DE1926100C3 - Stabilisiertes reduktives Nickelbad - Google Patents
Stabilisiertes reduktives NickelbadInfo
- Publication number
- DE1926100C3 DE1926100C3 DE19691926100 DE1926100A DE1926100C3 DE 1926100 C3 DE1926100 C3 DE 1926100C3 DE 19691926100 DE19691926100 DE 19691926100 DE 1926100 A DE1926100 A DE 1926100A DE 1926100 C3 DE1926100 C3 DE 1926100C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- liter
- mol
- potassium
- acid
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 40
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 20
- 230000002829 reduced Effects 0.000 title claims description 13
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 36
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000003638 reducing agent Substances 0.000 claims description 9
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000005282 brightening Methods 0.000 claims description 4
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M buffer Substances [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 4
- -1 cycloaliphatic Chemical group 0.000 description 24
- BZKBCQXYZZXSCO-UHFFFAOYSA-N sodium hydride Inorganic materials [H-].[Na+] BZKBCQXYZZXSCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 17
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 13
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 12
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 12
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- 150000003343 selenium compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229940065287 selenium compounds Drugs 0.000 description 7
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 7
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 7
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K Trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 239000011778 trisodium citrate Substances 0.000 description 6
- 229940038773 trisodium citrate Drugs 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating Effects 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 3
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 3
- SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-O selenonium Chemical class [SeH3+] SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 3
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXBAHTQUWMRXKI-UHFFFAOYSA-N C[Se](CC(=O)O)(C)Br Chemical compound C[Se](CC(=O)O)(C)Br SXBAHTQUWMRXKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L Chromic acid Chemical compound O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N HCl Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGKNDXOLMOFEJH-UHFFFAOYSA-M Sodium hypophosphite Chemical compound [Na+].[O-]P=O ZGKNDXOLMOFEJH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000000996 additive Effects 0.000 description 2
- CROBTXVXNQNKKO-UHFFFAOYSA-N borohydride Chemical compound [BH4-] CROBTXVXNQNKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 150000003959 diselenides Chemical class 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatoms Chemical group 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000001264 neutralization Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001824 selenocyanato group Chemical group *[Se]C#N 0.000 description 2
- YOQDYZUWIQVZSF-UHFFFAOYSA-N sodium borohydride Substances [BH4-].[Na+] YOQDYZUWIQVZSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- ODGROJYWQXFQOZ-UHFFFAOYSA-N sodium;boron(1-) Chemical compound [B-].[Na+] ODGROJYWQXFQOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- LYYFVURGFMABJL-UHFFFAOYSA-N (4-nitrophenyl) selenocyanate Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C([Se]C#N)C=C1 LYYFVURGFMABJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYAVEDMFTNAZQE-UHFFFAOYSA-N (benzyldiselanyl)methylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[Se][Se]CC1=CC=CC=C1 HYAVEDMFTNAZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHSLMKFWUMRGRM-UHFFFAOYSA-N 1-$l^{1}-selanylbutane Chemical compound CCCC[Se] HHSLMKFWUMRGRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARWXFTYBPFRIBM-UHFFFAOYSA-N 1-(butyldiselanyl)butane Chemical compound CCCC[Se][Se]CCCC ARWXFTYBPFRIBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFSGNLIEXYVKCR-UHFFFAOYSA-N 1-(hexyldiselanyl)hexane Chemical compound CCCCCC[Se][Se]CCCCCC NFSGNLIEXYVKCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYWRSSFJLKFQHV-UHFFFAOYSA-N 1-(propyldiselanyl)propane Chemical compound CCC[Se][Se]CCC CYWRSSFJLKFQHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEEBMUAELJWXBA-UHFFFAOYSA-N 1-nitro-4-(4-nitrophenyl)selanylbenzene Chemical compound C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1[Se]C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 GEEBMUAELJWXBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZJIXLQJOZUOX-UHFFFAOYSA-N 1-nitro-4-[[(4-nitrophenyl)methyldiselanyl]methyl]benzene Chemical compound C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1C[Se][Se]CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 AUZJIXLQJOZUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWBXCWLRASBZFB-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dimethylphenyl)acetic acid Chemical compound CC1=CC=C(CC(O)=O)C(C)=C1 MWBXCWLRASBZFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAFBGRBPYCNUCH-UHFFFAOYSA-N 4-Methylbenzyl radical Chemical group [CH2]C1=CC=C(C)C=C1 GAFBGRBPYCNUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RXEIPIDPSAQAPU-UHFFFAOYSA-M C(C1CCCO1)OS(=[Se])(=O)[O-].[K+] Chemical compound C(C1CCCO1)OS(=[Se])(=O)[O-].[K+] RXEIPIDPSAQAPU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AGOIVUGTDCVTPJ-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)CC(=O)[Se]CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)CC(=O)[Se]CC1=CC=CC=C1 AGOIVUGTDCVTPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMCUNLIQXZFFDG-UHFFFAOYSA-M C1(=CC=CC=C1)CCCOS(=[Se])(=O)[O-] Chemical compound C1(=CC=CC=C1)CCCOS(=[Se])(=O)[O-] PMCUNLIQXZFFDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PXAWSBXHKJRDEJ-UHFFFAOYSA-N C[Se](C(C)=O)(C1=CC=CC=C1)(C)Br Chemical compound C[Se](C(C)=O)(C1=CC=CC=C1)(C)Br PXAWSBXHKJRDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 241001397173 Kali <angiosperm> Species 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- AIYYMMQIMJOTBM-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) acetate Chemical compound [Ni+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O AIYYMMQIMJOTBM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) chloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VHLHLQFYFAIUGO-UHFFFAOYSA-N OC(=[Se])CCc1ccccc1 Chemical compound OC(=[Se])CCc1ccccc1 VHLHLQFYFAIUGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTKIRWBLVKZABU-UHFFFAOYSA-N OC(=[Se])Cc1ccccc1 Chemical compound OC(=[Se])Cc1ccccc1 YTKIRWBLVKZABU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWXCOAILHKUXTQ-UHFFFAOYSA-M OC(CCO)OS(=[Se])(=O)[O-] Chemical compound OC(CCO)OS(=[Se])(=O)[O-] TWXCOAILHKUXTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene (PE) Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- TXYAOKYPPIZFME-UHFFFAOYSA-N Se-phenyl 2-phenylethaneselenoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Se]C(=O)CC1=CC=CC=C1 TXYAOKYPPIZFME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018165 SeH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940000207 Selenious Acid Drugs 0.000 description 1
- MCAHWIHFGHIESP-UHFFFAOYSA-N Selenous acid Chemical compound O[Se](O)=O MCAHWIHFGHIESP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N Sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L Tin(II) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Tris Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COYXHPVLVCLEAF-UHFFFAOYSA-M [Br-].C[Se+](CC1=CC=CC=C1)C Chemical compound [Br-].C[Se+](CC1=CC=CC=C1)C COYXHPVLVCLEAF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JSJQXIKNYJDACT-UHFFFAOYSA-N [Se-][Se-].[K+].[K+] Chemical compound [Se-][Se-].[K+].[K+] JSJQXIKNYJDACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 description 1
- 244000052616 bacterial pathogens Species 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical class [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- XQCRBVVYFOEVHW-UHFFFAOYSA-N decyl selenocyanate Chemical compound CCCCCCCCCC[Se]C#N XQCRBVVYFOEVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- JXBPSENIJJPTCI-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanate Chemical compound CCOC#N JXBPSENIJJPTCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003337 fertilizer Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013905 glycine and its sodium salt Nutrition 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001518 isoselenocyanato group Chemical group *N=C=[Se] 0.000 description 1
- 235000021190 leftovers Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940053662 nickel sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N nitrous oxide Inorganic materials [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 150000004010 onium ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- ZDHURYWHEBEGHO-UHFFFAOYSA-N potassiopotassium Chemical compound [K].[K] ZDHURYWHEBEGHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWABLCJJBXRYBK-UHFFFAOYSA-N potassium;propane-1-sulfonic acid Chemical compound [K].CCCS(O)(=O)=O FWABLCJJBXRYBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- CRDYSYOERSZTHZ-UHFFFAOYSA-N selenocyanic acid Chemical class [SeH]C#N CRDYSYOERSZTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000002327 selenol group Chemical group [H][Se]* 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N sulfonic acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- VYQVAVNKQCPAOF-UHFFFAOYSA-M triphenylselanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=CC=C1[Se+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VYQVAVNKQCPAOF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VZQCCGMOFRZKFZ-UHFFFAOYSA-M tris(4-methylphenyl)selanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC(C)=CC=C1[Se+](C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 VZQCCGMOFRZKFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SOBHUZYZLFQYFK-UHFFFAOYSA-K trisodium;hydroxy-[[phosphonatomethyl(phosphonomethyl)amino]methyl]phosphinate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].OP(O)(=O)CN(CP(O)([O-])=O)CP([O-])([O-])=O SOBHUZYZLFQYFK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XWNXEWLCHSLQOI-UHFFFAOYSA-K trisodium;triacetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O XWNXEWLCHSLQOI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Description
R1-Se-Sc-R2
in der R1 und R2 gleich oder verschieden sind und
ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest bedeuten.
3. Bad nach Anspruch 1, enthaltend eine Verbindung der allgemeinen Formel
R; -Se-R2
in der R1 und R2 gleich oder verschieden sind und
ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest bedeuten, wobei R1 außerdem Wasserstoff,
den Rest —CN oder den Rest -SO1Me mit
Me in der Bedeutung eines einwertigen Metalläquivalentes darstellt.
4. Bad nach Anspruch 1, enthaltend eine Verbindung der allgemeinen Formel
R1"-Se
in der R','. R'2' und R'J gleich oder verschieden sind
und einen organischen Rest und X einen Säurcrest bedeuten.
5. Bad nach Anspruch 1, enthaltend Alkalihypophosphit. vorzugsweise Natriumhypophosphit,
Hydrazin oder dessen Salze, Borazane oder Alkaliborhydrid, vorzugsweise Natriumborhydrid
als Reduktionsmittel.
6. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 5, enthaltend 0,01 bis 0,5 Mol/Liter Nickclsalz, 0,01 oder
0,02 Mol/Liter Komplexbildner, 0,01 bis 0,5 Mol/ Liter Reduktionsmittel, 0,0001 bis 0,3 g/Liter der
sclenhaltigen Verbindung und übliche Mengen an Netz- und Glanzmitteln, Basen oder Säuren.
Die Erfindung betrifft ein stabilisiertes reduktives
ickelbad. enthaltend eine oder mehrere Selenvcrndungen
als Stabilisatoren.
Zur Aufbringung von Metallschichten auf die rschiedp.nsten Grundwerkstoffe finden technische
erfahren steigende Beachtung, bei denen die Metalle is Bädern ohne äußere Stromquelle reduktiv abgchieden
werden. So hat die Abscheidung von Nickel lrch Reduktion in den letzten Jahren steigende Be-
:utung gefunden, da reduktive Nickclniedcrschläge s Korrosionsschutz oder zur Verbesserung der
bcrflächencisicnschaften verschiedener Werkstoffe
40 und weiterhin zur Erzeugung leitender Schichten auf Kunststoffplatten gut geeignet sind.
Diese Bäder, die ein Nickelsalz, ein Reduktionsmittel, Komplexbildner und weitere Zusätze gelöst
enthalten, scheiden beim Kontakt des Bades mit einer katalytisch aktiven Metalloberfläche Nickel auf dem
Grundmetall ab.
Es können nicht nur katalytisch aktive Metalle, sondern auch viele inaktive Metalle und selbst Nichtleiter
nach vorausgegangener Aktivierung z. B. mit Palladiumkeimen - auf diese Weise vernickelt
werden.
Ein Nachteil der bisher bekanntgewordenen Badzusammensetzungen reduktiver Nickelbäder ist deren
geringe Stabilität, so daß sie häufig nach dem einmaligen Ausarbeiten des Metalls verworfen werden.
Zusätze zur Stabilisierung dieser Bäder sind bereits bekannt. So werden in der deutschen Patentschrift
11 23 174 zu diesem Zweck Schwefelverbindungen oder falls in der Lösung bereits Spuren von Schwefel
anwesend sind — solche Verbindungen vorgeschlagen, die imstande sind, mit dem in der Lösung anwesenden
Schwefel in irgendeiner Form Schwefelverbindungen zu bilden. Diese Zusätze dürfen jedoch nur in geringen
Mengen zugesetzt werden, da größere Konzentrationen die Abscheidungsgeschwindigkeit des Metalls
stark verzögern oder die Abscheidung sogar verhindern können. Lediglich in einem sehr engen Konzentrationsbereich
sollen von den vorgeschlagenen Stabilisatoren Xanthogenate und Bleiionen außer der
Stabilisierung eine geringe Erhöhung der Abscheidungsgeschwindigkeit bewirken, die jedoch nicht
befriedigend ist.
In der USA-Patentschrift 29 2.9 742 ist weiterhin selenige Säure als Zusatz zu reduktivcn Nickclbädern
beschrieben, mit dem die Abscheidungsgeschwindigkeit des Nickels erhöht werden kann. Diese Bäder
haben jedoch den Nachteil, sich schneller zu zersetzen als solche Bäder, die diesen Zusatz nicht enthalten.
Die Verwendung der in der vorliegenden Anmeldung gekennzeichneten Verbindungen zur Stabilisierung
reduktiver Kupferbäder ist ebenfalls schon bekannt (französische Patentschrift 15 45 227). Eine Anregung
zur Verwendung dieser Verbindungen als Stabilisatoren in reduktive!! Nickelbädern konnte hieraus
jedoch wegen der unterschiedlichen Verhaltensweise dieser Bäder nicht entnommen werden.
Es wurde nun gefunden, daß ein reduktives wäßrige^ Nickelbad, enthaltend eine Lösung von Nickclsalz.
Komplexbildnern, Puffersubstanzen, Reduktionsmittel und gegebenenfalls von Netz- und Glanzmitteln
Basen oder Säuren, gekennzeichnet durch einen Gc halt an einer oder mehreren selenhaltigen Verbin
düngen, in denen das Selen die Oxydationsstufi »minus eins« oder »minus zwei« besitzt, eine sehr guh
Stabilität besitzt, die größer ist als die der bckanntei
Bäder.
Weitere wesentliche Vorteile dieses Bades bestehe! darin, daß die Abscheidungsgeschwindigkcil sch
hoch ist und daß eine Regenerierung mit geeignete! Konzentraten oder einzelnen Bestandteilen nahczi
unbegrenzt lange erfolgen kann, infoige seiner gutei
Stabilität arbeitet dieses Bad ohne besondere Wartum und braucht nach der jeweiligen Verwendung nich
erneuert zu werden.
Darüber hinaus lassen sich aus dem erfindungsge mäßen Bad Nickelschichtcn konstanter Dicke ab
scheiden. Diese überzüge sind sehr dekorativ un<
eichnen sich durch einen hellen Metallglanz
aUHnter Oxydationsstufe des Selens in den gekenn-Vhneten
Selenverbindungen ist die sogenannte Oxy- 1A tionszahl bzw. der Ladungswert zu verstehen, d. h.
ntieniee Ladung, die ein Atom in einem Molekül
besitzen würde, wenn dieses nur aus Ionen aufgebaut
War!eemnete Selenverbindungen mit der Oxydationsstufe »minus eins« sind z. B. Verbindungen der allgemeinen
Formel
R1 — Se — Se — R2
Reste seien z. B. genannt: aliphatische, cycloaliphatische, aromatische und araliphatische Reste, die
gegebenenfalls auch substituiert und/oder durch ein oder mehrere Heteroatome, wie Sauerstoff oder Stickstoff
und/oder eine oder mehrere Heteroatomgruppen. wie
oder
meinen Formel
R. -Sc-R'
^ -^ Λγ' , reslCi wic phenoxy u. a.. Alkoxyreste. wie
Methoxy und Äthoxy u. a., Aeyloxyreste wie Acetoxy
u a die Nitro-und Cyangruppe, die Carboxyl-und
SSSSiSSsEä
J^J sO3Me darstellt, in dem Me ein einwertiges
Metalläquivalent bedeutet.
Weitere neeiiinete Selenverbindungen mit der Oxydationsstufe
»minus zwei« sind z. B. die Selenoniumverbindungen der allgemeinen Formel
u. a.. sowie die Reste
N—CO-NH -CO-
_ NH __ CQ _..
R1"-Se—R2'
R,
R,
Für die Selenoniumverbindungen können die übliehen Säurereste der Oniumverbindungcn Verwendung
finden, z. B. die der anorganischen Säuren.
in der R','. R" »md R3 gleich
und einen organischen Rest und X einen Saureresl ύ(!η (die mi, +) bczeidmelcn Ver-
K1Sc1 +)
ICH,—CH2-CH2-I
(CH1-CH2-CH2-
A. Selenverbindungen mit der Oxydationsstufc »minus eins«
Kaliumdiselenid
n Dipropyl-diselenid
C2 ι
n _,c0 Di-n-butyl-disclenid
Di-n-amyl-diselenid
Di-n-hexyl-diselenid
Di-n-hcptyl-diselcnid
Di-n-hexyl-diselenid
Di-n-hcptyl-diselcnid
OH
HOCH2-CH-CH,
(KO3S-(CH2Ij-I2Se2
(KOjS- (CHj)2-I2Se2
(NaOjS-(CH2U-I2Sc,
(KOjS- (CHj)2-I2Se2
(NaOjS-(CH2U-I2Sc,
UaOjS- CH-(CH2I2-(NaOOC-CH2-I2Se2
,Se1
ni-C 3-dihydroxypropyl)-diselenid
Di-(kaliumsulfopropyl)-diselenid
niHkaliumsulfoälhyH-diselcnid
ni-(natriumsulfobutyl)-diselenid
Di-(natriumsulfo-methyl-propyl)-diselenid Bis-(natriumcarboxy methyl )-diselenid
IKOOf-CH2--CH,- 1,Se,
(KOC)C-(CH2).,-(,Sc,
(KOOC -(CH2),,, —),Se,
C1,M, Sl--Sc--CH5
(P-CII3Cl I4~-)2Sc,
(P-CII,OC11H4 -I2Se2
Ip-NO, - C6H^ -|,Sc,
((VCH1CO ■--C11H4 I2Sc,
(2-C11Il5 CJl4-I2Se,
(P-KO1S-C11H4-I2Se,
(p-CI —CH4-I2Sc2
(p-HOOC -C(1H4—),Se,
0 0
H2N- C-NH -C-CH2
(C,,IUCH2—)2Sc2
,Se,
-CH,- C--NH--\ O
NO,--<·' v-—CH,-) Se,
Sc-,
HOOC <^ > CH2- )Se,
■■-ν, >- CH,- ) Se,
(HOCH, - (H,- CH,--),Se,
H
O
O
Se,
>- O - CH, CH, Sc,
Se2
Uis-lkaliumcarboxyiilhyli-disclen
Bis-lkiiliumcarboxypi'opyD-ilisck
Bis-lkaliunifarboxydccyU-disclcn
Diphenyklisclcnid
Di-p-lolyl-diselenid
Di-(p-nicthoxy phony D-discleniil
l^i-(p-nilroplienyl)-diselenid
Bis-lo-acetylphenyll-diseicnid
Di-2.2'-biphcnylyl-diselenid Bis-lp-kaliumsuH'ophenyl i-diselei
Bis-fp-elilorphcnvll-diselenid
Bis-ip-carboxyphenyl.l-discleiiicl
Disclendiaceiyllianistofl
Dibcn/yldisclcnid
Di-lN-phcnyl-carbamoyl methyl I
Bis-(p-niirobcn/yll-diselenid
Bis-(p-melhylben/\1|-diselenid
Bis-(p-c>an-bcnzyl)-disclonid
Bis-(p-L'arboxybcn/yl)-disclcnid
Bis-(p-bromben/yl|-di selen id
Bis-(,;-phen)!;ithyl)-diselciud
Bis-(3-hydroxypropyl)-dise!enid
Bis-(>-!etrahydiofurylmethyll-d
Bis-(,i'-plicnoxy;ithyl)-disclenid
Bis-ic\cU>he\\l)-disclcnid
Sc, Di-(suliolan)-diselcnid
B. Selenverbindungen mit der OxvdalionssUife »minus zwei«
' SeSO1K 1 )
;■■ CH, SeSO3K
O2N ^ >~ cuz -SeSO,K
CH1-' > -CM2- SeSO1K
KOOC
> CH2 SeSO1K
CH1O <x >
CH2-SeSO1K
C2H5O ■-<
V-CH2-SeSO1K NC k ^- CH2-ScSO1K
C\!l, .^ CH2-ScSO1K
Hr -CH2-ScSO1K
C2H5SeSO1K
CJK1SeSO1K
C8H17ScSO1K
C12H25SeSO1K
HOC-H2-CH-CH2-ScSO3K
OH
HOCH2 CH2ScSO3K
HOCH2 CH2ScSO3K
:4 .;·- OCH2- CH2- SeSO3K
Kaliutnselenosulfat
Kalium-benzylselenosulfat
Kalium-benzylselenosulfat
Kalium-p-nitreiben/yl-selenosulfal
Kaliurn-(p-methylbcnzyl)-sclenosulfat
Kalium-lp-kalium-carboxybenzyH-sclcnosulfat
Kalium-(p-methoxybenzy!)-selenosulfal
Kalium-(p-älhoxybcnzyl)-selcnosulfat
K;ilium-(p-cyan-bcnzyl)-sclcnosulfat
Kalium-(p-iilhyl-benzyl)-selcnosulfat
Kalium-(p-brom-benzyl)-sclcnosuirat
Kalium-athylselcnosulfat
Kalium-butylsclcnosulfat Kalium-octylsclenosulfat
Kalium-dodccylselenosulfat KiUium-(l,3-dihydroxypropyl)-selcnosulfat
Kalium-(hydroxyäthyl)-selcnosulfat Kalium-lphcnoxyälhyO-sclcnosulfat
-CH,-SeSO1K
CIl2-CH2" SeSO1K
Kalium-(tctrahydro-furfuryl)-selenosulfat
Kalium-lphenylälhyD-sclenosulfat
CH2 CH2- CW1 SeSO1K
HOCH, CH2 - CH2 ScSO1K
KOOC(CH2I2SeSO1K
KOOC(CH2I4ScSO3K
KOOC(CH2I10SeSO3K
KO3S-CH2-CH2 - SeSO1K
KO1S (CH2I3SeSO3K
K,Se -t )
ka!ium-(phcnylpropyl)-selenosulfat
Kaliuni-(3-hvdroxypropyl)-sclenosulfal
Kalium-! kalium-ci-earboxyäthyll-selcnosulfal
Ka!ium-(kalium-i"-carboxybulyl)-selenosulfat
Kaliuni-lkulhim-o-carboxydecyll-selenosull'al
K;\lium-(kiiliuni-iri-sulfoäthyl)-selenosulfat
Kalium-lkalium-c-sulfopropyll-sclenosulfat
Kaliumsclenid
mn Rt,n
10
Se-CH2 COOH
V-Sc -CHv-COOH
>—Se-CH2-COOH
-Se —CH,-COOH
C H., O
..V-Se-CH2-COOH
CH,- -ζ >-Se —CH,-COOH
■ y,
CH,
CH.,-- ·{ V-Sc-CH, -COOH
V^
CH,
4 : - CH2-Sc-CH2-COOH
4 : - CH2-Sc-CH2-COOH
C2H5 - ScCH2COOH
HOOCCH,--Se —CH2-COOH I K)OC(CH2),-Se (CH2I2COOH HOOC(CH,).,--Se-(Cl-I2).,-COOII
HOOCCH,--Se —CH2-COOH I K)OC(CH2),-Se (CH2I2COOH HOOC(CH,).,--Se-(Cl-I2).,-COOII
; ; CU,- Sc (CH2).,CO()H
... V-CH,- Sc (CIl2I10COOlI
C2H, Sc CH2 CH, CH2SO1Na
C1Il. Sc CH2 CH2 C-H2SO1K
(NaO1S - CH2-CH2 - CH2I2Se
J Sc CIl, i'W2 CH2 SO1Na
; CH, Sc CH2 ClI2 CH2SO1Na
C2II, Sc CH2 CW1 CH2SO1K
C1II7 Sc CII2 -ClI, CH2 SO1K
Phenylselenessigsüurc
ο-, m- oder p-Nitrophenylselcnessigsüure
ο-, m- oder p-Methylphenylselenessigsaurc
o-, m- oder p-Methoxyphenylsclcncssigsäui
ο-, m- oder p-Chlorphenylselcnessigsäurc
3,4-Dimcthylphcnylselcnessigsäurc
2.4-Dimcthylphcnylsclcncssigsäurc
Ben/.ylselenessigsiiure
Λ t hy Iselcncssigsä ure
Selendicssigsiiure
Sclcndipropionsäurc
Sclcndibultcrsäuic
Selendicssigsiiure
Sclcndipropionsäurc
Sclcndibultcrsäuic
Ben/ylselenbultersiiure
Hen/ylselenuiuleeansiiure
iithylsclcnpropionsulfonsaurcs Natrium
propylsclcnopropylsulfonsaures Kalium Bis-(Na-sulfopi'opyl)-sclenid
phenylselenpropylsulfonsaures Natrium
ben/.ylselenpropylsu I fonsaures Natrium
üthylselenpropylsulfonsaiires Kalium
piopylsclcnpropylsulfonsaures Kalium
,, O CII, CH2 Sc CII, CII2 CII2SO1K phcnuxyälhylsclenpropylsulfonsaurcs Kai
HOOC CII, CII, 'Se-CH, CW1 CH,SO1K earboxyäthylselenpmpylsulfonsaiires Kali
CII1
Se CW2 CIl2 CII2 SO1K
p-loly !selen pnipylsul fonsau res Kalium
11
HOOC-
/>- Sc — CH2—CH2—CH2-SO1K
CU., O —4 V-Sc-CH2-CH2-CH2SO1K
H.,C—4. ^-Se-CH,-CH2-CH2-SO., K.
Br—\ ,V-Sc-CH2-CH2-CH2SO1K
7 N—OCH2-CH2Se-CH2-CH2- CH2SO1K
— Sc-CH2- CH2-CH2- SO3K
Γ7
·/ \ ο ο
4. >- O — C H2- CH,) Sc
1 V__/
,>-CH,— -Se— ClU-1
(XN 4 V-Sc--.
Se
CH1-CH2 CH2- Sc CH2 -CH2 CH1
HOCVU ClU- Sc-CH: -CH2OH
NaScCN I ) KScCN I■)
ScCN
ScCN Yl
carboxyphcnylselenpropylsulfonsaures Kalium
p-methoxyphenylsclenpropylsulfonsaurcs
Kalium
p-melhylphcnylselcnpropylsulfonsaurcs
Kalium
p-bromphcnylselenpropylsulfonsaures Kaliur
phcnoxyäthylselenpropylsulfonsaures Kaliuir
sulfolansclcnpropylsulfonsaures Kalium
Bis-(phcnoxyathyl)-sclcnid Diphcnylselenid
Dibcnzylsclcnid Difurfurylsclcnid
Bis-(p-mcthylphcnyl)-sclcnid Bis-(p-nitrophenyl)-selenid
Bis-(3-phcn>lpropyl)-sclcnid
Dipropyl-sclcnid Bis-lhydroxyathyO-sclcnid
NatiMumscknocyiiniit
Kaliumsclcnocyanat
(i-, p- oder ni-Nilrophcnylsclcnocyanat
ο-, in- oder p-Metliylplienvlselenoeyana
CH,O :^. '■ ScCN
C2H, ^
ScCN p-Mclhoxyphcnylsclciiocyanat
p-Ailivlphcnylsclciiocyanal
c,hso
ScCN p-Athoxyphcnvlsclenocyanal
13
..>— ScCN
:>- ScCN
-ScCN
NO,
CHjOOC —<. y~- ScCN
C2H5ScCN
CH.,- (CH,).,SeCN CH.,-(CHj)9SeCN NCScCH2COOK NCSc(CH,)2COOK NCSe(CH2InCOOK NCSc-(CH,),SO,K. NCSc(CH2J2SO3K
CH.,- (CH,).,SeCN CH.,-(CHj)9SeCN NCScCH2COOK NCSc(CH,)2COOK NCSe(CH2InCOOK NCSc-(CH,),SO,K. NCSc(CH2J2SO3K
xv \ -OCI-U-CH,—SeCN
;- CIUScCN
^-C H, ScC N
~ N
x- CH2 -CH2- CH2
-/^Y-Cl-USeCN
- ScCN
<f 14
4-cyanseleno-phenyLuHOnsaures N;
(■>-. m- oder p-Chlorphcnylselcnocyi1
2-Nitro-4-chlorphcnylsclcnocyanat
p-Carbmc(lioxyphcnylsclcnocyanat
Äthylsclcnocyanat
Bulylsclcnocyanat
Decylselenocyanat
sclcncyanessigsaurcs KiUium sclencyanpropionsaurcs Kalium selencyanundccansaurcs Kiilium sclcncyanpropylsulfonsaurcs Kiiliu sclcncyanäthylsulfonsaures Kaliun
Bulylsclcnocyanat
Decylselenocyanat
sclcncyanessigsaurcs KiUium sclencyanpropionsaurcs Kalium selencyanundccansaurcs Kiilium sclcncyanpropylsulfonsaurcs Kiiliu sclcncyanäthylsulfonsaures Kaliun
Phcnoxyathylsclcnocyanat Furfurylsclcnocyanat
Bcnzylsclcnocyanat
Phcnylpropylselcnocyanat
p-Nitrophenylselcnocyanat
/i-Naphlhylsclenocyaniu
ScCN τ- ScCN
O O
ICH3
Sc CH; COOIl CH3
CW,
CW,
Sc VW1 C--CIl.
O
Br
Pheiiylsclenocyanat
Sulfolanselcnocvaniit
Sulfolanselcnocvaniit
Carhoxvmcthvldimclhvl-selenon
""henacvl-di met hvl-selen oni umb
HOOCCH2), -Se + CH2-COC)-C2H5).,
Se+Br
Dimethyl-selenetindicarbonsäure
Triäthylselenoniumbromid
Triäthylselenoniumbromid
Tribenzylselenoniumchlorid
Dimethylbenzylselenoniumbromid
Triphenylselenoniumchlorid
Tri-p-tolylselenoniumchlorid
Besonders geeignet sind von den Verbindungen
diejenigen mit einer wasserlöslich machenden Gruppe, da diese leicht dosierbar sind und langanhaltcnd zu
stabilisieren vermögen. Reduktive Nickelbäder, enthaltend eine oder mehrere dieser Verbindungen, sind
außerordentlich lange haltbar.
Wirksame Stabilisatoren gemäß der vorliegenden Erfindung mit der Oxydationsslufe »minus zwei«
sind auch solche Selenverbindungen, die z. B. durch Hydrolyse der Selenoeyanate oder Selenosulfate entstehen
können, d. Ii. sogenannte Selcnole der allgemeinen
Formel
R1SeH
mit R2 in der obengenannten Bedeutung, oder deren
Metallsalze.
Die bezeichneten Verbindungen sind an sich bekannt oder können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt
werden, wie sie für die einzelnen Verbindungsklassen z. B. in »Methoden der organischen Chemie«,
H ου be η Weyl. Band 9 (1955). Seite 937-947
(Darstellung von Selenocyansäuren). Seite 972 1002 (Darstellung von Seleniden), Seite 1034 (Darstellung
von Selcnoniumvcrbindungen), Seite 1086 1099 (Darstellung
von Diseleniden), Seiten 1089-1090 (Darstellung von Selenosulfaten) beschrieben sind.
Die Anwendung der Zusätze zur Stabilisierung von reduktiven Nickelbädern üblicher Zusammensetzung
kann in Konzentrationen von etwa 0,0(K)I g/Liter bis 0,3 g/Liter, vorzugsweise von 0,001 bis 0,010 g/
Liter Badflüssigkeit erfolgen, wobei die Verbindungen sowohl allein als auch gemischt miteinander zugegeben
werden können. Die erfindungsgemäß stabilisierten Nickelbäder enthalten daneben die üblichen Bestandteile,
d. h. Nickelsalze, Reduktionsmittel, Puffersubslanzen.
Komplexbildner sowie Netz- und Glanzmittel u. a.
Der pH-Wert der erfindungsgemäß stabilisierten Bäder kann im sauren, neutralen oder alkalischen
Bereich liegen.
Die sauren Bäder arbeiten in einem bevorzugten pH-Bereich von 5 bis 6, die alkalischen in einem bevorzugten
pH-Bereich von 8 bis 9,5. Je nach dem verwendeten Reduktionsmittel können auch niedrigere
oder höhere pH-Werte gewählt werden.
Die Einstellung des gewünschten pH-Wertes erfolgt gegebenenfalls durch Zusatz geeigneter Basen
oder Säuren, wie Natronlauge oder Salzsäure. Zur Aiifrechterhaltung des eingestellten pH-Wertes wer-
den dem Bad außerdem übliche Puffersubstanzen, z. B. Na2B4O7, hinzugefügt.
Für die reduktive Abscheidung des Nickels finden an sich bekannte Reduktionsmittel Verwendung, z. B.
Alkalihypophosphit, wie Natriumhypophosphit im sauren und alkalischen Bereich oder Hydrazin, dessen
Salze, Borazane oder Alkaliborhydrid, vorzugsweise Natriumborhydrid, im alkalischen Bereich. Die Konzentration
des verwendeten Reduktionsmittels beträgt etwa 0,01 bis 0,5 Mol/Liter.
Als Nickclsalze sind zu nennen z. B. Nickelchlorid. Nickelsulfat und Nickelacetat u. a., die in Konzentrationen
von etwa 0,01 bis 0,5 Mol/Liter angewendet werden.
Im alkalischen Milieu können Nickelsalze bekanntlich
nur durch Komplexbildner in Lösung gehalten werden. Hierfür kofnmen in Frage z. B. Milchsäure,
Glykokoll, Natriumacetat, Trinatriumcitrat und Triäthanolamin u.a. Je nachdem, ob sich 1:1- oder 1 : 2-Komplexe
bilden, sind geeignete Konzentrationen hierfür 0,01 bzw. 0.02 Mol/Liter. Höhere Konzentralionen
sind ohne weiteres möglich, wobei die Maximalkonzentration durch die Löslichkeit des
Komplexbildners bedingt ist.
Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann das Bad zusätzlich noch Salze von
Legierungsmetallen, z. B. wasserlösliche Salze des Kobalts, enthalten. Auch ein solches Bad zeichnet
sich durch die beschriebenen vorteilhaften Eigenschaften aus und kann zur reduktiven Abscheidung
von Nickellegierungen Verwendung finden.
Mit den erfindungsgemäß stabilisierten Nickelbädern können beispielsweise Gegenstände aus Metallen,
Kunststoffen oder anderen Materialien in an sich bekannter Weise vernickelt werden.
Zu diesem Zweck werden die zu vernickelnden Materialien in die bezeichneten Bäder gebracht. Die
Abscheidung wird bei einer Badtemperatur von etwa 20 bis 95 C bis zum Erhalt der gewünschten Schichtdicke
durchgeführt. Zur Vernickelung von Kunststoffen wählt man zweckmäßig Temperaturen unterhalb
65' C. Zur Erzielung gleichmäßiger Nickelschichten auf den zu vernickelnden Materialien empfiehlt
es sich, das Bad durch einen Rührer kräftig zu durchmischen.
Nicht leitende Materialien, z. B. Kunststoffteile, bedürfen einer Vorbehandlung ihrer Oberflächen.
Diese wird in an sich bekannter Weise durchgeführt, z. B. durch chemische Aufrauhung mittels einer erhitzten
chromsäurehaltigen Schwefelsäure sowie chemische Aktivierung mittels einer Zinndichlorid
17
18
und einer Pallac'ium(lI)-ehlorid-Lösung bzw. einer
modifizierten Palladiumlösung.
Voraussetzung für die Stabilität der Bäder ist natürlich die Abwesenheit von Metallen, in deren Gegenwart
die Abscheidung der gewünschten Nickclschicht erfolgt. Zum Abfüllen und Lagern für die Bäder
eignen sich daher Gefäße aus Kunststoffen, wie Polyvinylchlorid, Polyäthylen oder Polypropylen bzw.
solche mit einer Auskleidung dieser Kunststoffe.
Erst wenn die Lösungen mit Metallen oder Metall- ι ο keimen in Berührung gebracht werden, beginnt die
gewünschte Abscheidung der Nickelschichten auf der Metalloberfläche bzw. den entsprechend vorbereiteten
Oberflächen an sich nicht leitender Materialien.
Die folgenden Beispiele beschreiben einige der erfindungsgemäß
stabilisierten Nickelbäder.
0,1 Mol/Liter NiSO4 ■ 6H1O,
0,25 Mol/Liter NaH2POZ-H2O,
0,25 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7- 10H2O,
2 mu/Liler Di-(butyl)-diselenid. pH: 5.0.
B e i s ρ i e 1 2
0,1 Mol/Liter NiSO4 -6H2O,
0,25 Mol/Liter NaH2PO2 · H1O,
0,25 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7 ■ 10H2O,
4 nm/Liter Bis-(4-nitrobenzyI)-diselenid, pH: 5,5.
0,130 Mol/Liter NiCl1 · 6H1O,
0,10 Mol/Liter NaH2PO2 ■ H2O,
0,30 Mol/Liter Trinatriumcilrat, 0,90 Mol/Liter NH4Cl,
3 mg/Liter Dibenzyl-diselenid,
pH: 9.0.
0,1 Mol/Liter NiCl2-OH1O,
0,25 Mol/Liter NaH2PO2 · H1O,
0,20 Mol/Liter Bernsteinsäure, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7,
4 mg/Liter Benzylselen-essigsäure, pH: 5,0.
0,1 Mol/Liter NiSO4-OH2O.
0,15 Mol/Liter NaH2PO2 ■ H2O,
0,25 Mol/Liter Bernsteinsäure, 1 mg/Liter Diselen-dipropionsäure, pH: 5,5.
0,1 Mol/Liter NiSO4-OH2O,
0,15 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0,3 Mol/Liter Natriumacetat, do
0,05 Mol/Liter Na2B4O7 · 10H2O,
4 mu/Liter Diseiendiessigsäure,
ρΗΓ'5,5.
0,1 Mol/Liter NiCl2-7H2O,
0,25 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0.3 Mol/Liter Natriumacetat, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7 ■ 10H2O,
2 mg/Liter Dinenzyi-selenid, pH: 5,5.
0,1 Mol/Liter NiCl1-7H2O,
0,1 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0,35 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 1,(X) Mol/Liter NH4CI.
5 mg/Liter 4-nitrobenzyl-selcn-schwefelsaures
Kalium,
pH: 8,5.
0,1 Mol/Liter NiSO4-7 H1O,
0,15 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0,25 Mol/Liter Trinatriumacetat, 0,5 Mol/Liter NH4Cl, 2 mg/Liter benzylselen-schwefelsaures Kalium,
pH Γ9,0.
Beispiel 10
0,1 Mol/Liter NiCI, -6H2O, 0,20 Moi/Liter NaH2PO2 ■ H2O,
0,25 Mol/Liter Bernsteinsäure, 0,05 Mol/Liter Na2B4O7,
0,5 mg/Liter Phenylacetyl-phenyl-selenid, pH: 5,5.
Beispiel Il
0,05 Mol/Liter NiSO4 ■ 7 H,O,
0,2 Mol/Liter Na4P2O, · H)H2O,
0,6 Mol/Liter N1H4, 0,2 Mol/Liter K2HPO4,
0,2 mü/Liter Phenylacetyl-bcnzylselenid,
pH: f2,0.
Beispiel 12
0,05 Mol/Liter NiSO4 · 7H1O,
0,3 Mol/Liter Na4P2O7 · H)H2O,
0,4 Mol/Liter N2H4, 0,4 Mol/Liter K2HPO4,
15 mg/Liter Bis-(-Kaliumsulfopropyl)-selcnid,
pH: 12,5.
Beispiel 13
0,1 Mol/Liter NiSO4-OH1O,
0,15 Mol/Liter NaH2PO1 ■ H2O,
0,15 Mol/Liter Milchsäure, 2 mg/Liter Dimethyl-carboxy-mcthylseleniumbromid,
pH: 6,0.
Beispiel 14
0,15 Mol/Liter NiCl2 7H2O,
0,15 Mol/Liter Milchsäure, 0.1 Mol/Liter NaH2PO2 H2O,
2 mg/Liter butylselenschwefelsaiires Kalium, pH: 5,5.
Beispiel 15
0,2 Moi/Liier NiCl2 ■ 7H2O,
0,15 Mol/Liter NaH2PO2 ■ H2O,
0,4 Mol/Liter Natriumacetat, 1 mg/Liter phenyl-seleno-propyl-sulfonsaures Natrium,
pH: 5,0.
19
Beispiel 16
0,15 Mol/Liter NiSO4-OH2O,
0,15 Mol/Liter NaH2-H2O,
0,4 Mol/Liter Natriumacetat,
4 mg/Liter äthylselenopropylsulfor.saures
Natrium,
pH: 5,5.
0,15 Mol/Liter NiSO4 · 6H,O,
0,1 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0,35 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 0,5 Mol/Liter NH4Cl,
5 mg/Liter Dimethyl-phenyl-acetyl-seleniumbromid,
pH: 8,0.
Beispiel 18
0,1 Mol/Liter NiSO4 -6H1O.
0,25 Mol/Liter NaH2PO2"- H2O,
0,25 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7 · 10H2O,
1 mg/Liter Dimethyl-carboxy-methyl-seleniumbromid,
pH: 5,0.
20
Beispiel 19
0,1 Mol/Liter NiSO4-OH1O,
0,20 Mol/Liter NaH2PO, · H,O,
0,2 Mol/Liter Glykokoll,"
0,1 Mol/Liter Na2B4O7 ■ 10H2O,
4 mg/Liter Phenylacetyl-Zi-chlorphenyl-selenid,
pH: 8,0.
0,1 Mol/Liter NiCl-, -7 H,O,
0,15 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0.3 Mol/Liter Natriumacetat, 5 mg/Liter Methyl-phenyl-acetylcn-selenid,
pH: 5,5.
,Z4 0,15 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0,4 Mol/Liter Natriumacetat, 1 mg/Liter Di-(kaliumsulfopropyl)-diselenid,
pH: 6,0.
Claims (2)
1. Stabilisiertes reduktives wäßriges Nickelbad, enthaltend Nickelsalze, Komplexbildner, Puffer- s
Substanzen, Reduktionsmittel und gegebenenfalls Netz- und Glanzmittel, Basen oder Säuren, dadurch
gekennzeichnet, daß es eine oder mehrere selenhaltige Verbindungen, in denen das
Selen die Oxydaüonsstufe »minus eins« oder »minus zwei« besitzt, als Stabilisatoren enthält.
2. Bad nach Anspruch 1, enthaltend eine Verbindung der allgemeinen Formel
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691926100 DE1926100C3 (de) | 1969-05-22 | Stabilisiertes reduktives Nickelbad | |
CH510870A CH533172A (de) | 1969-05-22 | 1970-04-07 | Stabilisiertes reduktives Nickelbad |
SU1432767A SU381231A1 (ru) | 1970-04-22 | Библиотека | |
US33088A US3661596A (en) | 1969-05-22 | 1970-04-29 | Stabilized, chemical nickel plating bath |
ES379897A ES379897A1 (es) | 1969-05-22 | 1970-05-21 | Procedimiento para la preparacion de un bano de niquel acuoso reductor y estabilizado. |
SE06994/70A SE356764B (de) | 1969-05-22 | 1970-05-21 | |
AT455270A AT293132B (de) | 1969-05-22 | 1970-05-21 | Stabilisiertes reduktives Nickelbad |
GB2464570A GB1315548A (en) | 1969-05-22 | 1970-05-21 | Stabilized nickel plating compositions |
FR7018460A FR2048610A5 (de) | 1969-05-22 | 1970-05-21 | |
IE670/70A IE34219B1 (en) | 1969-05-22 | 1970-05-21 | Stabilized nickel plating compositions |
NL7007482.A NL165508C (nl) | 1969-05-22 | 1970-05-22 | Werkwijze voor het stabiliseren van een reductief, waterhoudend nikkelbad. |
JP45043898A JPS4943172B1 (de) | 1969-05-22 | 1970-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691926100 DE1926100C3 (de) | 1969-05-22 | Stabilisiertes reduktives Nickelbad |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1926100A1 DE1926100A1 (de) | 1970-12-03 |
DE1926100B2 DE1926100B2 (de) | 1977-04-28 |
DE1926100C3 true DE1926100C3 (de) | 1977-12-15 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0666342A1 (de) | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen | |
DE102010053676A1 (de) | Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2522939A1 (de) | Nickel enthaltende polymetallische nickellegierungen und hierfuer geeignete plattierungsbaeder | |
DE2723910C2 (de) | Zusatzgemisch und dessen Verwendung für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen | |
DE1496916B1 (de) | Cyanidfreies,galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer UEberzuege | |
EP0041208B1 (de) | Alkalisches Bad zum galvanischen Abscheiden niederkarätiger rosa- bis gelbfarbener Goldlegierungsschichten | |
DE959242C (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Antimon oder Antimonlegierungen | |
DE2300748C3 (de) | Wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Verkupferung und dessen Verwendung | |
DE1926100C3 (de) | Stabilisiertes reduktives Nickelbad | |
DE2124330B2 (de) | Waessrige loesung zum stromlosen abscheiden von metallen | |
DE2249037A1 (de) | Verfahren zum plattieren von kupfer auf aluminium | |
DE1254932B (de) | Bad zum galvanischen Abscheiden von Zinn-Wismut-Legierungen | |
CH633585A5 (de) | Verfahren zum betrieb von ohne aeussere stromquelle arbeitenden verkupferungsbaedern. | |
DE2750932A1 (de) | Cyanidfreies bad zur stromlosen goldabscheidung und verfahren zum abscheiden von gold | |
DE3707817A1 (de) | Stabilisiertes alkalisches goldbad zur stromlosen abscheidung von gold | |
DE1621352C3 (de) | Stabilisiertes alkalisches Kupferbad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer | |
DE3404270A1 (de) | Waessriges alkalisches bad zur chemischen abscheidung von kupfer, nickel, kobalt und deren legierungen | |
DE1935821C (de) | ||
DE1926100B2 (de) | Stabilisiertes reduktives nickelbad | |
DE2057756C3 (de) | Wäßriges alkalisches Bad zur stromlosen Versilberung und dessen Verwendung | |
DE3143225A1 (de) | "stabiles waessriges galvanisches bad zur schnellabscheidung von silberueberzuegen mit spiegelglanz" | |
DE2023304C3 (de) | Cyanidfreies galvanisches Bad | |
DE1621128C3 (de) | Galvanisches Goldbad und Verfahren zur Herstellung von Überzügen aus Gold | |
DE1072449B (de) | Cyanidisches Bad zum galvanischen Abscheiden von g'änzenden Kupferüberzügen | |
AT265801B (de) | Stabilisiertes Bad zur chemischen Verkupferung |