DE2342407B2 - Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrlagen-Schaltungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrlagen-SchaltungenInfo
- Publication number
- DE2342407B2 DE2342407B2 DE2342407A DE2342407A DE2342407B2 DE 2342407 B2 DE2342407 B2 DE 2342407B2 DE 2342407 A DE2342407 A DE 2342407A DE 2342407 A DE2342407 A DE 2342407A DE 2342407 B2 DE2342407 B2 DE 2342407B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- epoxy
- group
- photosensitive
- groups
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 33
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 13
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 11
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 4
- -1 heterocyclic radical Chemical class 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPZBNIUWMDJFPW-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCCC(=O)C1(C)C XPZBNIUWMDJFPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 2
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylcyclohexane Chemical class CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPDCRAOWFOIELP-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-(2,6-dimethylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1N=C(N)N=C(N)N HPDCRAOWFOIELP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N Biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=N XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000219094 Vitaceae Species 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- FYDNFZPPZJDFRY-UHFFFAOYSA-K chromium(3+);2-methylprop-2-enoate Chemical compound [Cr+3].CC(=C)C([O-])=O.CC(=C)C([O-])=O.CC(=C)C([O-])=O FYDNFZPPZJDFRY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- CCRCUPLGCSFEDV-UHFFFAOYSA-N cinnamic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 CCRCUPLGCSFEDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 235000021021 grapes Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- CCRCUPLGCSFEDV-BQYQJAHWSA-N methyl trans-cinnamate Chemical compound COC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 CCRCUPLGCSFEDV-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000006069 physical mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0385—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0571—Dual purpose resist, e.g. etch resist used as solder resist, solder resist used as plating resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S522/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S522/904—Monomer or polymer contains initiating group
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
in welcher m = 0 oder eine ganze Zahl, vorzugsweise
von 1 bis 10, und X Wasserstoff oder eine aliphatische Gruppe bedeuten und R für die
Glycidylgruppe oder für einen eine lichtempfindliche Gruppe enthaltenden Rest steht, wobei mindestens
ein Rest R die Glycidylgruppe und mindestens ein Rest R den Rest L' darstellt
12. Verfahren gemäß Anspruch 11, dadurch
gekennzeichnet, daß X in der Formel IV Wasserstoff oder die Methylgruppe bedeutet
Die Herstellung von gedruckten Mehrlagen-Schaltungen (multilayers) ist in der Vergangenheit auf
erhebliche fertigungstechnische Schwierigkeiten gestoßen. Aus diesen Gründen lassen auch die Eigenschaften
dieser Mehrlagenschaltungen sehr zu wünschen übrig. Eine Methode zum Aufbau solcher Mehrlagen-Leiterplatten,
die heute meistens fertigungstechnisch Anwendung gefunden hat, besteht darin, daß kupferkaschierte
Prepregs oder Dünnschichtlaminate, die bereits das für die entsprechende Schicht vorgesehene Leiterbild
enthalten, aufeinander verpreßt werden. Die verwendeten Klebfolien und Laminate sind sehr dünn und bilden
die Isolierstoffschichten zwischen den einzelnen Leiterebenen. Nach Entstehung der Mehrlagen-Leiterplatten
werden durch Bohrungen und anschließende 'Durchkontaktierung dieser Bohrungen die Leitungsverbindungen
und Kontaktstellen zwischen den einzelnen Schichten hergestellt Es sind bereits die verschiedensten Verbesserungsvorschläge
gemacht worden, um die dabei auftretenden Schwierigkeiten, wie Rißbildungen in der
Kontaktschicht, in den Zwischenschichten sowie DeIaminierungseffekte
beim Löten oder bei Wechseltemperaturbeanspruchung, zu vermeiden. Das im Augenblick
in der Technik durchgeführte Verfahren besteht im wesentlichen aus folgenden Einzelschritten:
Zunächst wird beidseitig kupferkaschiertes Dünnschichtlaminat, welches in der Regel weitgehend
gehärtet ist, jedoch noch nicht voll ausgehärtet sein muß, mit einem Photoresist-Lack beschichtet. Dieser
Lack, welcher ein Negativ- oder ein Positiv-Lack sein kann, wird mit einer entsprechenden Maske abgedeckt
und belichtet Anschließend werden beim Negativ-Lack die unbelichteten Stellen durch einen Entwickler
herausgewaschen. Im Falle eines Positiv-Lackes werden die belichteten Stellen herausgewaschen und die
unbelichteten Stellen im folgenden Prozeß als Ätzresist verwendet Die verbleibenden entwickelten Harzschichten
dienen als Resist beim anschließenden Ätzvorgang für das Kupfer. Nach dem Entfernen des
Kupfers durch Ätzen entsteht das gewünschte Leiterbild, auf dem der Photoätzresist-Lack haftet Beim
Positiv-Lack ist das Verfahren entsprechend umgekehrt.
Die handelsüblichen Photoresist-Lacke, welche teilweise
auch in Filmform angeboten werden, besitzen jedoch oft mangelnde Isolierstoffeigenschaften, schlechte
Haftung und schlechte thermische Beständigkeit Ehe
ein nächstes Prepreg auf diese erste Grundlage der Mehrlagenschaltung aufgepreßt werden kann, müssen
sie daher entfernt werden. Dies geschieht dadurch, daß man mit sehr aggressiven organischen Lösungsmitteln
(stripping) und oft mit mechanischen Hilfsmitteln
ίο (Bürsten etc.) diese Resistlacke entfernt Dieser
Vorgang des Strippens greift sehr oft die Oberfläche des Kunstharzes an, welches zum Aufbau des Laminates
verwendet wurde. Sehr oft bleiben auch Lösungsmittelreste, nachdem die weiteren Lagen Prepreg auflaminiert
sind, in der Mehrlagenschaltung enthalten, weshalb diese später getempert und sorgfältig vacuumbehandelt
werden muß, da sonst in der Regel Risse und andere Defekte spätestens beim nachfolgenden Löten entstehen.
Aufgabe der Erfindung war es nun, ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrlagen-Schaltungen zu
schaffen, welches ohne die sonst verwendeten aggressiven organischen Lösungsmittel und ohne mechanische
Behandlung zur Entfernung des Lackes durchgeführt wird und Mehrlagenschaltungen mit rißfreien, guthaftenden,
elektrisch einwandfrei isolierenden und gegenüber Wärmeeinwirkung beständigen Lminaten ergibt.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst.
Als Verbindung mit thermohärtbaren Epoxidgruuppen und mit durch elektromagnetische Strahlen
härtbaren Gruppen wird zweckmäßig eine Verbindung mit 0,1 bis 3,0, vorzugsweise mit 0,4 bis 1,0,
Epoxidgruppenäquivalenten/kg verwendet Pro Molekül enthält das Harz mit Vorteil etwa 2 Epoxidgruppen.
Die Verpressung der einzelnen beschichteten und behandelten Trägerfolien wird vorteilhaft unter Zwischenschaltung
von Klebfolien bzw. Folien aus Prepregs, insbesondere von solchen, welche aus einem mit
einem Epoxidharz und einem Härter für Epoxidharze imprägnierten Glasgewebe bestehen, durchgeführt
Falls Deckschichten verwendet werden, versieht man die metallbeschichteten Deckschichten der Mehrlagen-Schaltung
erst nach dem Verpressen mit einem
lichtempfindlichen Material, belichtet bildmäßig, entwickelt und behandelt sie mit einer Ätzflüssigkeit
Vorzugsweise enthält das lichtempfindliche Material auch einen in der Wärme wirksamen Härter für das
Epoxidharz.
Lichtempfindliches Material sind Stoffe, welche durch elektromagnetische Strahlung chemisch verändert werden.
Entsprechend bedeutet der Ausdruck »Belichtung« die Einwirkung von elektromagnetischen Strahlen auf
das Material. Insbesondere wirksam sind Strahlen der Wellenlänge von 200—600 nm.
Die Belichtung kann mit Sonnenlicht Kohlenbogenlampen oder Xenonlampen durchgeführt werden. Von
Vorteil sind Quecksilberhochdrucklampen oder Metallhalogenidlampen
mit Leistungen von 10 bis 10 000 Watt, insbesondere 400-5000 Watt, die während einigen
Sekunden bis 20 Minuten im Abstand von 5 bis 10 cm einwirken.
Als Trägermaterialien für das zu beschichtende ätzbare Metall verwendet man vorzugsweise mit
fe5 Epoxidharz imprägnierte Papierfolien der Glasgewebe.
Diese Trägermaterialien oder Laminate weisen gute elektrische und mechanische Eigenschaften auf. Vor
allem ergeben mit Epoxidharzen imprägnierte Glasge-
webe Laminate, welche höchsten Anforderungen an elektrische und mechanische Eigenschaften, wie sie
heute in der Industrie- und Fluggeräteelektronik sowie im Computerbau gestellt werden, genügen. Hauptanforderungen
für viele Geräte der Luft- und Raumfahrt zum Beispiel sind möglichst geringer Raumbedarf und
kleinstes Gewicht der Schaltungen. Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist man in der Lage,
fabrikationstechnisch Mehrlagen-Schaltungen aufzubauen, die erhöhten thermischen, klimatischen, mechanischeii
und elektrischen Beanspruchungen standhalten können.
Als ätzbare Metallschicht auf den Trägermaterialien kommt vor allem Kupfer in Betracht; es handelt sich
insbesondere um Elektrolytkupferfolien höhchster Reinheit in verschiedenen Kaschierungsstärken, z. B.
von 10—500 μπι, insbesondere von 15—100 μπι.
Als Ätzflüssigkeiten kommen alle handelsüblichen Mittel, z. B. Ferrichlorid- und Ammoniumpersulfatlösungen,
in Betracht Die Ätzuung wird vorteilhaft mit einer 40%igen FeCb-Lösung bei 400C während 5-7
Minuten oder mit einer 30%igen (NH^ÄOe-Lösung
bei gleicher Temperatur während 10—15 Minuten durchgeführt.
Als Entwicklungsflüssigkeit wird ein organisches 2>
Lösungsmittel oder ein Gemisch solcher Lösungsmittel verwendet, welches die unbelichtete Schicht, nicht aber
die belichtete Kunststoffschicht löst Solche Lösungsmittel sind dem Fachmann bekannt, z. B. Dimethylformamid,
Dimethylsulfoxid, Glykolmonoäthyläther, Digly- jo kolmonoäthyläther, Äthylglykolacetat, Trimethylcyclohexanen,
Cyclohexanon, ferner auch Gemische aus den genannten Lösungsmitteln.
CH2-CH-CH
Cri2 CH CH2
O
CH2-CH-CH2
CH2-CH-CH2
OH
-B-CH2-CH-CH2
-B-CH2-CH-CH2
OH
-L-CH2-CH-CH2
-L-CH2-CH-CH2
OR
-L-CH5-CH-CH-
-L-CH5-CH-CH-
Verbindungen mit Epoxidgrappen und lichtempfindlichen
Gruppen sind zum Teil bekannt, z. B. aus den
USA-Patentschriften 34 10 824,32 95 974 und 32 78 305.
Ihre Verwendung zur Herstellung von gedruckten Mehrlagenschaltungen und die Nachhärtung zwecks
Erreichung einer größeren Stabilität wird jedoch nicht beschrieben. In der zuletzt genannten Patentschrift wird
lediglich die Verwendung der Verbindungen für die Herstellung gedruckter Schaltungen erwähnt Außer
diesen bekannten Verbindungen können auch deren epoxidgruppenhaltigen Voraddukte mit üblichen Härtern,
wie Säureanhydriden oder Polyaminen, vorteilhaft für das erfindungsgemäße Verfahren eingesetzt werden.
Durch Variation der Art und der Mengen der als Ausgangsstoffe verwendeten Polyepoxide und lichtempfindlichen
Verbindungen können alle gewünschten Arten von epoxidgruppenhaltigen Verbindungen, bei
welchen die lichtempfindlichen Gruppen endständig, in die Polymerkette eingebaut oder als Seitenketten
enthalten sind, hergestellt werden. Der Epoxidgruppengehalt kann in weiten Grenzen variieren, z. B. von 0,10
Äquivalenten/kg bis 3 Äquivalenten/kg. Vorzugsweise weisen die Verbindungen ein mittleres Molekulargewicht
zwischen 5000 und 8000 (Gewichtsmittel) auf.
Die den Verbindungen zugrunde 'legenden Epoxidverbindungen
können den verschiedensten Klassen angehören. Sie können z. B. auf der Basis von Bisphenol
A, Novolaken, Hydantoinen, Uracilen und Isocyanuraten aufgebaut sein.
Beispielsweise handelt es sich bei den lichtempfindlichen Verbindungen mit Epoxidgruppen um solche,
welche den folgenden allgemeinen Formeln entsprechen:
OH
-L-CH5-CH-CH2
OH
-B-CH2-CH — CH2Jn, J,— L-CH2-CH — CH2
O
-B-CH2-CH-CH2
-B-CH2-CH-CH2
(H)
O—R
-B-CH5-CH-CH,
-B-CH2-CH-CH2
(HI)
(HI)
Darin bedeuten
m 0,1,2, oder 3
m 0,1,2, oder 3
η, ρ und q unabhängig voneinander 1,2 oder 3,
B einen aliphatischen, cycloaliphatische^ araliphatischen, aromatischen oder heterocyclischen Rest und
L eine lichtempfindliche Gruppe, die vorzugsweise eine Chalkongruppe enthält oder eine solche Gruppe, weiche die lichtvernetzbare Doppelbindung nicht in einer Seitenkette enthält.
B einen aliphatischen, cycloaliphatische^ araliphatischen, aromatischen oder heterocyclischen Rest und
L eine lichtempfindliche Gruppe, die vorzugsweise eine Chalkongruppe enthält oder eine solche Gruppe, weiche die lichtvernetzbare Doppelbindung nicht in einer Seitenkette enthält.
Die Reste R bedeuten Wasserstoffatome, die zum Teil durch einen eine lichtempfindliche Gruppe aufweisenden
Rest ersetzt sein können.
Die Herstellung dieser Verbindungen erfolgt nach an sich bekannten Methoden, z. B. durch Umsetzung von
zwei oder mehr Epoxidgruppen enthaltenden Verbindungen mit Verbindungen, welche lichtempfindliche
Gruppen und mindestens eine vorzugsweise jedoch zwei, mit Epoxidgruppen reaktive Gruppe aufweisen, in
verschiedensten Molverhältnissen. Die Anzahl der
to vernetzbaren Gruppen ist dann so groß, daß nach der
Bestrahlung die Vernetzung so weit fortgeschritten ist, daß der entstandene, durch die Licht-Vernetzung
vorgehärtete Lack beim Entwicklungsprozeß den verwendeten Lösungsmitteln gerade in genügender
b5 Weise standhält und beim nachfolgenden Ätzprozeß
eine hinreichende Stabilität gegen die verwendeten Ätzmittel aufweist.
Epoxidharze gemäß Formelbild I erhält man, indem
Epoxidharze gemäß Formelbild I erhält man, indem
man beispielsweise ein Epoxidharz, welches durch Reaktion von einem Bisphenol mit Epichlorhydrin
erhalten wurde, mit einem Epoxidgruppen-Gehalt von 3,0 bis 5,5 ÄquAg mit einem Bisphenol, welches
lichtempfindliche Gruppen enthält, im Advancement-Verfahren umsetzt, bis das Reaktionsprodukt noch, wie
oben angegeben, 0,1 bis 3,0 Epoxidäquivalente/kg enthält.
Produkte gemäß Formelbild II erhält man, indem man beispielsweise zunächst ein Epoxidharz herstellt, welches
durch Umsatz eines Bisphenols, enthaltend lichthärtbare Gruppen, mit Epichlorhydrin entsteht.
Danach wird dieses Harz durch Advancement (Vorverlängerung) mit einem normalen Bisphenol weiterreagiert,
bis das Reaktionsprodukt wiederum 0,1 bis 3,0 Epoxidäquivalente/kg enthält.
Ebenso können Mischungen von Produkten gemäß Formelbild I + II zum erfindungsgemäßen Verfahren
herbeigezogen werden, die durch physikalisches Mischen entstehen oder aber durch Advancement eines
Epoxidharzes, welches ausschließlich aus Epichlorhydrin und Bisphenol mit lichthärtbaren Gruppen
aufgebaut wurde, und eines Epoxidharzes, welches aus einem Bisphenol mit Epichlorhydrin aufgebaut wurde,
mit einem lichthärtbare Gruppen enthaltenden Bishphenol oder einem gewöhnlichen Bisphenol, oder der
Mischung der beiden, hergestellt wurden. Schließlich können physikalische Mischungen von Produkten
gemäß Formelbild I und II, die unter Verwendung von verschiedenen Bisphenolen mit lichthärtbaren Gruppen
aufgebaut wurden, verwendet werden. Die Gruppen »L« können jeweils auch Gemisch von mehreren
Bisphenolen sein, die lichthärtbare Gruppen enthalten.
Jeweils können Monophenole, die lichthärtbare Gruppen enthalten, oder gewöhnliche Monophenole in
geeigneter Weise als Kettenabbrecher beim Advancement eingesetzt werden.
Produkte gemäß Formelbild III erhält man, indem man beispielsweise ein Epoxidharz gemäß Formel I
oder II verwendet und dessen freie Hydroxylgruppen teilweise unter Verwendung eines Esters, der lichtvernetzbare
Gruppen enthält, durch Umesterung umsetzt. Hierfür verwendet man in bekannter Weise Methyiester,
beispielsweise Zimtsäuremethylester, im Unterschuß und arbeitet bei Temperaturen von 100—150°C
unter Verwendung von geeigneten Katalysatoren.
Außer den in den Formelbildern I- II und III durch Advancement hergestellten Epoxidharzen können auch
andere Epoxidverbindungen zum erfindungsgemäßen Verfahren herangezogen werden. Dabei muß jedoch
jeweils das Verhältnis der Epoxidgruppen zu den lichtvemetzbaren Gruppen derart beschaffen sein, daß
die oben beschriebenen Eigenschaften nach der Lichtvernetzung erhalten sind und eine thermische
Vernetzung der Epoxidgruppen möglich ist Beispielsweise können Glycidyläther aus Novolaken verwendet
werden, bei denen die Glycidylgruppe partiell durch einen lichthärtbaren Rest umgesetzt ist (Formelbild IV).
OR
OR
worin τη — 0 oder eine ganze Zahl, vorzugsweise von
1 — 10, X Wasserstoff oder ein aliphatischer Rest, z.B.
eine Alkylgruppe mit 1—4 Kohlenstoffatomen, und R die Glydidylgruppe oder einen eine lichtempfindliche
Gruppe L' enthaltenden Rest bedeutet, wobei das Verhältnis der Anzahl Gruppen L' zur Anzahl
Glycidylgruppen in weiten Grenzen schwanken können. Insbesondere bedeutet X Wasserstoff oder die Methylgruppe.
Den beschriebenen lichtvemetzbaren Epoxidharzen werden in der Regel nun Härtungsmittel zugesetzt.
ίο Diese sollten jedoch jeweils auf die Härtungsmittel
abgestimmt sein, welche zur Härtung der in den Klebefolien enthaltenen Epoxidharze verwendet werden.
Prinzipiell können alle zur Herstellung von Prepregs möglichen Härtungsmittel verwendet werden.
Den lichtempfindlichen Harzen können geringe Mengen an Sensibilisatoren zugesetzt werden, die die
Belichtungszeit herabsetzen oder die Verwendung von Lichtquellen geringerer Leistung ermöglichen. Allgemein
sind monomolekulare Zusätze von Stabilisatoren, Sensibilisatoren und anderen nicht polymeren Zusätzen,
bei welchen die Gefahr besteht, daß sie als monomolekulare Verunreinigung im vernetzten Harz verbleibt,
nachteilig, zumal wenn sie in höheren Konzentrationen zugegeben werden müssen. Die für das erfindungsgemäße
Verfahren zu verwendenden lichthärtbaren Epoxidharze erübrigen weitgehend diese Zusatzstoffe, weil die
Konzentration an lichtvemetzbaren Gruppen limitiert gehalten werden kann und weil keine völlige Vernetzung
der Lackschichten durch die Photopolymerisation notwendig ist.
Die nach der Belichtung vorliegende Vernetzung des Harzes ist dann so weit fortgeschritten, daß der
entstandene Lack noch nicht vollständig unlöslich und unschmelzbar geworden ist Die sich im Lack befindlichen
Epoxidgruppen können beim später erfolgenden Verpressen mit einer weiteren Lage Klebefolie bzw.
Prepreg eine Vernetzung mit dem zum Aufbau dieses Materials benutzten Epoxidharz eingehen. Dabei muß in
dem zum Aufbau dieser Trägerfolie verwendeten Epoxidharz noch eine genügende Anzahl von reaktionsfähigen
Gruppen zur Vernetzung der Epoxidgruppen des Resistlackes vorhanden sein, oder aber vorzugsweise
die für die Vernetzung der Epoxidgruppen des Resistlackes notwendige Menge Härter im Resistlack
bereits vorher zugegeben worden sein. In diesem Falle muß der im lichtvemetzbaren Resistlack vorliegende
Härter verträglich sein mit dem härtbaren Material, welches zur Aushärtung des Harzes der Klebefolie
verwendet wurde. Nach der Belichtung und Entwicklung des lichtempfindlichen Epoxidharzlackes sind Teile
der Metallschicht zum Ätzprozeß freigelegt, nach dessen Durchführung das Leiterbild auf der Trägerfolie
entsteht
Beim Verpressen der einzelnen Prepregs und Leiterschichten zur Mehrlagen-Schaltung (Multilayer-Laminat)
entsteht auf diese Weise zwischen den einzelnen Leiterschichten eine homogene Isolierschicht,
die keine flüchtigen Anteile enthält und auch keine Beschädigungen durch den nun entfallenden Stripp-Prozeß
aufweist Es wurde zwar früher schon vorgeschlagen, photohärtbare Isolierstoffe zu verwenden, die
ebenfalls in der Mehrlagen-Schaltung verbleiben. Beim derartigen beschriebenen Verfahren handelt es sich
jedoch nur um einen partiellen Aufbau von Multilayern.
Dabei werden lichthärtbare Harze erwähnt, die durch Veresterung von Epoxidharzen hergestellt wurden
(DE-OS 19 37 508). Diese Harze werden bei der Belichtung jedoch weitgehend vernetzt Die damit
hergestellten Mehrlagen-Schaltungen besitzen nicht die hohen thermischen und mechanischen Eigenschaften,
die in der Technik notwendig sind. Diese erwähnten Harze sind daher für das erfindungsgemäße Verfahren
unbrauchbar, da sie thermisch nicht nachgehärtet werden können und deshalb nicht die erforderliche
Wärmestabilität besitzen. Außerdem müssen diese Epoxidesterharze, in der Regel sind es Epoxidharzpolycinnamate,
besonders sorgfältig gelagert werden und erfordern den Zusatz von Polymerisationsinhibitoren,
um konstante Eigenschaften nach Lagerung zu gewährleisten. Es hat sich gezeigt, daß die für das erfindungsgemäße
Verfahren verwendeten lichtempfindlichen Lacke nach der thermischen Nachhärtung ausgezeichnete
Haftung auch auf nicht vorbehandeltem Kupfer sowie den üblichen Basismaterialien aufweisen. Sie ergeben
außerdem die erstklassigen thermischen und mechanischen Festigkeiten der üblicherweise für die Herstellung
Formel V
10
lü von Basismaterialien verwendeten Epoxidlaminierharze,
so daß sie auch als Schutzlacke, besonders aber als Lötstopplacke, verwendet werden können.
