DK145615B - Fremgangsmaade til fremstilling af et til stroemloes metalafsaetning egnet,isolerende basismateriale,fortrinsvis til anvendelse ved fremstilling af trykte kredsloeb - Google Patents

Fremgangsmaade til fremstilling af et til stroemloes metalafsaetning egnet,isolerende basismateriale,fortrinsvis til anvendelse ved fremstilling af trykte kredsloeb Download PDF

Info

Publication number
DK145615B
DK145615B DK668867AA DK668867A DK145615B DK 145615 B DK145615 B DK 145615B DK 668867A A DK668867A A DK 668867AA DK 668867 A DK668867 A DK 668867A DK 145615 B DK145615 B DK 145615B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
catalytic
base material
metal
preparation
resins
Prior art date
Application number
DK668867AA
Other languages
English (en)
Other versions
DK145615C (da
Inventor
Jr F W Schneble
E J Leech
J Polichette
Original Assignee
Kollmorgen Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Tech Corp filed Critical Kollmorgen Tech Corp
Publication of DK145615B publication Critical patent/DK145615B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK145615C publication Critical patent/DK145615C/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J37/00Processes, in general, for preparing catalysts; Processes, in general, for activation of catalysts
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1603Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/2086Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06QDECORATING TEXTILES
    • D06Q1/00Decorating textiles
    • D06Q1/04Decorating textiles by metallising
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/422Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0236Plating catalyst as filler in insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/122Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/428Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4661Adding a circuit layer by direct wet plating, e.g. electroless plating; insulating materials adapted therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Catalysts (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

i 145615
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til fremstilling af et til strømløs metalafsætning egnet, isolerende basismateriale, fortrinsvis til anvendelse ved fremstilling af trykte kredsløb, hvilket basismateriale kan være forsynet med et delvis 5 dækkende metallag og i sin overflade kan have mindst én åbning, som strækker sig ind i materialet, ved hvilken fremgangsmåde man i basismaterialet inkorporerer partikler, som indeholder et metal, der kan fungere som en katalysator for den strømløse metalafsætning, eller man overtrækker i det 10 mindste en del af basismaterialets overflade med et lag, der indeholder sådanne partikler.
Det er kendt at inkorporere partikler af et ved strømløs metalafsætning katalytisk aktivt materiale i et isolerende basismateriale, jfr. f.eks. beskrivelsen til USA-patent nr.
15 3.259.559, ifølge hvilken partikler af et oxid af et uædelt metal, f.eks. kobberoxid, inkorporeres i en harpiksblanding, som derpå presses til et bæremateriale, hvis overflader skal metalliseres. Ved reduktion af kobberoxidet opnås en katalytisk aktivitet ved den efterfølgende strømløse metalafsæt-20 ning. Til mange formål har det på denne måde fremstillede materiale imidlertid ikke tilstrækkelig katalytisk aktivitet.
Det er endvidere kendt, at ædelmetal-sensibiliseringsopløsninger har en langt større katalytisk aktivitet ved strømløs metalafsætning end ikke-ædelmetalkatalysatorer. Imidlertid 25 har ædelmetal-sensibiliseringsopløsningerne ringe befugt-ningsevne, hvorved der opstår fejl ved metallisering af hulvægge under anvendelse af de kendte ædelmetal-sensibiliseringsopløsninger.
Det har vist sig, at man ved at anvende dels et nitrogen-30 eller phosphorholdigt kationaktivt tensid med en hydrofob gruppe og dels et palladium(II)salt og eventuelt, også et tin (II) salt opnår overflader, der har en ensartet og meget høj katalytisk aktivitet ved strømløs metalafsætning på overfladerne.
145615 2 I overensstemmelse hermed er fremgangsmåden ifølge opfindelsen ejendommelig ved, at partiklerne består af et bæremateriale, som er overtrukket eller imprægneret med dels et nitrogen- eller phosphorholdigt kationaktivt tensid med en 5 hydrofob gruppe og dels et palladium(II)salt og eventuelt også et tin(II)salt.
Opfindelsen skal forklares nærmere i de følgende eksempler.
Eksempel 1.
