DE2014399A1

DE2014399A1 - Metallhaltiges Kunstharz und dessen Verwendung bei der Herstellung von Metallplattierungen oder elektrischen Schaltungen

Info

Publication number: DE2014399A1
Application number: DE19702014399
Authority: DE
Inventors: Maynard Crosby Burnt Hills; Kantor Simon William Schenectady; N.Y. -(V.St.A.) Agens
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1969-03-27
Filing date: 1970-03-25
Publication date: 1970-10-15
Also published as: FR2040122A5; CA925784A; NL7004480A; US3676285A

Description

Dr. Horst Schüler 201 4 3 S 9

6 Frankfurt/Main 1
Niddastr. 52

23, Harz 1970

1422-RD-2532

GENERAL ELEGTEIC COMPAIiY 1, River Road, Schenectady, N.Y., USA

Metallhaltiges Kunstharz und dessen Verwendung bei der Herstellung von Metallplattierungen oder elektrischen Schaltungen

Die Erfindung betrifft feste synthetische Harze, die Zinn-II-Verbindungen enthalten, sowie ein verbessertes Verfahren zur Herstellung von Metallüberzügen oder von elektrisch leitenden Verbindungen auf derartigen metallhaltigen Kunstharzen. Insbesondere betrifft die Erfindung feste synthetische Harze, die entweder thermoplastische oder warmhärtende Kunstharze sind und eine Zinn-II-Verbindung enthalten, die im Kunstharz entweder löslich oder unlöslich ist, sowie ein Verfahren zur Herstellung wenigstens einer mit Metall beschichteten Fläche oder wenigstens eines elektrisch leitfähigen Verbindungsweges auf der Oberfläche eines derartigen metallhaltigen Kunstharzes.

In den letzten Jahren nahm die Herstellung von mit Metall überzogenen Kunststoffteilen für Gebrauchszwecke und für Dekorationszwecke einen großen Aufschwung. Die metallplattierten Kunststoffteile für Dekorationszwecke liegen im allgemeinen

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in der Form von Knäufen, Handgriffen, Knöpfen, Gittern und anderen Formkörpern aus thermoplastischen, synthetischen Harzen vor, die nach verschiedenen Verfahren mit Metall überzogen sind. Wo eine dauerhafte Metallbeschichtung auf dem Kunststoffteil gewünscht wird, besteht die allgemeine Verfahrensweise in der Verwendung eines thermoplastischen Kunstharzes, das spezifisch für diesen Zweck zusammengesetzt ist. Dieses Kunstharz erfordert eine zeitraubende chemische Vorbehandlung der Oberfläche, damit die Abscheidung eines dünnen Metallfilms durch stromlose Metallabscheidungsverfahren möglich wird, wonach eine dickere Metallbeschichtung durch galvanische Überzugsverfahren erfolgt. Die chemische Behandlung, die erforderlich ist, umfaßt eine Behandlung mit einem starken Oxydationsmittel, z.B. mit einem Gemisch von Chromsäure und Schwefelsäure, das anschließende gründliche Waschen, Eintauchen in die Lösung eines Zinn-II-Salzes, eine Wäsche mit Wasser, das Eintauchen in eine Edelmetallsalzlösung und ein anschließendes Waschen mit Wasser vor der stromlosen Metallabscheidung. Die starke Oxydationsreaktion, die während der Behandlung mit Säure auftritt, führt zu einem nachteiligen Angriff auf etwa verwendetes Maskierungsmaterial und auf die Kunststoffoberfläche, wodurch eine Behandlung der gesamten Oberfläche erforderlich wird. Da die Behandlungen mit dem Zinn-II-Salz und mit den Edelmetallsalzlösungen nicht nur die gewünschte Oberfläche, sondern auch die Oberfläche des Maskierungsmafcerials aktivieren wird, ist es erforderlich, die gesamte Oberfläche des Teils aus dem thermoplastischen Kunststoff mit den Salzlösungen aus Zinn und dem Edelmetall zu behandeln und anschließend die Flächen abzudecken oder zu maskieren, bei denen die stromlose Metallabscheidung nicht gewünscht wird, damit ein dekoratives Muster erzeugt wird. Ein derartiges Verfahren führt zu einem übermäßig großen Verbrauch des sehr teuren Edelmetallsalzes, das zur Behandlung der gesamten Oberfläche des Kunststoffes nötig ist, sofern nur bestimmte Flächen mit Metall überzogen werden sollen. Da die Gesamtfläche durch die Einwirkung des Oxydationsmittels geätzt wird und damit deren Aussehen beeinträchtigt wird, ist

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dieses Verfahren im allgemeinen auf solche Anwendungsbereiche beschränkt, bei denen die Gesamtfläche mit Metall überzogen werden soll.

Die ausgedehnteste Verwendung für metallüberzogene Kunststoffteile für Gebrauchszwecke liegt bei der Herstellung von sog. gedruckten Schaltungen, die in elektronischen Vorrichtungen breite Anwendung finden, z.B. als elektrische Schaltungen, die die verschiedenen Komponenten von Rundfunkgeräten, Fernsehgeräten, Bechnern u.dgl. verbinden. Für diese Verwendungszwecke wird gewöhnlich eine Laminatplatte verwendet, die aus Bögen aus Papier, !Tuch, einschließlich Glasmatten, λ mattierten Fasern usw. besteht, die mit einem Kunstharz, '

im allgemeinen einem warmhärtenden Harz, wie z.B. Phenol-Formaldehyd-Harzen, Harnstoff-Formaldehyd-Harzen, Melamin-Formaldehyd-Harzen, warmhärtenden Polyesterharzen, Epoxidharzen u.dgl. miteinander verbunden sind. Bei diesen Anwendungen kann das Laminat eine Metallfolie besitzen, im allgemeinen eine Kupferfolie, die an eine Seite oder an beide Seiten der Laminatflächen auflaminiert irt , wobei in diesem Falle die Metallfolie an bestimmten Stellen weggeätzt wird und der Best der Metallfolie in Form der gewünschten Schaltung unverändert bleibt. Dieses Verfahren ergibt, obwohl es bezüglich der weggeätzten Metallfolie, einen sehr großen Abfall ergibt, elektrische Schalttafeln von äußerster Dauer- M haftigkeit und Zuverlässigkeit sowohl unter rauhen Verwendungsbedingungen als auch bei dem Ersatz fehlerhafter Komponenten, der ein erneutes Verlöten erfordert. Im allgemeinen liegt die Metallfolie bei diesen Schaltungen auf beiden Hauptflächen der Laminatplatte, wobei elektrische Verbindungen zwischen den beiden Schaltungen vorgesehen werden müssen, die auf der einen und auf der anderen Seite der Platte eingeätzt sind. Zur Herstellung dieser Verbindungen durch die Platte hindurch werden Durchgänge gebohrt, gestanzt, aufgerieben oder in anderer Weise an den Stellen gebildet, an denen die Verbindung gewünscht wird. Die Wände dieser Durchgänge werden durch

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stromlose Mc'tallabscheidungsverfahren mit Metall überzogen. Um dies zu bewerkstelligen, ist es wiederum notwendig, die Gesamtfläche der Platte mit einer Lösung eines Zinn-11-Salzes zu behandeln und anschließend zu waschen und mit einer Edelmetallsalze ösung zu behandeln, wonach erneut gewaschen wird. Dieses Verfahren erfordert ebenfalls ein Abdecken der gesamten Flachem, dit mit den Salzlösungen der Zinn-1!-Verbindungen und des Edelmetalls behandelt werden sollen, an denen eine Metallabscheddung nicht gewünscht wird, bevor die Behandlung mit der Lösung zur stromlosen Metall abscheidung erfolgt. Auch hierbei, fjntßteht <?J7i großer Abfall an teurem Ed ο line ta! 1-salz.

Wenn das Laminat nicht mit Metall beschichtet ist, worden die Oberflächen, auf denen die Schaltungen auf dem Laminat erzeugt werden sollen, durch Abblasen mit einem Sandstrahlgebläse oder durch Abreiben mit Schmirgelpapier aufgerauht und die gewünschten Durchgänge hergestellt. Das gesamte Laminat wird mit der Zinn-2!-Salzlösung behandelt, gewanchen, mit der Edelmetall salzlösung behandelt und gewaschen. Diejenigen Oberflächen, die? nicht mit Metoll überzogen werden sol Jen, werden abgedeckt; und anschließend werden die Schaltungen auf der Oberfläche und an den Wänden der Durchgänge mit Metall aus ein«r Losung für die stromlose Metal!abscheidung belegt. Auch hier wird das Edelmetallsalz verschwendet, das an den Stellen abgelagert worden ist, an denen die stromlose Metfillobscheidung nicht gewünscht wird. Da außerdem die Durchgänge vorgestanzt sind, ist e.^f: nötig, die abgedeckten Flächen sauber zu rngi :?t, ri er en, damit ein Zusammenfallen der Schaltungen oben und unten auf den Laminatflachen zusammen mit den Verbindungsgängen sichergestellt wird. Diese Verfahrensweise i «it zeitraubend und aufwendig, insbesondere wenn ee sich um komplizierte Schaltungen handelt.

Um einige dieser Schwierigkeiten der? Standes der Technik zu überwinden, wurde bereits vorgeschlagen, sog. Sensibilisierungsdruckfarben herzustellen, die eine ausreichende Menge

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eines Stoffes enthalten, dex* für die stromlose JMetallabscheidung aus entsprechenden Lösungen autokatalytisch wirkt, z.B. Metallpulver oder Metallverbindungen, .die leicht in ein Metall überführt werden können, und die gewünschte Schaltung im Siebdruckverfahren aufzudrucken und die Wände der Durchgänge im Laminat zu beschichten. Dieses Verfahren führt dazu, daß die Metallabscheidung aus entsprechenden Lösungen für die stromlose Plattierung nur an den Stellen auftritt, an denen die Druckfarbe abgelagert ist. Dieses Verfahren erfordert, obwohl es die Verschwendung an Edelmetall vermeidet, ein besonderes Zusammensetzen der Druckfarben für jede Art. von synthetischem Harz, das bei dem Schichtträger verwendet wird, z.B. bei dem Kunstharz, das zui* Herstellung des Laminats verwendet wurde, damit eine gute Adhäsion der Druckfarbe auf dem Substrat sichergestellt ist, da sonst eine Ablösung der Druckfarbe von dem Schichtträger während der stromlosen Metallabscheidung, während einer zusätzlichen Metallabscheidung aus galvanischen Plattierbädern oder während der Verwendung der fertigen Schaltungsplatte eine Zerstörung oder ein Versagen der Schaltung zur Folge haben wird. Außerdem muß die Konzentration dieser autokatalytisch wirkenden Mittel groß genug sein, daß das als Träger für die autokatalytischen Teilchen verwendete Kunstharzbindemittel diese Teilchen nicht vollständig einkapselt, so daß diese gegenüber der Lösung für die stromlose Metallabscheidung inert werden. Dieses Verfahren erfordert ebenfalls, daß für jede bestimmte Schaltung Drucksiebe angefertigt werden müssen und daß die Wände der vielen Durchgänge, die im allgemeinen zur Zwischenverbindung zwischen den Schaltungen auf beiden Seiten des Schichtträgers erforderlich sind, in einem zeitraubenden Verfahren beschichtet werden müssen.

Um einige der letztgenannten Schwierigkeiten zu überwinden, wurde bereits vorgeschlagen, diese autokatalytisch wirkenden Mittel, dom ⁽.'.ur Herstellung dors Laminats'oder den SchichttLagers </erwoiult;btin Kunjühac/. «iriKuvorloiben·. i)a,3 Abdecken kann tlmuu'-h mil. ,judoiii 'ftnwiinjohttm liifcbf;! βνΐόϊβοη und die

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Durchgänge können nach dem Abdecken gebildet werden. Ein derartiges Verfahren erfordert, daß die autokatalytischen Teilchen gleichmäßig im gesamten Laminat verteilt sind. Wenn derartige autokatalytische Teilchen aus Metall bestehen, dürfen sie nicht in einer derart hohen Konzentration vorliegen, daß sie Kurzschlüsse aufgrund der&rührung zwischen den i'eiLehen verursachen, müssen jedoch in einer ausreichenden Konzentration vorliegen, daß die durch sie initiierte Mebailabscheidung aus der Lösung für die stromlose Abscheidung zu einer kontinuierlichen Metallverbindung auf den Oberflächen führt, auf denen die Teilchen frei liegen. Dies erfordert tk eine genaue Regelung der Konzentration und eine sehr gleichmäßige Verteilung der autokatalytisch wirkenden Teilchen.

Zur Lösung dieser Schwierigkeiten wurde vorgeschlagen, Teilchen zu verwenden, die zwar selbst nicht autokatalytisch gegenüber Lösungen für die stromlose Metallabscheidung wirken, Jedoch durch chemische Behandlung autokatalytisch gemacht werden können. Eine typische derartige Verbindung, die am leichtesten verfügbar ist, ist Kupfer-I-oxid, das bei der Behandlung mit Schwefelsäure bekanntlich in das Kupfer-II-salz der Säure und metallisches Kupfer disproportioniert. Obwohl eine derartige Technik verwendet worden ist, sind die Ergebnisse in mancher Beziehung nicht vorherzusehen. Aus un- ψ erfindLLehen Gründen tritt gelegentlich keine Metallabscheidung aus der Lösung für die stromlose Plattierung auf den behandelten Flächen auf, weshalb die gesamte Schaltungsplatte verworfen werden muß.

Ein weiterer Vorschlag bestand darin, einen inerten Füllstoff mit einer Zinn-I!-salzlösung zu behandeln, zu waschen, mit einer EdeliaetalLsaLzLösung zu behandeln, zu waschen und zu trocknen, wobei ein derartig dünner Edelmetallüberzug erzeugb wird, daß der FülLstoff im wesentlichen nicht Luibwb, über iluzu führt, daß NotuLL aus einem Bad für die ijbromLum,- MtiLaL LabiJühiiidung uhg«schieden, wird. Diese FülL-ijt-nt'L'ti VHiMlMU in ο in n.ynbhübiHchoB lluvz eingebracht, das zur

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Herstellung der Laminate oder Schichtträger verwendet wird. Ein solches Verfahren löst viele der Schwierigkeiten, die bei den anderen genannten Verfahren auftreten, leidet jedoch an der Hauptschwierigkeit, daß die größte Menge des verwendeten Edelmetalls im wesentlichen verschwendet wird, da es gleichmäßig durch die ganze Kunstharzmatrix verteilt wer- , den muß, damit sichergestellt wird, daß es an allen Stellen vorliegt, einschließlich den Wänden von Löchern, bei denen die stromlose Metal labscheidimg gewünscht ist. Dies erfordert mehr Edelmetall als eine Behandlung lediglich der Oberflächen,

Die Erfindung betrifft ein festes Kunstharz, dem eine Zinn-II--Verbindung einverleibt ist. Die Erfindung betrifft ebenfalls die Verwendung derartiger Kunstharze zur Herstellung von Fojtokörpera, einschließlich von Laminaten, auf denen Dekorationsflachen und elektrisch leitende Verbindungen unter Verwendung von stromlosen Metallabscheidungaverfahren aufgebracht werden können.

Das' metallhaltige Kunstharz gemäß der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß es eine gegenüber dem Kunstharz inerte Zinn-II-Verbindung in einer Menge entsprechend 0,5 bis 10 Gew.-% Zinn, bezogen auf das Kunstharzgewieht, enthält.

Wie gefunden wurde, kann ^edes synthetische Harz so züge- ^ richtet werden, daß dessen Oberfläche durch eine Lösung ^

eines Edelmetallsalzes nur an den Stellen aktiviert und damit reaktionsfähig gemacht wird, an denen eine Metallpbscheidung erwünscht ist. Das erfindungsgemäße Vorgehen er- , spart nicht nur eine erhebliche Menge des aufwendigen Edelmetallsalzes, sondern vereinfacht auch die gesamte Verfahrensweise, die zur stromlosen Metallplattierung des Gegenstandes verwendet wird. Diese Ziele werden dadurch erreicht, dal: man dem Kunstharz eine¹ Zinn-ll-Verbindung einverleibt. Andere Stoffe, wie Farbstoffe, Pigmente, !Füllstoffe, Mittel zur Regelung des Fließens u.dgl. sowie Vulkanisier- oder Härtungsmittel, z.B. Vernetzungsmittel für das synthetische ■ ' . ; - 8.-

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Harz, können gegebenenfalls anwesend sein. Sie Zlnn-II-Verbindung kann jede Zinn-II-Verbindung sein, ganz gleich ob sie im synthetischen Harz löslich oder unlöslich ist. Die metallhaltigen Kunstharze gemäß der Erfindung können zur Herstellung von Formkörpern, Beechichtungsmassen oder als Imprägniermittel, für absorbierende, elektrisch nicht leitende Folien bzw. Platten, z.B. aus ßtoffen, mattierten Fasern, Papieren u.dgl. aus Baimwolle, Leinen, Asbest, Glasfasern, Zellulosepulpe usw. und zu * Formung solcher Platten zu Laminaten verwendet werden.

Die in derartigen Gegenständen enthaltende Zinn-II-Verbindung ist im allgemeinen in der Kunstharzmatrix eingekapselt und reagiert nicht mit dem Edelmetallsalz, kann jedoch durch Abschleifen der Oberfläche, z.B. mit einem Sandstrahlgebläse, Dampfstrahlgebläse (also durch Verwendung einer Schleifmittelsuspension in einem flüssigen Träger), Abschmirgeln u.dgl. freigelegt werden. Bas Abschleifen der Oberfläche und das Freilegen der Zinn-II-Verbindung kann geregelt werden, damit jedes gewünschte Muster im. als Endprodukt hergestellten metallplattierten Gegenstand erzeugt werden kann. Wenn der Gegenstand mit einer Lösung eines Edelmetallsalzes behandelt wird, werden nur solche Flächen durch das Edelmetall aktiviert, bei denen die Zinn-II-Verbindung freigelegt ist, so daß diese mit dem Edelmetallsalz reagieren und dieses reduzieren kann. Hierdurch wird die verwendete Menge an Edelmetallsalζ stark beschränkt. Nach dem Tränken und Vaschen mit Wasser zur Entfernung von überschüssiger Edelmetallsalzlösung werden nur die durch das Edelmetall aktivierten Stellen beim Behandeln oder Eintauchen in eine Lösung für die stromlose Metallabscheidung mit Metall plattiert. Daher wird sich das gewünschte Dekorationsmuster oder die elektrisch leitende Verbindung nur an den Flächen des Kunstharzgegenstandes bilden, an denen die Zinn-II-Verbindung freigelegt worden war.

Im allgemeinen ist die Menge der Zinn-II-Verbindung, die dem Kunstharz einverleibt ist, nicht kritisch. Die Menge

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sollte jedoch ausreichen, damit das Edelmetallsalz wirksam . zum Metall an einer ausreichenden Anzahl von Stellen an der Oberfläche des Gegenstandes reduziert wird, so daß das aus der Lösung für die stromlose Metallabscheidung abgeschiedene Metall die gewünschte Stelle vollständig bedeckt. Da es auf die tatsächliche Menge Zinn in der Zinn-II-Verbindung ankommt, die die Edelmetallmenge bestimmt, die reduziert und auf die Oberfläche abgelagert wird, beziehen sich die Prozentsätze ' im folgenden auf das tatsächliche Gewicht Zinn, das in der Zinn-II-Verbindung vorliegt und im folgenden als Sn(II) bezeichnet wird. Wie ersichtlich, hangt die Menge Sn(II) in einer Zinn-II-Verbindung von der bestimmten Verbindung ab. Z.B. beträgt diese Menge in 1 g Zinnoctoat weniger als die Menge Sn(II) in Zinnacetat, was wiederum weniger Zinn enthält als Zinn-II-oxid. Daher wird die tatsächliche prozentuale Menge einer bestimmten Zinn-II-Verbindung so eingestellt, daß die gewünschte Menge Sn(II) erhalten wird.

Es wurde gefunden, daß schon 0,5 % Sn(II), bezogen auf das Gewicht des Kunstharzes, ausreicht, wobei Jedoch eine kürzere Behandlungsdauer mit der Edelmetallsalzlösung benötigt wird, wenn diese Menge wenigstens 1 % beträgt. Obwohl relativ große Mengen der Zinn-II-Verbindung gegebenenfalls dem Kunstharz einverleibt werden können, ohne daß eine nachteilige Wirkung auftritt, haben Mengen von Sn(II) von mehr als 10 % niemals bessere Ergebnisse oder Vorteile bei den Produkten oder Verfahren gezeigt, wie geringere Mengen. Im allgemeinen wird gefunden, daß optimale Ergebnisse erhalten werden, wenn die Menge Sn(II) im Bereich von 1,5 bis 5 Gew.-%, bezogen auf das Kunstharzgewicht, beträgt.

Wie bereits erwähnt, können Zinn-II-Verbindungen verwendet werden, diö in der^; Matrix aus dem Kunstharz entweder löslich oder unlöslich sind. Der mit dem Zinn in der Zinnverbindung verbundene bestimmte organische oder anorganische Rest ist nicht kritisch und hat bezüglich der Durchführung der Erfindung keine Wirkung. Im allgemeinen sind Künstharze organische

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Stoffe, weshalb die Zinn-II-Verbindungen, die verwendet werden können und im allgemeinen in den Kunstharzen löslich sein werden, Zinn~II-salze mit einem organischen Rest sind, der mit dem bestimmten Kunstharz verträglich ist. Beispiele für solche Zinn-II-salze von organischen Säuren sind z.B.: Zinn-II-acetat, Zinn-II-propionat, Zinn-II-butyrat, Zinn-II-caproat, Zinn-II-octoat, Zinn-II-naphthenat, Zinn-II-laurat, Zinn-II-palmitat, Zinn-II-oleat, Zinn-II-stearat, Zinn-II-oxalat u.dgl. einschließlich dieser Salze, bei denen der Acylrest durch Hydroxylgruppen, Halogenatome, Ketogruppen u.dgl. substituiert ist, wie z.B. Zinn-II-tartrat, Zinn-II-chloracetat, Zinn-II-acetylbenzoat usw. Nicht alle diese Zinn-II-salze sind in allen synthetischen Harzen löslich. In den Fällen, wenn das bestimmte Zinn-II-salz nicht in einem bestimmten Kunstharz löslich ist, kann das Salz als unlösliche Zinn-II-Verbindung verwendet werden. Beispiele für Zinn-II-salze von anorganischen Säuren, die erfindungsgemäß verwendet werden können und die im allgemeinen in den synthetischen Harzen unlöslich sind, sind Zinn-II-chlorid, Zinn-II-sulfat, Zinn-II-phosphat, Zinn-II-sulfid, Zinn-II-oxid usw. Obwohl Dialkylzinnverbindungen, z.B. Dimethylzinn, Diäthylzinn, Dicyclohexylzinn usw. und Diarylzinnverbindungen, wie Diphenylzinn, Ditolylzinn, Diphenanthrylzinn usw. ebenfalls verwendet werden können, sind diese Zinnverbindungen leicht zu den entsprechenden Dialkyl-diarylzinnoxiden oxydierbar, wobei das Zinn in vierwertigem Zustand vorliegt. Das vierwertige Zinn würde jedoch nicht ein Edelmetallsalz zum Metall reduzierenkönnen. Wenn daher diese Verbindungen verwendet werden, müssen äußerste Vorsichtsmaßnahmen ergriffen werden, um diese Oxydation entweder vor der Einverleibung in das synthetische Harz oder nach dem Freilegen dieser Zinnverbin- ' düngen und vor der Behandlung mit der Edelmetallsalzlösung zu verhindern.

Bestimmte Zinn-II-Verbindungen, insbesondere die Zinn-II-salze von organischen Säuren sind dafür bekannt, daß sie bestimmte synthetische Harze härten können, z.B. Epoxidharze und Siliconharze. Diese bekannten Zinn-II-Verbindungen, die

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als Härtungsmittel wirken, können als solche eingestuft werden, die mit dem synthetischen Harz reagieren. Bei der Verwendung derartiger Zinn-II-Verbindungen zur Herstellung von Formkörpern aus Kunstharzen, mit denen sie reagieren, muß der Zusatz unmittelbar vor der Verwendung des Harzes erfolgen, insbesondere wenn die Zinnverbindungen in Mengen über 1 % verwendet werden, da diese Menge im allgemeinen höher liegt als diejenige, die allein als Härtungsmittel Verwendung findet. Die Härtungsreaktion wird daher stark gefördert, wenn derartige Mengen verwendet werden. In diesen Fällen wird bevorzugt, eine inerte Zinn-II-Verbindung zu verwenden, die bezüglich der Härtung des Kunstharzes inaktiv ist. Synthetisehe Harze, die mit einer Zinn-II-Verbindung gehärtet worden sind, sind bekannte Stoffe und daher aus dem Schutzumfang der beanspruchten Stoffe durch die Angabe, daß die Zinn-II-Verbindungen gegenüber dem Kunstharz inert sein sollen, ausgenommen. Derartige Produkte sind jedoch niemals, soweit dies bekannt ist, bei der Durchführung der Erfindung verwendet worden, wobei die Zinn-II-Verbindung an der Oberfläche des Formkörpers freigelegt wird, so daß diese ein Edelmetallsalz zum Edelmetall reduzieren kann und der Oberfläche eine katalytische Wirkung verliehen wird, so daß diese Anlaß zur Abscheidung von Metallen aus Plattierlösungen für die stromlose Metallabscheidung gibt. Derartige Stoffe fallen somit in den Schutzbereich der Verfahrensansprüche.

Da Zinn-II-oxid das am leichtesten verfügbare preiswerteste Handelsprodukt bezüglich der Menge Sn(II) ist und unter atmosphärischen Bedingungen und unter den zur Formgebung von Gegenständen aus dem synthetischen Harz benötigten Verarbeitungsbedingungen stabil ist und nicht mit allen bekannten synthetischen Harzen reagiert, ist diese Verbindung bevorzugt und wird im allgemeinen, zur Einverleibung in das synthetische Harz verwendet. Es kann jedoch jede andere Zinn-II-Verbindung verwendet werden, die ausreichend stabil ist, so daß sie in synthetische Harze.eingearbeitet werden kann

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und die nicht zu leicht oxydiert werden kann und das verwendete bestimmte Kunstharz nicht nachteilig beeinflußt.

Eine geeignete Matrix, in die die Zinn-II-Verbindungen eingearbeitet wird, kann jedes synthetische Harz sein. Derartige Kunstharze können Thermoplasten sein, z.B. Polymerisate einschließlich Homopolymerisate und Copolymerisate, z.B. Copolymerisate in willkürlicher Verteilung, Blockcopolymerisate und Pfropfcopolymerisate vü Äthylen, Propylen, Styrol, Chlorstyrol, Vinylchlorid, Vinylacetat, Acryl- und Methacrylsäureester usw. oder sie können Poly-(phenylenoxide), Polysulfone, Polyamide, Polyimide, Polycarbonate, Silikone u.dgl. sein. Sie können auch warmhärtende oder vulkanisierbare Polymerisate darstellen, z.B. die verschiedenen Polymeren einschließlich Block- und Pfropfcopolymere oder willkürliche Polymere von Butadien und Isopren u.dgl., Silikonharze, ungesättigte Alkydharze, Phenolharze, Harnstoffharze, Melaminharze, Epoxidharze und Polyurethane. Diese Kunstharze schließen die Thermoplasten ein, die oben genannt sind und ein Vernetzungsmittel enthalten, z.B. ein Peroxid u.dgl., oder mittels Bestrahlung durch ionisierende Strahlen o.dgl. vernetzt worden sind. Da die synthetischen Harze, soweit dies die Erfindung betrifft, nur die Funktion einer Matrix haben, in der die Zinn-II-Verbindungen einverleibt werden, gründet sich die Wahl des Kunstharzes allein auf die Eigenschaften, die beim Endprodukt erwünscht sind. Wenn beispielsweise ein synthetisches Harz gewünscht ist, das leicht im Spritzgußverfahren verarbeitet werden kann, würde man ein thermoplastisches Kunstharz auswählen. Wenn ein Produkt gewünscht ist, das höheren Temperaturen widerstehen kann, würde man ein warmhärtendes Harz oder ein thermoplastisches Harz mit einem Erweichungspunkt über dieser erhöhten Temperatur, der der Gegenstand ausgesetzt werden soll, auswählen. Die tatsächliche Auswahl des Kunstharzes ist erfindungsgemäß nicht kritisch.

Zum Einverleiben der Zinn-II-Verbindung in das Kunstharz können die bekannten Mittel verwendet werden. Wenn das synthetische

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Harz ein Thermoplast ist, kann die Einverleibung durch Mischen auf Differentialwalzen, durch Vermählen, Verwendung eines Banburry-Mischers u.dgl. oder durch irgend ein anderes Verfahren zum Vermischen von Kunstharzen, z.B. mit Farbstoffen,· Färbemitteln, Pigmenten, Füllstoffen, Weichmachern u.dgl. erfolgen. Venn derartige Bestandteile ebenfalls in das synthetische Harz eingemischt werden sollen, kann gleichzeitig das' Zumischen der gewünschten Zinn-TI-Verbindung erfolgen. Wenn die Zinn-II-Verbindung in einem Lösungsmittel löslich ist, in welchem das Kunstharz ebenfalls löslich ist, können die beiden Lösungen vermischt werden, wonach das Lösungsmittel verdampft wird. Wenn das Kunstharz flüssig ist, z.B. ein flüssiges warmhärtendes Harz, wie ein Epoxidharz darstellt, das zu einem festen Harz aushärten kann, kann die Zinn-II-Verbindung während des Härtens oder vor dem Härten unmittelbar dem flüssigen Kunstharz mit oder ohne Hilfe eines Lösungsmittels zugesetzt werden. Wenn eine unlösliche Zinn-II-Verbindung verwendet wird, z.B. Zinn-II-oxid, kann diese in gleicher Weise wie ein Füllstoff zum Kunstharz zugesetzt werden oder sie kann in einer Lösung oder im flüssigen Harz in üblicher Weise dispergiert werden, wie dies beim Vermischen von Kunststoffen mit Pigmenten oder Füllstoffen geschieht. Die bei der Herstellung der Kunstharze, die die Zinn-II-Verbindungen enthalten, verwendeten tatsächlichen Mittel sind nicht kritisch und es können irgendwelche der bekannten verschiedenen Maßnahmen angewendet werden.

Wenn der gewünschte fertige Gegenstand eine Laminatplatte ist, wird ein flüssiges Harz, das die Zinn-II-Verbindung oder eine Lösung des festen synthetischen Harzes, die die Zinn-II-Verbindung entweder gelöst oder darin suspendiert enthält, zum Imprägnieren eines absorptionsfähigen Gewebes eines elektrisch isolierenden Materials verwendet. Ein derartiges Gewebe oder Gespinst kann aus Papier, gewobenem oder vliesartigem Tuch aus Baumwolle, Leinen, Glasfasern, Asbestfasern u.dgl. bestehen* Die Zusammensetzung ist nicht kritisch.

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Die tatsächliche Herstellung von laminierten, gegossenen oder geformten Gegenständen ist eine an sich bekannte Technik, die keiner weiteren Erläuterung bedarf.

Nach der Überführung des Kunstharzes, das die Zinn-II-Verbindung enthält, in die gewünschte form durch Pressen, Gießen u. dgl., wird, wie gefunden wurde, die Oberfläche des geformten Gegenstandes in sehr vielen Fällen nicht mit einer Edelmetallsalzlösung reagieren, wenn nicht die Oberfläche abgeschliffen wird. Dies ist daher eine bevorzugte Maßnahme, da sie die Freilegung der Zinn-II-Verbindung nur in den gewünschten Stellen erlaubt, wenn lediglich diese Stellen abgeschliffen werden. Ob eine bestimmte Kombination aus einem Kunstharz und einer Zinn-II-Verbindung dieses Merkmal besitzt, hängt etwas von der Konzentration der Zinn-II-Verbindung sowie von der bestimmten Kombination ab. Vie zu erwarten ist, wird eine bestimmte lösliche Zinn-II-Verbindung leichter in dem einen Kunstharz löslich sein als in einem anderen oder es wird eine unlösliche Zinn-II-Verbindung leichter von dem einen synthetischen Harz benetzt und darin eingekapselt als in einem anderen. Vie ebenfalls zu erwarten ist, ist die Vahrscheinlichkeit, daß ein Teil der Zinn-IX-Verbindung in der Oberfläche freigelegt wird, um so höher, je höher die Konzentration dieser Zinn-II-Verbindung in einem bestimmten Kunstharz ist.

Venn eine bestimmte Kombination ein Abschleifen zum Freilegen der Zinn-II-Verbindung erfordert, wird dies leicht dadurch festgestellt, daß aus dem fertigen Formkörper ein Versuchsstück herausgesägt wird. Das Versuchsstück wird mit der Edelmetallösung behandelt, gewaschen und dann in eine Lösung zur ' stromlosen Metallabscheidung eingebracht. Je nachdem, ob die Metallabscheidung nur an den Schneidekanten oder über die gesamte Oberfläche erfolgt, ist zu erkennen, ob ein Abschleifen zum Freilegen der Zinn-II-Verbindung notwendig sein wird. Im allgemeinen ist ein Abschleifen selbst dann, wenn dies nicht unbedingt notwendig ist, wünschenswert, um die Adhäsion

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der Metallplatteerung auf dem Schichtträger zu verbessern und ua die Zinn-II-Verbindung noch vollständiger freizulegen, wenn sie an sich nur teilweise an der Oberfläche freiliegt. Häufig wird durch eine Behandlung der abgeschliffenen oder nicht abgeschliffenen Oberfläche mit einer wäßrigen Alkalilösung oder einer Mineralsäure vor der Behandlung mit dem Edelaetallsalz und ebenfalls durch Ansäuern der Edelmetallsalze sung mit einer Mineralsäure die Reaktion zwischen dem Edelaetallsalz und der Zinn-II-Verbindung gefördert. Im Fall der Verwendung der alkalischen oder sauren Lösung sollte deren Konzentration so ausgewählt sein, daß das Kunstharz, das im Formkörper vorliegt, nicht angegriffen wird.

Wenn die Oberfläche des hergestellten Gegenstandes bereits die freiliegende Zinn-II-Verbindung enthält, werden die Stellen, an denen eine Metallabscheidung nicht gewünscht wird, nach irgend einem geeigneten Verfahren abgedeckt oder maskiert, z.B. durch Photowiderstandsverfahren, Siebdruckverfahren u.dgl., wodurch diese Stellen mit ©in©r anhaftenden Beschichtung eines Stoffes bedeckt werden, der wtder mit dem Edelmetallealz noch mit der Lösung zur stromlosen Metallabscheidung reagiert und im allgemeinen ein synthetisches Harz, ein Lack, eine Farbe oder eine Druckfarbe u.dgl. ist. Wenn die Zinn-II-Verbindung nicht freigelegt ist, kann die gesamte Oberfläche abgeschliffen und dann wie oben abgedeckt werden oder es können nur die Stellen abgeschliffen oder maskiert werden, bei denen die Freilegung der Zinn-II-Verbindung gewünscht ist, gegebenenfalls unter Verwendung einer Maske zur Verhinderung des Abschleifens solcher Stellen, bei denen die Zinn-II-Verbindung nicht freigelegt werden soll. Das Freilegen der Zinn-II-Verbindung wird automatisch bewerkstelligt, wenn eine mechanische Operation, z.B. Bohren, Aufreiben,. Sägen, Stanzen, mit Sand abblasen u.dgl. beim Gegenstand vorgenommen wird.

Nachdem die Zinn-II~Verbindung freigelegt ist, wird durch die Behandlung mit einer £delmetallsaizlösung, z.B. einer Lösung eines Salzes von Platin, Palladium, Gold oder Silber, vorzugs-

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weise einer Palladiumsalzlösung, das Edelmetall nur an den Oberflächenstellen abgeschieden, bei denen die Zinn-II-Verbindung freigelegt ist. Nur solche Oberflächen, die mit dem Edelmetall reagiert haben, werden ein Metall abscheiden, wenn sie mit der Lösung für die stromlose Metallabscheidung in Berührung kommen.

Die Lösungen für die stromlose Metallabscheidung können solche sein, wie sie an sich z.B. für die stromlose Abscheidung von Kupfer, Nickel, Lobalt u.dgl. bekannt sind. Sie Zusammensetzung dieser Lösung oder das abzuscheidende Metall sind nicht kritisch. Es können alle bekannten Lösungen dieser Art verwendet werden.

Die Lösungen für die stromlose Metallabscheidung bestehen aus der wäßrigen Lösung eines Salzes des abzuscheidenden Metalls, einem Komplexierungsmittel für das Metallion des Salzes, einem Reduktionsmittel zur Reduzierung des Metallions zum Metall und entweder einer Säure oder einer Base Je nach dem verwendeten Reduktionsmittel zur Einstellung des pH-Wertes, der für die Eeduktion erforderlich ist. Andere Bestandteile, z.B. zur Stabilisierung der Lösung und zur Verbesserung der Qualität des abgeschiedenen Metalls, z.B. der Duktilität, des Glanzes u.dgl. der Flattierung können ebenfalls zugesetzt werden. Alle diese Lösungen haben eine Eigenschaft gemeinsam. Aus ihnen kann Metall lediglich an der Oberfläche eines Metalls oder an einer Oberfläche, die durch Ablagerung von Metallatomen aktiviert worden ist, z.B. durch Behandlung einer nicht-metallischen Oberfläche mit einer Zinn-Il-salzlösung, im allgemeinen Zinn-II-chlorid, und anschließender Behandlung mit einer Edelmetallsalzlösung, im allgemeinen Palladiumchlorid, abscheiden. Diese Behandlung führt zur Ablagerung von Palladium auf der behandelten Oberfläche. Es ist nur eine sehr kleine Palladiummenge nötig, um eine wirksame Metallabscheidung sicherzustellen. Man kann daher so stark verdünnte Lösungen des Zinn-II-salzes und des Edelmetalls verwenden, daß die tatsächliche Abscheidung von Edelmetall un-

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sichtbar bleibt. Da das erfindungsgemäße metallhaltige Kunstharz die benötigte Abscheidung von Edelmetall hervorbringen kann, kann es mit allen bekannten, durch Edelmetall aktivierbaren stromlosen Plattierungsbädern angewendet werden, wobei aus diesen Lösungen Metall auf jede gewünschte Stelle der Oberfläche des Kunstharzes abgeschieden werden kann.

Nach, der stromlosen Metallabscheidung kann entweder stromlos oder nach einem Elektroplattierungsverfahren entweder das gleiche oder ein anderes Metall auf dem Überzug abgeschieden werden.

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Die Erfindung wird durch die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Hierbei zeigt:

Fig. 1 einen Querschnitt durch einen Formkörper, der aus einem metallhaltigen Kunstharz gemäß der Erfindung hergestellt worden ist;

Fig. 2 einen Querschnitt durch einen Gegenstand, der mit Hilfe eines erfindungsgemäßen metallhaltigen Kunstharzes hergestellt ist, das an einen elektrisch isolierenden Schichtträger laminiert oder gebunden ist;

Fig. 3 einen Querschnitt durch einen Formkörper aus .- " einem metallhaltigen Kunstharz gemäß der Erfindung, das an einer Metallplatte oder Metallfolie laminiert oder gebunden ist;

Fig. 4 einen Querschnitt durch einen Formkörper aus einem metallhaltigen Kunstharz gemäß der Erfindung, das an zwei Metallplatten oder Metallfolien laminiert oder gebunden ist, wobei die Bindung jeweils an einer der beiden Haüptober-* :;.-.flächen erfolgt, die mit einer .Abdeckmasse be^·'" deckt worden sind und wobei ein Loch durch-den v? ·■■■■_ -....'. . ' ~ 18 -

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zusammengesetzten Formkörper unter Bildung eines Durchgangs vor der Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen den beiden Metallplattenoder -folien gebohrt ist und

fig. 5 einen Formkörper gemäß Fig. 4, wobei die

elektrische Verbindung durch Ablagerung eines Metalls aus einer Lösung für die stromlos· Metallabscheidung an den Wänden des Lochs hergestellt worden ist.

Fig. 1 erläutert eine Ausführungsform der Erfindung und stellt einen Gegenstand oder Formkörper dar, der jede gewünschte Form haben kann, jedoch in der Zeichnung als flache Platte dargestellt ist, die aus einer Masse aus einen synthetischen Harz 2 hergestellt worden ist, in der die Zinn-II-Verbindung eingelagert ist, die zu Zwecken der besseren Erläuterung als unlösliche diskrete Teilchen dargestellt ist, die durch die Matrix des synthetischen Harzes 2 verteilt sind. Die Zinn-II-Verbindung 3 kann natürlich auch im Kunstharz 2 gelöst vorliegen. Der Formkörper 1 kann ein Gegenstand sein, der durch Pressen, Extrudieren, Spritzgießen oder in anderer Weise geformt worden ist oder aus Bogen aus Papier, Tuch u.dgl. besteht, die mit dem synthetischen Harz 2 imprägniert worden sind, wobei die Zinn-II-Verbindung 3 entweder gelöst oder darin suspendiert vorliegt und die Bogen aufeinandergelegt und unter Bildung eines Laminats geformt worden sind.

Fig. 2 erläutert eine weitere Ausführungsform der Erfindung, wobei der Gegenstand oder die Masse 1 gemäß Fig. 1 auf > einen Schichtträger 4 laminiert oder damit unlösbar verbunden ist, wobei das Laminat einen elektrisch isolierenden Körper darstellt,

Fig. 3 erläutert eine weitere Ausführungsform der Erfindung, die eine Abänderung der Ausführungsform gemäß Fig. 2 darstellt. Hierbei ist der Formkörper 1 gemäß Fig. 1 an einer Seite

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auf eine Metallplatte oder Metallfolie 5 laminiert oder unlösbar damit verbunden. Gegebenenfalls kann.die Platte oder Folie 5 auch auf der Oberseite anstelle der Unterseite gemäß der Darstellung liegen.

Die in den Fig. 1 und 2 dargestellten Formkörper können in der beschriebenen Weise behandelt werden, so daß die Zinn-II-Verbindung 3 an der ganzen Oberfläche oder nur an gewünschten Stellen der Oberfläche des synthetischen Harzes 2 freigelegt wird. Damit sichergestellt wird, daß das Edelmetall nur an den Stellen abgelagert wird, an denen die Ablagerung erwünscht ist, werden im allgemeinen alle anderen Stellen der Oberfläche des Formkörpers 1 mit einer Maske nach einem üblichen Verfahren abgedeckt, s.B. durch Siebdruck, Photowiderstandsverfahren, Bemalen u.dgl. Dem Fachmann ist deutlich, daß das zur Herstellung einer derartigen Maske verwendete Material selbst nicht mit der Edelmetallsalzlösung reaktionsfähig sein darf. Die Maske kann z.B. irgend ein filmbildendes synthetisches Harz sein, wie es auch als Matrix für die Zinn-II-Verbindung verwendet wird, z.B. ein Ipoxidhars"=. ein Phenolharz, eine Lösung oder ein vorgebildeter Film eines thermoplastischen Kunstharzes, der an die Oberfläche angeheftet wird, z.B. alt einem Klebstoff. Sie genaue Zusammensetzung der Maske und der Mittel sur Aufbringung der Maske sind keine kritischen Faktoren mit der Ausnahme, daß das Material mit dem Edelmetall sal ζ oder mit der Plattierungslösung nicht reaktiv sein darf.

Die Verwendung einer Maske stellt sicher, daß keine im Formkörper 1 enthaltene Zinn-II-* Verbindung an unerwünschten Stellen freigelegt wird. Die Verwendung einer Maske kann auch zur Unterstützung des Abschleifens dienen, z.B. unter Verwendung eines Sandstrahlgebläses oder eines Dampfgebläses, wie oben erwähnt, wobei die Stellen behandelt werden, an denen die Zinn-II-Verbindung freigelegt werden soll, während die Stellen, an denen dies nicht erwünscht ist, geschützt werden. . . -. - y_; ; . . >-.:_V,· , . .' - -,„. .. --,:..-■ . . _ '. .

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Die-genannten gleichen Verfahren können bei der Ausführungsform der Erfindung, die in Fig. 3 erläutert ist, zur Herstellung von freigelegten Stellen an der Oberfläche des Formkörpers 1 verwendet werden, wobei die Plattierung eines Musters oder die Bildung eines Überzugs über die gesamte Oberfläche aus Metall erwünscht ist. Wenn eine elektrische Verbindung zwischen dem Muster auf der Oberfläche und der Metallfläche 5 erwünscht ist, wobei die Metallfläche selbst ein gewünschtes Muster aus Metall darstellen kann, wird ein Durchgang, z.B. ein Loch, ein Schlitz u.dgl., in geeigneter Weise gebildet, beispielsweise durch Bohren, Stanzen usw. von der oberen bis zur unteren Oberfläche, wobei gleichzeitig die im Formkörper enthaltene Zinn-II-Verbindung während der Bildung des Durchgangs freigelegt wird.

Dies ist weiterhin in Fig. M- erläutert, wobei der Fonnkörper 1 gemäß Fig. 1 aus dem Kunstharz sowohl an der oberen wie an der unteren Oberfläche eine Metallplatte oder -folie 5 laminiert oder daran gebunden besitzt und die äußeren Flächen der beiden Metallschichten mit Masken 6 abgedeckt sind. Die Maske 6 kann eine solche sein, wie sie bei der Bildung des gewünschten Musters oder einer Darstellung durch Fortätzen des nicht durch die Maske bedeckten Metalls unter Verwendung üblicher Verfahren verwendet wird.. In diesem Fall ist es im allgemeinen erwünscht, eine zweite Beschichtung aus Abdeckmaterial zu verwenden, damit die gesamte Oberfläche des zusammengesetzten Formkörpers bedeckt ist und sichergestellt wird, daß etwa durch das Ätzen freigelegte Zinn-II-Verbindung abgedeckt ist. Ein Durchgang 7, der als Bohrloch dargestellt ist, wird anschließend gebildet, der die in dem Formkörper 1 enthaltene Zinn-II-Verbindung an den Wänden des Lochs freilegt. Bei der Behandlung mit einer Edelmetallsalzlösung wird das Edelmetall nur an den Wänden des Durchgangs 7 abgeschieden, so daß bei der Behandlung mit einer Lösung für die stromlose Metallabscheidung das Metall nur an den Wänden des Loches abgelagert wird, wie dies in Fig. 5 dargestellt ist. Fig. 5 entspricht Fig. M- mit der Ausnahme, daß nunmehr das Metall aus der strom-

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losen Plattierungslösung eine Metallschicht 8 gebildet hat, womit eine elektrische Verbindung zwischen den Metall schicht en 5 auf jeder Oberfläche hergestellt ist.

Die Erfindung wird weiterhin durch die folgenden Beispiele näher erläutert. Hierbei beziehen sich die Prozentsätze auf das Gewicht, falls nichts anderes erwähnt ist. Die für die Zinn-II-Verbindung genannten Prozentzahlen beziehen sich auf die genannte Verbindung, wobei der Prozentsatz Sn(II) leicht ermittelt werden kann. ,

Beispiel 1

Es wurde ein Grundansatz aus einem Epoxidharz hergestellt, der 400 g eines polymeren Glycidyläthers von 2,2-Bis(4-hydroxy~ phenyl)propan mit einem Molekulargewicht im Bereich von 350 bis 400 und einem Epoxidäquivalent von 175 bis 210 (Epon 828) sowie 30 g abgerauchtes Siliciumdioxid zur Verleihung thixotroper Eigenschaften und 4 g einer komplexen polymeren viskosen !Flüssigkeit (Modaflow) als Glättungsmittel enthielt. Die beiden letztgenannten Bestandteile sind nicht wesentlich und können gegebenenfalls fortgelassen werden. Sie wurden deshalb zugesetzt, daß das gleiche Material ohne zugefügte Zinn-II-Verbindung als Abdeckmaterial verwendet werden konnte, um die Wirksamkeit der zugesetzten Zinn-II-Verbindung bei der Durchführung der Erfindung deutlich zu machen.

In 25 g des genannten Ansatzes aus dem flüssigen Epoxidharz wurden 8 g Zinn-II-octoat (28 % Sn) und 6 g Aminoäthylpiperazin als Härtungsmittel, für das Harz gelöst. Die Lösung wurde in eine Gießform gegossen, wobei ein Gießling in ϊΌπη. eines Stabes von etwa 6,3 mm Dicke hergestellt wurde. Das Harz härtete selbst und entwickelte beim Stehen bei Raumtemperatur Wärme. Nach dem Aushärten wurde der Gießling in' verschiedene Versuchsproben zersägt. Ein Stück davon wurde in eine Lösung von 100 g Natriumhydroxid in 70Ό ml Wasser 5 min eingetaucht, mit Wasser gespült und in eine wäßrige Lösung von

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1 g Palladiumchlorid und 10 al konzentrierter Salzsäure Je Liter 1 min eingetaucht. Nach dem Ibspülen mit Wasser wurde das Stück in ein handelsübliches Plattierbad für die stromlose Kupferabscheidung eingebracht, das aus einer 0,25molaren Lösung von Kupfersulfat bestand, das mit Natriumkaliumtartrat komplexiert war und mit Natriumhydroxid auf einen alkalischen pH-Wert von 12 bis 14 eingestellt war und Formaldehyd als Reduktionsmittel enthielt.Kupfer wurde nur an den Schneidekanten abgeschieden. Löcher wurden in ein anderes Stück gebohrt. Nach einer ähnlichen Behandlung schied sich Kupfer nur an den Schneidstellen und an den Bohrlochwänden ab, was zeigt, daß das Palladiumchlorid sich lediglich zu metallischem Palladium reduzieren ließ und lediglich die Oberflächenstellen aktiviert wurden, die entweder durch Sägen oder durch Bohren abgeschliffen worden waren.

Beispiel 2

Beispiel 1 wurde 2mal wiederholt mit der Ausnahme, daß die Menge Aminoäthylpiperazin auf 4 g vermindert wurde. Bei dem einen Ansatz wurde die Menge von Zinn-Il-octoat auf 4 g und im anderen Ansatz auf 1 g reduziert. Nach dem Ausgießen und Härten von zwei Ansätzen gemäß Beispiel 1 wurden Probestücke abgeschnitten und gebohrt und mit Natriumhydroxidlösung und mit Palladiumchloridlösung gemäß Beispiel 1 behandelt. Es wurde erneut festgestellt, daß sich Kupfer aus einem Plattierbad lediglich an den Schneidkanten und den Wänden der Bohrlöcher abschied. Pas Harz, das nur 1 g Zinn-II-octoat enthielt, zeigte einen langsameren Beginn der Metallabscheidung als die Probe, die 4 g Zinn-II-octoat enthielt. Jedoch zeigten beide Proben eine zufriedenstellende Plattierung.

Die anfängliche Behandlung mit Natriumhydroxid geschah in der Annahme, daß die Oberführung der Zinn-II-Verbindung in ein unlösliches Zinn-II-oxid oder -hydroxid erforderlich sei. Wenn jedoch die Behandlung m±t Natriumhydroxid fortgelassen wurde und auch, wenn eine Behandlung entweder mit unverdünnter oder

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mit 80$iger wäßriger Schwefelsäure anstelle der Behandlung mit Natriumhydroxid verwendet wurde, wurden geschnittene und gebohrte Probestücke der Fonnkörper nach der Behandlung mit Palladiumchloridlösung ebenfalls aktiviert und es wurde eine stromlose Kupferabscheidung aus einer entsprechenden Lösung lediglich an den geschnittenen Kanten und den Bohrlöchern erzielt. Sie Behandlung mit Schwefelsäure verursachte eine schnellere Einleitung der Metal!abscheidung als die Behandlung mit Hatriunhydroxid. Bei den mit Natriumhydroxid behandelten Stücken wurde die Metallplattierung wiederum schneller eingeleitet als bei den Stücken, die unmittelbar mit der Palladium-

i- .

Chloridlösung behandelt worden waren. Offenbar wird durch das Sägen und Bohren eine Verschmierung der Zinn-II-Verbindung durch die Kunstharzmatrix verursacht, die durch Natriumhydroxid oder Schwefelsäure entfernt wird, so daß das Plattieren schnell einsetzt. Dieses Beispiel erläutert daher, daß zwar die Behandlung mit Natriumhydroxid oder Schwefelsäure nicht wesentlich ist, jedoch zu günstigeren Ergebnissen führt, wenn diese Behandlung vor &®m Eintauehen in die Edelmetallsalzlösung erfolgt. Längere Eintauckaeiten in der Palladiumchloridlösung bei diesen Proben, die nicht mit Schwefelsäure oder Natriumhydroxid behandelt waren, verbesserte ebenfalls die Geschwindigkeit des Beginns des Plattierens aus der Lösung für die stromlose Hetallabscheidung.

Beispiel 5

In eine Siliconkautschukplatte von 1,5 mm Dicke wurde eine Öffnung von 10 cm χ 10 cm eingeschnitten. Die Platte wurde über eine Kupferfolie von 38 um derart gelegt, daß die Kupferfolie den Boden der Öffnung verschloß. Ein Grundansatz aus Kunstharz wurde hergestellt, der 200 g des Epoxidharzes von Beispiel 1, 15g abgerauchtes Siliciumdioxid und 32 g Zinn-II-octoat enthielt. 25 g dieses Künstharzes wurden ^A mit 4- g Aminoäthylpiperazin vermischt und in der öffnung in der Kautschukplatte ausgebreitet. Der Oberteil der Kautschuk:-, platte wurde mit einer Kupferfolie von 38 .fm Dicke Gedeckt»

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Diese Kombination wurde zwischen die beiden Platten einer hydraulischen Presse gebracht und 4-5 min bei 10O⁰C unter ausreichendem Druck gehärtet, daß ein guter Kontakt zwischen der Kupferfolie und dem Harz bestand. Eb wurde eine Harzplatte hergestellt, bei der die Kupferfolie an beide Seiten dee Harzes auflaminiert war. Da die Kupferflächen eine Metallabscheidung aus dem Plattierbad hervorrufen würden, wurden sie mit dem Grundansatz gemäß Beispiel 1 unter JOrtlassung von Zinn-II-octoat maskiert. Nachdem die maskierte Masse auegehärtet war, wurden Löcher senkrecht zur Kupferplattierung in die Platten gebohrt. Nach dem Reinigen der Lochflächen durch Eintauchen zuerst in 80%ige wäßrige Schwefelsäure, Ausspülen und anschliessendem Eintauchen in eine Natriumhydroxidlösung aus 100 g Natriumhydroxid je Liter und Auewaschen mit Wasser wurden die Platten in die Palladiumchloridlösung eingetaucht, gewaschen und in die vorher beschriebene Lösung für die stromlose Kupferabscheidung eingebracht. Kupfer schied sich nur auf den Wänden der gebohrten Löcher einschließlich der freiliegenden Kanten der Kupferfolie um die Peripherie der Locher ab. Hierdurch wurde eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Kupferflächen durch jedes Loch hergestellt.

Beispiel 4-

Beispiel 3 wurde wiederholt, wobei ein Laminat der Größe 20 cm χ 20 cm χ 1,5 mm mit einer Kupferfolie auf jeder Seite hergestellt wurde. Unter Verwendung üblicher Ätzverfahren wurde eine elektrische Schaltung auf beiden Seiten des Laminats auf dem Kupfer erzeugt.Da durch das Ätzen etwas Zinn-II-Verbindung freigelegt worden wäre, wurde die gesamte Fläche des Laminats mit einer Masse maskiert, die aus 25 g des Grundansatzes von Beispiel 1 und 2 g m-Phenylendiamin als Härtungsmittel, gelöst in 2 g Dimethylformamid, hergestellt worden war, und 36 min bei 150⁰C gehärtet. Löcher wurden durch das Laminat von einer Schaltung zur anderen Schaltung gebohrt. Das Laminat wurde in die Natriumhydroxidlösung eingetaucht, gewaschen und anschließend in die Palladiumchloridlösung gemäß

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Beispiel 3 eingetaucht. Nachdem das Laminat über Nacht in die Lösung zur stromlosen Kupferabscheidung eingetaucht worden war, waren die Bohrlochwände gut mit Kupfer plaziert, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen den Schaltungen auf beiden Seiten des Laminats hergestellt worden war. Es hatte sich kein Kupfer auf anderen Flächen des Laminats abgeschieden.

Beispiel 5

Beispiel 1 wurde wiederholt mit der Ausnahme, daß anstelle von Zinn-II-octoat in getrennten Ansätzen von 25 g des Harzes jeweils 0,5 g Zinn-II-oxid, 0,25 g Zinn-II-oxid, 0,18 g Zinn-II-oxid, 0,5 g Zinn-ll-oxalat und 0,5 g Zinn-II-acetat eingebracht wurden. Nach dem Schneiden und Bohren wurde Jeder der aus dem Kunstharz hergestellten Gießlinge 2 bis min in 80%ige wäßrige Schwefelsäure getaucht, mit Wasser gespült und 2 bis 3 min in die Palladiumchloridlösung gemäß Beispiel 1 eingetaucht. Aus einer Plattierlösung für die stromlose Kupferabscheidung wurde Kupfer leicht abgeschieden. Innerhalb von 15 min war die Kupferplattierung in den Löchern und längs den Schneidkanten ausreichend erfolgt, so daß ein Kupferfilm sichtbar war. Weiteres Kupfer wurde dadurch abgeschieden, daß die Versuchsstücke in der Plattierlösung längere Zeit belassen wurden.

Ähnliche Ergebnisse werden erhalten, wenn das in den Beispielen verwendete Epoxidharz durch andere bekannte Epoxidharze ersetzt wird, z.B. durch ein epoxydiertes phenolisches Novolakharz mit einem Durchschnittsmolekulargewicht von 325 und durchschnittlich 2,2 Epoxidgruppen je Polymermolekül. Es können auch andere als die genannten Härtungsmittel verwendet werden, z.B. Phthalsäureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, Maleinsäureanhydrid, Dodecenylbernsteinsäureanhydrid usw., wobei diese Anhydride zusammen mit einer kleinen Menge eines tertiären Amins als Katalysator, z.B. a-Methylbenzyldimethylamin o.dgl., verwendet werden. Das mit einem bestimmten

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— CD —

Epoxidharz verwendete bestimmte Härtungsmittel ist erfindungsgemäß nicht kritisch.

Die verwendete Polymermatrix ist ebenfalls nicht kritisch. Anstelle eines Epoxidharzes kann, wie gefunden wurde, eines der vorher genannten bekannten warmhärtenden Harze verwendet werden, z.B. die Phenol-Formaldehydharze, Harnstoff-Formaldehydharze, Melamin-Formaldehydharze, Polyurethanharze oder irgend ein bekanntes thermoplastisches Harz, wie es erwähnt wurde, z.B. Polyäthylen, Polypropylen, Polystyrol, Polymethylmethacrylat, Polyvinylchlorid, Poly(phenylenoxid), Polyimide, Polyester usw. Es können auch andere Edelmetallsalzlösungen verwendet werden, jedoch ist Palladiumchlorid bevorzugt.

Beispiel 6

Es wurde ein großer Grundansatz eines Kunststoffs hergestellt, der 453 kg (1000 lbs) einer 80%igen Lösung eines polymeren Glycidyläthers von 2,2~Bis(4-hydroxyphenyl)propan mit einem Durchschnittsmolekulargewicht von 900 bis 1000 und einem Epoxidäquivalent von 450 bis 425 in Aceton, 14,5 kg (32 lbs) Dicyandiamid, 3,63 kg (8 lbs) Tetraäthylenpentamin, 136 kg (300 lbs) des Monomethyläthers von Äthylenglykol und 7^,4 kg (164 lbs) Aceton enthielt. Portionen dieses Grundansatzes enthielten darin dispergiertes Zinn-II-oxid in Mengen von 0,6 %, 1,8 %, 3 %t 5 % und 10 %. Diese Harzlösungen wurden zur Imprägnierung von Glasfasertuch, verwendet.

Nach dem Abdampfen des Lösungsmittels wurde das Tuch in Bogen geschnitten zur Herstellung von Laminaten von 1,5 mm Dicke verwendet, die an beiden Seiten mit einer Kupferfolie

2 2

von 30,6 g/1000 cm (1 oz./ft. ) versehen waren. Diese Laminate wurden in einer Laminierpresse bei 165 bis 175⁰C

und einem Druck von 70 bis 105 kg/cm geformt, bis das Harz auegehärtet war. Es wurden aus diesen Laminaten Versuchs-

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stücke ausgeschnitten,bei denen die Kupferflächen mit einem Epoxidharz maskiert waren. Senkrecht zur Kupferauflage wurden Löcher gebohrt. Die Wände der Löcher wurden durch Eintauchen in 80%ige wäßrige Schwefelsäure gereinigt, die Stücke wurden ■it Waseer gewaschen und anschließend mit der Palladiumchloridlösung behandelt. Beim Eintauchen in eine Kupferplattierlösung wurde Kupfer an den Wänden der Löcher bei allen Laminaten abgelagert. Sie Versuchsstücke, die 0,6 % Zinn-II-oxid enthielten, benötigten eine längere Eintauchzeit in der Palladiumchloridlöeung und eine längere Zeit zur Einleitung der Kupferplattierung wie die anderen Stücke. Die Ergebnisse dieses Versuches zeigen an, daß bezüglich der Qualität und A der Geschwindigkeit der Kupferabscheidung auf den Wänden und Löchern kein Gewinn ersielt wird,· wenn die Zinn-II-Verbindung in einer Menge entsprechend mehr als 2 % Sn(II) im Harz verwendet wird.

Anetelle der Palladiumchloridlösung können Lösungen anderer Palladiumsalze sowie andere Edelmetallsalze, z.B. Platinchlorid, Chlorplatinsäure, Silbernitrat, Goldchlorid usw., die durch die Zinn-II-Verbindung zum freien Metall reduzierbar sind, verwendet werden. Venn eine Lösung für die stromlos« Kickelabscheidung, die eine Lösung von Nickelchlorid in wäßriger Essigsäure enthält und mit Natriumhydroxid auf einen pH-Wert 4,5 eingestellt ist,unter Verwendung von (f

NatriumhypophoBphit als Reduktionsmittel anstelle der Kupferplatt ierlö sung- verwendet wurde, wurde Nickel anstelle des Kupfera auf den aktivierten Wänden der Löcher abgeschieden.

Be i ep i e 1 7

Es wurden Bögen von Kraftpapier mit einer alkoholischen Lösung eines Phenol-iOrmaldehydharzes imprägniert, das 2 % darin suspendiertes Zinn-II-oxid, bezogen auf das Harz, enthielt. Nach dem Verdampfen des Alkohols wurden die Bögen gemäß Beispiel 7 zu Laminaten verarbeitet, die in dem einen Fall Kupferfolien auf den Oberflächen trugen und im anderen Fall

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nicht. Es wurden Versuchsstücke aus jedem der Laminate ausgeschnitten. Die Kupferfläche wurde mit einem Epoxidharz maskiert. In beide Stücke wurden Löcher gebohrt. Wenn die Stücke gemäß Beispiel 7 behandelt wurden, waren die Wände der Löcher und die Schneidkanten bei beiden Stücken gleichmäßig mit Kupfer plattiert, wie es auch bei der Oberfläche des Stückes der Pail war, das keine Kupferfolienauflage trug. Die Oberfläche des Stücks ohne Kupferauflage mußte jedoch zum Freilegen von Zinn-II-oxid geschliffen oder mit Schwefelsäure behandelt werden.

Beispiel 8

Es wurde eine Lösung von 17,7 Gew.-% eines Copolymerisate von Acrylnitril, Butadien und Styrol (ABS-Elastomer) und Gew.-% Zinn-II-octoat, bezogen auf das ABS-Elastomer, in Dioxan hergestellt. Die Lösung wurde in eine flache Pfanne gegeben und das Lösungsmittel wurde abgedampft. Das erhaltene Harz wurde zu einer dünnen Platte geformt und in Streifen geschnitten. Ein Streifen wurde 1 min in eine 80%ige wäßrige Schwefelsäurelösung getaucht, mit Wasser gespült und anschließend 1 min in die vorher genannte Palladiumchloridlösung eingetaucht. Ein weiterer Streifen wurde 1 min in eine 80%>ige wäßrige Schwefelsäure getaucht, mit Wasser gespült und 1 min in eine verdünnte wäßrige Natriumhydroxidlösung getaucht, wieder mit Wasser gespült und danach 1 min in die Palladiumchloridlösung getaucht. Der dritte Streifen wurde 2 min in die PalladiumchlbridlÖsung getaucht. Alle drei Streifen schieden beim Einbringen in ein Bad für die stromlose Kupferabseheidung Kupfer über der gesamten Oberfläche ab. Bei dieser Polymerisatmatrix wird die Zinn-II-Verbindung offenbar bereits in der Oberfläche freigelegt und erfordert keine Schleifbehandlung mehr.

Ahnliche Ergebnisse wurden erhalten, wenn dieses Beispiel wiederholt wurde, jedoch die Menge von Zinn-II-octoat in einem Fall auf 6,8 ρ und im anderen Fall auf 1,7 % erhöht bzw.

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erniedrigt wurde. Ähnliche Ergebnisse wurden erhalten, wenn¹ anstelle der Verwendung einer Polymerisatlösung und von Zinn-II-octoat das Polymerisat und die Zinnverbindung durch Vermählen auf heißen Differentialwalzen bei 5O⁰G gemischt wurden.

B e i s ρ i el 9

Es wurde eine Masse durch Vermählen von 4 g Zinn-II-octoat in 50 g Polyvinylchlorid hergestellt, zu einer dünnen Platte verpreßt und in Streifen geschnitten. Ein Streifen wurde 1 min in konzentrierte Schwefelsäure getaucht, mit Wasser gespült und 1 min in die Palladiumchloridlösung getaucht, abgespült und in die genannte Kupferplattierlösung gebracht. Die Behandlung reichte aus, um eine Kupferabscheidung über der gesamten Oberfläche zu erzielen. In diesem Fall war die Behandlung mit Schwefelsäure oder ein Abschleifen erforderlich, um die im Formkörper vorhandene Zinn-II-Verbindung freizulegen. Offenbar ätzte die konzentrierte Schwefelsäure die Oberfläche des Polyvinylchlorids ausreichend an, um das Zinn-II-octoat freizulegen.

Wenn anstelle von Polyvinylchlorid in diesem Beispiel Polyäthylen verwendet wurde, wurde keine Säurebehandlung benötigt. Das Eintauchen unmittelbar in die Palladiumchloridlösung reichte aus, um eine Kupf erabscheidung aus dem stromlosen Kupferplattierbad zu erzielen. Wenn ein Streifen dieses Polyäthylens in eine wäßrige Lösung getaucht wurde, die 10 g Silbernitrat in 500 ml Lösung enthielt und etwa 2Ömal stärker ist, wie sie gewöhnlich zum Aktivieren von Oberflächen bei der stromlosen Metallabscheidung ist, verursachte die Zinnverbindung eine Reduktion des Silbernitrats zu Silber in einem Ausmaß, daß ein schwarzer Silberniederschlag auf der Oberfläche sichtbar war. Es ist möglich, daß das Zinn-II-octoat in die Oberfläche des Polyäthylens eingewandert war. Wenn dies der Fall ist,wäre es besser, eine vollständig unlösliche Zinnverbindung, z.B* Zinn*-XI-oxid _t zu ver-*

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t · ♦

- 30 wenden, da diese nicht wandern kann.