Das Lackieren bzw. Beschichten geschieht nach den üblichen Verfahren, wie z. B. durch Schleudern, Tauchen,
Spritzen usw.
In den folgenden Beispielen A-F wird die Herstellung
einiger lichtempfindlicher Lacke beschrieben. Teile bedeuten Gewichtsteile.
In einem Reaktionskolben, der mit Thermometer, Rührer und Kühler versehen ist, werden 13,2 Teile eines
Epoxidharzes auf der Basis des Bisglycidyläthers von Bisphenol A mit einem Epoxidgruppengehalt von 5,4
Äquivalenten/kg, 11,1 Teile der lichtempfindlichen Verbindung der
HO
Il
C-CH = CH
= CH-C-^ ^-
-OH
und 0,1 Teil Tetraäthylammoniumbromid als Katalysator zusammen mit 24,3 Teilen l-Acetoxy-2-äthoxyäthan
erwärmt Man erhitzt die unter Stickstoff gehaltene Mischung auf 14O0C und läßt diese so lange
bei dieser Temperatur, bis eine Probe davon einen Epoxidgruppengehalt von 0,50 Äquivalenten/kg Harz
(ohne Lösungsmittel) zeigt Darauf wird das Gemisch auf ca. 10O0C gekühlt und mit 32,0 g Cyclohexanon
Formel VI
verdünnt.
Das erhaltene Produkt A entspricht einer Verbindung vom Typus der Formel I.
In gleicher Weise, wie unter A beschrieben, werden 3,80 Teile Bisphenol A, 9,64 Teile des lichtempfindlichen
Bisepoxids der
— CH = CH
CH =CH
O
0-CH2-CH-CH2
0-CH2-CH-CH2
und 0,1 Teil Tetraäthylammoniumbromid zusammen mit 45 110°C erhitzt, bis eine Probe des Produktes einen
100 Teilen Dimethylformamid so lange unter Rückfluß Epoxidgruppengehalt von 1,10 Äquivalenten/kg ansieden
gelassen, bis eine Probe einen Epoxidgruppenge- zeigt,
halt von 039 Äquivalenten/kg Harz anzeigt
halt von 039 Äquivalenten/kg Harz anzeigt
Dieses Produkt B entspricht einer Verbindung vom
Typus der Formel II TO Beispiel D
Typus der Formel II TO Beispiel D
54,8 Teile eines Epoxidphenolnovolakes mit einem Epoxidgruppengehalt von 5,6 Äquivalenten/kg. 42,8
Teile des lichtempfindlichen Monophenols der
6,24 Teile !,S-Diglycidyl-S.S-dimethyl-hydantoin der
Formel VIII
Formel VIII
Formel VII
/"Kr
O = C
O 1
CH2-CH-CH2-N
CH = CH-
OH
65
Il
ο
CH3
-C-CH3 o
N-CH2-CH-CH2
N-CH2-CH-CH2
und 0,1 Teil Tetraäthylammoniumbromid werden auf mit einem Epoxidgruppengehalt von 8,30 Äquivalen-
ten/kg, 7,4 Teile des lichtempfindlichen Bisphenols der
Formel V
HO—<f V-C-CH = CH
/V
-CH = CH-C
// V
OH
und 0,01 Teil Tetramethylammoniumbromid werden in 100 Teilen Dimethylformamid gelöst und unter Rückfluß
bei 153° C so lange am Sieden gehalten, bis eine Probe (ohne Lösungsmittel) einen Epoxidgruppengehalt
von 0,65 Äquivalenten/kg anzeigt.
Das erhaltene Produkt D entspricht einer Verbindung vom Typus der Formel I.
180 Teile eines flüssigen Epoxidharzes auf Bisphenol-A-Basis mit einem Epoxidgruppengehalt von 5,45
Äquivalenten/kg, 46,4 Teile des Dihydroxychalkons der
Formel IX
HO
C-CH = CH
/ V
-OH
71,6 Teile des Dihydroxychalkons der Formel V und 0,05
Teile Tetramethylammoniumchlorid werden in 68,2 Teilen l-Acetoxy-2-äthoxy-äthan gemischt und so lange
bei 1400C gehalten, bis eine Probe einen Epoxidgruppengehalt
von 0,7 Äquivalenten/kg anzeigt. Das Produkt entspricht einer Verbindung vom Typus der
Formel I.
In gleicher Weise wie unter A beschrieben werden 98 Teile des gleichen flüssigen Epoxidharzes mit 74 Teilen
der gleichen lichtempfindlichen Verbindung der Formel V und 172 Teilen Dimethylformamid, jedoch ohne den
Katalysator, während 45 Minuten auf 1500C gehalten, bis eine Probe einen Epoxidgruppengehalt von 0,49
Äquivalenten/kg Harz ohne Lösungsmittel anzeigt.
Aufbau einer Multilayer-Schaltung mit 10 Leiterebenen
100 Gewichtsteile einer 30% igen Lösung des unter Beispiel A hergestellten lichtempfindlichen Epoxidharzes
werden mit einer Lösung aus 0,5 Teilen 2,6-Xylyl-biguanid
und 5 Teilen Monomethylglykoläther versetzt Eine auf Formatgröße zugeschnittene, beidseitig kup
ferkaschierte Folie, bestehend aus einer Lage eines mit
Epoxidharz beschichteten Glasgewebes und 2 Lagen Kupferfolie von jeweils 35μπι Dicke, wird durch
Tauchimprägnieren in dieser Lösung beschichtet Die Ziehgeschwindigkeit beim Tauchen beträgt 5 cm/Min.
Die derartig beschichtete Folie wird anschließend in einem Umluftofen während 10 Minuten bei 90—1000C
getrocknet Nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur erhält man auf der Folie einen dünnen, trockenen und
kratzfesten Lack von ΙΟμπι Dicke, welcher eine gute
Haftung auf dem Kupfer aufweist Das derartig beschichtete Laminat wird beidseitig mit einer Transparentfolie belegt, die das Negativ der zu erzeugenden
Leiterzüge enthält. Die genaue Lage der Leiterzüge wird durch Fixierung in einem entsprechenden Rahmen
festgehalten. Anschließend wird das Harz in einem Vakuumrahmen evakuiert und beidseitig mit einer
lOOO-Watt-Quecksilberhochdruck-Lampe im Abstand von 10 cm während 50 Sekunden bestrahlt Nach dem
Herausnehmen aus der Halterung und dem Entfernen der Negative werden die unbelichteten Harzteile in
einer Mischung von 40 Teilen Cyclohexanon, 40 Teilen Trimethylcyclohexanon und 20 Teilen Toluol herausgelöst.
Das derartige entwickelte Bild wird mit Wasser abgespült. Anschließend wird mittels einer Durchlaufätzmaschine
in 40%iger FeCl3-Lösung bei 40° C während 4,5 Minuten geätzt. Es entsteht ein Leiterbild
hoher Konturenschärfe.
Nach der gleichen Methode werden noch 2 weitere Dünnschichtlaminate mit den entsprechenden Leiterzügen
auf beiden Seiten hergestellt. Zur Herstellung der Decklagen wird lediglich auf einer Seite das entsprechende
Leiterbild aufgebracht; die Kupferkaschierung,
jo die später auf die Außenseite des Laminates kommt,
wird mit einer temporären Ätzschutzschicht mittels einer Klebefolie abgedeckt. Nun werden die 5
Folienlagen jeweils mittels eines Verbundprepregs, bestehend aus einem mit Epoxidharz beschichteten
Glasgewebe (NORPLEX-Grade BG-4, Handelsprodukt der Firma NORPLEX, La Crosse, Wisconsin, USA), bei
160° C während 30 Minuten mit einem Druck von
1,5 N/mm2 verpreßt.
Anschließend wird das Laminat gebohrt und die entsprechenden Löcher zur Verbindung der Leiterzüge
in den einzelnen Lagen in üblicher Weise durchmetallisiert. Schließlich wird die Schaltung auf den Decklagen
in konventioneller Weise unter Verwendung eines üblichen Photoresist-Lackes oder auch des für die
inneren Lagen verwendeten lichtempfindlichen Epoxidlackes aufgebracht. Dieser Lack wird danach jedoch
wieder durch Strippen mittels eines geeigneten Lösungsmittels entfernt
Abschließend wird das freiliegende Kupfer durch
so Tauchverzinnung bei 260° C abgedeckt und das überflüssige Zinn durch Behandlung mit Polyglykolen
entfernt.
Während die nach dem üblichen Verfahren hergestellten Mehrlagen-Schaltungen schon nach kurzer
Behandlung im Verzinnungsbad und/oder beim Besprühen mit Polyglykol delaminieren, zeigen 6 nach diesem
Verfahren hergestellte 10-Lagen-Schaltungen keinerlei
Defekt Der entstandene Mehrlagenschichtstoff war außerordentlich lötfest (>
1 Minute bei 2600C) und zeigt auch an Stellen breiterer Kupferleiterzüge
keinerlei Delaminierung. Die entstandene 10-Lagen-Schaltung
zeigt eine sehr gute Zwischenlagenhaftung und hohe mechanische Festigkeit
In der gleichen Weise wie in Beispiel 1 beschrieben,
werden unter Verwendung eines Lackes gemäß Beispiel C, Formelbild IV, Multilayer hergestellt:
50 Teile des Harzes werden in 75 Teilen Monomethylglykoläther gelöst und 1,9 Teile 2,6,Xylol-biguanid als
Härtungsmittel zugegeben. Als Sensibilisator werde 1% Michlers Keton — bezogen auf den Fest-Stoffgehalt —
verwendet.
Die Beschichtung der Cu-kaschierten Dünnschichtlaminate erfolgt wie in Beispiel 1 mit einem Tauchziehbeschichtungsgerät.
Die Belichtung des Lackfilmes, der in einem Vakuumrahmen mit den entsprechenden Negativen
abgedeckt ist, erfolgt mit einer 400-Watt-Quecksilber-Hochdurcklampe
aus 10 cm Abstand und während 6 Minuten. Für das Herauslösen der unbelichteten
Harzanteile mit Monoäthylglykoläther werden ca. 60 Sekunden benötigt.
Die weiteren Verarbeitungsstufen zum fertigen Multilayer, wie Ätzen, Verpressen, Löten usw. werden
nach den im Beispiel 1 angegebenen Bedingungen durchgeführt und die dabei auftretenden thermischen
Belastungen gut überstanden.
Herstellung eines Schutzlackes
für Mehrlagen-Schaltungen
für Mehrlagen-Schaltungen
Eine Mehrlagen-Schaltung, welche bereits die notwendigen Bohrungen enthielt und durchkontaktiert ist,
wird mit der Lösung eines Lackes, bestehend aus 400 Teilen eines 5O°/oigen Harzes entsprechend Beispiel E,
von einem Epoxidäquivalentgewicht von 0,6 (bezogen auf das Festharz) und 5,0 Teilen 2,6,Xylyl-biguanid,
gelöst in 50 Teilen Monomethylglykoläther, mit Hilfe eines Rollercoaters mit gummierten und geriffelten
Walzen beschichtet. Die beschichteten Mehrlagen-Schaltungen werden dann in einen Vakuumtrockenschrank
gebracht und während mindestens 30 Minuten bei 50° C und ca. 50 Torr das Lösungsmittel abgedampft.
Zur Beseitigung des Restlösungsmittels wird das Laminat anschließend nach 10 Minuten bei 100° C
nachgetrocknet und das Harz dabei gleichzeitig in einen vorpolymerisierten Zustand übergeführt. Der so aufgetragene
Lackfilm ist trocken, hat eine gute Haftung auch auf dem Basismaterial und weist eine Dicke von ca.
40 μπι auf. Nach dem Abkühlen der Mehrlagen-Schaltung auf Raumtemperatur wird diese zusammen mit der
entsprechenden Maske in einen Fixierrahmen eingelegt, in einen Vakuum-Rahmen gebracht und dort 40
Sekunden aus 60 cm Entfernung mit einer 5000-Watt-Metallhalogenidlampe
bestrahlt. Die nicht belichteten Harzteile werden anschließend mit einer Mischung aus
Cydohexanon/Trimethylcyclohexanon im Verhältnis 70 :30 herausgelöst, wobei besonders darauf zu achten
ist, daß das Harz aus den durchkontaktierten Bohrungen vollständig herausgelöst wird. Die hierfür benötigte Zeit
beträgt ZUi bis 4 Minuten. Das Laminat wird dann mit
Wasser abgespült und mit warmer Luft trocken geblasen. Die thermische Aushärtung des Harzes wird
in zwei Stufen vorgenommen: Zuerst wird der Film 30 Minuten bei 12O0C angehärtet und durch eine
anschließende 60minutige Temperaturbehandlung bei 160° C vollständig ausgehärtet
Ein nach diesem Verfahren hergestellter Lack ist äußerst kratzfest, lösungsmittelbeständig und zeigt vor
allem gute thermische Beständigkeit So werden z. B. solche Muster während 48 Stunden in Lösungsmitteln,
wie Aceton, Äthylalkohol, Toluol, Trichloräthan usw. bei Raumtemperatur gelagert Nach dieser Zeit werden die
Testkörper mit Wasser abgespült und 30 Minuten bei 50° C getrocknet Bei allen Mustern ist der Lack
unbeschädigt. Als Vergleich wird ein normales Laminat nach NEMA-G-10 ebenfalls 48 Stunden obigen
Lösungsmitteln ausgesetzt. Es zeigt bei den aggressiveren Lösungsmitteln wie Trichloräthan deutliche Quel-
-, lungen oder Delaminierungserscheinungen. Zur Prüfung der thermischen Belastbarkeit des Lackes werden
Muster, die nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt worden sind, in ein 270°C heißes Lötbad
getaucht. Nach lOminutiger Eintauchzeit kann zwar ein κι leichtes Nachdunkeln, jedoch keinerlei Beschädigung
des Lackes beobachtet werden.
Weitere Eigenschaften der in den Beispielen 1—3 verwendeten lichtempfindlichen Harze werden durch
folgende Tests näher beschrieben:
I. Optische Auflösung
Zur Prüfung der optischen Auflösung wird ein einseitig Cu-kaschiertes Laminat mit der im Beispiel 1
verwendeten Lösung des Lackes im Schleuderverfahren beschichtet und das Muster danach während 10 Minuten
bei 100° C in einem Trockenschrank das Lösungsmittel abgedampft. Die zurückbleibende Harzschicht beträgt
etwa 10 μΐη. Nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur
wird als Maske der sogenannte »Stouffer Keil« auf die
2Ϊ Harzschicht aufgelegt und in einem Vakuum-Rahmen
mit einer 5000-Watt-Metallhalogenidlampe aus 60 cm
Abstand bestrahlt. Anschließend werden die nicht belichteten Harzteile mit dem in Beispiel 1 beschriebenen
Lösungsmittelgemisch herausgelöst und das Ganze
jo mit Wasser abgespült. Im nachfolgenden Ätzprozeß mit
40%iger FeCb-Lösung wird bei Raumtemperatur das freigelegte Kupfer während 6 Minuten weggeätzt. Nach
einem weiteren Wasch- und Trockenprozeß werden die Muster unter dem Mikroskop beurteilt. Die erhaltenen
Keile sind praktisch bis zur Spitze gut aufgelöst und zeigen auch bei Skaleneinteilung 1 nicht gute Konturenschärfe.
Ebenso können die Punktraster, sowie die feinen Gitter rechts und links der Keile einwandfrei
entwickelt und geätzt werden.
II. Elektrische und allgemeine
Laminat-Eigenschaften
Laminat-Eigenschaften
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die nach dem Belichten und Entwickeln verbleibende
Epoxidharzschicht, der sogenannte Photoresist nicht von der Trägerfolie entfernt. Da die lichtbestrahlten
Epoxidverbindungen beim nachfolgenden Verpressen wieder erweichen und sich dabei mit dem Harz und
Härter der Klebefolie vermischen, bildet sich eine
so Grenzzone Klebefolie/Photoresist heraus, deren Eigenschaften
untersucht und mit denjenigen von üblichem (reinen) Laminierharz verglichen werden.
Im einzelnen werden die Versuche folgendermaßen durchgeführt:
200 Teile eines Epoxidharzes L (Epoxidgruppenäquivalente/kg
= 2-2,2, Schmelzpunkt 68—78, hergestellt auf Basis eines mit Bisphenol A vorverlängerten
Bisphenol-Α-Epoxidharzes) werden mit
400 Teilen der nach Beispiel A hergestellten Harzlösung vermischt Getrennt davon wird eine Lösung von 9 g Dicyandiamid (Cyanoguanidin) in 150 g Monomethylglykoläther durch leichtes Erwärmen hergestellt Nach dem Abkühlen werden die beiden Lösungen bei Raumtemperatur vermischt, wodurch eine Imprägnierlösung mit einer Viskosität von ca. 150 cP/25°C entsteht Ein Glasgewebe mit einem Flächengewicht von 200 g/m2 und mit Leinenbindung, ausgerüstet mit einem Chrommethacrylatkomplex-Finish (»Volan A«: ge-
400 Teilen der nach Beispiel A hergestellten Harzlösung vermischt Getrennt davon wird eine Lösung von 9 g Dicyandiamid (Cyanoguanidin) in 150 g Monomethylglykoläther durch leichtes Erwärmen hergestellt Nach dem Abkühlen werden die beiden Lösungen bei Raumtemperatur vermischt, wodurch eine Imprägnierlösung mit einer Viskosität von ca. 150 cP/25°C entsteht Ein Glasgewebe mit einem Flächengewicht von 200 g/m2 und mit Leinenbindung, ausgerüstet mit einem Chrommethacrylatkomplex-Finish (»Volan A«: ge-
15 16
schützte Markenbezeichnung), wird durch einfaches der Firma Du Pont) eingeschlagen
Tauchimprägnieren beschichtet !n einem Trocken- 170—175°C heiße Presse eingelegt Die
schrank wird danach während 8 Minuten bei 150° C das dann auf Kontaktdruck gebracht Nach et'
Lösungsmittel abgedampft Das entstandene trockene Kontaktzeit wird der Preßdruck at
Prepreg wird auf Formatgröße zurechtgeschnitten und 5 gesteigert und danach das Harz währenc
mehrere solcher Lagen zu einem Preßbündel aufge- 170—175° C ausgehärtet: Prüfkörper P.
schichtet Als Decklagen wird je eine 35 μ dicke Paralie! dazu werden Preßbündel von I
Cu-Folie (Typ G 2 der Firma Clevite) so aufgelegt, daß reinem Laminierharz L hergestellt Nach
<
die vorbehandelte Seite der Folie nach innen zeigt Das werden an den Laminaten P und L die
Preßbündel wird dann mit einer Trennfolie aus io angegebenen Eigenschaften bestimmt
Polyvinylfluorid (gesch. Markenbezeichnung »Tedlar«
Tabelle 1 | Prüfkörper P | Vergleichs- |
Laminat L | ||
260 | 270 | |
Durchschlagsfestigkeit senkrecht zur | ||
Schicht (kV/cm) | ||
Dielektrischer Verlustfaktor tan<5, | ||
23 CVlO6Hz (%) | 1,73 | 2,03 |
- Ausgangswert | 1,80 | 2,23 |
- η. 24 h - H2O-Lagerung | 2,09 | 3,71 |
- n. 48 h - H2O/50 C | ||
Dielektrizitätskonstante er | ||
23 C, 106Hz | 5,6 | 5,4 |
- Ausgangswert | 5,6 | 5,4 |
- η. 24 h H2O/23 C | 5,5 | 5,8 |
- n. 48 h H2O/50 C | ||
Spez. Durchgangswiderstand (ti · cm) | 5,5 · IO'5 | 2,7 · IO'5 |
- Ausgangswert | 1,3· IO15 | 1,1 ■ 1O'S |
- η. 24 h - H2O-Lagerung/23 C | 3,3· IO'4 | 1,2· IO'5 |
- 90 h Lagerung | ||
40 CV92 % rel. Luftfeuchtigkeit | ||
Oberflächenwiderstand (SJ) | 4,4 ■ IO'2 | 2,4 · IO'3 |
- Ausgangswert | 3,2· IO'2 | 3,0· IO12 |
- n. 90 h Lagerung | ||
40 C/92 % rel. Luftfeuchtigkeit
Umwandlungstemperatur ( C) 100-105 90
(a. d. Torsionsmodul)
N
Cu-Haftung
Cu-Haftung
- RT cm 16,6-17,8 17,8-18,
- 120 C 8,9-9,3 8,9-10 H2O-Aufnahme (%)
- n. 24 h/23 ( <0,l <0,l
- n. 1 h'100 ( 0,5 0,7
III. Prüfung der Cu-Haftung
Die Haftung des Kupfers auf dem Photoresist wird b5 auf der Glanzseite ein 10—15 μιτι di
mit folgendem Test geprüft: aufgetragen. Der verwendete Lack ent!
Auf eine 35 μΐη dicke Kupferfolie vom Typ G 2 der Beispiel 1 verwendeten Material. 14
Firma Clevite wird mit Hilfe des Schleuderverfahrens Epoxidharz-Glasgewebeprepregs entspn
17 18
FR-4 wurden aufeinandergeschichtet Die Kupferfolie Dabei werden folgende Resultate erhalten:
wird als abschließende Lage so aufgebracht, daß die ^
beschichtete Seite nach innen zeigt Das Verpressen zu RT: 13,9 — 16,2
einem Schichtstoff erfolgt nach den oben beschriebenen cm
Bedingungen. Nach dem Abkühlen des Laminates wird 5 i-vyr ^
an Prüfkörpern von einer Länge von 10 cm und einer »20 C: 7,7 cm
Breite von 1,27 cm und nach den in MIL-P-13949-E
angegebenen Richtlinien an einem Cu-peel-tester die Ein handelsübliches Photoresist weist überhaupt
Cu-Haftung bestimmt keine Haftung auf Kupfer auf.
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrlagen-Schaltungei durch Beschichten von
ätzbare Metallschichten aufweisenden Trägerfolien mit einem lichtempfindlichen Material, Belichtung
des lichtempfindlichen Materials durch ein Negativbild der die zu erzeugenden Leiterzügen aufweisenden
Transparentfolien, Entwicklung mit einem organischen Lösungsmittel, wobei die unbelichteten
Teile des lichtempfindlichen Materials herausgelöst werden, Behandeln der Metallschichten mit einer
Ätzflüssigkeit und Verpressen der Gebilde zu einer Mehrlagen-Schaltung, dadurch gekennzeichnet,
daß man als lichtempfindliches Material ein organisches Material, welches eine Verbindung
mit Epoxidgruppen und mit elektromagnetischen Strahlen härtbare Gruppen enthält, verwendet,
daß man die durch die Belichtung vorgehärteten Teile der lichtempfindlichen Schicht unter Verwendung
eines in der Wärme wirkenden Härters für Epoxidharze einer thermischen Nachbehandlung
unterzieht, wobei diese Teile nachgehärtet werden, und daß man sie auf den Trägerfolien beläßt.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als Verbindung mit thermohärtbaren
Epoxidgruppen und mit durch elektromagnetischen Strahlen härtbare Gruppen eine Verbindung
mit 0,1 bis 3,0 Epoxidgruppenäquivalenten/kg jo
verwendet.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Epoxidharz verwendet, in
welchem das Epoxidgruppenäquivalent/kg Harz zwischen 0,4 und 1,0 liegt
4. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als lichtempfindliche Gruppen
und Epoxidgruppen enthaltendes Material ein Epoxidharz, welches pro Molekül annähernd zwei
Epoxidgruppen aufweist, verwendet
5. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das lichtempfindliche Material einen Härter für Epoxidharze enthält
6. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die einzelnen beschichteten,
belichteten, entwickelten und geätzten Lagen zusammen mit dazwischengelegten Verbundfolien
unter Wärmeeinwirkung verpreßt, wobei gleichzeitig die Härtung der epoxidgruppenhaltigen Verbindungen
eintritt
7. Verfahren gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Verbundfolie ein mit einem
Epoxidharz und einem Härter für Epoxidverbindungen imprägniertes Glasgewebe verwendet wird.
8. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß man ein lichtempfindliches Material
verwendet, welches mindestens eine Verbindung der Formel I
O
CH2-CH-CH2-
CH2-CH-CH2-
OH
B-CH2-CH-CH2
OH
L-CH2-CH-CH,
L-CH2-CH-CH,
O -B-CH2-CH-CH2
enthält in welcher m 0, 1, 2 oder 3 und η und ρ
unabhängig voneinander 1, 2 oder 3, B einen aliphatischen, cycloaliphatischen, araliphatischen,
aromatischen oder heterocyclischen Rest und L eine lichtempfindliche Gruppe, die vorzugsweise eine
O
CH2-CH-CH2-
CH2-CH-CH2-
OH
L-CH2-CH-CH2 Chalkongruppe enthält, bedeuten.
L-CH2-CH-CH2 Chalkongruppe enthält, bedeuten.
9. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein lichtempfindliches Material
verwendet, welches mindestens eine Verbindung der Formel II
OH
B-CH2-CH-CH2
„ 1,-L-CH2-CH-CH2
enthält, in welcher m 0, 1, 2 oder 3, η und q
unabhängig voneinander 1, 2 oder 3, B einen aliphatischen, cycloaliphatischen, araliphatischen,
aromatischen od/sr heterocyclischen Rest und L eine lichtempfindliche Gruppe, welche vorzugsweise eine
Chalkongruppe enthält, bedeuten.
10. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein lichtempfindliches
Material verwendet, welches mindestens eine Verbindung der Formel II
O
CH2-CH- CH2-
CH2-CH- CH2-
OR
L-CH2-CH-CH2 O—R
B-CH2-CH-CH2
L-CH2-CH-CH2 O—R
B-CH2-CH-CH2
,-B-CH2-CH-CH2
(III)
enthält, in welcher m 0, 1, 2 oder 3, η und ρ
unabhängig voneinander 1, 2 oder 3 einen aliphatischen, cycloaliphatischen, araliphatischen aromatischen
oder heterocyclischen Rest, L eine lichtempfindliche Gruppe, welche vorzugsweise eine Chalkongruppe
enthält, bedeuten, und die Reste R für b5 Wasserstoffatome die zum Teil durch eine lichtempfindliche
Gruppe aufweisende Rest ersetzt sein können, stehen.
11. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, da man ein lichtempfindliches Material verwendet, welches mindestens eine
Verbindung der Forme) IV
O-R
OR
CH2
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1265872A CH576739A5 (de) | 1972-08-25 | 1972-08-25 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2342407A1 DE2342407A1 (de) | 1974-03-07 |
DE2342407B2 true DE2342407B2 (de) | 1978-11-23 |
DE2342407C3 DE2342407C3 (de) | 1981-10-29 |
Family
ID=4385183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2342407A Expired DE2342407C3 (de) | 1972-08-25 | 1973-08-22 | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrlagen-Schaltungen |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3956043A (de) |
JP (1) | JPS5513437B2 (de) |
AU (1) | AU524785B2 (de) |
BE (1) | BE804003A (de) |
CA (1) | CA1007098A (de) |
CH (1) | CH576739A5 (de) |
DD (1) | DD105906A5 (de) |
DE (1) | DE2342407C3 (de) |
FR (1) | FR2197301B1 (de) |
GB (2) | GB1446321A (de) |
IL (1) | IL42978A (de) |
NL (1) | NL170485C (de) |
SE (1) | SE403879B (de) |
SU (1) | SU634699A3 (de) |
ZA (1) | ZA735831B (de) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4181807A (en) * | 1974-11-30 | 1980-01-01 | Ciba-Geigy Corporation | Polymerizable esters derived from a glycidyl ether of a phenolic unsaturated ketone |
US4179577A (en) * | 1974-11-30 | 1979-12-18 | Ciba-Geigy Corporation | Polymerisable esters derived from a phenolic unsaturated ketone |
JPS5337120B2 (de) * | 1974-12-20 | 1978-10-06 | ||
CH613556A5 (en) * | 1975-03-05 | 1979-09-28 | Bbc Brown Boveri & Cie | Process for photolithographic patterning of resistor tracks in hybrid circuits |
GB1512814A (en) * | 1975-08-13 | 1978-06-01 | Ciba Geigy Ag | Epoxide resins |
US4217168A (en) * | 1977-09-16 | 1980-08-12 | Data Recording Instruments Limited | Magnetic core formed from laminations |
CA1119447A (en) * | 1978-09-06 | 1982-03-09 | John P. Vikesland | Positive-acting photoresist composition containing a crosslinked urethane resin, a cured epoxy resin and a photosensitizer |
US4247616A (en) * | 1979-07-27 | 1981-01-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Positive-acting photoresist composition |
US4502957A (en) * | 1981-11-24 | 1985-03-05 | Ciba-Geigy Corporation | Process for purifying organic solutions |
DE3214807C1 (en) * | 1982-04-21 | 1983-10-06 | Siemens Ag | Process for producing etched printed circuit boards |
EP0099856B1 (de) * | 1982-06-24 | 1987-11-11 | Ciba-Geigy Ag | Photopolymerisierbares Beschichtungsmittel, photopolymerisierbares Material und seine Verwendung |
US4552815A (en) * | 1982-10-01 | 1985-11-12 | Ciba Geigy Corporation | Prestressing elements coated with plastic material and process for making them |
EP0142463B1 (de) * | 1983-08-24 | 1989-09-20 | Ciba-Geigy Ag | Verfahren zur Herstellung von Prepregs und die damit erhältlichen verstärkten Verbundstoffe |
DE3412992A1 (de) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zum aufbringen von markierungen auf eine loetstopresistschicht |
FR2566418A1 (fr) * | 1984-06-22 | 1985-12-27 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede d'assemblage de pieces par collage |
EP0167051B1 (de) * | 1984-06-29 | 1988-10-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Thermostabiles, durch Bestrahlung vernetzbares Polymersystem auf der Basis von Bisphenolen und Epichlorhydrin sowie Verfahren zu seiner Verwendung |
US4828961A (en) * | 1986-07-02 | 1989-05-09 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Imaging process for forming ceramic electronic circuits |
DE3881911D1 (de) * | 1987-03-09 | 1993-07-29 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Aufbautechnik fuer mehrlagige verdrahtungen. |
JP2530718B2 (ja) * | 1989-06-13 | 1996-09-04 | 東レ株式会社 | 配電基盤用ポリエステルフィルム |
US5074035A (en) * | 1989-07-19 | 1991-12-24 | Excello Circuits | Method of making thin film laminate printed circuit |
US5928839A (en) * | 1992-05-15 | 1999-07-27 | Morton International, Inc. | Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof |
TW290583B (de) * | 1993-10-14 | 1996-11-11 | Alpha Metals Ltd | |
JP2775585B2 (ja) * | 1994-03-25 | 1998-07-16 | 日本メクトロン株式会社 | 両面配線基板の製造法 |
US5693691A (en) * | 1995-08-21 | 1997-12-02 | Brewer Science, Inc. | Thermosetting anti-reflective coatings compositions |
US8580672B2 (en) | 2011-10-25 | 2013-11-12 | Globalfoundries Inc. | Methods of forming bump structures that include a protection layer |
CN114340160A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-12 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 喷锡字符设计工艺 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3278305A (en) * | 1963-07-12 | 1966-10-11 | Gevaert Photo Prod Nv | Photochemical cross-linking of polymers |
DE1447016C3 (de) * | 1963-10-25 | 1973-11-15 | Kalle Ag, 6202 Wiesbaden-Biebrich | Vorsensibilisierte Druckplatte |
US3410824A (en) * | 1965-03-19 | 1968-11-12 | Ralph B. Atkinson | Light sensitive resin from a dihydroxy chalcone and an epoxy prepolymer |
US3418295A (en) * | 1965-04-27 | 1968-12-24 | Du Pont | Polymers and their preparation |
DE1572060C3 (de) * | 1966-01-07 | 1974-10-24 | Kalle Ag, 6202 Wiesbaden-Biebrich | Lichtempfindliche Kopierschicht |
DE1572062C3 (de) * | 1966-01-07 | 1974-11-07 | Kalle Ag, 6202 Wiesbaden-Biebrich | Lichtempfindliche Kopierschicht |
DE1618729A1 (de) * | 1966-03-10 | 1972-03-30 | North American Aviation Inc | Verfahren zur Herstellung eines photopolymerisierbaren Epoxydharzes |
NL6809002A (de) * | 1967-07-06 | 1969-01-08 | ||
FR2041471A5 (en) * | 1969-04-25 | 1971-01-29 | Cii | Multi-layer circuits with thermosetting - dielectric |
DE1937508C3 (de) * | 1969-07-23 | 1974-01-10 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen Isolierstoffträgers |
DE2059425A1 (de) | 1970-12-02 | 1972-06-22 | Siemens Ag | Partieller Aufbau von gedruckten Mehrlagenschaltungen |
US3776729A (en) * | 1971-02-22 | 1973-12-04 | Ibm | Photosensitive dielectric composition and process of using the same |
US3876432A (en) * | 1972-09-11 | 1975-04-08 | Sun Chemical Corp | Fatty ester modified epoxy resin photopolymerizable compositions |
JPS51447A (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-06 | Janome Sewing Machine Co Ltd | Hitoharinuisochikakudokiko |
-
1972
- 1972-08-25 CH CH1265872A patent/CH576739A5/xx not_active IP Right Cessation
-
1973
- 1973-07-31 SE SE7310524A patent/SE403879B/xx unknown
- 1973-08-14 IL IL42978A patent/IL42978A/en unknown
- 1973-08-15 CA CA178,907A patent/CA1007098A/en not_active Expired
- 1973-08-16 AU AU59320/73A patent/AU524785B2/en not_active Expired
- 1973-08-16 GB GB3883373A patent/GB1446321A/en not_active Expired
- 1973-08-16 GB GB748276A patent/GB1446322A/en not_active Expired
- 1973-08-20 US US05/389,910 patent/US3956043A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-08-22 DE DE2342407A patent/DE2342407C3/de not_active Expired
- 1973-08-22 DD DD173035A patent/DD105906A5/xx unknown
- 1973-08-23 SU SU731953749A patent/SU634699A3/ru active
- 1973-08-24 FR FR7330716A patent/FR2197301B1/fr not_active Expired
- 1973-08-24 JP JP9510073A patent/JPS5513437B2/ja not_active Expired
- 1973-08-24 NL NLAANVRAGE7311716,A patent/NL170485C/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-08-24 ZA ZA735831A patent/ZA735831B/xx unknown
- 1973-08-24 BE BE134916A patent/BE804003A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL7311716A (de) | 1974-02-27 |
IL42978A0 (en) | 1973-11-28 |
FR2197301A1 (de) | 1974-03-22 |
US3956043A (en) | 1976-05-11 |
CA1007098A (en) | 1977-03-22 |
IL42978A (en) | 1976-05-31 |
DD105906A5 (de) | 1974-05-12 |
AU5932073A (en) | 1975-02-20 |
SE403879B (sv) | 1978-09-04 |
DE2342407C3 (de) | 1981-10-29 |
FR2197301B1 (de) | 1978-12-29 |
CH576739A5 (de) | 1976-06-15 |
SU634699A3 (ru) | 1978-11-25 |
NL170485B (nl) | 1982-06-01 |
AU524785B2 (en) | 1982-10-07 |
JPS4959971A (de) | 1974-06-11 |
DE2342407A1 (de) | 1974-03-07 |
NL170485C (nl) | 1982-11-01 |
JPS5513437B2 (de) | 1980-04-09 |
BE804003A (fr) | 1974-02-25 |
GB1446321A (en) | 1976-08-18 |
GB1446322A (en) | 1976-08-18 |
ZA735831B (en) | 1974-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2342407C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrlagen-Schaltungen | |
EP0075537B1 (de) | Verfahren zum Beschichten gedruckter Schaltungen | |
DE69815601T2 (de) | Epoxyharzzusammentsetzung und ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte | |
EP0073444B1 (de) | Durch Strahlung polymerisierbares Gemisch und daraus hergestelltes photopolymerisierbares Kopiermaterial | |
DE3717199C2 (de) | ||
EP0167051B1 (de) | Thermostabiles, durch Bestrahlung vernetzbares Polymersystem auf der Basis von Bisphenolen und Epichlorhydrin sowie Verfahren zu seiner Verwendung | |
EP0003040B1 (de) | Strahlungsempfindliche Überzugsmasse und Verfahren zur Herstellung eines negativen Photoresistbildes | |
EP0063304B1 (de) | Durch Strahlung polymerisierbares Gemisch und daraus hergestelltes photopolymerisierbares Kopiermaterial | |
DE2406400B2 (de) | Lichtempfindliche harzzusammensetzungen auf der basis von verbindungen mit epoxy- bzw. photopolymerisierbaren acrylgruppen | |
DE19634016A1 (de) | Isolierende Harzzusammensetzung zum Aufbau durch Laminieren von Kupferfolien und Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der Zusammensetzung | |
DE3613107A1 (de) | Resistfarbenzusammensetzung | |
DE60101910T2 (de) | Monocarbonsäuresalze von imidazolreaktionsprodukten, verfahren zur herstellung der salze, und oberflächenbehandlungen, zusätze für harze und harzzusammensetzungen welche diese enthalten | |
DE2319848A1 (de) | Lichtempfindliche deckschichten | |
DE2166971B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten | |
DE60110543T2 (de) | Verbundwerkstoff und Verfahren zu deren Herstellung | |
EP0174494B1 (de) | Thermostabiles, durch Bestrahlung vernetzbares Polymersystem für mikroelektronische Anwendung | |
DE1465746A1 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
DE3729733C2 (de) | ||
DE2507008A1 (de) | Polymerisierbare ester | |
DE102006037273B4 (de) | Abgeflachte, mit Harz beschichtete gedruckte Leiterplatte | |
DE3732801A1 (de) | Photohaertbares schichtmaterial, verfahren zu seiner herstellung und mit dessen hilfe hergestellte gedruckte schaltung | |
DE2258880B2 (de) | Lichtempfindliches Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Öffnungen enthaltenden Schichten | |
DE3930586A1 (de) | Photodruckfaehige, permanente abdeckmasken | |
DD296510A5 (de) | Quellmittel zur vorbehandlung von kunstharzen vor einer stromlosen metallisierung | |
DE2457882C3 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |