EP0059787B1 - Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefassten Teilen im Durchlaufverfahren - Google Patents

Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefassten Teilen im Durchlaufverfahren Download PDF

Info

Publication number
EP0059787B1
EP0059787B1 EP81108594A EP81108594A EP0059787B1 EP 0059787 B1 EP0059787 B1 EP 0059787B1 EP 81108594 A EP81108594 A EP 81108594A EP 81108594 A EP81108594 A EP 81108594A EP 0059787 B1 EP0059787 B1 EP 0059787B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
tape
spray nozzles
nozzles
electrolyte
spray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
EP81108594A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0059787A1 (de
Inventor
Heiner Ing.Grad. Bahnsen
Daniel Ing. Grad. Hosten
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to AT81108594T priority Critical patent/ATE27974T1/de
Publication of EP0059787A1 publication Critical patent/EP0059787A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0059787B1 publication Critical patent/EP0059787B1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von mit einer vorgegebenen Teilung zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefassten Teilen im Durchlaufverfahren, wobei das kathodisch geschaltete Band oder dgl. an einer Mehrzahl von anodisch geschalteten Sprühdüsen aus Edelmetall entlanggeführt wird, welche in Bewegungsrichtung des Bandes oder dgl. gesehen hintereinander derart angeordnet und gegen das Band oder dgl. gerichtet sind, dass der aus jeder einzelnen Sprühdüse austretende Elektrolytstrahl auf den zu galvanisierenden Bereich auf dem Band oder dgl. trifft.
  • Eine derartige Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern zusammengefassten Teilen im Durchlaufverfahren ist aus der US-A-4 036 725 bekannt. Die Bänder werden bei dieser bekannten Vorrichtung auf einer kreisförmigen Bahn an radial ausgerichteten Sprühdüsen aus Platin vorbeibewegt, wobei dementsprechend aus jeder einzelnen Sprühdüse ein radialer Elektrolytstrahl auf den zu galvanisierenden Bereich auf dem Band gerichtet ist.
  • Durch die DE-AI-2 017 527 ist ganz allgemein ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen von galvanischen Niederschlägen bekannt geworden, wobei die zu behandelnden Einzelteile mit Hilfe eines Transportbandes unter Sprühdüsen hindurchgeführt werden. Hierbei ist bereits vorgeschlagen worden, dass im Bedarfsfalle mehrere Sprühdüsen in Bewegungsrichtung nebeneinander und/oder hintereinander und ggf. auf beiden Seiten angebracht werden können. Soll die Aufbringung der metallischen Niederschläge mittels Stromeinwirkung erfolgen, ist das Transportband als Kathode geschaltet, während die Anoden in einem mit Elektrolyt gefüllten Behälter nahe den Sprühdüsen angeordnet sind. Eine partielle Galvanisierung ist bei diesem bekannten Verfahren weder vorgesehen, noch mit dieser bekannten Vorrichtung möglich.
  • Durch die CH-A-621 825 ist eine Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren bekannt, bei welcher ein kathodisch geschaltetes Band durch eine Maskierungsdichtung mit mindestens einer Öffnung geführt wird. Eine Sprühdüse sprüht die Elektrolytlösung durch die Öffnung bzw. durch mehrere Öffnungen der Maskierungsdichtung auf die zu galvanisierenden Bereiche des Bandes. Die an ihrer Sprühöffnung mit Anodenmetallplatten versehene Sprühdüse sprüht die Elektrolytlösung dabei dauernd oder intermittierend. Die Sprühdüse kann mit einer Mehrzahl von Sprühöffnungen versehen sein, oder es kann alternativ eine Mehrzahl von Düsen vorgesehen sein.