Fremstilling af det katalytisk virkende fyldstof: 10 En opløsning af et kationisk befugtningsmiddel blev fremstillet som følger:
Sarkosyl 0 (oleoylsarcosin) 20 g
Isopropanol 80 g 100 g med vand vasket kaolinler (solgt under handelsnavnet 15 ASP 400) blev blandet med opløsningen i flere minutter. Kaolinen blev derpå filtreret fra opløsningen og tørret ved 130°C i 1 time. Herpå blev 160 g stannochlorid opløst i 100 ml saltsyre. Til denne opløsning sattes under kraftig omrøring 2 g palladiumchlorid opløst i 40 ml saltsyre. Op-20 løsningen blev kogt i 30 minutter. Efter afkøling blev den fortyndet til 1 liter med 0,1 molær saltsyre. 50 g af den med Sarkosyl O behandlede kaolin blev blandet med 100 ml af denne opløsning. Alt palladium i opløsningen blev bundet til kaolinpartiklerne, som efter frafiltrering af den nu 25 ædelmetalfrie opløsning og efterfølgende tørring var egnet til brug som katalytisk fyldstof.
Eksempel 2.
Kaolinler, overtrukket med Rosin Amine D, blev behandlet til dannelse af en palladiumkatalysator. I 1 liter vand opløstes 30 6 ml koncentreret saltsyre. 540 g kaolinler, overtrukket med
Rosin Amine D, blev sat til opløsningen, og der blandedes i 145615 3 30 minutter. Derpå tilsattes en palladiumchloridopløsning (1,07 g palladiumchlorid opløst i 1,2 ml saltsyre og fortyndet til et samlet rumfang på 30 ml med vand). Denne blev grundigt blandet med fyldstofopslæmningen, og derpå tilsat-5 tes under stadig omrøring en opløsning af stannochlorid (denne opløsning var fremstillet ved at opløse 10,7 g SnCl2.2H20 i 60 ml vand og derpå tilsætte saltsyre, indtil opløsningen blev klar). Efter grundig blanding blev opslæmningen filtreret, og fyldstoffet blev vasket og tørret ved 10 105-120°C. Efter tørringen blev fyldstoffet behandlet med palladium, formalet for at nedbryde aggiomerater og derpå inkorporeret i phenolharpikslaminat på påpirbasis. Der anvendtes 6 dele behandlet fyldstof pr. 100 dele harpiks. Kobber afsattes villigt ad strømløs vej på vægge i huller boret 15 i dette laminat uden nogen forudgående sensibiliseringsbehandling af laminatet.
Eksempel 3.
9 kg stannochlorid blev opløst i 85 1 vand og 2 1/2 liter saltsyre. 45,4 kg kaolin, overtrukket med Rosin Amine D som 20 kationisk befugtningsmiddel, blev rørt i denne opløsning.
Derpå tilsattes 2 1/2 liter af en vandig opløsning, indeholdende 91 g palladiumchlorid og 110 ml saltsyre. Efter grundig blanding blev opslæmningen filtreret og fyldstoffet vasket, indtil det var frit for chlor, tørret og inkorporeret 25 i et polyester-glaslaminat på basis af 6 dele fyldstof pr.
100 dele harpiks. Der blev boret huller i den resulterende plade, og denne blev sænket ned i et strømløst kobberafsætningsbad. Væggene, der omgav hullerne, optog villigt et lag kobber.
30 Eksempel 4.
0,4 ml af en opløsning af palladiumchlorid i saltsyre, indeholdende 0,85 g palladiumchlorid pr. ml, opløstes i 250 ml isopropylalkohol og 3 ml Sakosyl O (oleoylsarcosin). 125 g 145615 4 med vand vasket kaolin blev dispergeret i denne opløsning, og 1/2 liter vand blev tilsat. Kaolinen blev filtreret fra opløsningen og tørret. Harpiksstøbeemner blev fremstillet af følgende sammensætning: 5 Polyesterharpiks (Laminae 4128) 40 g
Behandlet katalytisk fyldstof 5 g
Kaolin· (ASP 400) 15 g
Benzoylperoxid 0,6 g
Accelerator (Laminae 400) 1 dråbe 10 Der blev boret huller i støbeemnerne, hvorefter de blev nedsænket i et strømløst kobberafsætningsbad.
Andre egnede palladiumopløsninger med tensider er f.eks.: 0,5 g palladiumchlorid i 50 ml octylaminacetat, 0,5 g palladiumchlorid i 50 ml hexylaminacetat, 15 0,5 g palladiumchlorid i 50 ml af en amin med den almene formel CH3[CH2]nC:N [CHj^^Rr 0,5 g palladiumchlorid i 50 ml Sakosyl O (oleoylsarcosin).
De resulterende opløsninger blev sat til harpikslaminater i mængder, der er tilstrækkelige til at gøre laminaterne kata-20 lytiske for optagelse af strømløst afsat metal. Til sammenligning fremstilledes et laminat som beskrevet i eksempel 3 under anvendelse af katalytisk fyldstof, men ikke behandlet med det overfladeaktive middel. Detviste sig, at det for at få laminaterne, til hvilke opløsningerne var sat, til at udvise en 25 acceptabel katalytisk aktivitet, var nødvendigt med 10 til 100 gange mere palladium (som chlorid), end hvad der krævedes for at gøre det samme basismateriale katalytisk under anvendelse af det katalytiske fyldstof ifølge eksempel 3, behandlet med det kationisk overfladeaktive middel.
30 Eksempel 5.
Dette eksempel omhandler fremstillingen af et katalyseret 5
U561B
materiale til sprøjtestøbeemner og færdigbehandling af disse.
2 dele kaolinler, overtrukket med Rosin Amine D-stearat og behandlet med palladium, blev i tør tilstand blandet med 5 10 dele granulat af en acetylonitril-butadien-harpiks.
Blandingen blev sprøjtestøbt ved 245-250°C ved et tryk på 2 ca. 1400 kg/cm . Det færdige støbeemne har det samme udseende som et emne fremstillet af ubehandlet harpiks.
Støbeemnet blev behandlet med en 2%'s opløsning af en blan-10 ding af svovlsyre og chromsyre i 50%'s fluorborsyre ved 66°C i 10 minutter. Efter skylning blev støbeemnet nedsænket i et strømløst kobberafsætningsbad.
Kobber afsattes villigt på støbeemnet, hvad der viste, at dets overflade var katalytisk for optagelse af strømløst af-15 sat kobber. Afrivningsstyrken var ca. 0,5 kg/cm.
Ved det her omhandlede kan der tilvejebringes et råemne til fremstilling af trykte kredsløb, hvilket består af et isolerende basismateriale, hvori er dispergeret de omhandlede katalytiske midler. Ved en foretrukket udførelsesform er en 20 tynd metalfilm anbragt på en eller flere overflader af basismaterialet og fæstnet dertil.
Råemner af den beskrevne type kan anvendes til fremstilling af trykte kredsløbsplader, bestående af ét lag, to lag og flere lag og med eller uden belagte gennemgående huller.
25 Tynde metalfilm af den omtalte type med en tykkelse på mindre end 5 micron og fortrinsvis mellem 2 og 4 micron, kan hurtigt ætses som beskrevet nedenfor.
Når visse former for katalytisk middel, f.eks. faste partikler, er anvendt til fremstilling af det katalytiske basis- 145815 6 materialef er der en tendens for overfladelagene på basismaterialet til at få et stort indhold af harpiks og et lavt indhold af katalysator. Som følge heraf vil det, afhængigt af hvorledes basismaterialet er fremstillet, 5 undertiden ske, at overfladen på basismaterialet bliver ikke-katalytisk, selv om det indre deraf er stærkt katalytisk.
Denne situation afhjælpes ved at belægge overfladen med et katalytisk klæbemiddel. Alternativt kan sådanne overflader 10 gøres katalytisk aktive ved behandling med syrer. Særligt egnede er oxiderende syrer, såsom svovlsyre, salpetersyre og chromsyre og blandinger deraf. Behandling med sådanne syrer gør ikke alene overfladen katalytisk aktiv, men tjener også hyppigt til betydeligt at gøre den ru og derved for-15 bedre bindingen mellem overfladen og metallaget, der senere afsættes derpå ad strømløs vej.
Ved fremstillingen af de beskrevne katalytiske basismaterialer og klæbemidler kan et fyldstof, som er katalytisk for optagelse af strømløst afsat metal, dispergeres i et isole-20 rende basismateriale eller klæbemiddel. Det resulterende materiale vil være katalytisk for optagelse af strømløst afsat metal, både i det indre og på overfladen.
Blottede overflader på dette materiale er enten allerede katalytiske for optagelse af strømløst afsat metal eller kan 25 gøres katalytiske ved at udsætte dem for relativt mild mekanisk eller kemisk afslibning eller ætsning eller ved at overtrække overfladen med katalytiske klæbemidler.
En film af metal kan på enkel måde afsættes på et sådant basismateriale ved at nedsænke dette i et strømløst metalafsæt-30 ningsbad. Alternativt kan det katalytiske basismateriale beklædes med en tynd metalfolie under anvendelse af metalbeklædnings- eller lamineringsteknik, f.eks. ved at binde en tynd metalfolie til basismaterialet.
145615 7
Ved en fremgangsmåde til fremstilling af flerlagskredsløb af et katalytisk basismateriale anvendes som sædvanlig et udgangsmateriale, der er beklædt med en forholdsvis tyk metalfolie.
5 Efter trykning ætses den folie, der ikke er beskyttet med reservage, bort til dannelse af et ledermønster. Efter ætsningen fjernes reservagen.
Denne proces gentages for de enkelte planers kredsløbsplader. Til sidst dannes en stabel af lederpladerne, idet der 10 i de enkelte mellemrum mellem pladerne anbringes mellemlag af katalyseret isolationsmateriale. Efter sædvanlig presning fremkommer et helt igennem katalytisk presseemne.
En anden udførelsesform er følgende: En plade bestående af et katalytisk basismateriale, beklædt på begge overflader 15 med kobber og forsynet med huller og slidser ved forud valgte punkter, udsættes for et strømløst metalafsætningsbad til dannelse af en tynd, ensartet afsætning af metal på folien og på sidevæggene, der omgiver hullerne. Derpå påtrykkes en negativ mønstermaskering på overfladen, og pladen 20 underkastes elektrolytisk metalafsætning til galvanisk opbygning af det ønskede kredsløbsmønster. Efter fjernelse af maskeringslaget udsættes pladen for en ætsningsopløsning i et tidsrum, der er tilstrækkeligt til at fjerne den nu blottede oprindelige kobberfolie. Ofte er en bar kobberoverflade 25 ikke tilstrækkelig, og det kan være nødvendigt at belægge kredsløbsmønsteret med sølv, nikkel, rhodium, guld eller tin/bly.
Ved en anden udførelsesform fremstilles eller behandles det katalytiske basismateriale i det laminerede materiale på eg-30 net måde således, at dets overflade slet ikke udviser katalytiske egenskaber. Denne overflade forsynes med et metallag, og der frembringes et kredsløbsmønster under anvendelse af velkendt tryknings- og ætsningsteknik. Efter fjernel- 145615 8 se af ætsningsreservagen nedsænkes pladen i et strømløst belægningsbad til afsætning af et ensartet metallag på folieoverfladen, der danner kredsløbslederne, og på væggene, der omgiver hullerne.
5 Alternativt anvendes katalytisk basismateriale, der er beklædt med et tyndt metallag. Overfladen påtrykkes en negativ mønstermaskering og gennemhulles på forud valgte punkter. Derpå anbringes pladen i et strømløst metalafsætnings-bad til dannelse af en metalafsætning både på den blottede 10 metaloverflade og hulvæggene. Enten kan pladen holdes nedsænket i det strømløse metalafsætningsbad i et tidsrum, der er tilstrækkeligt til at danne kredsløbsmønsterlederne og vægafsætningerne fuldstændigt ved strømløs afsætning, eller der kan ad strømløs vej dannes en tynd afsætning, som der-15 på gøres tykkere ad galvanisk vej. Derpå udsættes råemnet for et egnet opløsningsmiddel for at fjerne maskeringen og for et egnet ætsende middel for at fjerne det tynde oprindelige metallag, der nu er blottet.
Der kan også anvendes en plade af et katalytisk basismateri-20 ale med katalytisk virksomme overflader, der fortrinsvis, som allerede beskrevet, er fremstillet ved anvendelse af et katalytisk klæbemiddel, idet der på pladens overflade eller overflader anbringes en negativ maskering af det ønskede kredsløb, og der tilvejebringes huller, der definerer gennem-25 gange, hvor dette er ønsket. Pladen anbringes så i et strømløst metalafsætningsbad til afsætning af metal på de overfladeområder, der ikke er dækket af maskeringen, og på sidevæggene i hullerne.
Ved en anden udførelsesform anvendes en plade af et kataly-30 tisk materiale med ikke-katalytiske overflader. Overfladen på dette råemne forsynes med tryk, bestående af en katalytisk lak. Dette trykte kredsløb kan f.eks. dannes ved filmtryk eller ved-at anvende en lysfølsom glasur, som man har gjort katalytisk for optagelse af strømløst afsat metal ved at op-
14561S
9 løse eller dispergere deri et middel, som er katalytisk for strømløs metalafsætning. Før det trykte kredsløb dannes, gennemhulles pladen ved punkter, der definerer gennemgangspunkter, hvorpå den anbringes i et strømløst belægningsbad.
5 Det vil forstås, at metallaget på de metalbeklædte eller på anden måde med metal overtrukne råemner af den beskrevne type kan bestå af et vilkårligt af de velkendte ledende metaller, herunder kobber, sølv, guld, nikkel, rhodium og aluminium og blandinger og legeringer deraf.
10 Til metallisering af formstoffer til forskel fra fremstilling af trykte kredsløb anvendes et billigt, ikke-katalytisk basismateriale, som på de overflader, der skal metalliseres, forsynes med et katalytisk overtræk. Når det er nødvendigt, kan en sådan artikel behandles for at aktivere den kataly-15 tiske overfladedel, f.eks. ved behandling med en oxiderende syre. Særlig egnet er chromsvovlsyre. Behandling med sådanne materialer frembringer porer i overfladen på det katalytiske overtræk og blotter katalysatoren til kontakt med en strømløs metalafsætningsopløsning. Sådanne porer forbedrer 20 også vedhæftningen mellem det katalytiske materiale og det derpå ad strømløs vej afsatte metal. Metallet, der afsættes strømløst, kan f.eks. være kobber, nikkel, sølv eller guld. Anvendelse af dette råemne vil resultere i en økonomisk fremstilling af metalliserede formstofartikler, eftersom de kost-25 bare katalytiske midler, der her er beskrevet, kun behøver at blive brugt i en tynd overfladefilm eller et lag på en overflade eller overfladerne på artiklerne.
Sådanne artikler kan f.eks. fremstilles ved en ekstrusions-proces. Her kan det katalytiske materiale ekstruderes sam-30 tidigt som en hud på et isolerende, ikke-katalytisk basismateriale. Alternativt kan anvendes en støbningsproces, hvor den katalytiske film kan støbes for sig eller samtidigt på et isolerende, ikke-katalytisk basismateriale. Ved artikler af denne type kan det isolerende basismateriale og hu-

Claims (1)

145815 den eller overfladefilmen enten være af det samme eller af et forskelligt harpikssystem. Når basismaterialet og huden er fremstillet af det samme harpikssystem, er der ingen adskillelse og ingen diskontinuitet mellem de katalytiske 5 og ikke-katalytiske dele af det støbte eller ekstruderede basismateriale. Den ikke-katalytiske isolerende kerne i artiklerne fremstilles fortrinsvis af billige, let tilgængelige harpikser eller formstoffer, såsom acrylonitril-buta-dien-styren (ABS), polyestere, phenolharpikser, såsom 10 phenolformaldehyd. Naturligvis kan det isolerende basismateriale være enhver af de harpikser, der er beskrevet ovenfor som egnet til fremstilling af isolerende råemner. Ligeledes kan den katalytiske film eller laget være enhver af sådanne harpikser eller harpikssysterner, som er beskrevet 15 ovenfor, og hvori der er dispergeret et katalytisk middel af den beskrevne type. Den katalytiske film eller laget kan f.eks. svare til de harpiksformuleringer, der er givet i ethvert af de foregående eksempler. Det må også bemærkes, at lakker, indeholdende de her be-20 skrevne katalytiske midler, kan anvendes til at fremstille trykte kredsløbsmønstre ved at trykke et positivt mønster på ikke-katalytiske overflader og derpå udsætte basismaterialet for strømløs metalafsætning. Lakker, indeholdende katalytiske midler, har den fordel, at de er ikke-ledende som 25 allerede forklaret. Fremgangsmåde til fremstilling af et til strømløs metalafsætning egnet, isolerende basismateriale, fortrinsvis til anvendelse ved fremstilling af trykte kredsløb, hvilket ba-30 sismateriale kan være forsynet med et delvis dækkende metallag og i sin overflade kan have mindst én åbning, som strækker sig ind i materialet, ved hvilken fremgangsmåde man i basismaterialet inkorporerer partikler, som indeholder et
DK668867A 1967-01-03 1967-12-29 Fremgangsmaade til fremstilling af et til stroemloes metalafsaetning egnet, isolerende basismateriale, fortrinsvis til anvendelse ved fremstilling af trykte kredsloeb DK145615C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US60703667A 1967-01-03 1967-01-03
US60703667 1967-01-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DK145615B true DK145615B (da) 1982-12-27
DK145615C DK145615C (da) 1983-06-13

Family

ID=24430539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK668867A DK145615C (da) 1967-01-03 1967-12-29 Fremgangsmaade til fremstilling af et til stroemloes metalafsaetning egnet, isolerende basismateriale, fortrinsvis til anvendelse ved fremstilling af trykte kredsloeb

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3600330A (da)
JP (1) JPS5141226B1 (da)
DE (1) DE1696604C3 (da)
DK (1) DK145615C (da)
ES (1) ES348921A1 (da)
FR (1) FR1550677A (da)
NL (1) NL162434C (da)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH580132A5 (da) * 1970-03-16 1976-09-30 Kollmorgen Corp
DE2111136A1 (de) * 1971-03-09 1972-09-28 Kalle Ag Verfahren zur Herstellung von metallisierten Formkoerpern aus makromolekularem Material
US4024030A (en) * 1971-07-30 1977-05-17 Institute Po Phisikohimia Pri Bulgarska Akademia Na Naukite Radiation sensitive elements and photographic processes using the same
US3865623A (en) * 1973-02-02 1975-02-11 Litton Systems Inc Fully additive process for manufacturing printed circuit boards
US4287253A (en) * 1975-04-08 1981-09-01 Photocircuits Division Of Kollmorgen Corp. Catalytic filler for electroless metallization of hole walls
JPS5476810U (da) * 1977-11-08 1979-05-31
US4233244A (en) * 1978-09-18 1980-11-11 Texaco Inc. Novel technique for reacting vinyl cyclohexene with nitrobenzene in the presence of a hydrogen-transfer catalyst
HU177860B (en) * 1979-05-22 1982-01-28 Mta Koezponti Hivatala Method for producing carrier metal catalyzers
JPS56500949A (da) * 1979-07-16 1981-07-09
US4394434A (en) * 1980-12-08 1983-07-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Plating resist with improved resistance to extraneous plating
US4666735A (en) * 1983-04-15 1987-05-19 Polyonics Corporation Process for producing product having patterned metal layer
US4555414A (en) * 1983-04-15 1985-11-26 Polyonics Corporation Process for producing composite product having patterned metal layer
US5407622A (en) * 1985-02-22 1995-04-18 Smith Corona Corporation Process for making metallized plastic articles
JPS61155306U (da) * 1985-03-14 1986-09-26
GB8613960D0 (en) * 1986-06-09 1986-07-16 Omi International Gb Ltd Treating laminates
US4933208A (en) * 1987-11-16 1990-06-12 Motorola, Inc. Multilayer thermoplastic substrate and method of manufacture
US5153051A (en) * 1987-11-16 1992-10-06 Motorola, Inc. Multilayer thermoplastic substrate
JP2582142B2 (ja) * 1988-04-27 1997-02-19 日本電信電話株式会社 マトリクススイッチボ−ド及びマトリクススイッチボ−ド用接続ピン及びマトリクスボ−ドの製造方法
EP0460548A3 (en) * 1990-06-08 1993-03-24 Amp-Akzo Corporation Printed circuits and base materials precatalyzed for etal deposition
US5264065A (en) * 1990-06-08 1993-11-23 Amp-Akzo Corporation Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion
US5419954A (en) * 1993-02-04 1995-05-30 The Alpha Corporation Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof
JP2005503312A (ja) * 2001-09-14 2005-02-03 バッテル メモリアル インスティテュート 高純度で低誘電率のセラミックおよびハイブリッドセラミック薄膜を製造する方法
US6981318B2 (en) * 2002-10-22 2006-01-03 Jetta Company Limited Printed circuit board manufacturing method
WO2009147633A1 (en) * 2008-06-03 2009-12-10 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Lightweight high stiffness composites having class a surface finish
TWI388122B (zh) * 2009-04-20 2013-03-01 Unimicron Technology Corp 形成複合材料電路板結構的方法
CN103476204B (zh) * 2013-10-08 2016-06-08 复旦大学 一种双面板的加成制备方法
US10349520B2 (en) * 2017-06-28 2019-07-09 Catlam, Llc Multi-layer circuit board using interposer layer and conductive paste

Also Published As

Publication number Publication date
DE1696604A1 (de) 1972-02-03
DK145615C (da) 1983-06-13
DE1696604C3 (de) 1978-11-02
NL162434C (nl) 1980-05-16
ES348921A1 (es) 1969-03-16
NL162434B (nl) 1979-12-17
FR1550677A (da) 1968-12-20
US3600330A (en) 1971-08-17
NL6800085A (da) 1968-07-04
JPS5141226B1 (da) 1976-11-09
DE1696604B2 (de) 1976-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK145615B (da) Fremgangsmaade til fremstilling af et til stroemloes metalafsaetning egnet,isolerende basismateriale,fortrinsvis til anvendelse ved fremstilling af trykte kredsloeb
US3562038A (en) Metallizing a substrate in a selective pattern utilizing a noble metal colloid catalytic to the metal to be deposited
EP0380545B1 (en) Improved circuit board material and electroplating bath for the production thereof
US4336100A (en) Method of production of electrically conductive panels and insulating base materials
US3546009A (en) Metallization of insulating substrates
CA1177579A (en) Adhesive removal from printed circuit boards
JPH0350431B2 (da)
JPS5842640B2 (ja) カンツウコウオユウスル プリントハイセンキバン ノ セイゾウホウ
US3546011A (en) Process for the production of electricity conducting surfaces on a nonconducting support
DE3779934T2 (de) Verfahren zur anordnung einer durchkontaktierten, loetaugenlosen verbindung.
GB1568941A (en) Method of providing printed circuits
GB2086139A (en) Method of producing printed circuit boards with holes having metallized walls
JPH01225390A (ja) 電気伝導性板の製造法
CN1542073A (zh) 粘接层形成液、使用该液的铜和树脂的粘接层的制造方法及其层压体
KR20140019174A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JPH03204992A (ja) 無電解金属前に合成樹脂を前処理するための膨潤剤、全面の金属化された基材の製造方法、全面の金属化された基材、及びプリント配線板、チツプ支持体、ハイブリツド回路、多層積層物半製品及び電磁遮蔽用半製品の製造方法
EP0098472B1 (en) Method for decreasing plated metal defects by treating a metallic surface
US3846168A (en) Method of forming bondable substrate surfaces
JPH01195281A (ja) 無電解めつき用触媒
JPH05259611A (ja) プリント配線板の製造法
JPH03175692A (ja) 印刷回路板の直接金属化法
EP0402966A2 (en) Method for treating copper circuit pattern of interlayer circuit board
JPH032354B2 (da)
JPS58206635A (ja) 高分子物品の放射応力解消法
JP2000511657A (ja) 誘導的に動作する計算システムの製造法

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed