JPH022958B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH022958B2 JPH022958B2 JP56141649A JP14164981A JPH022958B2 JP H022958 B2 JPH022958 B2 JP H022958B2 JP 56141649 A JP56141649 A JP 56141649A JP 14164981 A JP14164981 A JP 14164981A JP H022958 B2 JPH022958 B2 JP H022958B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- rollers
- lead frame
- parallel
- processing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 56
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 20
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
- B65G49/04—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction
- B65G49/0409—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction specially adapted for workpieces of definite length
- B65G49/0413—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction specially adapted for workpieces of definite length arrangements for conveyance through the bath
- B65G49/0418—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction specially adapted for workpieces of definite length arrangements for conveyance through the bath chain or belt conveyors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0621—In horizontal cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
この発明はメツキ装置、特にリードフレームを
自動的にメツキ処理するメツキ装置に関する。
自動的にメツキ処理するメツキ装置に関する。
＜従来の技術を解決すべき課題＞
リードフレームをメツキ処理する場合、効率を
高めるため複数枚のメツキ物を同時にメツキ処理
する必要がある。そして処理スピードはローデイ
ング、前処理、本メツキ、後処理そしてアンロー
デイングなどの全体の処理スピードに応じて設定
される。しかし従来のこの種のメツキ装置はいく
種類かのものが提案され且つ実施化されているけ
れども、そのライン全体の処理スピードは比較的
遅いものであつた。そこでこの出願人は複数枚の
短冊状のメツキ物を予め台車に整列載置してお
き、この台車をいわばラツクとして扱い、台車ご
とメツキ物を移送しては自動的に多数のメツキ物
を効率良くメツキ処理する装置を先に提案した
（特開昭56−99127号参照）。
高めるため複数枚のメツキ物を同時にメツキ処理
する必要がある。そして処理スピードはローデイ
ング、前処理、本メツキ、後処理そしてアンロー
デイングなどの全体の処理スピードに応じて設定
される。しかし従来のこの種のメツキ装置はいく
種類かのものが提案され且つ実施化されているけ
れども、そのライン全体の処理スピードは比較的
遅いものであつた。そこでこの出願人は複数枚の
短冊状のメツキ物を予め台車に整列載置してお
き、この台車をいわばラツクとして扱い、台車ご
とメツキ物を移送しては自動的に多数のメツキ物
を効率良くメツキ処理する装置を先に提案した
（特開昭56−99127号参照）。
この提案したメツキ装置によれば、従来のメツ
キ装置に比で相当処理スピードが向上するものの
台車を介してメツキ物を搬送するため処理スピー
ドをそれより高速度化することが難しいものであ
つた。
キ装置に比で相当処理スピードが向上するものの
台車を介してメツキ物を搬送するため処理スピー
ドをそれより高速度化することが難しいものであ
つた。
この発明は台車に代えて整列ローラ群と送りロ
