DE1772897B2

DE1772897B2 - Verfahren zur herstellung von elektrisch leitenden metallschichten auf kunststoffen

Info

Publication number: DE1772897B2
Application number: DE19681772897
Authority: DE
Inventors: Hendrik; Janssen Casper Johannes Gerardus Ferdinand; Postma Lambertus; Eindhoven Jonker (Niederlande)
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1967-08-09
Filing date: 1968-07-18
Publication date: 1976-11-04
Also published as: FR1578331A; GB1236752A; NL6710934A; BE719195A; SE346393B; DE1772897A1

Description

Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Kunststoffen.

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von gleichmäßigen oder gemäß einem Muster ausgebildeten elektrisch leitenden Metallschichten auf photographischem Wege auf einer isolierenden Kunststoff-Schicht, die entweder selbst als Träger der Metallschicht dient oder als haftendes Mittel auf einem Träger angebracht wird, unter Verwendung einer lichtempfindlichen Verbindung, die durch Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt bildet, das imstande ist, aus Lösungen der entsprechenden Metallsalze Metall in Form eines Metallkeimbildes abzuscheiden, und die aus der Gruppe lichtempfindliche Eisen(HI)-Verbindungen, organische lichtempfindliche Verbindungen, deren Lichtreaktionsprodukt durch Reduktion von Metallionen Metall abscheiden kann, oder lichtempfindliche Verbindungen, deren Lichtreaktionsprodukt aus Queck- $ilber(l)-lonen unter Disproportionierung dieser Ionen Quecksilber abscheiden kann, gewählt ist, wobei der lichtempfindlich gemachte Träger, gegebenenfalls unter Zwisghenschaltung einer Kopiervorlage, belichtet wird und das Metallkeimbild, erforderlichenfalls nach Aktivierung, durch physikalische Entwicklung mit einem Metall, das edler als Cadmium ist, mit Hilfe eines Bades, das mindestens ein Salz des entsprechenden Metalls und mindestens ein Reduktionsmittel für dieses Salz enthält, verstärkt wird.

Derartige Verfahren dienen zum gleichmäßigen oder gemäß einem Muster erfolgenden Metallisieren von Kunststoffen auf photochemischem Wege, insbesondere zum additiven Herstellen von elektrisch leitenden Metallmustern auf photographischem Wege auf einer isolierenden Kunststoffschicht, z. B. von kopierten Schaltungen.

Bei den additiven Verfahren zur Herstellung von kopierten Schaltungen wird das Metallmuster unmittelbar auf der nicht verkleideten Kunststoffschicht aufgebaut. Bei den subtraktiven Verfahren wird von einer mit einer Metallschicht verkleideten Kunststoffschicht ausgegangen, wobei der überflüssige Teil der Metallschicht, nachdem die zum Muster gehörenden Teile mit einem Ätzgrund abgedeckt sind, durch Ätzen beseitigt wird.

Bei den meisten additiven Verfahren wird ebenfalls eine Ätzgrundabdeckschicht benutzt. Diese Abdeckschicht hat dabei den Zweck, den Aufbau des Musters auf galvanischem Wege nur auf den zum Muste-

ro gehörenden Teilen der Kunststoffschicht stattfinden zu lassen. Nachdem die Schicht bestimmten mechanischen und/oder chemischen Vorbehandlungen unterworfen worden ist, wird sie chemisch geimpft, d. h. für die gleichmäßige Abscheidung einer sehr dünnen elektrisch

<>o leitenden Silber-, Kupfer- oder Nickelschicht empfindlich gemacht. Diese letztere Schien; wird aus einerr stromlosen Metallisierungsbad abgeschieden. Nachderr auf-ihr als Negativ des gewünschten Musters die Abdeckschicht angebracht worden ist, werden die

f's unbedeckten Teile der leitenden Schicht auf elektrolyt! schem Wege mit Metall zur erforderlichen Dicke: verstärkt. Schließlich werden die Abdeckschicht und die: unter ihr liegende dünne Metallschicht entfernt. Um die

Haftung zwischen der Kunststoffschicht und dem auf ihr anzubringenden Metallmuster zu fördern, wird in der Praxis meistens ein Haftmittel auf der unbedeckten Kunststoffschicht angebracht Gemäß einer Ausführungsform dieses letzteren Verfahrens wird z.B. ein 5> Impfmittel für die stromlose Verkupferung, wie z. B. KupfeKO-Oxyd. in feinverteiltem Zustand dem Haftmittel zugesetzt (GB-PS 9 38 365).

