DE1696604C3 - Isolierstoff mit katalytisch wirksamen Füllstoffen - Google Patents
Isolierstoff mit katalytisch wirksamen FüllstoffenInfo
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Description
anderer Weg besteht darin, die Trägertejlchen selbst mit dem kationischen Benetzungsmittel vorbehandeln
und anschließend dem Fällungsmittel, welches die
Metalle der genannten Gruppen auf die Trägerteilchen auffällen soll, auszusetzen. Das Fällungsmittel kann
dann das gleiche oder ein anderes kationisches Benetzungsmittel enthalten.
Zu den als Trägerteilchen geeigneten Stoffen gehören u. a. Füllstoffe wie Aluminiumsilikat, Asbest, Albalith,
Quarz Kryolith, Calciumsulfat, Portland Zemente, Kalkstein, fein gemahlene Tonerde, Baryt, Talkum,
Pyrophyllit, Kieselalgengestein und ähnliche mehr. Als Pigmerastoffe sollen beispielsweise genannt werden
Titandioxyd, Cadmiumrot und Aluminiumpulver. Als poröse Materialien sollen noch aufgeführt werden
Papier, Holz, Fiberglas, Tuch, natürliche und synthetische Fasern, wie beispielsweise Baumwollfasern, Polyesterfasern
und dergleichen.
Die Partikelgröße der pulverförmigen Füllstoffe hängt in hohem MaBe von ihrer Art ab. Ein bevorzugter
chemisch inerter Füllstoff ist Kaolintonerde. Unter diesem Sammelbegriff werden verschiedene nydratisierte
Aluminiumsilikate von in der Regel plär-.chenformiger
Struktur zusammengefaßt, wie beispielsweise Kaolinit, Nacrit, Halloysit und Dickit. Die Kaolinminerale
sind mit der allgemeinen Formel
AI2Oj- 2SiO2- XH2O
darstellbar: in der Regel ist X gleich 2. Das Gewichtsverhältnis zwischen SiO2 und AI2Oj nach
dieser Formel ist 1,18; für übliche Kaolintonerden liegt es in der Regel zwischen 1,0 und 1.5. Kaolin
unterscheidet sich von anderen Tonerdemineralien nicht nur bezüglich seines Gitteraufbaus, sondern auch
in der Basen-Ionenaustausch-Kapazität. Für Kaoline beträgt diese in der Regel 3 bis 15 Milli-Äquivalent pro
10Og.
Die hier interessierenden kationischen oberflächenaktiven Verbindungen zeichnen sich durch eine
hydrophobe Gruppe aus, welche einen Teil des Kations bildet, wenn die Verbindung in Wasser gelöst wird. Als
geeignet haben sich solche Verbindungen erwiesen, welche Stickstoff oder Phosphor enthalten. Als Beispiel
für stickstoffhaltige Verbindungen seien quarternäre Ammoniumverbindungen, Sarkosin-Derivate. Irnidazolin,
äthoxylierte Amine und Amide, Alkanol-Amid und
Amin und ';ationische Benetzungsmittel, die sich von
heterocyclischen Stickstoffverbindungen ableiten, wie Pyrrol, Pyrrolidin, Piperidin, Pyridin usw., genannt.
Phosphorhaltige kationische Benetzungsmittel, welche sich bevorzugt eignen, sine' die Phosphoniumverbindungen.
In einer bevorzugten Aueführung werden die inerten
Füllstoffe zunächst mit einem Film eines kationischen Benetzungsmittels versehen und anschließend einer
Metallsalzlösung ausgesetzt oder in anderer geeigneter Weise behandelt, um das katalytisch wirksame Metall
anzulagern.
Kationische Benetzungsmittel, wie primäre, sekundäre und tertiäre Alkyl- bzw. Arylalkylamin- und PoIyamin-,
Amid- und Polyamid-Verbindungen, welche sich als Reäktiönsprödukt von Aminen und Amiden mit
Karbonsäuren ergeben, Salze der Fettsäuren mit Kolophoniumharzen, Reaktionsprodukte von Karbonsäuren
mit Terpentinharzen und dergleichen, sind gleichfalls geeignet. Weiterhin können mit Erfolg
Sarcosinderivate benutzt werden, die erhalten werden, wenn Sarcosin (Methy'f.mino-essigsäure) mil einer
Fettsäure reagiert. Das Reaktionsprodukt kann als modifizierte Fettsäure aufgefaßt werden, bei welcher
die Kohlenwasserstoffkette durch eine Amido-Methylgruppe
der Struktur
C — N — CH3
i!
O
unterbrochen ist.
Die katalytisch wirksamen Metalle der Gruppen I B und VIII des periodischen Systems der Elemente
können in mannigfacher Weise auf die Partikeln der Füllstoffe aufgebracht werden. Beispielsweise können
sie im Vakuum aufgedampft werden. Ebenso ist es möglich, das Metall aus einer geeigneten Metallsalzlösung
auf den Partikeln niederzuschlagen bzw. auf diese aufzufallen. Vorteilhaft wird hierzu eine Aufschlämmung
der Partikeln in der mit einem geeigneten Reduktionsmittel versetzten Metall-!zlösung hergestellt.
Um katalytische Isolierstoffe herzustellen, kann der vorliegende katalysierende Füllstoff in verschiedenen
Anwendungsmöglichkeiten benutzt werden. So köf.nen die Füllsfoffpartikeln in einem organischen Harz- bzw.
Kunststoffgemisch gleichmäßig verteilt werden und dieses so katalysierte Isoliermaterial kann zum Imprägnieren
von Schichtmaterial für übliche Preßstoffe,
\o beispielsweise Papierbahnen, Fiberglas, Polyesterfasern
und Gewebe, Holz und anderen porösen Stoffen, benutzt werden. Andererseits kann auch der katalysierende
Füllstoff in einem Gieß- oder Spritzharz dispergiert werden und aus dem so erhaltenen
beispielsweise in die Form eines Granulats gebrachten Isolierstoff können die katalytisch wirksamen Isolierstoffplatten
in bekannter Weise durch Gießen. Extrudern und dergleichen angefertigt werden.
Schließlich können auch vorgeformte Folien aus katalytischem Kunststoff hergestellt werden, die nicht
ausgehärtet sind und die entweder auf Trägermaterialien .-"ufkaschiert oder in Stapeln gewünschter Stärke zu
einem katalytischen Formkörper, beispielsweise einer Platte, verpreßt werden.
In jedem Fall ist das Endprodukt in seiner., ganzen
Inneren katalytisch wirksam, se daß bei Herstellung einer Bohrung deren Wandung einem stromlos
metallisierenden Bade ausgesetzt werden kann und sich auf dieser ein fest haftender Metallüberzug niederschlägt.
Die Oberfläche eines solchen Formkörpers kann entweder katalytisch oder nicht katalytisch aktiv
gemacht werden. Beim Verpreßvorgang entsteht ein harzreicher und füllstoffarmer Oberflächenfilm, der bis
zur vollkommenen katalytischen Inaktivität führen kann. Wird dieser Harzfilm abgebaut, was beispielsweise
durch Sandstrahlen oder durch Säuren geschehen kann, dann kann die stromlos arbeitende Metallisierungsbadlösung
an die katalysierten Füllstoffpartikeln heran und es bildet sich eine fest haftende Metallschicht.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, die Oberfläche mit einer Schicht eines katalytisch wirksamen Haftvermittlers
zu versehen. Letzterer kann beispielsweise aus einem Gemisch von wärmeaushärtbaren und flexiblen
Klebharzen mit katalytischem Füllstoff bestehen. Für
Ί5 Schichtpreßstoffe kann beispielsweise eine Oberflachenlage
vor dem Ve/pressen aufgebracht werden. Als katalytischer Füllstoff kann auch anorganischer Isolierstoff,
wie Tonerde, Mineralien, wie Keramik, weiter
Ferrit, Siliciumcarbid, Glas. Glimmer, Steal it und
dergleichen, zugesetzt werden. Dies geschieht vor dem Brennen und bewirkt, daß der fertiggestellte Formkörper,
beispielsweise eine Keramikplatte, durch und durch katalytisch aktiv ist. Die Menge, in welcher der
katalysierte Füllstoff im Fertigprodukt vorhanden ist, hängt in hohem Maße von dem jeweils spezifischen
Eigenschaften ab. Sie kann etwa zwischen 0,0005 und 80Gew.-%, vorzugsweise aber zwischen 0.1 und 20%,
liegen.
Geeignete organische Isolierstoffe sind die üblichen Thermoplaste und wärmeaushärtbaren Harze und
Kunststoffe sowie solche mit Haftvermittlereigenschaften.
Nach einer Ausgestaltung der Erfindung können die aus katalysierten Isolierstoffen bestehenden Formkörper,
wie beispielsweise Isolierstoffplatten, mit einer Metallschicht versehen wrdcn. Beispielsweise kann in
üblicher Weise eine Kupferfolie aufkaschiert werden. Die Metallschicht kann auch durch stromlose Metallabscheidung
direkt auf der Plattenoberflächc bewirkt werden. — In diesem Fall kann sie zuverlässig auch in
sehr geringer Stärke produziert werden, beispielsweise in einer Dicke von wenigen Micron. Als Dickenbercich
für die Metallschicht kann ganz allgemein etwa ein solcher von 1 bis 250 um angesehen werden
Herstellung des katalysierend wirkenden Füllstoffs: Zunächst wird eine Lösung eines kationischen Benetzungsmittels
aus
Olcoyl-Sarcosin 20 g
Isopropanol 80 g
hergestellt. 100 g mit Wasser gewaschene Kaolintonerdc
in feinpulveriger Form werden mit dieser Benetzerlösung für mehrere Minuten behandelt. Sodann wird das
Kaolin abgefiltert und bei 130 C für eine Stunde getrocknet.
IbOg Stannochlorid werden in 100 ml Salzsäure gelöst.
Dicer Lösung werden unter starkem Rühren 2 g Palladiumchlorid — gelöst in 40 ml Salzsäure —
zugesetzt, und die Mischung wird für 30 Minuten gekocht. Nach dem Abkühlen wird sie mit 0.1 molarer
Salzsäure auf 1 Liter verdünnt. 50 g des mit dem Benetzungsmittel behandelten Kaolins werden mit
100 ml der vorstehend beschriebenen Aktivierungslösung versetzt.
Die Kaolinpartikeln binden das gesamte Palladium in der Lösung. Nach d-^ni Abfiltrieren der edelmetallfreien
Flüssigkeit wird der fertige Füllstoff getrocknet.
Anstelle des Palladiumsalzes kann jedes andere katalytisch wirksame Metall benutzt werden, beispielsweise
Gold als Goldchlorid. Silber als Silbernitrat. Zinn. Eisen, Kupfer oder ein anderes der Gruppen I B und
VIII des Periodensystems der Elemente.
Für dieses Beispiel wird mit Terpentinharz-Amin überzogenes
Kaolin benutzt. In 1000 ml Wasser und 6 ml Salzsäure werden 540 g Terpentinharz-Amin überzogene
Kaolinpartikeln eingebracht und darin für 30 Minuten aufgeschlämmt. Hierauf wird eine Lösung von 1 g
Palladiumchlorid in \2 ml Salzsäure hergestellt und diese mit Wasser auf 30 ml verdünnt. Diese Lösung wird
der Kaolinpartikelaufschlämmung zugesetzt und anschließend wird eine Zinn-II-SalzIösung der folgenden
Zusammensetzung zubereitet und zugesetzt: 10,7 g
SnCL' · 2 H2O und 60 ml Wasser und Salzsäure in einer
Menge, die ausreicht, um eine klare Lösung herzustellen. Nach sorgfältigem Durchmischen wird abfiltriert und
der Füllstoff gewaschen und bei 105 bis 1200C
getrocknet. Nach dem Trocknen wird der Füllstoffkuchen zerbrochen, um die gebildeten Konglomorate zu
zerteilen.
Soll der Füllstoff zum Herstellen von katalytischem Phenolpapier-Schichtpreßstoff dienen, so werden auf 100 Gewichtsteile des I larzgemisches 6 Teile des katalysierten Füllstoffs zugegeben und dieses llarzgemisch in üblicher Weise zum Tränken der Papierbahnen benutzt. Das fertige Laminat ist dann durch und durch
Soll der Füllstoff zum Herstellen von katalytischem Phenolpapier-Schichtpreßstoff dienen, so werden auf 100 Gewichtsteile des I larzgemisches 6 Teile des katalysierten Füllstoffs zugegeben und dieses llarzgemisch in üblicher Weise zum Tränken der Papierbahnen benutzt. Das fertige Laminat ist dann durch und durch
1^ katalytisch.
In ähnlicher Weise können katalytische Lpoxydharz-Schiehtpreßstoffc
hergestellt werden, indem dem Fpoxydharzgemisch zwischen 5 und 15Gcw.-% des
katalytischen Füllstoffs zugesetzt werden.
S kg Zinn(ll)-chlorid werden in 85 I Wasser und 2.5 I
Salzsäure gelöst. Sodann wird 50 kg Tcrpentinharz-Amin
überzogenes Kaolin zugesetzt und die Aufschläm-
:> lining gut durchgemischt. Weiter wird eine Lösung von
41 g Palkidiumchlorid. 100 ml Salzsäure. 2400 ml Wasser
her icstellt und der Aufschlämmung zugesetzt. Nach gi tem Duithmischen wird abfiltriert und das Filtrat
wird zur Chlorfreiheit gewaschen und getrocknet.
w Zum Herstellen von katalytischem Polvesterglasprcßstoff
wird dem Harzgemisch der so bereitete Füllstoff im Verhältnis von b Teilen bezogen auf das
Harzgemisch zugesetzt und das Laminat in üblicher Weise fabriziert.
^ B c i s ρ i c I 4
F.s wird zunächst eine Lösung von 0.85 g Palladiumchlorid
per ml Salzsäure hergestellt. 0.5 ml dieser Lösung werden zu 250 ml Isopropvlalkohol. das 3 ml
Oleoyl-Sarcosin enthält, gegeben. Sodann werden 125 g
in Wasser gewaschenes Kaolin in dieser Lösung aufgeschlämmt, wobei 500 ml Wasser zugesetzt werden
Nach dem Filtrieren wird das Kaolin getrocknet.
Beispielsweise wird mit diesem Füllstoff ein Gießharz entsprechend der folgenden Zusammensetzung hergestellt:
40 g Polyesterharz.
5 g katalysierter Füllstoff.
15 g Kaolin.
^0 0.6 g Benzoyl Peroxyd.
5 g katalysierter Füllstoff.
15 g Kaolin.
^0 0.6 g Benzoyl Peroxyd.
1 Tropfen eines geeigneten Beschleunigers.
Gußstücke aus diesem Material sind durch und durch katalytisch. Werden daher Löcher hergestellt, die in da;
ss Innere derselben reichen, und wird deren Wandung
einer stromlos metallisierenden Badlösung ausgesetzt so wird diese mit einem fest haftenden Metallbelag
überzogen.
Andere geeignete Palladiumlösungen mit Benet zungsmittel sind beispielsweise: je 0.5 g Palladiumchlo
rid gelöst in
a) 50 ml Octylamir.azetat,
b) 50 ml Hexylaminazetat,
c) 50 ml Amin der Generalformel
6s CHj(CH2)„C: N(CH2J2NR)
d) 50 ml Sarcosin.
7 8
Die beschriebenen Lösungen bewirken, wenn sie In Fig. 5B ist eine negative Maske 20 auf den
Kunstharzen beigegeben werden, gleichfalls eine Metallfilm 14 gedruckt, so daß das gewünschte
Katalysierung. Es wird jedoch etwa die 1 OOfache Menge Schaltbild frei bleibt. Im Punkt C in F i g. 5 befindet sich
an Palladium benötigt, verglichen mit jener die zur ein Loch 22, das durch Bohren oder Stanzen hergestellt
Aktivität führt, wenn zum Katalysieren ein mit den 5 wurde und durch den Metallfilm 14 und die Isolierstoffaufgeführten
Palladiumlösungen behandelter Füllstoff schicht 10 geht und einen Verbindungspunkt in der
benutzend dieser dem Harz beigemischt wird. gewünschten Schaltung darstellt. Die in Fig. 5C
„· ic dargestellte Leiterplatte wird in ein stromlos arbeitens p
des Metallisierungsbad getaucht und so Metall 24 in der Für die Herstellung eines katalysierten Materials für l0 Lochwandung 30 des Loches 22 niedergeschlagen.
Spritzguß und die Fertigung von daraus hergestellten Ebenfalls tritt ein Metallniederschlag auf den nicht
Gegenständen werden 2 Teile von katalysiertem Kaolin abgedeckten Bezirken der Oberfläche auf. Falls
mit 10 Teilen Acrylonitril-Butadienharz-Granulat trok- erwünscht, kann, nachdem ein Metallniederschlag auf
ken vermischt. Die Mischung wird bei 245 bis 2500C mit der Lochwandung erzielt ist. eine Elektrode an die
einem Spritzdruck von ca. 1000 bis 1500 kg/cm2 ,, Platte gelegt werden und so die Leiterzüge wie die
verarbeitet. Das fertiggestellte Spritzgußteil zeigt das Innenwandungen des Loches galvanisch aufplattiert
gleiche Aussehen wie eines aus nicht katalysiertem werden. Nachdem durch galvanische oder stromlose
Ausgangsmaterial. Wird der aus dem katalysierten Metallabscheidung eine entsprechende Dicke der
Material gefertigte Gegenstand in einer 2% Lösung von Metallabscheidung erreicht wurde, wird die iviaske mit
Chromschwefelsäure und Fluorborsäure (50%) für 20 einem organischen Lösungsmittel entfernt. Die soweit
10 Minuten bei 65°C behandelt, mit Wasser gewaschen gefertigte Platte ist in F i g. 5E dargestellt. Schließlich
und beispielsweise in eine Verkupferungslösung ge- wird die Platte einem Ätzvorgang unterworfen; falls der
bracht, so bildet sich rasch ein fest haftender Kupfer- dünne ursprüngliche Metallfilm aus Kupfer besteht,
Überzug. wird hierfür Eisenchlorid oder Ammoniumpersulfat ! Die Zeichnungen zeigen beispielsweise Anwendungs- ,<; verwendet. Durch diesen Ätzvorgang wird der ur-
! möglichkeiten der vorbeschriebenen Isolierstoffe mit sprüngliche jetzt nach Entfernung der Maske freigelegkatalytisch
wirksamen Füllstoffen für die Herstellung te M^tallfilm 14 weggeätzt.
j von Leiterplatten für gedruckte Schaltungen. Die F ig. 1 Das hier beschriebene und in F i g. 5 dargestellte
j bis 14 sind hierbei teilweise perspektivische und Verfahren kann ebenfalls zur Herstellung von zweiseiti-
; teilweise geschnittene Darstellungen der nachfolgend ,0 gen Leiterplatten verwendet werden mit durchplattier-
beschriebenen Beispiele. ten Löchern, wie diese in F i g. 6 dargestellt sind. Man
J In F ig. I ist eine Leiterplatte dargestellt, die aus einer beginnt hierfür mit einer Isolierstoffschicht wie sie in
Isolierstoffschicht 10 besteht, welche einen Füllstoff 12 F i g. 2 dargestellt ist. Wie in F i g. 6 gezeigt, besteht die
] der beschriebenen Art enthält, der katalytisch auf die Leiterplatte aus der Isolierstoffschicht 10, welche die
stromlose Metallabscheidung wirkt. Der katalytische ,5 Leiterzüge 52 und 54 trägt, und zwar auf der oberen und
Füllstoff 12 ist so in der Isolierstoffschicht 10 verteilt. unteren Seite. Querverbindungen zwischen den beiden
; daß diese vollständig und homogen katalytisch ist. Ein Leiterebenen sind durch das Loch 22 vorgesehen.
ι dünner Metallfilm 14 bedeckt die eine Oberfläche. welches eine Metallplattierung 24 auf der Innenwand
wobei die Dicke dieses Metallfilms variieren kann und hat.
normalerweise zwischen 0.05 bis 105 μπι liegt. 40 Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtschaltun-
! In Fig. 2 ist eine Leiterplatte dargestellt, die auf gen werden in den F i g. 7. 7A und 7B gezeigt. Die Platte
beiden Seiten mit einem Metallfilm 14 kaschiert ist. Bei 50 besteht aus der Isolierstoffschicht 10 mit dem
bestimmten katalytischen Füllstoffen, z. B. in Form Metallfilm 14 und wird in der dargestellten Weise mit
fester Teilchen, besteht die Gefahr, daß der Füllstoff sich einer Platte 60 verbunden, welche nur aus katalytischem
im Inneren der Leiterplatte anreichert, während die 45 Material 16 besteht. Nach erfolgter Laminierung wird
i Oberflächen verhältnismäßig harzreich und füllstoffarm durch Aufdrucken einer negativen Maske auf die
j sind. Abhängig vom Herstellungsverfahren kann diese Oberfläche ein Schaltbild erzeugt. Dann wird die ganze
! Eigenschaften so große Ausmaße annehmen, daß die Anordnung in ein stromlos Metall abscheidendes Bad
Oberfläche überhaupt keine katalytischen Eigenschaf- gegeben-, zuvor können noch, falls dies gewünscht ist,
ten mehr hat. Dieser Effekt kann dadurch behoben _so Löcher 22 an den Verbindungspunkten gebohrt oder
werden, daß die Oberfläche oder die Oberflächen der gestanzt werden, damit die Lochinnenwandungen
Isolierstoffschiclit 10 mit einem katalytischen Klebstoff gleichzeitig mit den Leitern metallisiert werden. Die
18 überzogen werden, wie dies in F i g. 3 und 4 fertige Anordnung ist in F i g. 7A dargestellt. Um das in
dargestellt ist. Eine weitere Möglichkeit zur Behebung F i g. 7B dargestellte Schaltbild zu erhalten, wird auf der
dieses Mangels besteht darin, die Oberfläche einer 55 unteren Oberfläche 101 der katalytischen Isolierstoff-Säurebehandlung
auszusetzen. Hierfür sind besonders schicht 10 ein Schaltbild 109 dargestellt werden, welches
anorganische, oxydierende Säuren geeignet, wie bei- gleichzeitig mit dem auf der oberen Seite behandelt
spielsweise Schwefel-, Salpeter- oder Chromsäure oder wird.
Mischungen aus diesen. Die Säurebehandlung aktiviert Weitere katalytische Leiterplatten sind in den F i g. 8
nicht nur die Oberfläche, sie rauht diese auch auf und ^0 bis 14 beschrieben und gezeigt.
bewirkt dadurch eine bessere Haftung der später Fig.8 zeigt eine Leiterplatte, welche eine katalytiaufgebrachten
Metallschicht. sehe Isolierstoffschicht 10 besitzt und eine nicht Die Fig.5 stellt die Verfahrensschritte zur Herstel- katalytische Oberflächenschicht 11, die entweder auf
lung einer einseitigen, gedruckten Leiterplatte mit diese aufgebracht oder in einem Stück mit dieser
durchpiattierten Löchern dar. Gemäß F i g. 5A ist die &5 gefertigt ist In F i g. 9 ist eine katalytische Isolierstoff-Isolierstoffschicht
10 aus katalytischem Material mit schicht 10 gezeigt, bei der beide Oberflächenschichten
einem dünnen Metallfilm 14 versehen, der entweder die 11 nicht katalytisch sind,
ganze oder nur Teile der Oberfläche bedecken kann. In Fig. 10 ist eine katalytische Isolierstoffschicht 10
ganze oder nur Teile der Oberfläche bedecken kann. In Fig. 10 ist eine katalytische Isolierstoffschicht 10
gezeigt, deren eine Oberflächenschicht 11 eine nicht katalytische Deckschicht ist, während die andere mit
einem Metallfilm 14 versehen ist.
In F i g. 11 ist eine Leiterplatte gezeigt, welche auf der
katalytischen Isolierstoffschicht einerseits eine nicht katalytische Schicht 11 hat, auf der anderen Seite eine
Kleberschicht 18, auf die ein dünnar Metallfilm 14 aufgebracht ist.
In Fig. 12 wird eine andere vorteilhafte Ausgestaltungsform
gezeigt; die katalytische Isolierstoffschicht 10 hat hier eine Oberfläche mit einer nicht katalytischen
Schicht 11, während die andere mit einer katalytischen Kleberschicht 18 bedeckt ist.
In den Fi g. 13 und 14 sind noch weitere Leiterplatten
gezeigt, die zur Herstellung gedruckter Schaltungen Verwendung finden können. In Fig. 13 ist eine
katalytische Isolierstoffschicht 10 dargestellt, deren eine Oberfläche mit einem katalytischen Klebstoff 18
In Fig. 14 wird eine andere Leiterplatte gezeigt, die
eine katalytische Isolierstoffschicht 10 hat und die beidseitig mit einem katalytischen Kleber versehen ist.
Die in den Fig. 16und 17 dargestellten Ausführungsformen
finden insbesondere Verwendung zur Herstellung von Mehrschichtschaltungen, wie sie an Hand von
Fig. 10beschrieben wurden.
Katalytische Isolierstoffschichten mit nicht kataiytischen
Oberflächen können auf verschiedene Weise hergestellt werden. Hierfür kann beispielsweise nur eine
sehr geringe Menge katalytischer Füllstoff dem Grundmaterial zugesetzt werden, so daß die immer an
Füllstoff ärmeren Oberflächen in diesem Fall praktisch gar keine Füllstoffe enthalten.
Falls ein Grundmaterial verwendet werden soll, welches reich an katalytischem Füllstoff ist, so kann die
Oberfläche mit einem nicht katalytischen Kleber überzogen werden. Wird zum Beispiel Hartpapier oder
Glasfasermaterial verwendet als Grundmaterial das mit einem katalytischen Harz getränkt ist, so kann die
Oberfläche vor dem endgültigen Verpressen mit einer nicht katalytisch wirkenden Harzschicht versehen
werden. Ein derartiger Film kann auch noch nachträglich aufgebracht werden.
Zur Metallisierung von Plastik wird zum Unterschied von der Herstellung gedruckter Schaltungen ein
verhältnismäßig billiges nicht katalytisches Material verwendet, das auf den zu metallisierenden Oberflächen
mit einem katalytischen Überzug versehen wird. Um die katalytische Wirkung dieses Überzugs noch zu verstärken,
kann die Oberfläche mit einer oxydierenden Säure aufgeschlossen werden. Hierfür eignet sich besonders
Chromschwefelsäure. Durch eine derartige Behandlung werden Poren in der Oberfläche geschaffen und
dadurch ein besserer Kontakt zum katalytischen Füllstoff geschaffen. Darüber hinaus wirkt sich die
Uli wLrLitiav.iit, 6UI
der aufgebrachten Metallschicht aus. Das aufgebrachte Metall kann Kupfer. Nickel, Gold oder Silber oder ein
ähnliches Metall sein, das nach stromlosem Verfahren aufgebracht wird. Auf diese Weise erzielt man ein
verhältnismäßig billiges Verfahren zur Metallisierung von Plastik, da der teuere katalytische Füllstoff nur in
dem dünnen Oberflächenüberzug vorhanden ist.
Derartige Plastikmaterialien können entweder durch Spritzen oder Pressen hergestellt werden, dabei kann
der katalytische Überzug im gleichen Arbeitsprozeß hergestellt werden oder nachträglich aufgebracht
werden. Die katalytische Überzugsmasse kann aus dem gleichen oder einem anderen Kunstharz bestehen.
Vorzugsweise benutzt man für derartige Artikel möglichst billige Materialien, Polyester oder Phenolharze
und ähnliches. Natürlich sind auch alle die hier zuvor für die Herstellung von Plattenmaterial beschriebenen
Kunstharze verwendbar.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Isolierstoff mit katalytisch wirksamen Föllstof- Metallisierung von Isolierstoffplatten für gedruckte
fen, die für die stromlose Metallabscheidung aus 5 Schaltungen (US-PS 30 35 944) wird so vorgegangen,
hierfür geeigneten Bädern geeignet sind, dadurch daß zunächst eine Behandlung mit Ätzlösungen zum
gekennzeichnet, daß als Füllstoffe Partikeln, Zwecke des Aufbrechens chemischer Bildungen erfolgt,
die einen Oberzug aufweisen, der von einem um so der Oberfläche des Isolierstoffs Ionenaustauschkationaktiven
Tensid mit einer hydrophoben Grup- eigenschaften zu geben; anschließend die Behandlung
pe und einem oder mehreren der Metalle der io der derart vorbehandeln Oberfläche mit einer
Gruppe I B und VIII des Periodensystems der wäßrigen, ein Edelmetallsalz enthaltenden Lösung vor
Elemente sowie Zinn gebildet wird, in den der Beaufschlagung mit einem geeigneten Reduktions-Isolierstoff
eingebettet sind. mittel, um so an die aufgebrochenen chemischen
2. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekenn- Bindungen Edelmetall-Ionen anzulagern; und schließzeichnet,
daß der anorganische Füllstoff aus 15 lieh das Abscheiden eines Kupferniederschlages aus
Tonerde, Keramiken, Ferriten, Siliciumcarbid, Glas, onne äußere Stromzufuhr metallisierenden Bädern,
Glimmer oder Steatit besteht. wobei die Edelmetallionen als katalytische Zentren für
3. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekenn- den Beginn des Abscheidevorganges wirken,
zeichnet, daß das Stickstoff enthaltene Tensid Bei den bekannten Aktivierungsverfahren ist eine beispielsweise Hexyl- oder Octylaminazetat, ein 20 Benetzung von hydrophoben Isolierstoffoberflächen AlkylaminocfereinSarkosinderivatist mit wäßrigen Lösungen nicht immer im geforderten
zeichnet, daß das Stickstoff enthaltene Tensid Bei den bekannten Aktivierungsverfahren ist eine beispielsweise Hexyl- oder Octylaminazetat, ein 20 Benetzung von hydrophoben Isolierstoffoberflächen AlkylaminocfereinSarkosinderivatist mit wäßrigen Lösungen nicht immer im geforderten
4. Isolierstoff nach Anspruch I, dadurch gekenn- Umfang möglich. Für den Fall, daß derartige: Aktiviezeichnet,
daß das Phosphor enthaltene Tensid eine längsverfahren für Materialien benutzt werden, die
Phosphoniumverbindung ist. freie Metalloberflächen aufweisen, ist es nachteilig, daß
5. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekenn- 25 die Haftfestigkeit der auf der Metalloberfläche aufgezeichnet,
daß der Füllstoff einem Photolack züge- brachten stromlosen Metallschicht nur sehr gering ist,
setzt ist. was auf die beim Verfahren entstehende Seederzwi-
6. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekenn- schenschicht auf der Metalloberfläche zurückzuführen
zeichnet, daß der Füllstoff einer Druckfarbe ist. Diese Zwischenschicht verhindert eine gute
zugesetzt ist. 10 Haftfestigkeit des aufplattierten Metalls sowohl an den
7. Isolierstoff nach Anspruch I, dadurch gekenn- Folienkanten, welche die Lochwandungen umgeben, als
zeichnet, daE Jer Füllstoff einem Gieß-, Spritz- oder auch auf der Folienoberfläche selbst. Es gibt verschiede-Preßharzgemisch
zugesetzt ist ne Gründe, die ein Aufbringen einer zusätzlichen
8. Isolierstoff nach Anspruch 7, dadurch gekenn- Metallschicht auf einer ursprünglich bereits vorhandezeichnet,
daß das Harzgemh-h Aminogruppen, 35 nen Metallschicht erforderlich machen. Beispielsweise
lminogruppen. Carboxylgruppen, Hydroxylgruppen, kann die Folienstärke ungenügend sein oder die
Aldehydgruppen, Halogengruppen oder Sulfoxyl- Oberfläche soll mit einem anderen Metall überzogen
gruppen enthält. werden, um so bestimmte Eigenschaften zu erzielen.
9. Isolierstoff nach Anspruch 7, dadurch gekenn- Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe
zeichnet, daß das Harzgemisch Acrylnitril-Butadien- 40 zugrunde, einen Isolierstoff der eingangs genannten Art
Styrol enthält bzw. aus diesem besteht. durch Zugabe weiterer bestimmter Füllstoffe für
10. Isolierstoff nach den Ansprüchen 1 bis 9, Verfahren zur stromlosen Metallisierung geeigneter zu
dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff in einer machen, so daß diese Verfahren zu weiter verbesserten
Menge vorhanden ist, die einen Anteil von 0,0005 bis Endprodukten ohne die oben aufgezeigten Unzuläng-80Gew.-%,
vorzugsweise 0,1 bis 20Gcw.-%, ent- 45 lichkeiten führen.
spricht. Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch,
daß als Füllstoffe Partikeln, die einen Überzug
aufweisen, der von einem kationaktiven Tensid mit einer
hydrophoben Grupne und einem oder mehreren der 50 Metalle der Gruppe I B und VIII des Periodensystems
Die vorliegende Erfindung betrifft Isolierstoffe mit der Elemente sowie Zinn gebildet wird, in den
katalytisch wirksamen Füllstoffen, die für die stromlose Isolierstoff eingebettet sind.
Metallabscheidung aus hierfür geeigneten Bädern Es ist besonders vorteilhaft, daß die katalytisch
geeignet sind. wirksamen Füllstoffe aus einem Stoff bestehen oder
Derartige Isolierstoffe können etwa in Form dünner 55 diesen als eine Schicht bzw. eine Imprägnierung
Platten vorteilhaft zur Herstellung gedruckter Schaltun- enthalten die als ein kationisches Benetzungsmittel
gen im allgemeinen, insbesondere für die Fertigung von wirkt, wofür die hydrophobe Gruppe in Gegenwart von
Zwei- und Mehrschichtleiterplatten mit metallisierten Wasser Teil des Kations wird und ein oder mehrere der
Lochwandungen benutzt werden. Bei der Fertigung von Metalle der Gruppen IB und VIII des periodischen
gedruckten Schaltungen mit metallisierten Lochwan- f,o Systems der Elemente in den Reaktionsvorgang
düngen ist es üblich, die mit den Löchern versehene eingebaut sind.
Basismaterialplatte nacheinander mit wäßrigen Lösun- Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Füllstoffe
gen von Stannochlorid und einer Edelmetallsalzlösung wird das Ausgangsmaterial mit einem kationischen
zu behandeln und nachfolgend in einem stromlos Benetzungsmittel behandelt. Eine weitere Möglichkeit
arbeitenden Metallisierungsbad mit einem Metallüber- f,5 besteht darin, das kationische Benetzungsmittel dem
zug zu versehen. Fällungsmittel zuzusetzen welches benutzt wird, um das
Die Herstellung von stromlos verkupferbaren Isolier- Metall der genannten Gruppen des periodischen
stoffen von faserförmiger, körniger oder gewebter Systems auf die Trägerteilchen aufzufallen. Noch ein
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Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CH580132A5 (de) * | 1970-03-16 | 1976-09-30 | Kollmorgen Corp | |
DE2111136A1 (de) * | 1971-03-09 | 1972-09-28 | Kalle Ag | Verfahren zur Herstellung von metallisierten Formkoerpern aus makromolekularem Material |
US4024030A (en) * | 1971-07-30 | 1977-05-17 | Institute Po Phisikohimia Pri Bulgarska Akademia Na Naukite | Radiation sensitive elements and photographic processes using the same |
US3865623A (en) * | 1973-02-02 | 1975-02-11 | Litton Systems Inc | Fully additive process for manufacturing printed circuit boards |
US4287253A (en) * | 1975-04-08 | 1981-09-01 | Photocircuits Division Of Kollmorgen Corp. | Catalytic filler for electroless metallization of hole walls |
JPS5476810U (de) * | 1977-11-08 | 1979-05-31 | ||
US4233244A (en) * | 1978-09-18 | 1980-11-11 | Texaco Inc. | Novel technique for reacting vinyl cyclohexene with nitrobenzene in the presence of a hydrogen-transfer catalyst |
HU177860B (en) * | 1979-05-22 | 1982-01-28 | Mta Koezponti Hivatala | Method for producing carrier metal catalyzers |
JPS56500949A (de) * | 1979-07-16 | 1981-07-09 | ||
US4394434A (en) * | 1980-12-08 | 1983-07-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Plating resist with improved resistance to extraneous plating |
US4555414A (en) * | 1983-04-15 | 1985-11-26 | Polyonics Corporation | Process for producing composite product having patterned metal layer |
US4666735A (en) * | 1983-04-15 | 1987-05-19 | Polyonics Corporation | Process for producing product having patterned metal layer |
US5407622A (en) * | 1985-02-22 | 1995-04-18 | Smith Corona Corporation | Process for making metallized plastic articles |
JPS61155306U (de) * | 1985-03-14 | 1986-09-26 | ||
GB8613960D0 (en) * | 1986-06-09 | 1986-07-16 | Omi International Gb Ltd | Treating laminates |
US5153051A (en) * | 1987-11-16 | 1992-10-06 | Motorola, Inc. | Multilayer thermoplastic substrate |
US4933208A (en) * | 1987-11-16 | 1990-06-12 | Motorola, Inc. | Multilayer thermoplastic substrate and method of manufacture |
JP2582142B2 (ja) * | 1988-04-27 | 1997-02-19 | 日本電信電話株式会社 | マトリクススイッチボ−ド及びマトリクススイッチボ−ド用接続ピン及びマトリクスボ−ドの製造方法 |
EP0460548A3 (en) * | 1990-06-08 | 1993-03-24 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for etal deposition |
US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
US5419954A (en) * | 1993-02-04 | 1995-05-30 | The Alpha Corporation | Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof |
JP2005503312A (ja) * | 2001-09-14 | 2005-02-03 | バッテル メモリアル インスティテュート | 高純度で低誘電率のセラミックおよびハイブリッドセラミック薄膜を製造する方法 |
US6981318B2 (en) * | 2002-10-22 | 2006-01-03 | Jetta Company Limited | Printed circuit board manufacturing method |
KR101596821B1 (ko) * | 2008-06-03 | 2016-02-23 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 클래스 a 표면처리를 가지는 경량 고강성 복합물 |
TWI388122B (zh) * | 2009-04-20 | 2013-03-01 | Unimicron Technology Corp | 形成複合材料電路板結構的方法 |
CN103476204B (zh) * | 2013-10-08 | 2016-06-08 | 复旦大学 | 一种双面板的加成制备方法 |
US10349520B2 (en) * | 2017-06-28 | 2019-07-09 | Catlam, Llc | Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste |
-
1967
- 1967-01-03 US US607036A patent/US3600330A/en not_active Expired - Lifetime
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JPS5141226B1 (de) | 1976-11-09 |
NL162434B (nl) | 1979-12-17 |
DK145615C (da) | 1983-06-13 |
DE1696604A1 (de) | 1972-02-03 |
DK145615B (da) | 1982-12-27 |
FR1550677A (de) | 1968-12-20 |
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