DE1696604B2 - Isolierstoff mit katalytisch wirksamen fuellstoffen - Google Patents

Isolierstoff mit katalytisch wirksamen fuellstoffen

Info

Publication number
DE1696604B2
DE1696604B2 DE1968P0043757 DEP0043757A DE1696604B2 DE 1696604 B2 DE1696604 B2 DE 1696604B2 DE 1968P0043757 DE1968P0043757 DE 1968P0043757 DE P0043757 A DEP0043757 A DE P0043757A DE 1696604 B2 DE1696604 B2 DE 1696604B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
insulating material
material according
filler
groups
catalytic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1968P0043757
Other languages
English (en)
Other versions
DE1696604A1 (de
DE1696604C3 (de
Inventor
Frederick William; Leech Edward; Oyster Bay; Polichetten Joseph South Farmings; N.Y. Schneble (V.St.A.)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kollmorgen Corp
Original Assignee
Photocircuits Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Photocircuits Corp filed Critical Photocircuits Corp
Publication of DE1696604A1 publication Critical patent/DE1696604A1/de
Publication of DE1696604B2 publication Critical patent/DE1696604B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1696604C3 publication Critical patent/DE1696604C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J37/00Processes, in general, for preparing catalysts; Processes, in general, for activation of catalysts
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/2086Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06QDECORATING TEXTILES
    • D06Q1/00Decorating textiles
    • D06Q1/04Decorating textiles by metallising
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/422Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0236Plating catalyst as filler in insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/122Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/428Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4661Adding a circuit layer by direct wet plating, e.g. electroless plating; insulating materials adapted therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Catalysts (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Isolierstoffe mit katalytisch wirksamen Füllstoffen, de für die stromlose Metallabscheidung aus hierfür geeigneten Bädern geeignet sind.
Derartige Isolierstoffe können etwa in Form dünner Platten vorteilhaft zur Herstellung gedruckter Schaltungen im allgemeinen, insbesondere für die Fertigung von Zwei- und Mehrschichtleitcrplatten mit metallisierten Lochwandungen benutzt werden. Bei der Fertigung von gedruckten Schaltungen mit metallisierten Lochwandüngen ist es üblich, die mit den Löchern versehene Basismaterialplatte nacheinander mit wäßrigen Lösungen von Stunnochlorid und einer Ldelmetallsalzlösung zu behandeln und nachfolgend in einem stromlos arbeitenden Met;illisierun;:sLK)'l mit einem Metallüberzug /u ver'.cht'li.
Die I Ii 1 !.llung \,.r stromlos vci kiiplerban-n Isolier Sivill··!! ■; last.'i'liJi linger, körniger oder gewebter Struktur, die katalytisch aktiviert werden, ist bekannt (US-PS 32 22 207).
Bei einem bekannten Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Isolierstoffplatten für gedruckte Schaltungen (US-PS 30 35 944) wird so vorgegangen, daß zunächst eine Behandlung mit Ätzlösungen zum Zwecke des Aufbrechens chemischer Bildungen erfolgt, um so der Oberfläche des Isolierstoffs Ionenaustauscheigenschaften zu geben; anschließend die Behandlung
der derart vorbehandelten Oberfläche mit einer wäßrigen, ein Edelnietallsalz enthaltenden Lösung vor der Beaufschlagung mit einem geeigneten Reduktionsmittel, um so an die aufgebrochenen chemischen Bindungen Edelmetall-Ionen anzulagern; und schließ-
lieh das Abscheiden eines Kupferniederschlages aus ohne äußere Stromzufuhr metallisierenden Bädern, wobei die Edelmetallionen als katalytische Zentren für den Beginn des Abscheidevorganges wirken.
Bei den bekannten Aktivierungsverfahren ist eine Benetzung von hydrophoben Isolierstoffoberflächen mit wäßrigen Lösungen nicht immer im geforderten Umfang möglich. Für den Fall, daß derartige Aktivierungsverfahren für Materialien benutzt werden, die freie Metalloberflächen aufweisen, ist es nachteilig, daß die Haftfestigkeit der auf der Metalloberfläche aufgebrachten stromlosen Metallschicht nur sehr gering ist. was auf die beim Verfahren entstehende Seederzwischenschicht auf der Metalloberfläche zurückzuführen ist. Diese Zwischenschicht verhindert eine gute Haftfestigkeit des aufplattierten Metalls sowohl an den Folienkanten, welche die Lochwandungen umgeben, als auch auf der Folienoberfläche selbst. Es gibt verschiedene Gründe, die ein Aufbringen einer zusätzlichen Metallschicht auf einer ursprünglich bereits vorhandenen Metallschicht erforderlich machen. Beispielsweise kann die Folienstärke ungenügend sein oder die Oberfläche soll mit einem anderen Metall überzogen werden, um so bestimmte Eigenschaften zu erzielen.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Isolierstoff der eingangs genannten Art durch Zugabe weiterer bestimmter Füllstoffe für Verfahren zur stromlosen Metallisierung geeigneter zu machen, so daß diese Verfahren zu weiter verbesserten Endprodukten ohne die oben aufgezeigten Unzulänglichkeiten führen.
Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch, daß als Füllstoffe Partikeln, die einen Überzug aufweisen, der von einem kationaktiven Tensid mit einer hydrophoben Gruppe und einem oder mehreren der Metalle der Gruppe I B und VIII des Periodensystems der Elemente sowie Zinn gebildet wird, in den Isolierstoff eingebettet sind.