Es sind auch additive Verfahren bekannt, bei denen die Verwendung einer Abdeckschicht überflüssig ist (OE-PS 219407 und NL-OS 241541). Bei diesen Verfahren werden die elektrisch leitenden Metallmuster auf photographischem Wege auf nichtmetallischen elektrisch nichtleitenden Trägern angebracht, wobei von einer hydrophilen lichtempfindlichen Schicht ausgegangen wird. Diese Schicht enthält eine lichtempfindliche Verbindung, die bei Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt bildet, das als solches physikalisch entwickelbar ist oder in einer Sekundärreaktion physikalisch entwickelbare Metaltkeime bilden kann. Das gebildete meistens noch latente feindisperse Metallkeimbild wird schließlich mit Hilfe irgendeiner Form der physikalischen Entwicklung selektiv derart verstärkt, daß sich ein äußeres elektrisch leitendes Edelmetallmuster ergibt. ,₅

Gemäß einer Variante dieser bekannten Verfahren wird das Metallkeimbild, nachdem es einer Aktivierungsbehandlung unterworfen worden ist, mit Hilfe eines stromlosen Metallisierungsbades selektiv zu einem elektrisch leitenden Muster verstärkt, das aus Kupfer, Nickel und/oder Kobalt besteht (NL-OS 2 83 017).

In der Patentanmeldung P 16 21 299.0-45, offengelegt am 29.4.71, wird eine weitere Entwicklung der zuvor genannten bekannten Verfahren vorgeschlagen, wonach elektrisch leitende Muster hergestellt werden, die aus einem Metall bestehen, das weniger edel als Silber oder Quecksilber, jedoch edler als Cadmium ist. Zu diesem Zweck findet ein physikalischer Entwickler Verwendung, aus dem dieses Metall unmittelbar selektiv auf dem feindispersen Metallkeimbild abgeschieden wird. Dieses photographische Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß dabei nur Träger Anwendung finden können, die wenigstens an der Oberfläche hinreichend hydrophil sind. Diese Art von Trägermaterial ist jedoch 4s in den Fällen ungeeignet, in denen hohe Anforderungen an die elektrischen Eigenschaften des Trägermaterials und/oder seiner Oberfläche gestellt werden. Außerdem ist die Haftung des gemäß diesem Verfahren hergestellten Metallmusters häufig unzureichend. so

In der NL-OS 64 03 056 isl ein Verfahren zur Herstellung von lichtempfindlichem Material beschrieben, durch das diese Nachteile verringert werden. Gemäß diesem Verfahren wird auf einer mit Wasser nichtimprägnierbaren hydrophoben Trägeroberfläche eine amorphe lichtempfinJliche Schicht dadurch angebracht, daß man auf dieser Oberfläche einen Film einer vorwiegend wäßrigen Lösung eintrocknen läßt, die eine lichtempfindliche Verbindung, die nach Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt liefert, das in einer oder mehre- ho ren Sekundärreaktionen in ein physikalisch entwickelbares Quecksilber-, Silber- oder Silberamalgamkeimbild umgewandelt werden kann, sowie ein Netzmittel und/oder eine oder mehrere weitere Verbindungen, die das Eintrocknen der Lösung in kristalliner Form (\s hemmen, enthält. Das gemäß diesem Verfahren hergestellte lichtempfindliche Material hat jedoch den Nachteil, daß die eigentliche lichtempfindliche Schicht äußerst verletzlich ist. wodurch Beschädigungen schwer vermeidbar sind. Außerdem kommt es oft vor, daß einige Zeit nach dem Eintrocknen der amorphen Schicht eine unregelmäßige Kristallisation auftritt durch die bei der Verwendung des Materials die Bilderzeugung gestört wird, was wiederum Unterbrechungen in den erhaltenen Metallmustern zur Folge haben kann.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen von gut haftenden, elektrisch leitenden Metallschichten zu schaffen, bei dem mechanische Beschädigungen der lichtempfindlichen Schicht und Störungen bei der Bilderzeugung vermieden werden.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung durch ein Verfahren der eingangs genannten Art gelöst das dadurch gekennzeichnet ist daß eine lichtempfindliche Schicht erzeugt wird, in dem feste, feindisperse Teilchen der lichtempfindlichen Verbindung in einer flüssigen, elektrisch nichtleitenden Mischung beliebiger Harze, die keine störenden reduzierenden oder disproportionierenden Eigenschaften hat, homogen dispergiert werden, wonach diese Dispersion durch Aushärten und/oder Trocknen entweder in eine selbsttragende Schicht umgewandelt oder auf dem Träger haftend angebracht wird, und daß die Schicht vor und/uder nach der Belichtung mit der metallsalzhaltigen Lösung behandelt wird, woüurch das Metallkeimbild gebildet wird.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können also aucii Kunststoffe dadurch gleichmäßig metallisiert werden, daß sie nach Anbringung einer lichtempfindlichen Schicht gemäß der Erfindung gleichmäßig belichtet und dann auf die gleiche Weise, wie bei der Herstellung von elektrisch, leitenden Metallmustern behandelt werden.

