CH621825A5

CH621825A5 -

Info

Publication number: CH621825A5
Application number: CH460076A
Authority: CH
Inventors: Yasuyuki Murata
Original assignee: Electroplating Eng
Priority date: 1975-06-14
Filing date: 1976-04-12
Publication date: 1981-02-27
Also published as: FR2313986A1; US4083755A; GB1541244A; DE2615326A1; DE2615326C2; JPS51159731U; FR2313986B1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum selektiven Plattieren eines rechteckigen Materials und vorzugsweise einer dünnen Platte, Folie, sowie eine Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens.

Bei den Plattierungsverfahren und -einrichtungen, die bisher für die Plattierung von rechteckigen dünnen Platten, Folien o. dgl. in Spulen- bzw. Wicklungs- oder Plattenform oder in anderer Form bekannt sind, war es allgemeine Praxis, die gesamte Oberfläche der dünnen Platte, Folie o. dgl. durch Eintauchen der ganzen dünnen Platte, Folie o. dgl. in ein Plattierungsbad mittels eines Plattierungsbadeintauchverfah-rens und einer Badeintaucheinrichtung zu plattieren. Jedoch hat diese sich über die gesamte Fläche erstreckende Plattierung verschiedene Nachteile, die insbesondere darin bestehen, dass andere Flächen als diejenigen, welche die Plattierung erfordern, auch plattiert werden, was wiederum zu der Notwendigkeit zusätzlicher Arbeiten zum Zwecke der Entfernung der unerwünschten Beschichtungen nach der Vervollständigung der Plattierung o. dgl. führt, und das hat nicht nur erhöhte Kosten zur Folge, sondern es wird dadurch auch die Verwendung einer grösseren bzw. raumaufwendigeren Ausrüstung bzw. Anlage für die Plattierung von rechteckigen dünnen Platten, Folien o. dgl. notwendig gemacht, wodurch sich eine ungünstige Wirtschaftlichkeit bzw. der Bedarf nach Einsparung ergibt.

Der Erfindung liegt darum die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren und eine Einrichtung zur Durchführung desselben anzugeben, welche ermöglichen, die selektive Plattierung von rechteckigen dünnen Platten, Folien oder anderen flächigen Materialstücken der vorerwähnten Art kontinuierlich oder intermittierend mittels einer einfachen Anordnung und mit erhöhter Zuverlässigkeit bzw. Betriebssicherheit wie auch mit glatterem Ablauf durchzuführen.

Erfindungsgemäss wird diese Aufgabe mit einem Verfahren gelöst, das gekennzeichnet ist durch das zwangsläufige Hindurchführen des Materials zwischen einer Maskierungsdichtung, die wenigstens eine Öffnung aufweist, deren Konfiguration einem für das Plattieren des Materials ausgewählten Bereich entspricht, und einer Druckdichtung, welche gegen die

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Maskierungsdichtung gedrückt wird, um das Material mit Druck zu beaufschlagen, sowie durch das kontinuierliche Leiten eines Strahls Plattierungslösung aus einer Düse gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung.

Eine erste bevorzugte Ausführungsform des neuen Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, dass zum kontinuierlichen selektiven Plattieren des rechteckigen flächigen Materials in dessen Längsrichtung das Material kontinuierlich zwischen der Maskierungsdichtung und der Druckdichtung hindurchgeführt wird, während der Strahl der Plattierungslösung kontinuierlich gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung geleitet wird.

Eine zweite bevorzugte Ausführungsform des neuen Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, dass zum intermittierenden selektiven Plattieren des rechteckigen flächigen Materials das Material intermittierend zwischen der Maskierungsdichtung und der Druckdichtung hindurchgeführt wird, wobei der Strahl der Plattierungslösung gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung geleitet wird, wenn das Material nicht bewegt wird, und das Sprühen der Plattierungslösung unterbrochen wird, wenn das Material bewegt wird.

Das neue Verfahren ermöglicht, das selektive Plattieren von rechteckigen flächigen Materialien automatisch kontinuierlich oder intermittierend in einer einfachen Weise und mit verbessertem Wirkungsgrad bzw. verbesserter Leistungsfähigkeit sowie mit verbesserter Zuverlässigkeit bzw. Betriebssicherheit und ohne die Notwendigkeit spezieller Techniken durchzuführen.

Eine erprobte Einrichtung zum Ausführen des neuen Verfahrens ist gekennzeichnet durch ein Paar Eingangsführungsrollen bzw. -walzen und ein Paar Ausgangszugrollen bzw. -walzen, eine Maskierungsdichtung, die wenigstens eine Öffnung der gewünschten Konfiguration aufweist, und eine Druckdichtung zum Drücken eines rechteckigen flächigen Materials, das zwischen den Rollen- bzw. Walzenpaaren bewegt wird, gegen die Maskierungsdichtung, während sie die Bewegung des rechteckigen flächigen Materials ermöglicht bzw. zulässt, ein Plattierungsgehäuse, das eine eingebaute Düse bzw. eine Einbaudüse aufweist, mit der ein Strahl Plattierungslösung gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung kontinuierlich oder intermittierend gerichtet werden kann, und eine Einrichtung zum Umwälzen und Zuführen der Plattierungslösung zu der Düse.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform dieser Einrichtung ist ein Wandkopplungsverstärker zum Schalten bzw. Umschalten der Strömungsrichtung der Plattierungslösung in dem Plattierungsgehäuse als integraler Teil der Düse vorgesehen, durch welche die Plattierungslösung nur auf Anforderung gesprüht wird.

Die Erfindung wird nachstehend anhand einiger besonders bevorzugter Ausführungsbeispiele und unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 11 der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Vorderansicht einer Plattierungs-einrichtung zum kontinuierlichen oder intermittierenden selektiven Plattieren eines rechteckigen flächigen Materials,

Fig. 2 eine gegenüber Fig. 1 vergrösserte Teilansicht der Einrichtung nach Fig. 1, wobei ein Teil dieser Einrichtung weggebrochen ist, damit man teilweise das Paar Dichtungen und den Plattierungskasten sieht;

Fig. 3 eine gegenüber Fig. 1 vergrösserte, perspektivische Teilansicht der Plattierungseinrichtung nach Fig. 1, wobei ein Teil dieser Einrichtung weggebrochen bzw. weggelassen ist, so dass die Hauptteile der Einrichtung einschliesslich der Dichtungen und des Plattierungskastens sichtbar sind;

Fig. 4, 5 und 6 perspektivische Ansichten, die verschiedene abgewandelte Formen der Maskierungsdichtung veranschaulichen;

Fig. 7 eine Teilschnittansicht, die die relativen Positionen der Maskierungsdichtung, welche in Fig. 5 gezeigt ist, und der zugeordneten Druckdichtung veranschaulicht;

Fig. 8 eine Teilschnittansicht, welche die relativen Positionen einer zwei Öffnungen aufweisenden Maskierungsdichtung und der zugeordneten Druckdichtung zeigt;

Fig. 9 eine Längsschnittansicht der Düse und des Plattierungskastens, die in der Einrichtung nach Fig. 1 benutzt werden, wobei die Hauptteile des in der Düse vorgesehenen Wandkopplungsverstärkers dargestellt sind;

Fig. 10 eine teilweise Aufsicht auf ein rechteckiges flächiges Material, bei dem nur eine ausgewählte Fläche bzw. ein ausgewählter Bereich einer vorbestimmten Breite kontinuierlich in der Längsrichtung plattiert worden ist; und

Fig. 11 eine teilweise Aufsicht auf ein rechteckiges flächiges Material oder einen Leitungsrahmen bzw. ein Leitungschassis einer integrierten Schaltung, wobei nur die gewünschten Teile intermittierend plattiert worden sind.

In den Figuren der Zeichnung sind identische oder ähnliche bzw. gleichartige Teile mit identischen Bezugszeichen versehen.

Das neue Verfahren und die Einrichtung zu dessen Ausführung sind insbesondere zum Plattieren eines rechteckigen flächigen Materials 1 brauchbar, das eine Spule bzw. Rolle, eine Platte o. dgl. sein kann, und dieses rechteckige flächige Material 1 wird kontinuierlich oder intermittierend in horizontaler Richtung zwischen einem Paar von Eingangsführungsrollen bzw. -walzen 2 und einem Paar von Ausgangszugrollen bzw. -walzen 3 bewegt. Die Ausgangswalzen 3 sind so ausgebildet bzw. angeordnet, dass sie sowohl als Elektrodenkontakte als auch als Führungswalzen dienen. Zwischen den Walzen 2 und 3 ist ein Paar Dichtungen und ein Plattierungskasten 4 angeordnet. Das Dichtungspaar weist eine Maskierungsdichtung 5 auf, die in der Darstellung in der unteren Position angeordnet ist, sowie eine Druckdichtung 6, die in der Darstellung in der oberen Position angeordnet ist. Die Maskierungsdichtung 5, in der eine Öffnung 7 der gewünschten Konfiguration ausgebildet ist, ist ortsfest auf einer Halteplatte 8 befestigt, und die Halteplatte 8 wird auswechselbar in ihrer Position auf einer oberen Abdeckung 9 des Plattierungskastens 4 gehalten. Die Öffnung 7 in der Maskierungsdichtung 5 hat eine Konfiguration, welche derjenigen Fläche der rechteckigen Platte 1 entspricht, die plattiert werden soll, und daher werden Maskierungsdichtungen, die unterschiedliche Öffnungen haben, wahlweise benutzt. Beispielsweise wird, wenn es gewünscht ist, eine lokalisierte Plattierung 11 von vorbestimmter Breite auf eine Spule, Wicklung, Rolle o. dgl. 10 in deren Längsrichtung aufzubringen (siehe Fig. 10), eine Maskierungsdichtung 5 a oder 5 mit einer schlitzartigen Öffnung 7 benutzt, wogegen dann, wenn es gewünscht wird, nur Flecken bzw. bestimmte abgegrenzte Flächen 14 auf einem Leitungschassis 13 einer gedruckten Schaltung (siehe Fig. 11) zu plattieren, eine Maskierungsdichtung 5b mit beispielsweise kreisförmigen Öffnungen 15 benutzt wird (siehe Fig. 4-6). Weiterhin kann eine Mehrzahl von Öffnungen 7 vorgesehen sein, wie Fig. 8 zeigt, in der die Maskierungsdichtung 5 mit einem Paar von Öffnungen 7a und 7b versehen ist, die parallel zueinander in der Bewegungsrichtung des rechteckigen flächigen Materials 1 vorgesehen sind.

Die vorerwähnte Druckdichtung 6 wird dazu benutzt, das rechteckige flächige Material 1, das kontinuierlich oder intermittierend zwischen den Führungsrollen 2 und den Zugrollen 3 bewegt wird, gegen die Maskierungsdichtung 5 (bzw. 5a oder 5b) zu drücken, während eine Bewegung des rechteckigen flächigen Materials 1 ermöglicht wird, und infolgedessen wird das rechteckige flächige Material 1 bewegt, während es in Reibungseingriff mit den Dichtungen ist. Infolgedessen ist es zu bevorzugen, für die Dichtungen ein Material mit niedrigem s

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Reibungskoeffizienten auszuwählen, wie beispielsweise Polyte-trafluoräthylen, das unter der Handelsbezeichnung Teflon vertrieben wird, und weiterhin ist es zu bevorzugen, die Kontaktfläche herabzusetzen. Mit anderen Worten bedeutet das, dass die Maskierungsdichtung 5, die in Fig. 5 gezeigt ist, mit einem Flansch 17 versehen ist, welcher längs des Randes der Öffnung 7 auf der Oberfläche 16 der Dichtung 5 ausgebildet ist, die der Druckdichtung 6 zugewandt ist, und infolgedessen befindet sich das rechteckige flächige Material 1 bei seiner Bewegung nur zwischen dem Flansch 17 und der Druckdichtung 6 in Berührung mit den Dichtungen. Die Druckdichtung 6 ist an einer Druckplatte 8 angebracht, so dass mittels eines Druckzylinders 19 ein vorbestimmter Druck auf die Druckdichtung 6 ausgeübt wird. Der Druckzylinder 19 kann durch eine Feder (nicht dargestellt) ersetzt werden, die einen eingestellten Druck ausübt.

Der Plattierungskasten 4 weist eine Einbaudüse 20 auf, welche Plattierungslösung gegen die Öffnung 7 (bzw. die Öffnungen 15) der Maskierungsdichtung 5 (bzw. 5a oder 5b) richtet. Die Düse 20 ist an ihrer Sprühöffnung mit Anodenme-tallplatten 22 versehen, und sie sprüht die Plattierungslösung dauernd oder intermittierend. Die Düse 20 kann mit einer Mehrzahl von Sprühöffnungen (Fig. 8) versehen sein, oder es kann alternativ eine Mehrzahl von Düsen vorgesehen sein. Die obere Abdeckung 9 des Plattierungskastens 4 ist mit einer Öffnung oder mit Öffnungen 23 versehen, die eine Abmessung haben, welche derjenigen der Maskierungsdichtungsöffnvmg 7 entspricht oder grösser ist, und die Öffnungen 7 und 23 sind miteinander in Verbindung.

Der Plattierungskasten 4 ist weiterhin mit einer Einrichtung zum Zirkulieren und Zuführen der Plattierungslösung versehen. Gemäss der Darstellung in der Zeichnung weist diese Einrichtung einen Tank 24 für die Plattierungslösung, eine Pumpe 25, eine Zuführungsleitung 26 für die Plattierungslösung und eine Rückführleitung 27 für die Plattierungslösung auf.

Die Düse 20 sollte vorzugsweise so ausgebildet bzw. angeordnet sein, dass sie die Plattierungslösung entweder kontinuierlich oder intermittierend, wie jeweils gewünscht, sprüht, und um das zu erreichen, kann ein Wandkopplungsverstärker 28 (Fig. 9) in der Düse 20 bzw. an dieser Düse vorgesehen sein, so dass die Plattierungslösung intermittierend gesprüht wird, oder dass sie nur auf Befehl bzw. bei Bedarf gesprüht wird.

Es sind zwar bisher verschiedene Verfahren der Richtungsänderung einer Fluidströmung vorgeschlagen worden, bei denen das Umschalten des Fluids direkt mittels eines Ventils o. dgl. oder durch Stoppen und erneutes Einschalten einer Fluiddruckquelle, wie beispielsweise einer Pumpe, erzielt wird; diese konventionellen Verfahren sind jedoch insbesondere insofern nachteilig, als das direkte Stoppen der Fluidströmung mittels eines Ventils o. dgl. einen Rückdruck erzeugt, der seinerseits eine Beschädigung der Leitungen etc. verursachen kann, während das häufige Stoppen und Wieder-in-Gang-Setzen einer Pumpe die Tendenz hat, Unregelmässigkeiten in der Pumpe zu verursachen, und es gibt weitere Nachteile, wie beispielsweise herabgesetzte Betriebsleistungsfähigkeit etc..

Es war weiterhin Praxis, die Fluidschalteinrichtung, wie beispielsweise ein Ventil, getrennt von der Düse und dem Kasten, in welchem die Düse angebracht war, anzubringen, was zu dem Nachteil führte, dass diese Anordnung einen grösseren Installationsraum benötigte, wobei sich ausserdem eine Vergrösserung der Anzahl von Stellen ergab, an denen die Gefahr einer Leckage des Fluids bzw. Strömungsmittels bestand.

Im Hinblick auf diese Nachteile wird bei der Erfindung vorzugsweise eine Fluidschalteinrichtung benutzt, die in die Düse des Plattierungskastens eingeschlossen bzw. mit dieser Düse im Plattierungskasten direkt verbunden ist, so dass ein integraler Aufbau realisiert wird, der einfacher und kompakter ist und mit dem die Gefahr der Leckage ausgeschaltet sowie ein positives bzw. zwangsweises Schalten bzw. Umschalten des Strömungsmittels bzw. Fluids sichergestellt wird, ohne dass es notwendig ist, die Fluidströmung zu stoppen, so dass daher das Auftreten eines Rückdrucks des Fluids verhindert wird.

Es sei nun auf Fig. 9 Bezug genommen, wonach der Wandkopplungsverstärker 28 integral an die Düse 20 des Plattierungskastens 4 angebaut bzw. integral mit dieser Düse zusammengefügt und so aufgebaut ist, dass ein Strom von Plattierungslösung (nachstehend auch als Hauptstrom bezeichnet), der unter einem Druck zugeführt wird, welcher höher als ein vorbestimmter Wert ist, von der Strömungsmittel- bzw. Fluid-zuführungsleitung 26 zugeführt und durch einen Hauptkanal 29 in zwei Richtungen abgegeben wird, nämlich über einen Sprühkanal 30, der vom Hauptkanal 29 abzweigt, zu der Sprühdüse 20 oder über einen Rückkanal 31, der ebenfalls von dem Hauptkanal 29 abzweigt, zu einer Strömungsmittelaus-lassleitung 32. Damit der Hauptstrom durch die Sprühdüse 20 gesprüht wird, wird ein Steuerstrom von einer Steuerstromzuführungsleitung 33 eingeführt, so dass der Steuerstrom durch einen Steuerkanal 34 strömt und gegen den Hauptstrom prallt, der von dem Hauptkanal 29 der Fluidzuführungsleitung 26 abgegeben wird, wodurch der Hauptstrom nach der Sprühdüse 20 zu abgelenkt und durch letztere gesprüht wird. Der Hauptstrom, der durch die Sprühdüse 20 gesprüht wird, trifft gegen einen zu plattierenden Gegenstand 1, plattiert den Gegenstand 1 und wird dann zum Plattierungslösungstank zum Zwecke der weiteren Zirkulation zurückgeführt. Wenn es andererseits gewünscht wird, die Strömungsrichtung des Hauptstroms von der Sprühdüse 20 zu der Fluidauslassleitung 32 umzuschalten, dann wird der Steuerstrom durch eine Steuerstromzuführungsleitung 35 zugeführt, so dass der Steuerstrom durch einen Steuerkanal 36 fliesst, gegen den aus dem Hauptkanal 29 der Fluidzuführungsleitung 26 abgegebenen Hauptstrom prallt und den Hauptstrom nach der Fluidauslassleitung 32 zu ablenkt, so dass der Hauptstrom durch den Rückführkanal 31 und die Fluidauslassleitung 32 zum Zwecke der erneuten Zirkulation in den Plattierungslösungstank zurückgeführt wird. Versuche, die ausgeführt worden sind, haben gezeigt, dass dann, wenn der Steuerstrom mittels eines Ventils o. dgl. gesteuert wurde und die Steuerstromzuführungsleitung 34 geschlossen war, während der Hauptstrom nach der Sprühdüse 20 zu abgegeben wurde, eine Anwendung eines Drucks, der dem atmosphärischen Druck äquivalent war, durch die Steuerstromzuführungsleitung 35 auf den Hauptstrom dazu führte, dass der Hauptstrom genau bzw. sicher umgeschaltet wurde, so dass er nun in der Richtung der Fluidauslassleitung 32 floss.

Die neue Einrichtung arbeitet wie folgt:

Obwohl in der Zeichnung nicht dargestellt, ist die Einrichtung so angeordnet, dass zur gleichen Zeit, zu der mit dem Sprühen der Plattierungslösung begonnen wird, ein Gleichrichter mit einer Stromquelle verbunden und ein Gleichstrom vom Ausgang des Gleichrichters zugeführt wird. Der positive Anschluss dieser Gleichspannungsquelle wird über einen Leitungsdraht mit der Anode/Lösung der Sprühdüse 20 verbunden, während der negative Anschluss der Gleichstromquelle mit dem Kathodenkontakt/Zugwalzen 3 durch einen Leitungsdraht verbunden wird. Infolgedessen wird das rechteckige flächige Material 1, das plattiert werden soll, direkt in Kontakt mit dem Kathodenkontakt/Zugrollen 3 gebracht, so dass der Gleichstrom zu dem rechteckigen flächigen Material 1 fliesst und letzteres in dem Bereich plattiert wird, welcher der Öffnung 7 in der Maskierungsdichtung 5 entspricht.

In diesem Falle wird die selektive Plattierung des rechteckigen flächigen Materials 1 aufeinanderfolgend automatisch und kontinuierlich durchgeführt, während das rechteckige flächige Material 1 durch den Druckzylinder 19 mit Druck beaufschlagt s

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und durch die Führungswalzen 2 und die Zugwalzen 3 kontinuierlich bewegt wird.

Weiterhin ist es durch gleichzeitig mit dem obigen Vorgang erfolgende richtige Einstellung der Zugrate bzw. -geschwindig-keit und -kraft der den Kathodenkontakt bildenden Zugwalzen 3 für das rechteckige flächige Material 1, welches durch den Druck des Zylinders 19 zum Zwecke des kontinuierlichen Betriebs mit Druck beaufschlagt wird, möglich, auf das rechteckige flächige Material eine kontinuierliche selektive Plattierung aufzubringen, die eine vorbestimmte Dicke wie auch ein vorbestimmtes Plattierungsmuster, beispielsweise die plattierte Fläche 11, die in Fig. 10 gezeigt ist, hat. Andererseits ist es durch intermittierendes Bewegen des rechteckigen flächigen Materials und entsprechendes Unterbrechen des Sprühens der Plattierungslösung möglich, das rechteckige flächige Material intermittierend zu plattieren, so wie es beispielsweise in Fig. 11 veranschaulicht ist.

Wenn der Wandkopplungsverstärker 28 in die Düse 20 einbezogen bzw. integral mit der Düse 20 angeordnet ist, kann dann, wenn die Plattierungslösung (nachstehend als Hauptstrom bezeichnet) durch die Fluidzuführungsleitung unter einem Druck zugeführt wird, der höher als ein vorbestimmter Wert ist, und von dem Verstärker 28 durch dessen Kanäle abgegeben wird, die Strömungsrichtung dieses Hauptstroms leicht und zwangsweise geschaltet bzw. umgeschaltet werden, indem man einen Steuerstrom bzw. eine Steuerströmung durch die Steuerstromzuführungsleitung einführt und diesen Steuerstrom auf den Hauptstrom auftreffen lässt, und diese Anordnung ist ausgezeichnet bzw. am besten geeignet für Anwendungsfälle, in denen die Plattierungslösung intermittierend oder nur auf Anforderung gesprüht werden soll. Mit anderen Worten bedeutet das, dass der Hauptstrom dann, wenn die Steuerströmung durch die eine der Steuerstromzuführungsleitungen eingeführt wird, so abgelenkt wird, dass sie in Richtung auf die Sprühdüse strömt, von der Sprühdüse gesprüht wird, auf den zu bearbeitenden Gegenstand auftrifft und nach der Bearbeitung durch die Fluidauslassleitung zum Zwecke der weiteren Umwälzung zu dem Tank für die Plattierungslösung zurückgeleitet wird. Wenn die Steuerströmung hingegen durch die andere Steuerstromzuführungsleitung eingeführt wird,

dann wird der Hauptstrom so abgelenkt, dass er in Richtung auf die Fluidauslassleitung strömt, durch die Fluidauslassleitung abgegeben und zum Zwecke der weiteren Umwälzung zum Tank für die Plattierungslösung zurückgeführt wird.

Es ist infolgedessen ersichtlich, dass es durch Einbeziehung bzw. Einbringung eines Wandkopplungsverstärkers mit Coanda-Effekt in die Düse bzw. integral an die Düse möglich ist, die Strömungsrichtung des Hauptstroms genau bzw. sicher zu schalten, indem man den Hauptstrom und den Steuerstrom gegeneinander auftreffen lässt, jedoch ohne dass man die Strömung des Hauptstroms selbst stoppt.

Beispiel

Es wurde eine Spule bzw. Rolle aus Phosphorbronze-Bandmaterial benutzt, die ein Spulen- bzw. Rollengewicht von 50 kg hatte, und zwar mit einer Plattendicke von 0,3 mm,

einer Plattenbreite von 30 mm, einen inneren Spulen- bzw. Rollendurchmesser von 380 mm und einem äusseren Spulenbzw. Rollendurchmesser von 900 mm; und es wurde die darge621825

stellte Einrichtung benutzt, wobei die Spule bzw. Rolle mit einer Abzugsgeschwindigkeit von 8 m pro Minute zwischen den Führungswalzen und den Zugwalzen bewegt wurde; es wurde eine Goldplattierungslösung von der Düse gesprüht und eine kontinuierliche Plattierung von 10 mm Breite auf die Spule bzw. Rolle aufgebracht, so dass auf diese Weise eine kontinuierliche selektive Plattierung der langen, schmalen Fläche der Spule bzw. Rolle mit der hohen Geschwindigkeit von 15 Sekunden/1 n mit extrem hohem Wirkungsgrad bzw. mit ausserordentlich hoher Leistungsfähigkeit erzielt wurde.

Aufgrund der Tatsache, dass die selektive Plattierung eines rechteckigen flächigen Materials erreicht wird, während das flächige Material automatisch kontinuierlich bewegt wird, erbringt die Erfindung viele erhebliche praktische Vorteile. Die Hauptvorteile der Erfindung gegenüber dem Stand der Technik sind insbesondere die folgenden:

(A) Die gewünschte kontinuierliche oder intermittierende selektive Plattierung kann leistungsfähig, genau und glatt bzw. bei glattem Betriebsablauf erzielt werden.

(B) Die Herstellungs- bzw. Bearbeitungskosten können durch das arbeitssparende Verfahren und die arbeitssparende Einrichtung herabgesetzt werden.

(C) Die Einrichtung ist einfach in ihrem Aufbau und fast ohne Störungen.

(D) Die Einrichtungs- bzw. Ausrüstungskosten können herabgesetzt werden.

(E) Die Einfügung bzw. integrale Anfügung eines Wandkopplungsverstärkers mit Coanda-Effekt in die Düse bzw. an der Düse hat die Wirkung, dass eine zwangsweise und genaue Umschaltung der Strömungsrichtung der Flüssigkeit sichergestellt wird, wodurch das Sprühen der Flüssigkeit stabiler gemacht wird, wodurch weiterhin zur Verbesserung der Betriebs-Leistungsfähigkeit beigetragen wird und wodurch schliesslich die Einrichtung selbst kompakter sowie von integralem Aufbau wird, woraus sich wiederum ein vereinfachter Aufbau ergibt. Ausserdem ist die praktische Nützlichkeit bzw. Brauchbarkeit der Erfindimg sehr gross, da sie viele positive Merkmale sowie Vorteile hat, wie beispielsweise das Vermeiden des Auftretens eines Rückdrucks während des Umschalter der Flüssigkeitsströmung aufgrund der Tatsache, dass die Flüssigkeitsströmung im Gegensatz zu konventionellen Verfahren und Vorrichtungen, welche ein Ventil benutzen, bei der Erfindung nicht gestoppt wird.

Kurz zusammengefasst wird, während ein rechteckiges flächiges Material zwischen einer Maskierungsdichtung, die wenigstens eine Öffnung einer Konfiguration hat, welche dem zu plattierenden ausgewählten Bereich des flächigen Materials entspricht, und einer Druckdichtung hindurchgeführt wird, ein Strahl Plattierungslösung kontinuierlich von einer Düse gegen die Öffnung der Maskierungsdichtung gerichtet, oder es wird ein Strahl Plattierungslösung intermittierend von einer speziell ausgebildeten Düse gegen die Öffnung gerichtet, und zwar in Ansprechung auf die intermittierende Bewegung des rechtek-kigen flächigen Materials, so dass auf diese Weise in beiden Fällen das rechteckige flächige Material in der Längsrichtung selektiv plattiert wird, und zwar entweder kontinuierlich oder intermittierend.

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PATENTANSPRÜCHE

1. Verfahren zum selektiven Plattieren eines rechteckigen flächigen Materials, gekennzeichnet durch das zwangsläufige Hindurchführen des Materials zwischen einer Maskierungsdichtung (5), die wenigstens eine Öffnung (7) aufweist, deren Konfiguration einem für das Plattieren des Materials ausgewählten Bereich entspricht, und einer Druckdichtung (6), welche gegen die Maskierungsdichtung gedrückt wird, um das . Material mit Druck zu beaufschlagen, sowie durch das kontinuierliche Leiten eines Strahls Plattierungslösung aus einer Düse gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,

dass zum kontinuierlichen selektiven Plattieren des rechteckigen flächigen Materials in dessen Längsrichtung das Material kontinuierlich zwischen der Maskierungsdichtung (5) und der Druckdichtung (6) hindurchgeführt wird, während der Strahl der Plattierungslösung kontinuierlich gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung geleitet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,

dass zum intermittierenden selektiven Plattieren des rechteckigen flächigen Materials das Material intermittierend zwischen der Maskierungsdichtung (5) und der Druckdichtung (6) hindurchgeführt wird, wobei der Strahl der Plattierungslösung gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung geleitet wird, wenn das Material nicht bewegt wird, und das Sprühen der Plattierungslösung unterbrochen wird, wenn das Material bewegt wird.
4. Einrichtung zum Ausführen des Verfahrens gemäss Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Paar Eingangsführungsrollen bzw. -walzen (2) und ein Paar Ausgangszugrollen bzw. -walzen (3), eine Maskierungsdichtung (5,5a, 5b), die wenigstens eine Öffnung (7,15) der gewünschten Konfiguration aufweist, und eine Druckdichtung (6) zum Drücken eines rechteckigen flächigen Materials (1), das zwischen den Rollenbzw. Walzenpaaren (2, 3) bewegt wird, gegen die Maskierungsdichtung, während sie die Bewegung des rechteckigen flächigen Materials ermöglicht bzw. zulässt; ein Plattierungsge-häuse (4), das eine eingebaute Düse (20) bzw. eine Einbaudüse aufweist, mit der ein Strahl Plattierungslösung gegen die Öffnung in der Maskierungsdichtung kontinuierlich oder intermittierend gerichtet werden kann; und eine Einrichtung (24-27) zum Umwälzen und Zuführen der Plattierungslösung zu der Düse.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Zugrollen bzw. -walzen (3) zur Kathode gemacht bzw. als Kathode ausgebildet bzw. angeordnet sind, und dass die Düse (20) zur Anode gemacht ist bzw. als Anode ausgebildet bzw. angeordnet ist, wobei ferner die Kathode und die Anode so angeordnet bzw. vorgesehen sind, dass der Durchgang eines elektrischen Stromes durch dieselben ermöglicht wird.
6. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch, gekennzeichnet, dass die Maskierungsdichtung (5, 5a, 5b) mit einem Flansch (17) versehen ist, der längs der Kante der Öffnung (7,15) auf derjenigen Oberfläche der Maskierungsdichtung vorgesehen ist, welche der Druckdichtung (6) zugewandt ist, wobei das rechteckige flächige Material (1) zwischen dem Flansch und der Druckdichtung hindurchführbar ist.
7. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Maskierungsdichtung (5b) eine Mehrzahl von Öffnungen (15) aufweist, die parallel zueinander in der Bewegungsrichtung des rechteckigen flächigen Materials (1) angeordnet sind.
8. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Maskierungsdichtung (5, 5a, 5b) auf dem oberen Teil des Plattierungsgehäuses (4), das wenigstens eine Öffnimg (23) aufweist, befestigt ist, und dass die Maskierungsdichtung gegen irgendeine andere Maskierungsdichtung bzw. gegen verschiedenste Maskierungsdichtungen austauschbar ist, so dass die

Maskierungsdichtung jeweils dem zur Plattierung ausgewählten Bereich des rechteckigen flächigen Materials angepasst ist.
9. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wandkopplungsverstärker (28) zum Schalten bzw. Umschalten der Strömungsrichtung der Plattierungslösung in dem Plattierungsgehäuse (4) als integraler Teil der Düse (20) vorgesehen ist, durch welche die Plattierungslösung nur auf Anforderung gesprüht wird.
10. Einrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Wandkopplungsverstärker (28) einen Hauptstromdurchgang bzw. -kanal (29) zum Zuführen eines Flüssigkeitsstroms von Plattierungslösung unter einem vorbestimmten Druck, einen Strahlströmungsdurchgang bzw. -kanal (30) und einen Rückströmungsdurchgang bzw. -kanal (31) aufweist, wobei letztere beiden vom Hauptstromdurchgang bzw. -kanal (29) abgezweigt und mit demselben verbunden sind, und wenigstens einen Steuerstromdurchgang bzw. -kanal (34,36) der mit dem Hauptstromdurchgang bzw. -kanal an dessen Teilungs- bzw. Verzweigungsstelle in Verbindung steht; wodurch ein Steuerstrom durch den Steuerstromdurchgang bzw. -kanal zugeführt und auf den Strom der Plattierungslösung in dem Hauptstromdurchgang bzw. -kanal zum Auftreffen gebracht werden kann, so dass nur die Strömungsrichtung des Stroms der Plattierungslösung ohne dessen Unterbrechung umschaltbar ist.