Claims (1)
Patentanspruch: Verfahren für die Herstellung von geätzten Leiterplatten, unter Verwendung von Fotofolien, wobei die nicht zu lötenden Leiterbildbereiche im Siebdruckverfahren mit Lötstopplack abgedeckt werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötstopplack unmittelbar nach dem Ätzen des Leiterbildes aufgedruckt und getrocknet wird, und daß erst danach die Leiterplatten von der Restfotofolie entschichtet werden. Die Erfindung betrifft ein Verfahren für die Herstellung von geätzten Leiterplatten unter Verwendung von Fotofolien, wobei die nicht zu lötenden Leiterbildbereiche im Siebdruckverfahren mit Lötstopplack abgedeckt werden. Bestückte Leiterplatten werden im Schwall oder Schlepplötbad gelötet. Deshalb kommen hierfür Epoxidharzlacke in 2-Komponenten-Ausführung zum Einsatz. (Lötstoppabdeckung), die die Abschirmung der nicht zu lötenden Leiterbildbereiche übernehmen, um Sn-Brükken und Lotperlen zu vermeiden. Der 2-Komponentenlack wird im Siebdruckverfahren aufgebracht und dann im Ofen getrocknet. Die Qualität der Leiterplatten mit Cu-Oberfläche ist wesentlich von einer sauberen und genauen Arbeit beim Siebdrucken abhängig. Das übliche Leiterplatten-Herstellverfahren läuft wie folgt ab.Claim: Process for the production of etched printed circuit boards, using photo foils, the areas of the pattern not to be soldered being covered with solder mask in the screen printing process, characterized in that the solder mask is printed on and dried immediately after the etching of the pattern, and only after that the Circuit boards are stripped of the remaining photo film. The invention relates to a method for the production of etched printed circuit boards using photographic foils, the printed circuit image areas not to be soldered being covered with solder mask using the screen printing method. Assembled circuit boards are soldered in a surge or drag solder bath. This is why 2-component epoxy resin paints are used for this. (Solder stop cover), which shield the conductive pattern areas that are not to be soldered in order to avoid Sn bridges and solder balls. The 2-component paint is applied using a screen printing process and then dried in the oven. The quality of printed circuit boards with a Cu surface is essentially dependent on clean and precise work during screen printing. The usual circuit board manufacturing process is as follows.
1. Bohren 2. Durchkontaktieren 3. Fotofolie beschichten 4. Fotofolie
belichten 5. Fotofolie entwickeln 6. Ätzen des Leiterbildes 7. t Foiofolie entschichten
8. Lötstopplack drucken einseitig, beidseitig (Lötau. 1. Drilling 2. Through-hole plating 3. Coating photo foil 4. Photo foil
exposure 5. Develop photo film 6. Etch the conductive pattern 7. Remove the film from the film
8. Solder mask printing on one side, on both sides (Lötau.
gen bleiben frei von Lack) 9. Lötstopplack trocknen einseitig, beidseitig
10. Bürsten 11. Chemische Reinigung 12. Heißverzinnen Die Nachteile dieses Verfahrens
sind folgende: In der Siebdrucktechnik ist es schwierig, die Cu-Oberfläche der Lötaugen
sauber zu halten. Es kommt immer wieder vor, daß entweder die Lötaugen mit Lackschleiern
abgedeckt werden oder der Lack mit Versatz gedruckt wird. Die Folgen sind Nacharbeit
und Ausschuß. conditions remain free of varnish) 9. Solder mask dry on one side, on both sides
10. Brushing 11. Dry cleaning 12. Hot tinning The disadvantages of this process
are as follows: In the screen printing technique it is difficult to solder the Cu surface
to keep clean. It happens again and again that either the soldering eyes with lacquer veils
be covered or the varnish is printed with an offset. The consequences are rework
and scrap.
Da die Lötaugen von Lack frei bleiben, oxidieren sie während des
Trocknungsprozesses, so daß das Oxid vor dem Heißverzinnen durch Bürsten wieder
entfernt werden muß. Since the soldering eyes remain free of lacquer, they oxidize during the
Drying process so that the oxide before hot tinning by brushing again
must be removed.
Trotz dieser Nachteile ist die Siebdrucktechnik das billigste Verfahren,
vorausgesetzt, daß sich Nacharbeit und Ausschußquote in gewissen Grenzen halten. Despite these disadvantages, the screen printing technique is the cheapest method,
provided that rework and reject rates are kept within certain limits.
