SU634699A3 - Способ изготовлени многослойной печатной платы - Google Patents
Способ изготовлени многослойной печатной платыInfo
- Publication number
- SU634699A3 SU634699A3 SU731953749A SU1953749A SU634699A3 SU 634699 A3 SU634699 A3 SU 634699A3 SU 731953749 A SU731953749 A SU 731953749A SU 1953749 A SU1953749 A SU 1953749A SU 634699 A3 SU634699 A3 SU 634699A3
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- group
- chg
- aliphatic
- compound
- photosensitive
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 7
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- -1 atoms hydrogen Chemical class 0.000 claims 1
- XGFJCRNRWOXGQM-UHFFFAOYSA-N hot-2 Chemical compound CCSC1=CC(OC)=C(CCNO)C=C1OC XGFJCRNRWOXGQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004484 Briquette Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0385—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0571—Dual purpose resist, e.g. etch resist used as solder resist, solder resist used as plating resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S522/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S522/904—Monomer or polymer contains initiating group
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
ОН
/0 (Г t г I 1
CHo-CH-CHH -В-СНг-СН-СН2 - -L-CH2 CH-tH2- V-B-CHz-CH-CHg , IL-Iw Ljfi)p
где,т- 0,1,2 или 3, h и P независи-гетероциклический остаток; L - светомо друг от друга - 1, 2 или 3 5чувствительна группа, содержаща ,
В - алифатический, циклоалифатический,предпочтительно,халконовую группу или
аралифатический, ароматический илисоединение структурной формулы
ОН /о ff1 г CHg-CH-CH -j -L -CHg - -В -CHg-CHIIJrV 1
где m О, 1, 2 или 3;-h и «j, независимо друг от друга -1,2 или 3; В - алифатический, циклоалифатичедкий; аралифатический, ароматический
ок
CHgjf-ttHj-CH-CH j-j-B-CHg-CH-CHgl I-B-CH -CH-CH2 , /t IJm где m - 0,1, 2 или 3; n и ij незави мо друг от друга - 1, 2, или 3; В - алифатический, циклоалифатически ароматический, аралифатический или гетероциклический остаток, L - свето чувствительна группа, содержаща , предпочтительно, халконовую группу, остатки К-а Омы водорода, которые могут быть частично заменены содержащими светочувствительную группу остатками или соединением структурной формулы O-ft ORОН Хч1 Г Xj. 1 X где т- О или целое число, предпочтительно , 1-10; X - водород или али фатическа группа и В -глицидилова группа или содержащий светочувствительную группу остаток, причем, по меньшей мере, один остаток В - глицидилова группа, экспонированные участки фоторезистивного материала подвергают термической обработке с использованием отвердител гор чего отверждени дл эпоксидных .. смол. в качестве подложки примен ют пр питанные эпоксидной смолой бумажные пленки или стеклоткань. Эти материа лы обладают хорошими электрическими и механическими свойствами. Эти фол гированные материалы вл ютс основой дл изготовлени печатных плат На фольгированную подложку нанос светочувствительный лак на основе
он
I
ff
CH2-J -в- Ch2-CH-CH2
он
он
или гетероциклический остаток;Ц -све15 точувствительна группа, содержаща , предпочтительно, халконовую группу или соединение структурной формулы
о-к
0,
он
I
/
If..
-L-CH2-CH-CH2- -в-снг-сн-снг
nip 11/ -L-CH2-CH-CH2 Jffllo органического соединени с эпоксидными группами и группами, отверлсдаемыми электромагнитным излучением. Покрытие светочувствительного лака экспонируют через прозрачный негатив с изображением печатных проводников платы. Экспонирование осуществл етс солнечным светом, угольными дуговыми лампами или ксеноновыми лампами в течение нескольких секунд на рассто нии 5 - 10 см.. Далее экспонированные платы подвергаютс обработке про вл ющей жидкостью , в качестве которой примен ют органический растворитель или смеси растворителей . После про влени платы подвергаютс травлению протравными жидкост ми, в качестве которых используют феррихлоридные и аммонийперсульфатные растворы. Травление производ т 40%-ным феррихлоридньзм раствором при 40°С в течение 5-7 мин., или 30%-ным аммонийперсульфатным раствором при 40°С в течение Ю 15 мин. При этом неэкспонированные участки фольги раствор ютс . Плата промываетс водой, покрываетс изол ционным лаком. Далее группа плат, соответствующа схеме, прессуетс в брикет, образу микросхему. Фоточувствительный лак приготавливают на основе органического соединени с эпоксидными группами и группами , отверждаемыми электромагнитным излучением, например, соответствующим общим структурным формулам: -- fr 1 I CHg-CH-CH -L -снг-сн -cHg - -в -снг-сн In
OR
ГГ 1 1 1
CH -L- СН2-СН-СНг--Б-СН2-СН-СН2 -В - 0%-СН Дн
Claims (2)
11iniffl jtf где m- О, 1, 2 или 3;п ,р и cj, независимо друг от друга 1, 2, или 3; В - алифатический, циклоалифатически аралифатическиП, ароматический или гетероциклический остаток; L - свето чувствительна группа, содержаща халконовую группу; остаток R - атомы водорода, которые частично могут быть заменены содержащим светочувств тельную группу остатком. Формула изобретени Способ изготовлени многослойной печатной платы, включающий нанесение на металлизированную поверхность каждой платы фоторезистивного материала , последующее экспонирование его через прозрачное негативное изображеоI ff1 ch -GH-CHg-j -в -снг-сн-сн2 iLи
где W - О, 1, 2, или 3; П и р - неза-или гетероциклический остаток;L -свевисимо друг от друга -1,2 или 3; - 5точувствительна группа, содержаща ,
В - алифатический, циклоалифатичес-предпочтительно,халконовую группу или
кий, аралифатический. ароматическийсоединение структурной формулы ( ГIf -L - CHg-CH -CHg - -в - СН2 -СНCHg-CH-CH |II . j« I
где т-0, 1, 2 или 3; П и cj независимо друг от друга -1,2 или 3; В - алифатический, циклоалифатический , аралифатический, ароматический
OR
|-1.-СН2-СН-СН2--В-СН2-СН-СН2 -В
где m - О, 1, 2 или 3; h и (}, независимо друг от друга - 1, 2 или 3; В-алифатический , циклоалифатический, аро- 55 матический, аралифатический или гетероциклический остаток, L - светочувствительна группа, содержаща , предпочтительно , халконовую группу,а остатки .8 - атомы водорода, которые могут быть частично заменены содержащими светочувствительную группу остатками или соединением структурной формулы gj
О-R
или гетероциклический остаток; L-светочувствительна группа, содержаща , предпочтительно,халконовую группу или соединение структурной формулы
0-R
CHg-CH-CHg 11 /0ч снг- -ъ-снг-сй-tHg JflJ, ние, соответствующее каждому слою конфигурации проводников, про вление органическим растворителем с удалением неэкспонированных участков фоторезистивного материала, обработку травильным раствором незащищенных фоторезистивным материалом участков металлизированной поверхности каждой платы и прессование пакета печатных плат, отличающийс тем, что, с целью упрощени способа, в качестве фоторезистивного материала на металлизированную поверхность каждой платы нанос т фоточувствительный лак на основе органического соединени с эпоксидными группами и группами, отверждаемыми электромагнитным излучением , например, соединение структурной формулы: H2-CH-CH2- -Б-СН2-СН-СН2 1 / СНН L-CH -CH-CHg Wgгде hi - О или целое число, предпочтительно , 1-10, X - водород или алифатическа группа и R - глицидилова группа или содержащий светочувствительную группу остаток, причем, по
76346998
меньшей мере, один остаток R -глици- Источники информации, прин тые
дилова группа, экспонированные участ-во внимание при экспертизе: ки фоторезистивного материала под-1 ,and(jstrie-EEec-trik-EEectrorn1,is Jahrg.,
вергают термической обработке с1970, № 22, 562-566. использованием отвердител гор чего
2. Патент США № 3606677,
отверждени дл эпоксидных смол.кл. 29-625, 29.01,71.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH1265872A CH576739A5 (ru) | 1972-08-25 | 1972-08-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU634699A3 true SU634699A3 (ru) | 1978-11-25 |
Family
ID=4385183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU731953749A SU634699A3 (ru) | 1972-08-25 | 1973-08-23 | Способ изготовлени многослойной печатной платы |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3956043A (ru) |
| JP (1) | JPS5513437B2 (ru) |
| AU (1) | AU524785B2 (ru) |
| BE (1) | BE804003A (ru) |
| CA (1) | CA1007098A (ru) |
| CH (1) | CH576739A5 (ru) |
| DD (1) | DD105906A5 (ru) |
| DE (1) | DE2342407C3 (ru) |
| FR (1) | FR2197301B1 (ru) |
| GB (2) | GB1446321A (ru) |
| IL (1) | IL42978A (ru) |
| NL (1) | NL170485C (ru) |
| SE (1) | SE403879B (ru) |
| SU (1) | SU634699A3 (ru) |
| ZA (1) | ZA735831B (ru) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4181807A (en) * | 1974-11-30 | 1980-01-01 | Ciba-Geigy Corporation | Polymerizable esters derived from a glycidyl ether of a phenolic unsaturated ketone |
| US4179577A (en) * | 1974-11-30 | 1979-12-18 | Ciba-Geigy Corporation | Polymerisable esters derived from a phenolic unsaturated ketone |
| JPS5337120B2 (ru) * | 1974-12-20 | 1978-10-06 | ||
| CH613556A5 (en) * | 1975-03-05 | 1979-09-28 | Bbc Brown Boveri & Cie | Process for photolithographic patterning of resistor tracks in hybrid circuits |
| GB1512814A (en) * | 1975-08-13 | 1978-06-01 | Ciba Geigy Ag | Epoxide resins |
| US4217168A (en) * | 1977-09-16 | 1980-08-12 | Data Recording Instruments Limited | Magnetic core formed from laminations |
| CA1119447A (en) * | 1978-09-06 | 1982-03-09 | John P. Vikesland | Positive-acting photoresist composition containing a crosslinked urethane resin, a cured epoxy resin and a photosensitizer |
| US4247616A (en) * | 1979-07-27 | 1981-01-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Positive-acting photoresist composition |
| US4502957A (en) * | 1981-11-24 | 1985-03-05 | Ciba-Geigy Corporation | Process for purifying organic solutions |
| DE3214807C1 (en) * | 1982-04-21 | 1983-10-06 | Siemens Ag | Process for producing etched printed circuit boards |
| EP0099856B1 (de) * | 1982-06-24 | 1987-11-11 | Ciba-Geigy Ag | Photopolymerisierbares Beschichtungsmittel, photopolymerisierbares Material und seine Verwendung |
| US4552815A (en) * | 1982-10-01 | 1985-11-12 | Ciba Geigy Corporation | Prestressing elements coated with plastic material and process for making them |
| DE3479810D1 (en) * | 1983-08-24 | 1989-10-26 | Ciba Geigy Ag | Method of producing prepregs and composite materials reinforced therewith |
| DE3412992A1 (de) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zum aufbringen von markierungen auf eine loetstopresistschicht |
| FR2566418A1 (fr) * | 1984-06-22 | 1985-12-27 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede d'assemblage de pieces par collage |
| ATE37889T1 (de) * | 1984-06-29 | 1988-10-15 | Siemens Ag | Thermostabiles, durch bestrahlung vernetzbares polymersystem auf der basis von bisphenolen und epichlorhydrin sowie verfahren zu seiner verwendung. |
| US4828961A (en) * | 1986-07-02 | 1989-05-09 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Imaging process for forming ceramic electronic circuits |
| ATE91062T1 (de) * | 1987-03-09 | 1993-07-15 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Aufbautechnik fuer mehrlagige verdrahtungen. |
| JP2530718B2 (ja) * | 1989-06-13 | 1996-09-04 | 東レ株式会社 | 配電基盤用ポリエステルフィルム |
| US5074035A (en) * | 1989-07-19 | 1991-12-24 | Excello Circuits | Method of making thin film laminate printed circuit |
| US5928839A (en) * | 1992-05-15 | 1999-07-27 | Morton International, Inc. | Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof |
| TW290583B (ru) * | 1993-10-14 | 1996-11-11 | Alpha Metals Ltd | |
| JP2775585B2 (ja) * | 1994-03-25 | 1998-07-16 | 日本メクトロン株式会社 | 両面配線基板の製造法 |
| US5693691A (en) * | 1995-08-21 | 1997-12-02 | Brewer Science, Inc. | Thermosetting anti-reflective coatings compositions |
| US8580672B2 (en) | 2011-10-25 | 2013-11-12 | Globalfoundries Inc. | Methods of forming bump structures that include a protection layer |
| CN114340160A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-12 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 喷锡字符设计工艺 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3278305A (en) * | 1963-07-12 | 1966-10-11 | Gevaert Photo Prod Nv | Photochemical cross-linking of polymers |
| DE1447016C3 (de) * | 1963-10-25 | 1973-11-15 | Kalle Ag, 6202 Wiesbaden-Biebrich | Vorsensibilisierte Druckplatte |
| US3410824A (en) * | 1965-03-19 | 1968-11-12 | Ralph B. Atkinson | Light sensitive resin from a dihydroxy chalcone and an epoxy prepolymer |
| US3418295A (en) * | 1965-04-27 | 1968-12-24 | Du Pont | Polymers and their preparation |
| DE1572062C3 (de) * | 1966-01-07 | 1974-11-07 | Kalle Ag, 6202 Wiesbaden-Biebrich | Lichtempfindliche Kopierschicht |
| DE1572060C3 (de) * | 1966-01-07 | 1974-10-24 | Kalle Ag, 6202 Wiesbaden-Biebrich | Lichtempfindliche Kopierschicht |
| DE1618729A1 (de) * | 1966-03-10 | 1972-03-30 | North American Aviation Inc | Verfahren zur Herstellung eines photopolymerisierbaren Epoxydharzes |
| NL6809002A (ru) * | 1967-07-06 | 1969-01-08 | ||
| FR2041471A5 (en) * | 1969-04-25 | 1971-01-29 | Cii | Multi-layer circuits with thermosetting - dielectric |
| DE1937508C3 (de) * | 1969-07-23 | 1974-01-10 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen Isolierstoffträgers |
| DE2059425A1 (de) | 1970-12-02 | 1972-06-22 | Siemens Ag | Partieller Aufbau von gedruckten Mehrlagenschaltungen |
| US3776729A (en) * | 1971-02-22 | 1973-12-04 | Ibm | Photosensitive dielectric composition and process of using the same |
| US3876432A (en) * | 1972-09-11 | 1975-04-08 | Sun Chemical Corp | Fatty ester modified epoxy resin photopolymerizable compositions |
| JPS51447A (ja) * | 1974-06-21 | 1976-01-06 | Janome Sewing Machine Co Ltd | Hitoharinuisochikakudokiko |
-
1972
- 1972-08-25 CH CH1265872A patent/CH576739A5/xx not_active IP Right Cessation
-
1973
- 1973-07-31 SE SE7310524A patent/SE403879B/xx unknown
- 1973-08-14 IL IL42978A patent/IL42978A/en unknown
- 1973-08-15 CA CA178,907A patent/CA1007098A/en not_active Expired
- 1973-08-16 GB GB3883373A patent/GB1446321A/en not_active Expired
- 1973-08-16 AU AU59320/73A patent/AU524785B2/en not_active Expired
- 1973-08-16 GB GB748276A patent/GB1446322A/en not_active Expired
- 1973-08-20 US US05/389,910 patent/US3956043A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-08-22 DD DD173035A patent/DD105906A5/xx unknown
- 1973-08-22 DE DE2342407A patent/DE2342407C3/de not_active Expired
- 1973-08-23 SU SU731953749A patent/SU634699A3/ru active
- 1973-08-24 JP JP9510073A patent/JPS5513437B2/ja not_active Expired
- 1973-08-24 NL NLAANVRAGE7311716,A patent/NL170485C/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-08-24 FR FR7330716A patent/FR2197301B1/fr not_active Expired
- 1973-08-24 BE BE134916A patent/BE804003A/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-08-24 ZA ZA735831A patent/ZA735831B/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU524785B2 (en) | 1982-10-07 |
| AU5932073A (en) | 1975-02-20 |
| ZA735831B (en) | 1974-10-30 |
| DE2342407C3 (de) | 1981-10-29 |
| GB1446321A (en) | 1976-08-18 |
| FR2197301A1 (ru) | 1974-03-22 |
| GB1446322A (en) | 1976-08-18 |
| BE804003A (fr) | 1974-02-25 |
| NL170485C (nl) | 1982-11-01 |
| CH576739A5 (ru) | 1976-06-15 |
| DE2342407B2 (de) | 1978-11-23 |
| IL42978A0 (en) | 1973-11-28 |
| JPS5513437B2 (ru) | 1980-04-09 |
| CA1007098A (en) | 1977-03-22 |
| NL170485B (nl) | 1982-06-01 |
| DD105906A5 (ru) | 1974-05-12 |
| IL42978A (en) | 1976-05-31 |
| NL7311716A (ru) | 1974-02-27 |
| US3956043A (en) | 1976-05-11 |
| DE2342407A1 (de) | 1974-03-07 |
| SE403879B (sv) | 1978-09-04 |
| FR2197301B1 (ru) | 1978-12-29 |
| JPS4959971A (ru) | 1974-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU634699A3 (ru) | Способ изготовлени многослойной печатной платы | |
| US3989610A (en) | Photosensitive epoxy-acrylate resin compositions | |
| US4280888A (en) | Screen printable, UV curable opaque legend ink composition | |
| JPS6126624A (ja) | 熱安定性ポリマー及びこれを使用した多層配線の製法 | |
| CA1057763A (en) | Polymerisable esters | |
| US3752669A (en) | Method of producing positive images from epoxy compositions and compositions therefor | |
| TWI221945B (en) | A process for preparing a relief pattern | |
| JPS645691B2 (ru) | ||
| US3883352A (en) | Process for forming a photocured solder resist | |
| WO1992004396A1 (en) | Photogenerated conducting organic polymers | |
| EP0480365B1 (en) | Production of solder masked electric circuit boards | |
| GB2299585A (en) | Coating compositions | |
| JPS61296353A (ja) | 熱安定性の構造化された層の製造方法 | |
| JPS59100433A (ja) | 難燃型感光性樹脂組成物 | |
| JP3034090B2 (ja) | パターン形成方法 | |
| JPH04116557A (ja) | 感光性樹脂組成物のパターン形成方法 | |
| JPH02261862A (ja) | 光重合性樹脂組成物 | |
| US3520687A (en) | Etching of silicon dioxide by photosensitive solutions | |
| KR880002416A (ko) | 인쇄 회로 기판의 제조방법 | |
| JP2868984B2 (ja) | 回路用基板 | |
| EP0469973A1 (en) | Method for forming relief patterns | |
| SE445647B (sv) | Sett att utbilda ett monster av lodmetall pa ett skikt av en elektriskt ledande metall | |
| JP2637400B2 (ja) | 有機溶媒可溶性のレリーフパターン形成用感光性ポリイミド組成物 | |
| JPH0527423A (ja) | 感光性エレメントおよび回路の製造法 | |
| KR860000070B1 (ko) | 광 또는 방사선 감응성 중합체조성물 |