Beispiel 10

Es wurde hochschlagfestes Polystyrol mit 1 g Zinn-II-octoat vermählen und zu einer Platte geformt. Ein Versuchsstreifen aus diesem Material wurde in konzentrierte Schwefelsäure 5 min lang eingetaucht, mit Wasser gespült und 5 min in die Palladiumchloridlösung eingetaucht. Diese Behandlung erlaubte keine Kupferabscheidung aus einem stromlosen Plattierbad. Wenn jedoch das Polystyrol mit einem Dampfstrahlgebläse behandelt wurde, bestand der Teil der abgeschliffenen Oberfläche aus reaktivem Palladiumchlorid und wurde nach der Behandlung mit Palladiumchlorid durch das Plattierbad leicht mit Kupfer überzogen.

Beispiel 11

Es wurden getrennte Gemische von 1 g Zinn-II-oxid und 50 g Polyäthylen, hochschlagfestern Polystyrol und einem ABS-Elastomer (vgl. Beispiel 8) geformt. Von jeder Hasse wurde ein Versuchsstück 5 min in konzentrierte Schwefelsäure getaucht, mit Wasser gewaschen, 5 min in die Palladiumchloridlösung getaucht und mit Wasser gewaschen. Beim Einbringen in eine Lösung zur stromlosen Kupf erabscheidung wurden alle Stücke mit Ausnahme des Polyäthylenstücks gleichmäßig mit Kupfer plattiert. Das Polyäthylenstück war ungleichmäßig plattiert, wurde jedoch gleichmäßig plattiert, wenn die Oberfläche mit einem Dampf strahlgebläse vor der Behandlung abgeschliffen wurde.

Bei der Wiederholung dieses Versuchs mit hochschlagfestern Polystyrol, aber abfallenden Mengen Zinn-II-oxid von

(a) 0,5 g» (b) 0,25 g, (c) 0,1 g und (d) null g wurde gefunden, daß (a) ein Abschleifen vor der Behandlung benötigte,

(b) und (c) fleckige Plattierungen selbst nach dem Abschleifen

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ergaben und (d) überhaupt keine Kupferabscheidung zeigte. Diese Ergebnisse zeigen, daß die Konzentration der Zinn-II-Verbindung derart sein sollte, daß die Menge Sn(II) wenigstens 0,5 Gew.-% des Kunstharzes beträgt.

Die vorstehenden Beispiele erläutern, daß die verwendete Polymerisatmatrix, die die Zinn-II-Verbindung enthält, nicht kritisch ist und die bestimmte Zinn-II-Verbindung auch nicht kritisch ist. Es können Abänderungen vorgenommen werden, um das bestimmte Kunstharz und die Zinn-II-Verbindung an die Anforderungen bestimmter Anwendungszwecke anzupassen. Auch ist die verwendete Lösung zur stromlosen Metallabscheidung nicht kritisch. Es können alle solche Lösungen verwendet werden, die keine Abscheidung auf einer nichtmetallischen Oberfläche verursachen, falls sie nicht durch die Gegenwart eines Metallkeimes auf der Oberfläche aktiviert worden sind. Derartige Lösungen sind an sich zur stromlosen Plattierung mit verschiedenen Metallen, z.B. Kupfer, nickel, Cobalt, Silber usw. sowie von Legierungen, wobei verschiedene Metalle gleichzeitig abgeschieden werden, an sich bekannt. Kupfer ist das bevorzugte Metall für elektrotechnische Anwendungen und für den Fall, wenn ein anderes Metall durch Elektroabscheidung auf das stromlos abgeschiedene Metall aufgebracht werden soll. Derartige Lösungen für die stromlose Plattierung sind in den USA-Patentschriften 2 532 283, 2 871 139, 2 879 175, 2 938 805 und 2 942 990 beschrieben.

Die Behandlung von nicht-metallischen Oberflächen mit einem Edelaetallsalz ist wesentlich zur Abscheidung von Metall aus der stromlosen Plattierlösung. Es wurde gefunden, daß beim Fortlassen des Edelmetalls bei den erfindungsgemäßen Kunstharzen keine Plattierung von Metall aus diesen Lösungen möglich ist. Die Oberflächen, die mit einer Edelmetallsalzlösung in Berührung gebracht worden sind, werden andererseits nicht aktiviert, wenn die Zinn-II-Verbindung nicht in der Oberfläche vor der Behandlung mit dem Edelmetall sal ζ freigelegt ist. Das Edelmetallsalz wird daher nur an den

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Stellen der erfindungsgemäßen Kunstharze verbraucht, an denen die Zinn-II-Verbindung absichtlich freigelegt ist, wodurch die Menge des erforderlichen Edelmetallsalzes stark beschränkt und auch die benötigten Verfahrensstufen vereinfacht werden.

Wie sich aus dem vorstehenden ergibt, sind die erfindungsgemäßen metallhaltigen Kunstharze zur Herstellung von metallplattierten Gegenständen für dekorative Zwecke oder für den Gebrauch äußerst nützlich. Sie sind besonders brauchbar bei der Herstellung von Platten für gedruckte Schaltungen, auf die verschiedene elektronische Bauteile montiert werden und die zur Herstellung von elektronischen Geräten, zur W Verwendung in Rundfunk- und Fernsehgeräten, Rechnern usw. dienen.

Obwohl in den Beispielen verschiedene Kombinationen und Abänderungen der Erfindung erläutert sind, können auch andere Modifikationen und Abänderungen gemäß der Offenbarung leicht durchgeführt werden. Obwohl die vorstehenden Beispiele die Herstellung flacher,plattenartiger Gegenstände erläutern, können die erfindungsgemäßen Kunstharze zu vielen verschiedenen Formkörpern geformt werden, z.B. zu Knäufen, Handgriffen und in jede gewünschte Form gebracht werden und anschließend mit jedem gewünschten Metall stromlos plattiert werden. _ Sie metallplattierten Gegenstände, die erfindungsgemäß erx halten werden, können weiterhin stromlos oder nach einem Elektroplattierungsverfahren mit einer weiteren Metallauflage versehen werden, um entweder eine dickere Beschichtung des gleichen anfangs verwendeten Metalls zu erzielen oder ein völlig verschiedenes Metall aufzubringen. Bestimmte Gebiete der anfangs abgeschiedenen Metallflächen können maskiert werden, so daß die zweite Plattierung lediglich einen Teil der anfangs aufgebrachten Metallschicht umfaßt, wobei bei der Verwendung eines Metalls mit unterschiedlicher Farbe dekorative Muster oder Muster für Gebrauchszwecke von unterschiedlicher Farbe erzielt werden. Es kann die gesamte Oberfläche oder nur ein gewünschter Teil des Gegenstandes mit

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Metall überzogen werden. Gegebenenfalls kann die Zinn-II-Verbindung auf die Oberfläche eines inerten Trägermaterials, z.B. eines pulverisierten festen Füllstoffs vor dem Einbringen in das Kunstharz adsorbiert, aufgeschichtet oder •aufgefällt werden. Verschiedene Farbstoffe, Pigmente, Füllstoffe, Formenschmiermittel, Weichmacher u.dgl. können ebenfalls in das Kunstharz eingebracht werden. Diese und weitere Änderungen können gemäß bestimmter Ausführungsformen der Erfindung durchgeführt werden.

PATENTANSPRÜCHE :

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Claims

PATENTAlfSPHÜCHE

1) Metallhaltiges Kunstharz, dadurch gekennzeichnet , daß es eine gegenüber dem Kunstharz inerte Zinn-II-Verbindung in einer Menge entsprechend 0,5 bis 10 Gew.-% Zinn, bezogen auf das Kunstharzgewicht, enthält.

2) Metallhaltiges Kunstharz nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das Kunstharz warmhärtend oder thermoplastisch ist.

3) Metallhaltiges Kunstharz nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Zinn-Il-Verbindung Zinn-II-oxid ist.

4-) Laminat, dadurch gekennzeichnet , daß es ein metallhaltiges Kunstharz nach Anspruch 1 bis 3 als Imprägnier- und Bindemittel für mindestens eine absorbierende, elektrisch isolierende Schicht auf einem Schichtträger enthält.

5) Laminat, dadurch gekennzeichnet , daß es ein metallhaltiges Kunstharz nach Anspruch 1 bis 3 als Bindemittel für mindestens zwei absorbierende, elektrisch isolierende Schichten enthält.

6) Laminat nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet , daß es an wenigstens einer der Hauptflächen eine festgebundene Metallfolie enthält. «

7) Verfahren zur Herstellung von wenigstens einer elektrisch leitenden Verbindung auf der Oberfläche eines elektrisch isolierenden Schichtträgers, der mit einem metallhaltigen Kunstharz beschichtet ist oder daraus besteht, dadurch gekennzeichnet , daß man eine Schicht

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eines Kunstharzes, das eine Zinn-II-Verbindung in einer "-■·.'

Menge entsprechend einem Zinngehalt von 0,5 bis 10 Gew.-%,

bezogen auf das Kunstharz, enthält, derart behandelt, daß auf des Schichtträger an den Stellen, an denen die elektrisch leitende Verbindung hergestellt werden soll, die Zinn-II-

Verblndung freigelegt wird, während an den übrigen Stellen

die Zinn-II-Verbindung abgedeckt bleibt, wenigstens die nicht abgedeckten Stellen mit einer Lösung eines Edelmetall salzes behandelt und auf den nicht abgedeckten Stellen aus einer Metallplattierlosung ein Metall stromlos abscheidet.

8) Verfahren nach Anspruch 7, dadurch g e k e η η - ^ leichnet , daß der elektrisch isolierende Schicht- ™ träger ein Laminat ist.

9) Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet , daß die elektrisch leitende Verbindung einen Durchgang durch den Schichtträger darstellt, der zwei vorgebildete elektrische Schaltungen miteinander verbindet, ,_; die durch den Schichtträger getrennt sind, wobei die Zinn-II- \ Verbindung durch die bei der Herstellung des Durchgangs verwendeten Mittel bzw· Vorrichtungen freigelegt worden ist.

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