JPS58193A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板、更に詳しくは内周面を導電性金属
９通常は鋼で被覆され九貫通孔（以下スルホールとする
）を有する印刷配線板の製造法に関する。

スルホールを有する印刷配線板の製造法として、感光性
フィルムを利用する製造法がある。

すなわち表面に導電性金属はく（通常は銅はく）をｇｋ
シ合わせ九絶縁基板（以下印刷配線板用基板という）に
、線画表面を導通する目的および部品のリード線を挿入
する目的でドリルなどを用いて貫通孔を設け１次に該印
刷配線板用基板の両表面及び貫通孔の内周面をメッキに
より導電性金属（通常は鋼）で被覆し咳印刷配線板用基
板の両面に感光性フィルムをｇｋや合わせ、活性光線で
ｉｉｉ儂的に露光し現像して溶解部分を除去することに
よって回路部分及び皺スルホールの開口部を閉鎖する部
分（以下テンティング部分という）からなるフォトレジ
スト儂を形成し。

次に露出金属部分をエツチングによって除去し導電性回
路を形成する印刷配線板の製造法（以下テンティング法
という）である。テンティング部分は、スルホール内周
面の導電性金属をエツチングから保瞳する丸めに存在す
る。そしてかかる方法は特公昭４６−３７４６号公報に
開示されている。このテンティング法による印刷配線板
の製造法では、従来よシ活性光線への露光は、一度のみ
行なわれるものである。すなわち回路部分とテンティン
グ部分は、同時に露光されている。

しかし、近年、大きな径のスルホールを有しかつ回路は
極細回路が高密度化してくる傾向が強く、そのような印
刷配線板を感光性フィルムを用いて製造する場合、非常
にやっかいな問題がでてきた。すなわち、テンティング
部分の膜破断の多発または回路部分のフォトレジスト像
形成不可能の問題である。すなわち感光性フィルムから
得られるフォトレジスト像の膜強度は露光量とともに増
加し、ある露光量Ｗｓで飽和する。ここで露光量は、露
光強度と露光時間の積で定義される物理量であり、同一
露光機で露光量の多少を問題にする場合は、熱論、それ
は露光時間の畏短を意味する。また一方、解像度はある
露光量Ｗｒで最も良好となる。Ｗｒより少ない露光量で
は、露光部と非露光部において現像液への溶解性の差異
が明ｐようでない丸めに解像度は低下する。ま九Ｗｒよ
ｐ多い露光量では活性光線の乱反射１回折などにより解
像度が低下する。そして露光量ＷｒとＷｓとの間には、
Ｗｒ（Ｗｓの関係がある。従来よシ、露光はテンティン
グ部分の膜強度が最大あるいは最大近くになるように露
光量Ｗｓ以上あるいは、その近傍で行なわれ、解像度は
ある程度犠牲にされているものである。上述の回路の高
密度化は、ＷｒとＷｓの相異を問題として９表面化し九
ものであって従来の露光量では回路部分が解儂できず、
逆に回路部分が解儂できるような露光量では、＊強度が
十分でないために現儂処理、またはエツチング処理の際
、テンティング部分の膜破断が発生し、その防止を目的
とした膜補強の為、テンティング部分の上に同じ形状の
テープを貼る等の面倒な作業が必要となっている。

本発明は、上述のような情勢に鑑みてなされ九もので、
その目的はテンティング法による印刷配線板の改良され
た製造法を提供することにある。

すなわち１本発明は導電性金属で被覆された両表面及び
スルホールを有する印刷配線板用基板の両面に感光性フ
ィルムを張り合わせ、活性光線でｇｊｉ４ＪＩ的に露光
し９次にｆＡ儂によって回路部分及びテンティング部分
からなるフォトレジスト像を形成し次に露出金属部分を
エツチングによって除去し、導電性回路を形成する印刷
配線板の製造法において、フォトレジスト像を形成する
ための露光量を１回路部分よりもテンティング部分につ
いて多くする印刷配線板の製造法に関する。