Der Träger kann aus jedem gewünschten Material bestehen, z. B. aus Kunststoff, etwa in Form von Schichtplatten, Glas, Keramik, Metallfolien oder -platten. Für jeden dieser Träger gibt es ein harzartiges haftendes Mittel. In diesem Zusammenhang sei z. B. auf I. Skeist, Handbook of Adhesives. New York 1962. hingewiesen. Die Wahl der Harzmischung wird nur durch die Bedingung beschränkt, daß das Harz unter den vorliegenden Bedingungen selbst keine störenden reduzierenden oder disproportionierenden Eigenschaften haben darf, weil sonst eine Metallabscheidung außerhalb des erwünschten Musters stattfinden würde.

Harzmischungen, insbesondere solche, die als Haftmittel benutzt werden, bestehen meistens aus einer Kombination eines thermohärtenden Harzes mit einem etwas biegsamen haftenden Harz. Als Beispiel für thermohärtende Harze seien Phenolformaldehydharze und Epoxydharze erwähnt. Haftende Harze sind z. B. Polyvinylacetat, Polyvinylbutyral, Buiadien-Acrylnitril-Copolymere und biegsame haftende Epoxydharze. Diese Harzmischungen finden meistens als Lösungen in einem üblichen bekannten organischen Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemisch Verwendung. Es können auch wäßrige Harzdispersionen, z. B. von Polyacrylai oder Polyvinylacetat. Anwendung finden.

Als lichtempfindliche Verbindungen, die sich zur Anwendung beim erfindungsgemäßen Verfahren eignen, seien z. B. erwähnt: Eisen(III)-ammoniumcitrat und Eisen(lll)-oxalat, Anthrachinonsulfate, wie 2-Mono- und 2.5- und 2,7-Disulfonate, aromatische Diazosulfonate. Diazocyanide und Komplexverbindungen, aus denen durch Belichtung eines oder mehrere der Ionen oder Moleküle CN-, SCN. NO₂-, SO₃-¹ , S₂O₃-, NH₃, Pvridin und dessen Derivate und Thioharnstoff und

dessen Derivate freigemacht werden, wobei diese Ionen oder Moleküle an ein zentrales Metallion gebunden sind. Die lichtempfindliche Verbindung wird in festem feinverteiltem Zustand homogen in der Harzmischung, -lösung oder -suspension dispergierL Es ist dabei 5 unbedenklich, wenn sich die lichtempfindliche Verbindung teilweise im flüssigen Gemisch löst

Das Gewichtsverhältnis zwischen dem Harz und der lichtempfindlichen Verbindung läßt sich in weiten Grenzen, z.B. zwischen 99:1 und 10:90, ändern, ι ο Vorzugsweise findet ein zwischen 80 :20 und 20:80 liegendes Verhältnis Anwendung.

Die lichtempfindliche Harzmischung, -lösung oder -suspension kann mit Hilfe eines der bekannten Verfahren auf den· Träger angebracht werden, z. B. durch Aufgießen, Spritzen, Überziehen mittels einer Rolle oder langsames Aufziehen aus der Harzflüssigkeit. Manchmal empfiehlt es sich, zunächst eine dünne Schicht aus Harzflüssigkeit ohne lichtempfindliche Verbindung und dann auf dieser die eigentliche >o fichtempfindliche Schicht anzubringen.

Im Rahmen der Erfindung können außerdem bereits bekannte mechanische, chemische und/oder thermische Vor- oder Nachbehandlungen der Harzschicht, namentlich die, welche angewandt werden, um eine verbesserte Haftung des Musters an der Harzschicht zu erhalten, Anwendung finden.

Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens ist, daß nunmehr auch solche lichtempfindliche Verbindungen für die Herstellung elektrisch leitender Metallschichten eingesetzt werden können, die in Wasser schwer löslich sind, wie einige Diazocyanide, oder Verbindungen, die bisher nicht oder kaum brauchbar waren, wenn eine nicht mit Wasser imprägnierbare hydrophobe Trägeroberfläche mit einer wäßrigen Lösung einer dieser Verbindungen benetzt und durch Eintrocknen in eine amorphe lichtempfindliche Schicht umgewandelt werden sollte, wie Eisen(III)-amrnoniumcitrat. Dies bringt eine Erweiterung der Anwendungsmöglichkeiten mit sich.

Es wurde z. B. gefunden, daß die belichteten Schichten wegen der Lichtempfindlichkeit von Eisen(III)-ammoniumcitrat imstande sind, ein aus Silber oder Gold bestehendes Keimbild zu erzeugen.

Bei den vorstehend beschriebenen bekannten additiven Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallmustern auf photographischem Wege auf einer hydrophoben isolierenden Trägeroberfläche ist man für die Bildung des Metallkeimbildes an die Verwendung von Quecksilber^)- und/oder Silberionen enthaltenden Lösungen gebunden. Gegen das Quecksilber bestehen Bedenken hinsichtlich des Umweltschutzes, weil es flüchtig ist und Quecksilberverbindungen giftig sind, während Silber bei elektronischen Anwendungen möglichst vermieden wird, weil es leicht wandert und dann unerwünschte elektrische Effekte herbeiführt. Dennoch bleibt in bestimmten Fällen die Verwendung von Diazosulfonaten als lichtempfindliche Verbindungen im Rahmen der Erfindung interessant, weil dadurch eine erheblich größere photographische Empfindlichkeit als mittels der bekannten vorstehend beschriebenen Verfahren zu erzieler ist.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich eine gute Haftung des Metallmusters an der Isolierschicht leichter erhalten als mit dem vorstehend erwähnten bekannten Verfahren, weil der lichtempfindliche Stoff sich nicht auf, sondern in der Schicht oder in einer haftenden Oberflächenschicht befindet. Die photogra phische Empfindlichkeit ist ^eim erfindungsgemäßen Verfahren in der Rege.' erheblich größer als bei den vorstehend erwähnten bekannten Verfahren.

In den nachfolgenden Ausführungsbeispielen wird die Erfindung näher erläutert.

Beispiel 1

Ein 75 μπι dicker Polyäthylenterephthalatfilm wurde dadurch mit einer 10 Jim dicken lichtempfindlichen HarzEchicht versehen, daß eine homogene Dispersion des Natriumsalzes der o-Methoxybenzoldiazosulfonsäure in einer Polyesterharzlösung auf den Film aufgegossen wurde. Die homogene Dispersion wurde dadurch erhalten, daß feste feindisperse Teilchen des Natriumsalzes der o-Methoxybenzoldiazosulfonsäure in einem Verhältnis von 1 g lichtempfindlichem Stoff zu 5 g Harzlösung in einer Kugelmühle gleichmäßig in einer 10%igen Lösung eines Polyesterharzes aus Terephthalsäure und Propylenglykol in 1,1,2-Trichloräthan, der auf 40 g Harzlösung J g des Härters Diphenylmethan-diisocyanat zugesetzt war, verteilt wurden. Nach 24 Stunden Trocknen bei Zimmertemperatur wurde hinter dem Negativ eines Verdrahtungsmusters mittels einer Hochdruckquecksilberdampfentladuhgslampe von 125 Watt 5 bis 10 Sekunden in 30 cm Entfernung belichtet. Das Keimbild wurde dadurch erzeugt, daß der Film vier Sekunden in eine Lösung getaucht wurde, die

0,15 Mol Quecksilber(I)-nitrat,
0,01 Mol Silbernitrat,
0,1 Mol Salpetersäure

je Liter enthielt. Nach Spülen in entionisiertem Wasser wurde das Keimbild 2 Minuten bei 20⁰C physikalisch in einer Lösung entwickelt, die

0,1 Mol Metol,

0,1 Mol Citronensäure,

0,05 Mol Silbernitrat

je Liter enthielt. Das so erhaltene elektrisch leitende Silbermuster wurde nach Spülen in entionisiertem Wasser und nach Behandeln mit 1 n-Schwefelsäure galvanisch mit Hilfe eines Bades, das 1,5 n-CuSO-t, 5 H₂O und 1,5 n-H2SO4 enthielt, mit Kupfer bis zur gewünschten Dicke verstärkt.

Es ergab sich ein biegsames gedrucktes Schaltungsmuster mit einer guten Haftung des Musters am Material des Trägers. In diesem Falle genügt im Vergleich zu dem Verfahren, bei dem eine amorphe lichtempfindliche Schicht benutzt wird, ein Viertel der Lichtenergiemenge-Entsprechende Ergebnisse wurden dadurch erzielt, daß das Natriumsalz der o-Meihoxybenzoldiazosulfonsäure durch ein anderes Diazosulfonat oder durch eine andere lichtempfindliche Verbindung, deren Lichtreaktionsprodukt imstande ist, aus einer Lösung eines Quecksilber(I)-Salzes Quecksilber freizumachen, wie z. B. ein Diazocyanid, ersetzt wurde. Gute Ergebnisse wurden auch dadurch erzielt, daß statt des Polyesterharzes ein Harz auf der Grundlage eines Butadien-Acrylnitril-Copolymerisats benutzt wurde, der außerdem ein alkalisches Phenol- oder Kresolharz enthielt, z. B. 1 Gewichtsteil Diazosulfonat auf 3 Gewichtsleile einer 17Gew.-°/oigen Lösung eines Harzes bereitet aus 2 Gewichtsteiien Butadien-Acrylnitril-Copolymer t- 1

Gewichtsteil eines alkalischen Kresolharzes in Methyläthylketon.

Ahnliche Ergebnisse wurden auch erzielt, wenn der Polyäthylenterephthalatfilm durch einen Polyimidfilm ersetzt wurde.

Um nicht biegsame kopierte Schaltungen herzustellen, wurden die erwähnten Gemische ohne weiteres auf Träger aus Hartpapier oder Epoxydglas (in Epoxydharz eingebettetes Glasgewebe) aufgebracht.

Beispiel 2

Eine Hartpapierplatte wurde durch Besprühen mit einer homogenen Dispersion von Eisen(III)-ammoniumcitrat in einer Lösung eines thermohärtenden und eines biegsamen haftenden Harzes mit einer 10 μηι dicken lichtempfindlichen Harzschicht versehen.

Diese homogene Dispersion wurde dadurch erhalten, daß feste feindisperse Teilchen von Eisen(IU)-ammoni- umcitrat in einem Verhältnis von 1 g lichtempfindlichem Stoff zu 20 g Harzlösung gleichmäßig in einer 2,5°/oigen Lösung einer Mischung aus einem butylisierten Phenolformaldehydharz, einem Butadien-Acrylnitril-Copolymerisat und einem alkalischen Kresolharz in Methylethylketon verteilt wurden. Nach dem Trocknen wurde hinter dem Negativ eines Schaltungsmusters 30 Sekunden in 30 cm Entfernung von einer 125-W-Hochdruckquecksilberdampfentladungslampe belichtet. Dann wurde das Keimbild erzeugt, indem die Platte 15 Sekunden lang in eine 0,1 %ige Lösung von KAuCl₄ in Wasser getaucht wurde. Die Entwicklung wurde dadurch eingeleitet, daß 30 Sekunden mit dem physikalischen Entwickler nach Beispiel 1 behandelt wurde. Nach Spülen wurde das erhaltene nichtleitende Silberbild mit Hilfe einer wäßrigen chemischen Verkupferungslösung, die

0,14 Mol Kupfersulfat · 5 aq,

0,30 Mol Tetra-natriumsalz der Äthylendiamimetra-

essigsäure,

0,65 Mol Natriumhydroxid und
160 ml einer 35%igen Formaldehydlösung

je Liter enthielt, weiter zu einem elektrisch leitenden Kupferbild verstärkt.

Die Einwirkungsdauer betrug etwa 4 Minuten bei einer Temperatur von 20⁰C. Schließlich wurde das erhaltene elektrisch leitende Metallmuster galvanisch mit Kupfer mit Hilfe des im Beispiel 1 erwähnten Bades bis zur erwünschten Dicke verstärkt

Beispie! 3

Eine Epoxydharzplatte wurde dadurch mit einer 10 μΐη dicken lichtempfindlichen Harzschicht versehen, daß eine homogene Dispersion von Eisen(III)-ammomumcitrat in einer Polyesterharzlösung auf die Platte aufgegossen wurde. Die homogene Dispersion wurde dadurch hergestellt, daß feste feindisperse Teilchen von Eisen(HI)-ammoniumcitrat in einem Verhältnis von 1 g lichtempfindlichem Stoff zu 5 g Harzlösung gleichmäßig in der Harzlösung nach Beispiel 1 verteilt wurdea Nach 24 Stunden Trocknen bei Zimmertemperatur wurde das Material 15 Sekunden in eine wäßrige l%ige KAuCl₄-Lösung getaucht Dann wurde die Platte in senkrechter Lage getrocknet und auf die im Beispiel 2 beschriebene Weise belichtet Die Umwandlung des während der Belichtung entstandenen Lichtreaktionsproduktes in ein Goldkeimbild wurde dadurch vollendet, daß 1 Minute mit deionisiertem Wasser gespült wurde. Das entstandene Keimbild wurde dann dadurch ;r.u einem elektrisch leitenden Metallmuster verstärkt, das es einige Minuten mit einem Bad mit einer der nachstehenden Zusammensetzungen

A: Verkupferungslösung nach Beispiiel 2, B: 30g Nickelchlorid(NiCI₂-6 H:O),

10 g Natriumhypophosphit (NnH₂PO₂ H₂O), 10,5 g Citronensäure,
ίο 5,6 g Natriumhydroxid,

Lösungsmittel: Wasser auf 1 Liter; pH-Wert = 4,6, C: 30 g Kobaltchlorid (CoCl₂·6 H ₂O), 10 g Natriumhypophosphit, 20 g Citronensäure, 10 g Natriumeitrat,

Lösungsmittel: Wasser auf 1 Liter; pH-Wert mit Hilfe von Ammoniak auf 9 bis 10 eingestellt,

stromlos metallisiert wurde.

Schließlich \ 'urden die erhaltenen leitenden Metallmuster galvanisch mit Kupfer bis zur erwünschten Dicke verstärkt.

Beispiel 4

Eine Glasplatte wurde dadurch mit einer lichtempfindlichen Harzschicht versehen, daß eine homogene Dispersion von Anthrachinon-2,7-di-natriumsulfonat in einer Lösung eines Harzes auf der Grundlage von Polyvinylacetat-Polyvinylalkohol auf der Platte ausgegössen wurde.

Diese homogene Dispersion wurde dadurch hergestellt daß feste feindisperse Teilchen des Di-Natriumsalzes der Antrachinon-2,7-disulfonsäure in einem Verhältnis von 1 g lichtempfindlichem Stoff zu 5 g Harzlösung gleichmäßig in einer Harzlösung verteilt wurden, die durch eine 1 :1 -Verdünnung einer 28°/oigen Lösung von Vinylacetat-Vinylalkohol-Copolymerisat in Methylacetat mit Alkohol erhalten worden war. Nach Trocknen bei Zimmertemperatur wurde hinter einer Schablone 30 Sekunden in einer Entfernung von 30 crn w\l einer 125-W-Lampe wie im Beispiel 1 belichtet, wonach das Keimbild erzeugt wurde, indem die belichtete Glasplatte 15 Sekunden lang in einer O,l°/oigen wäßrigen Pd(NO3)2-Lösung bewegt wurde. Die Entwicklung wurde mit dem im Beispiel 1 beschriebenen physikalischen Entwickler vorgenommen. Schließlich wurde das leitende Silbermuster galvanisch verstärkt. Das Metallmuster läßt sich erforderlichenfalls durch Eintauchen in Alkohol oder Aceton leicht von der Glasplatte ablösen.

Beispiel 5

Eine lichtempfindliche Isolierschicht die als solche als Träger für elektrisch leitende Metallmuster benutzt werden kann, wurde dadurch hergestellt daß 1 Gewichtsteil des Natriumsalzes der o-Methoxybenzoldiazosulfonsäure mit 1 Gewichtsteil flüssigem Methylmethacrylat das Spuren eines Peroxyd-Beschleunigers enthielt gemischt und das Gemisch zu einer Schicht ausgeformt wurde. Nach Aushärten wurde, die Schicht hinter dem Negativ eines Schaltungsmusters 1 Minute m 30 cm Entfernung von einer 125-W-Lampe wie im Beispiel 1 belichtet wonach die Keimbilderzeugung, die Entwicklung und die galvanische Verstärkung auf die im Beispiel 1 beschriebene Weise erfolgten.

Entsprechende Ergebnisse wurden erhalten, wenn die lichtempfindliche selbsttragende Schicht nicht aas Methylmethacrylat sondern aus selbsthärtenden Epoxydharzen gebildet wurde.

609545/303

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung von gleichmäßigen oder gemäß einem Muster ausgebildeten elektrisch leitenden Metallschichten auf photographischem Wege auf einer isolierenden Kunststoffschicht, die entweder selbst als Träger der Metallschicht dient oder als haftendes Mittel auf einem Träger angebracht wird, unter Verwendung einer lichtemp findüchen Verbindung, die durch Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt bildet, das imstande ist, aus Lösungen der entsprechenden Metallsalze Metall in Form eines Metallkeimbildes abzuscheiden, und die aus der Gruppe lichtempfindliche Eisen(III)-Verbindüngen, organische lichtempfindliche Verbindungen, deren Lichtreaktionsprodukt durch Reduktion von Metallionen Metall abscheiden kann, oder lichtempfindliche Verbindungen, deren Lichtreaktionsprodukt aus QuecksiIber(I)-Ionen unter Disproportionierung dieser Ionen Quecksilber abscheiden kann, gewählt ist, wobei der lichtempfindlich gemachte Träger, gegebenenfalls unter Zwischenschaltung einer Kopiervorlage, belichtet wird und das Metallkeimbild, erforderlichenfalls nach Aktivierung, durch physikalische Entwicklung mit einem Metall, das edler als Cadmium ist, mittels eines Bades, das mindestens ein Salz des entsprechenden Metalls und mindestens ein Reduktionsmittel für dieses Salz enthält, verstärkt wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine lichtempfindliche Schicht erzeugt wird, indem feste feindisperse Teilchen der lichtempfindlichen Verbindung in einer flüssigen, elektrisch nichtleitenden Mischung beliebiger Harze, die keine störenden reduzierenden oder disproportionierenden Eigenschaften hat, homogen dispergiert werden, wonach diese Dispersion durch Aushärten und/oder Trocknen entweder in eine selbsttragende Schicht umgewandelt oder auf dem Träger haftend angebracht wird, und daß die Schicht vor und/oder nach der Belichtung mit der metallsal*:- haltigen Lösung behandelt wird, wodurch das Metallkeimbild gebildet wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenrzeichnet, daß Teilchen einer lichtempfindlichen Eisen(HI)-Verbindung in der Harzmischung dispergiert werden, daß die Schicht vor der Belichtung mit einer Goldionen enthaltenden Lösung behände t wird und daß das erhaltene Keimbiid mit Hilfe eines stromlosen Verkupferungs-, Vernickelungs- oder Verkobaltungsbades verstärkt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Teilchen eines aromatischen Diazosulfonats in der Harzmischung dispergiert werden und daß die Schicht nach der Belichtung mit einer Quecksilber(I)-Ionen und vorzugsweise auch Silberionen enthaltenden Lösung behandelt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Teilchen aus Anthrachinonmono- oder -disulfonaten in der Harzmischung dispergiert werden.