DE2328378A1 - Bad zum stromlosen abscheiden von silber - Google Patents
Bad zum stromlosen abscheiden von silberInfo
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Description
pmr.6356
Ya/FF
Anmak'er: Κ.ν.Γ-;; !.i/yu
. Akle: PHN- 6356
Anmeldung vorni 1 · Juni 1973
Anmeldung vorni 1 · Juni 1973
"Bad zum stromlosen Absonaidimn von Silber".
Sie Erfindung bezieht sich auf ein wässriges Bad sum selektiren stromlosen Absehaftiian von metallischem Silber.
Es sind Silberbäder bekannt, die zur Herstellung von Spiegeln und zum Tersilbern von Kunststoffoberflächen Terwendet werden. Sie··
Bäder enthalten Silberionent die durch Ammoniak komplex gebunden werden
während sie als Reduktionsmittel einSals der Weinsäure, Formaldehyd
oder Hydrazin enthalten. Zugleich mit der gewünschten Silberabscheidung
an der mit Metallkeimen Tersehenen Oberfläche werden in einem solchen
Silberband Silberionen in Lösung reduziert. Diese gleichseitige Abscheidung Ton Silber auf Keimen und in Lösung wird wahrscheinlich dadurch herbeigeführt, dass dieses Silberbam nicht autokatalytisoh wirkt,
mit anderen Worten, dass die Reduktions-Oiydations-Heaktion an einer
Süberoberfläche nicht katalytisch Terläuft. Sine physikalisch· Sntwioklung mit derartigen Lösungen wäre daher nicht möglich. Im Gegensatz
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zu lilberbändern liefern physikalisch· Silberentwickler, in denen als
Reduktionsmittel N-Methylaminophenolsulfat ("Hetol"). Hydrochinon, '
p-Phenylendiamin oder anorganische Redox-Systeme, wie Fe /Fe und
Ti /Ti , verwendet virdent sehr wohl eine selektive, autokatalytische
Silberabsoheldung an der Oberfläche τοη Metallkeimen.
Physikalische Entwickler können naoh dem bekannten in der deutschen Patentschrift 1 106 601 beschriebenen Terfahren durch Zusatz
ionogecer oberflächenaktiver Stoffe stabilisiert werden. Durch einen
derartigen Zusatz werden die in einen physikalischen Entwickler in
der LSsung spontan gebildeten Keime abgeschirmt^ so dass diese Keine
nicht weiter anwathsen können. Dadurch kann die Lebensdauer der physikalischen Entwickler erheblich vergrSssert werden. Sine verbesserte
stabilisierende Wirkung auf alkalische physikalische Entwickler wird
dureh Zusatz eines Antischleiermittel« neben einen ionogenen oberflächenaktives Stoff erzielt, wie es in der USA-Patentschrift
I 390 998 beschrieben ist. Die stabilisierten physikalischen Entwickler
weisen jedoch den Nachteil auf, dass sie sioh weniger gut bis gar nicht zur Herstellung leitender Metallmuster in denjenigen Fällen eignen, in
denen Hetallkeine auf oder an der Oberfläche einer Trägerschicht verstärkt werden nüssen. Si· Abeoheidungsgesehwindigkeit der Terstärkung
wird naeh einiger Zeit gleieh Null; in vielen Fällen findet gar keine
Abscheidung statt.
Bio Erfindung schafft eine derartige Modifikation chemischer
Silberbäder mit Tartrat, Formaldehyd oder Hydrazin als Reduktionsmittel, dass diese Bäder zur selektiven Abscheidung von Silber auf Metallkeimaehiehten oder zur Anwendung als physikalische Silberentwickler
geeignet sind.
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metallischen Silber, das als wesentliche Bestandteile, ein Silbersalz,
Ammoniak als komplexbildende Verbindung für die 'Silberionen und ein
aus der Gruppe lösliche Tarträte, Formaldehyd und Hydrazin gewähltes
Reduktionsmittel enthält, ist nach* der Erfindung dadurch gekennzeichnet
dass es ausserdem eine organische Verbindung enthält, die einerseits
aus einer oder mehreren zyklischen oder polaren aliphatischen Gruppen und andererseits aus mindestens einer S-SH-Gruppe in einer Konzentration zwischen 10"^ und 10"2 Mol/l besteht.
Es ist Torteilhaft, dem Silberbad weiter noch eine oder mehrere oberflächenaktive Verbindungen zuzusetzen, wodurch die Zeitdauer,
während der die selektive Verstärkung mittels des Bades naeh der Erfindung stattfinden kann, erheblich verlängert wird.
Ss wird angenommen, dass diese oberflächenaktiven Stoffe eine
lösende Wirkung in bezug auf die -SH-Gruppe enthaltenden Verbindungen
aufweisen.
Sie wirksamen -SH-Gruppen enthaltenden Verbindungen sind auf*
denjenigen Verbindungen beschränkt, die mindestens eine zyklische oder polare aliphatische Gruppe enthalten. Alkylthiole sind zum Teil nicht
wirksam und sofern, die doch wirksam sind, sind sie wegen ihres sehr
unangenehmen Geruches und/oder ihres niedrigen Siedepunktes weniger
brauchbar. .
Obgleich Silberbäder mit Hydrazin oder Formaldehyd als Reduktionsmittel wirksam sind, sind Losungen mit einem löslichen Tartrat
weitaus zu bevorzugen.
Ba Formaldehyd ein kräftiges Reduktionsmittel ist, muss das
Bad einengrossen TJeberschuss an Ammoniak enthalten. Formalin reagiert
nit Ammoniak und dies bringt mit sich, dass Formalin regelmässig ergänzt werden muss.
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Eine Silberbad mit sehr günstigen Eigenschaften enthält ein lösliches Tartrat als Lösungsmittel und als weiteren Zusatz Phenylmercaptotetrazol
in einer Konzentration zwischen 5 · 10 und ?C".~ .
200 . 1Cf6 Mol/l.
Bei Anwendung der Bäder nach der Erfindung als physikalische
Entwickler, d.h. zum Herstellen photographischer Bilder oder Muster, die unter der Oberfläche des Trägers liegen, oder die im wesentlichen
an der Oberfläche liegen und elektrische Leitfähigkeit aufweisen, ist
es günstig, nach der Keimbildung, aber vor der Verstärkung zur Vermeidung von Schleierbildung den Träger ait einer Lösung von Ammoniak
oder einem löslichen Pyrophosphat zu spulen.
Dieser Schleier ist darauf zurückzuführen, dass Metallionen des Keimbildungsbades am Träger adsorbiert bleiben und bei Berührung
mit der Metallisierungslösung von dem darin vorhandenen Reduktionsmittel zu Metall reduziert werden.
w -
Die Silberbäder nach der Erfindung können zur Herstellung von
Silberspiegeln und zum Versilbern von Kunststoffen verwendet werden, wobei die verbesserte Badstabilität günstig ist. Von grosser Bedeutung
ist ihre Anwendung als physikalische Entwickler, wobei die durch Belichtung eines lichtempfindlichen Halbleiteroxyds und durch Berührung
mit einer Edelmetallsalzlösung gebildeten Edelmetallkeime oder die Quecksilber- oder Amalgamkeime, die erhalten werden, wenn von einer
lichtempfindlichen Verbindung ausgegangen wird, deren Lichtreaktionsprodukt aus Queeksilber(i)-Ionen vorzugsweise beim Vorhandensein von
Silberionen unter Ausnutzung des Disproportionierungsgleiehgewioht»
Quecksilber- oder Amalgamkeime abscheiden kann, oder die Edelmetallkeime, die erhalten werden, wenn von einer lichtempfindlichen Verbindung
ausgegangen wird, deren Liehtreaktionsprodukt Edelmetallionen
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zu SdβInetall reduzieren kann, zu der gewünschten Schwärzung oder
Leitfähigkeit verstärkt werden können. Insbesondere zur Herstellung leitender Silbermuster sind die Silberbäder nach der Erfindung den
bekannten physikalischen Entwicklern vorzuziehen.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand einiger Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Beispiel 1.
Oberflächlich verseifte Cellulosetriaeetatfolie wurde dadurch
lichtempfindlich gemacht,- dass sie mit einer wässrigen Losung von
0,40 Mol/l des Na-Salzes der p-Methoxybenzoldiazosilphonsäure
0,10 Mol/l Cadmiuralactat,
0,10 Mol/l Calciumlactat und
Milchsäure bis zu pH 4
imprägniert wurde.
Sin Stück der Folie wurde nach einer Sensitometerbelichtung
mit einer wässrigen Lösung vom
0,005 Mol/l Queokeilber(i)-nitrat,
0,01 Mol/l Silbernitrat und
0,01 Mol/l Salpetersäure
behandelt.
Nach Spülen mit Wasser wurde die Folie 15 Sekunden lang in einer Lösung von 2,5 Mol Ammoniak in Wasser geschüttelt. Dann wurde
das Keimbild 20 Minuten lang zu genügender Schwärzung mit Hilfe der folgenden Lösung verstärktι
75 ml 1 Gew.^ige ammoniakalisohe Silbernitratlösung (die
dadurch erhalten wurde,.dass 1 Gew.$ Silbernitrat (0,059
komplexiert wurde),
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25 ul 1 gew.jSiges lIKaliumnatriumtartrat,
1 ml 0,02 gew.^iges Phenylmercaptotetrazol (in Terdünntem
Nach der Entwicklung wurde mit 0,10 Mol/l Natriumthiosulfatlösung gespült und fixiert und schliesslich nochmals in strömendem
Leitungswasser gespült.
Sin zweites Folienstück wurde hinter einem Liniennegativ belichtet und auf gleiche Weise wie die erste Folie behandelt, wobei jedoch die Entwicklung des Keimbildes mit einer wässrigen Losung von:
0,075 Mol/l Queeksilber(i)-nitrat,
0,01 Mol/l Silbernitrat und
0,10 Mol/l Salpetersäure
durchgeführt wurde.
Ein gut leitendes Silberbild wurde abgeschieden. Nach 3
Stunden wurde aufs neue ein bekeimter Streifen selektiv zu genügender
Schwärzung entwickelt.
Wenn dem Silberbad kein Phenylmercaptotetrazol zugesetzt wird, erfolgt innerhalb einiger Minuten Silberreduktion in Lösung und wird
Silber auch an Stellen ausserhalb des gewünschten Bildes abgeschieden. Beispiel 2.
Auf gleiche Weise wie im Beispiel 1 wurden auf lichtempfindlich gemachten Folien Keimbilder hergestellt. Nach Spülen in Wasser
wurden sie 20 Minuten lang in Silberbädern nach Beispiel 1 verstärkt, denen ausserdem die folgenden oberflächenaktiven Stoffe zugesetzt
worden waren»
a) 0,025 Gew.^ Armac 12 D (ein Gemisch voji etwa 90 0Jo Dodeeylaminaeetat, etwa 9 Ί° Tetradeeylaminaeetat, Rest Aeetat
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~ 7 - PHN.6356
höherer Alkylamine),. . .*
b) 0,025 Gew.$ Deodorant G-271 (das Aethylsulfat von N-Aethyl-
alkylmprpholin) (Alkyl = Ci-6~C18^'; "
anionogene oberflächenaktive Stoffe: -. . -
c) . 0,025 Gew.fo Areskap 100 (das Na-SaIz von ButylhydroxycLiphe.-
nylsTilfonat), ' . \ ■ ■
d) ■ .0,025 Gev.fo Lissapol C (das Na-SaIz von Oleylsulfonat);
amphoter.e oberflächenaktive Stoffe;
e) , 0,025 Gew.^ Triton QS 15.(ein äthoxyliertes Na-SaLz);
nichtionogene oberflächenaktive Stoffe: .
f) 0,025 Gew.$ Myri 51 (Polyojcyäthylenstearat) ■,
g) 0,025 Gew.^ Triton X 102 (Octylphenoxypolyäthoxydäthanol).
Zu verschiedenen Zeitpunkten nach dem Herstellen der Silber-
bäder wurden Keimbilder zu genügender Endschwärzung verstärkt. Mit Zusätzen
"b) und e) wurden nach 7 Stunden, mit a), f) und g) nach 2 Tagen
und mit c) und d) nach 4 Tagen. Streifen während derselben Zeitdauer
wie sofort nach dem Herstellen der Lösungen entwickelt. Die Gammawerte
(d.h. die Neigungswinkel der Schwärzungskurven als Punktion der Be·?
lichtungszeit) der selektiv erhaltenen Keimbilder hatten um.weniger als
20 "/o abgenoifflien. Ohne oberflächenaktiven Stoff hatte der Gammawert des
erhaltenen Sehwärzungskeils scfeon nach 4 Stunden um mehr als 20 ^ abgenommen.
. .·.-■...,, Beispiel 3. ■..-,.
Nach Beispiel 1 erhaltene Keimbilder auf Trägermaterial wurden
selektiv mit Silberbädern nach diesem Beispiel verstärkt, in denen
statt Phenylmercaptotetrazol die folgenden Zusätze verwendet wurden:
a) 10"^ Gev.fo Cystein, . .
b) 10~* Gew.% Thioglykolsäure und
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0,025 dew.fo Areskap 100,
—Ρ
c) 10" Gev.fo Mercaptobenzothiazol und 0,25 Gew.^ Triton QS 15
(ein äthyliertes Na-SaIz mit etwa 35 Aethoxygruppen und
einem Mol.Gew. von etwa 2390).
Nach 2 Stunden wurden aufs neue Keimbilder selektiv zu genügender Endschwärzung
verstärkt.
Statt einer Ammoniaklesung kann als Schleierbekämpfungsmittel
auch eine 1 gew.^ige. Natriumpyrophosphatlösung verwendet werden.
Beispiel 4.
Sin Keimbild auf Trägermaterial, das nach Beispiel 1 erhalten
wurde, wurde nicht mit einer Schleierbökämpfungslösung behandelt, sondern
sofort zu genügender Endschwärzung mit einer wässrigen Lösung verstärkt, bestehend aus
50 ml 1 gew.%ige ammoniakalische Silbernitratlösung,
5 ml einer ea. 11 mol/l-Ammoniaklösung,
1 ml 37 gew.^iges Formalin,
10 Gew.$ Phenylmereaptotetrazol und 0,25 Gew.$ Triton QS 15.
Nach 45 Minuten wurde aufs neue 1 ml Formalin zugesetzt und konnte
aufs neue ein Keimbild zu genügender Endschwärzung verstärkt werden.
Wenn kein Phenylmercaptotetrazol zugesetzt wurde, wurde innerhalb einiger Minuten Silber in Lösung und an Stellen der Folie
ausserhalb des gewünschten Bildes abgeschieden. Beispiel 5»
Ein Diapositivglas wurde 2 Minuten lang mit einer Lösung behandelt,
die aus 5 g Zinnchlorid und 10 ml Salzsäure pro Liter Wasser bestaht. Nach Spülen wurde die erhaltene gleichmässige Keimschicht
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zu einer spiegelnden Oberfläche mit Hilfe des folgenden Silberbades
verstärkt ι
45 ml 1 gev.folge ammoniakalisehe Silbernitratlosung,
1 ml einer ta. 11 Mol/l-Ammoniaklosung,
4 ml 9»2 gew.^igea Fhenylaercaptotetrazol,
11 al 2 gew.^ige Hydrazinsulfatlosung,
0,01 Mol/l Ammoniak und
1 ml 25 gew.^iges Triton QS 15.
Naeh *0 Hinuten var die Lösung noch völlig stabil. Wenn kein Phenylmercaptotetrazol zugesetzt wurde, bildete sich innerhalb 30 Sekunden
eine Silbermetallabscheidung in der Lösung. Beispiel 6. -
Sine Quarzplatt· wurde mit CarborundumkOrnern mit einen Durehmesser von etwa- 38/um aufgerauht. Sie aufgerauhte Quarzplatte wurde
30 Sekunden mit einer konzentrierten Fluorwasserstofflösung behandelt.
Naeh Spulenund Trocknen wurde durch Eintauchen eine Schicht eines
negativen Fhotolaeks auf Basis von Polyvinyleinnamat (unter der Bezeichnung Shipley AZ 1350 käuflieh erhältlich) angebracht. Die Sehicht
wurde 10 Hinuten lang bei 70°C getrocknet. Nach Belichtung gemäes
einem Huster und naeh Entwicklung wurde die Quarzplatte 2 Hinuten nit
einer wässrigen Losung von 5 g Zinnchlorid und 1§ ml Salzsäure pro
Liter behandelt. Nach Spülen wurde 40 Minuten lang bei 310C in der
folgenden Losung versilbert:
75 al 6 g Silbernitrat/690 al Wasser + Ammoniak bis zur
klaren Lösung,
25 ml 2 gew.^iges Kaliumnatriumtartrat,
1 ml 25 gew.$ iges Triton QS 15 und
2 ml 0,02 gew.^iges Phenylmereaptotetrazol.
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PHN.6356
Nach Entfernung dee Photoresistlacks mit Methylethylketon
hatte sich austermässig eine gut leitende und gut lotbare Silberschicht
mit einer Schichtdicke von 0,5/um abgeschieden. Wenn während einer
dreimal längeren Zeitdauer entwickelt wurde, war auch die abgeschiedene Silbermenge dreimal grosser.
Beispiel 7.
Beispiel 7.
Sine Platte auemit Glasfasern verstärktem Epoxydhatz wurde
mit einer Klebstoffschicht aus einer homogenen Dispersion von TiO„-Teilchen
in einer Losung einer Kombination von 1 Gewicht»teil eines
gummiartigen Butadien-Acrylnitril-Kopolymers, 1 Gewiehtsteil eines
thermohärtenden Epoxydharzes und i/20 Gewichtsteil eines Polyaminhärtungsmittels
in Methylethylketon versehen,wobei das Gewichtsverhältnis Klebstoff ι TiO2 1:2 betrug. Auf der Ilebstoffschicht wurde
eine Schicht eines negativen Photolaeks gemäss dem vorangehenden Beispiel
angebracht. Nach Belichtung und Entwicklung wurde der Photolack örtlich entfernt. Die TiO^-Klebstoffschicht wurde mit einer Bichromat-Schwefelsäurelösung
aufgerauht, die folgende Zusammensetzung aufwiest 100 ml konzentrierte H2SO.,
50 g konzentrierte Η,ΡΟ.,
30 g Na2Cr2O^H2O und
50 g konzentrierte Η,ΡΟ.,
30 g Na2Cr2O^H2O und
100 al Wasser.
Nach Behandlung «it einer PalladiunchloridlSsung wurde belichtet. Die
verbliebene Photolackschicht wurde mit Aceton entfernt und da« Palladiumkeimbild
wurde in einem Silberbad ait 2.10 Gew.# Phenylmercaptotetrazol
und 0,24 Gev.$ Triton QS 15 nach Beispiel 1 verstärkt. Nach
10 Minuten war ein sehr selektives schwarzes Bild und nach 20 Minuten eine sehr gut leitende Silberschicht entstanden.
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Claims (6)
1. ' Wässriges Bad zum selektiven stromlosen Abscheiden von metallischem Silber, das als wesentliche Bestandteile ein Silbersalz,
Ammoniak als komplexbildende Verbindung für die Silberionen und ein
aus der Gruppe losliche, Tartrate, Formaldehyd und Hydrazin gewähltes Reduktionsmittel enthält, dadurch gekennzeichnet, dass es ausserdem
eine organische Verbindung enthält, die einerseits aus einer oder mehreren zyklischen oder polaren aliphatischen Gruppen und andererseits
aus mindestens einer -SH-Gruppe in einer Konzentration zwischen 10"7 und 10~2 Mol/l besteht.
2. Silberbad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es
weiter noch eine oder mehrere oberflächenaktive Verbindungen enthält.
3. Silberbad nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, dass das
Reduktionsmittel ein lösliches Tartrat ist.
4. Silberbad nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
dass es als Zusatz Phenylmercaptotetrazol is einer Konzentration
zwischen 5 . 10 und 200 χ 10" Mol/l enthält.
5. Verfahren, bei dem das Silberbad nach einem der Torangehenden Ansprüche als physikalischer Entwickler von Metallkeimen auf einem
Träger verwendet wird, dadufeh gekennzeichnet, dass der Träger nach
Bildung der Keime, bevor er mit der Lösung in Berührung gebracht wird, mit einer Ammoniak oder'ein lösliches Pyrophosphat enthaltenden Lösung
gespült wird.
6. Träger mit einer Silberschicht, einem -bild oder -muster, die
oder das durch Anwendung des Silberbades nach einem der Ansprüche 1
bis 4 erhalten ist.
3 0 9 8 8 3/1265
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DE1522369A1 (de) * | 1966-04-19 | 1969-08-14 | Agfa Gevaert Ag | Verfahren zur Herstellung photographischer Bilder nach dem Silbersalzdiffusionsverfahren |
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- 1972-06-21 NL NL7208453A patent/NL7208453A/xx unknown
-
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- 1973-06-18 GB GB2884673A patent/GB1395438A/en not_active Expired
- 1973-06-18 JP JP6859273A patent/JPS562700B2/ja not_active Expired
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