DE3228292C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung geht aus von einer Vorrichtung zum elektrolytischen Beschichten der Oberfläche eines Metallstreifens mit einer Einrichtung zur Bereitstellung eines verbrauchbaren Anodenmaterials, einer Einrichtung, die dazu dient, einen oder mehrere ausgewählte Oberflächenbereiche des Metallstreifens dem Zutritt eines Elektrolyten zu exponieren, und die zwischen das verbrauchbare Anodenmaterial und den Metallstreifen bringbar ist und einer Einrichtung, die dazu dient, elektrischen Strom durch den Elektrolyten zwischen dem verbrauchbaren Anodenmaterial und dem Metallstreifen hindurchzuleiten, wie diese aus der US-PS 42 20 506 bekannt ist.

Bei den fortlaufenden Metallstreifen, auf deren Beschichtung sich die Erfindung bezieht, handelt es sich insbesondere um Leiterplatten, wie sie bei der Herstellung von paketförmigen integrierten Schaltungen benutzt werden.

Dabei werden ausgewählte Flächenbereiche von Leiterplatten integrierter Schaltungen elektrolytisch beschichtet, um bestimmte elektrische und mechanische Eigenschaften zu erhalten. Zum Beispiel werden die exponierten Leitungsmuster von Halbleiterpaketen mit einem Zinn-Bleilötmaterial beschichtet, um die exponierten Leitungen gegen Korrosion zu schützen und die elektrischen Eigenschaften späterer Anschlüsse an die Leitungen zu verbessern. Bisher war es üblich, die Anschlußleitungen von Halbleiterpaketen in ein Bad geschmolzenen Lötmaterials zu tauchen, um die Leitungen mit einem Lötmaterialüberzug zu versehen. Ein solches Tauchverfahren ist jedoch zeitraubend und ergibt eine unerwünscht dicke Lötmaterialschicht, die häufig dicker ist als 25,4 µm. Eine solche Dicke ist viel größer als erforderlich zur Herstellung der Verbindung sowie zum Korrosionsschutz und ist häufig nicht so gleichmäßig wie erwünscht wäre. Auch kann die Hitze aus dem geschmolzenen Lötmaterial Fehler einer integrierten Schaltung in dem Paket oder der Verbindung zwischen den Metalleitungen und einer Kunststoffumkapselung der integrierten Schaltung verursachen.

Das zur Aufnahme von Plättchen dienende Kissen kann punktweise mit einem Edelmetall elektrolytisch beschichtet sein. Die punktweise Galvanisierung ist eine Art selektiver Galvanisierung. Bei Punktgalvanisiereinrichtungen enthält die Anode ein Paar in ein Elektrolytbad, welches das Beschichtungsmaterial enthält, eingetauchte Drähte. Die Badflüssigkeit wird durch verhältnismäßig kleine Düsen gegen die Oberfläche des Plättchenkissens getrieben. Es kann zwar mittels Verwendung eines Punktgalvanisierverfahrens ein gleichmäßiger und steuerbarer Niederschlag erhalten werden. Die selektive Beschichtung großer Flächen unter Verwendung des üblichen Punktgalvanisierverfahrens ergibt jedoch unstabile elektrolytische Bäder, die ständig mit Beschichtungsmaterial nachgefüllt werden müssen, was zeitraubend und unwirtschaftlich ist.

Eine Vorrichtung der eingangs angegebenen Art ist in der US-PS 42 20 506 beschrieben, die nach der Technik der Strömungsgalvanisierung arbeitet und bei der sich das verbrauchte Anodenmaterial in einem Raum hinter einem Schirm befindet. Der Elektrolyt tritt hierbei durch ein Rohr hindurch, nimmt die geladenen Ionen von dem verbrauchbaren Anodenmaterial auf und durchströmt die ganze Vorrichtung so, daß alle Oberflächen beschichtet werden. Dieses aus dieser Druckschrift hervorgehende Verfahren ist unter bestimmten Umständen geeignet, da sich der Streifen entlang eines langen Durchganges bewegt und von einer Reihe unterschiedlicher Teile des Schirms aus der Elektrolytströmung ausgesetzt wird. Damit wird die Galvanisierung über den ganzen Streifen erreicht.

