DE3228292A1

DE3228292A1 - Einrichtung zum platieren der oberflaeche eines metallstreifens

Info

Publication number: DE3228292A1
Application number: DE19823228292
Authority: DE
Inventors: Gerald Glayton 95051 Santa Clara Calif. Laverty; Michael 95065 Santa Cruz Calif. Seyffert
Original assignee: National Semiconductor Corp
Current assignee: National Semiconductor Corp
Priority date: 1981-07-30
Filing date: 1982-07-29
Publication date: 1983-02-17
Also published as: DE3228292C2; US4378283A; JPS5871388A

Description

■". : ; -;22c292

Dia Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum Platien-n der Oberfläche eines Metallstreifens. Es handelt sich dabei um das selektive Platieren von Flächenteilen eines for ι laufenden Metallstreifens. Bei den fortlaufenden Metallstreifen, auf deren Platierung such die Erfindung bezieht, handelt es sich . insbesondere· um l.eitungsrahmen, wie sie bei der Herstellung von paketförmigen integrierten Schaltungen benutzt werden.

Dabei werden ausgewählte Flächenbereiche von Leitungsrahmen paketförmiger integrierter Schaltungen platiert, um bestimmte elektrische und mechanische Eigenschaften zu erhalten. Z.B. werden die exponierten Leitungen von Halbleiterpaketen mit einem Zinn-Bleilötmaterial platiert, um die exponierten Leitungen gegen Korrosion zu schützen und die elektrischen Eigenschaften späterer Anschlüsse an die Leitungen zu verbessern. Bisher war es üblich, die Anschlußleitungen von Halbleiterpaketen in ein Bad geschmolzenen Lötmaterials zu tauchen, um die Leitungen mit einem Lötmateria]überzug zu versehen. Ein solches Tauchverfahren ist jedoch zeitraubend und ergibt eine unerwünscht dicke Lötmaterialschicht, die häufig dicker ist als 1 mil bzw. 25,4 ,um, auf den Paketanschlußleitungen. Eine solche Dicke ist viol größer als erforderlich zur Herstellung der Verbindung sowie zum Korrosionsschutz und ist häufig nicht so gleichmäßig wie erwünscht wäre. Auch kann die Hitze aus dem geschmolzenen Lötmaterial Fehler einer integrierten

■-Ä- —"
6

Schaltung in dem Paket oder der Verbindung zwischen den Metalleitungen und einer Kunststoffumkapselung der integrierten Schaltung verursachen.

Das zur Aufnahme von Plättchen dienende Kissen kann punktweise mit einem Edelmetall platiert sein.

Die punktweise Plattierung ist eine Art selektiver PIatierung. Bei Punktpiatiereinrichtungen enthält die Anode ein Paar in ein Elektrolyt-Platierbad, welches das Piatiermaterial enthält, eingetauchte Drähte. Die Badflüssigkeit wird durch verhältnismäßig kleine Düsen gegen die Oberfläche des Plättchenkissens getrieben. Es kann zwar mittels Verwendung eines Punktplattierverfahrens ein gleichmäßiger und steuerbarer Niederschlag erhalten werden. Die selektive Platierung großer Flächen unter Verwendung des üblichen Punktplatierungsverfahrens ergibt jedoch unstabile elektrolytische Bäder, die ständig mit Platiermaterial nachgefüllt werden müssen, was zeitraubend und unwirtschaftlich ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine raschere und wirtschaftlichere Platierung möglich zu machen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Kombination der in dem Patentanspruch 1 genannten Merkmale gelöst. Es sind eine Vorrichtung zur Bereitstellung einer verbrauchbaren Anode, eine Exponiervorrichtung für einen oder mehrere ausgewählte Flächenteile der Oberfläche eines Leiterrahmens, eine Einrichtung zum Zuführen eines Elektrolyten zwischen die vorbrauchbare Anode und den exponierten

Flächenteil des Leiterrahmens und eine Einrichtung zum Durchloiten eines elektrischen Stroms durch den Elektrolyten zwischen der verbrauchbaren Anode und dem Leiterrahmen vorgesehen.