Es ist besonders vorteilhaft, daß die katalytisch wirksamen Füllstoffe aus einem Stoff bestehen oder
S5 diesen als eine Schicht bzw. eine Imprägnierung enthalten die als ein kationisches Benetzungsmittel wirkt, wofür die hydrophobe Gruppe in Gegenwart von Wasser Teil des Kations wird und ein oder mehrere der Metalle der Gruppen I B und VIII des periodischen
do Systems der Elemente in den Reaktionsvorgang eingebaut sind.
Zur Herstellung der erfindungsgemaßen Füllstoffe wird das Ausgangsmateiuil mit einem kanonischen Benetzungsmittel behandelt. Line weitere Möglichkeit
ns besteht darin, das kationische Benetzungsmittel dem Fälluiigsmittcl zuzusetzen welches benutzt wird, um das Metall der genannten Gruppen des periodischen Systems .iiif die Triigerteilchen .luf/.ufälleii. Noch ein
anderer Weg besteht darin, die Trägerteilchen selbst mit dem kationischen Benetzungsmittel vorbehandeln und anschließend dem Fällungsmittel, welches die Metalle der genannten Gruppen auf d;e Trägerteilchen auffällen soll, auszusetzen. Das Fällungsmittel kann dann das gleiche oder ein anderes kationisches Benetzungsmittel enthalten.
Zu den als Trägerteilchen geeigneten Stoffen gehören u.a. Füllstoff*, wie Aluminiumsilikat, Asbest, Albalith, Quarz Kryolith, Calciumsulfat, Portland Zemente. Kalkstein, fein gemahlene Tonerde, Baryt, Talkum, Pyiophyllit, Kieselalgengestein und ähnliche mehr. Als Pigmentstoffe sollen beispielsweise genannt werden Titandioxyd, Cadmiumrot und Aluminiumpulver. Als poröse Materialien sollen noch aufgeführt werden Papbr, Holz, Fiberglas, Tuch, natürliche und syntheti sche Fasern, wie beispielsweise Baumwollfasern, Polyesterfasern und dergleichen.
Die Partikelgröße der pulverförmigen Füllstoffe hängt in hohem Maße von ihrer Art ab. Ein bevorzugter chemischer, inerter Füllstoff ist Kaolintonerde. Unter diesem Sammelbegriff werden verschiedene hydratisierte Aluminiumsilikate von in der Regel plättchenförmiger Struktur zusammengefaßt, wie beispielsweise Kaolinit, Nacrit, Halloysit und Dickit. Die Kaolinminerale sind mit der allgemeinen Formel
Al2O3 · 2SiO2 · XH2O
darstellbar; in der Regel ist X gleich 2. Das Gewichtsverhältnis zwischen SiO2 und Al2O3 nach J0 dieser Formel ist 1,18; für übliche Kaolintonerden liegt es in der Regel zwischen 1,0 und 1,5. Kaolin unterscheidet sich von anderen Tonerdemineralien nicht nur bezüglich seines Gitteraufbaus, sondern auch in der Basen-lonenaustausch-Kapazität. Für Kaoline beträgt diese in der Regel 3 bis 15 Milli-Äquivalent pro 100 g.
Die hier interessierenden kationischen oberflächenaktiven Verbindungen zeichnen sich durch eine hydrophobe Gruppe aus, welche einen Teil des Kations bildet, wenn die Verbindung in Wasser gelöst wird. Als geeignet haben sich solche Verbindungen erwiesen, welche Stickstoff oder Phosphor enthalten. Als Beispiel für stickstoffhaltige Verbindungen seien quarternäre Ammoniumverbindungen, Sarkosin-Derivate, Imidazo-Hn, äthoxylierte Amine und Amide, Alkanol-Amid und Amin und kationische Benetzungsmittel, die sich von heterocyclischen Stickstoffverbindungen ableiten, wie Pyrrol, Pyrrolidin, Piperidin, Pyridin usv.·, genannt. Phosphorhaltige kationische Benetzungsmittel, welche sich bevorzugt eignen, sind die Phosphoniumverbindungen.
In einer bevorzugten Ausführung werden die inerten Füllstoffe zunächst mit einem Film eines kationischen Benetzungsmittels versehen und anschließend einer Metallsalzlösung ausgesetzt oder in anderer geeigneter Weise behandelt, um das katalytisch wirksame Metall anzulagern.
Kationische Benetzungsmittel, wie primäre, sekundäre und tertiäre Alkyl- bzw. Arylalkylamin und Polyamin, (10 Amid und Polyamid-Verbindungen, welche sich als Reaklionsprodukt von Aminen und Amiden mit Karbonsäuren ergeben. Salze der Fettsäuren mit Kolophoniumhar/cn, Reaktionsprodukte von Karbonsäuren mit Terpentinharzen und dergleichen, sind (^ gleichfalls geeignet. Weiterhin können mit Frfolg Sarcosinderivate benutzt werden, die erhalten werden, wenn Sarkosin (Methylamino-ossigsäure) mit einer Fettsäure reagiert Das Reaktionsprodukt kann als modifizierte Fettsäure aufgefaßt werden, bei welcher die Kohlenwasserstoffkette durch eine Amido-Methylgruppe der Struktur
C-N-CH1 O
unterbrochen ist
Die katalytisch wirksamen Metalle der Gruppen I B und VIII des periodischen Systems der Elemente können in mannigfacher Weise auf die Partikeln der Füllstoffe aufgebracht werden. Beispielsweise können sie im Vakuum aufgedampft werden. Ebenso ist es möglich, das Metall aus einer geeigneten Metallsalzlö sung auf den Partikeln niederzuschlagen bzw. auf diese aufzufallen. Vorteilhaft wird hierzu eine Aufschlämmung der Partikeln in der mit einem geeigneten Reduktionsmittel versetzten Metallsalzlösung hergestellt.
Um katalytische Isolierstoffe herzustellen, kann der vorliegende katalysierende Füllstoff in verschiedenen Anwendungsmöglichkeiten benutzt werden. So können die Füllstoffpartikeln in einem organischen Harz- bzw. Kunststoffgemisch gleichmäßig verteilt werden und dieses so katalysierte Isoliermaterial kann zum Imprägnieren von Schichtmaterial für übliche Preßstoffe, beispielsweise Papierbahnen, Fiberglas, Polyesterfasern und Gewebe, Holz und anderen porösen Stoffen, benutzt werden. Andererseits kann auch der katalysierende Füllstoff in einem Gieß- oder Spritzharz dispergiert werden und aus dem so erhaltenen beispielsweise in die Form eines Granulats georachten Isolierstoff können die katalytisch wirksamen Isolierstoffplatten in bekannter Weise durch Gießen. Extrudern und dergleichen angefertigt werden.
Schließlich können auch vorgeformte Folien aus katalytischem Kunststoff hergestellt werden, die nicht ausgehärtet sind und die entweder auf Trägermaterialien aufkaschiert oder in Stapeln gewünschter Stärke zu einem katalytischen Formkörper, beispielsweise einer Platte, verpreßt werden.
In jedem Fall ist das Endprodukt in seinem ganzen Inneren katalytisch wirksam, so daß bei Herstellung einer Bohrung deren Wandung einem stromlos metallisierenden Bade ausgesetzt werden kann und sich auf dieser ein fest haftender Metallüberzug niederschlägt. Die Oberfläche eines solchen Formkörpers kann entweder katalytisch oder nicht katalytisch aktiv gemacht werden. Beim Verpreßvorgang entsteht ein harzreicher und füllstoffarmer Oberflächenfilm, der bis zur vollkommenen katalytischen lnaktivität führen kann. Wird dieser Harzfilm abgebaut, was beispielsweise durch Sandstrahlen oder durch Säuren geschehen kann, dann kann die stromlos arbeitende Metallisieruigsbadlösung an die katalysierten Füllstoffpartikeln heran und es bildet sich eine lest haftende Metallschicht. Eine andere Möglichkeit besteht datin, die Oberfläche mit einer Schicht eines katalytisch wirksamen Haltvermittlers zu verschen. Letzterer kann beispielsweise aus einem Gemisch von wärmeaushärtbaren und flexiblen Klebharzen mit katalytischem Füllstoff bestehen. Für Schichtpreßstoffe kann beispielsweise eine Obcrflächenlage vor dem Verpressen aufgebracht werden. Als katalytischer Füllstoff kann auch anorganischer Isolierstoff, wie Tonerde. Mineralien, wie Keramik, weiter
Ferrit, Carborundum, Glas, Glimmer, Steatit und dergleichen, zugesetzt werden. Dies geschieht vor dem Brennen und bewirkt, daß der fertiggestellte Formkör per, beispielsweise eine Keramikplatte, durch und durch katalytisch aktiv ist. Die Menge, in welcher der katalysierte Füllstoff im Fertigprodukt vorhanden ist, hängt in hohem Maße von dem jeweils spezifischen Eigenschaften ab. Sie kann etwa zwischen 0,0005 und 80 Gew.-%, vorzugsweise aber zwischen 0,1 und 20%, liegen.
Geeignete organische Isolierstoffe sind die üblichen Thermoplaste und wärmeaushärtbaren Harze und Kunststoffe sowie solche mit Haftvermittlereigenschaften.
Nach einer Ausgestaltung der Erfindung können die aus katalysierten Isolierstoffen bestehenden Formkörper, wie beispielsweise Isolierstoffplatten, mit einer Metallschicht versehen werden. Beispielsweise kann in üblicher Weise eine Kupferfolie aufkaschiert werden. Die Metallschicht kann auch durch stromlose Metü'labscheidung direkt auf der Plattenoberfläche bewirkt werden. — In diesem Fall kann sie zuverlässig auch in sehr geringer Stärke produziert werden, beispielsweise in einer Dicke von wenigen Micron. Als Dickenbereich für die Metallschicht kann ganz allgemein etwa ein solcher von 1 bis 250 μ angesehen werden.
Beispiel 1
Herstellung des katalysierend wirkenden Füllstoffs: Zunächst wird eine Lösung eines kationischen Benetzungsmittels aus
Oleyoyl Sarcosin
Isopropanol
20 g
80 g
hergestellt. 100 g mit Wasser gewaschene Kaolintonerde in feinpulveriger Form werden mit dieser Ecr.etzerlösung für mehrere Minuten behandelt. Sodann wird das Kaolin abgefiltert und bei 130°C für eine Stunde getrocknet.
IbOg Stannochlorid werden in 100 ml Salzsäure gelöst.
Dieser Lösung werden unter starkem Rühren 2 g Palladiumchlond — gelöst in 40 ml Salzsäure — zugesetzt, und die Mischung wird für 30 Minuten gekocht. Nach dem Abkühlen wird sie mit 0,1 molarer Salzsäure auf 1 Liter verdünnt. 50 g des mit dem Benetzungsmittel behandelten Kaolins werden mit 100 ml der vorstehend beschriebenen Aktivierungslö sung versetzt
Die Kaolinpartikeln binden das gesamte Palladium in der Lösung. Nach dem Abfiltrieren der edelmetallfreien Flüssigkeit wird der fertige Füllstoff getrocknet
Anstelle des Palladiumsalzes kann jedes andere katalytisch wirksame Metall benutzt werden, beispielsweise Gold als Goldchlorid, Silber als Silbernitrat, Zinn, Eisen, Kupfer oder ein anderes der Gruppen I B und VIII des Periodensystems der Elemente.
Beispiel 2
Für dieses Beispiel wird Terpentinharz-Amin überzogenes Kaolin benutzt In 1000 ml Wasser und 6 ml Salzsäure werden 540 g Terpentinharz-Amin überzogene Kaolinpartikeln eingebracht und darin für 30 Minuten aufgeschlämmt Hierauf wird eine Lösung von 1 g Palladiumchlond in 1,2 ml Salzsäure hergestellt und diese mit Wasser auf 30 ml verdünnt Diese Lösung wird der Kaolinpartikelnaufschlämmung zugesetzt und anschließend wird eine Zinn-lI-Salzlösung der folgenden Zusammensetzung zubereitet und zugesetzt: 10,7 g SnCI2 - 2 H2O und 60 ml Wasser und Salzsäure >n einer Menge, die ausreicht, um eine klare Lösung herzustellen. Nach sorgfältigem Durchmischen wird abfiltrieri und s der Füllstoff gewaschen und bei 105 bis 120° C getrocknet Nach dem Trocknen wird der Füllstoffkuchen zerbrochen, um die gebildeten Konglomorate zu zerteilen. Soll der Füllstoff zum Herstellen von katalytischen Phenolpapier-Schichtpreßstoff dienen, so werden auf 100 Gewichtsteile des Harzgemisches 6 Teile des katalysierten Füllstoffs zugegeben und dieses Harzgemisch in üblicher Weise zum Tränken der Papierbahnen benutzt Das fertige Laminat ist dann durch und durch katalytisch.
In ähnlicher Weise können katalytische Epoxydharz-Schichtpreßstoffe hergestellt werden, indem dem Epoxydharzgemisch zwischen 5 und 15Gew.-% des katalytischen Füllstoffs zugesetzt werden.
Beispiel 3
9 kg Zinn(II)-chlorid werden in 851 Wasser und 2,5 1 Salzsäure gelöst Sodann wird 50 kg Terpentinharz- Amin überzogenes Koalin zugesetzt und die Aufschläm- mung gut durchgemischt Weiter wird eine Lösung von 91 g Palladiumchlorid, 100 ml Salzsäure, 2400 ml Wasser hergestellt und der Aufschlämmung zugesetzt. Nach gutem Durchmischen wird abfiltriert und das Filtrat wird zur Chlorfreiheit gewaschen und getrocknet.
Zum Herstellen von katalytischem Polyesterglas- preßstoff wird dem Harzgemisch der so bereitete Füllstoff im Verhältnis von 6 Teilen bezogen auf das Harzgemisch zugesetzt und das Laminat in üblicher Weise fabriziert
Beispiel 4
Es wird zunächst eine Lösung von 0,85 g Palladiumchlorid per ml Salzsäure hergestellt. 0,5 ml dieser Lösung werden zu 250 ml lsopropylalkohol, das 3 ml Oleoyl Sarcosin enthält, gegeben. Sodann werden 125 g in Wasser gewaschenes Kaolin in dieser Lösung aufgeschlämmt wobei 500 ml Wasser zugesetzt werden Nach dem Filtrieren wird das Kaolin getrocknet.
Beispielsweise wird mit diesem Füllstoff ein Gießhan entsprechend der folgenden Zusammensetzung herge stellt:
40 g Polyesterharz, 5 g katalysierter Füllstoff, 15 g Kaolin, 0,6 g Benzoyl Peroxyd,
1 Tropfen eines geeigneten Beschleunigers.
Gußstücke aus diesem Material sind durch und durc katalytisch. Werden daher Löcher hergestellt die in da Innere derselben reichen, und wird deren Wandun einer stromlos metallisierenden Badlösung ausgesetz so wird diese mit einem fest haftenden Metallbela überzogen.
Andere geeignete Palladiumlösungen mit Bene zungsmittel sind beispielsweise: je 0,5 g PalladiumchU rid gelöst in
a) SOmlOctylaminazetat,
b) 50 ml Hexylaminazetat
c) 50 ml Anrin der Generalformel
CH3(CH2^C :N(CH2)2NR)
d) 50 ml Sarcosin.
Die beschriebenen Lösungen bewirken, wenn sie Kunstharzen beigegeben werden, gleichfalls eine Katalysierung. Es wird jedoch etwa die lOOfache Menge an Palladium benötigt, verglichen mit jener die zur Aktivität führt, wenn zum Katalysieren ein mit den aufgeführten Palladiumlösungen behandelter Füllstoff benutzt und dieser dem Harz beigemischt wird.
Beispiel 5
Für die Herstellung eines katalysierten Materials für Spritzguß und die Fertigung von daraus hergestellten Gegenständen werden 2 Teile von katalysiertem Kaolin mit 10 Teilen Acrylonitril-Butadienharz-Granulat trokken vermischt. Die Mischung wird bei 245 bis 250° C mit einem Spritzdruck von ca. 1000 bis 1500 kg/cm2 verarbeitet. Das fertiggestellte Spritzgußteil zeigt das gleiche Aussehen wie eines aus nicht katalysiertem Ausgangsmaterial. Wird der aus dem katalysierten Material gefertigte Gegenstand in einer 2% Lösung von Chromschwefelsäure und Fluorborsäure (50%) für 10 Minuten bei 65°C behandelt, mit Wasser gewaschen und beispielsweise in die in Beispiel 4 aufgegebene Verkupferungslösung gebracht, so bildet sich rasch ein fest haftender Kupferüberzug.
Die Zeichnungen zeigen beispielsweise Anwendungsmöglichkeiten der vorbeschriebenen Isolierstoffe mit katalytisch wirksamen Füllstoffen für die Herstellung von Leiterplatten für gedruckte Schaltungen. Die F i g. 1 bis 14 sind hierbei teilweise perspektivische und teilweise geschni'tene Darstellungen der nachfolgend beschriebenen Beispiele.
In F i g. 1 ist eine Leiterplatte dargestellt, die aus einer Isolierstoffschicht 10 besteht, welche einen Füllstoff 12 der beschriebenen Art enthält, der katalytisch &uf die stromlose Metallabscheidung wirkt. Der katalytische Füllstoff 12 ist so in der Isolierstoffschicht 10 verteilt, daß diese vollständig und homogen katalytisch ist. Ein dünner Metallfilm 14 bedeckt die eine Oberfläche, wobei die Dicke dieses Metallfilms variieren kann und normalerweise zwischen 0.05 bis 105 μιη liegt.
In F i g. 2 ist eine Leiterplatte dargestellt, die auf beiden Seiten mit einem Metallfilm 14 kaschiert ist. Bei bestimmten katalytischen Füllstoffen, z. B. in Form fester Teilchen, besteht die Gefahr, daß der Füllstoff sich im Inneren der Leiterplatte anreichert, während die Oberflächen verhältnismäßig harzreich und füllstoffarm sind. Abhängig vom Herstellungsverfahren kann diese Eigenschaften so große Ausmaße annehmen, daß die Oberfläche überhaupt keine katalytischen Eigenschaften mehr hat. Dieser Effekt kann dadurch behoben werden, daß die Oberfläche oder die Oberflächen der Isolierstoffschicht 10 mit einem katalytischen Klebstoff 18 überzogen werden, wie dies in F i g. 3 und 4 dargestellt ist Eine weitere Möglichkeit zur Behebung dieses Mangels besteht darin, die Oberfläche einer Säurebehandlung auszusetzen. Hierfür sind besonders anorganische, oxydierende Säuren geeignet, wie beispielsweise Schwefel, Salpeter oder Chromsäure oder Mischungen aus diesen. Die Säurebehandlung aktiviert nicht nur die Oberfläche, sie rauht diese auch auf und bewirkt dadurch eine bessere Haftung der später aufgebrachten Metallschicht
Die F i g. 5 stellt die Verfahrensschritte zur Herstellung einer einseitigen, gedruckten Leiterplatte mit durchplattierten Löchern dar. Gemäß Fig.5A ist die Isolierstoffschicht 10 aus katalytischem Material mit einem dünnen Metallfilm 14 versehen, der entweder die ganze oder nur Teile der Oberfläche bedecken kann.
In Fig. 5B ist eine negative Maske 20 auf den Metallfilm 14 gedruckt, so daß das gewünschte Schaltbild frei bleibt. Im Punkt C in Fi g. 5 befindet sich ein Loch 22, das durch Bohren oder Stanzen hergestellt wurde und durch den Metallfilm 14 und die Isolierstoffschicht 10 geht und einen Verbindungspunkt in der gewünschten Schaltung darstellt. Die in Fig. 5C dargestellte Leiterplatte wird in ein stromlos arbeitendes Metallisierungsbad getaucht und so Metall 24 in der
ic Lochwandung 30 des Loches 22 niedergeschlagen. Ebenfalls tritt ein Metallniederschlag auf den nicht abgedeckten Bezirken der Oberfläche auf. Falls erwünscht, kann, nachdem ein Metallniederschlag auf der Lochwandung erzidt ist, eine Elektrode an die Platte gelegt werden und so die Leiterzüge wie die Innenwandungen des Loches galvanisch aufplattiert werden. Nachdem durch galvanische oder stromlose Metallabscheidung eine entsprechende Dicke der Metallabscheidung erreicht wurde, wird die Maske mit einem organischen Lösungsmittel entfernt. Die soweit gefertigte Platte ist in Fig. 5E dargestellt. Schließlich wird die Platte einem Ätzvorgang unterworfen; falls der dünne ursprüngliche Metallfilm aus Kupfer besteht, wird hierfür Eisenchlorid oder Ammoniumpersulfat verwendet. Durch diesen Ätzvorgang wird der ursprüngliche jetzt nach Entfernung der Maske freigelegte Metallfilm 14 weggeätzt.
Das hier beschriebene und in F i g. 5 dargestellte Verfahren kann ebenfalls zur Herstellung von zweiseitigen Leiterplatten verwendet werden mit durchplatticrten Löchern, wie diese in Fig. 6 dargestellt sind. Man beginnt hierfür mit einer Isolierstoffschicht wie sie in F i g. 2 dargestellt ist. Wie in F i g. 6 gezeigt, besteht die Leiterplatte aus der Isolierstoffschichl 10. welche die Leiterzüge 52 und 54 trägt, und zwar auf der oberen und unteren Seite. Querverbindungen zwischen den beiden Leiterebenen sind durch das Loch 22 vorgesehen, welches eine Metallplattieriing 24 auf der Innenwand hat.
.40 Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtschaltungen werden in den F i g. 7, 7A und 7B gezeigt. Die Platte 50 besteht aus der Isolierstoffschicht 10 mit dem Metallfilm 14 und wird in der dargestellten Weise mit einer Platte 60 verbunden, welche nur aus katalytischem Material 16 besteht. Nach erfolgter Laminierung wird durch Aufdrucken einer negativen Maske auf die Oberfläche ein Schaltbild erzeugt. Dann wird die ganze Anordnung in ein stromlos Metall abscheidendes Bad gegeben; zuvor können noch, falls dies gewünscht ist, Löcher 22 an den Verbindungspunkten gebohrt oder gestanzt werden, damit die Lochinnenwandungen gleichzeitig mit den Leitern metallisiert werden. Die fertige Anordnung ist in F i g. 7 A dargestellt. Um das in F i g. 7B dargestellte Schaltbild zu erhalten, wird auf der
5s unteren Oberfläche 101 der katalytischen Isolierstoffschicht 10 ein Schaltbild 109 dargestellt werden, welches gleichzeitig mit dem auf der oberen Seite behandelt wird. Weitere katalytische Leiterplatten sind in den F i g. 8
bis 14 beschrieben und gezeigt
Fig.8 zeigt eine Leiterplatte, welche eine katalytische Isolierstoff schicht 10 besitzt und eine nicht katalytische Oberflächenschicht 11, die entweder auf diese aufgebracht oder in einem Stück mit dieser gefertigt ist In F i g. 9 ist eine katalytische Isolierstoffschicht 10 gezeigt bei der beide Oberflächenschichten 11 nicht katalytisch sind In Fig. 10 ist eine katalytische Isolierstoffschicht 10
609545/298
gezeigt, deren e;ne Oberflächenschicht !! eine nicht katalytische Deckschicht ist. während die andere- mit einem Metallfilm 14 versehen ist.
In F i g. 11 ist eine Leiterplatte geze;g;. weiche auf der katalyiischen Isolierstoffschicht einerseits eine nicht katalytische Schicht Il hau auf der anderen Seite eine Kleberschicht 18. auf die ein dünner Metallfilm 14 aufgebracht ist_
In Fig. 12 wird eine andere vorteünafte Ausgestal- -.urigsi'orm gezeigt: die kataiytische Isoiierstoiischicht 10 hat hier eine Oberfläche mit einer r.icht katalv tischen Schicht Ii, während die andere mit einer kataivtischen Klebeschicht 18 bedeck; ist-
In den Fig. 13 und ;4 sind noch weitere Leiterplatten gezeigt, die zur Herstellung gedruckter Schaltungen Verwendung finden können. Ir. Fig. 13 ist eine katahtische Is-oliersiofiscrnch: 10 dargestellt, deren eine Oberfläche mn einem katalytischer. Klebstoff 18 versehen ist.
in Fig. 1- wird eine andere Leiterplatte gezeigt, die eine katahusche !soiserstoftschicht IO hat und die beidseitig mit einem kataiv tischen Kleber versehen ist. Die in den F i g. ';fc dTta '.' dargestellter! Ausführungsforrnen finden insbesondere Verwendung zur Herstellung von Mehrschichtschalfjnten. u ;e sie a- Hand von F ; g. 10 beschrieben wurden.
Kataiy.ssche iso;iers;of-'sch::r;ter. —..: r.jcnr kata!\ tischen ODe-"!äche- können i:x. verschiedene Weise rergeste]'.! νλ erden-. Hserftr >.ann beispielsweise nur eine sehr geringe N-enge kitaijtischer Füllstoff den; G"urid~i:er;a, τ^ζαζχζ'. ■*· c'cer.. so da3 die immer an Füüs;of; ΐ~~s'tr- Oberflächen- .- c-'-esem Faii praktisch
we.'CKes rcicr δ~ Ka;a:v;'sc"c~". rü:s;o: ^St. so Kan~. j-c Dber;;acr:e ~;; e'.~crr- r..cr; Ka;ajv;:sz~e": Kier^cr Glasfasermaierial verwende; als Grundmaterial das -n: einem kataiv tischen Harz getränk; :s;. so kar." d:-. Oberfläche vor dem endgültigen \ erpressen ma eine nicht katalytisch wirkenden Harzschicht versehe;
.- werden. Ein derartiger Film kann auch noch Nachtrag lieh aufgebracht w erden.
Zur Metallisierung von Plastik wird zum Lnterschiei von der Herstellung gedruckter Schaltungen ei; verhältnismäßig billiges nicht katalytisches Materie
!: ν erw endet, das auf den zu metallisierenden Oberfläche; mit einem katalv tischen Überzug versehen wird. Um au katalytische Wirkung dieses Überzugs noch zu verstär ken. kann die Oberfläche mit einer oxydierenden Saun aufgeschlossen werden. Hierfür eignet sich besonder
- Chromschvvefeisäure. Durch eine derartige Behandlung werden Poren in der Oberfläche geschaffen uric dadurch ein besserer Kontakt zum kata!> tische; Füllstoff geschaffen. Darüber hinaus wirkt sich au Porosität der Oberfläche günstig auf die Haftfestigkei
:.- der aufgebrachten Metallschicht aus. Das aufgebracht! Metall kann Kupfer. Nickel. Gold oder Silber oder ei; ähnliches Me all sein, das nach stromlosem Verfahre; aufgebrach; wird. Auf diese Weise erzielt man eii verhältnismäßig billiges Verfahren zur Meiailisierunj
:- von Plastik, da der teuere kaialytische Füllstoff nur i; dem dünnen Oberflächenüberzug vorhanden isL
^ Derartige Plastikmaterialien können entweder durcl Spritzen oder Pressen hergestellt werden, dabei kam der katalytische Überzug Im gleichen Arbeiisprozel
.;:■ hergestellt werden oder nachträglich aufgebrach werden. Die katalytische Überzugsmasse kann'aus Geglichen oder einem anderen Kunstharz besteher Vorzugsweise benutzt man für derartige Artike möglichst billige Materialien. Polyester oder>henoihar
.-5 ze und ähnliches. Natürlich sind auch alle die hier zuvo für die Herstellung von Plattenmaterial beschnebene] Kunstharze verwendbar.
^ Bi1-;; Zj:chmim:c'

Claims (10)

  1. Patentansprüche:
    *" 1. Isolierstoff mit katalytisch wirksamen Füllstoffen, die für die stromlose Metallabscheidung aus hierfür geeigneten Bädern geeignet sind, dadurch gekennzeichnet, daß als Füllstoffe Partikeln, die einen Überzug aufweisen, der von einem kationaktiven Tensid mit einer hydrophoben Gruppe und einem oder mehreren der Metalle der Gruppe 1B und VIII des Periodensystems der Elemente sowie Zinn gebildet wird, in den Isolierstoff eingebettet sind.
  2. 2. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der anorganische Füllstoff aus Toneide, Keramiken, Ferriten, Siliciumcarbid, Glas, Glimmer oder Steatit besteht
  3. 3. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Stickstoff enthaltene Tensid beispielsweise Hexyl- oder Octylaminazetat. ein Alkylamin oder ein Sarkosinderivat ist.
  4. 4. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Phosphor enthaltene Tsnsid eine Phosphoniumverbindung ist.
  5. 5. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff einem Photolack zugesetzt ist.
  6. 6. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff einer Druckfarbe zugesetzt ist.
  7. 7. Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff einem Gieß-. Spritz- oder Preßharzgemisch zugesetzt ist.
  8. 8. Isolierstoff nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Harzgemisch Aminogruppen, Iminogruppen, Carboxylgruppen, Hydroxylgruppen, Aldehydgruppen, Halogengruppen oder Sulfaxylgruppen enthält.
  9. 9. Isolierstoff nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Harzgemisch Acrylnitril-Butadien-Styrol enthält bzw. aus diesem besteht.
  10. 10. Isolierstoff nach den Ansprüchen 1 bis 9. dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff in einer Menge vorhanden ist, die einen Anteil von 0,0005 bis 80Gew.-%. vorzugsweise 0,1 bis 20Gew.-%, entspricht.
DE1696604A 1967-01-03 1968-01-04 Isolierstoff mit katalytisch wirksamen Füllstoffen Expired DE1696604C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US60703667A 1967-01-03 1967-01-03

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1696604A1 DE1696604A1 (de) 1972-02-03
DE1696604B2 true DE1696604B2 (de) 1976-11-04
DE1696604C3 DE1696604C3 (de) 1978-11-02

Family

ID=24430539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1696604A Expired DE1696604C3 (de) 1967-01-03 1968-01-04 Isolierstoff mit katalytisch wirksamen Füllstoffen

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3600330A (de)
JP (1) JPS5141226B1 (de)
DE (1) DE1696604C3 (de)
DK (1) DK145615C (de)
ES (1) ES348921A1 (de)
FR (1) FR1550677A (de)
NL (1) NL162434C (de)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA956850A (en) * 1970-03-16 1974-10-29 Frederick W. Schneble (Jr.) Direct bonding of electroless metals to substrates
DE2111136A1 (de) * 1971-03-09 1972-09-28 Kalle Ag Verfahren zur Herstellung von metallisierten Formkoerpern aus makromolekularem Material
US4024030A (en) * 1971-07-30 1977-05-17 Institute Po Phisikohimia Pri Bulgarska Akademia Na Naukite Radiation sensitive elements and photographic processes using the same
US3865623A (en) * 1973-02-02 1975-02-11 Litton Systems Inc Fully additive process for manufacturing printed circuit boards
US4287253A (en) * 1975-04-08 1981-09-01 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corp. Catalytic filler for electroless metallization of hole walls
JPS5476810U (de) * 1977-11-08 1979-05-31
US4233244A (en) * 1978-09-18 1980-11-11 Texaco Inc. Novel technique for reacting vinyl cyclohexene with nitrobenzene in the presence of a hydrogen-transfer catalyst
HU177860B (en) * 1979-05-22 1982-01-28 Mta Koezponti Hivatala Method for producing carrier metal catalyzers
JPS56500949A (de) * 1979-07-16 1981-07-09
US4394434A (en) * 1980-12-08 1983-07-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Plating resist with improved resistance to extraneous plating
US4666735A (en) * 1983-04-15 1987-05-19 Polyonics Corporation Process for producing product having patterned metal layer
US4555414A (en) * 1983-04-15 1985-11-26 Polyonics Corporation Process for producing composite product having patterned metal layer
US5407622A (en) * 1985-02-22 1995-04-18 Smith Corona Corporation Process for making metallized plastic articles
JPS61155306U (de) * 1985-03-14 1986-09-26
GB8613960D0 (en) * 1986-06-09 1986-07-16 Omi International Gb Ltd Treating laminates
US4933208A (en) * 1987-11-16 1990-06-12 Motorola, Inc. Multilayer thermoplastic substrate and method of manufacture
US5153051A (en) * 1987-11-16 1992-10-06 Motorola, Inc. Multilayer thermoplastic substrate
JP2582142B2 (ja) * 1988-04-27 1997-02-19 日本電信電話株式会社 マトリクススイッチボ−ド及びマトリクススイッチボ−ド用接続ピン及びマトリクスボ−ドの製造方法
EP0460548A3 (en) * 1990-06-08 1993-03-24 Amp-Akzo Corporation Printed circuits and base materials precatalyzed for etal deposition
US5264065A (en) * 1990-06-08 1993-11-23 Amp-Akzo Corporation Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion
US5419954A (en) * 1993-02-04 1995-05-30 The Alpha Corporation Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof
US8012403B2 (en) * 2001-09-14 2011-09-06 Battelle Memorial Institute Method for producing high purity low dielectric constant ceramic and hybrid ceramic films
US6981318B2 (en) * 2002-10-22 2006-01-03 Jetta Company Limited Printed circuit board manufacturing method
EP2293937A1 (de) * 2008-06-03 2011-03-16 SABIC Innovative Plastics IP B.V. Leichte verbundstoffe mit hoher steifigkeit mit einer oberfläche der klasse a
TWI388122B (zh) * 2009-04-20 2013-03-01 Unimicron Technology Corp 形成複合材料電路板結構的方法
CN103476204B (zh) * 2013-10-08 2016-06-08 复旦大学 一种双面板的加成制备方法
US10349520B2 (en) * 2017-06-28 2019-07-09 Catlam, Llc Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste

Also Published As

Publication number Publication date
US3600330A (en) 1971-08-17
DK145615B (da) 1982-12-27
FR1550677A (de) 1968-12-20
DE1696604A1 (de) 1972-02-03
ES348921A1 (es) 1969-03-16
DE1696604C3 (de) 1978-11-02
JPS5141226B1 (de) 1976-11-09
NL6800085A (de) 1968-07-04
NL162434C (nl) 1980-05-16
NL162434B (nl) 1979-12-17
DK145615C (da) 1983-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1696604B2 (de) Isolierstoff mit katalytisch wirksamen fuellstoffen
DE1490061B1 (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
DE1197720B (de) Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung
DE2064861A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Kunst stoffteilen mit haftende Überzüge aufneh menden Flachen
DE3047287C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE3151512A1 (de) "elektrische leiterverbindung und verfahren zu ihrer herstellung"
DE2613637A1 (de) Auf die stromlose metallabscheidung katalytisch wirkender fuellstoff fuer isolierstoffe und verfahren zu dessen herstellung
WO2018178022A1 (de) Verfahren zur herstellung von elektrisch leitenden strukturen auf einem trägermaterial
DE2166971B2 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE2709928A1 (de) Verfahren zum aufbringen von metall auf einer oberflaeche
DE3012889C2 (de) Basismaterial für die Herstellung gedruckter Schaltungen
DE1615961A1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE2320099A1 (de) Verfahren zur herstellung eines kunststoffsubstrates mit aufgerauhter oberflaeche
DE2635457A1 (de) Katalytischer lack zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE3326508A1 (de) Verfahren zum aktivieren von substratoberflaechen fuer die direkte partielle metallisierung von traegermaterialien
DE3134502A1 (de) Verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungsplatte
DE1665374B1 (de) Basismaterial aus isolierstoff zum herstellen gedruckter leiterplatten
DE1176731B (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
DE1665314C2 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
AT289499B (de) Verfahren zur Herstellung von Gegenständen aus Isolierstoffen für die stromlose Metallisierung
DE2014399A1 (de) Metallhaltiges Kunstharz und dessen Verwendung bei der Herstellung von Metallplattierungen oder elektrischen Schaltungen
CH530071A (de) Elektrischer Isolierstoff
DE1696602C (de) Fur die stromlose Metallabschei dung geeignetes Substrat
DE1696603C (de) Verfahren zur Herstellung von auf die stromlose Metallabscheidung aus geeigneten Badlosungen katalytisch wirksamen Stoffen
DE1696602B2 (de) Fuer die stromlose metallabscheidung geeignetes substrat

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee