DE1696602A1

DE1696602A1 - Katalytische Materialien und Verfahren zu deren Herstellung

Info

Publication number: DE1696602A1
Application number: DE19681696602
Authority: DE
Inventors: Oyster Bay; Mccormack John Francis; Edward Leeck; Schneble Frederick William
Original assignee: Photocircuits Corp
Current assignee: Kollmorgen Corp
Priority date: 1967-01-03
Filing date: 1968-01-03
Publication date: 1972-03-09
Also published as: CA919332A; US3546009A; FR1550675A; ES348922A1; SE357124B; NL6800087A; DE1696602B2; JPS5031276B1

Description

PHOTOCIRCUITS CORPORATION, GLEIT GOYE, NEW YORK VEREINIGTE STAATEN VON AMERIKA

KATALYTISCHE MATERIALIEN TJND VERFAHREN ΖΤΓ DEREN HERSTELLUNG

Die vorliegende Erfindung betrifft Materialien und Verfahren zur Herstellung von Isolierstoffkörpern mit metallisierten Oberflächen insbesondere auch für den -Anwendungsbereich der gedruckten Schaltungen aus diesen, welche ohne Zwischenschaltung eines Sensibilisierungsvorganges direkt metallisiert werden können.

Weiterhin ist eines der ZiIe der vorliegenden Erfindung metallisierte Gegenstände herzusteilen, welche sich durch hohe Güte der Metall-üsolierstoffbindung auszeichnen. Vorteilhafterweise können erfindungsgemäße Isolierstoffplatten zur Herstellung gedruckter Schaltungen im allgemeinen wie insbesondere'auch für die Fertigung von zwei- und Mehrschichtleiterplatten mit metallisierten Lochwandungen benutzt werden.

Entsprechend dem Stand der Technite-WS&dBn gedruckte Schaltungen mit metallisierten Lochwandungen derglsifalt hergestellt, daß die mit den Löchern versehene Basismaterialplatte nacheinander mit wässrigen Lösungen von Stannochlorid und einer Edelmetallsalzlösxing behandeltJwird, um sodann in einem stromlos arbeitenden Metallisierungsbad mit einem Metallüberzug versehen zu werden. Es ist auch bekannt Sensibilisierungslosungen zu benutzen y/elche Zinnsalz und ■cidelmetallionen enthalten. ,

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j ' j BAD ORlGJi^U.

Solche Sensibilisierungsverf ghrer.

bedeutende Nachteile. So. ist beispielsweise eli.·- ^,anetzung von hydrophoben Isolip.rstoffoberflächen mit wässrigen lösungen nicht möglich. Pur den Fall, daß derartige Sensibilisierungsverfahren für Materialien benutzt werden die freie Metalloberflächen aufweisen ist nachteilig, daß die Haftfestigkeit der auf der Metall-Oberfläche aufgebrachten stromlosen Metallschicht nur sehr gering ist, dies ist auf die im Sensibilisierungsverfahren entstehende Seederzwischenschicht auf der Metalloberfläche zurückzuführen. Diese Zwischenschicht verhindert eine gute Haftfestigkeit des aufplattierten Metalls sowohl and den Folienkanten welche die lochwandungen umgeben als auch auf der Folienoberfläche selbst. Ss gibt verschiedene Gründe,die ein Aufbringen einer zusätzlichen Metallschicht auf einer ursprünglich· bereits vorhandenen Metallschicht erforderlich machen. Beispielsweise kann die Folienstärke ungenügend sein oder die Oberfläche soll mit einem anderen Metall überzogen werden um so bestimmte Eigenschaften zu erzielen.

Wie sich aus der nun folgenden Beschreibung klar ergibt, werden durch Verwendung der erfindungsgemäßen Stoffe und Basisnaterialien, die im vorangehenden aufgezeigten Nachteile vermieden. Durch die Verwendung dieser katalytisehen Materialien wird eine gute Haftfestigkeit zwischen der Isolierstoffoberfläche und dein stromlos auf dieser, beispeilsweise auf lochwandungen,abgeschiedeneη Metallschicht, gewährleistet.

: Ein weiterer erfindungsgemäßer Vorteil gegenüber dem bisher üblichen Sensibilisierungsverfahren ist die wesentlich einfachere Handhabung sowie die größere Wirtschaftlichkeit.

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* * " ' - . BAD ORIGINAL

Die katalytischen Materialien sowie die daraus hergestellten Artikel sind ihrer Uatur nach. Nichtleiter, Sie sind daher besonders gut geeignet zur Herstellung von gedruckten Schaltungen sowohl nach dem negativen oder dem: positiven Maskenverfahren.

Die katalytischen Füllstoffe und Materialien nach der vorliegenden Erfindung enthalten einen Stoff welcher aus vorzugsweise im pulverförmigen Zustand mit dem Kation einer oder mehrerer Metalle aus der Gruppe 1B oder 8 des. periodischen Systems, vorzugsweise mit Gold, Platin, Palladium, Rhodium, Sinn. Kupfer oder Iridium zur Reaktion gebrachten Basen-Ionen-Austauschern besteht. - ...

Entsprechend der vorliegenden Erfindung werden katalytisehe Isolierstoffniaterialien aus solchen natürliehenodor synthetischen Stoffen.hergestellt die Kationen wie z.B. Alkali- oder Erdalfcali- oder Aniiaonxumionen enthalten, die p-egen Kationen der Gruppe 1B oder 8, welche katalytisch auf Metallabseheidungen wirken austauschbar sind, und die so hergestellten Bseaktionsprodukte werden dann als Grundmaterial oder Füllstoff für Basisniaterialien "benutzt, welche ohne,weiteres Sensibilisieren vermittels eines Abscheidungsbades metallisiert v/erden können.

Als solche Ausgangsstoffe kommen organische oder anorganische Austauscher in Präge. Jlach dem erfolgten Kationenaustausch sind die austauschbaren Kationen durch Kationen der Gruppen 1B oder 8 Elenente ersetzt, und dadurch wirkt das Material dann katalytisch auf die stromlose Metallabscheidung. Bei diesem Austauschverfahren werden die betreffenden Kationen chemisch im Austauschmaterial gebunden.

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Typische Vertreter der geeigneten Äustauschmaterialien sind z.B. Aluminiumoxyde wie Montmorillonit oder natrium, Kalium, Calzium und andere Betonite j Hektorite Saponite, Illite, Zeolite, Vermiculite und Attapulgite. Alle diese Mineralien werden durch ein ungesättigtes Kristallgitter charakterisiert, das eine negative tjberschusslading aufweist welche.-.norrnuler Weise durch anorganische Kationen neutralisiert wird.

Die Austauschkapazität der verschidenen T'onrainie-EaIien reicht von 15 bis 150 Milliäquivalent austauschbarer Kationen bezogen auf 100g Ton. Die Montmorillonite ■ und Vemikulite haben verhältnisiiiäßig große Austauschfähigkeit, sie liegt im ersteren Fall zwischen 80 und 100 und bei den V.ermiküliten zwischen 100 und 150. Bei den Attapulgiten liegt sie zwischen 20 und 30 . Im Allgemeinen kann man sagen, daß alle Ausfauschr.aterialien verwendbar sind die eine Austauschkapaz-i tat von 15 iind darüber aufweisen.

Ebenfalls verwendbar in den erfindungsgemäßen Verfahren sind die natürlichen und synthetischen kristallinen Aluminiumsilikate, die auch Molekularsiebe oder kristalline Zeolithe genannt werden.

Kristalline Metall-Aluminiumsilikate werden in der Natur weitverbreitet allerdings meist nur in kleinen Mengen gefunden. ^Ie natürlich·-vorkommenden derartigen Mineralien können auch synthetisch hergestellt werden zusätzlich werden noch viele ähnliche Verbindungen synthetisch hergestellt die in der Dia tür nicht!vorkommen. Sin bedeutendes Merkmal dieser kristallinen Aluminiumsilikate ist, daß sie dehydriert werden können ohne daß ihr Kristallkonfiguration verändert wird.

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Die entwässerten Kristalle sind wabenförmig mit regelniässig angeordneten Löchern die durch -Kanäle von molekularer Größenordnung verbunden sind und die eine sehr große Oberfläche zur Adsorption von Fremdmolekülen bietet.

Die Grundformel für alle kristallinen Zeolithe sieht folgendermaßen aus; . -

M₂ aO: Al₂O₅ : XSiO₂ : yHgO

dabei ist M mindestens ein austauschbares Kation welches die Elektronenvalenz im Tetraeder ausgleicht, η ist die Anzahl* der Valenzen des-¹.· Kations, χ ist die 2ahl der Mole SiO₂ und y die Zahl der Mole Wasser. Im Allgmeinen werden bestimmte kristalline Zeolithe auch bestimmte Werte für χ und y haben.

Die Kristallstruktur der Molekülsiebe, oder kristallinen A.uminiumsilikate besteht grundsätzlich aus einen dreidimensionalen Gitter von SiO. und AlO.

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Tetraedern, die untereinander durch Sauerstoffatome gebunden sind, so ergibt sich das Verhältnis der Sauerstoffatome zu den Si oder Al Atomen wie 2:"}. Die freie ■Elektronenvalenz des Aluminium enthaltenden Tetraeders wird durch Aufnahme eines Kations in das -tv-ristallgitter ausgeglichen. Durch die üblichen Kationen-austausch-Techniken kann ein Kation gegen ein anderes ersetzt werden. Größe und Position des Kations im Gitter ergeben den wirksamen Porenquerschnitt für ein bestimmtes Gitter. Pur die vorliegende Erfindung erwiesen sich fein verteilte Metallaluminiumsilikate mit dreidimensionalem Gitter mit einer., bestimmten'Anordnung von Hohlräumen, die untereinander_;durch Poren von einer Größe zwischen 3-15 Angstrom verbunden sind. j

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' * , BAD ORIGINAL

Sowohl die natrülichen wie die synthetisch hergestellten Aluminiumsilikate enthalten ein austauschbares Alkalioder Erdalkaliatom. Beim Basenaustausch gegen ein Ion der Gruppe 1B oder S werden entweder alle oder nur ein Teil der Alkali-oder Erdalkaliatome gegen ein solches Kation ersetzt. Diese chemisch adsorbierten Atome der Gruppe 1B oder 8 sind für die katalytischer^ Eigenschaften des Aluminiumsilikates, bei der Abscheidung von Metall auf stromlosem Wege verantwortlich. -~ °²

J¹Ur die erfindungsgemäßen Materialien können ebenfalls eine ganze Reihe organischer Kationen-Austausch-Harze verwendet werden, diese bestehen aus dreidimensio-P . nale Gittern welche geladene Gruppen enthalten die von beweglichen Ionen entgegengesetzter ladung neutralisiert werden. Diese beweglichen Ionen können durch eine Behandlung des Harzes im Wasserbad in Freiheit gesetzt werden. Das Wasser schließt die Harzstruktur auf und ermöglicht den Ionen zu diffundieren, und sv/ar in beiden Richtungen sowohl aus dem Harz in die flüssige Phase wie auch umgekehrt.

Die synthetischen Kationen-Austausch-Harze können durch Reaktion von Polyhydrophenolen mit Formaldehyd hergestellt werden., dabei wirken die schwach saueren Phenolgruppen als Kationenaustauscher. TJm Kationenaustauscher mit stark saueren Gruppen zu erhlaten läßt man die Kondensation von Phenolen und Formaldehyd in Gegen-P wart von Hal'fiumsul£-it'Jablau£enVwobei-.SuIfonsauregruppen eingebaut werden.

Vorzugsweise verwendete Kationen-Austausch-Harze werden aus organischen Harzen durch Reaktion mit bestimmten Ionengruppen oder Radikalen hergestellt. Beispielsweise entsteht bei der Polymerisation von Strenen ein Kettenförmiges Polysteren, diese Kettenförmigen Polymerisate werden untereinander durch Bivinylbenzolmoleküle verbunden. Durch sulfonieren mit Schwefelsäure werden Sulfongruppen angelagert. Ebenso können quarternäre Ammoniumgruppen angelagert werden (Chloramethylierung mit nachfolgender Reaktion mit einem tertiären Amin).

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£& ^: '^:' ORIGINAL

Derartige Austausch-Harze werden im Handel in großer Zahl und in verschiedenen Qualitäten,wie Poren- und Korngröße angeboten. Die 2ähl der Querverbindungen zwischen den Ketten bestimmt das Quellverinögen der Harz. Solche mit wenigen Verbindungen quellen ura ein Vielfaches ihres EigenvolUEiens währen solche mit zahlreichen Querverbindungen ihr Volumen kaum verändern.

Für die erfindungsgenäßen Stoffe werden solche synste,tischen Kationen-Austausch-Harze bevorzugt deren Punktionsgruppen aus SuIfonen, Phosphonen, Carboxyl- oder Phenol Gruppen bestehen.

Zur Herstellung des erfindungsgemäSen katalytisch

wirksaaen Materials wird der Ionen-Austauscher in eine A

l?lM$±gk:el~t vorzugsweise in eine wässrige Lösung des Salzes eines Metalles der Gruppe 1B oder 8 gebracht. Dabei kann die Konzentration der Salzlösung in weiten Grenzen variiert v/erden» Vorzugsweise wird das Metallsalz, verglichen mit der Aufnahmefähigkeit des Austausch Harzes in großem Überschuß vorhanden sein. Das Harz wird solange in der Salzlösung belassen bis möglichst alle austauschbaren Ionen ersetzt wurden, durch Erwärmung kann iaan diesen Vorgang beschleunigen. Die zur Anwendung gelangenden Tempe aturen liegen zwischen Zimmertemperatur bis zu derzeitigen Temperatur wo noch keine Wärmezersetzung des Austauschharzes stattfindet. Hach der Behandlung in der Salzlösung wird das Material mit destillierten Wasser ^ nachgev/aschen. Der Austauschvorgang kann bei normal Druck ™ oder verringertem Druck oder'unter Überdruck durchgeführt werden. Dabei kann in einen kontinuierlichen -frozess oder in einzelnen Chargen gearbeitet werden. Die zur Behandlung hergestellte Salzlösung fließt- langsam durch das Austausehmaterial.

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Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Materialien eignen sich als Austauschstoffe eine ganze Reihe von Verbindungen der Metalle der Gruppen 1B und 8. Die zur Verwendung kommenden Verbindungen müssen löslich in dem für die Austauschreaktion gewählten flüssigen. Medium sein Gewöhnlich werden Chloride, Nitrate oder Sulfate der entsprechenden ^luetalle gewählt.

Zur Herstellung der katalytisch wirksamen Materialienfcönnen verschiedene Techniken angewendet werden. Die katalytisch wirksamen Teilchen können beispielsweise in dem Harz verteilt werden und dieses wird zur Imprägnierung von Pressstoffen wie Hartpapiere Holz Fiberglas, Polyösteroder ähnlichen porösen Pressstoffen verwendet. Solches Material könnte beispielsweise in ein Harz getaucht werden, das derartige katalytisch wirksame Teilchen enthält oder eine solche Harznischung könnte auf die Oberfläche dieses Grundmaterials aufge- sprüht werden, Nach diesem Tauch- oder Sprühvorgang kann das Material im Ofen getrocknet werden nachdem die gesamte Flüsigkeit verdampft ist wird das erfindungsgemäße Material erhalten. Für den Fall daß es erwünscht ist können die einzelnen Platten aufeinander geklebt werden so daß jede beliebige Stärke erzielt werden kann.

Ein weiterer Weg zur Herstellung des erfindungsgemäßen Materials wäre die katalytischen Teilchen im Harzgemisch zu dispergieren und erst anschließen den Material die gewünschte Form zu geben.

Eine andere Möglichkeit zur Herstellung des erfindungsgemäßen Materials wäre- die katalytisch wirksamen Paritikel bereits in das noch nicht polyr.erisierte Harzausgangsgemisch zu bringen und erst dann weiterzuverarbeiten.

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BAD ORIGINAL

Für zahlreiche Anwendungagebiete ist ein Material wünschenswert, das auch im Inneren durchweg katalytische Eigenschaften besitzt. Beispielsweise wenn das herzustellende Produkt mit Löchern oder Schlitzen versehen.werden muß deren Innenwandungen ebenfalls metallisiert werden. Die Oberfläche eines solchen Materials kann oder kann auch nicht

katalytisch sein, dies hängt im wesentlichen von der Konzentration des katalytischen Füllstoffs wie auch vom Herstellungsverfahren ab. Die Oberfläche kann katalytisch gemacht werden durch Aufrauhen der Oberfläche beispielsweise durch Sandstrahlen oder Ätzen, oder auch durch Anlösen mit organischen LöBungmitteln. Vorzugsweise wird zu diesem Zweck die Oberfläche mit starken anorganischen Säuren wie Salpeter,- Schwefel - oder Chromsäure behandelt. -Bine weitere Möglichkeit der Oberfläche die gewünschten katalytischen Eigenschaften.zu geben besteht darin.diese mit einer zusätzlichen Schicht zu versehen, die aus einem organischen Klebstoff besteht in dem der katalytische Füllstoff in feinverteilter Form vorliegt.

Derartige Katalytische Füllstoffe können auch in der Weise in das Harz eingearbeitet werden indem man dieses als G-ieß- und Pressharzgranulat in das Harz einarbeitet und daraus die erwünschten Gegenstände formt.

Das katalytische Grundmaterial braucht nicht notwendigerweise ein- Q.rgänisches<:Mät-erial sein, als Grundmaterial können ebenfalls anorganische Stoffe wie Tone, Mineralien wie keramische Massen, Ferrite Garborundum, Gläser und Steatite und ähnliches verwendet werden» In diesen Fallen würde auch ein anorganischer Füllstoff zur Verwendung gelangen und dieser würde vor dem Material vor dem Brennen zugesetzt werden.

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Der Ausdruck "katalytisch"bezieht sich, hier auf ein Material welches katalytisch auf die Reduktion von Metallkationen in stromlos Metall abscheidenden Bädern wirkt.-'Die Menge an Katalyt, die dem Grundmaterial zugesetzt wird hängt von dem Katalyten selbst sowie von dem Verarbeitungsverfahren ab und kann zwischen 0.0015$ bis 80?' variiert v/erden, vorzugsweise liegt er zwischen 0.15' und 50$, berechnet auf die Menge des Grundmaterials ρ», oder des Klebstoffs.

Unter den organischen Materialien welche zur P Herstellung des katalytischem Grundmaterials und des Klebstoffes wie sie hierin beschrieben sind Verwendung finden seien die wärmeaushärtbaren-und die thermoplastischen Harze genannt, die auch in Mischung zur Anwendung kommen..

Für die Herstellung, gedrtickter Schaltungen" wird der katalytische Klebstoof in der Regel ein flexibles Klebharz enthalten allein oder in Gemischen mit wärmeaushärtbaren Harzen von der beschriebenen Art enthalten. Typische Vertreter der felxiblen Klebharze wie sie hier Verwendung finden sind die flexiblen Epoxy-Harze, Polyvinylacetal Harze polyvinylalkohol Harze die Polyvinylazetate usw.

Als Klebharze werden vorzugsweise natrüliche oder synthetische Gummi verwendet, wie chlorierte Gummi, P oder chlorosulfonierte Polyäthylenbutadiene Akrylanitril Co-Polymere und Acrylpolymere und Co-Polymere.

Die Klebharze von dem beschriebenen Typ enthalten polare Gruppen wie Nitrile, Epoxyde Azetale und Hydroxyle. Derartige Harze co-polynerisieren und plastizieren Jedes wärmeaushärtbare Harz welches in einer solchen Mischung vorhanden ist; und diese polaren? Gruppen bewirken die guten Klebeigenschaften solcher Earζgemische.

Die fcatalytischen Kleber enthalten die hier beschriebenen Klebharze und darin feinverteilt ein oder mehrere katalytisch wirksame Stoffe wie sie hier zuvor · beschreiben wurden-

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BAD ORißiMAL

■I

Bei Verwendung· stromlos arbeitender Metallabscheidungsbäder können die abgeschiedenen Schichten sehr dünn sein in der Regel liegt die Schichtdicke zwischen 0.1 und 7 mils oder 0<.0025nm bis 0.0175mm, aber es keimen auch noch Metallfilme unterhalb dieser Grenee ■von 0.0025mm aufgebracht werden.

Im Folgenden wird die Herstellung der katalytisch aktiveii Stoffe surch Beispiele verdeutlicht.

Beispiel 1

Molekularsieb des Typs A (Molekularsiebe des Typs A sind solche bei denen das χ der Grundformel wie sie hier angegeben wurde, d.U. die Zahl der ,SiO₂ Moleküle, den \tert 2.0 hat) wird mehrfach einer wässrigen Silberchloridlösung ausgesetzt solange bis der -ßasenaustausch vollständig ist, was dadurch angezeigt wird, daß kein Silber mehr aufgenommen wird. Nach dem Basenaustausch wird das Molekularsieb gut nachgewaschen und bei 200°C getrocknet. Anschließend wird das so behandelte Molekularsieb in ein Polyesterharz eingearbeitet, welches die folgende Zusammensetzung hat;

Polyester Harz	20	g	g
Benzoylperoxyd	0	.6	g
Kaolin	10

Molekularsieb des Typa A nach Basenaustausch

mit Silber 0.05g

Ein Formstück wird hieraus¹ gefertigt in . welches Löcher gebohrt werden und welches anschließend in ein stromlos Kupfer abscheidendes Bad der folgenden Zusammensetzung gebracht wird.

Kupfersulfat 0.06 Mol/Liter SDTA 0.12 "

Formaldehyd 0.08 "

ITatriumcyanid 0.5 Millimol/ldter

pH Wert 12 (eingestellt durch liaQH Zugabe) ₀ Tenperatur 57 Benetz er irr/Liter 209811/1349

BAD OBlQlNAt.

Fach 60 Minuten ist ein Kupferniederschlag auf der Innenwandung der LocherrZf eststellbar>

;- Bei Erhöhung des Gehaltes an katalytischem Füllstoff sinkt die Zeit bis zum Auftreten eines feststellbaren KupferniederSchlages,wie in der folgenden Tabelle aufgestellt,ab.

Menge an.Kat. Füllstoff	Zeit bis zum Auftreten- eines feststellb. Cu Mieder Schlages
0.5 g	30 Minuten
1.0 g	15 "
2.5 g	5-1 θ "
Beispiel 2

20 g eines Ionenaustausch Harzes (Amberlite IR-20) wird mit einer Silbernitratlösung solange behandelt bis der Ionenaustausch vollständig vollzogen ist, wie durch das !licht aufnehme η von weitcrem Silber angezeigt wird. Ansch Anschließend wird das Harz getrocknet und. gemahlen. Das genannte Harz gehört in die Polysteren Gruppe es hat. gebundene Sulfongruppen und große Austauschkapazität. Es wird dann folgende Mischung hergestellt:

Polyesterharz ' 20 g

₌ Benzoylperoxyd 0.5g

Kaolin ■ ' 9g

Austauschharz

Nach Austausch

mit Silber -1g

Das Formstück wird in das gleiche Bad gebracht wie im vorangegangenen Beispiel. Der an den Iiochwandungen auftretende Kupferniederschlag beweist daß das Material katalytisch aktiv ist.

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BAD ORIQSNÄL

- 13 - · ■-■.. Beispiel 3

Diese Beispiel ist eine Wiederholung des Beispiels 2 mit dem Unterschied, daß das Austauschharz in diesem Fall mit einer Palladiumchloridlösung statt der Silbernitratlösung behandelt wird, und daß das verwendete Polysteren Austauschharz dieses Mal quarternary Amine statt der Sulfongruppen enthält und deshalb basisch reagiert. Sonst wurde verfahren wie im Beispiel 2 unter Verwendung der gleichen Menge Austauschharz welches Palladium gesättigt ist. -^as vorbereitete Formstück wird.in das gleiche stromlose Metallabscheidungsbad getaucht welches bereits in Beispiel 1 benutzt wurde . Im inneren der IiOehwandungen ist in diesem Fall bereits nach einer halben Stunde ein Kupferniederschlag feststellbar,.

Wie bereits zuvor erwähnt können die katalytisch wirksamen Füllstoffe auf verschiedene Weise zur Anwendung gebracht werden. Beispielsweise können sie in einem . Isoliermaterial fein verteilt werden und so sowohl das Innere wie auch die überfläche eines Formstücks katalytisch für die Reduktion von Metallkationen machen, so daß beim Eintauchen in ein stromlos Metallabscheidendes Bad die Innenwandungen der löcher metallisiert v/erden.

Ebenfalls können die katalytischen Füllstoffe in Druckfarben eingearbeitet werden und nit diesen die Oberflächen von Isolierstoffplatten überzogen werden, so daß sich auf der gesamten Oberfläche oder falls erwünscht in bestimmten Bezirken der Oberfläche Metall aus stormlos arbeitenden Meta]lisierungsbädern niederschlägt.

Das Isolierstoffgrundmaterial besteht in der Regel aus Kunstharzen. In diesem Fall können die katalytisch v/irkenden -^üllstofi'e vor dem Vorpressen eingearbeitet werden. Es kann aber auch filmartiges Material

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mit dem Füllstoff versetzt werden und dies wird anschließend laminiert.. In diesem-Fall kann das imprägnierte Grundmaterial aus Laminaten wie Hartpapiere oder Glasfaser bestehen.

In einer weiteren Ausgestaltungsform des erfindungsgemäßen Grundgedankens kann.der katalytisch, wirkende Stoff in einer Druckfarbe fein verteilt werden und anschließen z.B. fm.-Siebdruckverfahr en wie gewünscht auf eine Isolierstoffkörper oder Träger aufgedruckt und dann ausgeheizt werden.

Ein weiterer wichtiger Ausgestaltungsweg der vorliegenden Erfindung ist es den katalytischen Füllstoff mit einem entsprechenden Harz zu mischen und dann das gewünschte Formstück herzustellen. In diesem Fall ist der ganze Körper durch und durch katalytisch. Wird ein solches Formstück mit löchern oder Schlitzen versehen so bildet sich nach Eintauchen in ein stromlos Ketallabscheidendes Bad ein Lietallfi Im sowohl auf der Oberfläche wie auch auf den inneren Wandungen der Löcher und Schlitze. Diese Ausgestaltungsform ist besonders wichtig für die Herstellung gedruckter Schaltungen, weil in diesen Fall eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dein Hetallniederschlag auf der Oberfläche und dem Inneren der trägerplatte besteht.

nach der vorliegenden Erfindung hergestellte Material ist nicht.leitfähig es eignet sich daher zur Herstellung von gedruckten Schaltungen sowohl nach dem •positiven wie auch nach dem negativen Maskenverfahren.

SusanmenfasserLd kann gesagt werden, die katalytischen Füllstoffe nach der vorliegenden Erfindung eignen sich sowohl als Susatz zu Photolacken, wie auch zur Imprägnierung von Harzen und Harzgeraischen, für alle Arten von Plastikoaterialien für keramische Massen und ϊοηε die metallisiert werden sollen.

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Der liier gegebenen Lehre folgend wird eine Platte aus katalytisch wirksamem Material hergestellt. Diese wird vorzugsweise auf einer oder mehreren Oberflächen mit einem dünnen üetallfilm überzogen, derartige Platten können dan für ein- zwei und mehr Ebenenschaltungen verwendet werden, mit und ohne durchplattierte Löcher.

In Figur 1 wird eine Platte gezeigt welche aus einem Isolierstoffträger,wie er hier vorher beschrieben wurde besteht und der mit katalytisch wirksame:... Füllstoff imprägniert ist, so daß dieser katalytisch auf die iteduktion von Metallkafionen zu Metall in stromlosen Bädern wirkt . In Zukunft soll hier unter katalytisch die hier eben beschriebene Eigenschaft verstanden werden.

Der katalytische füllstoff 12 soll fein verteilt in dem G-rxindmaterial 10 vorliegen und damit diese katalytisch machen, die Oberfläche des Gruncimaterilas wird mit einem dünnen Metallfilm überzogen 14. Dieser Metall film hat vorzugsweise eine Dicke zwischen 0.05 und 105 Mikrons und besteht beispielsweise aus Kupfer.

Wenn der Metallfilm" 14- nach konventionellen Verfahren hergestellt wir indeneine dünne Metallfolie auf die Oberfläche des Basismaterials laminiert wird so hat diese etwa eine Dicke von 17 Mikrons. Im anderen Fall wenn das JIetall aufgedampft wird oder durch stromlose Metallabscheidung wie hier beschrieben aufgebracht wird so kann si···· eine Dicke von nur 0.05 Mikrons haben.

In einer vorzugsweisen Ausgestaltungsform der vorliegenden Erfindung v/ird das Ketall, vorzugsweise Kupfer durch niederschlagen aus einem stromlos arbeitenden Bad hergestellt; der Metall film kann dann eine Dicke von 0.05 bis 30 Mikrons haben, vorzugsweise liegt die Schichtdicke zwischen 0.1 und 10 Mikrons,

Dünne Metallfilme haben den Vorzug, daß sie sehr schnell und leicht geätzt werden können, wie hier noch, beschrieben wird.

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In Figur 2 Ist eine Platte 10 gezeigt, , die einen katalytischen Füllstoff 12 enthält und die auf . beiden Söiten einen dünnen Kupferfilm 14 trägt.

In den Figuren 3 und 4 werden andere . Ausgestaltungsformen der Figuren 1 und 2 dargestellt.

Bei gestimmten katalytischen Füllstoffen' z.B. festen Teilchen !besteht. .e,irieigewisse7Heigung daß die daraus hergestellten Platten an der Oberfläche verhältnismäßig wenig katalytischen Füllstoff und viel Harze auf v/eisen. Das Ergebnis hiervon, abhängig von dem Herstellungsverfahren des Basismaterials ist mögli ^¹- -weise, daß die Oberfläche des Basismaterials nicht Ί-: lytisch ist, obgleich das Innere der Platte gute kat.^ lytische Eigenschaften aufweist. Als Hilfsmittel in diesen Fällen wird die Oberfläche der Platte 10 auf einer oder auf beiden Oberflächen mit einem katalytischen Kleber überzogen, 18, wie es in den Figuren 3 und 4 dargestellt ist. Eine andere Möglichkeit zur Behebung dieses Fehlers ist es die Oberfläche einer Säurebehandlung auszusetzen. Besonders geeignet hierfür sind oxydierende Säuren wie Schwefel- Salpeter - oder Chromsäure, sowie Mischungen aus diesen Säuren. Die Behandlung mit solchen Säuren macht nicht nur die Oberfläche katalytisch aktiv darüberhinaus wird auf diese Weise meist die Haftfestigkeit der Metallschicht günstig beeinflußt.

Die Figur 5 stellt die Verfahrensschritte zur Herstellung einer einseitigen gedruckten leiterplatte mit durchplattierten-Löchern dar. j

! In Figur 5A wird die Ausgangsplatte 10 aus katalytischem Material dargestellt, die mit einem dünnen Metallfilm 14 versehen ist.auf ihrer eine Oberfläche, dieser kann die ganze oder Teile der Oberfläche bedecken.

In Figur 5B wurde eine negative Maske auf die Metallfolie gedruckt 14, dabei bleiben die Bezirke frei die dem gewünschten Schaltschema entsprechen. In C von Figur 5 ist durch bohren oder, stanzen ein Loch

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hergestellt worden 22 das als Verbindung dient. Die in Figur 5C dargestellte Platte wird dann in ein stromlos Metallabseheidendes Bad gebracht und Metall 26 wird auf der inneren Lochwandung 30 abgeschieden. Ausserdem wird Metall in all jenen Oberflächenbezirken abgeschieden die nicht von der Maske 20 abgedeckt sind. Falls es erwünscht ist kann nach Abscheidung des Metalls auf der Lochinnenwand eine elektrode, an die Platte gelegt werden und das Schaltungsmuster kann nach konventionellem Verfahren aufplattiert werden. Nachdem entweder , galvanisch oder stromlos das Schaltungsmuster zur gewünschten Stärke auf plattiert ist v/ird die Maske mit einem entsprechenden Lösungsmittel entfernt. Die soweit fabrasierte Platte ist in Figur 5E dargestellt. Schließlich wird die Platte in eine" Ätzlösung gebracht die entweder aus Ferrichlorid oder Ammoniumpersulfat bestehen kann um das bisher von der Maske abgedeckte Kupfer wegzuätzen. Wenn der urspürngliche Metallfilm sehr dünn ist weniger als 5 Mikrons ist es nicht erforderlich während des Ätzvorganges das Schaltnmster oder die Lochinnenwandungen abzudecken, denn der ursprüngliche Metallfilm ist so dünn und der Ätzvorgang deshalb so kurz, daß keine nennenswerte "Reduktion der Dicke der Leiter oder der Lochinnenwandungen eintritt. ■

Das gleiche Verfahren wie es in Figur 3 dargestellt ist kann auch für zweiseitige Platten mit durqhplattierten Löchern wie s^e in Figur 6 dargestellij sind verwendet werden. In !diesem Fall besteht die Platte wieder aus dem katalytisehen Grundmaterial 10 und hat auf der unteren und oberjen Oberfläche die Schaltmuster 52 und 54. -"ine Verbindung besteht durch das Loch 22 dessen Innenwand mit der Metallschieht 22 bedeckt ist.

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Die einseitige Platte mit durchplattiertem Loch die in Figur 8 dargestellt ist wurde nach dem gleichen Verfahren, hergestellt wie es an Hand der Figuren 5 gezeigt wurde, und für die Platte der Figur 3 beschrieben wurde.

Entsprechend wurde die zweiseitige Platte mit durchplattierten Loch die in Figur 7 dargestellt wurde entsprechend dem in den Figuren 5 dargestellten Verfahren hergestellt für die in Figur 4 dargestellte Platte. In der Figur 7 we den die beiden Schalt Schemen 52 und 54 durch das Loch 22 durch Grundplatte 10 verbunden. Die inneren Lochwandungen sind mit stromlos abgeschiedenem Metall 24 bedeckt.

Verfahren zum Herstellen von Mehrebenenschaltungen aus dem erfindungsgeraäßen Grundmaterial werden in den Figuren 9» 9A und 93 gezeigt. In Figur 9 wird ei-.-* weitere Ausgestaltungsform der Erfindung gezeigt in welcher die Platte 500 welche aus katalytischem Grundmaterial besteht 100 f- diese trägt ein Schallschema diese ist laniniart mit der Platte 106 welche nur aus katalytischem Harz 106 besteht. Auf 106 wird wie in Figur 9ä dargestellt das Schaltscliema 103 aufgebrachte indem eine negative Maske aufgedruckt wird und anschließend die ganze Platte einem stromlosrnetallabscheidendeii Bad ausgesetzt wird. Falls dies erwünscht ist können Verbindungslöcher vorgesehen werden 110 ,deren Innenwandungen mit einer Metallschicht überzogen werden 112. Me hierbei entstehende Schaltplatte sieht aus wie in Figur 9£ dargestellt. Auf der unteren Oberfläche 101 kann, ebenfalls eine Schaltung hergestellt werden und zwar gleichzeitig mit der Schaltung 108:auf der Oberfläche 100. Das dann, entstandene Schaltbrett ist in Figur 9B dargestellt.

BAD ORfGiMAL

Wie hier schon vorher betont kommt es häufig vor daß dss katalytisch^ Grundmaterial eine Oberfläche aufweist die reich an Harz aber verhält-r nisiaäßig arm an katalytischem Füllstoff ist. TJm hier Abhilfe zu Schaffen und um eine bessere Haftfestigkeit des Metallfilms zu erlangen v/erden die Mehrfachschaltungen die in den Figuren 1OA und 10B dargestellt sind aus den in Figur 10 dargestellten Bauelementen hergestellt. ·

Man beginnt mit' dem Brett 501 wie es in Figur 10 gezeigt ist. üin Schaltschema 104 wird durch Druck- und Ätztechnik auf dem katalytischen Klebstoffschicht aufgebracht 11;, welche selbst an der katalyti-

schen j-'rägerplatte 100 gebunden ist. Auf das Schaltschema 104 wird eine Platte 502 aufgebracht deren katalytische Grundplatte 106 beidseitig mit einer katalytischen Kleberschicht versehen ist 184 Auf der äusseren Kleberschicht 18 wird dann ein Schaltschema 150 (Figur 10A) aufgebracht und zwar durch stromlose Metallabseheidung wie sie in Verbindung mit Figur 9 , OA und 9B beschrieben wurde. Auch hier können Löcher 110 vorgesehen ■ werden, die Querverbindungen darstellen und die vor dem -Einbringen in das stromlos Metall abscheidende Bf>d gebohrt oder gestanzt werden, um gleichzeitig die Lochinnenwandungen und das Schaltschema 150 auf der katalytischen Farbe 18 aufzuplattieren. Ein solchesSchaltung wird in Figur 10A dargestellt. TYie aus Figur 10A zu ersehen sind die SchaltSchemen 104 und 150 auf den Grundplatten 100 und 106, beziehungsweise auf den diese tragenden Kleberschichten 18. Die ganze Schaltung wird ebenfalls durch den katalytischen Kleber 18 zusammengehalten. Die Löcher 110 mit den metallisierten Innenwandungen 112 bilden die Ver.bindugn zwischen den. Schaltungen 150 und 104. Die Verwendung des katalytischen KLebharzes gewährleistet den ütromdurchgang in 112 der durchplattierten Löcher 110 . Falls erwünscht kann auf der Oberfläche 101 ebenfalls ein schaltscheiaa 151 aufgebracht werden und auf der Oberfläche 100 ein Schaltschema 150 dadurch würde die in Figur "10B gezeigte Schaltung entstehen.

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In dieser erfindungsgemäßen Ausgestaltungsforia kann eine zusätzliche Schicht katalytischer Druckfarbe zum überziehen der Oberfläche 1 Cf 1 verwendet v/erden bevor das Schaltscherna 151 durch ö±& additive Metallabscheidung auf stromlosem Wege, wie hier schon zuvor beschrieben, hergestellt wird.

"Es soll noch erwähnt werden, daß alle in den Figuren ®A, 9?, 1OA und_ 1OB dargestellten Mehrebenen Schaltungen nach der hier beschriebenen additiven Methode hergestellt'werden können. Ähnlich wie auch schon erwähnt können alle Schaltschemen auch durch das Druck- und Ätzverfahren hergestellt werden,-

■ In manchen Anwendungsgebieten kann es wünschenswert sein, z.B. bei ein-oder doppelseitigen gedruckten Schaltungen oder auch bei ^ehrebenenschaltungen eine Oberfläche der £e tigen Schaltung ohne katalytische Eigenschaft zu haben, derartige Platten sind in den "Figuren 11-15 dargestellt.