Bei einer alternativen Ausfuhrungsform der Erfindung kann auch eine genau gleiche Einrichtung zum gleichzeitigen Piatieren beider Seiten eines Leiterrahmens verwendet werden.

Bei der Einrichtung gemäß der Erfindung kann die Vorrichtung zum Exponieren eines oder mehrerer ausgewählter Flächenteile des Leiterrahmens einen doppelwandigen Maskierapparat mit einem Paar in einem Abstand voneinander angeordneter Wandungen umfassen. In einer dieser Wandungen, angrenzend an den Leiterrahmen, können eine oder mehrere Öffnungen zum Exponieren einer entsprechenden Zahl ausgewählter Flächenteile des Leiterrahmens vorgesehen sein. In der anderen Wandung können mehrere Öffnungen zum Ermöglichen einer Strömung von Elektrolytflüssigkeit zwischen dem verbrauchbaren Anodenmaterial und dem Leiterrahmen vorgesehen sein.

Praktisch wird Elektrolytflüssigkeit zum Fließen zwischen den Wandungen des doppelwandigen Maskierapparates gebracht. Wenn die Elektrolytflüssigkeit die öffnungen in den Wandungen erreicht, strömt sie seitlich durch die Öffnungen zu dem Leiterrahmen und durch das verbrauchbare Anodenmaterial. Um eine gleichmäßige Platierung der aus-

gewählten Flächenteile des Leiterrahmens zu gewährleisten, sind auch Mittel zur Erzeugung von Turbulenz in der Nachbarschaft des Leiterrahmens vorgesehen, wie z.B. durch entsprechend gestaltete und angeordnete Leitkörper oder Leitflächen.

Wenn die Elektrolytflüssigkeit aus dem Zwischenraum der Wände des Maskierungsapparates einerseits und des verbrauchbaren Anodenmaterials andererseits abgegeben wird, fließt sie in einen Sumpf, von wo aus sie erneut durch den Apparat umlaufen kann.

Bei Systemen mit zwei Maskierungsapparaten zur gleichzeitigen Platierung entgegengesetzter Seiten des Leiterrahmens ist auch eine Einrichtung zum Einstellen der Lage eines der Maskierungsapparate gegenüber dem anderen vorgesehen, um die Relativlage der Platierung auf den sich gegenüberliegenden Seiten des Leiterrahmens steuern zu können.

Es wurde gefunden, daß aufgrund der Erfindung kontinuierlich eine selektive Großflächenplatierung über längere Zeitspannen ausgeführt werden kann, ohne daß eine unerwünschte Erschöpfung der Platierungsbades eintritt, und daß dabei ausgezeichnete Platierungsergebnisse erzielt werden.

Im folgenden ist die Erfindung anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen

Fig. 1 einen Teil eines fortlaufenden Metallstreifens von Leiterrahmen mit einem Muster von jeweils

vierzehn Anschlüssen, wie sie bei der Herstellung von Halbleiterpaketen benutzt werden können;

Fig. 2 eine vergrößerte Darstellung zweier solcher Leiterrahmenmuster mit vierzehn Stiften, wie in Fig. 1 dargestellt;

Fig. 3 zeigt perspektivisch einen Apparat zur selektiven Platierung mit zwei Masken und verbrauchbarer Anode gemäß der Erfindung;

Fig. 3A ist ein Querschnitt mit Blickrichtung auf die Ebene 3A-3A von Fig. 3;

Fig. 4 ist eine perspektivische Darstellung einer der Masken des Apparates von Fig. 3;

Fig. 5 ist ein Querschnitt mit Blickrichtung auf die Ebene 5-5 von Fig. 4.

In Fig. 1 ist ein Teil eines fortlaufenden Streifens 1 mit Leiterrahmen gezeigt. In jeweils einem Leiterrahmen sind Indexschienen 2 und 3 an der Seitenkante vorhanden. In den Indexschienen 2 und 3 sind Indexlöcher 4 bzw. 5 vorgesehen. Zwischen den Schienen 2 und 3 sind mehrere Leiterrahmenmuster 6A, 6B, 6C, 6D, 6E usw. mit je vierzehn Stiften oder Anschlüssen vorhanden. Die gezeigten Leiterrahmenmuster mit vierzehn Stiften sollen hier nur typische Leiterrahmenmuster veranschaulichen. Es können auch andere Leiterrahmenmuster mit mehr oder weniger Leitungen zur Herstellung von Halbleiterpaketen benutzt werden. Der Deutlichkeit halber ist eine vergrößerte Ansicht der Leiterrahmenmuster 6C und 6D in Fig. 2 gezeigt.

•ye - 10

Wie Fig. 2 zeigt, sind in jedem der Leiterrahmenmuster 6C und 6D Kissen 10 zur Aufnahme von Halbleiterplättchen vorgesehen. Von jeweils einem Kissen 10 aus erstrecken sich mehrere, in diesem Fall vierzehn, innere · Leiter 11. Von den inneren Leitern 11 aus erstrecken sich wiederum mehrere, in diesem Fall vierzehn, äußere Leiter 12. Die Leiter 11 und 12 sind unterteilt,und zwar befinden sich sieben auf der einen und sieben auf der entgegengesetzten Seite des Plättchenaufnahmekissens 10.

Die äußeren Leiter 12 zweier benachbarter Leiterrauster, die sich durch ihre Bezifferung unterscheiden, sind gemäß der Erfindung mit einer Zinn-Blei-Legierung jeweils in dem durch gestrichelte Linien umgrenzten Bereich 13 versehen.

Die Fig. 3, 3A, 4 und 5 zeigen eine kasten- oder quaderförmige Einrichtung gemäß der Erfindung zum selektiven Piatieren, die mit 20 bezeichnet ist. Sie enthält eine verbrauchbare. Anode und weist ein oben offenes kastenförmiges Gehäuse 7 auf. In dem Gerät oder der Einrichtung 20 sind zwei doppelwandige Maskenanordnungen 21 und 22 vorgesehen, die beweglich von oben in das Gehäuse 7 eingesetzt sind. Die Maskenanordnungen 21 und 22 weisen je zwei mit Wandungen versehene Behälter 23 und 2 4 auf. Diese enthalten mehrere Tragglieder 63. Die Behälter 23 und 24 dienen zur Aufnahme eines verbrauchbaren Anodenmaterials 18.

In den Behältern 2 3 und 24 sind zwei dauerhafte Anodenkörper 25 und 26 vorgesehen, die mit dem verbrauchbaren

Anodenmaterial in elektrischem Kontakt stehen. Die Teile 25 und 26 haben vorzugsweise die Gestalt rechteckiger Platten und sind mit der positiven Klemme einer (nicht dargestellten) Energiequelle verbunden. Die Tragglieder 63 sorgen für einen passenden Abstand und ausreichende Druckbeständigkeit, wenn die Maskenanordnungen 21 und 22 an dem Leiterrahmen 1 geschlossen sind. Außerhalb der Behälter 23 und 24 befinden sich zwei Durchgangskanäle 27 bzw. 28 für die Elektrolytflussxgkeit. In den Kanälen 27 und 28 sind mehrere Tragglieder 64 vorgesehen. Diese sorgen für einen passenden Abstand der Maskenanordnungen 21 und 22 und für ausreichende Druckfestigkeit, wenn die Maskenanordnungen an dem Leiterrahmen geschlossen sind. Der Elektrolyt 8 aus einem Sumpf 9 gelangt in die Einrichtung über zwei Elektrolytflüssigkeitsrohre 29 und 30. Aus den Rohren 29 und 30 läuft die Flüssigkeit durch einen Verteiler 65 und mehrere Eintrittsöffnungen 66 in die Kanäle 27 und 28 der Einrichtung. Der Elektrolyt 8 aus den Kanälen 27 und 28 wird dann durch mehrere Abgabeöffnungen 67, einen Verteiler 68 und zwei Rohre 31 und geleitet und mit Hilfe zweier Pumpen 33 bzw. 34 durch die Einrichtung zurückgeleitet. Der Leiterrahmen 1 ist während des Platierens zwischen den Maskenanordnungen 21 und 22 festgeklemmt.

Die beiden Maskenanordnungen 21 und 22 sind genau gleich und es genügt daher nur die Maske 21 im einzelnen anhand der Fig. 4 und 5 zu beschreiben.

Wie die Fig. 4 und 5 zeigen, sind in den Maskenanordnungen 21 und 22 zwei Wandungsteile 40 und 41 vorgesehen. Die Wandungsteile 40 und 41 weisen mehrere Fenster 42 bzw. 43 auf. Auf der Außenfläche des Wandungsteils 40 und in der Umgebung der Fenster 42 ist ein elastisches Dichtungsmaterial 44 angebracht. Das Material 44 dient zum Abdichten der Maskenanordnung 21 gegen den Leiterrahmen. 1 gegen Flüssigkeit, um ein Herauslaufen oder Durchsickern von Elektrolytflüssigkeit zwischen der Maske 21 und dem Leiterrahmen 1 während der Platierung des Leiterrahmens zu verhindern.

Die Wandungsteile 40 und 41 sind durch mehrere elastische Teile 50 und 51 getrennt. Die Teile 50 und 51 ermöglichen es den Wandungsteilen 40 und 41 sich nach innen und außen zu biegen und gewährleisten dadurch einen guten flüssigkeitsdichten Abschluß zwischen den Dichtungsflächen des Materials 44 und der Oberfläche des Leiterrahmens 1 .

Längs der Oberkante der Wand 40 sind mehrere Indexglieder in Form von Ausschnitten 53 und 54 vorgesehen. Die Indexglieder 53 und 5 4 liefern der Bedienungsperson eine Sichtanzeige für die Stellung der Maskenanordnung 21 relativ zu einem benachbarten Leiterrahmen.1, wenn die Anordnung in die Piatiereinrichtung eingesetzt ist.

An entgegengesetzten Enden der Wand 40 ist in dem Dichtungsmaterial 44 ein Schlitz 60 vorgesehen. Von diesem Schlitz 60 aus erstreckt sich wie Fig. 4 zeigt eine

Druckentlastungsöffnung 61 nach oben. Der Schlitz 60 und die Druckentlastungsöffnung 61 sind vorgesehen, um es zu ermöglichen, daß das Material 44 während des flüssigkeitsdichten Abschließens des Materials 44 gegen den Leiterrahmen 1 zusammengedrückt werden kann, ohne daß eine entsprechende Verzerrung des Materials in der Umgebung des benachbarten Fensters 42 auftritt.

An den entgegengesetzten Enden der Maskenanordnung 21 ist eine Einstellschraube 70 beweglich in einer Wand des Gehäuses 7 montiert. Die Einstellschraube 70 dient zum Einstellen der Lage der Maskenanordnung 21 relativ zum Gehäuse 7und relativ zu der Maskenanordnung 22, wenn die Maskenanordnungen 21 und 22 in das Gehäuse 7 eingesetzt werden. Diese Einstellung wird erleichtert durch die Indexglieder 53 und 54.

Quer über jedes der Fenster 43 ist ein Ablenkflächenkörper 80 vorgesehen, der sich etwa halb in den Raum zwischen den Wandungsteilen 40 und 41 erstreckt. Wie Fig. 3 erkennen läßt, hat der Ablenkflächenkörper 8O einen etwa reckteckigen Querschnitt mit einem spitz zulaufenden Ende.

Wie die Fig. 3 und 3A erkennen lassen, sind die Maskenanordnung 22 und die zu ihr gehörenden Teile beweglich auf einer beweglichen Unterlage 90 angeordnet. Die Unterlage ist mit einer schwenkbaren GelenkanOrdnung 91 versehen.

Das Schwenkgelenk 91 oder eine funktionell gleichwertige Anordnung wie z.B. eine Gleitbahn dient dazu, die Maskenanordnung 22 von dem Leiterrahmen 1 und der Maskenanordnung

21 wegzubewegen, um den Leiterrahmen dazwischen auf eine Teilmarke einzustellen (Index)- Diese Einstellung des Leiterrahmens 1 zwischen den Maskenanordnungen 21 und 22 ist erforderlich, um die Leiterrahmenmuster 6a, 6b usw. nacheinander"platieren zu können.

Beim Betrieb wird der Leiterrahmen 1 zwischen die Maskenanordnungen 21 und 22 eingesetzt. Wenn der Leiterrahmen 1 zwischen diesen eingesetzt ist, wird die Maskenanordnung 22 in eine flüssigkeitsdichte Lage gegen den Leiterrahmen 1 bewegt. Nachdem die Maskenanordnungen 21 und 22 in eine solche Lage gebracht worden sind und flüssigkeitsdicht gegen den Leiterrahmen 1 anliegen, wird elektrische Energie an die dauerhaften Anoden 25 und 26 angelegt. Während dieser Zeit wird elektrolytische Flüssigkeit ständig durch die Rohre 29 und 30 gepumpt. Die negative Klemme der Energiequelle wird in üblicher Weise mit dem Leiterrahmen verbunden. Wenn die Flüssigkeit aus dem inneren Ende der Rohre 29 und 30 abgegeben wird, fließt sie zwischen den Wänden 40 und 41 der Maskenanordnungen 21 bzw. 22 nach oben. Sobald die Flüssigkeit auf die Leitflächenkörper 80 trifft, entsteht eine Turbulenz, was zur Folge hat, daß die Flüssigkeit durch die Fenster 42 und 43 hindurch abgelenkt wird.

Sobald der durch die Fenster 42 exponiorte Flächenbereich des Leiterrahmens und das verbrauchbare Anodenmaterial 18 durch dir Elektrolytflüssigkeit 8 befeuchtet ist, beginnt der Platierungsprozeß, wobei Ionen des ver-

brauchbaren Anodenmaterials 18 aufgelöst und bereits in Lösung befindliche Ionen auf der jeweiligen exponierten Fläche des Leiterrahmens 1 abgelagert oder niedergeschlagen werden.

Sobald ein kontinuierlicher Fluß von Elektrolytflüssigkeit 8 zwischen den Wänden 40 und 41 und durch das verbrauchbare Anodenmaterial 18 stattfindet, fließt überschüssige Flüssigkeit über die inneren Wände der Sammelbehälter 27, 28 und gelangt durch die Abflußrohre 31 bzw. 32 zu den Pumpen 33 und 34 zurück.

Nach einer vorbestimmten, durch die erforderliche Dicke des Platierungsmaterials auf dem Leiterrahmen 1 bestimmten Zeit wird die elektrische Energie abgeschaltet. Die Maskenanordnung 22 und die dazugehörigen Teile werden von der Maskenanordnung 21 und dem Leiterrahmen 1 um die Achsen der Gelenkanordnung 91 abgeschwenkt. Sobald auf diese Weise genügend freies Spiel geschaffen ist, wird der Leiterrahmen 1 zur Platierung eines anderen Satzes des Leiterrahmenmusters 6a, 6b usw. weiterbewegt.

Danach werden die Maskenanordnung 22 und die dazugehörigen Teile wiederum durch eine entsprechende Bewegung zur flüssigkeitsdichten Anlage an dem Leiterrahmen 1 gebracht und der vorher beschriebene Platierungsprozeß wird wiederholt.

Zu geeigneten Zeitpunkten während des Platierungsprozesses werden Messungen vorgenommen, um die Genauigkeit der räumlichen Lage des Platierungsmaterials auf dem Leiter-

rahmen 1 zu bestimmen und, falls erforderlich, die Masken 21 oder 22 mittels der Einstellschraube 70 nachgestellt, um die Platierungsflächenbereiche auf dem Leiterrahmen in die richtige Lage zu bringen. Außerdem wird von Zeit zu Zeit zusätzliches Anodenmaterial 18 als ein sogenannter "Schuß" in die Behälter 23 und 2 4 eingegeben, um das verbrauchte Material aufzufüllen.

Die vorstehend beschriebene Einrichtung ist eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, jedoch sind verschiedene Abwandlungen und Veränderungen möglich, ohne daß das erfinderische Konzept verlassen wird. Z.B. können - wenngleich hier ein Leiterrahmen mit nur einer Reihe von Leitermustern mit vierzehn Anschlüssen dargestellt und beschrieben sind - auch beispielsweise Doppelleiterrahmen vorgesehen werden, bei denen Leiternmster mit je vierzehn Anschlüssen nebeneinander auf einem Streifen vorhanden sind, so daß ein Leiterrahmen von der zweifachen Breite des in der Zeichnung Dargestellten gebildet wird. Die beschriebene Einrichtung kann dementsprechend abgewandelt und dem Doppelleiterrahmenstreifen angepaßt werden. In solch einem Falle werden die Maskenanordnungen 21 und 22 mit zwei Reihen von Fenstern übereinander statt mit nur einer Fensterreihe in den Wänden 40 und 41, wie in den Fig. 3 bis 5 gezeigt, ausgerüstet. Zusätzlich zu der Möglichkeit der Vermehrung der Zahl gleichzeitig zu platierender Flächen auf einer Seite eines Einzel- oder Dualleiterrahmens wird auch die Möglichkeit in Betracht

gezogen, die Größe der ausgewählten Flächenbereiche zu verändern, um sie einem bestimmten Anwendungsfall anzupassen. Die Flächenbereiche können auch unterschiedliche Größe untereinander aufweisen. Ferner kann die Platierungseiηrichtung zur Platierung jeglicher Art von Metallstreifen und zur Verwendung anderen Platierungsmaterials dienen. Ihre Anwendbarkeit ist auch nicht auf Leiterrahmen oder auf Zinn-Blei-Platierungsmaterial beschränkt. Es wird ferner die Möglichkeit in Betracht gezogen, daß, während eine Zinn-Blei-Legierung als hier bei der Verwirklichung der Erfindung verwendetes Platierungsmaterial beschrieben ist, auch andere Arten verbrauchbaren Anodenmaterials verwendet werden können. In solchen Fällen wird es erforderlich, entsprechend verträgliche Elektrolytflüssigkeiten und entsprechende dauerhafte Anoden 25 und 26 anzuwenden. Da außerdem noch weitere Abwandlungen und Veränderungen der als Beispiel beschriebenen Ausführungsformen, für den Fachmann erkennbar, vorkommen können, soll der Schutzbereich der Erfindung nicht auf die beschriebenen und angeregten Ausführungsmöglichkeiten begrenzt sein. Er soll vielmehr durch die beanspruchten Merkmale sowie deren Äquivalente bestimmt werden.

Claims

DIP L.-ING. J. RICHTER PATENTANWÄLTE

DIPL.- ING. F. WERDERMANN

ZÜGEL. VERTRETER BEIM EPA ■ PROFESSIONAL REPRESENTATIVES BEFORE EPO · MANDATAIRES AGR£ES PRES LOEB

2OOO HAMBURG 36 28. JULI 1982

NEUER WALL1O

■J3;· (O 4O) 34 OO 45/34 OO 56

TELESRAMME; INVENTIUS HAMBURG

TELEX 2163 551 INTU D

UNSER ZEICHENiOUR FILE J^ ^ β 2 3 33

Wditi/Wa

Anmelder:

National Semiconductor Corporation, 2900 Semiconductor Drive, Santa Clara, Kalif. 95 051 (V.St.A.)

Einrichtung zum Piatieren der Oberfläche eines Metallstreifens.

Patentansprüche:

Ί· Einrichtung zum Piatieren der Oberfläche eines Metallstreifens, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung zur Bereitstellung eines verbrauchbaren Anodenmaterials,

eine Vorrichtung, die dazu dient, einen oder mehrere ausgewählte Oberflächenbereiche des Metallstreifens dem Zutritt eines Elektrolyten zu exponieren, der sich zwischen dem verbrauchbaren Anodenmaterial und dem Metallstreifen befindet und

eine Vorrichtung, die dazu dient, elektrischen Strom durch den Elektrolyten zwischen dem verbrauchbaren Anodenmaterial und dem Metallstreifen hindurchzuleiten.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bereitstellungsvorrichtung einen Durchgangskanal für die Strömung des Elektrolyten zwischen dem in ihr enthaltenen verbrauchbaren Anodenmaterial und dem Metallstreifen sowie einen Anschluß zur Verbindung einer elektrischen Energiequelle mit dem Anodenmaterial aufweist.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschluß an die elektrische Energiequelle ein im Innern der Bereitstellungsvorrichtung angeordnetes elektrisch leitendes Teil zur Herstellung des Kontakts mit dem verbrauchbaren Anodenmaterial aufweist.
4. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrisch leitende Teil aus einem Material besteht, das bei Anwesenheit des Elektrolyten relativ langsam im Vergleich zur Zerfallsrate des verbrauchbaren Anodenmaterials zerfällt.
5. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Exponiervorrichtung aus einer Öffnung und einer diese umgebenden Vorrichtung zum Verhindern einer Strömung des Elektrolyten zwischen der Exponiervorrichtung und der Oberfläche des Metallstreifens während des Platierens des Metallstreifens besteht.
6. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zum Exponieren zwei in einem Abstand voneinander angeordnete Wandungsteile, eine erste, im ausgewählten Bereich auf der Oberfläche

des Metallstreifens zugeordnete Öffnung in dem einen Wandungsteil zur Exponierung des ausgewählten Bereichs gegenüber dem Elektrolyten und eine zweite öffnung in dem anderen Wandungsteil zur Bildung eines Flüssigkeitsdurchgangs für den Elektrolyten zwischen der das verbrauchbare Anodenmaterial enthaltenden Vorrichtung und der ersten öffnung aufweist.
7. Einrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung zur elastisch nachgiebigen Trennung der Wandungsteile.
8. Einrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung, die dazu dient, den Elektrolyten zwischen den Wandungsteilen und durch die erste und zweite Öffnung fließen zu lassen.
9. Einrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung zum Verursachen einer Turbulenz in der durch die erste Öffnung fließenden Elektrolytströmung .
10. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der ausgewählte Bereich auf der Oberfläche des Metallstreifens ausgewählte Teile auf entgegengesetzten Seiten des Metallstreifens aufweist, daß die Exponiervorrichtung eine erste und eine zweite Vorrichtung zum Exponieren der ausgewählten Bereiche auf entgegengesetzten Seiten des Metallstreifens gegenüber dem Elektrolyten umfaßt,
daß die Vorrichtung zur Bereitstellung des verbrauchbaren

Anodenmaterials eine erste und eine zweite Teilvorrichtung zur Bereitstellung eines verbrauchbaren Anodenmaterials in der Nähe der Exponiervorrichtungen auf beiden Seiten des Metallstreifens umfaßt und daß die Vorrichtung zur Zuführung elektrischen Stromes aus einem ersten und einem zweiten Vorrichtungsteil zur Leitung eines Stromes durch den Elektrolyten zwischen dem verbrauchbaren Anodenmaterial auf jeder Seite des Metallstreifens einerseits und dem Metallstreifen andererseits besteht.
11. Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die zweite Metallvorrichtung eine Vorrichtung zum lösbaren Einsetzen des Metallstreifens zwischen die erste und die zweite Exponiervorrichtung aufweist.
12. Einrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zum Einsetzen Mittel zur Trennung der ersten und zweiten Exponiervorrichtung umfaßt.
13. Einrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennvorrichtung MittGl zum Schwenken der ersten und/oder der zweiten Exponiervorrichtung gegenüber den jeweils anderen Exponiervorrichtunqen aufweist.
14. Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Exponiervorrichtung eine Einrichtung zur Bewegung der einen und/oder der anderen Exponiervorrichtung gegenüber der jeweils anderen zwecks Einstellung der Lage der Plabierung auf den sich gegenüberliegenden Seiten des Metall Streifens aufweist.