Diese Vorgehensweise ist jedoch nicht so einfach anwendbar, wenn einzelne, ausgewählte kleine Flächen oder Punkte auf dem Leiterplatten beschichtet werden sollen. Ohne die Nutzung eines ganz speziellen Mittels, das grundsätzlich auch bei der Strömungsgalvanisierung anwendbar ist, erhält nicht immer jeder zu beschichtende Punkt den gleichen Ionenfluß oder elektrischen Strom wie andere Punkte. Dieses Problem tritt insbesondere dann stärker auf, wenn die Galvanisierung eines Punktes sehr schnell durchgeführt wird, wie es in der vorliegenden Erfindung der Fall ist.

Aus der US-PS 42 24 117 ist bereits eine bewegliche, abgedichtete Maskenanordnung in einer Galvanisierungseinrichtung bekannt.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß eine schnellere und wirtschaftlichere elektrolytische Beschichtung möglich wird.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Kombination der in dem Patentanspruch 1 genannten Merkmale gelöst.

Es ist eine Einrichtung zur Bereitstellung einer verbrauchbaren Anode, eine Exponiereinrichtung für einen oder mehrere ausgewählte Flächenteile der Oberfläche eines Leiterrahmens, eine Einrichtung zum Zuführen eines Elektrolyten zwischen die verbrauchbare Anode und den exponierten Flächenteil des Metallstreifens und eine Einrichtung zum Durchleiten eines elektrischen Stroms durch den Elektrolyten zwischen der verbrauchbaren Anode und dem Metallstreifen vorgesehen.

Vorteilhafterweise kann die Einrichtung zum gleichzeitigen elektrolytischen Beschichten beider Seiten eines Metallstreifens verwendet werden.

Bei der Vorrichtung gemäß der Erfindung umfaßt die Einrichtung zum Exponieren eines oder mehrerer ausgewählter Flächenteile des Metallstreifens einen doppelwandigen Maskierapparat mit einem Paar in einem Abstand voneinander angeordneter Wandungen. In einer dieser Wandungen, angrenzend an den Metallstreifen, ist eine oder mehrere Öffnungen (Fenster) zum Exponieren einer entsprechenden Zahl ausgewählter Flächenteile des Metallstreifens vorgesehen.

In der anderen Wandung sind mehrere Öffnungen (Fenster) zum Ermöglichen einer Strömung von Elektrolytflüssigkeit zwischen dem verbrauchbaren Anodenmaterial und dem Metallstreifen vorgesehen.

Praktisch wird Elektrolytflüssigkeit zum Fließen zwischen den Wandungen des doppelwandigen Maskierapparates gebracht. Wenn die Elektrolytflüssigkeit die Öffnungen in den Wandungen erreicht, strömt sie seitlich durch die Öffnungen zu dem Metallstreifen und durch das verbrauchbare Anodenmaterial. Um eine gleichmäßige Beschichtung der ausgewählten Flächenteile des Metallstreifens zu gewährleisten, sind auch Mittel zur Erzeugung von Turbulenz in der Nachbarschaft des Metallstreifens vorgesehen, wie z. B. durch entsprechend gestaltete und angeordnete Leitkörper oder Leitflächen.

Wenn die Elektrolytflüssigkeit aus dem Zwischenraum der Wände des Maskierungsapparates einerseits und des verbrauchbaren Anodenmaterials andererseits abgegeben wird, fließt sie in einen Sumpf, von wo aus sie erneut durch den Apparat umläuft.

Bei Systemen mit zwei Maskierungsapparaten zur gleichzeitigen elektrolytischen Beschichtung entgegengesetzter Seiten des Metallstreifens ist auch eine Einrichtung zum Einstellen der Lage eines der Maskierungsapparate gegenüber dem anderen vorgesehen, um die Relativlage der Galvanisierung auf den sich gegenüberliegenden Seiten des Metallstreifens steuern zu können.

Es wurde gefunden, daß aufgrund der Erfindung kontinuierlich eine selektive Großflächengalvanisierung über längere Zeitspannen ausgeführt werden kann, ohne daß eine unerwünschte Erschöpfung des Elektrolyten eintritt, und daß dabei ausgezeichnete Galvanisierungsergebnisse erzielt werden.

Im folgenden ist die Erfindung anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigt

Fig. 1 einen Teil eines fortlaufenden Metallstreifens von Leiterplatten mit einem Muster von jeweils vierzehn Anschlüssen, wie sie bei der Herstellung von Halbleiterpaketen benutzt werden können,

Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung zweier solcher Leiterplattenmuster mit vierzehn Stiften, wie in Fig. 1 dargestellt,

Fig. 3 perspektivisch einen Apparat zur selektiven elektrolytischen Beschichtung mit zwei Masken und verbrauchbarer Anode gemäß der Erfindung,

Fig. 3A einen Querschnitt mit Blickrichtung auf die Ebene 3A-3A von Fig. 3,

Fig. 4 eine perspektivische Darstellung einer der Masken des Apparates von Fig. 3 und Fig. 5 einen Querschnitt mit Blickrichtung auf die Ebene 5-5 von Fig. 4.

In Fig. 1 ist ein Teil eines fortlaufenden Metallstreifens 1 mit Leiterplatten gezeigt. In jeweils einem Metallstreifen sind Indexschienen 2 und 3 an der Seitenkante vorhanden. In den Indexschienen 2 und 3 sind Indexlöcher 4 bzw. 5 vorgesehen. Zwischen den Schienen 2 und 3 sind mehrere Leiterplattenmuster 6A, 6B, 6C, 6D, 6E usw. mit je vierzehn Stiften oder Anschlüssen vorhanden. Die gezeigten Leiterplattenmuster mit vierzehn Stiften sollen hier nur typische Leiterplattenmuster veranschaulichen. Es können auch andere Leiterplattenmuster mit mehr oder weniger Leitungen zur Herstellung von Halbleiterpaketen benutzt werden. Der Deutlichkeit halber ist eine vergrößerte Ansicht der Leiterplattenmuster 6C und 6D in Fig. 2 gezeigt.

Wie Fig. 2 zeigt, sind in jedem der Leiterplattenmuster 6C und 6D Kissen 10 zur Aufnahme von Halbleiterplättchen vorgesehen. Von jeweils einem Kissen 10 aus erstrecken sich mehrere, in diesem Fall vierzehn, innere Leiter 11. Von den inneren Leitern 11 aus erstrecken sich wiederum mehrere, in diesem Fall vierzehn, äußere Leiter 12. Die Leiter 11 und 12 sind unterteilt, und zwar befinden sich sieben auf der einen und sieben auf der entgegengesetzten Seite des Plättchenaufnahmekissens 10.

Die äußeren Leiter 12 zweier benachbarter Leiterplattenmuster, die sich durch ihre Bezifferung unterscheiden, sind gemäß der Erfindung mit einer Zinn-Blei-Legierung jeweils in dem durch gestrichelte Linien umgrenzten Bereich 13 versehen.

Die Fig. 3, 3A, 4 und 5 zeigen eine kasten- oder quaderförmige Einrichtung gemäß der Erfindung zum selektiven elektrolytischen Beschichten, die mit 20 bezeichnet ist. Sie enthält eine verbrauchbare Anode und weist ein oben offenes kastenförmiges Gehäuse 7 auf. In dem Gerät oder der Einrichtung 20 sind zwei doppelwandige Maskenanordnungen 21 und 22 vorgesehen, die beweglich von oben in das Gehäuse 7 eingesetzt sind. Die Maskenanordnungen 21 und 22 weisen je zwei mit Wandungen versehene Behälter 23 und 24 auf. Diese enthalten mehrere Tragglieder 63. Die Behälter 23 und 24 dienen zur Aufnahme eines verbrauchbaren Anodenmaterials 18. In den Behältern 23 und 24 sind zwei dauerhafte Anodenkörper 25 und 26 vorgesehen, die mit dem verbrauchbaren Anodenmaterial in elektrischem Kontakt stehen. Die Teile 25 und 26 haben vorzugsweise die Gestalt rechteckiger Platten und sind mit der positiven Klemme einer (nicht dargestellten) Energiequelle verbunden. Die Tragglieder 63 sorgen für einen passenden Abstand und ausreichende Druckbeständigkeit, wenn die Maskenanordnungen 21 und 22 an dem Metallstreifen 1 geschlossen sind. Außerhalb der Behälter 23 und 24 befinden sich zwei Durchgangskanäle 27 bzw. 28 für die Elektrolytflüssigkeit. In den Kanälen 27 und 28 sind mehrere Tragglieder 64 vorgesehen. Diese sorgen für einen passenden Abstand der Maskenanordnungen 21 und 22 und für ausreichende Druckfestigkeit, wenn die Maskenanordnungen an dem Metallstreifen geschlossen sind.

Der Elektrolyt 8 aus einem Sumpf 9 gelangt in die Einrichtung über zwei Elektrolytflüssigkeitsrohre 29 und 30. Aus den Rohren 29 und 30 läuft die Flüssigkeit durch einen Verteiler 65 und mehrere Eintrittsöffnungen 66 in die Kanäle 27 und 28 der Einrichtung. Der Elektrolyt 8 aus den Kanälen 27 und 28 wird dann durch mehrere Abgabeöffnungen 67, einen Verteiler 68 und zwei Rohre 31 und 32 geleitet und mit Hilfe zweier Pumpen 33 bzw. 34 durch die Einrichtung zurückgeleitet. Der Metallstreifen 1 ist während des Galvanisierens zwischen den Maskenanordnungen 21 und 22 festgeklemmt.

Die beiden Maskenanordnungen 21 und 22 sind genau gleich, und es genügt daher, nur die Maske 21 im einzelnen anhand der Fig. 4 und 5 zu beschreiben.

Wie die Fig. 4 und 5 zeigen, sind in der Maskenanordnung 21 zwei Wandungsteile 40 und 41 vorgesehen. Die Wandungsteile 40 und 41 weisen mehrere Fenster 42 bzw. 43 auf. Auf der Außenfläche des Wandungsteils 40 und in der Umgebung der Fenster 42 ist ein elastisches Dichtungsmaterial 44 angebracht. Das Material 44 dient zum Abdichten der Maskenanordnung 21 gegen den Metallstreifen 1 gegen Flüssigkeit, um ein Herauslaufen oder Durchsickern von Elektrolytflüssigkeit zwischen der Maske 21 und dem Metallstreifen 1 während der Galvanisierung des Metallstreifens zu verhindern.

Über den Fenstern 43 ist Siebmaterial 45 vorgesehen. Das Siebmaterial 45 dient zur Zurückhaltung des verbrauchbaren Anodenmaterials 18 in den Behältern 23 und 24 und zur Verstärkung des elektrischen Kontakts mit den zu Fig. 3 und 3A beschriebenen permanenten Anoden 25 und 26.

Die Wandungsteile 40 und 41 sind durch mehrere elastische Teile 50 und 51 getrennt. Die Teile 50 und 51 ermöglichen es den Wandungsteilen 40 und 41, sich nach innen und außen zu biegen und gewährleisten dadurch einen guten flüssigkeitsdichten Abschluß zwischen den Dichtungsflächen des Materials 44 und der Oberfläche des Metallstreifens 1.

Längs der Oberkante der Wand 40 sind mehrere Indexglieder in Form von Ausschnitten 53 und 54 vorgesehen. Die Indexglieder 53 und 54 liefern der Bedienungsperson eine Sichtanzeige für die Stellung der Maskenanordnung 21 relativ zu einem benachbarten Leiterplattenmuster, wenn die Anordnung in die Galvanisiereinrichtung eingesetzt ist.

An entgegengesetzten Enden der Wand 40 ist in dem Dichtungsmaterial 44 ein Schlitz 60 vorgesehen. Von diesem Schlitz 60 aus erstreckt sich, wie Fig. 4 zeigt, eine Druckentlastungsöffnung 61 nach oben. Der Schlitz 60 und die Druckentlastungsöffnung 61 sind vorgesehen, um es zu ermöglichen, daß das Material 44 während des flüssigkeitsdichten Abschließens des Materials 44 gegen den Metallstreifen 1 zusammengedrückt werden kann, ohne daß eine entsprechende Verzerrung des Materials in der Umgebung des benachbarten Fensters 42 auftritt.

An den entgegengesetzten Enden der Maskenanordnung 21 ist eine Einstellschraube 70 beweglich in einer Wand des Gehäuses 7 montiert. Die Einstellschraube 70 dient zum Einstellen der Lage der Maskenanordnung 21 relativ zum Gehäuse 7 und relativ zu der Maskenanordnung 22, wenn die Maskenanordnungen 21 und 22 in das Gehäuse 7 eingesetzt werden. Diese Einstellung wird erleichtert durch die Indexglieder 53 und 54.

Quer über jedes der Fenster 43 ist eine Ablenkvorrichtung 80 vorgesehen, die sich etwa halb in den Raum zwischen den Wandungsteilen 40 und 41 erstreckt. Wie Fig. 3 erkennen läßt, hat die Ablenkvorrichtung 80 einen etwa rechteckigen Querschnitt mit einem spitz zulaufenden Ende.

Wie die Fig. 3 und 3A erkennen lassen, sind die Maskenanordnung 22 und die zu ihr gehörenden Teile beweglich auf einer beweglichen Unterlage 90 angeordnet. Die Unterlage 90 ist mit einer schwenkbaren Gelenkanordnung 91 versehen. Das Schwenkgelenk 91 oder eine funktionell gleichwertige Anordnung, wie z. B. eine Gleitbahn, dient dazu, die Maskenanordnung 22 von dem Metallstreifen 1 und der Maskenanordnung 21 wegzubewegen, um den Metallstreifen dazwischen auf eine Teilmarke einzustellen (Index). Diese Einstellung des Metallstreifens 1 zwischen den Maskenanordnungen 21 und 22 ist erforderlich, um die Leiterplattenmuster 6a, 6b usw. nacheinander beschichten zu können.

Beim Betrieb wird der Metallstreifen 1 zwischen die Maskenanordnungen 21 und 22 eingesetzt. Wenn der Metallstreifen 1 zwischen diesen eingesetzt ist, wird die Maskenanordnung 22 in eine flüssigkeitsdichte Lage gegen den Metallstreifen 1 bewegt. Nachdem die Maskenanordnungen 21 und 22 in eine solche Lage gebracht worden sind und flüssigkeitsdicht gegen den Metallstreifen 1 anliegen, wird elektrische Energie an die permanenten Anoden 25 und 26 angelegt. Während dieser Zeit wird elektrolytische Flüssigkeit ständig durch die Rohre 29 und 30 gepumpt. Die negative Klemme der Energiequelle wird in üblicher Weise mit dem Metallstreifen 1 verbunden. Wenn die Flüssigkeit aus dem inneren Ende der Rohre 29 und 30 abgegeben wird, fließt sie zwischen den Wänden 40 und 41 der Maskenanordnungen 21 bzw. 22 nach oben. Sobald die Flüssigkeit auf die Ablenkvorrichtung 80 trifft, entsteht eine Turbulenz, was zur Folge hat, daß die Flüssigkeit durch die Fenster 42 und 43 hindurch abgelenkt wird.

Sobald der durch die Fenster 42 exponierte Flächenbereich des Metallstreifens 1 und das verbrauchbare Anodenmaterial 18 durch die Elektrolytflüssigkeit 8 befeuchtet ist, beginnt der Beschichtungsprozeß, wobei Ionen des verbrauchbaren Anodenmaterials 18 aufgelöst und bereits in Lösung befindliche Ionen auf der jeweiligen exponierten Fläche des Metallstreifens 1 abgelagert oder niedergeschlagen werden.

Sobald ein kontinuierlicher Fluß von Elektrolytflüssigkeit 8 zwischen den Wänden 40 und 41 und durch das verbrauchbare Anodenmaterial 18 stattfindet, fließt überschüssige Flüssigkeit über die inneren Wände der Sammelbehälter 27, 28 und gelangt durch die Abflußrohre 31 bzw. 32 in den Tank 9 und zu den Pumpen 33 und 34 zurück.

Nach einer vorbestimmten, durch die erforderliche Dicke des Beschichtungsmaterials auf dem Metallstreifen 1 bestimmten Zeit wird die elektrische Energie abgeschaltet. Die Maskenanordnung 22 und die dazugehörigen Teile werden von der Maskenanordnung 21 und dem Metallstreifen 1 um die Achsen der Gelenkanordnung 91 abgeschwenkt. Sobald auf diese Weise genügend freies Spiel geschaffen ist, wird der Metallstreifen 1 zur Beschichtung eines anderen Satzes des Leiterplattenmusters 6a, 6b usw. weiterbewegt. Danach werden die Maskenanordnung 22 und die dazugehörigen Teile wiederum durch eine entsprechende Bewegung zur flüssigkeitsdichten Anlage an dem Metallstreifen 1 gebracht und der vorher beschriebene Beschichtungsprozeß wird wiederholt.

Zu geeigneten Zeitpunkten während des Beschichtungsprozesses werden Messungen vorgenommen, um die Genauigkeit der räumlichen Lage des Beschichtungsmaterials auf dem Metallstreifen 1 zu bestimmen und, falls erforderlich, die Maske 21 oder 22 mittels der Einstellschraube 70 nachgestellt, um die Beschichtungsflächenbereiche auf dem Metallstreifen in die richtige Lage zu bringen. Außerdem wird von Zeit zu Zeit zusätzliches Anodenmaterial 18 als ein sogenannter "Schuß" in die Behälter 23 und 24 eingegeben, um das verbrauchte Material aufzufüllen.

Die vorstehend beschriebene Einrichtung ist eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, jedoch sind verschiedene Abwandlungen und Veränderungen möglich, ohne daß das erfinderische Konzept verlassen wird. Zum Beispiel können - wenngleich hier ein Metallstreifen mit nur einer Reihe von Leiterplattenmustern mit vierzehn Anschlüssen dargestellt und beschrieben sind - auch beispielsweise Doppelleiterplatten vorgesehen werden, bei denen Leiterplattenmuster mit je vierzehn Anschlüssen nebeinander auf einem Streifen vorhanden sind, so daß ein Metallstreifen von der zweifachen Breite des in der Zeichnung Dargestellten gebildet wird. Die beschriebene Einrichtung kann dementsprechend abgewandelt und angepaßt werden. In solch einem Falle werden die Maskenanordnungen 21 und 22 mit zwei Reihen von Fenstern übereinander statt mit nur einer Fensterreihe in den Wänden 40 und 41, wie in den Fig. 3 bis 5 gezeigt, ausgerüstet. Zusätzlich zu der Möglichkeit der Vermehrung der Zahl gleichzeitig zu beschichtender Flächen auf einer Seite eines Einzel- oder Dualleiterrahmens wird auch die Möglichkeit in Betracht gezogen, die Größe der ausgewählten Flächenbereiche zu verändern, um sie einem bestimmten Anwendungsfall anzupassen. Die Flächenbereiche können auch unterschiedliche Größe untereinander aufweisen. Ferner kann die Galvanisierungseinrichtung zur Beschichtung jeglicher Art von Metallstreifen und zur Verwendung anderen Beschichtungsmaterials dienen. Ihre Anwendbarkeit ist auch nicht auf Leiterplatten oder auf Zinn-Blei-Beschichtungsmaterial beschränkt. Es wird ferner die Möglichkeit in Betracht gezogen, daß, während eine Zinn-Blei-Legierung als hier bei der Verwirklichung der Erfindung verwendetes Beschichtungsmaterial beschrieben ist, auch andere Arten verbrauchbaren Anodenmaterials verwendet werden können. In solchen Fällen wird es erforderlich, entsprechend verträgliche Elektrolytflüssigkeiten und entsprechende dauerhafte Anoden 25 und 26 anzuwenden.

Claims (2)

1. Vorrichtung zum elektrolytischen Beschichten der Oberfläche eines Metallstreifens mit einer Einrichtung zur Bereitstellung eines verbrauchbaren Anodenmaterials, einer Einrichtung, die dazu dient, einen oder mehrere ausgewählte Oberflächenbereiche des Metallstreifens dem Zutritt eines Elektrolyten zu exponieren, und die zwischen das verbrauchbare Anodenmaterial und den Metallstreifen bringbar ist und einer Einrichtung, die dazu dient, elektrischen Strom durch den Elektrolyten zwischen dem verbrauchbaren Anodenmaterial und dem Metallstreifen hindurchzuleiten, gekennzeichnet durch mindestens eine Maskenanordnung (21, 22), die abdichtend zum Metallstreifen (1) beweglich ist, Maskenwandungsteile (40, 41) an der Maskenanordnung (21, 22), die mit der Oberfläche des Streifens (1) in Kontakt bringbar sind und diese mit Ausnahme von ausgewählten Flächen gegen die elektrolytische Beschichtung schützen und an denen Fenster (42, 43) vorgesehen sind, die die ausgewählten Flächen freilassen, eine Elektrolytkammer zwischen den Maskenwandungsteilen (40 und 41) der Maskenanordnung (21, 22) in der Nähe der Fenster (42, 43) in den Maskenwandungsteilen (40, 41), durch die der Elektrolyt (2) in die Fenster (42, 43) führbar ist, einen Behälter (23, 24) an der Maskenanordnung (21, 22), mit einem verbrauchbaren Anodenmaterial (18) und mit Durchgängen, die die Elektrolytkammer und die Fenster (42, 43) in den Maskenwandungsteilen (40, 41) verbinden, wobei der Behälter (23, 24) eine permanente Anode (25, 26) in Kontakt mit dem verbrauchbaren Anodenmaterial (18) enthält, und eine Elektrolytpumpeneinrichtung (33, 34) zum Transport des Elektrolyts (8) aus einem Tank (9) in die Elektrolytkammer so, daß ein Elektrolytstrom in die Fenster (42, 43) und den Behälter (23, 24) führbar ist, wobei der Elektrolyt (8) aus der Elektrolytkammer und dem Behälter (23, 24) in den Tank (9) zurückfließt.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Ablenkvorrichtung (80) in der Elektrolytkammer, die so angeordnet ist, daß sie den Elektrolyten ableitet und Verwirbelungen erzeugt, um die Strömung des Elektrolyten in die Fenster (42, 43) und den Behälter (23, 24) zu verbessern.