  • Eine ähnliche Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von Metallstreifen ist aus der US-A-4 240 880 bekannt. Die zu galvanisierenden Bereiche werden auch hier durch entsprechende Öffnungen einer Maske bestimmt, wobei jeder dieser Öffnungen eine anodisch geschaltete Sprühdüse aus Platin oder mit Platin überzogenem Titan gegenübersteht.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gattungsgemässe Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren so zu verbessern, dass eine besonders gleichmässige Ausbildung der einzelnen Sprühstrahlen bewirkt und dadurch eine nahe Heranführung der Düsenenden an das Band oder dgl., höhere Stromdichten, höhere Abscheideraten und eine Erhöhung der Durchsackgeschwindigkeit ermöglicht werden.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass der Abstand der Sprühdüsen voneinander nicht gleich der Teilung oder nicht gleich einem Vielfachen der Teilung der in dem Band oder dgl. zusammengefassten Teile ist.
  • Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass bei einer derartigen Bemessung des Abstandes der Sprühdüsen der Gesamtausdruck über sämtliche Sprühdüsen annähernd gleich ist und damit die Stärke der einzelnen Sprühstrahlen keinen Schwankungen unterliegt. Somit ergibt sich eine besonders gleichmässige Ausbildung der einzelnen Sprühstrahlen.
  • Vorzugsweise ist der Durchmesser der Düsen und der Abstand der Düsen vom Band oder dgl. so bemessen, dass zwischen Band bzw. Streifen und Düsen eine der gewünschten Schichtdickenverteilung entsprechende Stromdichteverteilung entsteht. Auf diese Weise kann jede beliebige Schichtdickenverteilung erzielt werden, so dass beispielsweise bei Messerleisten die Bereiche mit einem stärkeren Überzug versehen werden können, die einer stärkeren Abnutzung ausgesetzt sind als andere Bereiche. Damit lässt sich bei Edelmetallkontakten erheblich an Edelmetall einsparen, wie die Erfahrung gezeigt hat.
  • Eine weitere Möglichkeit einer gezielten Schichtdeckenverteilung ergibt sich dadurch, dass die einzelnen Sprühdüsen einen kleineren Durchmesser aufweisen als die Breite der zu galvanisierenden Bereiche auf dem Band und dass die einzelnen Sprühdüsen nicht nur in Bewegungsrichtung hintereinander, sondern auch senkrecht dazu derart versetzt angeordnet sind, dass die in der Reihenfolge erste Sprühdüse die eine (obere) und die letzte Sprühdüse die andere (untere) Bereichsgrenze erfasst. In der Praxis kann dies auf einfache Weise dadurch realisiert werden, dass man die vorzugsweise zu Gruppen zusammengefassten Düsen, die in einem gemeinsamen Behälter zur Bildung einer Sprühzelle eingesetzt sind, durch Schrägstellen des Behälters parallel zum Band gegeneinander versetzt sind. Durch entsprechende Schrägstellen der Sprühzelle kann ein mehr oder weniger breiter Bereich auf dem Band partiell galvanisiert werden. Dieser Schrägstellung entsprechend ist zur Erzielung einer bestimmten Schichtdicke dann die Bandgeschwindigkeit entsprechend einzustellen.
  • Es hat sich als zweckmässig herausgestellt, wenn der Winkel zwischen Düsenachse und Bandebene kleiner als 90° eingestellt wird, so dass der versprühte Elektrolyt in eine bevorzugte Richtung abfliesst. Dadurch kann die Austrittsgeschwindigkeit des Elektrolyten aus den Düsen erhöht werden. Je mehr dieser Winkel von der Senkrechten zum Band abweicht, um so besser wird die Strömungsverteilung, so dass sich damit zumindest teilweise scharf abgegrenzte Bereiche der Beschichtung ergeben.
  • Wenn beide Seiten des Bandes partiell galvanisiert werden sollen, sind in an sich bekannter Weise an beiden Seiten des Bandes Sprühdüsen angeordnet, die gemäss der Erfindung zueinander auf Lücke stehen, damit sich die Düsen gegenseitig nicht störend beeinflussen.
