DE1926100C3 - Stabilisiertes reduktives Nickelbad - Google Patents

Stabilisiertes reduktives Nickelbad

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DE1926100C3
DE1926100C3 DE19691926100 DE1926100A DE1926100C3 DE 1926100 C3 DE1926100 C3 DE 1926100C3 DE 19691926100 DE19691926100 DE 19691926100 DE 1926100 A DE1926100 A DE 1926100A DE 1926100 C3 DE1926100 C3 DE 1926100C3
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Wolfgang Dr.; Menz Dieter Dr.; 1000 Berlin Clauß
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Description

R1-Se-Sc-R2
in der R1 und R2 gleich oder verschieden sind und ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest bedeuten.
3. Bad nach Anspruch 1, enthaltend eine Verbindung der allgemeinen Formel
R; -Se-R2
in der R1 und R2 gleich oder verschieden sind und ein einwertiges Metalläquivalent oder einen organischen Rest bedeuten, wobei R1 außerdem Wasserstoff, den Rest —CN oder den Rest -SO1Me mit Me in der Bedeutung eines einwertigen Metalläquivalentes darstellt.
4. Bad nach Anspruch 1, enthaltend eine Verbindung der allgemeinen Formel
R1"-Se
in der R','. R'2' und R'J gleich oder verschieden sind und einen organischen Rest und X einen Säurcrest bedeuten.
5. Bad nach Anspruch 1, enthaltend Alkalihypophosphit. vorzugsweise Natriumhypophosphit, Hydrazin oder dessen Salze, Borazane oder Alkaliborhydrid, vorzugsweise Natriumborhydrid als Reduktionsmittel.
6. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 5, enthaltend 0,01 bis 0,5 Mol/Liter Nickclsalz, 0,01 oder 0,02 Mol/Liter Komplexbildner, 0,01 bis 0,5 Mol/ Liter Reduktionsmittel, 0,0001 bis 0,3 g/Liter der sclenhaltigen Verbindung und übliche Mengen an Netz- und Glanzmitteln, Basen oder Säuren.
Die Erfindung betrifft ein stabilisiertes reduktives ickelbad. enthaltend eine oder mehrere Selenvcrndungen als Stabilisatoren.
Zur Aufbringung von Metallschichten auf die rschiedp.nsten Grundwerkstoffe finden technische erfahren steigende Beachtung, bei denen die Metalle is Bädern ohne äußere Stromquelle reduktiv abgchieden werden. So hat die Abscheidung von Nickel lrch Reduktion in den letzten Jahren steigende Be- :utung gefunden, da reduktive Nickclniedcrschläge s Korrosionsschutz oder zur Verbesserung der bcrflächencisicnschaften verschiedener Werkstoffe
40 und weiterhin zur Erzeugung leitender Schichten auf Kunststoffplatten gut geeignet sind.
Diese Bäder, die ein Nickelsalz, ein Reduktionsmittel, Komplexbildner und weitere Zusätze gelöst enthalten, scheiden beim Kontakt des Bades mit einer katalytisch aktiven Metalloberfläche Nickel auf dem Grundmetall ab.
Es können nicht nur katalytisch aktive Metalle, sondern auch viele inaktive Metalle und selbst Nichtleiter nach vorausgegangener Aktivierung z. B. mit Palladiumkeimen - auf diese Weise vernickelt werden.
Ein Nachteil der bisher bekanntgewordenen Badzusammensetzungen reduktiver Nickelbäder ist deren geringe Stabilität, so daß sie häufig nach dem einmaligen Ausarbeiten des Metalls verworfen werden.
Zusätze zur Stabilisierung dieser Bäder sind bereits bekannt. So werden in der deutschen Patentschrift 11 23 174 zu diesem Zweck Schwefelverbindungen oder falls in der Lösung bereits Spuren von Schwefel anwesend sind — solche Verbindungen vorgeschlagen, die imstande sind, mit dem in der Lösung anwesenden Schwefel in irgendeiner Form Schwefelverbindungen zu bilden. Diese Zusätze dürfen jedoch nur in geringen Mengen zugesetzt werden, da größere Konzentrationen die Abscheidungsgeschwindigkeit des Metalls stark verzögern oder die Abscheidung sogar verhindern können. Lediglich in einem sehr engen Konzentrationsbereich sollen von den vorgeschlagenen Stabilisatoren Xanthogenate und Bleiionen außer der Stabilisierung eine geringe Erhöhung der Abscheidungsgeschwindigkeit bewirken, die jedoch nicht befriedigend ist.
