DE2057756C3 - Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Versilberung und dessen Verwendung - Google Patents

Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Versilberung und dessen Verwendung

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DE2057756C3
DE2057756C3 DE19702057756 DE2057756A DE2057756C3 DE 2057756 C3 DE2057756 C3 DE 2057756C3 DE 19702057756 DE19702057756 DE 19702057756 DE 2057756 A DE2057756 A DE 2057756A DE 2057756 C3 DE2057756 C3 DE 2057756C3
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents

Description

in der Ri" und R2" gleich oder verschieden sind und ein einwertiges Metailäquivalent oder einen organischen Rest, Ri" außerdem Wasserstoff, R3 einen organischen Rest, X ein Schwefel- oder Selenatom und Z einen Säurerest bedeuten.
b. Bad nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einer Verbindung der allgemeinen Formel
X=V
R1'"
R1'"
in der Ri'" und R2'" gleich oder verschieden sind und einen organischen Rest, X ein Schwefel- oder Selenatom und Y ein Nichtmetallatom bedeuten.
7. Bad nach Anspruch I bis b, dadurch gekeiin-
cs
V(Hl
die Verbindungen
etwa 0.000! bis 0.5
in einer Mol/Liter
zeichnet, dall
Konzentration
enthalt.
8. liad nach
durch einen zusätzlichen Gehalt an Melallverbi
düngen der III. oder IV. Hauptgruppe oder der II. oder VIII. Nebengruppe des Periodischen Systems der Elemente in Konzentrationen von etwa 0,001 bis 0,1 Mol/Liter.
9. Bad nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch einen zusätzlichen Gehalt an mindestens einer polymeren organischen oder einer kondensierten anorganischen Verbindung mit mindestens einer Hydroxylgruppe.
10. Bad nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einer
Polyacrylverbindung, Polyvinylalkohol,
Carboxymethylcellulose,
Carboäthylcellulose, Polyäthylenglykol,
Stearinpolyglykolester,
Ölsäurepolyglykoiester,
Stearylalkoholpolyglykoläther
oder die Copolymerisate, dieser Verbindungen mit anderen polymerisierbaren Verbindungen.
11. Bad nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einem Silikat, einem Phosphat oder einem Borat.
12. Bad nach Anspruch 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß es die Verbindungen in einer Konzentration von etwa 0,00001 bis 0,5 Mol/Liter enthält.
13. Verwendung des Bades nach den Ansprüchen 1 bis 12 zur stromlosen Abscheidung von Silber oder dessen Legierungen auf metallischen oder nichtmetallischen Oberflächen.
Anspruch I und 2, gekennzeichnet Die Erfindung betrifft ein wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Versilberung enthaltend ein Silbersalz, einen Komplexbildner, ein Reduktionsmittel, freie Cyanidionen und gegebenenfalls übliche Zusätze und dessen Verwendung zum stromlosen Abscheiden von Silber oder dessen Legierungen.
Es ist bekannt, daß sowohl nichtmetallische als auch metallische Werkstoffe auf stromlosem Wege versilbert werden können.
Hierfür werden alkalische Bäder benutzt, die im allgemeinen ein Silbersalz, einen Komplexbildner, ein Reduktionsmittel sowie gegebenenfaiis Zusätze zur Regulierung der Abscheidungsgeschwindigkeit, zum Härten des Metallfilms und zur Erhöhung der Haftfestigkeit enthalten (englische Patentschriften Nr. 6 61270 und 7 76 508, französische Patentschrift Nr. 12 18 178, US-Patentschrift Nr. 28 01 935).
F.in besonderer Nachteil der bekannten Silberbäder ist ihr Gehalt an Ammoniak, welches bekanntlich zur Bildung des explosiven Knallsilbers führen kann. Ein weiterer Nachteil der bekannten Bäder liegt darin, daß die Eigenschaften der hiermit abgeschiedenen Silberüberzüge unbefriedigend sind.
Es sind weiterhin Bäder dieser Art bekannt, die ein Hypophosphit als Reduktionsmittel und freie Cyanidionen enthalten.
So werden in der US-Patentschrift 29 76 180 Silberbäder dieser Zusammensetzung beschrieben, die sich durch eine hohe Abscheidungsgeschwindigkeit auszeichnen. Die hiermit abgeschiedenen Silberüberzüge weisen jedoch eine unbefriedigende Haftfestigkeit auf.
In der französischen Palentschrift 13 39 720 werden andererseits Silber- und Goldbäder offenbart, aus denen stromlos Silber- oder Goldüberzuge in Gegenwart von
Eisen-, Kobalt- oder Nickelkomplexen als Katalysatoren abgeschieden werden können. Zur Abscheidung reiner Silberüberzüge sind diese Bäder indessen nicht geeignet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein ammoniakfreies Bad zu entwickeln, welches die Abscheidung haftfester Silberüberzüge in dichter und kompakter Form bei hohen Abscheidungsgeschwindigkeiten erlaubt
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Versilberung gelöst, enthaltend ein Silbersalz, einen Komplexbildner, ein Reduktionsmittel, freie Cyanidionen und gegebenenfalls übliche Zusätze, das dadurch gekennzeichnet ist, daß es mindestens eine Schwefel- und/oder eine Selenverbindung und/oder eine Schwefel-Selen-Verbindung enthält
Als Schwefel- bzw. Selenverbindungen eignen sich insbesondere solche, in denen der Schwefel bzw. das Selen die Oxydationsstufe »minus eins« oder »minus zwei« besitzen.
Unter Oxydationsstufe ist hierbei die sogenannte Oxydationszahl bzw. der Ladungswert zu verstehen, d. h. diejenige Ladung, die ein Atom in einem Molekül besitzen würde, wenn dieses nur aus Ionen aufgebaut wäre.
Geeignete Verbindungen mit diesen Oxydationsstufen sind z. B. die der folgenden allgemeinen Formeln:
I. Verbindungen der allgemeinen Formel ■
R1-X1-X2-R2
in der R1 und R2 gleich oder verschieden sind und Wasserstoff, ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest, R2 außerdem die Gruppen —CN oder —SO3Me und X1 und X2 gleich oder verschieden sind und ein Schwefel- oder Selenatom und Me ein Metallatom bedeuten.
M. Verbindungen der allgemeinen Formel
R1-X-R/
in der R1' und R2' gleich oder verschieden sind und Wasserstoff, ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest, R2' außerdem die Gruppen —CN oder -SOsMe und X ein Schwefel- oder Selenatom und Me ein Metallatom bedeuten.
III. Verbindungen der allgemeinen Formel
R1"-X —R"
in der R1" und R2" gleich oder verschieden sind und ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest, R1" außerdem Wasserstoff, R3 einen organischen Rest, X ein Schwefel- oder Selenatom und Z einen Säurerest bedeuten.
IV. Verbindungen der allgemeinen Formel
-R1"'
X=Y
in der R1'" und R2'" gleich oder verschieden sind und einen organischen Rest X ein Schwefel- oder
Selenatom und Y ein Nichtmetallatom bedeuten.
Es ist zu bemerken, daß die metallischen Disulfide und Diselenide (bei denen Ri und R2 ein Metallatom darstellen), vorwiegend ionogon sind, so daß die Formeln genauer z.B. als RiR2X2 oder als R1 + R2 + (X-X)-- geschrieben werden müßten, was dem Fachmann aber bekannt ist.
Als einwertige Metalläquivalente kommen z. B. in Betracht Na, K, oder Ca/2 u. a.; als organische Reste seien z. B. benannt aliphatische, cycloaliphatische, aromatische und araliphatische Reste, die gegebenenfalls auch substituiert und/oder durch ein oder mehrere Heteroatome, wie Sauerstoff, Stickstoff oder Schwefel und/oder eine oder mehrere Heteroatomgruppen, wie
= O oder
unterbrochen sein können, sowie der Aracylrest und die CN-Gruppe.
Substituenten für die genannten organischen Reste sind z. B. Halogenatome, wie Chlor, Brom u. a., Hydroxylreste, Alkylreste, wie Methyl und Äthyl u. a., Aryloxyreste, wie Phenoxy u.a., Alkoxyreste, wie Methoxy und Äthoxy u. a., Acyloxyreste, wie Acetoxy u. a., die Nitro- und Cyangruppe, die Carboxy- und die Sulfonsäuregruppe in freier oder funktionell abgewandelter Form, 7. B. als Ester, oder als Salze, heterocyclische Reste, wie Tetrahydrofuryl u. a., sowie die Reste
oder
H,N—CO —NH-CO-
Ar—NH-CO-
Für die Oniumverbindungen können die üblichen Säurereste der Oniumverbindungen Verwendung finden, z. B. die organischen Säuren, zweckmäßigerweise der Halogenwasserstoffsäuren.
Erfindungsgemäß zu verwendende Verbindungen sind z. B. die folgenden
CH.,— CHj—S-S-CH2-CH.,
CH3-S-Sc-CH2-CrI2-CH2
K, Sc
(p-K( i.,S (',,1I4 KSc,
Na SSO1Na
C11II, CIl2 ScSO1K
S C(NIM,
Diiithyldisulfan
Methyl-piopylselenosulfan
Kaliumdisclenid
Bisi|i-K.aliumsiilio|ihenyl)-diselenan
Nali'iiimlhiosulfat
Kalium bcn/ylsclcnos u Hai
Thioharnstoff
KSCN
CH3-CH2-CH2-SeCN
1—SeCN
/, ^
O O
(C6H5-CH2I3S+ Br-(C2H5I3Se+Br
Diese Verbindungen sind an sich bekannt und können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt werden, wie sie z. B. in »Methoden der organischen Chemie«, Houben-Weyl, Band 9, (1955), beschrieben sind.
Die Anwendung dieser Verbindungen in chemischen Silberbädern kann in Konzentrationen von etwa 0,0001 bis 0,5 Mol/Liter Badflüssigkeit erfolgen, wobei die Verbindungen sowohl allein als auch gemischt miteinander zugegeben werden.
Das Bad soll außerdem freie Cyanidionen in Konzentrationen von etwa 0,01 — 1,0 Mol/Liter, vorzugsweise 0,1—0,4 Mol/Liter enthalten, die zweckmäßigerweise in Form der Alkalicyanide, z. B. des Natriumoder Kaliumsalzes zugegeben werden.
Vorteilhaft zur Erhöhung der Abscheidungsgeschwindigkeit ist es, dem Bad außerdem polymere organische oder kondensierte anorganische Verbindungen mit mindestens einer Hydroxylgruppe zuzusetzen. Anstelle der hydroxylgruppenhaltigen Verbindungen können naturgemäß auch solche verwendet werden, aus denen im alkalischen Bad durch Hydrolyse geeigneter Gruppen, z. B. der Nitril-, Ester- oder Amidgruppen, Hydroxylgruppen gebildet werden.
Als organische Verbindungen sind z. B. insbesondere zu nennen: Polyacrylverbindungen, wie z. B.
Polyacrylsäure,
Polyacrylacetat und Polyacrylamid,
Polyvinylalkohol,Carbo.xvπ cihylcellulose,
Carboxyäthylcellulose, Polyäthylenglykol,
Stearinpolyglykolester,
ölsäurepolyglykolester.
Stearylaikühü'ipülyglykuiäther
oder die Copolymerisate dieser Verbindungen mit anderne polymerisierbaren Verbindungen, z. B. mit
Acrolein, Methylvinylketon,
Vinylsulfonsäure, N-Vinylpyrrolidon,
N-Vinylcarbazol oder Vinylpyridin.
Das Molgewicht dieser Verbindungen kann von etwa 200 bis 100 000, vorzugsweise von 500 bis 10 000, betragen. Sie lassen sich in Konzentrationen von etwa 0,00001 bis 0,1 Mol/Liter verwenden.
Auch diese Verbindungen sind an sich bekannt und können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt werden, wie sie z. B. in »Methoden der organischen Chemie«, Houben-Weyl, Band 14/1 (1961) u. 14/2 (1963) beschrieben sind.
Als anorganische Verbindungen eignen sich zu dem beschriebenen Zweck vorwiegend Silikate, Phosphate und Borate, die in Konzentrationen von etwa 0,001 bis 0,5 Mol/Liter besonders wirksam sind.
Daneben kann das Bad übliche Bestandteile, d. h. Silbersalze, Reduktionsmittel, Basen sowie gegebenenfalls Netz- und Glanzmittel enthalten.
Als Silbei salze können Silbernitrate oder andere wasserlösliche Silberverbindungen, wie z. H.
Kaliumthiocyanat
Propylselenocyanat
Sulfolanselenocyanat
Tribenzylsulfoniumbromid
Triäthylselenoniumbromid
Silbernitrit, Silberfluorid,
ι -, Silberchlorat. Silberperchlorat,
Silberacetat oder Silbersulfat
verwendet werden, welche in der Badlösung durch die Cyanidionen komplexiert werden. Außerdem lassen sich natürlich auch Silbercyanid oder bereits komplexierte 2(i Silbersalze, wie z. B. Kaliumdicyanoargentat einsetzen.
Für die Reduktion lassen sich z. B. Hydrozin und
dessen Derivate, Hyphosphite. z. B. Natriumhypophosphit, Boranate, z. B. Natriumtetrahydridoborat, und Formaldehyd in Konzentrationen von etwa 0,1 bis 1,0 Mol/Lite»· einsetzen.
Zur Einstellung des alkalischen Bereiches werden Basen, vorzugsweise Alkalihydroxide, zugesetzt.
Die Grundzusammensetzung des erfindungsgemäßen Bades ist demnach wie folgt:
Silber (als Metall
freie Cyanidionen
Alkalihydroxyd
Reduktionsmittel
0,01 -0,25 Grarnni-Atom/Liter 0,05-0,3 Mol/Liter
0,1 -2,5 Mol/Liter
0,1 -1,0 Mol/Liter
Gewünschtenfalls können dem Bad auch noch andere übliche Zusätze, wie z. B. Metallverbindungen der 111. und IV. Hauptgruppe und der II. und VIII. N.bengruppe des Periodischen Systems der Elemente zugegeben werden, wenn man Legierungen von Silber mit diesen Metallen abscheiden will.
Beispielsweise eignen sich hierfür folgende Verbindungen:
Thalliumnitrat, Natriumhexahydroxostannai,
Quecksilbernitrat, Palladiumchlorid,
die in Konzentrationen von 0,001 bis 0,1 Mol/Liter zugegeben werden.
Die Verwendung des erfindungsgemäßen Bades erfolgt in an sich bekannter Weise, indem das je nach Grundmaterial entsprechend vorbehandelte Teil in zweckmäßiger Weise in die Lösung getaucht wird. Dabei ist es vorteilhaft, entweder zu rühren oder die Ware zu bewegen und zwecks Erreichung hoher Abscheidungsgeschwindigkeiten und glatter Oberflächen das Bad ständig umzuwälzen und gegebenenfalls zu filtrieren. Die Arbeitstemperatur liegt oberhalb von 60°C, vorzugsweise in einem Bereich von 75-95°C.
Das erfindungsgemäße Bad kann insbesondere zur chemischen Versilberung von metallischen Oberflächen, wie z. B. aus Kupfer, Silber, Gold, Nickel und Messing eingesetzt werden. Nach entsprechender Vorbehandlung lassen sich je'loch auch pichimesallische Oberflachen, wie z. B. solche aus Kunsisifien, Glas oder Keramik metallisieren.
Besonders bemerkenswert ist, daß das Bad nach der Erfindung mit einer sehr hoh°" A^.-heidungsgeschwin· digkeit von bis 7" °0 μπι/h arbeitet, was einen orhohlirhrn tprhnk: !irn FVirKrhritt rlarvlplll da hirr·
durch die kurzfristige Versilberung katalytisch wirksamer Oberflächen möglich wird.
Ein weiterer Vorteil Jes erfindungsgemäßen Bades liegt darin daß der Silbergehalt fast völlig ausgearbeitet werden λαηη, ohnt daß die Abscheidungsgesrhwinuigkc-it unter ein erträgliches Maß sinkt.
Selbstverständlich besteht aber die Möglichkeit der Verstärkung bzw. Korrektur, indem man dem Bad z. B. die fehlende Menge an Kaliumdicyanoargentat mit der den Cyanidgehalt regulierenden Dosis einer Metallverbindung, z. B. eines Zinksalzes, zusetzt.
Die Bäder nachstehend aufgeführter Beispiele ergeben sehr gleichmäßige, gut haftende und duktile Überzüge. Die zufriedenstellende Arbeitsweise kann gelegentlich durch Staub oder sehr feine Metallteilchen, die in das Bad gelangen, beeinträchtigt werden, da diese zu einer Zersetzung führen. Zweckmäßigerweise kann dieser Erscheinung durch Filtration und anschließende Zugabe geringer Mengen Wasserstoffperoxids (0,1 — 1 ml 30%ige Lösung) vollständig behoben werden.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
Beispiel 1
Silbernitrat
Kaliumcyanid
Kaliumthiocyanat
Natriumhydroxid
Polyacrylamid
Hydrazinhydrat
Temperatur: 95° C
Beispiel 2
Kaliumdicyanoargentat
Kaliumcyanid
Kaliumselenocyanat
Kaliumhydroxid
Polyacrylsäure
Natriumhypophosphit
Temperatur: 1000C
Beispiel 3
Kaliumdicyanoargentat
Kaliumcyanid
Dipropyldiselenid
Kaliumhydroxid
Kaliumsilikat
Hydrazinhydrat
Temperatur: 85° C
Beispiel 4
Silbercyanid
Kaliumcyanid
Sulfolanselenocyanat
0,08 Mol/Liter
0,23 Mol/Liter
0,03 Mol/Liter
1,25 Mol/Liter
0,01 Mol/Liter
0,40 Mol/Liter
0,10 Mol/Liter
0,08 Mol/Liter
0,01 Mol/Liter
1,08 Mol/Liter
0,05 Mol/Liter
0,50 Mol/Liter
0,15 Mol/Liter 0,10 Mol/Liter 0,005 Mol/Liter 1,2 Mol/Liter 0,1 Mol/Liter 0,25 Mol/Liter
0,10 Mol/Liter 0,15 Mol/Liter 0,002 Mol/Liter
"Natriumhydroxid
Poiyacrylacetat
Natriumtetrahydridoborat
Temperatur: 75° C
Beispiel 5
Kaliumdicyanoargentat
Kaüumcyanid
Thioharnstoff
Kaliumhydroxid
Polyvinylalkohol
Hydrazinhydrat
Temperatur: 65°C
Beispiel 6
Silbernitrat
Kaliumcyanid
Quecksilbernitrat
Kaliumthiocyanat
Kaliumhydroxid
Polyäthylenglykol
Hydrazinhydrat
Temperatur: 95° C
Beispiel 7
Kaliumdicyanoargentat
Kaliumcyanid
Kaliumhexahydroxostannat (I V)
Kaliumthiocyanat
Kaliumhydroxid
Natriummetaphosphat
N atriumhypophosphit
Temperatur: 90 - 100° C
Beispiel 8
Kaliumdicyanoargentat
Kaliumcyanid
Thalüumnitrat
Kaliumbenzylselenosulfat
Kaliumhydroxid
Vinylsulfonsäure
Formaldehyd
Temperatur: 95° C
Beispiel 9
Kaliumdicyanoargentat
Kaliumcyanid
Palladium(II)-chlorid
Natriumthiosulfat
Kaliumdiselenid
Kaliumhydroxid
Natriummetaborat
Natriumtetrahydridoborat
Temperatur: 95-1000C
1,0 Mol/i. 11er
0,006 Mol/Liter 0,5 Mol/Liter
0,108 Mol/Liter 0,05 Mol/Liter 0,001 Mol/Liter 1,6 Mol/Liter
0,004 Mol/Liter 0,45 Mol/Liter
0,10 Mol/Liter 0,43 Mo!/Liter 0,05 Mol/Liter 0,02 Mol/Liter 1,0 Mol/Liter 0,002 Mol/Litei 0,45 Mol/Liter
0,09 Mol/Liter 0,03 Mol/Liter 0,05 Mol/Liter 0,01 Mol/Liter 0,80 Mol/Liter 0,08 Mol/Liter 0,45 Mol/Liter
0,1 Mol/Liter 0,04 Mol/Liter 0,04 Mol/Liter 0,01 Mol/Liter 0,8 Mol/Liter 0,02 Mol/Liter 0,45 Mol/Liter
0,1 Mol/Liter 0,06 Mol/Liter 0,03 Mol/Liter 0,01 Mol/Liter 0,005 MoyLite 1,20 Mol/Liter 0,1 Mol/Liter 03 Mol/Liter

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Versilberung, enthaltend ein Silbersalz, einen Komplexbildner, ein Reduktionsmittel, freie Cyanidionen und gegebenenfalls übliche Zusätze, dadurch gekennzeichnet, daß es mindestens eine Schwefel- und/oder eine Selenverbindung und/oder eine Schwefel-Selen-Verbindung enthält.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es eine Schwefel- und/oder eine Selenverbindung und/oder eine Schwefel-Selen-Verbindung in der Oxydationsstufe »minus eins« oder »minus zwei«, enthält.
3. Bad nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einer Verbindung der allgemeinen Formel
R1-X1-X2-R2
in der R1 und R2 gleich oder verschieden sind und Wasserstoff, ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest, R2 außerdem die Gruppen -CN oder -SO3Me, Xi und X2 gleich oder verschieden sind und ein Schwefel- oder Selenatom und Me ein Metallatom bedeuten.
4. Bad nach Anspruch I und 2, gekennzeichnet durch einen Gehalt an einer Verbindung der allgemeinen Formel
R,'-X-R2'
in der Ri' und R2' gleich oder verschieden sind und Wasserstoff, ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest, R2' außerdem die Gruppen -CN oder -SO3Me und X ein Schwefel- oder Sc lenatom und Me ein Metallatom bedeuten.
5. Bad nach Anspruch 1 und 2. gekennzeichnet durch einen Gehalt an einer Verbindung der allgemeinen Formel
! Rr-X-R,"
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7208453A (de) * 1972-06-21 1973-12-27
US4192686A (en) * 1977-10-11 1980-03-11 London Laboratories Limited Co. Compositions and method for inhibiting formation of explosive compounds and conditions in silvering concentrates for electroless deposition of silver
DE3419755A1 (de) * 1984-05-26 1985-11-28 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Chemisches versilberungsbad

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FR2115268B1 (de) 1976-02-13
CH572525A5 (de) 1976-02-13
DE2057756B2 (de) 1978-12-14
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