-27 |
| SG36785G (en) | 1985-11-15 |
| US4445992A (en) | 1984-05-01 |
| HK71685A (en) | 1985-09-27 |
| JPH022958B2 (ja) | 1990-01-19 |
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