In der USA-Patentschrift 29 2.9 742 ist weiterhin selenige Säure als Zusatz zu reduktivcn Nickclbädern beschrieben, mit dem die Abscheidungsgeschwindigkeit des Nickels erhöht werden kann. Diese Bäder haben jedoch den Nachteil, sich schneller zu zersetzen als solche Bäder, die diesen Zusatz nicht enthalten.
Die Verwendung der in der vorliegenden Anmeldung gekennzeichneten Verbindungen zur Stabilisierung reduktiver Kupferbäder ist ebenfalls schon bekannt (französische Patentschrift 15 45 227). Eine Anregung zur Verwendung dieser Verbindungen als Stabilisatoren in reduktive!! Nickelbädern konnte hieraus jedoch wegen der unterschiedlichen Verhaltensweise dieser Bäder nicht entnommen werden.
Es wurde nun gefunden, daß ein reduktives wäßrige^ Nickelbad, enthaltend eine Lösung von Nickclsalz. Komplexbildnern, Puffersubstanzen, Reduktionsmittel und gegebenenfalls von Netz- und Glanzmitteln Basen oder Säuren, gekennzeichnet durch einen Gc halt an einer oder mehreren selenhaltigen Verbin düngen, in denen das Selen die Oxydationsstufi »minus eins« oder »minus zwei« besitzt, eine sehr guh Stabilität besitzt, die größer ist als die der bckanntei Bäder.
Weitere wesentliche Vorteile dieses Bades bestehe! darin, daß die Abscheidungsgeschwindigkcil sch hoch ist und daß eine Regenerierung mit geeignete! Konzentraten oder einzelnen Bestandteilen nahczi unbegrenzt lange erfolgen kann, infoige seiner gutei Stabilität arbeitet dieses Bad ohne besondere Wartum und braucht nach der jeweiligen Verwendung nich erneuert zu werden.
Darüber hinaus lassen sich aus dem erfindungsge mäßen Bad Nickelschichtcn konstanter Dicke ab scheiden. Diese überzüge sind sehr dekorativ un<
eichnen sich durch einen hellen Metallglanz
aUHnter Oxydationsstufe des Selens in den gekenn-Vhneten Selenverbindungen ist die sogenannte Oxy- 1A tionszahl bzw. der Ladungswert zu verstehen, d. h. ntieniee Ladung, die ein Atom in einem Molekül besitzen würde, wenn dieses nur aus Ionen aufgebaut
War!eemnete Selenverbindungen mit der Oxydationsstufe »minus eins« sind z. B. Verbindungen der allgemeinen Formel
R1 — Se — Se — R2 Reste seien z. B. genannt: aliphatische, cycloaliphatische, aromatische und araliphatische Reste, die gegebenenfalls auch substituiert und/oder durch ein oder mehrere Heteroatome, wie Sauerstoff oder Stickstoff und/oder eine oder mehrere Heteroatomgruppen. wie
oder
meinen Formel
R. -Sc-R'
^ -^ Λγ' , reslCi wic phenoxy u. a.. Alkoxyreste. wie Methoxy und Äthoxy u. a., Aeyloxyreste wie Acetoxy u a die Nitro-und Cyangruppe, die Carboxyl-und
SSSSiSSsEä
J^J sO3Me darstellt, in dem Me ein einwertiges Metalläquivalent bedeutet.
Weitere neeiiinete Selenverbindungen mit der Oxydationsstufe »minus zwei« sind z. B. die Selenoniumverbindungen der allgemeinen Formel
u. a.. sowie die Reste
N—CO-NH -CO-
_ NH __ CQ _..