  • Bei sehr hoher Sprühgeschwindigkeit des Elektrolyten ergibt sich zwangsläufig, dass Elektrolyt auch auf Bereiche gesprüht wird, die nicht galvanisiert werden sollen und die dann später unter Umständen wieder gereinigt werden müssen. In diesem Falle ist es vorteilhaft, dass in an sich bekannter Weise zumindest diese Bereiche des Bandes durch mindestens eine Maske abgedeckt sind. Hierbei ist es zweckmässig, wenn die Maske einen Teil der Führung des Bandes bildet. Sollen beispielsweise Steckerleisten, Steckerstifte oder dgl. unter Zuhilfenahme von Masken teilgalvanisiert werden, so ist es vorteilhaft, dass die Masken sich zumindest über die Länge der Sprühzelle mit dem Band bzw. den Streifen geschwindigkeitskompatibel mitbewegen.
  • Wie zuvor bereits ausgeführt worden ist, ist es vorteilhaft, dass die zumindest an einer Seite des Bandes angeordneten Sprühdüsen zur Bildung einer Sprühzelle in einem gemeinsamen Behälter eingesetzt sind, welcher derart ausgebildet und unter Druck gehalten ist, dass jeder der aus den einzelnen Sprühdüsen austretende Elektrolytstrahl annähernd die gleiche Stärke aufweist. Ein besonders einfacher Aufbau einer Sprühzelle ergibt sich gemäss der Erfindung dadurch, dass die aus je einem Edelmetallröhrchen, z.B. Platin, bestehenden Sprühdüsen in einem rohrförmigen Behälter aus korrosionsbeständigem Material, z.B. Titan, eingesetzt sind, welcher vorzugsweise an einer Seite verschlossen ist und an der anderen Seite einen Anschlussstutzen für Elektrolytflüssigkeit aufweist. Damit an sämtlichen Sprühdüsen annähernd der gleiche Elektrolytdruck entsteht, ist es vorteilhaft, dass im Inneren des rohrförmigen Behälters ein vorzugsweise konzentrisch angeordnetes Verteilerrohr angeordnet ist, über das der Elektrolyt zugeführt wird und in dem an der den Sprühdüsen abgewandten Seite Bohrungen in entsprechender Verteilung vorgesehen sind.
  • Ein solcher Behälter kann auf einfache Weise in Bezug auf das Band oder dgl. so verstellt werden, dass der Abstand der Sprühdüsen vom Band und die Richtung der Sprühdüsen zum Band geändert werden kann. Hierbei kann die Sprührichtung auf einfache Weise dadurch geändert werden, dass der Behälter um seine Längsachse schwenkbar ausgebildet ist.
  • Anhand der Zeichnung, in der mehrere Ausführungsbeispiele zum Teil rein schematisch dargestellt sind, wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen:
    • Figur 1 eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung mit einer Sprühzelle zum partiellen Galvanisieren von zu leitenden Bändern oder Streifen zusammengefassten elektrischen Bauteilen, wobei mit strichpunktierten Linien angedeutet ist, wie die zu beschichtenden Bänder oder Streifen kontaktiert und bewegt werden,
    • Figur 2 einen teilweise vergrössert dargestellten Teil des zu beschichtenden Bandes,
    • Figur 3 eine Vorrichtung mit zwei Sprühzellen, die zu beiden Seiten des Bandes angeordnet sind,
    • Figur 4 eine Seitenansicht der Vorrichtung gemäss Fig. 3 im Schnitt in verkleinerter Darstellung,
    • Figur 5 in vergrösserter Darstellung einen Teil eines beschichteten Stiftes eines Bandes und
    • Figur 6 eine bevorzugte Ausführung einer Sprühzelle im Schnitt.
  • Wie Figur 1 zeigt, sind die partiell zu beschichtenden Teile 1 zu einem leitenden Band 2 zusammengefasst. Nach der Beschichtung und anderweitiger Behandlung werden die Teile 1 in an sich bekannter Weise vereinzelt. Das Band 2 ist meist auf einer Rolle aufgewickelt und wird von einer in der Zeichnung nicht dargestellten Abwickelvorrichtung abgezogen und läuft in die Galvanisieranlage hinein. Es durchwandert in an sich bekannter Weise mehrere Vorbehandlungsstationen und läuft dann schliesslich in die eigentliche Galvanisierzelle 4 ein, deren Prinzip in Figur 1 dargestellt ist. Das Band 2 wird hierbei in Pfeilrichtung 3 in die Galvanisierzelle 4 hineingezogen. Unmittelbar vor der eigentlichen Sprühzelle ist ein Paar von Kontaktrollen 5 zur Kontaktierung des Bandes 2 vorgesehen, die gleichzeitig auch als Führung dienen. Durch eine leichte Schräglage dieser Kontaktrollen 5 zur Durchlaufrichtung wird das Band leicht gegen einen Anschlag gedrückt. Dadurch ist eine genaue Lage des Bandes zur Sprühzelle gegeben. Unmittelbar nach der Sprühzelle ist ebenfalls ein Paar von Kontaktrollen 6 vorgesehen, welche ebenfalls zur Kontaktierung und Führung des Bandes dienen. Das Band 2 durchwandert dann weiter die Anlage und wird am Ende mit Hilfe einer Aufwickelvorrichtung wieder auf eine Rolle aufgewickelt.
  • Das Band 2 wird an einer Reihe von Düsen 7 entlanggeführt, welche in einem als Sprühzelle ausgebildeten rohrförmigen Behälter 8 eingesetzt sind. Wie mit einem Pfeil 9 angedeutet ist, wird in den rohrförmigen Behälter 8 Elektrolyt hineingepumpt, der dann über die Düsen 7 austritt. Die Düsen 7 sind gegen den zu beschichtenden Bereich B gerichtet, wobei der Durchmesser d der Düsen 7 und der Abstand a vom Band 2 so aufeinander abgestimmt sind, dass die Stromdichteverteilung etwa der gewünschten Schichtdickenverteilung entspricht (Fig. 2).
  • Figur 2 zeigt im vergrösserten Massstab die Anordnung der Düsen 7 in Bezug auf den zu galvanisierenden Bereich B der Teile 1 auf dem Band 2. In Figur 2 ist die Düse 7 annähernd senkrecht gegen das Band 2 gerichtet. Dies ist dann zweckmässig, wenn - wie in Figur 2 dargestellt - der zu beschichtende Bereich B des Teiles 1 gekrümmt ist. Ist dies nicht der Fall, so kann es zweckmässig sein, dass der Winkel a zwischen Düsenachse 10 und Bandebene kleiner als 900 gemacht wird. Diese Einstellung des Winkels kann in einfacher Weise derart vorgenommen werden, dass der rohrförmige Behälter 8 um seine Längsachse 11 entsprechend gedreht wird. Die in dem rohrförmigen Behälter 8 eingesetzten Düsen 7 sind vorzugsweise im gleichen Abstand D voneinander angeordnet, wobei jedoch der Abstand D nicht gleich einem Vielfachen des Abstandes t der im Band 2 zusammengefassten Bauteile ist.
  • Wie in Figur 1 angedeutet ist, kann der nicht zu galvanisierende Bereich des Bandes 2 abgedeckt werden. Dies kann beispielsweise durch entsprechende Masken 12 und 13 vorgenommen werden, die elastisch gegen das Band 2 gedrückt werden. Falls das Band jedoch aus einzelnen Teilen z.B. Kontaktstiften besteht, die mehr oder weniger freistehen, so besteht die Gefahr, dass diese Teile 1 verbogen und beschädigt werden. In diesem Falle ist es zweckmässig, wenn sich die Masken 12 und 13 gemäss Figur 1 mit dem Band geschwindigkeitskompatibel mitbewegen. Dies kann auf einfache Weise dadurch bewerkstelligt werden, wenn als Masken 12 und 13 umlaufende Bänder verwendet sind, wie sie beispielsweise auch bei einer in der DE-OS 2 928 904 beschriebenen Vorrichtung verwendet sind. Dadurch besteht ferner die Möglichkeit auch zu Streifen zusammengefassten Teilen, wie Stiftkämme oder dgl. und auch Leiterplatten partiell zu galvanisieren.
  • Figuren 3 und 4 zeigen ein Ausführungsbeispiel mit zwei Sprühzellen, wobei zu einem Band zusammengefasste Kontaktstifte 14 am unteren freien Ende galvanisiert werden sollen, und zwar von beiden Seiten. In diesem Fall sind auf beiden Seiten des Bandes 2 rohrförmige Behälter 8 und 8' mit Sprühdüsen 7 und 7' vorgesehen, die gegen den zu plattierenden Bereich auf den Kontaktstiften 14 gerichtet sind. Die Anordnung und Ausbildung der Düsen 7 und 7' entspricht im wesentlichen der Ausbildung gemäss Figur 1, jedoch sind in diesem Falle die einander gegenüberliegenden Düsen 7 und 7' gegeneinander auf Lücke versetzt, so dass die aus den einzelnen Düsen 7 und 7' austretenden Elektrolytstrahlen sich gegenseitig nicht beeinflussen. Die beiden rohrförmigen Behälter 8 und 8' sind innerhalb eines Elektrolyttroges 15 angeordnet, wie Figur 4 zeigt.
  • Soll beispielsweise das untere Ende eines Kontaktstiftes 14 so galvanisiert werden, dass die in Figur 5 dargestellte Verteilung der Schicht 26 entsteht, so lässt sich eine solch gleichmässige Schichtdickenverteilung nur erzielen, wenn der Durchmesser d der einzelnen Düsen 7 wesentlich kleiner ist als der zu galvanisierende Bereich B des Steckerstiftes 14 und wenn die Düsen 7A bis 7N auch quer zur Bewegungsrichtung des Bandes versetzt sind, und zwar insgesamt um einen Betrag c. Dies lässt sich auf einfache Weise bei den Sprühzellen gemäss Figur 1 und 3 dadurch erreichen, dass der oder die Behälter 8 parallel zum Band um den Betrag c schräg gestellt werden, so dass beispielsweise die in der Reihenfolge erste Sprühdüse 7A die obere und die letzte Sprühdüse 7N die untere Bereichsgrenze erfasst. Der Übersicht halber ist der Betrag c übertrieben gewählt. Wie bereits eingangs erwähnt, lässt sich auf diese Weise jede beliebige Schichtdickenverteilung erzielen.
  • Figur 6 zeigt ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel einer Sprühzelle, und zwar insbesondere zum partiellen Vergolden. Die Zelle besteht aus einem Rohr 16 aus korrosionsfestem Material, z.B. Titan, in dem als Düsen 7 dienende Röhrchen 17 aus Edelmetall, zum Beispiel Platin, eingesetzt sind. Das Rohr 16 ist zu diesem Zweck mit entsprechenden Bohrungen versehen, in die die Röhrchen 17, beispielsweise durch Pressen, eingefügt sind. An dem einen Ende des Rohres 16 ist ein Stopfen 18 aus korrosionsfestem Material, z. B. Kunststoff, eingefügt, der das Rohr 16 dicht abschliesst. Das andere Ende des Rohres 16 besitzt einen Anschlussstutzen 19 zum Anschluss an eine Elektrolytzufuhr, wie mit einem Pfeil 20 angedeutet ist. Damit an sämtlichen Röhrchen 17 der Elektrolytstrahl gleichmässig austritt, ist innerhalb des Rohres 16, vorzugsweise konzentrisch zu diesem, ein Verteilerrohr 21 angeordnet, dessen eines Ende über eine Anformung 22 des Stopfens geschoben ist und dessen anderes Ende in einer entsprechenden Bohrung 23 des Anschlussstutzens 19 zentriert ist. Das Verteilerrohr 21 ist an der den Röhrchen 17 abgewandten Seite mit Durchbrüchen in Form von Bohrungen 24 versehen, über die der Elektrolyt austritt und sich nach beiden Seiten um das Verteilerrohr 21 ergiesst, bevor er zu den Röhrchen 17 gelangt und dort austritt.
  • Vorzugsweise sind die in den Figuren 1, 3 und 4 dargestellten Sprühzellen ebenfalls so ausgebildet, wie die Sprühzelle gemäss Figur 6. Eine solche Zelle kann in eine einfache Halterung eingesetzt werden, die sowohl eine Drehung um ihre Längsachse 25 erlaubt als auch eine Einstellung einer gewissen Schräglage C parallel zum Band zur Einstellung einer definierten Beschichtungsbreite B und auch eine Einstellung eines für die Galvanisierung optimalen Abstandes der Düsenenden zu den zu galvanisierenden Bereichen erlaubt.
    Figure imgb0001
    Figure imgb0002

Claims (16)

1. Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von mit einer vorgegebenen Teilung (t) zu elektrisch leitenden Bändern (2), Streifen oder dgl. zusammengefassten Teilen (1) im Durchlaufverfahren, wobei das kathodisch geschaltete Band (2) oder dgl. an einer Mehrzahl von anodisch geschalteten Sprühdüsen (7) aus Edelmetall entlanggeführt wird, welche in Bewegungsrichtung des Bandes (2) oder dgl. gesehen hintereinander derart angeordnet und gegen das Band (2) oder dgl. gerichtet sind, dass der aus jeder einzelnen Sprühdüse (7) austretende Elektrolytstrahl auf den zu galvanisierenden Bereich auf dem Band (2) oder dgl. trifft, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand (D) der Sprühdüsen (7) voneinander nicht gleich der Teilung (t) oder einem Vielfachen der Teilung (t) der in dem Band (2) oder dgl. zusammengefassten Teile (1) ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser (d) der Düsen (7) und der Abstand der Düsen (7) vom Band (2) oder dgl. so bemessen ist, dass zwischen Band (2) und Düsen (7) eine der gewünschten Schichtdickenverteilung entsprechende Stromdichteverteilung entsteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser (d) und der Abstand (D) der einzelnen Sprühdüsen (7) voneinander so gewählt sind, dass keine gegenseitige Beeinflussung der aus den Sprühdüsen (7) austretenden Elektrolytstrahlen erfolgt.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Sprühdüsen (7) einen kleineren Durchmesser (d) aufweisen als die Breite der zu galvanisierenden Bereiche (B) auf dem Band (2) oder dgl. und dass die einzelnen Sprühdüsen (7) nicht nur in Bewegungsrichtung hintereinander, sondern auch senkrecht dazu derart versetzt angeordnet sind, dass die in der Reihenfolge erste Sprühdüse (7A) die eine (obere) und die letzte Sprühdüse (7N) die andere (untere) Bereichsgrenze erfasst.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Winkel (a) zwischen Düsenachse (10) und Bandebene kleiner als 90° eingestellt wird.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass an beiden Seiten des Bandes (2) oder dgl. Sprühdüsen (7a, 7b) angeordnet sind, die zueinander auf Lücke stehen.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Bereich des Bandes (2) oder dgl. durch mindestens eine Maske (12 oder 13) abgedeckt ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Maske einen Teil der Führung des Bandes (2) oder dgl. bildet.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Maske (12, 13) sich zumindest über die Länge der Düsenanordnung mit dem Band (2) oder dgl. geschwindigkeitskompatibei mitbewegt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass als Maske (12, 13) endlos umlaufende Bänder verwendet sind, zwischen denen ein Teil des Bandes (2) oder dgl. festgeklemmt ist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest an einer Seite des Bandes (2) oder dgl. angeordneten Sprühdüsen (7) in einem gemeinsamen Behälter (8) eingesetzt sind, welcher derart ausgebildet und unter Druck gehalten ist, dass jeder der aus den einzelnen Sprühdüsen (7) austretende Elektrolytstrahl annähernd die gleiche Stärke aufweist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die aus je einem Edelmetallröhrchen (17), z. B. Platin, bestehenden Sprühdüsen in einem rohrförmigen Behälter aus korrosionsbeständigem Material, z.B. Titan, eingesetzt sind, welcher vorzugsweise an einer Stelle verschlossen ist und an der anderen Seite einen Anschlussstutzen (19) für Elektrolytflüssigkeit aufweist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass im Inneren des rohrförmigen Behälters (16) ein vorzugsweise konzentrisch angeordnetes Verteilerrohr (21) angeordnet ist, über das der Elektrolyt zugeführt wird und in dem an der den Sprühdüsen (17) abgewandten Seite Bohrungen (24) vorgesehen sind, die derart angeordnet sind, dass an sämtlichen Sprühdüsen (17) annähernd der gleiche Elektrolytdruck entsteht.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Behälter (8) in Bezug auf das Band (2) oder dgl. so verstellbar sind, dass der Abstand der Sprühdüsen (7) vom Band (2) oder dgl. und die Richtung der Sprühdüsen (7) zum Band (2) veränderbar sind.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der rohrförmige Behälter (8) um seine Längsachse (11) schwenkbar ist.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass bei langen Behältern (8) die Einspeisung des Elektrolyten an mehreren Stellen, insbesondere an den beiden Enden vorgenommen ist.
EP81108594A 1981-03-05 1981-10-20 Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefassten Teilen im Durchlaufverfahren Expired EP0059787B1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT81108594T ATE27974T1 (de) 1981-03-05 1981-10-20 Vorrichtung zum partiellen galvanisieren von zu elektrisch leitenden baendern, streifen oder dgl. zusammengefassten teilen im durchlaufverfahren.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3108358A DE3108358C2 (de) 1981-03-05 1981-03-05 Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefaßten Teilen im Durchlaufverfahren
DE3108358 1981-03-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP0059787A1 EP0059787A1 (de) 1982-09-15
EP0059787B1 true EP0059787B1 (de) 1987-06-24

Family

ID=6126410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP81108594A Expired EP0059787B1 (de) 1981-03-05 1981-10-20 Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefassten Teilen im Durchlaufverfahren

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4427520A (de)
EP (1) EP0059787B1 (de)
JP (1) JPS57161084A (de)
AT (1) ATE27974T1 (de)
DE (2) DE3108358C2 (de)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3148788C2 (de) * 1981-12-09 1986-08-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Wäßriges Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von glänzenden und rißfreien Palladiumschichten sowie Verfahren zur Herstellung des Bades
DE3339328A1 (de) * 1982-11-01 1984-05-10 Omi International Corp., 48089 Warren, Mich. Anodenstruktur fuer eine plattierungszelle
JPS6082700A (ja) * 1983-10-07 1985-05-10 Kawasaki Steel Corp ラジアルセル型めつき槽におけるカウンタ−フロ−装置
JPS61250191A (ja) * 1985-04-26 1986-11-07 Electroplating Eng Of Japan Co コネクタ端子のブラシメツキ方法
JPH07116636B2 (ja) * 1986-09-26 1995-12-13 川崎製鉄株式会社 ラジアル型めつきセル
US4911810A (en) * 1988-06-21 1990-03-27 Brown University Modular sputtering apparatus
DE4116643C2 (de) * 1991-05-22 1994-06-09 Klaus Joergens Verfahren zum anodischen oder kathodischen Elektrolackieren von Band- oder Profilmaterial
US5242562A (en) * 1992-05-27 1993-09-07 Gould Inc. Method and apparatus for forming printed circuits
US5658441A (en) * 1995-12-18 1997-08-19 Cfc, Inc. Conveyorized spray plating machine
DE19758513C2 (de) * 1997-02-06 2000-07-13 Schempp & Decker Praezisionste Vorrichtung zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen
EP1081252A1 (de) * 1999-09-02 2001-03-07 Enthone-OMI (Benelux) B.V. Verbessertes selektives Plattierungsverfahren
DE10205586B4 (de) * 2002-02-09 2007-07-05 Degussa Galvanotechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung von Endlosmaterial
JP5009972B2 (ja) * 2009-12-21 2012-08-29 日立オートモティブシステムズ株式会社 コネクタの製造方法
US10094034B2 (en) 2015-08-28 2018-10-09 Lam Research Corporation Edge flow element for electroplating apparatus
US9624592B2 (en) 2010-07-02 2017-04-18 Novellus Systems, Inc. Cross flow manifold for electroplating apparatus
US9523155B2 (en) 2012-12-12 2016-12-20 Novellus Systems, Inc. Enhancement of electrolyte hydrodynamics for efficient mass transfer during electroplating
US10233556B2 (en) 2010-07-02 2019-03-19 Lam Research Corporation Dynamic modulation of cross flow manifold during electroplating
US9449808B2 (en) 2013-05-29 2016-09-20 Novellus Systems, Inc. Apparatus for advanced packaging applications
JP6341734B2 (ja) * 2014-04-09 2018-06-13 住友ゴム工業株式会社 タイヤ用カラーライン塗布装置および塗布方法
US10364505B2 (en) 2016-05-24 2019-07-30 Lam Research Corporation Dynamic modulation of cross flow manifold during elecroplating
US11001934B2 (en) 2017-08-21 2021-05-11 Lam Research Corporation Methods and apparatus for flow isolation and focusing during electroplating
US10781527B2 (en) 2017-09-18 2020-09-22 Lam Research Corporation Methods and apparatus for controlling delivery of cross flowing and impinging electrolyte during electroplating
CN107937932A (zh) * 2017-12-12 2018-04-20 西安泰金工业电化学技术有限公司 一种生箔机组水洗喷淋装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2017527A1 (en) * 1970-04-13 1971-10-28 Hartinger Ch Spray application of electrolyte during plating
US4036725A (en) * 1975-11-21 1977-07-19 National Semiconductor Corporation Wheel selective jet plating system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3137645A (en) * 1961-10-04 1964-06-16 Philco Corp Jet electrolytic treating apparatus
US3340162A (en) * 1964-01-27 1967-09-05 Philco Ford Corp Pitch tolerance compensator for a jetelectrolytic treatment apparatus
US3928154A (en) * 1973-04-12 1975-12-23 Trw Inc Electrochemical radius generation
DE2504780A1 (de) * 1975-02-05 1976-08-19 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zur spruehgalvanisierung
JPS51137629A (en) * 1975-05-23 1976-11-27 Nippon Electro Plating Highhspeed continuous plating method
JPS51159731U (de) * 1975-06-14 1976-12-18
US4030999A (en) * 1975-10-06 1977-06-21 National Semiconductor Corporation Stripe on strip plating apparatus
DE2551988A1 (de) * 1975-11-17 1977-05-26 Schering Ag Verfahren zur selektiven galvanischen abscheidung von metallen sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
GB1544951A (en) * 1976-03-23 1979-04-25 Electroplating Engs Of Ja Ltd Device for plating a selected portion of opposite side surfaces of a sheet-like article
US4186062A (en) * 1978-07-13 1980-01-29 Micro-Plate, Inc. Continuous tab plater and method
JPS5521502A (en) * 1978-07-25 1980-02-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Method and device for partial plating
JPS6053119B2 (ja) * 1978-12-19 1985-11-22 富士通株式会社 接触子の部分めつきマスク装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2017527A1 (en) * 1970-04-13 1971-10-28 Hartinger Ch Spray application of electrolyte during plating
US4036725A (en) * 1975-11-21 1977-07-19 National Semiconductor Corporation Wheel selective jet plating system

Also Published As

Publication number Publication date
DE3108358C2 (de) 1985-08-29
US4427520A (en) 1984-01-24
DE3108358A1 (de) 1982-09-16
JPH024678B2 (de) 1990-01-30
DE3176278D1 (en) 1987-07-30
EP0059787A1 (de) 1982-09-15
JPS57161084A (en) 1982-10-04
ATE27974T1 (de) 1987-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0059787B1 (de) Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefassten Teilen im Durchlaufverfahren
DE3228292C2 (de)
DE3038841C2 (de)
DE2036387A1 (de) Verfahren zum Galvanisieren und Vorrichtung zur Durchfuhrung des Verfahrens
DE2644970A1 (de) Beschichtungseinrichtung und verfahren zur kontinuierlichen aufbringung einer streifenfoermigen beschichtung
DE2944852C2 (de)
DE3317564A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur metallbandbeschichtung
DE3440457C2 (de) Vorrichtung zur kontinuierlichen elektrolytischen Abscheidung einer Abdeckmetallschicht auf einem Metallband und Verwendung einer solchen Vorrichtung
DE3015282C2 (de) Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von leitenden oder leitend gemachten Oberflächen
DE1197719B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Galvanisieren der Innenoberflaeche von Rohren mit Innendurchmesser ueber etwa 3 mm im Durchlaufverfahren
EP1409772B2 (de) Verfahren zur selektiven galvanisierung eines bandartigen, metallischen trägermaterials
DE3040503C2 (de)
DE3525183C2 (de)
WO1991019835A1 (de) Vorrichtung zur selektiven, fortlaufenden, galvanischen beschichtung eines bandes
DE19633797B4 (de) Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
EP0534269A2 (de) Galvanisiereinrichtung für im horizontalen Durchlauf zu behandelnde gelochte Leiterplatten
DE3150946C2 (de) Vorrichtung zum Entzundern eines Stahlstranges
EP1230442B1 (de) Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten
EP0061130B1 (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden eines Zink-Nickel-Legierungsüberzuges auf einem Metallgegenstand, insbesondere auf Bandstahl
EP0829558A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Chromschicht auf einen Tiefdruck-zylinder
DE3590487T1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Kontaktplattieren
EP0093978B2 (de) Selektives Galvanisierverfahren für Metalldrähte
DE3708779C2 (de)
DE2612730C2 (de) Hochgeschwindigkeitsgalvanisierungseinrichtung für dünne Platten, Folien oder anderes flächiges Material
DE3527490A1 (de) Vertikal-(elektro-)verzinkungsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 19811020

AK Designated contracting states

Designated state(s): AT BE CH DE FR GB IT LU NL SE

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT BE CH DE FR GB IT LI LU NL SE

REF Corresponds to:

Ref document number: 27974

Country of ref document: AT

Date of ref document: 19870715

Kind code of ref document: T

REF Corresponds to:

Ref document number: 3176278

Country of ref document: DE

Date of ref document: 19870730

ET Fr: translation filed
ITF It: translation for a ep patent filed

Owner name: STUDIO JAUMANN

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 19871031

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed
PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 19900913

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Payment date: 19900928

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Payment date: 19901005

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Payment date: 19901019

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 19901022

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Payment date: 19901024

Year of fee payment: 10

ITTA It: last paid annual fee
PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Payment date: 19901031

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 19901221

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Payment date: 19910124

Year of fee payment: 10

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Effective date: 19911020

Ref country code: AT

Effective date: 19911020

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Effective date: 19911021

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Effective date: 19911031

Ref country code: CH

Effective date: 19911031

Ref country code: BE

Effective date: 19911031

BERE Be: lapsed

Owner name: SIEMENS A.G. BERLIN UND MUNCHEN

Effective date: 19911031

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Effective date: 19920501

NLV4 Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee
GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee
PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Effective date: 19920630

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Effective date: 19920701

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

EUG Se: european patent has lapsed

Ref document number: 81108594.3

Effective date: 19920510