Bis jetzt wurden diese Probleme der Siebdrucktech nik nicht gelöst,
sondern das Siebdruckverfahren selbst wurde durch andere wesentlich teurere Verfahren
ersetzt,
wie z. B. durch Aufbringen einer zweiten Fotolackschicht oder einer zweiten Fotofolie,
die dann anschließend mit einer Maske belichtet wurde um so eine effektive Lötstoppschicht
auf den nicht zu lötenden Teilen der gedruckten Leiter zu erhalten. So far, these screen printing problems have not been solved,
but the screen printing process itself was replaced by other much more expensive processes
replaced,
such as B. by applying a second photoresist layer or a second photographic film,
which was then subsequently exposed with a mask to create an effective solder-stop layer
on the parts of the printed conductor that do not need to be soldered.
Aus der deutschen Patentschrift 23 42 407 ist es außerdem bekannt,
Ätzschutzschichten zur Herstellung des Leiterbahnbildes auch nach dem Ätzen auf
diesen zu belassen. Bei diesem Verfahren für gedruckte Mehrlagenschaltungen wird
bei der Herstellung der äußeren Lagen der Fotoresistlack wieder entfernt und anschließend
die Tauchverzinnung durchgeführt. Über das Aufbringen einer Lötstoppschicht ist
dieser Patentschrift jedoch nichts zu entnehmen. From the German patent specification 23 42 407 it is also known
Etch protection layers for producing the conductor track image even after the etching
to leave this one. In this process for printed multilayer circuits
During the production of the outer layers, the photoresist is removed again and then
the dip tinning carried out. About applying a solder mask is
However, nothing can be found in this patent specification.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben,
durch die die vorstehend genannten Nachteile des Aufbringens von Lötstopplack auf
das Leiterbild geätzer Leiterplatten weitgehend beseitigt werden. The object of the present invention is to provide a method
due to the disadvantages of applying solder mask mentioned above
the conductor pattern of etched circuit boards can be largely eliminated.
Zur lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung derart verfahren,
daß der Lötstopplack unmittelbar nach dem Ätzen des Leiterbildes aufgedruckt und
getrocknet wird, und daß erst danach die Leiterplatten von der Restfotofolie entschichtet
werden. To solve this problem, according to the invention, the procedure is as follows:
that the solder mask is printed and immediately after the etching of the conductor pattern
is dried, and that only then is the circuit board stripped of the remaining photo film
will.
Durch diese Maßnahmen erhält man den Vorteil, daß die Lötaugen während
des Siebdruckprozesses mit Fotofolie abgedeckt sind. Dadurch erhält man folgende
weitere Vorteile: Wenn der Lack ohne Versatz gedruckt wird, aber die Viskosität
des Lackes zu niedrig oder die Lackschicht zu dicht ist, kann der Lack nicht mehr
auf die Lötaugen fließen, weil die Lötaugen höher sind. These measures have the advantage that the soldering eyes during
of the screen printing process are covered with photo film. This gives the following
further advantages: If the varnish is printed without offset, but the viscosity
the paint is too low or the paint layer is too dense, the paint can no longer
flow on the pads because the pads are higher.
Wird der Lack mit Versatz gedruckt, so kann er -dank der Fotofolie
- im Gegensatz zu der von Bürstenspuren durchgezogenen Cu-Oberfläche - nicht auf
die Lötaugen weiterfließen. If the varnish is printed with an offset, it can - thanks to the photo film
- in contrast to the Cu surface, which is drawn through by brush marks, does not appear
the solder eyes continue to flow.
Geschützt durch die Fotofolie werden die Lötaugen während des Trocknungsprozesses
nicht mehr oxidiert, was den Bürst-Schritt überflüssig macht. The soldering eyes are protected by the photo film during the drying process
no longer oxidizes, which makes the brushing step superfluous.
Die Papierzwischendrucke während des Siebdruckprozesses werden fast
vollständig reduziert, so daß der Lack und Papierverbrauch deutlich sinken. The paper intermediate prints during the screen printing process become almost
completely reduced, so that the paint and paper consumption are significantly reduced.
Da eine große Menge Fotofolie unter dem Lack bleibt, wird der Verbrauch
an Entschichtungslösung herabgesetzt. Since a large amount of photo film remains under the varnish, the consumption increases
reduced in stripping solution.
Wesentliche Senkung der Ausschußquote und Nacharbeit, die von Lötstopplack
in den Bohrungen und dem Lötstopplackschleier verursacht werden. Substantial reduction in the reject rate and reworking that of solder mask
in the holes and the solder mask.
Die oben genannten Vorteile bringen eine Reduzierung der Herstellungskosten,
vergrößern die Sicherheit des Siebdruckverfahrens und erhöhen die Qualität der Leiterplatten-Oberfläche. The advantages mentioned above bring a reduction in manufacturing costs,
increase the safety of the screen printing process and increase the quality of the printed circuit board surface.