CH530071A

CH530071A - Elektrischer Isolierstoff

Info

Publication number: CH530071A
Application number: CH24268A
Authority: CH
Inventors: W Schneble Frederick; Leech Edward; Polichette Joseph
Original assignee: Photocircuits Corp
Priority date: 1968-01-09
Filing date: 1968-01-09
Publication date: 1972-10-31

Description

Elektrischer Isolierstoff
Die Erfindung betrifft einen elektrischen Isolierstoff, der mit einer metallisierten Oberfläche versehen werden kann und der beim stromlosen Metallisieren katalytisch wirkt und sich als Basismaterial für Leiterplatten, insbesondere solche mit mehreren Ebenen, eignet.

Entsprechend dem Stand der Technik werden Leiterplatten mit metallisierten Lochwandungen derart hergestellt, dass die mit den Löchern versehene Basisplatte nacheinander mit wässrigen Lösungen von Stannochlorid und einer Edelmetallsalzlösung behandelt wird, um sodann in einem stromlos arbeitenden Metallisierungsbad mit einem Metall überzug versehen zu werden. Es ist auch bekannt, Sensibilisierungslösungen zu benutzen, welche Zinnsalz und Edelmetallionen enthalten.

Solche Sensibilisierungsverfahren haben bedeutende Nachteile. So ist beispielsweise eine Benetzung von hydrophoben Isolierstoffoberflächen mit wässrigen Lösungen nicht möglich. Für den Fall, dass derartige Sensibilisierungsverfahren für Materialien benutzt werden, die freie Metalloberflächen aufweisen, ist es nachteilig, dass die Haftfestigkeit der auf der Metalloberfläche aufgebrachten stromlosen Metallschicht nun sehr gering ist; dies ist auf die im Sensibilisierungsverfahren entstehende Seederzwischenschicht auf der Metalloberfläche zurückzuführen. Diese Zwischenschicht verhindert eine gute Haftfestigkeit des aufplattierten Metalles sowohl an den Folienkanten, welche die Lochwandungen umgeben, als auch auf der Folienoberfläche selbst.

Es gibt verschiedene Gründe, die ein Aufbringen einer zusätzlichen Metallschicht auf eine ursprünglich bereits vorhandene Metallschicht erforderlich machen. Beispielsweise kann die Folienstärke ungenügend sein, oder die Oberfläche soll mit einem anderen Metall überzogen werden, um so bestimmte Eigenschaften zu erzielen.

Wie sich aus der nun folgenden Beschreibung klar ergibt, werden durch die vorliegende Erfindung die vorstehend aufgezeigten Nachteile vermieden, und es lässt sich eine gute Haftfestigkeit zwischen der Isolierstoffoberfläche und dem stromlos auf dieser, beispielsweise auf Lochwandungen, abgeschiedenen Metallschicht erzielen.

Ausserdem sind die erfindungsgemässen Isolierstoffe billiger in der Herstellung als die bisher erhältlichen.

Die erfindungsgemässen Isolierstoffe sind besonders gut geeignet zur Herstellung von gedruckten Schaltungen sowohl nach dem Negativ- als auch nach dem Positiv-Maskenverfahren.

Der erfindungsgemässe Isolierstoff ist gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem kationenaktiven Tensid, das eine hydrophobe Gruppe enthält, und einem oder mehreren Metallen der Gruppen IB oder VIII des Periodischen Systems oder Zinn. Üblicherweise enthält er ferner einen Füllstoff, auf welchem die Metallpartikel abgeschieden sind.

Zur Herstellung der erfindungsgemässen Isolierstoffe wird das Ausgangsmaterial mit Vorteil mit dem kationenaktiven Tensid behandelt. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, das kationenaktive Tensid einem Fällungsmittel zuzusetzen, welches benutzt wird, um das Metall der Gruppe IB oder VIII auf Trägerteilchen auszufällen. Noch ein weiterer Weg besteht darin, die Trägerteilchen selbst mit dem kationenaktiven Tensid vorzubehandeln und anschliessend dem Fällungsmittel, welches die Metalle der Gruppen IB oder VIII auf die Trägerteilchen ausfällen soll, auszusetzen. Das Fällungsmittel kann dann das gleiche oder ein anderes kationenaktives Tensid enthalten.

Zu den als Trägerteilchen geeigneten Stoffen gehören Füllstoffe, wie Aliumiumsilikate, Silicagel , Asbeste, Albalith, Kieselsäure, Glimmer, Flintpulver, Quarz, Kryolith, Calciumsulfate, Portland-Zemente, Kalkstein, feingemahlene Tonerde, Baryte, Talkum, Pyrophyllite, Kieselalgengestein und ähnliche Materialien. Ferner können Pigmentstoffe verwendet werden, wie Titandioxid, Cadmiumrot, Aluminiumpulver und ähnliche. Auch folgende poröse Materialien können verwendet werden: Papier, Holz, Fiberglas , Tuch, Fasern, natürliche und synthetische, wie beispielsweise Baumwollfasern, Polyesterfasern und dergleichen.

Die Partikelgrösse von pulverförmigen Füllstoffen hängt in hohem Masse von der Art derselben ab.

Ein bevorzugter, chemisch inerter Füllstoff ist Kaolin Tonerde. Unter diesem Sammelbegriff werden verschiedene hydratisierte Aluminiumsilikate von in der Regel plättchenförmiger Struktur zusammengefasst, wie beispielsweise Kaolinit, Nacrit, Halloysit und Dickit. Kaolin-Minerale können mit der Formel Al203 2SiO2 XH2O beschrieben werden; in der Regel ist X gleich 2. Das Gewichtsverhältnis zwischen SiO2 und Al203 nach dieser Formel ergibt sich zu 1,18; für übliche Kaolintonerden liegt es in der Regel zwischen 1,0 und 1,5. Kaolin unterscheidet sich von anderen Tonerdemineralien nicht nur bezüglich seines Gitteraufbaues, sondern auch seiner Basen-Ionenaustausch-Kapazität. Für Kaoline beträgt diese in der Regel 3 bis 15 Milliäquivalente pro 100 g.

Die kationenaktiven Tenside zeichnen sich durch eine hydrophobe Gruppe aus. Als geeignet haben sich solche Verbindungen erwiesen, welche Stickstoff oder Phosphor enthalten. Als Beispiel für stickstoffhaltige Verbindungen seien quaternäre Ammoniumverbindungen, Sarcosin-Derivate, Imidazoline, äthoxylierte Amine und Amide, Alkanolamide und Amine, Amide und kationenaktive Tenside, die sich von heterocyclischen Stickstoffverbindungen ableiten, wie Pyrrol, Pyrrolidin, Piperidin, Pyridin usw. genannt.

Phosphorhaltige kationenaktive Tenside, welche sich bevorzugt eignen, sind die Phosphonium-Verbindungen.

In einer bevorzugten Ausführung werden die inerten Füllstoffpartikel zunächst mit einem Film aus kationenaktivem Tensid versehen und anschliessend einer Metallsalzlösung ausgesetzt oder in anderer geeigneter Weise behandelt, um das Metall der Gruppe IB oder VIII anzulagern. Der Tensidüberzug kann beispielsweise durch gemeinsames Vermahlen von Füllstoffpartikeln und Tensid, etwa in einer Kugelmühle, bewirkt werden.

Kationenaktive Tenside, wie primäre, sekundäre und tertiäre Alkyl- bzw. Arylalkylamine und Polyamine, Amide und Polyamidverbindungen, welche sich als Reaktionsprodukt aus Aminen und Amiden mit Carbonsäuren ergeben, Salze der Fettsäuren mit Kolophoniumharzen, Reaktionsprodukte von Karbonsäuren mit Terpentinharzen und dergleichen, sind gleichfalls geeignet
Weiterhin können mit Erfolg Sarcosinderivate benutzt werden, die erhalten werden, wenn man Sarcosin (Methylaminoessigsäure) mit einer Fettsäure umsetzt. Das Reaktions produkt kann als modifizierte Fettsäure aufgefasst werden, deren Kohlenwasserstoffkette von einer Amidomethylgruppe
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unterbrochen ist
Die Metalle der Gruppen IB und VIII des Periodischen Systems können in mannigfacher Weise auf die Füllstoffpartikel aufgebracht werden. Beispielsweise können sie im Vakuum aufgedampft werden.

Ebenso ist es möglich, das Metall aus einer geeigneten Metallsalzlösung auf den Partikeln niederzuschlagen bzw. auf diese auszufällen. Vorteilhafterweise wird man hierzu eine Aufschlämmung der Partikel in der mit einem geeigneten Reduktionsmittel versetzten Metallsalzlösung herstellen.

Die mit dem Tensid und dem Metall versehenen Füllstoffe können in einem organischen Harz- bzw. Kunststoffgemisch gleichmässig verteilt werden, und dieses so katalysierte Material kann zum Imprägnieren von Schichtmaterial für übliche Pressstoffe, beispielsweise Papierbahnen, Fiberglas , Polyesterfasern und Gewebe, Holz und andere poröse Stoffe benutzt werden. Die aus dem so vorbereiteten Material hergestellten Schichtpressstoffe, ebenso wie die einzelnen, getrockneten Lagen des imprägnierten Materials stellen sodann katalytisch wirksame Isolierstoffe dar.

Andererseits kann der katalysierende Füller auch in einem Giess- oder Spritzharz dispergiert werden, und aus dem so erhaltenen, beispielsweise in die Form eines Granulates gebrachten, katalysierten Isolierstoff können Gegenstände aus katalytisch wirksamem Isoliermaterial in bekannter Weise durch Giessen, Extrudieren etc. angefertigt werden.

Schliesslich können auch vorgeformte Folien aus katalytischem Kunststoff hergestellt werden, die nicht ausgehärtet sind und entweder auf Trägermaterialien aufkaschiert oder in Stapeln gewünschter Stärke zu einem katalytischen Formkörper, beispielsweise einer Platte, verpresst werden.

In jedem Fall wird das Produkt durchgehend katalytisch wirksam sein. Wird daher eine Öffnung hergestellt, die in dieses reicht, und wird deren Wandung einem stromlos metallisierenden Bade ausgesetzt, so bildet sich auf dieser Wandung ein festhaftender Metallüberzug.

Die Oberfläche eines aus einem derartigen Isolierstoff hergestellten Formkörper kann entweder katalytisch oder nichtkatalytisch sein. Ublicherweise entsteht beim Verpressen ein harzreicher und füllstoffarmer Oberflächenfilm. Je nach der Menge an katalytisch aktivem Füllstoff kann dies bis zur vollkommen katalytischen Inaktivität führen. Wird dieser Harzfilm abgebaut - was beispielsweise durch Sandstrahlen oder Behandeln mit Säuren, vorzugsweise oxydierend wirkenden Säuregemischen, geschehen kann -, so kann eine stromlos arbeitende Metallisierungsbadlösung an die katalytisch wirksamen Füllstoffpartikel herankommen, und es bildet sich eine festhaftende Metallschicht. Eine andere Mög- lichkeit besteht darin, die Oberfläche mit einer Schicht eines katalytisch wirksamen Haftvermittlers zu versehen.

Letzterer kann beispielsweise aus einem Gemisch von wärmeaushärtbaren und flexiblen Klebharzen mit katalytisch wirkendem Füllstoff bestehen. Für Schichtpressstoffe kann beispielsweise eine Oberflächenanlage vor dem Verpressen aufgebracht werden.

Ebenso ist es möglich, die katalytische Schicht nachträglich, beispielsweise durch Walzenlackieren oder Filmgiessen, herzustellen. Schliesslich kann auch eine solche haftvermittelnde Eigenschaften aufweisende Schicht nur in jenem Bereich aufgebracht werden, wo ein Metallniederschlag erwünscht ist. Also bei gedruckten Leiterplatten nur in den Leitern entsprechenden Oberflächengebieten. Hierzu kann eine Druckfarbe, beispielsweise eine Siebdruckfarbe mit dem katalytisch wirkenden Isoliermaterial, katalysiert werden, oder dieses kann einem Photolack zugesetzt werden.

Stellt man mit diesen Druckmitteln ein Druckbild des Leiterzugmusters her und setzt dieses einem stromlos arbeitenden Bad aus, so bildet sich auf diesem ein die Leiterzüge aufbauender Metallniederschlag. Um gute Haftung zu erreichen, kann der Druckfarbe ein Klebharz beigesetzt werden.

Der katalytisch wirkende Füllstoff kann auch anorganischen Isolierstoffen, wie Tonerden, Mineralien, wie Keramiken, Ferriten, Carborundum, Glas, Glimmer, Steatit und dergleichen zugesetzt werden. Dies geschieht vor dem Brennen und bewirkt, dass der fertiggestellte Formkörper, beispielsweise eine Keramikplatte, durch und durch katalytisch aktiv ist.

Die Menge, in der der katalysierte Füllstoff im Fertigprodukt vorhanden ist, hängt in hohem Masse von der Natur von beiden ab. Sie kann etwa zwischen 0,0005 und 80 Gew.-0Io, vorzugsweise aber zwischen 0,1 und 20 % liegen.

Geeignete organische Isolierstoffe sind die üblichen Thermoplaste und wärmeaushärtbaren Harze und Kunststoffe sowie solche mit Haftvermittler-Eigenschaften.

Nach einer Ausgestaltung der Erfindung können die aus katalysierten Isolierstoffen bestehenden Formkörper, wie beispielsweise Isolierstoffplatten, mit einer Metallschicht versehen werden. Beispielsweise kann in üblicher Weise eine Kupferfolie aufkaschiert werden. Die Metallschicht kann auch durch stromlose Metallabscheidung direkt auf der Plattenoberfläche bewirkt werden. In diesem Falle kann sie zuverlässig auch in sehr geringer Stärke produziert werden, beispielsweise in einer Dicke von wenigen Mikron. Als Dikkenbereich für die Metallschicht kann ganz allgemein etwa ein solcher von 1 bis 250 Mikron angesehen werden.

Beispiel 1
Herstellung des katalysierend wirkenden Füllstoffes:
Zunächst wird eine Lösung eines kationischen Tensids aus Sarkosyl O (Oleoylsarcosin) 20 g Isopropanol 80 g hergestellt.

100 g mit Wasser gewaschene Kaolin-Tonerde in feinpulveriger Form werden mit dieser Tensidlösung mehrere Minuten behandelt. Sodann wird das Kaolin abfiltriert und bei 130 "C eine Stunde getrocknet.

160 g Stannochlorid werden in 100 ml Salzsäure gelöst;
Dieser Lösung werden unter starkem Rühren
2 g Palladiumchlorid, gelöst in 40 ml Salzsäure zugesetzt, und die Mischung wird 30 Minuten gekocht. Nach dem Abkühlen wird sie mit 0,1 molarer Salzsäure auf 1 Liter verdünnt.

50 g des mit dem Tensid behandelten Kaolins werden mit
100 ml der vorstehend beschriebenen Aktivierungslösung versetzt. Die Kaolinpartikel binden das ganze in der Lösung vorhandene Palladium. Nach dem Abfiltrieren von der derart edelmetallfreien Flüssigkeit wird der Füller getrocknet.

Das Ergebnis ist ein katalytisch hochwirksamer Füllstoff nach der Erfindung.

Anstelle des Palladiumsalzes kann jedes andere katalytisch wirksame Metall benutzt werden, beispielsweise Gold als Goldchlorid, Silber als Silbernitrat, Zinn, Eisen, Kupfer oder ein anderes der Gruppen IB und VIII-Metalle.

Beispiel 2
Für dieses Beispiel wird ein mit Terpentinharzamin überzogenes Kaolin benutzt.

In 1000 ml Wasser und 6 ml Salzsäure werden 540 g mit Terpentinharzamin überzogene Kaolin-Partikel eingebracht und darin 30 Minuten aufgeschlämmt. Hierauf wird eine Lösung von 1 g Palladiumchlorid in 1,2 ml Salzsäure hergestellt und diese mit Wasser auf 30 ml verdünnt
Diese Lösung wird der Kaolinpartikelaufschlämmung zugesetzt, und anschliessend wird eine Zinn-II-salz-Lösung der folgenden Zusammensetzung:
10,7 g SnCl2 2H2O
60 ml Wasser Salzsäure, in einer Menge, die ausreicht, um eine klare Lösung herzustellen, zubereitet und zugesetzt. Nach sorgfältigem Durchmischen wird abfiltriert und der Füller gewaschen und bei 105 bis 120 "C getrocknet. Nach dem Trocknen wird der Füllerkuchen zerbrochen, um die gebildeten Konglomerate zu zerteilen.

Soll der Füller zum Herstellen von katalytischem Phenolpapier-Schichtpressstoff dienen, so werden auf 100 Gewichtsteile des Harzgemisches 6 Teile des katalysierten Füllers zugegeben und dieses Harzgemisch in üblicher Weise zum Tränken der Papierbahnen benutzt.

Das fertige Laminat ist dann durch und durch katalytisch.

In ähnlicher Weise können katalytische Epoxydharz Schichtpressstoffe hergestellt werden, indem dem Epoxydharzgemisch zwischen 6 und 15 Gew:01o des katalytischen Füllers zugesetzt werden.

Beispiel 3
9 kg Zinn-II-Chlorid werden in 85 Liter Wasser und
2,5 Liter Salzsäure gelöst.

Sodann werden 50 kg Terpentinharzamin überzogenes Kaolin zugesetzt und die Aufschlämmung gut durchgemischt. Sodann wird eine Lösung aus
91 g Palladiumchlorid,
100 ml Salzsäure 2400 ml Wasser hergestellt und der Aufschlämmung zugesetzt. Nach gutem Durchmischen wird abfiltriert, und das Filtrat wird zur Chlorfreiheit gewaschen und getrocknet.

Zum Herstellen von katalytischem Polyester-Glas-Pressstoff wird dem Harzgemisch der so bereitete Füllstoff im Verhältnis von 6 Teilen, bezogen auf das Harzgemisch, zugesetzt und das Laminat in üblicher Weise fabriziert.

Beispiel 4
Es wird zunächst eine Lösung von 0,85 g Palladiumchlorid per ml Salzsäure hergestellt. Ein halber Milliliter dieser Lösung wird zu 250 ml Isopropylalkohol, der 3 ml Sarkosyl O (Oleoylsarcosin) enthält, gegeben.

Sodann werden 125 g in Wasser gewaschenes Kaolin in dieser Lösung aufgeschlämmt, wobei 500 ml Wasser zugesetzt werden. Nach dem Filtrieren wird das Kaolin getrocknet.

Beispielsweise wird mit diesem Füllstoff ein Giessharz entsprechend der folgenden Zusammensetzung hergestellt: 40 g Polyesterharz (Handelsname Laminac 4128 )
5 g katalysierter Füller 15 g Kaolin (Handelsname ASP 400 ) 0,6 g Benzoylperoxyd 1 Tropfen Beschleuniger (Handelsname Laminac 400 )
Gussstücke aus diesem Material sind durch und durch katalytisch. Werden Löcher gebohrt, die ins Innere derselben reichen, und deren Wandungen einer stromlos metallisierenden Badlösung ausgesetzt, so werden sie mit einem festhaftenden Metallbelag ausgekleidet.

Als Beispiel einer solchen stromlos arbeitenden Badlösung sei eine Kupferbadlösung beschrieben. Diese besteht aus: 0,06 MoVLiter Kupfersulfat 0,12 MoliLiter EDTA 0,08 MoVLiter Formalin 0,6 Millimol/Liter Natriumcyanid 1 Liter Benetzer und wird bei einem pH von 11,8 und einer Temperatur von 68 "C betrieben.

Ein Formstück aus dem Giessharz dieses Beispiels, das mit einer Bohrung versehen ist, zeigt eine einheitliche Wandmetallisierung nach ca. 30 Minuten Badzeit.

Andere, geeignete Palladium und Tenside enthaltende Lösungen sind beispielsweise: je 0,5 g Palladiumchlorid gelöst in a) 50 ml Octylaminazetat; b) 50 ml Hexylamin-Azetat;
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<tb> c) <SEP> 50 <SEP> ml <SEP> Amin-O <SEP> [Bruttoformel <SEP> CH3(CH2)n <SEP> tC:N <SEP> (CH2)2NR]
<tb> d) <SEP> 50 <SEP> ml <SEP> Sarkosyl <SEP> O <SEP> (Oleoylsarcosin) <SEP> t3
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Die beschriebenen Lösungen als solche bewirken, wenn sie beispielsweise Kunstharzen beigegeben werden, gleichfalls eine Katalysierung. Es wird jedoch etwa die 100fache Menge an Palladium benötigt, verglichen mit jener, die zur Aktivität führt, wenn zum Katalysieren ein mit den aufge- führten Palladiumlösungen behandelter Füllstoff benutzt und dieser dem Harz beigemischt wird.

Beispiel 5
Dieses Beispiel beschreibt die Herstellung eines katalysierten Materials für Spritzguss und die Fertigung von daraus hergestellten Gegenständen.

Es werden 2 Teile von katalysiertem Kaolin mit 10 Teilen Acrylnitril-Butadienharz-Granulat trocken vermischt.

Die Mischung wird bei 245 bis 250 "C mit einem Spritzdruck von 1000 bis 1500 kplcm2 verarbeitet. Das fertiggestellte Spritzgussteil zeigt das gleiche Aussehen wie eines aus nichtkatalysiertem Ausgangsmaterial.

Wird der aus dem katalysierten Material gefertigte Gegenstand in einer 20!oigen Lösung von Chromschwefelsäure und Fluorborsäure (500!zig) für 10 Minuten bei 65 "C behandelt, mit Wasser gewaschen und beispielsweise in die in Beispiel 4 aufgegebene Verkupferungslösung gebracht, so bildet sich rasch ein festhaftender Kupferüberzug.

Die vorstehend ausgeführten Beispiele eignen sich insbesondere auch zum Herstellen von Ausgangsmaterial für die Fertigung von gedruckten Leiterplatten. Hierzu können beispielsweise katalysierte Isolierstoffplatten dienen, deren Oberfläche eine Metallschicht oder aber auch eine Schicht aus katalysiertem Haftvermittlerharzgemisch trägt. Solche Pressstoffe eignen sich besonders zur Herstellung von Leiterplatten mit Bohrungen, deren Wandungen metallisiert sind, einschliesslich von Mehrebenen-Schaltungen.

In der Fig. 1 ist eine Platte dargestellt, die aus einem Isolierstoffgrundmaterial 10 besteht, welches einen Füllstoff der beschriebenen Art enthält, der katalytisch auf die stromlose Metallabscheidung wirkt Im folgenden soll der Ausdruck katalytisch stets diese Bedeutung haben.

Der katalytische Füllstoff 12 kann so im Grundmaterial 10 verteilt sein, dass dieses vollständig katalytisch wird. Auf dieses aufkaschiert ist ein dünner Metallfilm 14, der die ganze Grundplatte bedeckt Die Dicke dieser Metallschicht hängt im wesentlichen von dem Fabrikationsvorgang, in dem diese aufgebracht wurde, und von der beabsichtigten Verwendung der Platte ab. Normalerweise hat der Metallfilm eine Dicke von 0,05 bis 105 Mikron. Vorzugsweise besteht dieser Metallfilm 14 aus Kupfer. Wenn der Metallfilm durch Aufdampfen oder durch stromlose Metallabscheidung aufgebracht wird, kann er so dünn gemacht werden, dass er nicht dicker als 0,05 Mikron ist.

Die dünnen Metallfilme der beschriebenen Art haben z. B. eine Dicke von weniger als 5 Mikron, vorzugsweise liegt die Filmdicke zwischen 2 und 4 Mikron, sie können deshalb in sehr kurzer Zeit weggeätzt werden, wie später beschrieben werden soll.

In Fig. 2 ist eine Platte dargestellt, die aus dem Grundmaterial 10 besteht, welches den Füllstoff 12 enthält und die auf beiden Seiten eine Metallfolie 14 aufkaschiert hat.

Bei bestimmten katalytischen Füllstoffen, z. B. festen Teilchen, besteht eine gewisse Neigung, dass der Füllstoff sich im Inneren der Platte anreichert, während die Oberflächen verhältnismässig harzreich und füllstoffarm sind. Abhängig vom Herstellungsverfahren kann diese Eigenschaft so grosse Ausmasse annehmen, dass die Oberfläche überhaupt keine katalytischen Eigenschaften mehr hat.

Dieser Fehler kann in der Weise behoben werden, dass die Oberfläche oder die Oberflächen der Platte 10 mit einem katalytischen Klebstoff 18 überzogen werden, wie dies in Fig. 3 und 4 dargestellt ist. Eine weitere Möglichkeit zur Behebung dieses Mangels besteht darin, die Oberfläche einer Säurebehandlung auszusetzen. Hierfür sind besonders anorganische oxydierende Säuren geeignet, wie beispielsweise Schwefel-, Salpeter- oder Chromsäure oder Mischungen aus diesen. Die Säurebehandlung aktiviert nicht nur die Oberfläche, sie rauht diese auch auf und bewirkt dadurch eine bessere Haftung der später aufgebrachten Metallschicht
Fig. 5 stellt die Verfahrensschritte zur Herstellung einer einseitigen, gedruckten Leiterplatte mit durchplattierten Löchern dar.

In Fig. 5A wird die Ausgangsplatte 10 aus katalytischem Material gezeigt, die mit einem dünnen Metallfilm 14 versehen ist; dieser einseitige Metallfilm kann entweder die ganze oder nur Teile der Oberfläche bedecken.

In Fig. 5B ist eine Negativmaske 20 auf die Metallfolie 14 gedruckt, so dass das gewünschte Schaltbild frei bleibt.

Im Punkt C in Fig. 5 befindet sich ein Loch 22, das durch Bohren oder Stanzen hergestellt wurde, und durch die Metallfolie 14 und das Grundmaterial 10 geht, und einen Verbindungspunkt in der gewünschten Schaltung darstellt. Die in Fig. 5C dargestellte Platte wird ion ein stromlos arbeitendes Metallisierungsbad getaucht und so Metall 26 in der Lochwandung 30 des Loches 22 niedergeschlagen. Ebenfalls tritt ein Metallniederschlag auf den nicht abgedeckten Bezirken der Oberfläche auf. Falls erwünscht, kann, nachdem ein Metallniederschlag auf der Lochwandung erzielt worden ist, eine Elektrode an die Platte gelegt und so die Leiterzüge wie die Innenwandungen des Loches galvanisch aufplattiert werden.

Nachdem durch galvanische oder stromlose Metallabscheidung eine entsprechende Dicke der Metallabscheidung erreicht worden ist, wird die Maske mit einem organischen Lösungsmittel entfernt. Die soweit gefertigte Platte ist in Fig. 5E dargestellt. Schliesslich wird die Platte einem Ätzvorgang unterworfen, falls der dünne ursprüngliche Metallfilm aus Kupfer besteht, wird hierfür Ferrichlorid oder Ammoniumpersulfat verwendet. Durch diesen Ätzvorgang wird der ursprüngliche, jetzt nach Entfernung der Maske freigelegte Kupferfilm 14 weggeätzt. Hierbei möge beachtet werden, dass wenn dieser Film eine Dicke unter 5 Mikron besitzt, dieser so schnell weggeätzt wird, dass mit die Dicke der Leiter sowie die Kupferschicht innerhalb des Loches keine wesentliche Einbusse erleidet.

Für den Fall, dass der ursprüngliche Metallfilm verhältnismässig dick ist, müssen die Leiter und die Lochinnenwand vor dem Ätzvorgang mit einer Maske versehen werden.

Der Ätzvorgang kann entweder in einem Tauchvorgang bestehen oder durch eine Sprühätzung vollzogen werden.

Hierbei muss Säurekonzentration und Ätzzeit genau kontrolliert werden, um eine vollständige Abätzung des Metallfilms zu gewährleisten. Nach dem Ätzen müssen die Platten gründlich gespült werden, um eine Vergiftung der Oberfläche durch Ätzchemikalien zu vermeiden. Falls erwünscht kann die Oberfläche der Leiter und der Lochinnenwand noch mit weiteren Metallen, wie Silber, Nickel, Rhodium und Gold überzogen werden, diese gewährleisten in gewissen Anwendungsbereichen eine grössere Widerstandsfähigkeit, für den Fall, dass später weitere Bauteile auf die Platte aufgelötet werden sollen, ist es ratsam die Platte mit einer Lötmasse zu überziehen.

Das hier beschriebene und in Fig. 5 dargestellte Verfahren kann ebenfalls zur Herstellung von zweiseitigen Platten verwendet werden, mit durchplattierten Löchern wie diese in Fig. 6 dargestellt sind. Man beginnt hierfür mit einer Platte, wie sie in Fig. 2 dargestellt ist. Wie in Fig. 6 gezeigt, besteht die Platte aus einem Grundmaterial 10, welches die Schaltmuster 52 und 54 trägt und zwar auf der oberen und unteren Seite. Querverbindungen zwischen den beiden Schaltungen sind durch das Loch 22 vorgesehen, welches eine Metallplattierung auf der Innenwand 24 hat.

Verfahren zum Herstellen von Mehrschichtschaltungen werden in den Fig. 7, 7A und 7B gezeigt. In Fig. 7 ist eine Ausgestaltungsform veranschaulicht. Die Platte 500 besteht aus einem Grundmaterial 100, das ein Schaltschema 104 trägt und mit einer Platte 600 verbunden ist, welche nur aus katalytischem Material 106 besteht. Nach erfolgter Laminierung wird durch Aufdrucken einer Negativmaske auf seiner Oberfläche ein Schaltbild erzeugt. Dann wird die ganze Anordung in ein stromlos metallabscheidendes Bad gegeben, zuvor können noch, falls dies erwünscht ist, Löcher 110 an den Verbindungspunkten gebohrt oder gestanzt werden, damit die Lochinnenwandungen gleichzeitig mit den Leitern metallisiert werden. Das nun entstandene Schaltschema sieht aus, wie in Fig. 7A dargestellt.

Um das in Fig. 7B dargestellte Schaltbild zu erhalten, wird auf der Unterseite 101 des katalytischen Grundmaterials 100 ein Schaltbild 109 dargestellt, das gleichzeitig mit dem auf der Oberseite behandelt wird.

Es ist ein besonderer Vorteil, dass bei dem hier beschriebenen und in den Fig. 7A und 7B dargestellten Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtschaltungen alle Schaltschemen nach dem additiven Verfahren hergestellt werden können.

Weitere katalytische Platten sind in den Fig. 8-14 beschrieben und gezeigt.

Bei manchen Herstellungsverfahren von gedruckten Ein-, Zwei- oder Mehrschichtschaltungen ist es erwünscht, eine Oberfläche zu haben, die keine katalytischen Eigenschaften besitzt. Derartige Platten sind in den Fig. 8-12 gezeigt.

Beispielsweise in Fig. 8 ist eine Platte gezeigt, welche ein katalytisches Grundmaterial besitzt und eine Isolierstoffoberfläche 11 entweder auf diese aufgebracht oder in einem Stück mit dieser. Diese nichtkatalytische Oberfläche 11 wird in der Regel das Grundmaterial 10 vollständig bedecken. In Fig. 9 ist eine katalytische Grundmaterialplatte 10 gezeigt, bei der beide Oberflächen 11 nichtkatalytisch sind.

In Fig. 10 ist eine katalytische Grundplatte 10 gezeigt, deren eine Oberfläche 11 mit einer nichtkatalytischen Deckschicht versehen ist, während die andere mit einem Metallfilm 14 versehen ist.

In Fig. 11 ist eine Platte gezeigt, welche auf dem katalytischen Grundmaterial einerseits eine nichtkatalytische Schicht 11 und auf der anderen Seite eine Klebeschicht 18 hat, auf die ein dünner Metallfilm 14 aufgebracht ist. 14.

In Fig. 12 wird eine andere erfindungsgemässe Ausgestaltungsform gezeigt, die katalytische Grundplatte 10 hat hier eine Seite mit einer nichtkatalytischen Schicht 11 bedeckt, während die andere 18 mit einer katalytischen Klebeschicht bedeckt ist.

In den Fig. 13 und 14 sind noch weitere Platten gezeigt, die zur Herstellung gedruckter Schaltungen Verwendung finden können. In Fig. 13 wird eine Platte gezeigt, welche eine katalytische Grundplatte 10 hat und deren eine Oberfläche mit einem katalytischen Kleber 18 versehen ist.

In Fig. 14 wird eine andere Platte gezeigt, die eine katalytische Grundplatte 10 hat und beidseitig mit einem katalytischen Kleber versehen ist. Die in den Fig. 16 und 17 dargestellten Platten finden insbesondere Verwendung zur Herstellung von Mehrschichtschaltungen, wie sie anhand von Fig.

10 beschrieben wurden. Bei den Ausgestaltungsformen bei denen man einen katalytischen Kleber benötigt, wird in der Regel ein flexibles Klebharz verwendet, von der Art wie sie weiter unten noch beschrieben werden.

Katalytische Grundplatten mit nichtkatalytischen Oberflächen können auf verschiedene Weise hergestellt werden.

Hierfür kann beispielsweise nur eine sehr geringe Menge katalytischer Füllstoffe dem Grundmaterial zugesetzt werden, so dass die immer an Füllstoff ärmeren Oberflächen in diesem Fall praktisch gar keine Füllstoffe enthalten.

Falls ein Grundmaterial verwendet werden soll, welches reich an katalytischem Füllstoff ist, so kann die Oberfläche mit einem nichtkatalytischen Kleber überzogen werden.

Wird zum Beispiel Hartpapier oder Glasfasermaterial verwendet als Grundmaterial, das mit einem katalytischen Harz getränkt ist, so kann die Oberfläche vor dem endgültigen Verpressen mit einer nichtkatalytisch wirkenden Harzschicht versehen werden, ein derartiger Film kann auch noch nachträglich aufgebracht werden.

Bei der Herstellung von katalytischem Grundmaterial und Kleber kann der katalytische Füllstoff darin dispergiert werden. Das entstehende Material wird dann die gewünschten katalytischen Eigenschaften haben, und zwar sowohl im Inneren wie auch an der Oberfläche.

Die Oberflächen dieses Materials sind entweder bereits katalytisch oder können durch eine Nachbehandlung, wie Sandstrahlen oder Ätzen, katalytisch wirksam gemacht werden. Oder die Oberfläche kann auch mit einem katalytischen Kleber überzogen werden.

Ein Metallfilm, wie er in den Fig. 1-4 gezeigt wurde, kann in einfacher Weise auf der Oberfläche des Grundmaterials niedergeschlagen werden, einfach indem man die Platte in ein stromlos arbeitendes Metallabscheidungsbad bringt.

Eine andere Möglichkeit ist eine dünne Metallfolie aufzukaschieren.

Andere Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtschaltungen aus katalytischem Grundmaterial sind unter Verwendung der sogenannten Druck-Ätztechnik möglich. In diesem Fall wird das katalytische Grundmaterial mit einer verhältnismässig dicken Metallfolie kaschiert. Vorzugsweise werden die Techniken, die anhand der Figuren beschrieben werden, allerdings mit auflkaschierten Folien, welche weniger als 30 Mikron stark sind durchgeführt, am besten sogar mit weniger als 5 Mikrondicken.

Nach dem Drucken wird die Metallfolie, welche nicht abgedeckt ist, weggeätzt und dadurch das Schaltschema ausgebildet. Im Anschluss an den Ätzvorgang wird die Abdeckmaske entfernt und so die erste Schaltung fertiggestellt.

Eine Schicht von katalytischem Kleber wird nun auf das Grundmaterial 10 gebracht, und darauf wird eine Negativmaske gedruckt, damit die vorgesehenen Leiterzüge frei bleiben. Anschliessend werden die erforderlichen Löcher gebohrt und sodann die ganze Anordnung in ein stromlos arbeitendes Metallabscheidungsbad gebracht. Dadurch wird ein Metallniederschlag sowohl in den nichtabgedeckten Bezirken der Oberfläche, die den Leitern entsprechen, wie auf den Innenwandungen der Löcher erzielt. Damit ist die zweite Schaltung hergestellt. Die aufgedruckte Maske kann entfernt werden; sie kann aber auch als Dauermaske belassen werden.

Sie wird mit einem nichtkatalytischen Abdecklack überzogen und die Platte gelocht Danach wird die Platte in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht und so ein Metallniederschlag auf die Lochwandungen gebracht so werden die Schaltungen auf beiden Seiten verbunden. Falls erwünscht kann die Abdeckmaske dann entfernt werden.

Eine weitere Ausgestaltung ist die folgende: Eine Platte mit katalytischem Kernmaterial und beidseitiger Kupferkaschierung und mit Löchern und Schlitzen an bestimmten Punkten versehen wird in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht und so die Metallfolie und die Lochwandungen mit einem dünnen Metallfilm überzogen. Anschliessend wird eine Negativmaske auf die Oberfläche (a) aufgedruckt und die Platte in ein Galvanisierungsbad gebracht, um das gewünschte Schaltschema galvanisch aufzuplattieren. Nach Entfernung der Maske wird die Platte so lange einem Ätzbad ausgesetzt, bis die freigelegte ursprüngliche Metallfolie weggeätzt ist Für zahlreiche Anwendungsbereiche reicht eine Kupferoberfläche auf den Leiterzügen nicht aus; in solchen Fällen ist es notwendig anschliessend noch Silber, Nikkel, Rhodium, Gold oder Zinn/Blei aufzuplattieren.

Nach einer anderen Ausgestaltungsform ist die Oberfläche des katalytischen Materials so behandelt worden, dass sie mit Sicherheit keine katalytischen Eigenschaften aufweist Diese Oberflächen werden mit einer Metallschicht versehen und anschliessend das nicht von der aufgedruckten Maske bedeckte Kupfer weggeätzt Nach Entfernung der aufgedruckten Maske wird die Platte in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht und ein Metallniederschlag sowohl auf den Leiterzügen wie auch auf den Lochwandungen erzielt
In einer weiteren Ausgestaltungsform wird katalytisches Basismaterial mit einer dünnen Metallkaschierung verwendet Die Oberfläche wird mit einer Negativmaske bedruckt und entsprechend dem Schaltschema gelocht Anschliessend wird die Platte in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht,

um einen Metallniederschlag in den nichtabgedeckten Bezirken der Oberfläche sowie auf den inneren Lochwandungen zu erzeugen. Die Platte wird entweder so lange in dem Bad belassen bis der Metallniederschlag eine ausreichende Stärke erreicht hat, oder es wird im stromlos arbeitenden Bad nur ein dünner Metallniederschlag erzeugt, und anschliessend wird die Maske entfernt und schliesslich in einem Ätzbad die ursprüngliche dünne Metallfolie weggeätzt.

Eine weitere Ausgestaltungsform besteht darin, dass eine Platte aus katalytischem Grundmaterial mit katalytisch wirksamen Oberflächen, die vorzugsweise durch Verwendung eines katalytisch wirksamen Klebers, wie hier schon beschrieben, hergestellt wurden, auf einer oder mehreren Oberflächen mit einer Negativmaske bedruckt wird und Löcher an den vorgesehenen Stellen gebohrt oder gestanzt werden.

Die Platte wird dann in ein stromlos arbeitendes Metallabscheidungsbad gebracht und an den nicht durch die Maske abgedeckten Stellen sowie im Inneren der Löcher ein Metallniederschlag erzeugt.

Bei einer weiteren Ausführungsform wird eine Platte aus katalytischem Material mit nichtkatalytischen Oberflächen verwendet. Mit einer katalytisch wirksamen Druckfarbe, die entweder eine durch Zusatz von katalytisch wirksamem Füllstoff zu normaler Siebdruckfarbe oder zu einer lichtempfindlichen Druckfarbe hergestellt wird, wird das Schaltschema aufgedruckt. Nach dem Bohren oder Stanzen der Löcher und Schlitze wird die Platte in ein stromlos arbeitendes Metallabscheidungsbad gebracht.

Es ist selbstverständlich, dass wenn im Vorangehenden von Metallüberzügen und -niederschlägen gesprochen wird, hier jedes der bekannten leitfähigen Metall in Frage kommt, wie beispielsweise Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Rhodium, Aluminium und ähnliche sowie deren Mischungen und Legierungen.

Zur Metallisierung von Kunststoff wird zum Unterschied von der Herstellung gedruckter Schaltungen ein verhältnismässig billiges, nichtkatalytisches Material verwendet, das auf der zu metallisierenden Oberfläche mit einem katalytischen Überzug versehen wird. Um die katalytische Wirkung dieses Überzugs noch zu verstärken, kann die Oberfläche mit einer oxydierenden Säure aufgeschlossen werden. Hierfür eignet sich besonders Chromschwefelsäure. Durch eine derartige Behandlung werden Poren in der Oberfläche und so ein besserer Kontakt zum katalytischen Füllstoff geschaffen. Darüber hinaus wirkt sich die Porosität der Oberfläche günstig auf die Haftfestigkeit der aufgebrachten Metallschicht aus. Das aufgebrachte Metall kann Kupfer, Nickel, Gold, Silber oder ein ähnliches Metall sein, das nach stromlosem Verfahren aufgebracht wird.

Auf diese Weise erzielt man ein verhältnismässig billiges Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff da der teure katalytische Füllstoff nur in dem dünnen Oberflächenüberzug vorhanden ist.

Derartige Kunststoffe können entweder durch Spritzen oder Pressen hergestellt werden; dabei kann der katalytische Überzug im gleichen Arbeitsprozess hergestellt werden, oder nachträglich aufgebracht werden. Die katalytische Überzugsmasse kann aus dem gleichen oder einem anderen Kunstharz bestehen. Vorzugsweise benutzt man für derartige Artikel möglichst billige Materialien, wie Polyester oder Phenolharze und ähnliches. Natürlich sind auch alle die hier zuvor für die Herstellung von Plattenmaterial beschriebenen Kunstharze verwendbar. Ebenfalls kann das Harz für die katalytisch wirksame Überzugsmasse irgendeines der hier zuvor beschriebenen.

Es soll noch erwähnt werden, dass katalytisch wirksam gemachte Druckfarben, wie sie hier beschrieben wurden, zum Aufdrucken von Positivmasken benutzt und dann einem stromlos arbeitenden Metallabscheidungsbad unterworfen werden können, da diese katalytischen Farben den Vorteil haben nicht leitfähig zu sein, wie hier zuvor schon erwähnt.

PATENTANSPRUCH 1
Elektrischer Isolierstoff, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem kationenaktiven Tensid, das eine hydrophobe Gruppe enthält, und einem oder mehreren Metallen der Gruppen IB oder VIII des Periodischen Systems oder Zinn.

UNTERANSPRÜCHE
1. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet durch einen Füllstoff, beispielsweise Kaolinpartikel, der als Trägermaterial für das Tensid und das Metall dient und mit diesen beispielsweise imprägniert oder überzogen ist.

2. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt des Tensides an Stickstoff oder Phosphor.

3. Isolferstoff nach Unteranspruch 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einer quarternären Ammoniumverbindung, einem substituierten Sarcosin, einem Imidazolin, äthoxylierten Amin oder Amid, Alkanolamid, Amin, Amid oder kationenaktivem, oberflächenaktivem Stoff, der sich von heterocyclischen Stickstoffverbindungen herleitet, sowie Mischungen aus den vorstehenden Verbindungen als Tensid.

4. Isolierstoff nach Unteranspruch 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem durch Umsetzen einer Fettsäure mit einem Terpentinharzamin oder substituierten Sarcosin erhältlichen Säureamid als Tensid.

5. Isolierstoff nach Unteranspruch 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem Alkylamin oder -polyamin, einem Arylalkylamin oder -polyamin oder einem Säureamid als Tensid.

6. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an wärmehärtbarem oder thermoplastischem Harz oder Kunststoff oder einem Gemisch davon.

7. Isolierstoff nach Patentanspruch I oder Unteranspruch 6, gekennzeichnet durch einen Gehalt an wärmeaushärtbarem oder flexiblem, haftvermittelnde Eigenschaften aufweisenden Harz oder Kunststoff.

**WARNUNG** Ende DESC Feld konnte Anfang CLMS uberlappen**.

Claims

**WARNUNG** Anfang CLMS Feld konnte Ende DESC uberlappen **. mit katalytischem Kernmaterial und beidseitiger Kupferkaschierung und mit Löchern und Schlitzen an bestimmten Punkten versehen wird in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht und so die Metallfolie und die Lochwandungen mit einem dünnen Metallfilm überzogen. Anschliessend wird eine Negativmaske auf die Oberfläche (a) aufgedruckt und die Platte in ein Galvanisierungsbad gebracht, um das gewünschte Schaltschema galvanisch aufzuplattieren. Nach Entfernung der Maske wird die Platte so lange einem Ätzbad ausgesetzt, bis die freigelegte ursprüngliche Metallfolie weggeätzt ist Für zahlreiche Anwendungsbereiche reicht eine Kupferoberfläche auf den Leiterzügen nicht aus; in solchen Fällen ist es notwendig anschliessend noch Silber, Nikkel, Rhodium, Gold oder Zinn/Blei aufzuplattieren.

Nach einer anderen Ausgestaltungsform ist die Oberfläche des katalytischen Materials so behandelt worden, dass sie mit Sicherheit keine katalytischen Eigenschaften aufweist Diese Oberflächen werden mit einer Metallschicht versehen und anschliessend das nicht von der aufgedruckten Maske bedeckte Kupfer weggeätzt Nach Entfernung der aufgedruckten Maske wird die Platte in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht und ein Metallniederschlag sowohl auf den Leiterzügen wie auch auf den Lochwandungen erzielt In einer weiteren Ausgestaltungsform wird katalytisches Basismaterial mit einer dünnen Metallkaschierung verwendet Die Oberfläche wird mit einer Negativmaske bedruckt und entsprechend dem Schaltschema gelocht Anschliessend wird die Platte in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht,

um einen Metallniederschlag in den nichtabgedeckten Bezirken der Oberfläche sowie auf den inneren Lochwandungen zu erzeugen. Die Platte wird entweder so lange in dem Bad belassen bis der Metallniederschlag eine ausreichende Stärke erreicht hat, oder es wird im stromlos arbeitenden Bad nur ein dünner Metallniederschlag erzeugt, und anschliessend wird die Maske entfernt und schliesslich in einem Ätzbad die ursprüngliche dünne Metallfolie weggeätzt.

Eine weitere Ausgestaltungsform besteht darin, dass eine Platte aus katalytischem Grundmaterial mit katalytisch wirksamen Oberflächen, die vorzugsweise durch Verwendung eines katalytisch wirksamen Klebers, wie hier schon beschrieben, hergestellt wurden, auf einer oder mehreren Oberflächen mit einer Negativmaske bedruckt wird und Löcher an den vorgesehenen Stellen gebohrt oder gestanzt werden.

Die Platte wird dann in ein stromlos arbeitendes Metallabscheidungsbad gebracht und an den nicht durch die Maske abgedeckten Stellen sowie im Inneren der Löcher ein Metallniederschlag erzeugt.

Bei einer weiteren Ausführungsform wird eine Platte aus katalytischem Material mit nichtkatalytischen Oberflächen verwendet. Mit einer katalytisch wirksamen Druckfarbe, die entweder eine durch Zusatz von katalytisch wirksamem Füllstoff zu normaler Siebdruckfarbe oder zu einer lichtempfindlichen Druckfarbe hergestellt wird, wird das Schaltschema aufgedruckt. Nach dem Bohren oder Stanzen der Löcher und Schlitze wird die Platte in ein stromlos arbeitendes Metallabscheidungsbad gebracht.

Es ist selbstverständlich, dass wenn im Vorangehenden von Metallüberzügen und -niederschlägen gesprochen wird, hier jedes der bekannten leitfähigen Metall in Frage kommt, wie beispielsweise Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Rhodium, Aluminium und ähnliche sowie deren Mischungen und Legierungen.

Zur Metallisierung von Kunststoff wird zum Unterschied von der Herstellung gedruckter Schaltungen ein verhältnismässig billiges, nichtkatalytisches Material verwendet, das auf der zu metallisierenden Oberfläche mit einem katalytischen Überzug versehen wird. Um die katalytische Wirkung dieses Überzugs noch zu verstärken, kann die Oberfläche mit einer oxydierenden Säure aufgeschlossen werden. Hierfür eignet sich besonders Chromschwefelsäure. Durch eine derartige Behandlung werden Poren in der Oberfläche und so ein besserer Kontakt zum katalytischen Füllstoff geschaffen. Darüber hinaus wirkt sich die Porosität der Oberfläche günstig auf die Haftfestigkeit der aufgebrachten Metallschicht aus. Das aufgebrachte Metall kann Kupfer, Nickel, Gold, Silber oder ein ähnliches Metall sein, das nach stromlosem Verfahren aufgebracht wird.

Auf diese Weise erzielt man ein verhältnismässig billiges Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff da der teure katalytische Füllstoff nur in dem dünnen Oberflächenüberzug vorhanden ist.

Derartige Kunststoffe können entweder durch Spritzen oder Pressen hergestellt werden; dabei kann der katalytische Überzug im gleichen Arbeitsprozess hergestellt werden, oder nachträglich aufgebracht werden. Die katalytische Überzugsmasse kann aus dem gleichen oder einem anderen Kunstharz bestehen. Vorzugsweise benutzt man für derartige Artikel möglichst billige Materialien, wie Polyester oder Phenolharze und ähnliches. Natürlich sind auch alle die hier zuvor für die Herstellung von Plattenmaterial beschriebenen Kunstharze verwendbar. Ebenfalls kann das Harz für die katalytisch wirksame Überzugsmasse irgendeines der hier zuvor beschriebenen.

Es soll noch erwähnt werden, dass katalytisch wirksam gemachte Druckfarben, wie sie hier beschrieben wurden, zum Aufdrucken von Positivmasken benutzt und dann einem stromlos arbeitenden Metallabscheidungsbad unterworfen werden können, da diese katalytischen Farben den Vorteil haben nicht leitfähig zu sein, wie hier zuvor schon erwähnt.

PATENTANSPRUCH 1 Elektrischer Isolierstoff, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem kationenaktiven Tensid, das eine hydrophobe Gruppe enthält, und einem oder mehreren Metallen der Gruppen IB oder VIII des Periodischen Systems oder Zinn.

UNTERANSPRÜCHE 1. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet durch einen Füllstoff, beispielsweise Kaolinpartikel, der als Trägermaterial für das Tensid und das Metall dient und mit diesen beispielsweise imprägniert oder überzogen ist.

2. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt des Tensides an Stickstoff oder Phosphor.

3. Isolferstoff nach Unteranspruch 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einer quarternären Ammoniumverbindung, einem substituierten Sarcosin, einem Imidazolin, äthoxylierten Amin oder Amid, Alkanolamid, Amin, Amid oder kationenaktivem, oberflächenaktivem Stoff, der sich von heterocyclischen Stickstoffverbindungen herleitet, sowie Mischungen aus den vorstehenden Verbindungen als Tensid.

4. Isolierstoff nach Unteranspruch 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem durch Umsetzen einer Fettsäure mit einem Terpentinharzamin oder substituierten Sarcosin erhältlichen Säureamid als Tensid.

5. Isolierstoff nach Unteranspruch 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem Alkylamin oder -polyamin, einem Arylalkylamin oder -polyamin oder einem Säureamid als Tensid.

6. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt an wärmehärtbarem oder thermoplastischem Harz oder Kunststoff oder einem Gemisch davon.

7. Isolierstoff nach Patentanspruch I oder Unteranspruch 6, gekennzeichnet durch einen Gehalt an wärmeaushärtbarem oder flexiblem, haftvermittelnde Eigenschaften aufweisenden Harz oder Kunststoff.

8. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet

durch einen Gehalt an einem Harz, das mindestens eine primäre, sekundäre oder tertiäre Aminogruppe, eine Iminogruppe, Carboxylgruppe, Hydroxylgruppe, Aldehydgruppe, Ketogruppe, Äthergruppe, Halogen- oder Sulfoxylgruppe aufweist.

9. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet durch eine Schicht aus einem Photolack oder einer Druckfarbe.

10. Isolierstoff nach Unteranspruch 9, gekennzeichnet durch einen Gehalt der Druckfarbe an einem flexiblen Kunststoff.

11. Isolierstoff nach Patentanspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt zwischen 0,0005 bis 20 Gew.-01o, bezogen auf den Isolierstoff, am katalytisch wirkenden Füllstoff.

12. Isolierstoff nach Patentanspruch I als Formkörper.

13. Isolierstoff nach Patentanspruch I oder Unteranspruch 12, gekennzeichnet durch einen Kern aus beliebigem Isolierstoff, der zumindest teilweise eine Schicht aus dem katalytisch wirksamen Isolierstoff trägt.

14. Isolierstoff nach Unteranspruch 13, gekennzeichnet durch einen Mantel oder eine Deckschicht, der bzw. die haftvermittelnde Eigenschaften für eine darauf abzuscheidende Metallschicht aufweist.

PATENTANSPRUCH II Verwendung des Isolierstoffes nach Patentanspruch I als Basismaterial für Leiterplatten.

UNTERANSPRÜCHE 15. Verwendung nach Patentanspruch II für Mehrebenenleiterplatten.

16. Verwendung nach Patentanspruch II des Isolierstoffes nach einem der Unteransprüche 1 bis 11.

17. Verwendung nach Patentanspruch II des Isolierstoffes nach Unteranspruch 12.

18. Verwendung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass man den Isolierstoff zumindest teilweise an der Oberfläche mit einer Metallschicht oder -folie versieht.

19. Verwendung nach Unteranspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass man das Metall stromlos abscheidet.

20. Verwendung nach Unteranspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Isolierstoff eine Öffnung aufweist und man mindestens die Wandung dieser Öffnung mit einer stromlos und gegebenenfalls zusätzlich galvanisch abgeschiedenen Metallschicht auskleidet.