DE2613637B2 - Verfahren zur Herstellung von bei der stromlosen Metallabscheidung katalytisch wirkenden Füllstoffen für Isolierstoffe und ihre Verwendung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von bei der stromlosen Metallabscheidung katalytisch wirkenden Füllstoffen für Isolierstoffe und ihre Verwendung

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Description

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Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von bei der stromlosen Metallabscheidung katalytisch wirkenden Füllstoffen für Isolierstoffe gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ein derartiges Verfahren ist aus der US-PS 600 330 bekannt. Nach diesem bekannten Verfahren werden katalytisch wirksame Füllstoffe hergestellt, indem man geeignete Trägermaterialien mit Edelmetallsalzlösungen in Kontakt bringt und durch darauf folgende Behandlung mit einer Zinn-(II)-chloridlösung mit katalytisch wirksamen Keimen versieht. Als Füllstoffe eignen sich neben Harzen und Kunststoffen auch anorganische Stoffe, wie Aluminiumsilikat, SiIikagel, Tonerden, Kaolin u. ä. Stoffe. Es wurde nun festgestellt, daß Zinn-(II)-chloridlösungen bei der Herstellung katalytisch wirksamer Füllstoffe beträchtliche Nachteile mit sich bringen. Erstens finden sich regelmäßig Reste nicht umgewandelter Edelme- es tallsalze im Endprodukt, was einen Verlust an ausnutzbarem Edelmetall zur Folge hat. Weiterhin bewirken diese Metallsalzrückstände eine Verringerung der Wirksamkeit der den Kunststoffen beigefügter Härter, die in der Regel zar Gruppe der Amine gehö ren. Zweitens resultiert aus der Verwendung voi Zinn-(II)-chlorid, daß sich im katalytischen Füllstof auch Zinn findet, das als katalytisches Gift die Aktivi tat des Füllstoffs für die Auslösung der stromlosei Metallabscheidung wesentlich verringert. Außerden ergibt sich eine sehr unvollständige Umwandlung de: Edelmetallsalzes in aktive katalytische Keime.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, das vorbekannt« Verfahren durch die Verwendung eines Reduktions mittels zu verbessern, das die vorgenannten Nachteil« vermeidet.
Erfindungsgemäß erfolgt die Lösung dieser Auf gäbe durch das Kennzeichen des Anspruchs 1.
Die Verwendung von Hydrazin als Reduktionsmittel zur Reduktion der Metallverbindung hat außer de; Vermeidung der vorgenannten Nachteile den Vorteil daß die Kunststoffgemische, aus denen der Isolierstof: besteht, wesentlich schneller aushärtbar sind und zugleich die resultierenden Oberflächen eine wesent Hch höhere katalytische Aktivität aufweisen, was zui vergrößerten Abscheidungsgeschwindigkeit in einem stromlos arbeitenden Bad führt.
Eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß eine wäßrige Hydrazinhydratlösung verwendet wird. Eine weitere Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens isi durch die folgenden Verfahrensschritte gekennzeichnet:
a) Herstellung eines Polyäthylenglykol/Wassergemischs,
b) Zugabe des Füllstoffmaterials zu dieser Mischung,
c) Zugabe einer Metallverbindung, vorzugsweise einer Lösung einer Edelmetallverbindung, unc Vermischen derselben,
d) Zugabe einer Hydrazinverbindung, vorzugsweise von Hydrazinhydrat, in Wasser,
e) Trocknen, vorzugsweise Sprühtrocknen, des se entstandenen katalytischen Füllstoffs.
Außerdem ergibt sich durch die Erfindung die vorteilhafte Verwendung der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Füllstoffe zur Herstellung von Gegenständen aus einem für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern durch unc durch katalysierten Isolierstoff, bei dem der katalytisch wirksame Füllstoff gleichmäßig in einem Epoxyharz beziehungsweise einem Phenolharz oder einen· Gemisch derselben verteilt wird.
Im nachfolgenden ist das erfindungsgemäße Verfahren im Vergleich mit der bekannten Herstellungsweise für katalytisch wirkende Füllstoffe für Isolierstoffe näher beschrieben.
Bisher wurden katalytisch wirkende Füllstoffe grundsätzlich folgendermaßen hergestellt: Tonerde Partikel werden in einer Palladiumsalzlösung aufge schlämmt und anschließend wird das auf den Partikelr absorbierte Palladiumsalz durch Behandlung mit einei Zinn-(II)-chloridsalzlösung in eine katalytisch wirksame Form umgewandelt.
Nach diesem Verfahren hergestellte Füllstoffe weisen relativ große Mengen unreagierter beziehungsweise katalytisch nicht wirksamer Palladiumsalze unc Zinn auf.
Ein katalytisch wirksamer Füllstoff nach dem bekannten Verfahren wurde wie folgt hergestellt:
0,68 kg Polyäthylenglykol werden in 68 1 Wassei
in einem mit Polyäthylen ausgekleideten Behälter gelöst; 68 kg Aluminiumsilikat Tonerde werden zugegeben und alles zu einer einheitlichen Masse verrührt; 341 ml Palladiumchlorid/HCL-Lösung mit 0,241 g/ml Palladium-Gehalt werden sodann zugegeben und so lange verrührt, bis sich eine einheitliche Färbung einstellt.
In einem weiteren Behälter werden 600 ml 3 7 %iger Schwefelsäure mit 10 1 Wasser vermischt und 2,891 g wasserfreies Zinn-(II)-chlorid zugesetzt. Nach vollständiger Auflösung des Zinn-(II)-chlorids wird mit Wasser auf 15 I aufgefüllt.
1,125 ml der Zinn-(II)-chloridlösung werden der zuvor hergestellten Tonerde/Palladiumchlorid-Mischung zugegeben und so lange vermischt, bis eine einheitlich bräunliche Färbung eintritt. Schließlich wird der Füllstoff, beispielsweise im Sprühverfahren, getrocknet. Der resultierende graue, einen bräunlichen Schimmer aufweisende Füllstoff ergibt die folgende Analyse:
Tabelle I
pH 3,8
Zinngehalt 1,300 ppm (Gew.-Teile auf eine Million) Pd° 950 ppm (Gew.-Teile auf eine Million)
PdCl2 390 ppm (Gew.-Teile auf eine Million)'
Ein katalytisch wirkender Füllstoff, der die durch das erfindungsgemäße Verfahren erzielbaren Vorteile aufweist, wird folgendermaßen hergestellt:
Beispiel 1
0,68 kg Polyäthylenglykol weden in 68 1 Wasser gelöst und 68 kg Tonerde zugegeben. Die Aufschlämmung wird so lange gemischt, bis die Mischung einheitlich ist;
341 ml einer Palladiumchlorid/HCL-Lösung mit 0,241 g/ml Palladium-Gehalt werden sodann zugesetzt und so lange vermischt, bis sich eine einheitliche bräunliche Färbung einstellt, was etwa nach 2 bis 3 Minuten der Fall ist. Unter andauerndem Rühren werden 85,5 ml einer 85%igen wäßrigen Hydrazinhydratlösung zugegeben und so lange gemischt, bis sich eine einheitlich graue Färbung einstellt. Die Mischung wird sodann — vorzugsweise im Sprühverfahren - getrocknet. Das entstandene Produkt ist bis auf 0,1% wasserfrei. Hier sei angemerkt, daß das Polyäthylenglykol nur verwendet wird, um die Sprühtrocknung zu ermöglichen.
Der so entstandene katalytische Füllstoff ergibt das folgende Analysenresultat:
Tabelle II
pH 5,0
Zinn nicht nachweisbar
Pd ° 1340 ppm (Gew.-Teile auf
eine Million)
Palladiumchlorid nicht nachweisbar.
Wie ein Vergleich der in den Tabellen I und Il zusammengestellten Analyseergebnisse zeigt, ist der Pd ° -Gehalt dieses Füllstoffs bei gleicher Ausgangsmenge an Edelmetall um 50% höher als der des bisher benutzten Füllstoffs. Außerdem enthält dieser Füllstoff weder Zinn noch unreduziertes Palladiumchlorid. Ein weiterer Vorteil dieses Füllstoffs ist sein höherer pH-Wert, der einen geringerer Zusatz an Härter zum Kunstharzgemisch erlaubt.
Probestücke aus zwei verschiedenen Kunstharzgemischen, wie sie für Schichtpreßstoffe benutzt werden, wurden mit dem bisher bekannten sowie mit dem erfindungsgemäßen Füllstoff versetzt. Die Probestücke wurden folgendermaßen hergestellt:
100 g Epoxyharz werden mit 12 g Methylendianilin
als Härtemittel versetzt und 12 g katalytischer Füllstoff zugesetzt. Die erhaltene Mischung wird in eine zylindrische Form mit 5 cm Durchmesser gegossen.
Weiter wurden Schichtpreßstoffe der Klassen FR-2 und FR-4 entsprechend den Vorschriften hergestellt, wobei dem Kunstharz etwa 10 Gew.% katalytischen ίο Füllstoffs zugesetzt wurden.
Alle Muster wurden vor dem Einbringen in ein stromlos Metall abscheidendes Bad mit Löchern von 1,7 mm Durchmesser versehen. Die erzielten Ergebnisse zeigt Tabelle III:
Tabelle IH
Erforderliche Zeit zur vollständigen Metallisierung der Lochinnenwand. Zeitspanne bis zur visuellen Feststellung einer vollständigen Metallbedeckung der Lochinnenwand (Std.)
Muster
erfindungsgemäßer Vergleichs-Füllstoff füllstoff
Epoxy Probestück 0,5
FR-4 2,5-3,0
FR-2 2,5-3,0
1,0
4,5-5,0
3,5^,0
Beispiel 2
Ein weiterer katalytisch wirkender Füllstoff wird unter Verwendung von Silber anstelle von !Palladium hergestellt. Die Herstellung erfolgt entsprechend Beispiel 1 mit dem Unterschied, daß die 341 ml Palladiumchlorid/HCL-Lösung durch 129,5 g Silbernitrat ersetzt werden.
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen katalytisch wirkenden Füllstoffe kann jede reduzierbare Metallverbindung verwendet werden, sofern diese von dem gewählten Füllstoffmaterial absorbiert werden kann und das reduzierte Metall katalytisch wirkende Keime für die Metaliabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern bildet.
Das verwendete Füllstoffmaterial ist vorzugsweise sehr feinkörnig, 90% des Füllstoff materials sollten ein 325-Maschen-Sieb passieren. Vorzugsweise werden als Füllstoff Kaolin oder ähnliche Aluminiumsilikate verwendet.
In einer speziellen Ausgestaltungsform kann der Füllstoff in ein kunstharzartiges Material eingearbeitet werden und dieses dann zur Imprägnierung eines Schichtpreßstoffs aus Papier, Holz, Fiberglas, Polyesterfasern oder ähnlichem verwendet werden. Man wird in diesem Fall für gewöhnlich so verfahren, daß man die Trägermaterialschichten durch Aufsprühen des Harzfüllstoffgemischs oder durch Tauchen in dieses imprägniert. Anschließend wird das Material im Ofen getrocknet, bis das Lösungsmittel verdampft ist, worauf die einzelnen Materialschichten zu einem Trägermaterial der gewünschten Schichtdicke gestapelt und verpreßt werden.
Ein anderer Weg, zu füllstoffimprägniertem Material zu gelangen, besteht darin, daß man aus dem mit Füllstoff versehenen, unpolymerisierten Harzgemisch die gewünschten Teile, etwa durch Gießen oder Extrudern, formt oder Folien aus diesem Material herstellt, um diese daraus mit gewünschten Trägermatenalicn zum Schichtpreßstoff zu verarbeiten. In jeder dieser Ausgestaltungsformen wird das Material durch und durch katalytische Eigenschaften bestoen. Wenn
ein so hergestelltes Material mit Löchern oder Schlitzen versehen wird, so sind die Loch- oder Schlitzwandungen für die Metall abscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern sensibilisiert.
Für die Herstellung des oben beschriebenen, mit katalytisch wirkendem Füllstoff imprägnierten Materials ist es in der Regel zweckmäßig, den Füllstoff vor dem Einbringen in das Harzgemisch in einem Lösungsmittel aufzuschlämmen. Beim nachfolgenden Trocknungsprozeß im Ofen wird das Lösungsmittel wieder entfernt.
Nach einem anderen Verfahren kann das katalytisch wirkende Füllstoffmaterial auch in trockener Form in das noch ungehärtete Harzgemisch eingearbeitet werden.
Das verwendete Basismaterial braucht keineswegs organischer Natur zu sein. Anorganische Materialien, wie Tonerden und Mineralien, wie Keramik, Ferrit, Carborundum, Glas und glasverbundene Silikate sowie Steatite eignen sich ebenfalls zum Herstellen katalytisch gefüllter Basismaterialien. Im vorliegenden Fall soll als Füllstoff ein anorganisches Material, wie ungebrannter Ton oder ähnliches, verwendet werden.
Der Ausdruck »katalytisch« bedeutet hier ein Stoff oder ein Material, das die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern bewirkt. Unter den organischen Materialien, die zur Verwendung mit den vorteilhaften Füllstoffen geeignet sind, sollen insbesondere wärmeaushärtbare Kunstharze sowie thermoplastische Harze und Kunststoffe sowie Mischungen beider erwähnt werden.
Von den thermoplastischen Harzen sollen beispielsweise die folgenden genannt werden: Azetatharze, Akrylharze, Zelluloseabkömmliche, wie Äthylzellulose, Zelluloseazetat, Zellulosepropionat, Zelluloseazetat-Butyrat, Zellulosenitrat und ähnliche: sowie chlorierte Polyester; Nylon; Polyäthylen; Polypropylen; Polystyrol; Styrolgemische wie Akrylonitrilstyrolcopolymere und Akrylonitrilbutadienstyrolcopolymere; Polykarbonate; Polychlorotrifluoräthylen; Vinylpolymere und Copolymere wie Vinylazetat, Vinylalkohol, Vinylbutyral, Vinylchlorid,
ίο Vinylchloridazetatcopolymer, Vinylidenchlorid und ähnliche.
Unter den wärmeaushärtbaren Harzen seien die folgenden erwähnt: Phthalate; Furane; Melamin-Formaldehyd; Phenolformaldehyd und Phenolfurfuralcopolymere allein oder in Verbindung mit Butadienakrylonitrilcopolymer oder Akrylonitrilbutadienstyrolcopolymer; Polyacrylester; Silikone; Harnstoffformaldehyd; Epoxyharze; Allylharze; Phenolharze; Glyzerylphthalate; Polyester und ähnliche.
Der katalytische Füllstoff kann in einem großen Mengenbereich beigemischt werden, etwa von 0,0005 bis 80%. In der Regel wird ein Zusatz von 0,1-10 Gew.% katalysierter Füllstoff im Verhältnis zum Trägermaterial den vorzugsweisen Bereich darstellen.
Die zuzusetzende Menge hängt wesentlich von der Natur des mit dem Füllstoff versetzten Materials ab. Nach einer Ausgestaltung der Erfindung werden die erfindungsgemäßen Füllstoffe einem der oben beschriebenen, stromlos zu metallisierenden Materialien zugesetzt. Sodann werden gegebenenfalls Löcher angebracht und anschließend werden die Lochwandungen sowie die erwünschten Oberflächenbezirke in einem stromlos Metall abscheidenden Bad metallisiert.

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von bei der stromlosen Metallabscheidung katalytisch wirkenden Füllstoffen für Isolierstoffe, beispielsweise als Zusatz zu Kunstharzen beziehungsweise Kunststoffgemischen, bei welchen die Füllstoffpartikel zunächst mit einer Lösung einer reduzierbaren Verbindung eines Metalls, das auf die stromlose ι ο Metallabscheidung katalytisch wirkt und auf der Oberfläche des Füllstoffs absorbiert wird, behandelt und anschließend mit Hilfe eines Reduktionsmittels in die katalytisch wirksame Form umgewandelt wird, dadurch gekennzeichnet, daß ein Hydrazin enthaltendes Reduktionsmittel verwendet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine wäßrige Hydrazinhydratlösung verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:
a) Herstellung eines Polyäthylenglykol/Wassergemischs,
b) Zugabe des Füllstoffmaterials zu dieser Mischung,
c) Zugabe einer Metallverbindung, vorzugsweise einer Lösung einer Edelmetallverbindung und Vermischen derselben,
d) Zugabe einer Hydrazinverbindung, Vorzugs- jo weise von Hydrazinhydrat, in Wasser,
e) Trocknen, vorzugsweise Sprühtrocknen, des so entstandenen katalytischen Füllstoffs.
4. Verwendung der nach dem Verfahren gemäß den Ansprüchen 1 bis 3 hergestellten Füllstoffe zur Herstellung von Gegenständen aus einem für die Metallabscheidung aus stromlos arbeitenden Bädern durch und durch katalysierten Isolierstoff, bei dem der katalytisch wirksame Füllstoff gleichmäßig in einem Epoxyharz beziehungsweise einem Phenolharz oder einem Gemisch derselben verteilt wird.
DE762613637A 1975-04-08 1976-03-26 Verfahren zur Herstellung von bei der stromlosen Metallabscheidung katalytisch wirkenden Füllstoffen für Isolierstoffe und ihre Verwendung Expired DE2613637C3 (de)

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US05/566,611 US4287253A (en) 1975-04-08 1975-04-08 Catalytic filler for electroless metallization of hole walls

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2613637A1 DE2613637A1 (de) 1976-10-14
DE2613637B2 true DE2613637B2 (de) 1978-07-20
DE2613637C3 DE2613637C3 (de) 1979-03-08

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US (1) US4287253A (de)
JP (1) JPS51123729A (de)
AT (1) AT340738B (de)
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CA (1) CA1067879A (de)
CH (1) CH616454A5 (de)
DE (1) DE2613637C3 (de)
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GB (1) GB1508518A (de)
IT (1) IT1059409B (de)
NL (1) NL183594C (de)
SE (1) SE7603946L (de)
ZA (1) ZA7645B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0087135A1 (de) * 1982-02-18 1983-08-31 Lk Power Systems A/S Pulver für die trockene Aktivierung eines Substrates zur stromlosen Metallisierung
DE3407468A1 (de) * 1984-02-29 1985-08-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kunststoffe mit magnetischer abschirmwirkung

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4450188A (en) * 1980-04-18 1984-05-22 Shinroku Kawasumi Process for the preparation of precious metal-coated particles
JPS57500568A (de) * 1980-05-12 1982-04-01
DK148327C (da) * 1981-07-24 1985-11-04 Neselco As Pulver til brug ved toer sensibilisering for stroemloes metallisering
DE3130159C2 (de) * 1981-07-30 1987-02-05 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
DE3404270A1 (de) * 1984-02-04 1985-08-08 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Waessriges alkalisches bad zur chemischen abscheidung von kupfer, nickel, kobalt und deren legierungen
US5100714A (en) * 1986-07-24 1992-03-31 Ceramic Packaging, Inc. Metallized ceramic substrate and method therefor
US4737446A (en) * 1986-12-30 1988-04-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for making multilayer circuits using embedded catalyst receptors
US4859571A (en) * 1986-12-30 1989-08-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics
US4872844A (en) * 1988-07-08 1989-10-10 Amp Incorporated Component-carrying adapter for chip carrier socket
US4871319A (en) * 1988-12-21 1989-10-03 Amp Incorporated Molded circuit board for ribbon cable connector
US5002493A (en) * 1989-09-19 1991-03-26 Amp Incorporated Panel mounted electronic assembly
US5013248A (en) * 1989-09-19 1991-05-07 Amp Incorporated Multicircuit connector assembly
JPH0363295U (de) * 1989-10-18 1991-06-20
US5213840A (en) * 1990-05-01 1993-05-25 Macdermid, Incorporated Method for improving adhesion to polymide surfaces
EP0460548A3 (en) * 1990-06-08 1993-03-24 Amp-Akzo Corporation Printed circuits and base materials precatalyzed for etal deposition
US5264065A (en) * 1990-06-08 1993-11-23 Amp-Akzo Corporation Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion
JPH0760821B2 (ja) * 1991-05-17 1995-06-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ポリマー基材の状態調整方法
US5487218A (en) * 1994-11-21 1996-01-30 International Business Machines Corporation Method for making printed circuit boards with selectivity filled plated through holes
US6517939B1 (en) 1999-09-03 2003-02-11 Engelhard Corporation Noble metal coated substrate pigments
FR2846205B1 (fr) * 2002-10-29 2005-03-11 Oreal Dispositif de conditionnement et d'application comportant un corps contenant des particules
MX2007016500A (es) * 2005-07-04 2008-03-04 Sued Chemie Ag Lechadas de silicatos laminares con elevado contenido de solidos.
US8172627B2 (en) * 2008-12-03 2012-05-08 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with plated plug and receptacle
US9380700B2 (en) 2014-05-19 2016-06-28 Sierra Circuits, Inc. Method for forming traces of a printed circuit board
US20160278206A1 (en) * 2014-05-19 2016-09-22 Sierra Circuits, Inc. Printed circuit board
US10573610B2 (en) * 2014-05-19 2020-02-25 Catlam, Llc Method for wafer level packaging
US9706667B2 (en) 2014-05-19 2017-07-11 Sierra Circuits, Inc. Via in a printed circuit board
US9631279B2 (en) * 2014-05-19 2017-04-25 Sierra Circuits, Inc. Methods for forming embedded traces
US9398703B2 (en) 2014-05-19 2016-07-19 Sierra Circuits, Inc. Via in a printed circuit board
TWI686115B (zh) * 2014-06-05 2020-02-21 美商凱特聯有限責任公司 嵌入跡線
US9706650B1 (en) * 2016-08-18 2017-07-11 Sierra Circuits, Inc. Catalytic laminate apparatus and method
US10849233B2 (en) 2017-07-10 2020-11-24 Catlam, Llc Process for forming traces on a catalytic laminate
WO2018089798A1 (en) * 2016-11-12 2018-05-17 Sierra Circuits, Inc. Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive
US9922951B1 (en) 2016-11-12 2018-03-20 Sierra Circuits, Inc. Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive
US10349520B2 (en) 2017-06-28 2019-07-09 Catlam, Llc Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste
US10765012B2 (en) 2017-07-10 2020-09-01 Catlam, Llc Process for printed circuit boards using backing foil
US10827624B2 (en) 2018-03-05 2020-11-03 Catlam, Llc Catalytic laminate with conductive traces formed during lamination

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2690402A (en) * 1952-04-01 1954-09-28 Gen Am Transport Processes of chemical nickel plating of nonmetallic bodies
IT567854A (de) * 1956-04-11
US3171756A (en) * 1961-05-04 1965-03-02 Ibm Method of making a printed circuit and base therefor
US3318711A (en) * 1964-04-02 1967-05-09 Sel Rex Corp Immersion plating process for the deposition of copper
US3399268A (en) * 1966-06-07 1968-08-27 Photocircuits Corp Chemical metallization and products produced thereby
US3600330A (en) * 1967-01-03 1971-08-17 Photocircuits Division Of Koli Metallization of insulating substrates
DE1615961A1 (de) * 1967-04-12 1970-06-25 Degussa Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
US3628999A (en) * 1970-03-05 1971-12-21 Frederick W Schneble Jr Plated through hole printed circuit boards
US3635761A (en) * 1970-05-05 1972-01-18 Mobil Oil Corp Electroless deposition of metals
DE2111136A1 (de) * 1971-03-09 1972-09-28 Kalle Ag Verfahren zur Herstellung von metallisierten Formkoerpern aus makromolekularem Material
US3928663A (en) * 1974-04-01 1975-12-23 Amp Inc Modified hectorite for electroless plating

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0087135A1 (de) * 1982-02-18 1983-08-31 Lk Power Systems A/S Pulver für die trockene Aktivierung eines Substrates zur stromlosen Metallisierung
DE3407468A1 (de) * 1984-02-29 1985-08-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kunststoffe mit magnetischer abschirmwirkung

Also Published As

Publication number Publication date
CH616454A5 (de) 1980-03-31
ZA7645B (en) 1976-12-29
GB1508518A (en) 1978-04-26
JPS5734344B2 (de) 1982-07-22
FR2307050A1 (fr) 1976-11-05
AT340738B (de) 1977-12-27
FR2307050B1 (de) 1979-10-05
SE7603946L (sv) 1976-10-09
AU1077576A (en) 1977-08-11
AU500576B2 (en) 1979-05-24
DE2613637C3 (de) 1979-03-08
IT1059409B (it) 1982-05-31
NL183594B (nl) 1988-07-01
ATA232776A (de) 1977-04-15
JPS51123729A (en) 1976-10-28
NL7603624A (nl) 1976-10-12
CA1067879A (en) 1979-12-11
US4287253A (en) 1981-09-01
NL183594C (nl) 1988-12-01
DE2613637A1 (de) 1976-10-14

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