本発明は９回路部分は解像度を良好にする露光量Ｗｒの
近傍の露光量で、ｔたテンティング部分は膜強度を良好
にする露光量Ｗｓの近傍まだはそれ以上の露光量で露光
する。従って最良の解像度、＊良の膜強度でもって印刷
配線板を製造し得る。

本発明における感光性フィルムとは通常はポリエステル
フィルムなどの支持フィルムとポリエチレンフィルムな
どの保１ｉフィルムとそれらのフィルムに両面が接して
いる感光性層からなるものが普通であるが９％に制限は
ない。感光性層は９通常は光重合性組成物からなるもの
であるが活性光線照射によって露光部分が非露光部より
現像液に対して溶解性が低下するような組成物からなる
ものであれば良く９％に制限はない。

フォトレジスト像を形成するための露光量を。

回路部分よシもテンティング部分について多くする方法
としてはまず回路部分を露光し９次にそれより多い露光
量で上記のテンティング部分を露光する方法、まず上記
のテンティング部分を露光し１次にそれより少ない露光
量で回路部分を露光する方法、′ｆ１ず回路部分及び上
記のテンティング部分の露光と上記のテンティング部分
のみの露光とを組み合わせる方法９回路部分に対しては
解像度を良好にする露光量で露光し。

上記のテンティング部分に対してはそれより多い露光蓋
で露光する方法などがある。

また９回路部分とテンティング部分との露光量を区別す
るには回路部分のみを露光できるようなネガフィルムと
、テンティング部分のみを露光でさるようなネガフィル
ムの２種類のネガフィルムを用いるのが簡便である。あ
るいは。

回ｗ！１部分とテンティング部分を露光できるような、
いわゆる通常のネガフィルムと、テンティング部分のみ
を露光できるようなネガフィルムを用いても良い。回路
部分とテンティング部分の露光ｔを変えて露光する方法
２手段についてＦ′ｉ特に制限はないが、かかる露光の
手間は、従来の方法に伴う通常１枚の基板当り数百ない
し数千１−のテンティング部分のレジストを一つずつテ
ープ等により補強していた手間に比較すると無視できる
ものであることは明らかである。

次に本発明を実施例によって絆しく説明する。

実施例１ 図面に沿って説明する。まず絶縁基板１（エポキシガラ
ス、厚さ１．６■）の両表面に銅はく２（厚さ３５μｍ
）を張った印刷配線板用基板（日立工業株式会社製商品
名ＭＣＬ　−Ｅ−６１）　（第１図）の所定個所にドリ
ルで貫通孔３（直径＆０閣φ）をあけた（第２図）。

次にこの印刷配線板用基板の両表面と貫通孔の内周面に
公知の方法で無電解鋼メッキ（メッキ層約０．３μｍ）
および電解鋼メッキ（メッキ層約３０μｍ）を行なった
（第３図）。このようにして鋼はく４が形成され貫通孔
はスルホールとなる。スルホールの内径は３．２■であ
っ九。

次いで、第４図に示されるような、ポリエステル支持フ
ィルム５（厚さ２５μｍ）、感光層６（厚さ５０μｍ）
、ポリエチレン保鰻フィルム７（厚さ２０μｍ）からな
る感光性フィルム（日立化成工業株式会社製商品名Ｐｈ
ｏｔｅｃ　−８６０ＡＦＴ　）から。

ポリエチレン保護フィルム７を除去して、＃記印刷配線
板用基板の両表面に１６０Ｃの積層温度で張り合わせ九
（第５図）。このようＫして、スルホールの開口部は閉
鎖され、テンティング部分が形成された。

次に９回路部分のみか露光されるようなネガフィルム全
通し、高圧水銀灯露光機（株式会社オーク製作所製曲品
名フェニックス゛３０００）によシ露光蓋６０　ｒｎＪ
　／ｃｎ１”で露光し回路部分の露光量８を形成し７’
ｃ（第６図）。回路部分は最も細い回路幅で７０μｍ１
ｍも狭い回路関隔吃同じ７０μｍであった。

次に、テンティング部分のみが露光されるようなネガフ
ィルムを通し、１０］−ｍｌ光機により露光量１３０１
ｎＪ／ＣＷ１″で露光し、テンティング部分の露光Ｉ＃
！９を形成した（［７図）。

次に、ポリエステル支持フィルムを除去した（第８図）
。

次に、３５℃の２　＊　Ｎａ、　ＣＯｉ水溶液を圧力１
、５　ｈ−ｙ／ｌｙｎ’で、７５秒間スプレー現像する
ことによって１回路部分のフォトレジスト儂８′および
テンティング部分のフオトレジス）＠９’を全く異常な
く得た（第９図）。

次に、４０Ｂｅ’、４０℃の塩化第二鉄水溶液を１、５
　Ｋ１７ｃｍ”約４分間スプレーすることによって露出
した銅をエツチングした（第１０図）。

次に、５０℃５　’ｌｌ＝　ＮａＯＨ水溶液に浸漬し、
フォトレジスト儂８′及び９′をはく離除去し印刷配線
板を得た（第１１図）。導電性回路１０は、所望回路幅
及び回路間隔で形成され、スルホール部分１１の内周面
の銅も問題なく、エツチング時にテンティング部分によ
シ完全に保護されていたことが認められた。

比較例１ 実施例１において露光の際通常のネガ（回路部分および
テンティング部分からなる）を用い、同一露光機で露光
量６０　ｍＪ／ｃｔｐｔ”で２回路部分とテンティング
部分を同時に露光した。これを現儂した際テンティング
部分の膜破断が多数発生した。

比較例２ 実施例１において露光の際通常のネガを用い。

同一露光機で露光量１３０　ｍＪ／ｃ１ｎ”で回路部分
とテンティング部分を同時に露光し九。これ′を現儂し
た際７０μｍの回路幅、７０μｍの回路間隔の部分が解
儂不可能であった。

以上実施例で説明したように１本発明は回路部分のフォ
トレジスト像形成には、解像度を良好にするような露光
量で露光を行ない、テンティング部分のフォトレジスト
像形成には膜強度を良好にするような露光量で露光を行
なうために、スルホールを有し、かつ高密度な回路を有
する印刷配線板を良好な解儂度、良好な膜強度による高
信頼性で製造することができる。

【図面の簡単な説明】

ｉｌ１図〜第１１図は本発明の詳細な説明する図である
。 符号の説明 ｌ・・・絶縁基板　　　　　２・・・鋼はく３・・・貫
通孔　　　　　　４・・・銅はく５・・・ポリエステル
製支持フィルム ６・・・感光性層 ７・・・ポリエチレン製保持フィルム ８・・・回路部分の露光像 ９・・・テンティング部分の露光像 ８′・・・回路部分のフォトレジスト儂９′・・・テン
ティング部分のフォトレジスト儂１０・・・導電性回路
　　　１１・・・スルホール部分代理人　弁理士　若　
林　邦　彦 罰　　１　　図 第　２　　図 第５図 第　６　　図 ７ｇ ￥−Ｊ　７　　図 ■３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、導電性金属で被覆された両表面及び内周面が導電性
   金属で被覆され九貫通孔を有する印刷配線板用基板の両
   表面に感光性フィルムを張り合わせ、活性光線でｉ！儂
   的に露光し９次に現像によって回路部分及び該貫通孔の
   開口部を閉鎖する部分からなるフォトレジスト儂を形成
   し９次に露出金属部分をエツチングによって除去し導電
   性回路を形成する印刷配線板の製造法において、フォト
   レジスト儂を形成する丸めの露光量を回路部分よりも縦
   貫通孔の開口部を閉鎖する部分について多くすることを
   時値とする印刷配線板の製造法。