ーラ群とを搬送ラインに組込んで用いることによ
り、並列状態の複数リードフレームを並列状態の
まま搬送しつつ並列状態のリードフレームにメツ
キ処理を施すようにした自動メツキ処理の高速化
が可能なメツキ装置を提供せんとするものであ
る。
ーラ群とを搬送ラインに組込んで用いることによ
り、並列状態の複数リードフレームを並列状態の
まま搬送しつつ並列状態のリードフレームにメツ
キ処理を施すようにした自動メツキ処理の高速化
が可能なメツキ装置を提供せんとするものであ
る。
＜課題を解決するための手段＞
そして具体的には、この発明に係るメツキ装置
は、ローデイング装置、前処理装置、本メツキ装
置、後処理装置及びアンローデイング装置を順次
連設し、複数枚並列した状態の各リードフレーム
をメツキ処理しながら、そのままの並列状態で搬
送方向へ連続的に水平送りしては自動的にメツキ
処理するメツキ装置であつて、 上記ローデイング装置には； 搬送方向に対する交差方向に並列した状態のリ
ードフレームを、並列状態のまま搬送ライン上へ
移す装置を設け、 上記前処理装置及び後処理装置には； 左右一対のテーパローラとこのテーパローラ間
に配したフラツトローラを１ユニツトとして、前
記並列したリードフレームの数に応じて交差方向
で複数列並設され且つ搬送方向で複数連続して連
設され各リードフレーム直進性を付与する整列ロ
ーラ群と、 上下一対の挟持ローラを１ユニツトとして、前
記並列したリードフレームの数に応じて交差方向
で複数列並設され且つ搬送方向で複数連続して連
設されていると共に、前記各挟持ローラの内、上
下どちらか一方のローラ面部にはリードフレーム
のメツキ部位との接触を避けるための溝が設けて
あり且つリードフレームを上下で挟持して、リー
ドフレームのスリツプ及び浮き上がり防止を図る
送りローラ群と、を搬送ラインとして組込み、 そして、上記本メツキ装置には； メツキ液を噴射して施す部分メツキ装置を設け
たメツキ装置としたものである。
は、ローデイング装置、前処理装置、本メツキ装
置、後処理装置及びアンローデイング装置を順次
連設し、複数枚並列した状態の各リードフレーム
をメツキ処理しながら、そのままの並列状態で搬
送方向へ連続的に水平送りしては自動的にメツキ
処理するメツキ装置であつて、 上記ローデイング装置には； 搬送方向に対する交差方向に並列した状態のリ
ードフレームを、並列状態のまま搬送ライン上へ
移す装置を設け、 上記前処理装置及び後処理装置には； 左右一対のテーパローラとこのテーパローラ間
に配したフラツトローラを１ユニツトとして、前
記並列したリードフレームの数に応じて交差方向
で複数列並設され且つ搬送方向で複数連続して連
設され各リードフレーム直進性を付与する整列ロ
ーラ群と、 上下一対の挟持ローラを１ユニツトとして、前
記並列したリードフレームの数に応じて交差方向
で複数列並設され且つ搬送方向で複数連続して連
設されていると共に、前記各挟持ローラの内、上
下どちらか一方のローラ面部にはリードフレーム
のメツキ部位との接触を避けるための溝が設けて
あり且つリードフレームを上下で挟持して、リー
ドフレームのスリツプ及び浮き上がり防止を図る
送りローラ群と、を搬送ラインとして組込み、 そして、上記本メツキ装置には； メツキ液を噴射して施す部分メツキ装置を設け
たメツキ装置としたものである。
＜実施例＞
以下この発明の詳細を図示の実施例に基づいて
説明する。
説明する。
このメツキ装置はローデイング装置１、前処理
装置２、メツキ液を噴射して施す本メツキ装置
３、後処理装置４、そしてアンローデイング装置
５を主に順次リードフレーム６の搬送方向（矢印
Ａ方向）に沿つて連設している。ローデイング装
置１はリードフレーム６を予め複数列で並列状態
に整列・積載しておくデツキ７、そしてこのデツ
キ７と後述する前処理装置２の整列ローラ群との
間で往復動するバキユーム装置８を主に備えてい
る。バキユーム装置８はブロア９に接続の可動ダ
クト１０，１１先端に設けた吸引パツド１２と、
この吸引パツド１２を略逆Ｕ字状の円弧状軌跡
（矢示Ｂ方向）を描いて往復動せしめるためのリ
ンク機構１３とより、主に構成されている。
装置２、メツキ液を噴射して施す本メツキ装置
３、後処理装置４、そしてアンローデイング装置
５を主に順次リードフレーム６の搬送方向（矢印
Ａ方向）に沿つて連設している。ローデイング装
置１はリードフレーム６を予め複数列で並列状態
に整列・積載しておくデツキ７、そしてこのデツ
キ７と後述する前処理装置２の整列ローラ群との
間で往復動するバキユーム装置８を主に備えてい
る。バキユーム装置８はブロア９に接続の可動ダ
クト１０，１１先端に設けた吸引パツド１２と、
この吸引パツド１２を略逆Ｕ字状の円弧状軌跡
（矢示Ｂ方向）を描いて往復動せしめるためのリ
ンク機構１３とより、主に構成されている。
前処理装置２は例えば電解脱脂、水洗、酸洗、
水洗、中和、水洗、ストライク、水洗などの工程
を含むもので、入側に整列ローラ群１４そして内
部に送りローラ群１５を備えている。（第１図、
第２図、第３図）。整列ローラ群１４は左右一対
のテーパローラ１６とこのテーパローラ１９間に
配したフラツトローラ１７を１ユニツトとして矢
示Ａ方向で複数連設したものであり且つデツキ７
上で整列・積載されているリードフレーム６の複
数列で並列状態の整列数と同様の整列数で交差方
向（前記搬送方向Ａと直交する方向）で複数列並
設され且つ搬送方向（矢示Ａ方向）で複数連続し
て連設され各リードフレーム６に直進性を付与す
るものである。送りローラ群１５は上下一対の挟
持ローラ１８ａ，１８ｂを１ユニツトとして前記
並列したリードフレーム６の数に応じて交差方向
で複数列並設され且つ搬送方向で複数連続して連
設されている。これら挟持ローラ１８ａ，１８ｂ
は上下どちらか一方のローラ面部に（図示の例で
は後述の如く下側の挟持ローラ１８ｂに）、『リー
ドフレーム６のメツキ部位〔メツキ面２７〕との
接触を避けるための溝』が設けてあり、リードフ
レーム６を上下で挟持してリードフレーム６のス
リツプ及び浮き上がり防止を図るものである（第
１図、第４図、第５図）。前処理装置２の処理タ
ンク１９内に設けられた電解脱脂、水洗などの工
程に応じる各種装置については従来られているも
のと略同様につき説明を省略し、第５図を参照し
てストライク処理のための装置２０のみ説明す
る。２１は区画タンクで、入側出側に上下一対の
近接配置した液漏を防止パイプ２２を備え、内部
に上記送りローラ群１５の間にストライクメツキ
防止用のケーシング２３、上下一対のバツクアツ
プロール２４、カソード用のロール２５、などが
適宜配置してある。２６はメツシユ状のアノード
である。尚、上記区画タンク２１内に設けた上記
送りローラ群１４の挟持ローラ１８ａ，１８ｂの
うち下側の挟持ローラ１８ｂは第４図で図示の如
く溝付ローラとしてありリードフレーム６のメツ
キ部位（メツキ面２７）と接触せぬように配慮さ
れている。またこの上下一対の挟持ローラ１８
ａ，１８ｂはリードフレーム６の長さより若干短
い距離を置いて複数連設されている。尚、２８は
前処理装置２の各工程に応じて処理タンク１９に
取付けられたダクトである。
水洗、中和、水洗、ストライク、水洗などの工程
を含むもので、入側に整列ローラ群１４そして内
部に送りローラ群１５を備えている。（第１図、
第２図、第３図）。整列ローラ群１４は左右一対
のテーパローラ１６とこのテーパローラ１９間に
配したフラツトローラ１７を１ユニツトとして矢
示Ａ方向で複数連設したものであり且つデツキ７
上で整列・積載されているリードフレーム６の複
数列で並列状態の整列数と同様の整列数で交差方
向（前記搬送方向Ａと直交する方向）で複数列並
設され且つ搬送方向（矢示Ａ方向）で複数連続し
て連設され各リードフレーム６に直進性を付与す
るものである。送りローラ群１５は上下一対の挟
持ローラ１８ａ，１８ｂを１ユニツトとして前記
並列したリードフレーム６の数に応じて交差方向
で複数列並設され且つ搬送方向で複数連続して連
設されている。これら挟持ローラ１８ａ，１８ｂ
は上下どちらか一方のローラ面部に（図示の例で
は後述の如く下側の挟持ローラ１８ｂに）、『リー
ドフレーム６のメツキ部位〔メツキ面２７〕との
接触を避けるための溝』が設けてあり、リードフ
レーム６を上下で挟持してリードフレーム６のス
リツプ及び浮き上がり防止を図るものである（第
１図、第４図、第５図）。前処理装置２の処理タ
ンク１９内に設けられた電解脱脂、水洗などの工
程に応じる各種装置については従来られているも
のと略同様につき説明を省略し、第５図を参照し
てストライク処理のための装置２０のみ説明す
る。２１は区画タンクで、入側出側に上下一対の
近接配置した液漏を防止パイプ２２を備え、内部
に上記送りローラ群１５の間にストライクメツキ
防止用のケーシング２３、上下一対のバツクアツ
プロール２４、カソード用のロール２５、などが
適宜配置してある。２６はメツシユ状のアノード
である。尚、上記区画タンク２１内に設けた上記
送りローラ群１４の挟持ローラ１８ａ，１８ｂの
うち下側の挟持ローラ１８ｂは第４図で図示の如
く溝付ローラとしてありリードフレーム６のメツ
キ部位（メツキ面２７）と接触せぬように配慮さ
れている。またこの上下一対の挟持ローラ１８
ａ，１８ｂはリードフレーム６の長さより若干短
い距離を置いて複数連設されている。尚、２８は
前処理装置２の各工程に応じて処理タンク１９に
取付けられたダクトである。
このようなローデイング装置１及び前処理装置
２を介し並列状態で複数枚のリードフレーム６が
同時にそして逐次本メツキ装置３めがけて搬送さ
れると、各リードフレーム６は前処理装置２の中
で並列・整列状態のまま搬送されつつ前処理を受
け、前処理装置２を出ると（即ち前処理が終わる
と）今度は図示せぬつかみ装置を介して複数枚の
リードフレーム６が並列・整列状態のまま本メツ
キ装置３の上蓋２９上へ移され且つ本メツキ処理
が終われば図示せぬ同様のつかみ装置を介して後
処理装置４の入側へリードフレーム６を同じく並
列・整列状態のまま移すものである。本メツキ装
置３は第１図、第６図で示すように並列・整列状
態の複数のリードフレーム６に対して、各１枚の
リードフレーム６当て複数のメツキ液噴射孔３０
を形成したマスク兼用の上蓋２９、各メツキ液噴
射孔３０に対し下方より臨ませたメツキ液噴射用
のアノード兼用のノズル３１、そして上蓋２９上
面側にリードフレーム６を押しつける上下動自在
な押圧板３２から主に構成されている。３３は上
蓋２９の上面側に張設されたワイヤで押圧板３２
の下降があればリードフレーム６を支持したまま
撓んでリードフレーム６のメツキ部位を上記メツ
キ液噴射孔３０に対して位置決めし、また押圧板
３２の上昇復帰があれば自身の張力を介しリード
フレーム６を上蓋２９よりいわば引き剥がすもの
である。３４は押圧板３２の上下動を行う圧力シ
リンダである。
２を介し並列状態で複数枚のリードフレーム６が
同時にそして逐次本メツキ装置３めがけて搬送さ
れると、各リードフレーム６は前処理装置２の中
で並列・整列状態のまま搬送されつつ前処理を受
け、前処理装置２を出ると（即ち前処理が終わる
と）今度は図示せぬつかみ装置を介して複数枚の
リードフレーム６が並列・整列状態のまま本メツ
キ装置３の上蓋２９上へ移され且つ本メツキ処理
が終われば図示せぬ同様のつかみ装置を介して後
処理装置４の入側へリードフレーム６を同じく並
列・整列状態のまま移すものである。本メツキ装
置３は第１図、第６図で示すように並列・整列状
態の複数のリードフレーム６に対して、各１枚の
リードフレーム６当て複数のメツキ液噴射孔３０
を形成したマスク兼用の上蓋２９、各メツキ液噴
射孔３０に対し下方より臨ませたメツキ液噴射用
のアノード兼用のノズル３１、そして上蓋２９上
面側にリードフレーム６を押しつける上下動自在
な押圧板３２から主に構成されている。３３は上
蓋２９の上面側に張設されたワイヤで押圧板３２
の下降があればリードフレーム６を支持したまま
撓んでリードフレーム６のメツキ部位を上記メツ
キ液噴射孔３０に対して位置決めし、また押圧板
３２の上昇復帰があれば自身の張力を介しリード
フレーム６を上蓋２９よりいわば引き剥がすもの
である。３４は押圧板３２の上下動を行う圧力シ
リンダである。
後処理装置４は処理タンク３５内に回収、剥
離、水洗、アルカリ、水洗、純水洗、乾燥などの
工程を備え、入側には前処理装置２の整列ローラ
群１４と同様の整列ローラ群（図示略）がまた、
処理タンク３５内には同じく前処理装置２の送り
ローラ群１５と同様の送りローラ群（図示略）が
各々備えてある。３６はダクトを示す。尚、上記
後処理工程に応じた各種の装置は従来知られたも
のを採用することが出来るので、その説明を省略
する。
離、水洗、アルカリ、水洗、純水洗、乾燥などの
工程を備え、入側には前処理装置２の整列ローラ
群１４と同様の整列ローラ群（図示略）がまた、
処理タンク３５内には同じく前処理装置２の送り
ローラ群１５と同様の送りローラ群（図示略）が
各々備えてある。３６はダクトを示す。尚、上記
後処理工程に応じた各種の装置は従来知られたも
のを採用することが出来るので、その説明を省略
する。
アンローデイング装置５は第１図、第７図で示
す如くリードフレーム６を滑落させるための傾斜
ガイド板３７、この傾斜ガイド板３７の先端の上
方にあつてリードフレーム６の滑落方向を規制す
る湾曲ガイド板３８、そして湾曲ガイド板３８の
下方にあつてリードフレーム６を複数枚重ねて収
納自在な収納箱３９より主に構成され、しかもこ
れら傾斜ガイド板３７、湾曲ガイド板３８、及び
収納箱３９は各々複数並列して備えられている。
４０は区画壁を示す。
す如くリードフレーム６を滑落させるための傾斜
ガイド板３７、この傾斜ガイド板３７の先端の上
方にあつてリードフレーム６の滑落方向を規制す
る湾曲ガイド板３８、そして湾曲ガイド板３８の
下方にあつてリードフレーム６を複数枚重ねて収
納自在な収納箱３９より主に構成され、しかもこ
れら傾斜ガイド板３７、湾曲ガイド板３８、及び
収納箱３９は各々複数並列して備えられている。
４０は区画壁を示す。
次に作用を説明する。
デツキ７上で予め並列且つ整列・積載されたリ
ードフレーム６は並列・整列状態のまま複数枚の
ものが吸引パツド１２の下面側に吸引保持された
状態で矢示Ｂ方向に円弧状軌跡を描いて移動せし
められ、〔通常のバキユーム装置（図示せず）が
門形状に上昇→横移動→下降の順序で吸引パツド
を移動しているのに比べ、この発明では円弧状軌
跡を描くことで〕極めて迅速に前処理装置２の整
列ローラ群１４上へとローデイングされるもので
ある。そして、整列ローラ群１４の各々の左右一
対のテーパローラ１６はそのテーパ形状を利かし
て吸引パツド１２が供給する並列・整列状態の複
数枚のリードフレーム６を各々整列位置決めさせ
（即ち直進性を付与せしめ）且つフラツトローラ
１７を介して水平状態のままリードフレーム６を
並列状態で複数枚同時に矢示Ａ方向へ搬送し、送
りローラ群１５の挟持ローラ１８ａ，１８ｂ間に
送り込む。
ードフレーム６は並列・整列状態のまま複数枚の
ものが吸引パツド１２の下面側に吸引保持された
状態で矢示Ｂ方向に円弧状軌跡を描いて移動せし
められ、〔通常のバキユーム装置（図示せず）が
門形状に上昇→横移動→下降の順序で吸引パツド
を移動しているのに比べ、この発明では円弧状軌
跡を描くことで〕極めて迅速に前処理装置２の整
列ローラ群１４上へとローデイングされるもので
ある。そして、整列ローラ群１４の各々の左右一
対のテーパローラ１６はそのテーパ形状を利かし
て吸引パツド１２が供給する並列・整列状態の複
数枚のリードフレーム６を各々整列位置決めさせ
（即ち直進性を付与せしめ）且つフラツトローラ
１７を介して水平状態のままリードフレーム６を
並列状態で複数枚同時に矢示Ａ方向へ搬送し、送
りローラ群１５の挟持ローラ１８ａ，１８ｂ間に
送り込む。
リードフレーム６は複数連設されたこの挟持ロ
ーラ１８ａ，１８ｂを介し処理タンク１９内を移
動する間種々の前処理を受ける。例えばストライ
ク工程ではカソード用のロール２５が搬送されつ
つあるリードフレーム６の上面側に接触し、スト
ライクメツキ液の満たされた区画タンク２１の底
に配置してあるメツシユ状のアノード２６が同じ
く搬送されつつあるリードフレーム６に対してイ
オン供給し、各リードフレーム６に所望のストラ
イク、例えば銅ストライクメツキ、を施して行
く。
ーラ１８ａ，１８ｂを介し処理タンク１９内を移
動する間種々の前処理を受ける。例えばストライ
ク工程ではカソード用のロール２５が搬送されつ
つあるリードフレーム６の上面側に接触し、スト
ライクメツキ液の満たされた区画タンク２１の底
に配置してあるメツシユ状のアノード２６が同じ
く搬送されつつあるリードフレーム６に対してイ
オン供給し、各リードフレーム６に所望のストラ
イク、例えば銅ストライクメツキ、を施して行
く。
次いでリードフレーム６は本メツキ装置３の上
蓋２９上へ、具体的にはワイヤ３３上へ、並列・
整列した状態で複数枚同時に移され、圧力シリン
ダー３４による押圧板３２の押圧によつて、リー
ドフレーム６のメツキ対象部位がメツキ液噴射孔
３０の位置に位置決めされ且つそこで露出させた
状態でマスク兼用の上蓋２９上に位置決めされ
る。そしてアノード兼用のノズル３１よりメツキ
液を噴射しリードフレーム６の上記メツキ対象部
位に本メツキ、例えば銀部分メツキ、を施す。押
圧板３２の上昇復帰、ワイヤ３３の復元によりリ
ードフレーム６は上蓋２９に対する密着状態から
解かれ、図示せぬつかみ装置にて同時に並列・整
列状態で複数枚、後処理装置４の入側に設けた整
列ローラ群（図示略）上へ移され且つ送りローラ
群（図示略）にて各々水平状態のまま移送されれ
つつ所定の工程に応じた後処理を受ける。最終的
には左右一対の区画壁４０の間で、傾斜ガイド板
３７上を滑落し湾曲ガイド板３８が規制する方向
へ落下し収納箱３９内に収納される。そして複数
枚重なつた状態で収納箱３９内がいつぱいになれ
ば、そこより取り出されることになる。
蓋２９上へ、具体的にはワイヤ３３上へ、並列・
整列した状態で複数枚同時に移され、圧力シリン
ダー３４による押圧板３２の押圧によつて、リー
ドフレーム６のメツキ対象部位がメツキ液噴射孔
３０の位置に位置決めされ且つそこで露出させた
状態でマスク兼用の上蓋２９上に位置決めされ
る。そしてアノード兼用のノズル３１よりメツキ
液を噴射しリードフレーム６の上記メツキ対象部
位に本メツキ、例えば銀部分メツキ、を施す。押
圧板３２の上昇復帰、ワイヤ３３の復元によりリ
ードフレーム６は上蓋２９に対する密着状態から
解かれ、図示せぬつかみ装置にて同時に並列・整
列状態で複数枚、後処理装置４の入側に設けた整
列ローラ群（図示略）上へ移され且つ送りローラ
群（図示略）にて各々水平状態のまま移送されれ
つつ所定の工程に応じた後処理を受ける。最終的
には左右一対の区画壁４０の間で、傾斜ガイド板
３７上を滑落し湾曲ガイド板３８が規制する方向
へ落下し収納箱３９内に収納される。そして複数
枚重なつた状態で収納箱３９内がいつぱいになれ
ば、そこより取り出されることになる。
＜発明の効果＞
以上説明してきたように、この発明によればラ
ツクとしての台車を一切用いずに整列ローラ群と
送りローラ群を用いて、前処理及び後処理装置内
で並列・整列状態の複数枚のリードフレームに
各々直進性を付与し且つスリツプ防止と浮き上が
り防止を図りながら水平に搬送しつつ前処理及び
後処理を施し、本メツキ処理はメツキ液を噴射し
て施すものとし、そしてローデイングは円弧状軌
跡を描いて移動するバキユーム装置の吸引パツド
にて迅速に行うこととしたため、装置全体の処理
スピードを極めて高めることができ、短冊状の扱
いづらいリードフレームを能率的に多数枚自動メ
ツキ処理することができるという効果がある。
ツクとしての台車を一切用いずに整列ローラ群と
送りローラ群を用いて、前処理及び後処理装置内
で並列・整列状態の複数枚のリードフレームに
各々直進性を付与し且つスリツプ防止と浮き上が
り防止を図りながら水平に搬送しつつ前処理及び
後処理を施し、本メツキ処理はメツキ液を噴射し
て施すものとし、そしてローデイングは円弧状軌
跡を描いて移動するバキユーム装置の吸引パツド
にて迅速に行うこととしたため、装置全体の処理
スピードを極めて高めることができ、短冊状の扱
いづらいリードフレームを能率的に多数枚自動メ
ツキ処理することができるという効果がある。
第１図はこの発明に係るメツキ装置の一実施例
を示す概略斜視図、第２図は吸引パツドの移動軌
跡図、第３図は整列ローラ群を形成するテーパロ
ーラ及びフラツトローラの概略図、第４図は送り
ローラ群を形成する挟持ローラの概略図、第５図
は前処理装置のストライク工程に相応する部分の
概略側面図、第６図は本メツキ装置のの概略部分
断面図、そして第７図はアンローデイング装置の
概略部分斜視図である。 １……ローデイング装置、２……前処理装置、
３……本メツキ装置、４……後処理装置、５……
アンローデイング装置、６……リードフレーム、
１２……吸引パツド、１３……リンク機構、１４
……整列ローラ群、１５……送りローラ群、３７
……傾斜ガイド板、３９……収納箱。
を示す概略斜視図、第２図は吸引パツドの移動軌
跡図、第３図は整列ローラ群を形成するテーパロ
ーラ及びフラツトローラの概略図、第４図は送り
ローラ群を形成する挟持ローラの概略図、第５図
は前処理装置のストライク工程に相応する部分の
概略側面図、第６図は本メツキ装置のの概略部分
断面図、そして第７図はアンローデイング装置の
概略部分斜視図である。 １……ローデイング装置、２……前処理装置、
３……本メツキ装置、４……後処理装置、５……
アンローデイング装置、６……リードフレーム、
１２……吸引パツド、１３……リンク機構、１４
……整列ローラ群、１５……送りローラ群、３７
……傾斜ガイド板、３９……収納箱。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ローデイング装置、前処理装置、本メツキ装
置、後処理装置及びアンローデイング装置を順次
連設し、複数枚並列した状態の各リードフレーム
をメキ処理しながら、そのままの並列状態で搬送
方向へ連続的に水平送りしては自動的にメツキ処
理するメツキ装置であつて、 上記ローデイング装置には； 搬送方向に対する交差方向に並列した状態のリ
ードフレームを、並列状態のまま搬送ライン上へ
移す装置を設け、 上記前処理装置及び後処理装置には； 左右一対のテーパローラとこのテーパローラ間
に配したフラツトローラを１ユニツトとして、前
記並列したリードフレームの数に応じて交差方向
で複数列並設され且つ搬送方向で複数連続して連
設され各リードフレームに直進性を付与する整列
ローラ群と、 上下一対の挟持ローラを１ユニツトとして、前
記並列したリードフレームの数に応じて交差方向
で複数列並設され且つ搬送方向で複数連続して連
設されていると共に、前記各挟持ローラの内、上
下どちらか一方のローラ面部にはリードフレーム
のメツキ部位との接触を避けるための溝が設けて
あり且つリードフレームを上下で挟持して、リー
ドフレームのスリツプ及び浮き上がり防止を図る
送りローラ群と、を搬送ラインとして組込み、 そして、上記本メツキ装置には； メツキ液を噴射して施す部分メツキ装置を設け
たことを特徴とするメツキ装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56141649A JPS5845399A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | メツキ装置 |
| GB08225135A GB2110243B (en) | 1981-09-10 | 1982-09-03 | Plating apparatus |
| US06/415,872 US4445992A (en) | 1981-09-10 | 1982-09-08 | Plating apparatus |
| SG367/85A SG36785G (en) | 1981-09-10 | 1985-05-16 | Plating apparatus |
| HK716/85A HK71685A (en) | 1981-09-10 | 1985-09-19 | Plating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56141649A JPS5845399A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | メツキ装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4299986A Division JPS61223199A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | リードフレームのメツキ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845399A JPS5845399A (ja) | 1983-03-16 |
| JPH022958B2 true JPH022958B2 (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15296952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56141649A Granted JPS5845399A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | メツキ装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4445992A (ja) |
| JP (1) | JPS5845399A (ja) |
| GB (1) | GB2110243B (ja) |
| HK (1) | HK71685A (ja) |
| SG (1) | SG36785G (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57145999A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-09 | Yamaha Motor Co Ltd | Plating device |
| US4425213A (en) * | 1982-03-22 | 1984-01-10 | National Semiconductor Corporation | Discrete length strip plater |
| JPS60118593U (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 三菱重工業株式会社 | 自動車運搬船 |
| JPH0781197B2 (ja) * | 1989-05-22 | 1995-08-30 | 日本電気株式会社 | 半導体基板鍍金装置 |
| KR20030080538A (ko) * | 2002-04-09 | 2003-10-17 | 주식회사 보우메텍 | 수정진동자용 베이스리드의 도금 장치 및 도금 방법 |
| ES2329843T3 (es) * | 2006-10-16 | 2009-12-01 | Klaus Bartelmuss | Liston de criba para instalaciones de generacion de papel. |
| BRPI1011369A2 (pt) * | 2009-05-13 | 2016-03-15 | Atotech Deutschland Gmbh | método, estação de tratamento e montagem para tratar um material plano a ser tratado |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4852643A (ja) * | 1971-11-05 | 1973-07-24 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3391073A (en) * | 1964-08-24 | 1968-07-02 | Aluminum Coil Anodizing Corp | Anodizing apparatus |
| US3860499A (en) * | 1973-04-19 | 1975-01-14 | Gte Sylvania Inc | Electroplating apparatus and method |
| JPS51159731U (ja) * | 1975-06-14 | 1976-12-18 |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP56141649A patent/JPS5845399A/ja active Granted
-
1982
- 1982-09-03 GB GB08225135A patent/GB2110243B/en not_active Expired
- 1982-09-08 US US06/415,872 patent/US4445992A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-05-16 SG SG367/85A patent/SG36785G/en unknown
- 1985-09-19 HK HK716/85A patent/HK71685A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4852643A (ja) * | 1971-11-05 | 1973-07-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2110243A (en) | 1983-06-15 |
| SG36785G (en) | 1985-11-15 |
| HK71685A (en) | 1985-09-27 |
| JPS5845399A (ja) | 1983-03-16 |
| US4445992A (en) | 1984-05-01 |
| GB2110243B (en) | 1985-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI627313B (zh) | 電鍍夾導電式卷對卷垂直連續電鍍設備 | |
| US4534843A (en) | Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like | |
| JPS62111427A (ja) | ウエハ−からフオトレジストを剥離する機械並びに方法 | |
| US9505034B2 (en) | Electrode washing method and system | |
| JPH022958B2 (ja) | ||
| US4131531A (en) | Apparatus for stripping electrodeposited metal from cathode sheets | |
| US3410387A (en) | Apparatus for the handling of start sheets for electrolytic refinement of copper | |
| JP2004346391A (ja) | メッキ装置 | |
| FI61728B (fi) | Foerfarande och anordning foer transport av startplaotar foer elektrolytisk raffinering av metaller saerskilt av koppar till ett lagringsstaell | |
| US5755935A (en) | Processing system | |
| KR20090124727A (ko) | 창고용 박스 반입 및 반출 시스템 | |
| JP4836628B2 (ja) | 長尺シートのめっき方法及び装置 | |
| CN1250489A (zh) | 表面处理设备 | |
| CN109647774A (zh) | 一种led支架的全自动电解清洗设备 | |
| CN217992767U (zh) | 一种能防止模具损坏的芯片冲压机 | |
| JP3321981B2 (ja) | 表面処理装置 | |
| JP2545142B2 (ja) | 部分メッキ装置 | |
| JPS60252554A (ja) | 連続長尺金属薄板搬送方法および該方法に使用する金属板吊り下げ搬送装置 | |
| JPH0733913Y2 (ja) | 洗びん機 | |
| JPS60169599A (ja) | 板状ワ−クのめつき処理装置 | |
| TWI298358B (en) | Apparatus for plating strip material and method for transporting strip material | |
| JPH0138395B2 (ja) | ||
| JPH01180999A (ja) | 短冊状ワークの電解処理装置 | |
| JPS58110689A (ja) | メツキ装置 | |
| JPH0320480B2 (ja) |