R1"-Se—R2'
R,
Für die Selenoniumverbindungen können die übliehen Säurereste der Oniumverbindungcn Verwendung finden, z. B. die der anorganischen Säuren.
in der R','. R" »md R3 gleich
und einen organischen Rest und X einen Saureresl ύ(!η (die mi, +) bczeidmelcn Ver-
K1Sc1 +)
ICH,—CH2-CH2-I
(CH1-CH2-CH2-
A. Selenverbindungen mit der Oxydationsstufc »minus eins«
Kaliumdiselenid
n Dipropyl-diselenid
C2 ι
n _,c0 Di-n-butyl-disclenid
Di-n-amyl-diselenid
Di-n-hexyl-diselenid
Di-n-hcptyl-diselcnid
OH
HOCH2-CH-CH,
(KO3S-(CH2Ij-I2Se2
(KOjS- (CHj)2-I2Se2
(NaOjS-(CH2U-I2Sc,
UaOjS- CH-(CH2I2-(NaOOC-CH2-I2Se2
,Se1 ni-C 3-dihydroxypropyl)-diselenid
Di-(kaliumsulfopropyl)-diselenid
niHkaliumsulfoälhyH-diselcnid
ni-(natriumsulfobutyl)-diselenid
Di-(natriumsulfo-methyl-propyl)-diselenid Bis-(natriumcarboxy methyl )-diselenid
IKOOf-CH2--CH,- 1,Se, (KOC)C-(CH2).,-(,Sc, (KOOC -(CH2),,, —),Se, C1,M, Sl--Sc--CH5 (P-CII3Cl I4~-)2Sc, (P-CII,OC11H4 -I2Se2 Ip-NO, - C6H^ -|,Sc, ((VCH1CO ■--C11H4 I2Sc, (2-C11Il5 CJl4-I2Se, (P-KO1S-C11H4-I2Se, (p-CI —CH4-I2Sc2 (p-HOOC -C(1H4—),Se,
0 0
H2N- C-NH -C-CH2 (C,,IUCH2—)2Sc2
,Se,
-CH,- C--NH--\ O
NO,--<·' v-—CH,-) Se,
Sc-,
HOOC <^ > CH2- )Se, ■■-ν, >- CH,- ) Se,
(HOCH, - (H,- CH,--),Se,
H
O
Se,
>- O - CH, CH, Sc,
Se2
Uis-lkaliumcarboxyiilhyli-disclen Bis-lkiiliumcarboxypi'opyD-ilisck Bis-lkaliunifarboxydccyU-disclcn Diphenyklisclcnid
Di-p-lolyl-diselenid
Di-(p-nicthoxy phony D-discleniil l^i-(p-nilroplienyl)-diselenid Bis-lo-acetylphenyll-diseicnid Di-2.2'-biphcnylyl-diselenid Bis-lp-kaliumsuH'ophenyl i-diselei Bis-fp-elilorphcnvll-diselenid Bis-ip-carboxyphenyl.l-discleiiicl
Disclendiaceiyllianistofl Dibcn/yldisclcnid
Di-lN-phcnyl-carbamoyl methyl I
Bis-(p-niirobcn/yll-diselenid Bis-(p-melhylben/\1|-diselenid Bis-(p-c>an-bcnzyl)-disclonid Bis-(p-L'arboxybcn/yl)-disclcnid Bis-(p-bromben/yl|-di selen id
Bis-(,;-phen)!;ithyl)-diselciud
Bis-(3-hydroxypropyl)-dise!enid
Bis-(>-!etrahydiofurylmethyll-d
Bis-(,i'-plicnoxy;ithyl)-disclenid
Bis-ic\cU>he\\l)-disclcnid
Sc, Di-(suliolan)-diselcnid
B. Selenverbindungen mit der OxvdalionssUife »minus zwei«
' SeSO1K 1 )
;■■ CH, SeSO3K
O2N ^ >~ cuz -SeSO,K CH1-' > -CM2- SeSO1K
KOOC
> CH2 SeSO1K
CH1O <x > CH2-SeSO1K
C2H5O ■-< V-CH2-SeSO1K NC k ^- CH2-ScSO1K
C\!l, .^ CH2-ScSO1K
Hr -CH2-ScSO1K
C2H5SeSO1K
CJK1SeSO1K
C8H17ScSO1K
C12H25SeSO1K
HOC-H2-CH-CH2-ScSO3K
OH
HOCH2 CH2ScSO3K
:4 .;·- OCH2- CH2- SeSO3K Kaliutnselenosulfat
Kalium-benzylselenosulfat
Kalium-p-nitreiben/yl-selenosulfal
Kaliurn-(p-methylbcnzyl)-sclenosulfat
Kalium-lp-kalium-carboxybenzyH-sclcnosulfat
Kalium-(p-methoxybenzy!)-selenosulfal
Kalium-(p-älhoxybcnzyl)-selcnosulfat
K;ilium-(p-cyan-bcnzyl)-sclcnosulfat
Kalium-(p-iilhyl-benzyl)-selcnosulfat
Kalium-(p-brom-benzyl)-sclcnosuirat
Kalium-athylselcnosulfat Kalium-butylsclcnosulfat Kalium-octylsclenosulfat Kalium-dodccylselenosulfat KiUium-(l,3-dihydroxypropyl)-selcnosulfat
Kalium-(hydroxyäthyl)-selcnosulfat Kalium-lphcnoxyälhyO-sclcnosulfat
-CH,-SeSO1K
CIl2-CH2" SeSO1K Kalium-(tctrahydro-furfuryl)-selenosulfat
Kalium-lphenylälhyD-sclenosulfat
CH2 CH2- CW1 SeSO1K
HOCH, CH2 - CH2 ScSO1K KOOC(CH2I2SeSO1K KOOC(CH2I4ScSO3K KOOC(CH2I10SeSO3K KO3S-CH2-CH2 - SeSO1K KO1S (CH2I3SeSO3K K,Se -t )
ka!ium-(phcnylpropyl)-selenosulfat
Kaliuni-(3-hvdroxypropyl)-sclenosulfal Kalium-! kalium-ci-earboxyäthyll-selcnosulfal Ka!ium-(kalium-i"-carboxybulyl)-selenosulfat Kaliuni-lkulhim-o-carboxydecyll-selenosull'al K;\lium-(kiiliuni-iri-sulfoäthyl)-selenosulfat Kalium-lkalium-c-sulfopropyll-sclenosulfat Kaliumsclenid
mn Rt,n
10
Se-CH2 COOH
V-Sc -CHv-COOH
>—Se-CH2-COOH
-Se —CH,-COOH
C H., O
..V-Se-CH2-COOH
CH,- >-Se —CH,-COOH
■ y,
CH,
CH.,-- ·{ V-Sc-CH, -COOH
V^
CH,
4 : - CH2-Sc-CH2-COOH
C2H5 - ScCH2COOH
HOOCCH,--Se —CH2-COOH I K)OC(CH2),-Se (CH2I2COOH HOOC(CH,).,--Se-(Cl-I2).,-COOII
; ; CU,- Sc (CH2).,CO()H
... V-CH,- Sc (CIl2I10COOlI
C2H, Sc CH2 CH, CH2SO1Na C1Il. Sc CH2 CH2 C-H2SO1K (NaO1S - CH2-CH2 - CH2I2Se
J Sc CIl, i'W2 CH2 SO1Na
; CH, Sc CH2 ClI2 CH2SO1Na
C2II, Sc CH2 CW1 CH2SO1K C1II7 Sc CII2 -ClI, CH2 SO1K Phenylselenessigsüurc
ο-, m- oder p-Nitrophenylselcnessigsüure
ο-, m- oder p-Methylphenylselenessigsaurc
o-, m- oder p-Methoxyphenylsclcncssigsäui
ο-, m- oder p-Chlorphenylselcnessigsäurc
3,4-Dimcthylphcnylselcnessigsäurc
2.4-Dimcthylphcnylsclcncssigsäurc
Ben/.ylselenessigsiiure
Λ t hy Iselcncssigsä ure
Selendicssigsiiure
Sclcndipropionsäurc
Sclcndibultcrsäuic
Ben/ylselenbultersiiure
Hen/ylselenuiuleeansiiure
iithylsclcnpropionsulfonsaurcs Natrium propylsclcnopropylsulfonsaures Kalium Bis-(Na-sulfopi'opyl)-sclenid
phenylselenpropylsulfonsaures Natrium
ben/.ylselenpropylsu I fonsaures Natrium
üthylselenpropylsulfonsaiires Kalium piopylsclcnpropylsulfonsaures Kalium
,, O CII, CH2 Sc CII, CII2 CII2SO1K phcnuxyälhylsclenpropylsulfonsaurcs Kai
HOOC CII, CII, 'Se-CH, CW1 CH,SO1K earboxyäthylselenpmpylsulfonsaiires Kali
CII1
Se CW2 CIl2 CII2 SO1K p-loly !selen pnipylsul fonsau res Kalium
11
HOOC-
/>- Sc — CH2—CH2—CH2-SO1K
CU., O —4 V-Sc-CH2-CH2-CH2SO1K
H.,C—4. ^-Se-CH,-CH2-CH2-SO., K.
Br—\ ,V-Sc-CH2-CH2-CH2SO1K
7 N—OCH2-CH2Se-CH2-CH2- CH2SO1K — Sc-CH2- CH2-CH2- SO3K
Γ7
·/ \ ο ο
4. >- O — C H2- CH,) Sc
1 V__/
,>-CH,— -Se— ClU-1
(XN 4 V-Sc--.
Se
CH1-CH2 CH2- Sc CH2 -CH2 CH1 HOCVU ClU- Sc-CH: -CH2OH NaScCN I ) KScCN I■)
ScCN
ScCN Yl
carboxyphcnylselenpropylsulfonsaures Kalium
p-methoxyphenylsclenpropylsulfonsaurcs Kalium
p-melhylphcnylselcnpropylsulfonsaurcs Kalium
p-bromphcnylselenpropylsulfonsaures Kaliur
phcnoxyäthylselenpropylsulfonsaures Kaliuir sulfolansclcnpropylsulfonsaures Kalium
Bis-(phcnoxyathyl)-sclcnid Diphcnylselenid Dibcnzylsclcnid Difurfurylsclcnid
Bis-(p-mcthylphcnyl)-sclcnid Bis-(p-nitrophenyl)-selenid Bis-(3-phcn>lpropyl)-sclcnid
Dipropyl-sclcnid Bis-lhydroxyathyO-sclcnid NatiMumscknocyiiniit Kaliumsclcnocyanat
(i-, p- oder ni-Nilrophcnylsclcnocyanat ο-, in- oder p-Metliylplienvlselenoeyana
CH,O :^. '■ ScCN
C2H, ^
ScCN p-Mclhoxyphcnylsclciiocyanat p-Ailivlphcnylsclciiocyanal
c,hso
ScCN p-Athoxyphcnvlsclenocyanal
13
..>— ScCN
:>- ScCN
-ScCN
NO,
CHjOOC —<. y~- ScCN
C2H5ScCN
CH.,- (CH,).,SeCN CH.,-(CHj)9SeCN NCScCH2COOK NCSc(CH,)2COOK NCSe(CH2InCOOK NCSc-(CH,),SO,K. NCSc(CH2J2SO3K
xv \ -OCI-U-CH,—SeCN
;- CIUScCN
^-C H, ScC N
~ N
x- CH2 -CH2- CH2 -/^Y-Cl-USeCN
- ScCN
<f 14
4-cyanseleno-phenyLuHOnsaures N;
(■>-. m- oder p-Chlorphcnylselcnocyi1
2-Nitro-4-chlorphcnylsclcnocyanat
p-Carbmc(lioxyphcnylsclcnocyanat
Äthylsclcnocyanat
Bulylsclcnocyanat
Decylselenocyanat
sclcncyanessigsaurcs KiUium sclencyanpropionsaurcs Kalium selencyanundccansaurcs Kiilium sclcncyanpropylsulfonsaurcs Kiiliu sclcncyanäthylsulfonsaures Kaliun
Phcnoxyathylsclcnocyanat Furfurylsclcnocyanat
Bcnzylsclcnocyanat
Phcnylpropylselcnocyanat
p-Nitrophenylselcnocyanat
/i-Naphlhylsclenocyaniu
ScCN τ- ScCN
O O
ICH3
Sc CH; COOIl CH3
CW,
Sc VW1 C--CIl. O
Br
Pheiiylsclenocyanat
Sulfolanselcnocvaniit
Carhoxvmcthvldimclhvl-selenon
""henacvl-di met hvl-selen oni umb
HOOCCH2), -Se + CH2-COC)-C2H5)., Se+Br
Dimethyl-selenetindicarbonsäure
Triäthylselenoniumbromid
Tribenzylselenoniumchlorid
Dimethylbenzylselenoniumbromid
Triphenylselenoniumchlorid
Tri-p-tolylselenoniumchlorid
Besonders geeignet sind von den Verbindungen diejenigen mit einer wasserlöslich machenden Gruppe, da diese leicht dosierbar sind und langanhaltcnd zu stabilisieren vermögen. Reduktive Nickelbäder, enthaltend eine oder mehrere dieser Verbindungen, sind außerordentlich lange haltbar.
Wirksame Stabilisatoren gemäß der vorliegenden Erfindung mit der Oxydationsslufe »minus zwei« sind auch solche Selenverbindungen, die z. B. durch Hydrolyse der Selenoeyanate oder Selenosulfate entstehen können, d. Ii. sogenannte Selcnole der allgemeinen Formel
R1SeH
mit R2 in der obengenannten Bedeutung, oder deren Metallsalze.
Die bezeichneten Verbindungen sind an sich bekannt oder können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt werden, wie sie für die einzelnen Verbindungsklassen z. B. in »Methoden der organischen Chemie«, H ου be η Weyl. Band 9 (1955). Seite 937-947 (Darstellung von Selenocyansäuren). Seite 972 1002 (Darstellung von Seleniden), Seite 1034 (Darstellung von Selcnoniumvcrbindungen), Seite 1086 1099 (Darstellung von Diseleniden), Seiten 1089-1090 (Darstellung von Selenosulfaten) beschrieben sind.
Die Anwendung der Zusätze zur Stabilisierung von reduktiven Nickelbädern üblicher Zusammensetzung kann in Konzentrationen von etwa 0,0(K)I g/Liter bis 0,3 g/Liter, vorzugsweise von 0,001 bis 0,010 g/ Liter Badflüssigkeit erfolgen, wobei die Verbindungen sowohl allein als auch gemischt miteinander zugegeben werden können. Die erfindungsgemäß stabilisierten Nickelbäder enthalten daneben die üblichen Bestandteile, d. h. Nickelsalze, Reduktionsmittel, Puffersubslanzen. Komplexbildner sowie Netz- und Glanzmittel u. a.
Der pH-Wert der erfindungsgemäß stabilisierten Bäder kann im sauren, neutralen oder alkalischen Bereich liegen.
Die sauren Bäder arbeiten in einem bevorzugten pH-Bereich von 5 bis 6, die alkalischen in einem bevorzugten pH-Bereich von 8 bis 9,5. Je nach dem verwendeten Reduktionsmittel können auch niedrigere oder höhere pH-Werte gewählt werden.
Die Einstellung des gewünschten pH-Wertes erfolgt gegebenenfalls durch Zusatz geeigneter Basen oder Säuren, wie Natronlauge oder Salzsäure. Zur Aiifrechterhaltung des eingestellten pH-Wertes wer-
den dem Bad außerdem übliche Puffersubstanzen, z. B. Na2B4O7, hinzugefügt.
Für die reduktive Abscheidung des Nickels finden an sich bekannte Reduktionsmittel Verwendung, z. B. Alkalihypophosphit, wie Natriumhypophosphit im sauren und alkalischen Bereich oder Hydrazin, dessen Salze, Borazane oder Alkaliborhydrid, vorzugsweise Natriumborhydrid, im alkalischen Bereich. Die Konzentration des verwendeten Reduktionsmittels beträgt etwa 0,01 bis 0,5 Mol/Liter.
Als Nickclsalze sind zu nennen z. B. Nickelchlorid. Nickelsulfat und Nickelacetat u. a., die in Konzentrationen von etwa 0,01 bis 0,5 Mol/Liter angewendet werden.
Im alkalischen Milieu können Nickelsalze bekanntlich nur durch Komplexbildner in Lösung gehalten werden. Hierfür kofnmen in Frage z. B. Milchsäure, Glykokoll, Natriumacetat, Trinatriumcitrat und Triäthanolamin u.a. Je nachdem, ob sich 1:1- oder 1 : 2-Komplexe bilden, sind geeignete Konzentrationen hierfür 0,01 bzw. 0.02 Mol/Liter. Höhere Konzentralionen sind ohne weiteres möglich, wobei die Maximalkonzentration durch die Löslichkeit des Komplexbildners bedingt ist.
Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann das Bad zusätzlich noch Salze von Legierungsmetallen, z. B. wasserlösliche Salze des Kobalts, enthalten. Auch ein solches Bad zeichnet sich durch die beschriebenen vorteilhaften Eigenschaften aus und kann zur reduktiven Abscheidung von Nickellegierungen Verwendung finden.
Mit den erfindungsgemäß stabilisierten Nickelbädern können beispielsweise Gegenstände aus Metallen, Kunststoffen oder anderen Materialien in an sich bekannter Weise vernickelt werden.
Zu diesem Zweck werden die zu vernickelnden Materialien in die bezeichneten Bäder gebracht. Die Abscheidung wird bei einer Badtemperatur von etwa 20 bis 95 C bis zum Erhalt der gewünschten Schichtdicke durchgeführt. Zur Vernickelung von Kunststoffen wählt man zweckmäßig Temperaturen unterhalb 65' C. Zur Erzielung gleichmäßiger Nickelschichten auf den zu vernickelnden Materialien empfiehlt es sich, das Bad durch einen Rührer kräftig zu durchmischen.
Nicht leitende Materialien, z. B. Kunststoffteile, bedürfen einer Vorbehandlung ihrer Oberflächen. Diese wird in an sich bekannter Weise durchgeführt, z. B. durch chemische Aufrauhung mittels einer erhitzten chromsäurehaltigen Schwefelsäure sowie chemische Aktivierung mittels einer Zinndichlorid
17 18
und einer Pallac'ium(lI)-ehlorid-Lösung bzw. einer modifizierten Palladiumlösung.
Voraussetzung für die Stabilität der Bäder ist natürlich die Abwesenheit von Metallen, in deren Gegenwart die Abscheidung der gewünschten Nickclschicht erfolgt. Zum Abfüllen und Lagern für die Bäder eignen sich daher Gefäße aus Kunststoffen, wie Polyvinylchlorid, Polyäthylen oder Polypropylen bzw. solche mit einer Auskleidung dieser Kunststoffe.
Erst wenn die Lösungen mit Metallen oder Metall- ι ο keimen in Berührung gebracht werden, beginnt die gewünschte Abscheidung der Nickelschichten auf der Metalloberfläche bzw. den entsprechend vorbereiteten Oberflächen an sich nicht leitender Materialien.
Die folgenden Beispiele beschreiben einige der erfindungsgemäß stabilisierten Nickelbäder.
Beispiel I
0,1 Mol/Liter NiSO4 ■ 6H1O,
0,25 Mol/Liter NaH2POZ-H2O, 0,25 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7- 10H2O,
2 mu/Liler Di-(butyl)-diselenid. pH: 5.0.
B e i s ρ i e 1 2
0,1 Mol/Liter NiSO4 -6H2O, 0,25 Mol/Liter NaH2PO2 · H1O,
0,25 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7 ■ 10H2O, 4 nm/Liter Bis-(4-nitrobenzyI)-diselenid, pH: 5,5.
Beispiel 3
0,130 Mol/Liter NiCl1 · 6H1O, 0,10 Mol/Liter NaH2PO2 ■ H2O, 0,30 Mol/Liter Trinatriumcilrat, 0,90 Mol/Liter NH4Cl,
3 mg/Liter Dibenzyl-diselenid,
pH: 9.0.
Beispiel 4
0,1 Mol/Liter NiCl2-OH1O, 0,25 Mol/Liter NaH2PO2 · H1O, 0,20 Mol/Liter Bernsteinsäure, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7,
4 mg/Liter Benzylselen-essigsäure, pH: 5,0.
Beispiel 5
0,1 Mol/Liter NiSO4-OH2O. 0,15 Mol/Liter NaH2PO2 ■ H2O, 0,25 Mol/Liter Bernsteinsäure, 1 mg/Liter Diselen-dipropionsäure, pH: 5,5.
Beispiel 6
0,1 Mol/Liter NiSO4-OH2O, 0,15 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0,3 Mol/Liter Natriumacetat, do
0,05 Mol/Liter Na2B4O7 · 10H2O,
4 mu/Liter Diseiendiessigsäure,
ρΗΓ'5,5.
Beispiel 7
0,1 Mol/Liter NiCl2-7H2O, 0,25 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O, 0.3 Mol/Liter Natriumacetat, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7 ■ 10H2O, 2 mg/Liter Dinenzyi-selenid, pH: 5,5.
Beispiel 8
0,1 Mol/Liter NiCl1-7H2O,
0,1 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O,
0,35 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 1,(X) Mol/Liter NH4CI.
5 mg/Liter 4-nitrobenzyl-selcn-schwefelsaures Kalium,
pH: 8,5.
Beispiel 9
0,1 Mol/Liter NiSO4-7 H1O, 0,15 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O, 0,25 Mol/Liter Trinatriumacetat, 0,5 Mol/Liter NH4Cl, 2 mg/Liter benzylselen-schwefelsaures Kalium,
pH Γ9,0.
Beispiel 10
0,1 Mol/Liter NiCI, -6H2O, 0,20 Moi/Liter NaH2PO2 ■ H2O, 0,25 Mol/Liter Bernsteinsäure, 0,05 Mol/Liter Na2B4O7, 0,5 mg/Liter Phenylacetyl-phenyl-selenid, pH: 5,5.
Beispiel Il
0,05 Mol/Liter NiSO4 ■ 7 H,O, 0,2 Mol/Liter Na4P2O, · H)H2O, 0,6 Mol/Liter N1H4, 0,2 Mol/Liter K2HPO4, 0,2 mü/Liter Phenylacetyl-bcnzylselenid,
pH: f2,0.
Beispiel 12
0,05 Mol/Liter NiSO4 · 7H1O, 0,3 Mol/Liter Na4P2O7 · H)H2O, 0,4 Mol/Liter N2H4, 0,4 Mol/Liter K2HPO4, 15 mg/Liter Bis-(-Kaliumsulfopropyl)-selcnid, pH: 12,5.
Beispiel 13
0,1 Mol/Liter NiSO4-OH1O, 0,15 Mol/Liter NaH2PO1 ■ H2O, 0,15 Mol/Liter Milchsäure, 2 mg/Liter Dimethyl-carboxy-mcthylseleniumbromid,
pH: 6,0.
Beispiel 14
0,15 Mol/Liter NiCl2 7H2O, 0,15 Mol/Liter Milchsäure, 0.1 Mol/Liter NaH2PO2 H2O, 2 mg/Liter butylselenschwefelsaiires Kalium, pH: 5,5.
Beispiel 15
0,2 Moi/Liier NiCl2 ■ 7H2O, 0,15 Mol/Liter NaH2PO2 ■ H2O, 0,4 Mol/Liter Natriumacetat, 1 mg/Liter phenyl-seleno-propyl-sulfonsaures Natrium,
pH: 5,0.
19
Beispiel 16
0,15 Mol/Liter NiSO4-OH2O, 0,15 Mol/Liter NaH2-H2O, 0,4 Mol/Liter Natriumacetat,
4 mg/Liter äthylselenopropylsulfor.saures Natrium,
pH: 5,5.
Beispiel 17
0,15 Mol/Liter NiSO4 · 6H,O, 0,1 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O, 0,35 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 0,5 Mol/Liter NH4Cl,
5 mg/Liter Dimethyl-phenyl-acetyl-seleniumbromid,
pH: 8,0.
Beispiel 18
0,1 Mol/Liter NiSO4 -6H1O.
0,25 Mol/Liter NaH2PO2"- H2O, 0,25 Mol/Liter Trinatriumcitrat, 0,1 Mol/Liter Na2B4O7 · 10H2O, 1 mg/Liter Dimethyl-carboxy-methyl-seleniumbromid,
pH: 5,0.
20
Beispiel 19
0,1 Mol/Liter NiSO4-OH1O, 0,20 Mol/Liter NaH2PO, · H,O,
0,2 Mol/Liter Glykokoll," 0,1 Mol/Liter Na2B4O7 ■ 10H2O,
4 mg/Liter Phenylacetyl-Zi-chlorphenyl-selenid, pH: 8,0.
Beispiel 20
0,1 Mol/Liter NiCl-, -7 H,O, 0,15 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O, 0.3 Mol/Liter Natriumacetat, 5 mg/Liter Methyl-phenyl-acetylcn-selenid, pH: 5,5.
Beispiel 21
,Z4 0,15 Mol/Liter NaH2PO2 · H2O, 0,4 Mol/Liter Natriumacetat, 1 mg/Liter Di-(kaliumsulfopropyl)-diselenid, pH: 6,0.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Stabilisiertes reduktives wäßriges Nickelbad, enthaltend Nickelsalze, Komplexbildner, Puffer- s Substanzen, Reduktionsmittel und gegebenenfalls Netz- und Glanzmittel, Basen oder Säuren, dadurch gekennzeichnet, daß es eine oder mehrere selenhaltige Verbindungen, in denen das Selen die Oxydaüonsstufe »minus eins« oder »minus zwei« besitzt, als Stabilisatoren enthält.
2. Bad nach Anspruch 1, enthaltend eine Verbindung der allgemeinen Formel
DE19691926100 1969-05-22 1969-05-22 Stabilisiertes reduktives Nickelbad Expired DE1926100C3 (de)

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