JP2000511657A - 誘導的に動作する計算システムの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電気的に非伝導性である支持体上に金属の無電流沈積のための適当な触媒の適用、従来の前処理および後処理の工程を包含する工程から成り、電気的に非伝導性である支持体上に導電性構造を形成することによって誘導的に動作する計算システムを製造するための方法が説明されている。以下の処理工程が本発明による方法には不可欠である。１）該液体フォトレジストの適用、ここで、該液体フォトレジストは導電性パターンによって引き続き被覆されない表面と該導電性パターンの細かく構造化された部分にだけ印刷される、２）光照射および引き続く現像による該導電性パターンの細かく構造化された部分の引き続く光構造化、３）露呈された、触媒的に被覆された表面部分上への第一の薄い金属層の無電流沈積、４）該第一金属層上への第二金属層の引き続く電解的沈積、５）装飾保護用ラッカーもしくはワニス膜の引き続く適用、金属の無電流沈積のために適当な触媒が適用される工程（活性化）は該処理工程１）の前もしくは該処理工程３）の前に実施され得る。もし必要であれば、その上に吸着された該フォトレジストと一緒に触媒が除去される更なる工程が実施される。誘導的に動作する計算システム、特に通話カード、は本発明の方法によって改善されたやり方で製造され得る。

Description

【発明の詳細な説明】 誘導的に動作する計算システムの製造法 本発明は、誘電的に動作する計算システム、例えば誘導操作通話カード、の製 造法に関する。 現在使用されている通常の通話カードは、二つの異なる範疇に分けることがで きる。ヨーロッパ諸国およびアメリカ合衆国で使用されているものは、情報記録 のために磁気層を利用している。ゆえに、カードが使用される電話機には、カー ドの情報を読み書きするための装置が包含される。このように、記録された情報 、例えば未使用の料金ユニットの数が読み出され、そして特定の間隔で新しい情 報によって上書きされる。 例えばブラジルで使用されているようなもう一種類の通話カードにおいては、 別の、実質的により単純な情報記録の原理が利用されている。これらの通話カー ドは、薄い構造を持つ金属層が付加された誘電媒体から成る。この金属層の必須 の特徴とは、多数の細かい、導体様ウェブもしくはうね（ｒｉｄｇｅｓ）によっ て特徴付けられるその幾何学的な形態である。この種のカードは以下の如く機能 する。そのカードが使用される電話機は、連続した誘導電流をカードに誘導し、 これらの細かいウェブもしくはうねを次々と溶解し、それによってカード上のユ ニットを使い果たす。従って、これらの非常に細かいうねはヒューズの如き役割 を果たす。これらのうねがすべて溶解すると、そのカードは使い切られたことに なる。上記の如き通話カードおよび関連する電話機は、磁気による書き込み或い は読み出し用のヘッドを必要としないので、設計および製造において単純であり 、安価で且つ頑丈である。この種の通話カードは、これ以降誘導的に動作する通 話カードと称する。本来、この原理は他のユニット用の計算システムにも利用さ れ得る。 ブラジル特許出願第９１０５５８５Ａによれば、これらのカードは比較的高い 抵抗を有する第一の導電性層が、まず初めに化学的手段によって不透過性、非多 孔性の支持体上に適用される方法によって製造される。その後に第一層よりも実 質的に厚い層とかなり低い抵抗を有する金属もしくは金属合金が電解沈積によっ て適用される。第二層が、例えば錫−鉛合金から成るのに対して、第一層は無電 流沈積ニッケル層から成る。 好ましくはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）ポリマー、ポ リビニルクロライドもしくはエポキシ樹脂のプラスチック製支持体は、現在使用 されている製造法において出発原料として用いられている。例えば、適切な寸法 、例えば４００×６００ｍｍ、を有する上記の原料から作られた二枚のフィルム もしくはシートは、初めに溶接接合される。これによって、いわゆる「マルチコ ピー」が得られる。その後、外部電流を利用せずに適用される金属層の十分な接 着を確実なものとするために、予備処理がエッチング、ブラッシングもしくは同 様の方法によって行われ、非伝導性表面を粗くしおよび／または親水性にする。 この製造工程の後、例えばプラスチック製表面をパラジウム核で被覆すること によって、触媒的に活性化される。次に表面全体に化学的還元法によるめっき処 理、実際には通常無電流ニッケルめっき、が実施される。これらの製造工程は、 プラスチックのめっき処理によりそれ自体公知である。 その次の工程は、金属層、特に細かい金属製うね上に導電性パターンを形成す ることである。この目的のために、印刷された回路板の製造法と同様な方法で、 光構造化可能な層が、例えばフォトレジスト膜を積層することによって適用され る。印刷された回路板のテクノロジーにおいても従来から知られている、いわゆ るネガ的に動作する乾式フィルムがこの目的のために用いられる。導電性パター ンの彩色および現像は従来の方法、例えば現像の後に、導電性パターンが引き続 き形成される場所からレジストが除去される方法によって行われる。最後に、外 部電流を用いずに金属めっきによって適用される金属層は、例えばレジストチャ ネルの中などの、剥き出しのすなわち露呈した部分で、実際に好ましくは錫−鉛 合金を用いて、電気的に強化される。実際の導電性パターンを作成するためには 、一般に水性アルカリ溶液（レジスト剥離剤）を用いる処理によってフォトレジ スト膜がまず初めに除去される。次に、かくして露呈される無電流沈積された金 属 層がエッチングによって除去されなければならない。適当なワニスもしくはラッ カーを用いて、引き続き被覆することによってカードを保護し、そして保護用ラ ッカーは装飾模様を有していてもよい。 それらの縁で一緒に溶接されている複数枚のシートは次いで通常互いに分離さ れ、そして個々のカードは打ち抜きまたは切り抜きによって形成される。 所望により、カードは二つの部分の分けることができる。 印刷された回路板に通常用いられるいわゆる減色法を主に目指している既存の 方法の不利な点とは、まず第一に、約１００μｍの幅しかないメルトうねを十分 な高精度で再現可能なようにエッチングすることが困難であることである。精度 に対する強い要求とは、もちろん、規定された電気抵抗を有さなければならず、 しかもそれは今度は溶融動作（Ｗ＝I²×Ｒ）を決定することになる、うね機能の 結果である。うねをエッチングする際に生じる問題による不良率がかなりのもの であることが実際に確認されていた。 この理由は、一方では乾式フィルムレジストの解像度であり、そしてもう一方 では導電部品をエッチングする際の技術的な限界である。 本発明の目的は上記に示された公知の方法の欠点を克服し、そして上記に示さ れた二つ目の型の計算システムを製造するための実質的により経済的な方法を提 供することである。 本発明によるこの目的は、電気的に非伝導性である支持体上に導電性構造を形 成することによって誘導的に動作する計算システムの製造法であって、によって 達成される。該方法は電気的に非伝導性である支持体上への金属の無電流沈積に 適当な触媒を適用する工程、従来の前処理および後処理工程から成り、以下の処 理工程によって特徴づけられる。 １）液体フォトレジストの適用、この液体フォトレジストは導電パターンによ って引き続き被覆されることのない表面と該導電パターンの細かく構造化された 部分にだけ印刷される、 ２）光照射および引き続く現像による該導電パターンの細かく構造化された部 分（特にうね）の光構造化、 ３）暴露された、触媒的に被覆された表面区域上への第一薄金属層の引き続く 無電流沈積、 ４）該第一金属層上への第二金属層の引き続く電解沈積、および ５）装飾保護用ラッカーもしくはワニス膜の引き続く適用、 ここで、金属の無電流沈積のための適当な触媒の適用段階は該処理工程１）の前 もしくは処理工程３）の前に実施される。 本発明による方法の好ましい実施態様は、製造工程（４）の後にフォトレジス トの除去工程が続くという点で特徴づけられる。 本発明による方法のさらに好ましい実施態様は、金属の無電流沈積のための適 当な触媒が適用される工程が該処理工程（３）の前に実施され、そして該フォト レジストはその上に吸着された該触媒と共に除去されるという点で特徴づけられ る。 前述の型の誘導的に動作する通話カードが製造される場合に、本発明によれば 、通話カードの導電性パターンの特有な特徴が公知の製造方法と比べて効果的に そして有利に利用される。 １．導電性路が通常その表面の５％から２５％のみを占める印刷された回路板も しくは半導体装置と対照的に、二つ目の型の通話カードの場合、後者の表面は大 部分が金属から構成されている。 ２．通話カードの更なる特有な特徴は、印刷された回路板と比較して、金属製の 島構造が全く存在しないということである。これは導電性パターン全体のすべて の要素が電気的に導電性であるように接続されていることを意味している。 上記二つの特徴を基に、本発明による製造方法は以下の利点を提供する。 一つ目は導電性パターンのエッチングの完全なる削除であり、そして二つ目は 光構造化方法における原料と費用の大幅な削減である。印刷回路板製造の基礎と なる公知の方法と比較して、本発明による方法では、光構造化（例えば、フォト レジストを用いた通話カードの被覆、光照射および現像）は、表面全体の活性化 後に実施される。もちろんレジストで被覆された箇所に金属は沈積しないので、 引き続く無電流めっき法によって早くも導電性パターンが作られる。島構造が全 く存在しないため、外部電流を使用せずに金属被覆によって作られた導電性パタ ーンは、何の問題もなく電解的な金属被覆法によって電気的に強化され得る。 フォトレジストを除去した後、本発明によってこのようにして作成された導電 性パターンは、エッチング処理なしで使用可能となる。エッチング工程の回避は 、費用の削減および廃水の回避を意味するだけでなく、うねの幾何学的定義が有 意に改善されるので製造安全性を大きく強化する。 もし、もちろん全表面に積層されているネガ的に動作する乾式フィルムの代わ りに、液体フォトレジストが導電性パターンによって引き続き被覆されない表面 および導電性パターンの細かく構造化された部分だけに絹スクリーン印刷法によ って適用される場合、導電性パターンに依存しそして現在の通話カードの表面の ５％から１０％に当たる、通話カードの表面の僅かな部分のみが液体フォトレジ ストを用いて印刷されている。実際の光構造化方法は、細かい、約１００μｍ幅 のうねを作成するためだけの役割しか果たさない。 その利点は明らかである。 液体レジストが表面全体に適用される必要はもはやなくなり、乾式フィルムの 場合よりも実質的に薄い層で金属を含まない表面にだけ適用されればよいため、 フォトレジスト、現像浴および剥離浴の消費が１０倍以上減じられ、層の厚みの 減少によって５０％以上の原料が削減されることになる。 最後に、従来の乾式フィルム法と比較して、１０から２０或いは特定の場合そ れ以上のファクターで原料が削減される。さらに、多くの場合、薄手のフォトレ ジストは通常カードへの最終層の引き続く印刷に影響されないのでフィルム剥離 処理は省略されてもよい。 本発明の好ましい実施態様によれば、ポジ的に動作する液体フォトレジストが 用いられる。これによりほこりおよびごみに対して減じられた感度の利点が組み 合わされる。さらに、この場合一般的に大幅に改善された解像度が得られる。 本発明による方法によれば、変更不可能な情報記録、特に自動電子引き落とし 機用カードや、好ましくは上記の通話カードのための手段が得られる。例えば通 話カードの如き自動機械のカードに情報を書き込みおよび読み出すためには、カ ード上の金属構造が誘導的に起動され、そしてアクセスされる。書き込み／読み 出し工程において、一個のコイルと一緒になった一次コイルが、金属構造の個々 のフィールド上に配置される。情報を記録するために、交流電圧によって生み出 される磁場が個々の一次コイル中に誘発され、そしてこれが順番に個々の磁場の 交流電圧を誘発する。もし個々のフィールドがブリッジによって短絡される場合 、一次コイル中の電流は増加しそして磁場を生み出す。ブリッジが全く無い場合 、一次コイル中の電流は低い。 記録された情報を変更するためには、フィールドが互いに分離するように関連 するブリッジを破壊しなければならない。これは、一次コイル内の交流電圧を一 時的に上げることによって簡単に達成される。 本発明を、上記型の通話カードの製造する場合に関して、以下の添付図面を参 照しながら更に詳しく説明および図解する。 図１は本発明による方法において使用される通話カードのための支持体を示し ている。 図２は本発明による方法による、液体フォトレジストを用いた絹スクリーン印 刷法によって印刷された支持体を示している。 図３は図２の一部分である。 図４は本発明の方法の最後から二番目の状態の生成物を示している。 図５は本発明の方法によって得られる、完成した、装飾被覆された通話カード を示している。 本発明による方法の個々の工程を以下に更に詳しく説明する。原則として、以 下に説明する工程は印刷された回路板のテクノロジーで知られている原料および 手順を用いて実施され、そして例えば“ハンドブーク デル ライタープラッテ ンテクニーク”、（印刷された回路板テクノロジーのハンドブック）、第二版、 １９８２、Ｅｕｇｅｎ Ｇ．Ｌｅｕｚｅ Ｖｅｒｌａｇ，Ｓａｕｌｇａｕ著、のよ うな関連文献に説明されている。 前処理 従来方法におけるように、本発明による方法における出発原料とは電気的に非 伝導性のプラスチック性支持体であり、特にアクリロニトリル−ブタジエン−ス チレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニルもしくはエポキシ樹脂から作られる ものである。図１は、４００×６００ｍｍの大きさの二枚のＡＢＳシートを溶接 合することによって得られる、厚さ０.４ｍｍの上記の如き支持体を示している 。支持体の表面は、該表面と金属構造との間の十分な接着を確実にするために、 適当な手段によって前処理されてもよい。この前処理には、通常表面の清掃およ び機械的もしくは化学的な粗面加工が含まれる。その表面は通常親水化、すなわ ち水湿潤性にされる。加えて、その表面における化学官能基を特定の化学反応に よって改質させることも可能である。洗剤を含有する水溶液は、通常洗浄液とし て使用される。洗浄作業は、処理溶液の機械的動作によって支援され得る。超音 波の付加的な使用は特に効果的である。非導電体のそれぞれの原料に対して適応 される様々な方法が、化学的に表面を粗くするために使用され得る。ＡＢＳポリ マーおよびエポキシ樹脂に対して、クロム酸を含有する溶液、例えばクロム硫酸 が特に好適であることが証明されている。過マンガン酸アルカリ溶液、有機膨潤 剤と一緒になった過マンガン酸アルカリ溶液、濃硫酸および、ポリアミドの場合 、有機溶媒のアルカリ溶液を使用することも可能である。第１工程 本発明による方法のこの工程では、ネガ導電性パターンの粗い構造が絹スクリ ーン印刷法によって液体フォトレジストを用いて印刷される。この工程において 、液体フォトレジストが導電性パターンで引き続き被覆されていない表面上にそ して導電性パターンの細かく構造化された部分上にのみスクリーン印刷によって 印刷されることが、本発明による方法の必須の特徴である。本発明によれば、例 えば支持体表面の１〜１０％だけが液体フォトレジストを用いて印刷される。 本発明の好ましい実施態様によれば、ポジ的に動作する、絹スクリーン印刷可 能なフォトレジストが用いられる。 液体フォトレジストの代わりに、適当なハンダ感光性レジスト原料が使用され てもよい。 上記の如く前処理されそして液体フォトレジストを用いて印刷された支持体が 図２に図示されている。支持体が参照番号（１）で表されているのに対し、木の 形状に印刷された液体フォトレジストは参照番号（２）で示されている。図２か ら分かるように、木の形状の痕跡（２）は、幹状部分（３）と葉状部分（４）を 有する。 もちろん他の導電性パターンおよび／もしくは回路図も本発明による方法を用 いて製造できる。 液体フォトレジストは、絹スクリーン印刷可能であるように、そのレオロジー およびチキソトロピー特性を考慮してそれ自体公知の方法によって調整される。 例えば、粘性は、有機性ベントナイト、カオリン、アルギン酸、微細分割された サリチル酸、もしくはほとんどのハンダレジスト原料中にも含有されている同様 な物質を添加することによって調整できる。粘性およびチキソトロピー作用は、 印刷された回路版テクノロジーにおいて通常使用されるスクリーン印刷インクの 作用に対応する。第２工程 この工程では、インプリントされた液体ポジフォトレジストは、画像パターン 、好ましくはスリットマスクを通して光照射され、それによって例えば幅が約１ ００μｍのウェブまたはうねが形成される。スリットマスクは、うねに対応する 「大枝」に当たる部分だけが光照射されるように設計されたものが使用される。 フォトレジストは、うね部分のみを光照射することによって水溶性となり、そし てアルカリ性剤、例えば炭酸ナトリウムの希水溶液を用いて現像される。このよ うに形成される“うね”は図３において参照番号（５）によって同定されている 。 ネガ液体フォトレジストを用いるときには、陰画マスクも対応するように用い られなければならない。第３工程 この工程では、第一の、薄い金属層が触媒的に活性な層が露呈している部分に 無電流的に沈積される。厚みは通話カードの要求特性によって規定され、現時点 では最大１０μｍである。それ以外の部分に金属は全く沈積していない。無電流 的に沈積され得る適当な金属の例としては、ニッケル、銅、金、パラジウムおよ びコバルトである。この場合、アルカリ性溶液中で現像されそして除去され得る フォトレジスト原料が使用され得るので、非アルカリ性浴が好ましい。 通常、この目的のために、浴中に含有されている還元剤を用いた還元によって 金属が沈積され得る浴が用いられる。例えば、銅はホルムアルデヒド含有アルカ リ性浴からだけでなく、次亜リン酸含有酸性もしくは中性浴からも沈積され得る 。ホウ水素化合物を含有する銅浴、例えばナトリウムボロハイドおよびジメチル アミノボランを含有する浴も知られている。ニッケル、コバルトおよびそれらの 合金は、次亜リン酸含有溶液から沈積されるのが好ましい。この場合、リン合金 が形成される。金属のホウ素合金は、ホウ水素化合物を用いて得られる。貴金属 は、ホウ水素化合物含有浴から沈積されるのが好ましい。蟻酸含有および蟻酸塩 含有溶液はパラジウム沈積用として知られている。 無電流的に金属を沈積させるもう一つの可能性は、被覆されるべき表面に還元 剤を吸着させそしてその還元剤を無電流浴中で金属イオンと反応させることであ る。例として、水酸化錫（ＩＩ）として表面上に存在している、パラジウム−錫 触媒中に含有されている錫（ＩＩ）イオンは、この目的のために使用されてもよ い。この過程が欧州特許出願第６１６０５３Ａ１に開示されている。第４工程 第一の、薄い導電性金属層が製造された後に、更なる電解的金属化によって強 化される。層として必要とされる１０μｍから５０μｍの厚みが電解的金属沈積 法によって得られる。これは従来の電解浴を用いて行われる。また、沈積に必要 な条件は、印刷された回路板テクノロジーにおいて用いられた条件に相当する。 無電流金属化においてレジスト表面上に金属は全く沈積しないという事実のため 、電解浴においてもこれらの部分に金属は全く沈積され得ない。金属構造は急速 に形成され且つ良好な金属物理性質を有している。沈積し得る金属には、銅、ニ ッケル、錫、鉛、金、銀、パラジウム、他の金属、およびこれらの金属の合金が 包含される。この工程で得られるカード型の生成物が図４に示される。第５工程 この工程では、装飾保護用ラッカーもしくはワニス層が従来の方法で適用され る。この目的に用いられるラッカー／ワニスおよびその方法は、印刷された回路 板テクノロジーにおいて用いられたものと同一である。完成した、装飾的に被覆 されたカードが図５に示されている。 本発明による方法には、電気的に非伝導性の支持体を金属の無電流沈積用の適 当な触媒に適用するための工程を有する。イオン触媒系およびコロイド触媒系が 触媒の適用に使用されることが知られている。パラジウムは通常触媒的に活性な 金属として用いられる。銅は、触媒活性が低いために限られた適性しか示さない 。錯配位子錯体パラジウムイオンを含有する溶液は、例えば、イオン触媒として 用いられる。その後、パラジウム化合物をパラジウム金属へ還元することによっ て触媒活性が生成される。コロイド系は、ゼロ酸化状態にあるパラジウムを含有 し、そして保護コロイドとしてポリビニルアルコールの如き有機化合物もしくは 水酸化錫（ＩＩ）を含有する。最後に言及された触媒は、例えば塩酸溶液中で塩 化パラジウムおよび塩化錫（ＩＩ）を混合し、次いで加熱することによって形成 される。触媒活性を起こすには、保護コロイドは除去されなければならない。こ の工程は当該技術分野において、促進化と称される。 本発明の実施態様によれば、この工程は上記第（１）工程よりも前、すなわち 電気的に非伝導性の支持体の前処理の後に実施される。本発明のさらなる実施態 様によれば、触媒の適用は上記第（３）工程よりも前、すなわち第一の、薄い金 属層の無電流沈積前に実施される。 この最後の改変において、本発明による方法はフォトレジストおよびその上に 吸着された触媒が除去される工程（脱離工程）からなる。この工程において、適 当な溶液、レジストの種類に依存する一般に水性アルカリ溶液もしくは有機溶媒 の溶液、が印刷された回路板テクノロジーで知られるように、便利に使用される 。層が薄い場合、この脱離工程は省略されてもよい。 触媒が第（３）工程より前に適用されるという、本発明による方法の改変（活 性化）において、フォトレジストの除去を含む工程は金属の無電流沈積のために 好適な触媒の適用の直後、すなわち上記第（３）工程の前、に実施される。これ が失敗した場合、フォトレジストは第二金属層が沈殿した後、すなわち第（４） 工程の後に除去され得る。 もちろん、印刷された回路板テクノロジーの場合と同じように、例えば洗浄、 清掃、調整、促進、酸洗い、エッチング工程、および支持体の加熱などの更なる 工程が上記の個々の工程の間で実施されてもよい。 本発明を実施例において説明する。実施例１（恒久レジスト） ３５０μｍの厚さのシート状のＡＢＳ支持体を、４０ｃｍ×６０ｃｍの大きさ の二枚のＡＢＳフィルムを溶接合することによって作成した。前処理として、得 られたＡＢＳ支持体を、水平に動作する軽石粉ブラシ機で軽石粉と水の混合物を 噴霧しそしてブラシで擦り次いで乾燥することによって表面を粗面化した。この ように前処理されたＡＢＳ支持体を５分間クロム硫酸酸洗浄活性化浴（３６０ｇ ／ｌのリン酸と３６０ｇ／ｌの酸化クロム（ＶＩ））中において酸で洗浄した。 水で洗浄後、構造化されそして酸で洗浄されたＡＢＳ支持体を重亜硫酸ナトリウ ム溶液（２０ｇ／ｌ）を用いて室温で一分半クロム還元した。再洗浄後、支持体 を２５０ｍｇ／ｌの塩化パラジウム、３４０ｇ／ｌの塩化錫（ＩＩ）および２５ ０ｇ／ｌの塩化ナトリウム（保護コロイドとして水酸化錫（ＩＩ）を有するパラ ジウムコロイド）を含有する水溶液中に５分間浸漬した。それによって、触媒的 に活性なパラジウムクラスターが表面上に生成された。その後、洗浄によって過 剰な処理溶液を表面から除去した。次に、公知の促進剤（アトテック社製の促進 剤活性剤ＡＫ２）を用いて室温で５分間促進化処理を行った。乾燥後、ネガの、 すなわち、うねを無視した、粗い導電性パターンがスクリーン（２００メッシュ ）を用いて印刷された。デュポン社製の適切に調節された、ネガ的に動作する液 体ハンダレジストマスクＶＡＱＳがレジストとして用いられた。うねを被覆する １００μｍ幅の縞付きマスクを用いて、表面を３６５ｎｍで光照射し、炭酸ナト リウムを含有する現像液を用いて従来の方法で現像し、そして熱湯中で数回洗浄 した。ハンダレジスト原料を強度の紫外線照射によって硬化した。この光構造化 の工程はフィルムの反対側についても実施された。次に、触媒化された支持体の 露呈された表面を、還元剤として次亜リン酸を含有する無電流沈積ニッケル浴に 浸 すことによって４５℃で３分間以内でニッケル−燐合金の層で被覆した。その無 電流沈積ニッケルの層の厚みは０.３μｍであった。ニッケル浴のｐＨ値は約７ であった。その後、過剰なニッケル電解液を洗浄して除去した。この後、錫−鉛 合金の層を、メタンスルホン酸を含有する錫−鉛の電解液から１２分間以内で電 解的に沈積させた。沈積された層の厚みは８μｍであった。 その後、従来の組成物の装飾保護用ラッカー層が適用された。実施例２ ピーター社製のエルペマー（ＥＬＰＥＭＥＲ（登録商標））がハンダレジスト 原料として使用された以外は、実施例１において説明された方法が適用された。実施例３ ３５０μｍの厚さのシート状のＡＢＳ支持体を、４０ｃｍ×６０ｃｍの大きさ の二枚のＡＢＳシートを溶接合することによって作成した。前処理として、得ら れたＡＢＳ支持体を、水平に動作する軽石粉ブラシ機で軽石粉と水の混合物を噴 霧しそしてブラシで擦ることによって表面を粗くした。その後、そのＡＢＳ支持 体を５分間クロム硫酸酸洗浄活性化浴（３６０ｇ／ｌの硫酸と３６０ｇ／ｌの酸 化クロム（ＶＩ））中で酸で洗浄し、そして実施例１に説明されたとおりにして パラジウムを用いて活性化した。室温において水で洗浄した後に、まだ付着して いたクロミウム（ＶＩ）イオンの残留物を、２重量％の重硫酸ナトリウム溶液中 に１分半浸すことによって還元した。水で再度洗浄した後に、実施例１において 説明されているとおりにしてパラジウムを用いて活性化した。乾燥後、ネガの、 粗い導電性パターンが実施例１に説明される方法と同様にして適用されたが、ス クリーンのメッシュ幅は３００メッシュであった。（ドイツ国特許出願Ｐ１９５ ４６１４０．１による）ポジ的に作用する感光性レジストが用いられた。 乾燥後、感光性レジストが１００μｍ幅のスリットマスク（２００ｍＪ／ｃｍ² 、３６５ｎｍの波長）を用いて光照射された。光照射後、この種のレジストに 必要とされる熱後処理が８０℃で２０分間行われ、次いで１％の炭酸ナトリウム 溶液中において３０℃で現像された。この工程は、フィルムの反対側についても 実施された。 次に、触媒化された支持体の露呈された表面を、還元剤として次亜リン酸を含 有する無電流沈積ニッケル浴に浸すことによって４５℃で３分間以内でニッケル −燐合金の層で被覆した。その無電流沈積ニッケルの層の厚みは０.３μｍであ った。ニッケル浴のｐＨ値は約７であった。その後、過剰なニッケル電解液を洗 浄して除去した。次に、錫−鉛合金の層を、メタンスルホン酸を含有する錫−鉛 の電解液から２オングストローム／ｄｍ²の電流密度で１２分間以内で電気的に 沈積させた。沈積された層の厚さは８μｍであった。 その後、従来の組成物の装飾保護用ラッカー層が適用された。 得られたＡＢＳ板を分離し、そして個別のカード型に切り出した。電子的に試 験された際に、上記の方法で製造されたカードはブラジルで使用される通話カー ドとしての要求特性を満たしていた。実施例４ ３５０μｍの厚さのシート状のＡＢＳ支持体を、４０ｃｍ×６０ｃｍの大きさ の二枚のＡＢＳフィルムを溶接合することによって作成した。前処理として、得 られたＡＢＳ支持体を、水平に動作する軽石粉ブラシ機で軽石粉と水の混合物を 噴霧しそしてブラシで擦ることによって表面を粗面化し、その後その支持体を乾 燥した。この方法で前処理された支持体は、実施例３において説明されたように 、ポジ的に作用する液体感光性レジストで選択的に印刷され、そしてうねが光構 造化された。この光構造化の工程はフィルムの反対側にも実施された。 上記のように構造化されたＡＢＳ支持体は、３７０ｇ／ｌのクロム酸と３７０ ｇ／ｌの硫酸を含有するクロム硫酸酸洗浄浴において５０℃で３分間酸洗浄され た。水で洗浄後、構造化されそして酸で洗浄されたＡＢＳ支持体を重硫酸ナトリ ウム溶液（２０ｇ／ｌ）を用いて室温で一分半クロム還元した。再洗浄後、支持 体を２５０ｍｇ／ｌの塩化パラジウム、３４０ｇ／ｌの塩化錫（ＩＩ）および２ ５０ｇ／ｌの塩化ナトリウム（保護コロイドとして水酸化錫（ＩＩ）を有するパ ラジウムコロイド）を含有する水溶液中に５分間浸した。それによって、触媒的 に活性なパラジウムカスターが表面上に形成された。その後、洗浄によって過剰 な処理溶液を表面から除去した。次に、市販されている促進剤（アトテック社製 の促進剤活性剤ＡＫ２）を用いて室温で５分間促進処理を行った。再洗浄後、構 造化され、しかも促進されたＡＢＳ支持体を、構造化されたフォトレジストを除 去するために、１００ｇ／ｌの水酸化カリウムを含有するアルカリ性水溶液を用 いて処理した。 次に、支持体は再度水で洗浄され、そして触媒化された支持体の露呈された表 面を、還元剤として次亜リン酸を含有する無電流沈積ニッケル浴に浸すことによ って４５℃で３分間以内でニッケル−燐合金の層で被覆した。その無電流沈積ニ ッケルの層の厚みは０.３μｍであった。ニッケル浴のｐＨ値は約７であった。 その後、過剰なニッケル電解液を洗浄して除去した。次に、錫−鉛合金の層を、 メタンスルホン酸を含有する錫−鉛の電解液から２オングストローム／ｄｍ²の 電流密度で１２分間以内で電解的に沈積させた。沈積された層の厚さは８μｍで あった。 その後、従来の組成物の装飾保護用ラッカー層が適用された。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウルティア・デスマイソン、ゴンツァロ ドイツ国 デー−10587 ベルリン、エオ サンダーシュトラーセ 14

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電気的に非導電性である支持体上への金属の無電流沈積のために適当な触媒 の適用、慣用の前処理および後処理の工程を包含する段階から成り、以下の処理 段階： １）液体フォトレジストの適用、この液体フォトレジストは導電パターンによ って引き続き被覆されることのない表面と該導電パターンの細かく構造化された 部分にだけ印刷される、 ２）光照射および引き続く現像による該導電パターンの細かく構造化された部 分の引き続く光構造化、 ３）暴露された、触媒的に被覆された表面区域上への第一薄金属層の引き続く 無電流沈積、 ４）該第−金属層上への第二金属層の引き続く電解沈積、および ５）装飾保護用ラッカーもしくはワニス膜の引き続く適用、 ここで、金属の無電流沈積のための適当な触媒の適用段階は該処理工程１）の前 もしくは処理工程３）の前に実施される、 によって特徴づけられる、電気的に非導電性である支持体上に導電性構造を形成 することによって誘導的に動作する計算システムの製造法。 ２．ポジ的に動作する、絹スクリーン印刷可能なフォトレジストが使用されるこ とを特徴とする、請求項１による製造法。 ３．該方法がエッチング工程を用いずに実施されることを特徴とする、請求項１ または２による製造法。 ４．処理工程４）の後に、該フォトレジストを除去する段階が実施されることを 特徴とする、請求項１から３の一つによる製造法。 ５．金属の無電流沈積のための適当な触媒の適用段階は該処理工程３）の前に実 施され、そして該フォトレジストは金属上に吸着された該触媒と共に除去される 、請求項１から３の一つによる製造法。 ６．誘導的に動作する計算システムが通話カードであることを特徴とする、請求 項１から５の一つによる製造法。