JPS6155989A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 印刷配線板の高密度化に伴って、平面回路を銅張積層板
をエツチングして構成するため、平面回路が均一厚みで
あり細線パターンの形成に適するものとして、次の方法
がある。

すなわち、触媒入り銅張り積Ｗ４檄の銅箔上に、エツチ
ングレジストを形成し、エツチングを行つて、銅箔のパ
ターンを形成し、そのパターンの所要の位置に穴を明け
た後バット以外の部分にめっきレジストを印刷し、無電
解めつきを穴の内壁およびパッド上のみに施して、両面
の導通をはかり、両面スルーホール配線板を作成する方
法である。

この場合、めっきレジスト印刷を行う際、なんらかの原
因で印刷のずれが発生し、その印刷ずれによって、めっ
きレジストの印刷されない触媒人差材表面部分が印刷ず
れの程度によりて露出する。その状態で無電解めっき液
に浸漬すると、めっきレジスト印刷のずれによって発生
しためっきレジストの印刷されない触媒入り基材表面の
露出部分にめっきが析出されてしまう。

その結果バットの形状がめつきレジスト印刷のずれ方向
に拡大され、隣接パターンとの間隔が狭くなり、印刷配
線板の高密度化の障害となっていた。

（発明の目的） 本発明の目的は、高密度配線パターンの形成を可能とす
る印刷配線板の製造法を提供するにある。

（発明の構成） 本発明は、 Ａ、触媒入り銅張り積層板の鋼箔上にエツチングレジス
トを形成し、エツチングを行って銅箔のパターンを形成
する、 Ｂ、穴明は後めっきレジストを形成するか、めっきレジ
ストを形成後穴明けを行う、 Ｃ１無電解銅めっき液に浸漬する、 工程を含む印刷配線板の製造法に於て、エツチング工程
後、穴あけ工程に先立って、触媒入り積Ｒｇ板表面の触
媒不活性処理を行うことを特徴とする印刷配線板の製造
法である。

以下図面に基いて、本発明を説明する。

第１図は、触媒入り銅張り積層板であり、１は積層、坂
、２は銅箔である。

触媒としては、元素周期律表の第１族および第１Ｂ族に
＃！する金属、たとえば、ニッケル、金、銀、プラチナ
、パラジウム、ロジウム、銅、イリジウム等、又はこｒ
、らの酸化物、塩化物、臭化物、弗化物、エチルアセテ
ート、フルオロポレート、硝酸塩、硫酸塩、アセテート
等を挙げることができる。特に有用なのは、パラジウム
、金、プラチナ、銅、塩化パラジウム、塩化金、塩化プ
ラチナ、酸化鋼またはこれらと塩化第１錫を組合せたも
のである。これらの触媒をＡＪｚＯｓ　　５ｉＣｈ系の
担体に吸着させ、又、エポキシ樹脂１ｃ混合したものを
フェス中に分散させて積層板を作り、触媒入り銅張り積
層板とする。

次に第２図に示すよ５にエツチングレジスト５を形成す
る。エツチングレジスト３はシルクスクリーン法で形成
しても良（、又、感光性樹脂フィルムを使用し、露光、
現像を行って形成することも出来る。エツチングレジス
ト３は、平面回路となるべき箇所、穴、及び周辺のパッ
ドとなるべき箇所に形成する。

次に第３図に示すようＫ、エツチングを行った後エツチ
ングレジストを除去する。エツチングは、塩化第二鉄溶
液、塩化第二銅溶液、過硫酸アンモニウム溶液、アルカ
リエツチング液等通常のエツチング液が使用される。エ
ツチングを行った後、エツチングレジスト６を除去する
。

エツチングレジスト３の除去は、溶剤による除去、機械
的除去等通常の方法が使用される。

次に第４図に示すように触媒入り＋ｉｔ）＃％衣表面触
媒不活化処理を行う。この処理は例えば次のものがある
。

（１）パラジウム等の融媒に対する触座ＷＳ溶液（例え
ばＫｚＳ水溶液）に浸漬した後水洗し、銅箔表面を研磨
する。

（２）エポキシ樹脂エマルジヲン処理後硬化し、銅箔表
面を研磨する。

（３）　　ＫＭ　ｎ　０４のアルカリｍ液で処理する。

（４）加熱（例えば１８０℃で５０分）処理する。

この処理により、触媒入りわ゛（層機表曲の触媒を不活
性とし、この面に無電鋼めっきが形成されないようにす
る。

次に第５図に示すよ５に予ｌめ定められた（２）所？Ｃ
穴４が明けられる。穴明けは、ドリリング、パンチング
等で行なわｎる。

次に第６図に示すようにめつきレジスト５を形成する。

めクオレジスト５は、穴、及び穴周辺のパッドとなるべ
き箇所を除いて形成さｎるつめっきレジストは、シルク
スクリーン法によっても、又、感光性情層フィルムを使
用し、露光、現像を行って形成することも出来る。

次に第７図に示すように無電解銅めっき液に浸漬し、め
つきレジストが形成されていない箇所すなわち、穴内壁
、パッド部に無電解めつき６を形成する。

外電解蛸めっき液は、例えば、鋼イオンａ００４〜０．
２モル／１．鋼イオンの錯化剤０．００４〜１モル／ｌ
、還元剤０．０１〜０．２５モル／Ｉおよび川を１１．
８〜１五５にするに必要な量の用調整剤、を基本組成と
するものが使用される、、無電ｎγめっきは厚み１０〜
１００μｍ程度形成される。

以上は本発明の一例で、エツチング→穴明け→めっきレ
ジスト形成の工程をとっているが、エツチング→めっき
レジスト形成→穴明けの工程をとることも出来る。この
堝合触媒入りＭＷ板表ｍｌの触媒不活性化処理は、エツ
チング後めっきレジスト形成前に行っても良く、めっき
レジスト形成依、穴明は前に行っても良い。

（発明の効果） Ｎ！、８図は本発明による印刷配−也の断面図であり、
第９図は、触媒入り績層鈑表１の触媒不活性化処理を行
なわない場合の印刷配線板の析出しても、その部分はめ
っきが析出しないためめっきレジスト形成がずれ℃もパ
ッド部分の形状が変ったり、隣接の導体部分に汲近する
ことなく、精度の良いプリント配＃Ｊ也を作成すること
ができる。

そのためめっきレジスト形成のパターンに対する位消°
合せ作業が簡易化されろ。

めっきの析出をさせないことが必要な穴は、パターン形
成后穴あけを行ない、表面の処理と同時に穴内壁をも処
理ができて、表面とともに穴内壁にも銅か析出しないよ
うにすることが出来る。したがってめっき後穴内壁の鋼
を取るためのドリリングなどをする必要かない。

析出させないことが必要な人とは、基準穴（例、自動部
品挿入機を使用する場合）等で、めりきがつ（とめっき
のために穴径が小さくなるのでガイドビンとのクリアラ
ンスに問題が発生するのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明の詳細な説明する断面図、第８
図は本発明の方法により得らｎた印刷配線板の断面図、
第９図は従来の方法により得られた印刷量Ｕ敗の断面図
である。 符号の説明 １、積層板 ２、＠箔 Ｓ　エツチングレジスト ４、穴 ５、　めっきレジスト ６、　無１を解めりき

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、Ａ、触媒入り銅張り積層板の銅箔上にエッチングレ
   ジストを形成し、エッチングを行っ て鋼箔のパターンを形成する、 Ｂ、穴明け後めっきレジストを形成するかめっきレジス
   トを形成後穴明けを行う、 Ｃ、無電解銅めっき液に浸漬する、 工程を含む印刷配線板の製造法に於て、エッチング工程
   後、穴あけ工程に先立って、触媒入積層板表面の触媒不
   活性処理を行うことを特徴とする印刷配線板の製造法。