DE1772897C3 - Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Kunststoffen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf KunststoffenInfo
- Publication number
- DE1772897C3 DE1772897C3 DE19681772897 DE1772897A DE1772897C3 DE 1772897 C3 DE1772897 C3 DE 1772897C3 DE 19681772897 DE19681772897 DE 19681772897 DE 1772897 A DE1772897 A DE 1772897A DE 1772897 C3 DE1772897 C3 DE 1772897C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal
- layer
- light
- ions
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims description 13
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 8
- -1 mercury (I) ions Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 8
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 3
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N fe3+ Chemical class [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000003638 reducing agent Substances 0.000 claims description 2
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N Anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 50
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 8
- 239000007970 homogeneous dispersion Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive Effects 0.000 description 5
- FRHBOQMZUOWXQL-UHFFFAOYSA-K azane;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate;iron(3+) Chemical compound N.[Fe+3].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O FRHBOQMZUOWXQL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N Silver nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 4
- FQBAMYDJEQUGNV-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybenzenesulfonic acid Chemical compound COC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O FQBAMYDJEQUGNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 125000000853 cresyl group Chemical class C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- YBJBUDKACMWOAJ-UHFFFAOYSA-N dicyanoazaniumylideneazanide Chemical class N#C[N+](=[N-])C#N YBJBUDKACMWOAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-propenoic acid methyl ester Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N Methyl acetate Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000004940 Nucleus Anatomy 0.000 description 2
- ZGKNDXOLMOFEJH-UHFFFAOYSA-M Sodium hypophosphite Chemical compound [Na+].[O-]P=O ZGKNDXOLMOFEJH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N Sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012051 hydrophobic carrier Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SHZVCTRRRIRFOC-UHFFFAOYSA-N mercury(1+) Chemical compound [Hg+] SHZVCTRRRIRFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DRXYRSRECMWYAV-UHFFFAOYSA-N nitrooxymercury Chemical compound [Hg+].[O-][N+]([O-])=O DRXYRSRECMWYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010517 secondary reaction Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-Trichloroethane Chemical compound ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKONMFPEKSWGEU-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-2,7-disulfonic acid Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 OKONMFPEKSWGEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000497 Amalgam Inorganic materials 0.000 description 1
- FRHBOQMZUOWXQL-UHFFFAOYSA-L Ammonium ferric citrate Chemical compound [NH4+].[Fe+3].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O FRHBOQMZUOWXQL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L Cobalt(II) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L Copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000054817 Lycaena dione Species 0.000 description 1
- ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N Metol Chemical compound OS(O)(=O)=O.CNC1=CC=C(O)C=C1.CNC1=CC=C(O)C=C1 ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) chloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 231100000614 Poison Toxicity 0.000 description 1
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L Sulphite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N Thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNWBFIVSTXCJJG-UHFFFAOYSA-N [diisocyanato(phenyl)methyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N=C=O)(N=C=O)C1=CC=CC=C1 LNWBFIVSTXCJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- BWKOZPVPARTQIV-UHFFFAOYSA-N azanium;hydron;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound [NH4+].OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC([O-])=O BWKOZPVPARTQIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000005712 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N disodium Chemical class [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229960004642 ferric ammonium citrate Drugs 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000002054 inoculum Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004313 iron ammonium citrate Substances 0.000 description 1
- 235000000011 iron ammonium citrate Nutrition 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 150000002731 mercury compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940100892 mercury compounds Drugs 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- BZKBCQXYZZXSCO-UHFFFAOYSA-N sodium hydride Inorganic materials [H-].[Na+] BZKBCQXYZZXSCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Description
Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Kunststoffen.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von gleichmäßigen oder gemäß einem
Muster ausgebildeten elektrisch leitenden Metallschichten auf photographischem Wege auf einer isolierenden
Kunststoff-Schicht, die entweder selbst als Träger der Metallschicht dient oder als haftendes Mittel auf einem
Träger angebracht wird, unter Verwendung einer lichtempfindlichen Verbindung, die durch Belichtung ein
Lichtreaktionsprodukt bildet, das imstande ist, aus Lösungen der entsprechenden Metallsalze Metall in
Form eines Metallkeimbildes abzuscheiden, und die aus der Gruppe lichtempfindliche Eisen(III)-Verbindungen,
organische lichtempfindliche Verbindungen, deren Lichtreaktionsprodukt durch Reduktion von Metallionen
Metall abscheiden kann, oder lichtempfindliche Verbindungen, deren Lichtreaktionsprodukt aus Quecksilber^)-Ionen
unter Disproportionierung dieser Ionen Quecksilber abscheiden kann, gewählt ist, wobei der
lichtempfindlich gemachte Träger, gegebenenfalls unter Zwischenschaltung einer Kopiervorlage, belichtet wird
und das Metallkeimbild, erforderlichenfalls nach Aktivierung, durch physikalische Entwicklung mit einem
Metall, das edler als Cadmium ist, mit Hilfe eines Bades, das mindestens ein Salz des entsprechenden Metalls und
mindestens ein Reduktionsmittel für dieses Salz enthält, verstärkt wird.
Derartige Verfahren dienen zum gleichmäßigen oder gemäß einem Muster erfolgenden Metallisieren von
Kunststoffen auf photochemischem Wege, insbesondere zum additiven Herstellen von elektrisch leitenden
Metallmustern auf photographischem Wege auf einer isolierenden Kunststoffschicht, z. B. von kopierten
Schaltungen.
Bei den additiven Verfahren zur Herstellung von kopierten Schaltungen wird das Metallmuster unmittelbar
auf der nicht verkleideten Kunststoffschicht aufgebaut. Bei den subtraktiven Verfahren wird von
einer mit einer Metallschicht verkleideten Kunststoffschicht ausgegangen, wobei der überflüssige Teil der
Metallschicht, nachdem die zum Muster gehörenden Teile mit einem Ätzgrund abgedeckt sind, durch Ätzen
beseitigt wird.
Bei den meisten additiven Verfahren wird ebenfalls eine Ätzgrundabdeckschicht benutzt. Diese Abdeckschicht
hat dabei den Zweck, den Aufbau des Musters auf galvanischem Wege nur auf den zum Muster
gehörenden Teilen der Kunststoffschicht stattfinden zu lassen. Nachdem die Schicht bestimmten mechanischen
und/oder chemischen Vorbehandlungen unterworfen worden ist, wird sie chemisch geimpft, d. h. für die
gleichmäßige Abscheidung einer sehr dünnen elektrisch leitenden Silber-, Kupfer- oder Nickelschicht empfindlich
gemacht. Diese letztere Schicht wird aus einem stromlosen Metallisierungsbad abgeschieden. Nachdem
auf ihr als Negativ des gewünschten Musters die Abdeckschicht angebracht worden ist, werden die
f>5 unbedeckten Teile der leitenden Schicht auf elektrolytischem
Wege mit Metall zur erforderlichen Dicke verstärkt. Schließlich werden die Abdeckschicht und die
unter ihr liegende dünne Metallschicht entfernt. Um die
Haftung zwischen der Kunststoffschicht und dem auf ihr
anzubringenden Metallmuster zu fördern, wird in der Praxis meistens ein Haftmittel auf der unbedeckten
Kunststoffschicht angebracht Gemäß einer Ausführutigsform
dieses letzteren Verfahrens wird z.B. ein Impfmittel für die stromlose Verkupferung, wie z.B.
Kupfer(l)-Oxyd, in feinverteiltem Zustand dem Haftmittel
zugesetzt (GB-PS 9 38 365).
Es sind auch additive Verfahren bekannt, bei denen die Verwendung einer Abdeckschicht überflüssig ist
(OE-PS 2 19407 und NL-OS 241541). Bei diesen
Verfahren werden die elektrisch leitenden Metallmuster auf photographischem Wege auf nichtmetallischen
elektrisch nichtleitenden Trägern angebracht, wobei von einer hydrophilen lichtempfindlichen Schicht
ausgegangen wä & Diese Schicht enthält eine lichtempfindliche Verbindung, die bei Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt
bildet das als solches physikalisch entwickelbar ist oder in einer Sekundärreaktion
physikalisch entwickelbare Metallkeime bilden kann. Das gebildete meistens noch latente feindisperse
Metallkeimbild wird schließlich mit Hilfe irgendeiner Form der physikalischen Entwicklung selektiv derart
verstärkt, daß sich ein äußeres elektrisch leitendes Edelmetallmuster ergibt.
Gemäß einer Variante dieser bekannten Verfahren wird das Metallkeimbild, nachdem es einer Aktivierungsbehandlung
unterworfen worden ist, mit Hilfe eines stromlosen Metallisierungsbades selektiv zu
einem elektrisch leitenden Muster verstärkt, das aus Kupfer, Nickel und/oder Kobalt besteht (NL-OS
2 83 017).
In der Patentanmeldung P 16 21 299.0-45, offengelegt
am 29.4.71, wird eine weitere Entwicklung der zuvor genannten bekannten Verfahren vorgeschlagen, wonach
elektrisch leitende Muster hergestellt werden, die aus einem Metall bestehen, das weniger edel als Silber
oder Quecksilber, jedoch edler als Cadmium ist. Zu diesem Zweck findet ein physikalischer Entwickler
Verwendung, aus dem dieses Metall unmittelbar selektiv auf dem feindispersen Metallkeimbild abgeschieden
wird. Dieses photographische Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß dabei nur Träger A.nwendung finden
können, die wenigstens an der Oberfläche hinreichend hydrophil sind. Diese Art von Trägermaterial ist jedoch
in den Fällen ungeeignet, in denen hche Anforderungen an die elektrischen Eigenschaften des Trägermaterials
und/oder seiner Oberfläche gestellt werden. Außerdem ist die Haftung des gemäß diesem Verfahren hergestellten
Metallmusters häufig unzureichend.
In der NL-OS 64 03 056 ist ein Verfahren zur Herstellung von lichtempfindlichem Material beschrieben,
durch das diese Nachteile verringert werden. Gemäß diesem Verfahren wird aul einer mit Wasser
nichtimprägnierbaren hvdrophoben Trägeroberfläche eine amorphe lichtempfindliche Schicht dadurch angebracht,
daß man auf dieser Oberfläche einen Film einer vorwiegend wäßrigen Lösung eintrocknen läßt, die eine
lichtempfindliche Verbindung, die nach Belichtung ein l.ichtreaktionsprodukt liefert, das in einer oder mehreren
Sekundärreaktionen in ein physikalisch entwickelbares Quecksilber-, Silber- oder Silberamalgamkeimbild
umgewandelt werden kann, sowie ein Netzmittel und/oder eine oder mehrere weitere Verbindungen, die
das Eintrocknen der Lösung in kristalliner Form hemmen, enthält. Das gemäß diesem Verfahren
hergestellte lichtempfindliche Mauxial hat jedoch den Nachteil, daß die eigentliche lichtempfindliche Schicht
äußerst verletzlich ist wodurch Beschädigungen schwer vermeidbar sind. Außerdem kommt es of· vor, daS
einige Zeit nach dem Eintrocknen der amorphen Schicht eine unregelmäßige Kristallisation auftritt
S durch die bei der Verwendung des Materials die Bilderzeugung gestört wird, was wiederum Unterbrechungen
in den erhaltenen Metallmustern zur Folge haben kann.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen von gut haftenden, elektrisch leitenden Metallschichten zu schaffen, bei dem mechanische Beschädigungen der lichtempfindlichen Schicht und Störungen bei der Bilderzeugung vermieden werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen von gut haftenden, elektrisch leitenden Metallschichten zu schaffen, bei dem mechanische Beschädigungen der lichtempfindlichen Schicht und Störungen bei der Bilderzeugung vermieden werden.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung durch ein
•5 Verfahren der eingangs genannten Art gelöst das
dadurch gekennzeichnet ist daß eine lichtempfindliche Schicht erzeugt wird, in dem feste, feindisperse Teilchen
der lichtempfindlichen Verbindung in einer flüssigen, elektrisch nichtleitenden Mischung beliebiger Harze, die
keine störenden reduzierenden oder disproportionierenden Eigenschaften hat homogen dispergiert werden,
wonach diese Dispersion durch Aushärten und/oder Trocknen entweder in eine selbsttragende Schicht
umgewandelt oder auf dem Träger haftend angebracht wird, und daß die Schicht vor und/oder nach der
Belichtung mit der metallsalzhaltigen Lösung behandelt wird, wodurch das Metallkeimbild gebildet wird.
Mit dein erfindungsgemäßen Verfahren können also auch Kunststoffe dadurch gleichmäßig metallisiert
v> werden, daß sie nach Anbringung einer lichtempfindlichen
Schicht gemäß der Erfindung gleichmäßig belichtet und dann auf die gleiche Weise, wie bei der
Herstellung von elektrisch leitenden Metallmustern behandelt werden.
Der Träger kann aus jedem gewünschten Material bestehen, z. B. aus Kunststoff, etwa in Form von
Schichlplatten, Glas, Keramik, Metallfolien oder -platten. Für jeden dieser Träger gibt es ein harzartiges
haftendes Mittel. In diesem Zusammenhang sei z. B. auf
I. Ske;.st. Handbook of Adhesives, New York 1962.
hingewiesen. Die Wahl der Har/niischung wird nur durch die Bedingung beschränkt, daß das Harz unter
den vorliegender; Bedingungen selbst keine störenden reduzierenden oder disproportionierenden Eigenschaften
haben darf, weil sonst eine Metallabscheidung außerhalb des erwünschten Musters stattfinden würde.
Harzmischungen, insbesondere solche, die als Haftmittel benutzt werden, bestehen meistens aus einer
Kombination eines iherrnohärtenden Harzes mit einem
so etwas biegsamen haftenden Harz. Als Beispiel für thermohärtende Harze seien Phenolformaldehydharze
und Epoxydharze erwähnt. Haftende Harze sind z. B. Polyvinylacetat, Polyvinylbutyral, Butadien-Acrylnitril-C'opolymcre
und biegsame haftende Epoxydharze.
ss Diese Harzmischungen finden meistens als Lösungen in
einem üblichen bekannten organischen Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemisch Verwendung. Es können
auch wäßrige Harzdispersionen, z. B. von Polyacrylat oder Polyvinylacetat, Anwendung finden.
Als lichtempfindliche Verbindungen, die sich zur Anwendung beim erfindunEügemäßen Verfahren eignen,
seien /.. B. erwähnt: Eisen(lll)-ammoniumcitrat und Eisen(lll)-oxalai, Amhrachinonsuifate. wie 2-Mono- und
2,5- und 2,7-Disulfonate, aromatische Diazosulfonate,
6s Diazocyanide und Komplexverbindungen, aus denen
durch Belichtung eines oder mehrere der Ionen oder Moleküle CN , SCN -. NO2 , SOj2 . S2O3 2, NH1.
Pyridin und dessen Derivate und Thioharnstoff und
dessen Derivate freigemacht werden, wobei diese Ionen
oder Moleküle an ein zentrales Metallion gebunden sind Die iiduetnpfindliche Verbindung wird in festem
feinverteiltem Zustand homogen in der Harzmischung. -lösung oder -suspension disnergiert Es ist dabei
> unbedenklich, wenn sich die lichtempfindliche Verbindung teilweise im flüssigen Gemisch löst
Das Gewichtsverhältnis zwischen dem Harz und der lichtempfindlichen Verbindung läßt sich in weiten
Grenzen, z.B. zwischen 99:1 und 10:90, ändern.
Vorzugsweise findet ein zwischen 80:20 und 20:80
liegendes Verhältnis Anwendung.
Die lichtempfindliche Harzmischung, -lösung oder -suspension kann .nit Hilfe eines der bekannten
Verfahren auf dei.· Träger angebracht werden, z.B. >s
durch Aufgießen, Spritzen, Oberziehen mittels einer RoUe oder langsames Aufziehen aus der Harzflüssigkeit
Manchmal empfiehlt es sich, zunächst eine dünne Schicht aus Harzflüssigkeit ohne lichtempfindliche
Verbindung und dann auf dieser die eigentliche lichtempfindliche Schicht anzubringen.
Im Rahmen der Erfindung können außerdem bereits bekannte mechanische, chemische und/oder thermische
V01- oder Nachbehandlungen der Harzschicht namentlich
die, welche angewandt werden, um eine verbesserte Haftung des Musters an der Harzschicht zu erhalten,
Anwendung finden.
Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist daß nunmehr auch solche lichtempfindliche Vefbindungen
für die Herstellung elektrisch leitender Metallschichten eingesetzt werden können, die in Wasser
schwer löslich sind, wie einige Diazocyanide, oder Verbindungen, die bisher nicht oder kaum brauchbar
waren, wenn eine nicht mit Wasser imprägnierbare hydrophobe Trägeroberfläche mit einer wäßrigen
Lösung einer dieser Verbindungen benetzt und durch Eintrocknen in eine amorphe lichtempfindliche Schicht
umgewandelt werden sollte, wie Eisen(lll)-ammoniumcitrat. Dies bringt eine Erweiterung der Anwendungsmögüchkeiien
mit sich.
Es wurde z. B. gefunden, daß die belichteten Schichten wegen der Lichtempfindlichkeit von Eisen(IlI)-ammoniumcitrat
imstande sind, ein aus Silber oder Gold bestehendes Keimbild zu erzeugen.
Bei den vorstehend beschriebenen bekannten additiven
Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallmustern auf photographischem Wege auf einer
hydrophoben isolierenden Trägeroberfläche ist man für die Bildung des Metallkeimbildes an die Verwendung
von Quecksilber(l)- und/oder Silberionen enthaltenden Lösungen gebunden. Gegen das Quecksilber bestehen
Bedenken hinsichtlich des Umweltschutzes, weil es flüchtig ist und Quecksilberverbindungen giftig sind,
während Silber bei elektronischen Anwendungen möglichst vermieden wird, weil es leicht wandert und
dann unerwünschte elektrische Effekte herbeiführt. Dennoch bleibt in bestimmten Fällen die Verwendung
von Diazosulfonaten als lichtempfindliche Verbindungen im Rahmen der Erfindung interessant, weil dadurch
eine erheblich größere photographische Empfindlich- c*.
keit als mittels der bekannten vorstehend beschriebenen Verfahren zu erzielen ist.
Mit dem erfindungsgemäüen Verfahren läßt sich eine
gute Haftung des Mctallmusters an der Isolierschicht
leichter erhalten als mit dem vorstehend erwähnten 6s
bekannten Verfahren, weil der lichtempfindliche Stoff sich nicht auf, sondern in der Schicht oder in einer
haftenden Oberflächenschicht befindet. Die photographische Empfindlichkeit ist beim erfindungsgemaßen
Verfahren in der Regel erheblich größer als bei den vorstehend erwähnten bekannten Verfahren.
In den nachfolgenden AusführungsbeispieleD wird die Erfindung näher erläutert
Ein 75 μπι dicker Polyäthylenterephthalatfilm wurde
dadurch mit einer 10 μπι dicken lichtempfindlichen Harzschicht versehen, daß eine homogene Dispersion
des Natriumsalzes der o-Methoxybenzoldiazosulfonsäure
in einer Polyesterharzlösung auf den Film aufgegossen wurde. Die homogene Dispersion wurde
dadurch erhalten, daß feste feindisperse Teilchen des Natriumsalzes der o-MethoxybenzoIdiazosulfonsäure in
einem Verhältnis von 1 g lichtempfindlichem Stoff zu 5 g Harzlösung in einer Kugelmühle gleichmäßig in
einer 10%igen Lösung eines Polyesterharzes aus Terephthalsäure und Propylenglykol in 1,1,2-Trichloräthan,
der auf 40 g Harzlösung 1 g des Härters Diphenylmethan-diisocyanat zugesetzt war, verteilt
wurden. Nach 24 Stunden Trocknen bei Zimmertemperatur wurde hinter dem Negativ eines Verdrahtungsmusters
mittels einer Hochdruckquecksilberdampfentladungslampe von 125 Watt 5 bis 10 Sekunden in 30 cm
Entfernung belichtet. Das Keimbild wurde dadurch erzeugt daß der Film vier Sekunden in eine Lösung
getaucht wurde, die
0,15MoI Quecksilber(I)-nitrat,
0,01 Mol Silbernitrat.
0,1 Mol Salpetersäure
0,01 Mol Silbernitrat.
0,1 Mol Salpetersäure
je Liter enthielt Nach Spülen in entionisiertem Wasser wurde das Keimbild 2 Minuten bei 20° C physikalisch in
einer Lösung entwickelt, die
0,1 Mol Metol.
0,1 Mol Citronensäure,
0.05MoI Silbernitrat
je Liter enthielt Das so erhaltene elektrisch leitende Silbermuster wurde nach Spülen in entionisiertem
Wasser und nach Behandeln mit 1 n-Schwefelsäure galvanisch mit Hilfe eines Bades, das 1,5 n-CuSO«,5 H2O
und 13 n-H2SC>4 enthielt, mit Kupfer bis zur gewünschten
Dicke verstärkt.
Es ergab sich ein biegsames gedrucktes Schaltungsmuster mit einer guten Haftung des Musters am
Material des Trägers. In diesem Falle genügt im Vergleich zu dem Verfahren, bei dem eine amorphe
lichtempfindliche Schicht benutzt wird, ein Viertel der Lichtenergiemenge.
Entsprechende Ergebnisse wurden dadurch erzielt. daß das Natriumsalz der o-Methoxybenzoldiazosulfonsäure
durch ein anderes Diazosulfonat oder durch eine andere lichtempfindliche Verbindung, deren Lichtreaktionsprodukt
imstande ist, aus einer Lösung eines Quecksilber(l)-Salzes Quecksilber freizumachen, wie
z. B. ein Diazocyanid, ersetzt wurde. Gute Ergebnisse wurden auch dadurch erzielt, daß statt des Polyesterharzes
ein Harz auf der Grundlage eines Butadien-Acrylnitril-Copolymerisats
benutzt wurde, der außerdem ein alkalisches Phenol- oder Kresolharz enthielt, z. B. I
Gewichtsteil Diazosulfonat auf 3 Gewichtsteile einer 17Gew.-%igen Lösung eines Harzes bereitet aus 2
Gewichtsteilen Butadien-Acrylnitril-Copolymer + 1
Gewichtsteil eines alkalischen Kresolharzes in Methylethylketon.
Ahnliche Ergebnisse wurden auch erzielt, wenn der Polyäthylenterephthalatfilm durch einen Polyimidfilm
ersetzt wurde.
Um nicht biegsame kopierte Schaltungen herzustellen, wurden die erwähnten Gemische ohne weiteres auf
Träger aus Hartpapier oder Epoxydglas(in Epoxydharz eingebettetes Glasgewebe) aufgebracht.
Eine Hartpapierplatte wurde durch Besprühen mit einer homogenen Dispersion von Eisen(III)-ammoniumcitrat
in einer Lösung eines thermohärtenden und eines biegsamen haftenden Harzes mit einer 10 um dicken
lichtempfindlichen Harzschicht versehen.
Diese homogene Dispersion wurde dadurch erhalten, daß feste feindisperse Teilchen von Eisen(III)-ammoniumcitrat
in einem Verhältnis von 1 g lichtempfindlichem Stoff zu 20 g Harzlösung gleichmäßig in einer 2,5%igen
Lösung einer Mischung aus einem butylisierten Phenolformaldehydharz, einem Butadien-Acrylnitril-Copolymerisat
und einem alkalischen Kresolharz in Methyläthylketon verteilt wurden. Nach dem Trocknen
wurde hinter dem Negativ eines Schaltungsmusters 30 Sekunden in 30 cm Entfernung von einer 125-W-Hochdruckquecksilberdampfentladungslampe
belichtet. Dann wurde das Keimbild erzeugt, indem die Platte 15 Sekunden lang in eine 0,1%ige Lösung von KAuCU in
Wasser getaucht wurde. Die Entwicklung wurde dadurch eingeleitet, daß 30 Sekunden mit dem
physikalischen Entwickler nach Beispiel 1 behandelt wurde. Nach Spülen wurde das erhaltene nichtleitende
Silberbild mit Hilfe einer wäßrigen chemischen Verkupferungslösung. die
0.14 Mol Kupfersulfat · 5 aq.
0,30 Mol Tetra-natriumsalz der Äthylendiamintetra-
essigsäure,
0.65 Mol Natriumhydroxid und
160 ml einer 35°/oigen Formaldehydlösung
160 ml einer 35°/oigen Formaldehydlösung
je Liter enthielt, weiter zu einem elektrisch leitenden Kupferbild verstärkt.
Die Einwirkungsdauer betrug etwa 4 Minuten bei einer Temperatur von 20" C. Schließlich wurde das
erhaltene elektrisch leitende Metallmuster galvanisch mit Kupfer mit Hilfe des im Beispiel 1 erwähnten Bades
bis zur erwünschten Dicke verstärkt.
Eine Epoxydharzplatte wurde dadurch mit einer 10 μπι dicken lichtempfindlichen Harzschicht versehen,
daß eine homogene Dispersion von Eisen(III)-ammoniumcitrat in einer Polyesterharzlösung auf die Platte
aufgegossen wurde. Die homogene Dispersion wurde dadurch hergestellt, daß feste feindisperse Teilchen von
Eisen(lll)-ammoniumcitrat in einem Verhältnis von 1 g
richtempfindlichem Stoff zu 5 g Harzlösung gleichmäßig in der Harzlösung nach Beispiel 1 verteilt wurden. Nach
24 Stunden Trocknen bei Zimmertemperatur wurde das Material 15 Sekunden in eine wäßrige l%ige KAuCU-l.ösung
getaucht Dann wurde die Platte in senkrechter Lage getrocknet und auf die im Beispiel 2 beschriebene
Weise belichtet Die Umwandlung des während der Belichtung entstandenen Lichtreaktionsproduktes in ein
Goldkeimbild wurde dadurch vollendet daß 1 Minute mit deionisiertem Wasser gespült wurde. Das entstandene
Keimbild wurde dann dadurch zu einem elektrisch leitenden Metallmuster verstärkt, das es einige Minuten
mit einem Bad mit einer der nachstehenden Zusammensetzungen
5
5
A: Verkupferungslösung nach Beispiel 2,
B: 30g Nickelchlorid(NiCl2-6H2O),
B: 30g Nickelchlorid(NiCl2-6H2O),
10 g Natriumhypophosphit (NaH2PO2-H2O),
10,5 g Citronensäure,
ίο 5,6 g Natriumhydroxid,
ίο 5,6 g Natriumhydroxid,
Lösungsmittel: Wasser auf 1 Liter; pH-Wert =4,6,
C: 30 g Kobaltchlorid (CoCI2-6 H2O),
C: 30 g Kobaltchlorid (CoCI2-6 H2O),
10 g Natriumhypophosphit,
20 g Citronensäure,
is 10 g Natriumnitrat,
is 10 g Natriumnitrat,
Lösungsmittel: Wasser auf 1 Liter; pH-Wert mit Hilfe von Ammoniak auf 9 bis 10 eingestellt,
stromlos metallisiert wurde.
Schließlich wurden die erhaltenen leitenden Metallmuster galvanisch mit Kupfer bis zur erwünschten
Dicke verstärkt.
Eine Glasplatte wurde dadurch mit einer lichtempfindlichen Harzschicht versehen, daß eine homogene
Dispersion von Anthrachinon-2,7-di-natriumsulfonat in einer Lösung eines Harzes auf der Grundlage von
Polyvinylacetat-Polyvinylalkohol auf der Platte ausgegössen wurde.
Diese homogene Dispersion wurde dadurch hergestellt, daß feste feindisperse Teilchen des Di-Natriumsalzes
der Antrachinon-2,7-disulfonsäure in einem Verhältnis von 1 g lichtempfindlichem Stoff zu 5 g Harzlösung
3s gleichmäßig in einer Harzlösung verteilt wurden, die
durch eine 1 :1-Verdünnung einer 28°/oigen Lösung von Vinylacetat-Vinylalkohol-Copolymerisat in Methylacetat
mit Alkohol erhalten worden war. Nach Trocknen bei Zimmertemperatur wurde hinter einer Schablone 30
Sekunden in einer Entfernung von 30 cm mit einer 125-W-Lampe wie im Beispiel 1 belichtet, wonach das
Keimbild erzeugt wurde, indem die belichtete Glasplatte 15 Sekunden lang in einer 0,1°/oigen wäßrigen
Pd(NO3J2-Lösung bewegt wurde. Die Entwicklung
wurde mit dem im Beispiel 1 beschriebenen physikalischen Entwickler vorgenommen. Schließlich wurde das
leitende Silbermuster galvanisch verstärkt. Das Metallmuster läßt sich erforderlichenfalls durch Eintauchen in
Alkohol oder Aceton leicht von der Glasplatte ablösen.
Eine lichtempfindliche Isolierschicht die als solche als Träger für elektrisch leitende Metallmuster benutzt
werden kann, wurde dadurch hergestellt daß 1 Gewichtsteil des Natriumsalzes der o-Methoxybenzoldiazosulfonsäure
mit 1 Gewichtsteil flüssigem Methylmethacrylat das Spuren eines Peroxyd-Beschleunigers
enthielt gemischt und das Gemisch zu einer Schicht ausgeformt wurde. Nach Aushärten wurde die Schicht
hinter dem Negativ eines Schaltungsmusters 1 Minute in 30 cm Entfernung von einer 125-W-Lampe wie im
Beispiel 1 belichtet wonach die Keimbilderzeugung, die Entwicklung und die galvanische Verstärkung auf die im
Beispiel 1 beschriebene Weise erfolgten.
Entsprechende Ergebnisse wurden erhalten, wenn die lichtempfindliche selbsttragende Schicht nicht aus
Methylmethacrylat sondern aus selbsthärtenden Epoxydharzen gebildet wurde
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung von gleichmäßigen oder gemäß einem Muster ausgebildeten elektrisch
leitenden Metallschichten auf photographischem Wege auf einer isoliierenden Kunststoffschicht, die
entweder selbst als Träger der Metallschicht dient oder als haftendes Mittel auf einem Träger
angebracht wird, unter Verwendung einer lichtempfindlichen
Verbindung, die durch Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt bildet, das imstande ist, aus
Lösungen der entsprechenden Metallsalze Metall in Form eines Metallkeimbildes abzuscheiden, und die
aus der Gruppe lichtempfindliche Eisen(lll)-Verbindüngen,
organische lichtempfindliche Verbindungen, deren Lichtreaktionsprodukt durch Reduktion von
Metallionen Metall abscheiden kann, oder lichtempfindliche Verbindungen, deren Lichtreaktionsprodukt
aus Quecksilber(l)-lonen unter Disproportionierung dieser Ionen Quecksilber abscheiden kann,
gewählt ist, wobei der lichtempfindlich gemachte Träger, gegebenenfalls unter Zwischenschaltung
einer Kopiervorlage, belichtet wird und das Metallkeimbild, erforderlichenfalls nach Aktivierung, durch
physikalische Entwicklung mit einem Metall, das edler als Cadmium ist, mittels eines Bades, das
mindestens ein Salz des entsprechenden Metalls und mindestens ein Reduktionsmittel für dieses Salz
enthält, verstärkt wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine lichtempfindliche Schicht
erzeugt wird, indem feste feindisperse Teilchen der lichtempfindlichen Verbindung in einer flüssigen,
elektrisch nichtleitenden Mischung beliebiger Harze, die keine störenden reduzierenden oder disproportionierenden
Eigenschaften hat, homogen dispergiert werden, wonach diese Dispersion durch
Aushärten und/oder Trocknen entweder in eine selbsttragende Schicht umgewandelt oder auf dem
Träger haftend angebracht wird, und daß die Schicht vor und/oder nach der Belichtung mit der metallsalzhaltigen
Lösung behandelt wird, wodurch das Metallkeimbild gebildet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß Teilchen einer lichtempfindlichen Eisen(lll)-Verbindung in der Harzrnischung dispergiert
werden, daß die Schicht vor der Belichtung mit einer Goldionen enthaltenden Lösung behandelt
wird und daß das erhaltene Keimbild mit Hilfe eines stromlosen Verkupferungs-, Vernickelungs- oder
Verkobaltungsbades verstärkt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Teilchen eines aromatischen Diazosulfonats
in der Harzmischung dispergiert werden und daß die Schicht nach der Belichtung mit einer
Quecksilber(l)-lonen und vorzugsweise auch Silberionen enthaltenden Lösung behandelt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Teilchen aus Anthrachinonmono- oder
-disulfonaten in der Harzmischung dispergiert werden.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL6710934A NL6710934A (de) | 1967-08-09 | 1967-08-09 | |
| NL6710934 | 1967-08-09 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1772897A1 DE1772897A1 (de) | 1971-06-16 |
| DE1772897B2 DE1772897B2 (de) | 1976-11-04 |
| DE1772897C3 true DE1772897C3 (de) | 1977-06-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2238002C3 (de) | Verfahren zur additiven Herstellung von aus Metallabscheidungen bestehenden Mustern | |
| DE2265194A1 (de) | Verfahren zur vorbehandlung fuer das metallisieren von kunststoffen | |
| DE3782649T2 (de) | Verfahren zur selektiven metallisierung, additive methode zur herstellung gedruckter traeger von schaltkreisen und dabei verwendete materialmischung. | |
| DE69031159T2 (de) | Lichtempfindliche Harzzusammensetzung zur Herstellung von Leitermustern und mehrschichtige gedruckte Leiterplatten unter Verwendung dieser Zusammensetzung | |
| DE1446699B2 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrisch nichtleitenden makromolekularen traegern | |
| DE1917474B2 (de) | Verfahren zum Herstellen metallischer Muster auf einer Unterlage | |
| DE2104216C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallschichten oder Metallbildern | |
| DE2335497C3 (de) | Verfahren zum katalytischen Sensibilisieren von Oberflächen von Kunststoffen und Lösung zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE2636683C3 (de) | Gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE1772897C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Kunststoffen | |
| DE2453786C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines äußeren elektrisch leitenden Metallmusters | |
| DE2454536A1 (de) | Verfahren zur herstellung von lichtempfindlichem material | |
| DE2530415A1 (de) | Verfahren zum herstellen von mustern, insbesondere leitermustern gedruckter schaltungen nach dem sogenannten aufbauverfahren | |
| DE1772897B2 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitenden metallschichten auf kunststoffen | |
| AT344499B (de) | Verfahren zur herstellung von licht empfindlichem material | |
| DE1572214B2 (de) | Verfahren zum herstellen eines lichtempfindlichen aufzeichnungsmaterials | |
| DE1797223C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Kunststoffen | |
| DE2700868A1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungsplatten mit schichtwiderstaenden | |
| DE68916085T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten. | |
| DE2412733A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrisch leitender metallschichten auf traegern | |
| DE1572214C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials | |
| DE2016064A1 (de) | Verfahren zum Anbringen einer gedruckten Verdrahtung auf einer zusammenhängenden Speicherplatte mit Speicher- und Schaltelementen | |
| DE2357114C3 (de) | Photographisches Aufzeichnungsmaterial und Direkt-positiv Verfahren zur Herstellung von Bildern | |
| DE2530614A1 (de) | Verfahren zum metallisieren von kunststoffen, insbesondere zur herstellung von gedruckten leiterplatten | |
| AT369941B (de) | Verfahren zum herstellen von insbesondere als leitermuster fuer gedruckte schaltungen dienenden mustern auf unterlagen |