Beispielsweise in i'igur 11 ist eine

Platte gezeigt die aus dem katalytischen Grundmaterial 10 besteht aber eine nicht-katalytische Oberfläche 11 ■hat; diese nicht-katalytische Oberfläche haftet auf der Basis 10 und bedeckt diese in der Segel vollständig.

P In Figur 15 ist eine Platte gezeigt, die

aus einer katalytischen Grundplatte 10 und einer nichtkatalytischen unterem Oberfläche 11 besteht. Auf der Oberseite befindet sich eine Metallfilmschicht >14," die das Grundmaterial 10 völlig bedeckt.

i In Figur 14 wird'eine Platte gezeigt welche zur Herstellung gedruckter Schaltungen Verwendung findet. Sie besteht aus der Grundplatte 10 die katalytische Eigenschaften hat und einer nicht katalytischen isolierenden Oberfläche 11. Die andere Oberfläche ist mit einer katalytischen Kleberschicht 18 versehen die einen dünnen Metallfilm 14 trägt. - ■" ■

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In Figur 15 zeigt eine v/eitere erfindungsgeraäße Ausgestaltungsform die katalytische Grundplatte 10 hat in diesem Pall eine nicht-katalytische Oberfläche 11 und eine zweite ist mit einem katalytischen Kleber 18 versehen.

Weitere Platten welche für die Herstellung gedruckter Schaltungen brauchbar sind zeigen die Figuren 16 und 17. Figur 16 zeigt eine Platte aus. dem Grundmaterial 10 die einseitig eine katalytische Kleberschicht 18 trägt.

In Figur 17 ist die gleiche Platte beidseitig mit einer katalytischen Kleberschicht 18 versehen. Diese zuletzt beschriebenen Pl£itten sind besonders für die Herstellung gedruckter Schaltungen geeignet.

Ein entscheidender Vorteil dieser Platten zur Herstellung gedruckter Schaltungen ist _r daß diese ohne irgendeinen Sensibilisierungsvorgang direkt zur Herstellung gedruckter Schaltungen verwendet werden können auch wenn diesemit durchplattierten löchern versehen we den sollen.

Katalytisches Grundmaterial welches nichtkatalytische Oberflächen hat.kann in verschiedener V.'eise hergestellt werden. Hierfür kann beispielsweise nur eine sehr geringe Menge katalytischer "Füll- ^; stoff dem Grundmaterial zugesetzt werden. In diesem Fall wird die Oberfläche prakti.seh frei von katalytisch wirkenden Teilchen sein. . ,

Falls ein Grundmaterial verwendet werden soll, welches reich an katalytischem Füllstoff ist so kann man die Oberflächen mit- einem nicht-katalytischen Kleber überziehen. Wird zum Beispiel Hartpapier oder Glasfasarmaterial als Grundmaterial verwendet*cas mit einem katalytischen Harz getränkt ist so können die Oberflächen vor dem endgültigen Verpressen mit einer nicht-katalytischen Harzschicht versehen werden, ein derartiger Film kann auch noch nachträglich aufgebracht werden.

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In A in Figur 18 iat ein Metallkaschiertes laminat gezeigt welches einen katalytischen Kern hat und eine dünne Metallfolie trägt.

In B ist da Laminat bedruckt; r.iit einem ^: Negativ 16 mit einem sauren lack 15.

In G wird das· Laminat nach erfolgtem Druck gezeigt. Nach erfolgten Druck wird die nicht durch den Schutzlack bedeckte Metallfolie weggeätzt und dadurch das Leiterbild 14—15 hergestellt, wie es in Figur 18D gezeigt wird. Nach dem Ätzen wir6 der Schutzlack ent'f ernt' und das leiter bild 14 wie in Figur 1.8 IJ gezeigt frei gelegt . In Figur 18F ist das Leiterbild

w und das Grundmaterial mit einer katalytischen Farbe überzogen auf diese -wird wie in Figur 18G- gezeigt eine negative Maske aufgedruckt 17 bei der die Leiterzüge des nächsten Leiterbildes frei .bleiben 9. Als nächster Schritt werden an den Verbindungsstellen ■'-'ocher gebohrt, difiü zeigt Figur 18H . Schließlich wird die Schaltung in ein stromlos metallabscheidendes Bad getaucht und Metall wird in den Lochwandungen und in den vom Masken. lack freigebliebenen Bezirken 9 abgeschieden darat wird ein zweites Leiterbild 54 hergestellt. Die Maske 17 kann bestehen bleiben oder nach dem IJetallabscheiden entfernt werden. Das Schaltungsmuster kann auf Lletallkaschierten Platten geuiäß dieser Erfindung in verschiede—

P ner V/eise hergestellt werden.

iiin weiteres Verfahren zur Ilersxellung von zweiseitig gedruckten Schaltungen mit durchplattierten Lochern und Metallkaschiertern katalytischen Material .....-entsprechend der vorliegenden Erfindung geht folgender masken vor: Auf die Kupfer kaschierung- wird eine positive Maske aufgedruckt unter Verwendung eines" Ätzbeständigen Wi-xlerstandlackes. Anschließend wird das Metall welches nicht durch den Lack geschützt ist weggeätzt. Dann wird der Lack entfernt . Ilun wird die ganze 3a'"Cte Kit

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einem nieht-katalytischen Abdecklack überzogen und die Platt.e wird gelocht. Danach wird die Platte in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht und so ein Metallniederschlag auf die Lochwandungen gebracht so v/erden die Schaltungen auf beiden Seiten verbunden. Falls erwünscht kann die Abdeckmaske dann entfernt werden.

Üine weitere erfindungsgeraäße Ausgestaltung

ist die folgende: Eine Platte mit katalytischem Kernmaterial und beidseitiger Kupferkaschierung und. mit Löchern und Schlitzen an bestimmten Punkten versehen· v/ird in ein stromlos metallabscheidendes Bad gebracht und so die Metallfolie und die Lochwandungen mit einem dünnen Metallfilm überzogen. Anschließend wird eine negative Maske auf die Oberfläche (a) aufgedruckt und die Platte in ein Galvanisi erungsbad gebracht» um das gewünschte. £>chaltungsschema galvanisch aüfzuplatiieren. Nach Entfernung der Maske wird di;; Platte so lange einem Ätzbad ausgesetzt bis die nun freigelegte ursprüngliche Metallfolie weggeätzt ist. Elir zahlrei ehe Anwendungsbereiche reicht eine Kupferoberfläche auf den Leiterzügen, nicht aus in solchen Fällen ist es notwendig anschließen noch Silber, nickel, Rhodium,Gold oder Zinn/ Blei aufzuplattieren.

Eine andere erfindungsgemäße Ausgestaltungsforn iat die Oberfläche des katalytischen Materials so behandelt worden, daß diese mit Sicherheit keine katalytisehen Eigenschaften aufweist. Diese Oberflächen werden mit einer Metallschicht versehen und anschließen wird ein Schaltbild nach den bekannten Verfahren aufgedruckt, und anschließend das nicht von der aufgedruckten Maske bedecl^e Kupfer v/eggeätst.' Nach Entfernung der aufgedruckteii Maske wird die Platte in ein stromlos Metallabscheidendes Bad gebracht und ein Metallniederschlag sowohl auf den Leiterzügen wie auch auf den Lochwandungen erzielt. __,-=-

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In einer v/eiteren Ausgestaltungsform der Erfindung wird katalytisches Basismaterial mit einer dünnen Metallkaschierung verwendet. Die Oberfläche wird nit einer negativen Maske bedruckt und entsprechend dem Schaltschema gelocht. Anschließend wird die Platte in eincistromlos metallabscheidendes Bad gebracht, um einen Metallniederschlag in den nic.htabgedeckten Bezirken der Oberfläche sowie auf den inneren Lochwandungen zu erzeugen. Die Platte wird entweder so lange in dem Bad belassen bis der Metallniederschlag eine ausreichende Stärke erreicht hat oder es wird im stromlos arbeitenden Bad nur ein dünner Metallniederschlag erzeugt und anschließen wird dieser galvanisch verstärkt. Anschließen wird die Maske entfernt und schließlich in einem Ätzbad die ursprüngliche dünne Metallfolie weggeätzt. _;

Eine weitere Ausgestaltungfsform der Erfindung besteht darin, daß eine Platte aus katalytischem Grundmaterial mit katalytisch wirksamen Oberflächen, die vorzugsweise durchVerwendung eines katalytisch wirksamen Klebers, wie hier schon beschrieben, hergestellt wurden, auf einer oder mehreren Oberflächen mit einer negativen Maske bedruckt v/ird und die Löcher an den vorgesehenen Stellen gebohrt oder gestanzt werden. Die Platte wird dann in ein stromlos arbeitendes Metallabscheidungsbad gebracht und an den nicht durch die Maske abgedeckten Stellen sowie im Inneren der Löcher ein Metallniederschlag erzeugt.

Bei einem Weiteren erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Platte aus katalytischem Material mit nicht-katalytischen Oberflächen verwendet. Mit,einer katalytisch wirksamen Druckfarbe, die entweder eine durch Zusatz von katalytisch wirksamen Füllstoff zu normaler Siebdruckfarbe oder zu einer licherapfindlichen Druckfarbe hergestellt wird, wird das Schaltscheibe aufgedruckt. Nach dem bohren oder stanzen der Löcher und Schlitze wird die Platte in ein stromlos arbeitendes Metallabscheidungsbad gebracht.

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Es ist selbstverständlich, daß wenn im Vorangehenden von Metallüberzügen und-niederschlägen gesprochen wird hier jedes der bekannten leitfähigen Metall in Frage kommt wie beispielsweise Kupfer, Silber,Gold, Nickel Rhodium, Aluminium und ähnliche sowie deren Mischungen und legierungen.

Zur Metallisierung von Plastik wird zum Unterschied von der Herstellung gedruckter Schaltungen ein verhältnismäßig billiges nicht katalytisches Material . verwendet, das auf den zu metallisierenden Oberfläche mit einem katalytischen Überzug versehen wird. TJm die katalytische Wirkung dieses Überzugs noch zu verstärken kan die Oberfläche mit einer oxydierenden Säure aufge- ää

schlossen werden. Hierfür eignet sich besonder Chrcmschv/efelsäure. »Oureh eine derartige Behandlung werden Poren in der Oberfläche geschaffen und dadurch ein besserer Kontakt zum katalytischen !füllstoff geschaffen. Darüberhinaus wirkt sich die Porosität der Oberfläche günstig auf die Haftfestigkeit der aufgebrachten Metallschicht aus. Das aufgebrachte Metall kann Kupfer, Nickel Gold oder Silber oder ein ähnliches Metall sein, das nach stromlosen Verfahren aufgebracht wird. Auf diese Weise erzielt man ein verhältnismäßig billiges Verfahren zur Metallisierung von Plastik, da der teure katalytische Füllstoff nur in dem dünnen Oberflächenüberzug vorhanden

ist. :■ ■-■■«

Derartige Plastikmaterialien können entweder durch Spritzen oder Pressen hergestellt Werden, dabei kann der katalytische Überzug im gleiqhen Arbeitsprozess hergestellt werden, oder nachträglich !aufgebracht werden, ^ie katalytische Überzugsmasse kann aud dem gleichen oder einem anderen Kunatharz^estehen. Vorzugsweise benutzt man für derartige Artikel möglichst billige Materialien, Polyester und Phenolharze und ähnliches. Natürlich sind auch alle die hier zuvor für die Herstellung von Plattenmaterial beschriebenen Kunstharze verwendbar. Ebenfalls kann das Harz für die katalytisch wirksame Überzugsmasse irgeneines der hier zuvor beschriebenen

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Es soll noch erwähnt v/erden, daß katalytisch wirksam gemachte Druckfarben wj e sie hier beschrieben den zum Aufdrucken von positiven Masken benutzt werden können, und dann einem stromlos arbeitenden Metallabscheidungsbad unterworfen werden Jcönnen. Da diese katalytischen Farben den Vorteil haben nicht-leitfähig zu sein, wie hier zuvor schon erwähnt«

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Claims

Patentansprüche:

. f ίϊ\ Isolierstoffe bzw mit einer Metallbelegung versehene Artikel aus solchen,welche auf die Metallab -

" scheidung aus geeigneten Bädern ohne Stromzufuhr von

Aussen katalytisch wirksam sind, dadurch gekeimzeichnet,daß sie aus einem Stoff bestehen bzw. diesen als Füllstoff enthalten,welcher=aus-vorzugsweise im pulverförmig fein verteilten Zustand—mit dem Kation eines oder

■ mehrerer Metalle aus den Gruppen IB und 8 des Periodischen

" Systems der Elemente zur Reaktion gebrachtem Basen— lonen-

Austauscher besteht.

1 2o Isolierstoff nach'Anspruch 1, dadurch ge-

2 kennzeichnet, daß der Basenaustauscher ein Ton-Mineral,

3 ein crystallines Metall-Aluminosilicat oder ein Kationen-

4 Austauschkunststoff bzw. ein Gemisch aus diesen Materialien

5 ist.

1 3. Basenaustauscher nach Anspruch 2, dadurch

2 gekennzeichnet, daß das Ton-Mineral aus der Gruppe von

3 Montmorillonite, Bentonite, Hectonite, Saponite," Attapulgite,

4 Hüte, Vermiculite und Zeolitfe ausgewählt ist bzw. ein

5 Gemisch dieser Stoffe ist.

1 4. Basenaustauscher nach Anspruch 2, dadurch

2 gekennzeichnet, daß der Kationen- Austauschkunststoff

3 Funktionsgruppen aus der folgenden Reihe enthält:Sulfone-,

4 Phosphone_T,Carboxyl-, Phenol- sowie substituierte Amino-

5 Gruppen_e

1 5« Basenaustituseher nach Anspruch 2, dadurch

2 gekennzeichnet, daß das crystalline Metall-Aluminosilicat

3 Poren eines Öffnungsdurchmessers zwischen 3 und 15

4 Angstrom aufweist.

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1 .. .60 Isolierstoff nach Anspruch 1, dadurch ge-

2 kennzeichnet, daß er aus einem Giess-,Spritz — bzw.

3 Pressharzpulver besteht, das ein Harzgemisch enthält) 4. welches mit einem Füllstoff verbunden ist₍welcher

2 aus einem mit einem Metall der Gruppen IB bzw. 8 des

β Periodischen Systems reagierten Basen—Ionenaustauscher

η --- besteht.

j_ 7· Isolierstoff nach Anspruch 6, dadurch ge-

2 kennzeichnet, daß der Füllstoff dem Harzgemisch bei -

3 gemischt ist.

1 8- Isolierstoff nach Anspruch 1 oder einem der

2 Ansprüche 2,6 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß er als

3 Formkörper ausgebildet ist und durch und durch auf die

4 stromlose Metallabsclieidung katalytisch wirksam ist.

1 9· Isolierstoff nach Anspruch 8, dadurch ge-

2 kennzeichnet, daß der selbe wärraeaushärtbare bzw. thermo—

3 plastische Harze und Kunststoffe oder Mischungen aus diesen

4 enthält.

1 10 Isolierstoff nach Anspruch 8, dadurch ge-

2 kennzeichnet, daß die Isolierstoffbasis ein wärmeausliärt-

3 bares und ein flexibles Harz bzw. Kunststoff enthält.

1 11. ' Isolierstoff nach Anspruch /, dadurch gekenu-

2 zeichnet, daß dieser neben dem catalysierenderi Füllstoff

3 einen Photolaek enthält. '

1 12.' Isolierstoff nach Anspruch ' , dadurch gekenn-

2 zeichnet,daß dieser aus dem catalysierenden Füllstoff und

3 einer Druckfarbe besteht.

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1 13« Druckfarbe nach Anspruch 12, dadurch ge-

2 kennzeichnet, dai3 sie einen flexiblen Harzbestandteil

3 . enthält„

1 l4o Isolierstoff nach mindestens einem der

2 Ansprüche 1 bzw. 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet,

3 daß der catalysierend wirkende Füllstoff in einer Menge

4 vorhanden ist die etwa 0.001 bis 70% Gewichtsprozent

5 beträgt, bezogen auf das Gesamtgewicht des Isolier -

6 stoffes.

1 · J-5· Isolierstoff nach mindestens einem der

2 Ansprüche 1 und 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß

3 das. Isolierstoff-Basismaterial einen Harzbestandteil

4 enthält welcher eine oder mehrere der folgenden Funktions-

5 " gruppen aufweist ι primäre Aminogruppen,, (-NH) , sekundäre 6/ Aminogruppen (>NH), tertiäre Aminogruppen (^N-), Imino-

7 gruppen (=NH) , Carboxylgruppen (-COOH), Hydroxylgruppen

8 (-0H), Aldehydegruppen (-CHO), Ketone (C=O), Äthergruppen

9 (-C-O-C-), Haloicengruppen (-X) und SuIf oxy !gruppen (SO) .

1 Ιό» Isolierstoff nach mindestens einem der

2 Ansprüche 1,2 und 8, dadurch gekennzeichnet daß er aus

3 einem anorganischen Isolierstoffbasismaterial und einem

4 anorganischen, catalysierend wirkenden Füllstoff besteht.

1 17· Formkörper aus Isolierstoff nach mindestens

2 einem der Ansprüche 1,2,3 »6,7»&»5 ι1Ο,ΐ4,15-.und 16, dadurch

•'i

3 gekennzeichnet,daß er zumindest' auf einem Teil seiner Ober

4 fläche mit einer Metallschicht oder Folie ausgestattet ist.

1 18. Formkörper aus Isolierstoff nach mindestens

2 . einem-der Ansprüche Ibis 3, 6 bis 10 unä L4 bis l6,dadurch

3 gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil feiner Oberfläche

4 mit einer Schicht aus einem Klebstoff ausgestattet ist.

1 19. Formkörper nach Anspruch 18, dadurch gekenn-

2 zeichnet, daß die Klebstoffschicht vermittels" eines

3 catalysierend wirkenden Füllstoffes nach Anspruch 1

4 katalytisch wirksam gemacht ist.

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1 20. Foriiköiper aus Isolierstoff nach mindestens

2 einem der Ansprüche 1 bis 3» ό bis 10 und 14 bis 10,dadurch

3 gekennzeichnet, daß er mit mindestens einer öffnung ver-

4 seilen ist, die mindestens von einer seiner überflächen in

5 das Innere reicht und daß zumindest die Wandung dieser

6 Öffnung mit einer stromlos bzw. durch stromlose gefοIgt

7 von galvanischer Abscheidung hergestellten Metallschicht

8 bedeckt ist ohne daß der Formkörper vor dem Aufbringen der-

9 selben einer Seederbehandlung vermittels Metallionenlösunken

10 ausgesetzt worden ist.

1 . "" 21. Formkörper aus Isolierstoff dadurch gekenn-

2 ' zeichnet, daß der Kern desselben frei von katalytischer

3 Wirksamkeit ist und einen Mantel trägt der aus einem

4 katalytisch wirksamen Isolierstoff nach Anspruch 1 besteht.

1 22. Formkörper aus Isolierstoff dadurch gekennzeichnet

2 daß der Kern aus einem katalytisch wirksamen Isolierstoff nach

3 Anspruch 1 besteht und zumindest ein-Teil seiner* Oberfläche

4 mit einer Deckschicht ausgestattet ist, welche keine

5 kataxytische Wirksamekelt zeigt.

1 23» Basismaterial zur Herstellung von gedruckten

2 Leiterplatten dadurch gekennzeichnet, daß es aus einem

3 katalytisch wirksamen Isolierstoff nach Anspruch 1 oder

4 mindestens einem der Ansprüche 2,6 bis 10, und 14 bis 16

5 aufgebaut ist. " .

1 24o Basismaterial nach Anspruch 23t dadurch gekenn-

2 zeichnet, daß seine Oberfläche zumindest in bestimmten Teilen

3 mit einer fest haftenden Metallschicht oder Folie ausgestattet

4 ist. '

1 25« Basismaterial nach Anspruch 24 ,dadurch gekenn-

2 zeichnet, daß auf einer oder beiden Seiten zur Gänze mit einer

3 Metallschicht oder einer solchen Folie versehen ist.

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1 . 26 ο - Basismaterial nach Anspruch 24 oder 25' dadurch

2 . _t gekeniizeichnc!t, daß sich zwischen der Metallschicht und dem

3 " . Isolierstoff eine Schicht: aus Klebstoff befindet welche

4 aus einem katalytisch wirksamen·Isolierstoff nach Anspruch 1

5 . besteht. . .■ - ·

1 · 2?. --Basismaterial nach Anspruch 26, dadurch gekenn-

2 zeichnet, daß die Kiebsehicht einen flexiblen· Härzbestandteil

3 . , enthält. , .., " ' '

1 28. Basismaterial nach Anspruch 23, dadurch gekenn-

2 zeichnet, daß- seine Oberfläche zumindest in bestimmten Teilen

3 mit einer katalytisch wirksamen Haftvermittlungsschicht

4 versehen ist, ' ' · ·

1 29c Basismaterial nach Anspruch 24, dadurch gekenn-

2 zeichnet, daß zumindest eine seiner beiden Seiten zur Gänze

3 mit einer katalytisch wirksamen Haftvermittlungsschicht ausge-

4 stattet ist.

1 3O· Basismaterial nach einem der Ansprüche 28 und

2 dadurch gekennzeichnet, daß die Haftvermittlerschicht ans

3 einem Isolierstoff nach einem oder mehreren der Ansprüche

4 1,2,6,7,9,10,14 und I5 besteht»

1 3I· Basismaterial nach mindestens einem der Ansprüche

2 24 bis 30 dadurch gekennzeichnet, daß nur eine Seite eine

3 Metall oder katalytisch wirksame Oberfläche aufweist indes

4 die andere Seite keine katalytische Wirksamkeit ; besitzt.

1 32. Basismaterial nach mindestens einem der Ansprüche

2 24 bis 27 dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht durch

3 stromlose Abscheidung aufgebracht ist.

ί 33· Basismaterial nach mindestens einem der Ansprüche

2 24 bis 27 dadurch gekennzeicunet, daß die Metallschicht durch

3 aufeinanderfolgende stromlose und galvanische Metallabscheidung ■4 aufgebracht ist.

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Bad

at

1 · 3^· Gedruckte Leiterplatte mit Leiterzügen in einer

2· oder mehreren Ebenen, dadurch gekennzeichnet, daß sie auf

3 einem Basismaterial nach mindestens einem der Ansprüche 23 bis

4 ■- 33 hergestellt ist.

1 35'o Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 34 mit

2 mindestens einer Öffnung mit metallisierter Wandung dadurch

3 gekennzeichnet, daß Metallschicht der Wandung ausscJiließlich

4 oder überwiegend durch stromlose Metallabscheidung hergestellt 5" ist. .

1 * 36. Gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 3^ mit

2 mindestens einer öffnung mit metallisierter Wandung, dadurch

3 gekennzeichnet, daß der Wandbelag durch aufeinanderfolgende

4 stromlose und galvanische Metallabscheidung hergestellt ist»

1 · 37 Mehrebenenleiterplatte nach mindestens einem

2 der Ansprüche 3^ bis 36 dadurch gekennzeichnet, daß als

3 Verbindungsmaterial zwischen den einzelnen Lagen derselben

4 ein solches benutzt ist, welches aus einem katalytisch

5 wirksamen Isolierstoff besteht oder einen solchen enthält.

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