DE1572214B2 - Verfahren zum herstellen eines lichtempfindlichen aufzeichnungsmaterials - Google Patents

Verfahren zum herstellen eines lichtempfindlichen aufzeichnungsmaterials

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DE1572214B2 DE1965N0026407 DEN0026407A DE1572214B2 DE 1572214 B2 DE1572214 B2 DE 1572214B2 DE 1965N0026407 DE1965N0026407 DE 1965N0026407 DE N0026407 A DEN0026407 A DE N0026407A DE 1572214 B2 DE1572214 B2 DE 1572214B2
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials, das einen wenigstens an der Oberfläche elektrisch nichtleitenden Schichtträger hat, auf dem sich eine lichtempfindliche Schicht befindet, die eine Verbindung von der Art enthält, die nach Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt liefert, das aus Mercuroverbindungen und/oder Silberverbindungen in Gegenwart von Feuchtigkeit metallisches Quecksilber und/oder Silber in Form eines physikalisch entwickelbaren Quecksilber-, Silber- oder Silberamalgam
keimbildes abscheidet.
Verbindungen dieser Art sind z.B.
1. substituierte aromatische Diazoniumverbindungen, wie sie aus der DT-PS 707461 bekannt sind, 2. Komplexverbindungen, in denen disproportionierende Ionen oder Moleküle, wie CN", CNS", NO2", SO3 2", S2O3 2", Äthylendiamin, Pyridin und Thioharnstoff, koordinativ an mindestens ein zentrales Metallatom gebunden sind,
3. Bismutverbindungen von aromatischen Aldehyden oder Ketonen
4. o- und p-Nitromandelsäure-nitril
5. aromatische Diazocyanide
(Die unter 2 bis 5 genannten Verbindungen sind in der DT-PS 892552 beschrieben).
6. aromatische Diazosulfonate, wie sie aus der DT-PS 921245 bekannt sind.
Es ist bekannt, als Träger der lichtempfindlichen Schicht wenigstens oberflächlich hydrophile Materialien zu verwenden, z.B. Folien aus oberflächlich verseiften Zelluloseestern oder Folien aus nichtverseifbarem Material, auf denen eine dünne Schicht aus einem verseifbaren Lack angebracht wurde, wonach die Lackschicht vorzugsweise gleichmäßig und vollständig verseift wurde (NL-OS 272249).
Es ist ferner bekannt, mit lichtempfindlichem Aufzeichnungsmaterial der obengenannten Art äußere, auf der Oberfläche des Schichtträgers befindliche Bilder herzustellen (OE-PS 219407). Die bekannten Verfahren zum Herstellen dieser Bilder sind im Hinblick auf mehrere Anwendungen unzulänglich; z.B. ist für die Herstellung abstreifbarer Metallmuster die Haftung der Muster am Schichtträger in der Regel stellenweise noch zu stark, so daß das Abstreifen insbesondere sehr feiner Muster häufig deren Beschädigung zur Folge hat. Für die Herstellung gedruckter Schaltungen hingegen ist die Haftung meist nicht stark genug. Es wird somit in bezug auf die Haftung eine große Variabilität verlangt, und zwar von einer besonders starken Haftung bis zu einer leicht vom Schichtträger lösbaren Haftung.
Außerdem ist es ein großer Nachteil, daß Materialien, die wegen ihrer physikalischen und chemischen Eigenschaften (Isoliereigenschaften, Korrosionsbeständigkeit, mechanische Festigkeit) für elektrotechnische und elektronische Zwecke an sich gut brauchbar sind, wie z.B. Polyäthylenterephthalat, Polyäthylen und Polytetrafluoräthylen, bei den bekannten Verfahren nur nach Anbringen eines ven>eifbaren Lackes auf ihrer Oberfläche als Schichtträger Verwendung finden können, wonach diese Lackschicht noch verseift werden muß, wodurch die Oberfläche stark feuchtigkeitsempfindlich wird, was nachteilige Folgen hat.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mehr Materialien, die für elektrische und elektronische Zwecke gut brauchbar sind, als Schichtträger verwendbar zu machen und außerdem die Skala von Möglichkeiten hinsichtlich der Haftung auszudehnen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren der eingangs genannten Art gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß auf einem Schichtträger, der wenigstens an der Oberfläche aus einem Material besteht, das nicht mit Wasser tränkbar ist, eine amorphe lichtempfindliche Schicht mit einer Stärke von wenigstens 0,4 μηι und einer Extinktion von wenigstens 0,3 dadurch aufgebracht wird, daß der Schichtträger mit einem Film aus einer vorwiegend
wäßrigen Lösung versehen wird, die die lichtempfindliche Verbindung, ein in der Lösung lösliches und selber keine Entwicklungskeime bildendes Benetzungsmittel und eine oder mehrere kristallisationshemmende Verbindungen enthält, die aus der Gruppe Laktate, Milchsäure, Dextrin und Sorbitol gewählt sind, wonach der Film eingetrocknet wird.
Wenn hier von Schichtträgern die Rede ist, so werden darunterfertige, gegebenenfalls geschichtete Produkte verstanden.
Nicht mit Wasser tränkbare Schichtträger, die im Rahmen der Erfindung Verwendung finden können, können u.a. aus Glas, unverseiften Zelluloseestern, mit Kunstharzen getränktem Papier, Polymethylmethacrylat, Polyäthylenterephthalat, Polystyrol und Silikonkautschuk bestehen. Es ist wichtig, daß die Oberfläche des Schichtträgers von der Lösung der lichtempfindlichen Verbindung, der sogenannten Sensibilisierungslösung, völlig benetzt wird und daß nach dem Eintrocknen der Sensibilisierungslösung eine gleichmäßige amorphe lichtempfindliche Schicht auf dem Schichtträger zurückbleibt. In der Regel ist durch geeignete Wahl der Konzentration des der Sensibilisierungslösung zugesetzten Benetzungsmittels eine ausreichende Benetzung des Schichtträgers erzielbar. Bei einigen Materialien, z.B. Polyäthylen, Polytetrafluoräthylen und Paraffin, muß die Oberfläche jedoch vorher etwas polar gemacht werden. Für solche Oberflächenbehandlungen sind aus der Literatur mehrere Verfahren bekannt, siehe z.B. T.Tsumoda u.a. in Bulletin of the Chemical Society of Japan 35 (1962) 1570 »Effect of sulfuric acid and chromic acid mixture treatment of plastics on their wettability towards water« und A.Benderleyin Journal of Applied Polymer Science 6 (1962) 221 »Treatment of Teflon to promote bondability«. In einigen Fällen genügt der Zusatz eines Benetzungsmittels, um das Eintrocknen der lichtempfindlichen Lösung in kristalliner Form zu hemmen. Um ein sicheres Ergebnis zu erzielen, werden der Sensibilisierungslösung jedoch außerdem noch Stoffe zugesetzt, die die Kristallisation dadurch hemmen, daß sie selber schwer oder gar nicht kristallisieren, z.B. Dextrin, Sorbitol, Calciumlaktat und Milchsäure. Die beiden letzteren Stoffe können gleichzeitig als pH-Puffer dienen.
Es muß darauf geachtet werden, daß keine Benetzungsmittel oder andere Zusätze zur lichtempfindlichen Lösung Verwendung finden, die unerwünschte Reaktionen herbeiführen können, z.B. dadurch, daß sie mit der lichtempfindlichen Verbindung schlechtlösliche Salze bilden oder nachher im Keimbildungsbad selber bereits Metallkeime bilden. Im Rahmen der Erfindung brauchbare Benetzungsmittel sind insbesondere diejenigen aus der Klasse der nichtionogenen oberflächenaktiven Stoffe.
Der Schichtträger darf wenigstens an der Oberfläche keine reduzierenden oder disproportionierenden Moleküle oder Gruppen mit einer derartigen Wirksamkeit und in einer derartigen Konzentration enthalten, daß während der physikalischen Entwicklung ein leitender Schleier auftritt.
Um das Lichtreaktionsprodukt in ein latentes Metallkeimbild umzuwandeln, wird das belichtete Material mit einem Keimbildungsbad, d.h. mit einer wäßrigen Lösung eines Mercurosalzes oder eines Silbersalzes oder mit einer beide Salze enthaltenden wäßrigen Lösung, in Berührung gebracht. Dabei löst sich die amorphe Schicht, die das Lichtreaktionsprodukt enthält, rasch auf, so daß die Keimbildung in einem Flüssigkeitsfilm stattfindet, in dem Konvektion und Diffusion freies Spiel haben. Es ist deshalb besonders überraschend, daß sich trotzdem eine ausreichende Zahl von Keimen auf der Oberfläche des Schichtträgers absetzt und dort auch an der richtigen Stelle bleibt, so daß nach der physikalischen Entwicklung gute Bilder ohne leitende Schleier erzielbar sind. Die photographischen Eigenschaften des erfindungsgemäßen Materials, z.B. die Empfindlichkeit der lichtempfindlichen Schicht und die Schärfe der erhaltenen Bilder, werden größtenteils von der Dicke und der Zusammensetzung der lichtempfindlichen Schicht und von der Konzentration des Metallsalzes
1S im Keimbildungsbad bestimmt.
Wegen der während der Keimbildung fast unvermeidlich auftretenden Konvektions- und Diffusionserscheinungen sollte man die Dicke der lichtempfindlichen Schicht möglichst gering wählen, weil dadurch die Gefahr, daß die nicht in der unmittelbaren Nähe des Schichtträgers gebildeten Keime durch Verschleppung für die Erzeugung des endgültigen Bildes verlorengehen, und daß durch Absetzung verschleppter Keime auf den außerhalb des Musters liegenden
a5 Teilen der Oberfläche des Schichtträgers eine Schleierbildung auftritt, verringert wird. Aber je kleiner die Dicke der lichtempfindlichen Schicht gewählt wird, desto kleiner wird auch die Menge der in der Schicht befindlichen Substanz und folglich auch die Extinktion der Schicht für aktinisches Licht, die die resultierende photographische Empfindlichkeit der Schicht mitbestimmt. Indem dafür gesorgt wird, daß die neben der eigentlichen lichtempfindlichen Substanz vorhandenen Hilfsstoffe in ihrer Zahl und Menge auf das Notwendigste beschränkt werden, ist es dennoch möglich, geeignete dünne lichtempfindliche Schichten mit einer in jeder Hinsicht annehmbaren Empfindlichkeit zu erhalten. Im Rahmen der Erfindung wurden z.B. lichtempfindliche Schichten mit einer Dicke von nur 0,4 μτα und einer Extinktion von 0,3 hergestellt, d. h. diese Schichten absorbieren 50% des auffallenden Lichtes.
Es ist zwar möglich, durch Verwendung dickerer Schichten die Extinktion und somit die photographisehe Empfindlichkeit etwas zu steigern. Weil aber beim üblichen Belichtungsverfahren der mittlere Abstand des in der Schicht gebildeten Lichtreaktionsproduktes von der Oberfläche des Schichtträgers um so mehr zunimmt, je größer die Dicke der lichtempf indliehen Schicht gewählt wird, nimmt ein immer erheblicherer Teil der gebildeten Keime gar nicht oder auf unerwünschte Weise an der Erzeugung des endgültigen Bildes teil.
Wenn das gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren erhaltene Aufzeichnungsmaterial für die Herstellung von Metallbildern verwendet wird, können die letzteren Nachteile zu einem erheblichen Teil beseitigt werden, indem die lichtempfindliche Schicht auf einem dünnen durchscheinenden Schichtträger angebracht und von der Seite her, an der sich der Schichtträger befindet, d.h. durch das Trägermaterial hindurch, belichtet wird.
Auf diese Weise läßt sich eine gesteigerte Extinktion völlig ausnutzen, da das Lichtreaktionsprodukt vorwiegend in der unmittelbaren Nähe der Oberfläche des Schichtträgers gebildet wird, wobei sich außerdem der Vorteil ergibt, daß eine unmittelbare Berührung der verletzlichen amorphen lichtempfindlichen
Schicht mit dem Negativ vermieden wird.
Die Konzentration des Metallsalzes im Keimbildungsbad muß auf die Zusammensetzung und Dicke der lichtempfindlichen Schicht abgestimmt sein. Sie kann für sehr dünne Schichten bis zu 10~4 Mol/l betragen, bei dickeren Schichten liegt die Mindestgrenze höher, bei etwa 10~2 Mol/l. Auch eine Konzentration von 1 Mol/l ist noch brauchbar.
Eine besonders geeignete Klasse lichtempfindlicher Verbindungen für das erfindungsgemäße Verfahren ist die der aromatischen Diazosulfonate, die vorzugsweise in Verbindung mit einem Antiregressionsmittel Verwendung findet, d.h. einer Verbindung, die als Zusatz zur lichtempfindlichen Schicht verhindert, daß Diazosulfonat aus seinem Lichtreaktionsprodukt zurückgebildet wird, indem entweder das Sulfit oder der Diazoniumrest oder beide so gut gebunden werden, daß das Sulfit die Möglichkeit behält, unter Bildung von Quecksilberkeimen mit der Mercuroverbindung zu reagieren. Bei Verwendung lichtempfindlicher Verbindungen dieser Klasse ergibt sich eine gute Detailwiedergabe der damit erhaltenen Metallmuster. Antiregressionsmittel sind aus der DT-PS 921245 bekannt. Gute Antiregressionsmittel sind Cadmiumsalze, z.B. Cadmiumlaktat.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht der Schichtträger wenigstens an der Oberfläche aus einem Klebstoff, der mindestens eine thermoplastische Komponente enthält. Vorzugsweise finden zu diesem Zweck Gemische aus kautschukartigen (elastomeren) Klebstoffen, z.B. auf der Basis von Butadien-Acrylnitril-Copolymerisat, Verwendung, die eine nicht völlig ausgehärtete thermohärtende Komponente enthalten. Eine reiche Auswahl an geeigneten Klebstoffen ist in I. Skeist,Handbookof Adhesives (New York 1962), Kapitel 14 bis 22, beschrieben.
Diese Ausführungsform liefert je nach Dicke der Klebstoffschicht Metallbilder, die entweder leicht abstreifbar sind oder gut an der Oberfläche des Schichtträgers haften.
Wird der Klebstoff nach der Herstellung des endgültigen Metallmusters auf dem Schichtträger durch Erhitzen völlig ausgehärtet, so wird in der Regel die Haftung gesteigert.
. Bekanntlich können an der Oberfläche eines Trägers liegende Metallkeime bei physikalischer Entwicklung mit Hilfe eines Entwicklers, der einen ionogenen oberflächenaktiven Stoff als Stabilisator enthält, nur sehr langsam verstärkt werden, weil die oberflächenaktiven Moleküle mit ihrem polaren Teil an den Metallkeimen Mizellen bilden, die den Keim gegen die Metallionen und das Reduktionsmittel abschirmen. Es empfiehlt sich daher, die Verstärkung durch physikalische Entwicklung der Metallkeime wenigstens anfangs mittels eines nichtstabilisierten Entwicklers durchzuführen. Der Unterschied zwischen stabilisierten und nichtstabilisierten Entwicklern wird in der DT-AS 1106601 erläutert.
Die Verstärkung mittels eine stabilisierten physikalischen Entwicklers hat in wirtschaftlicher Hinsicht Vorteile und führt in der Regel zu Bildern, die bei Betrachtung mit dem Elektronenmikroskop weniger Poren zeigen als Bilder, die durch nichtstabilisierte physikalische Entwicklung erhalten werden. Deshalb werden die Keimbilder vorzugsweise anfangs nur leicht mit Hilfe eines nichtstabilisierten Entwicklers und dann mit Hilfe eines stabilisierten Entwicklers weiterentwickelt, bis sich die erwünschte Metallmenge abgesetzt hat. Die ionogene oberflächenaktive Substanz hat nämlich eine erheblich geringere hemmende Einwirkung auf das fortgesetzte Wachstum bereits etwas ausgewachsener Keime als auf das Wachstum von Keimen, wie sie sich aus dem Keimbildungsbad abgesetzt haben.
Zur Erläuterung der Erfindung folgen einige Ausführungsbeispiele.
*o ■'■'.
Beispiel 1
Papier wurde mit einem Formaldehydkresolharz getränkt und dann mit einer Lösung Übergossen, die pro Liter
1S 0,05 Mol Magnesiumsalz der o-Methoxybenzoldiazosulfonsäure
0,017 Mol Calciumlaktat '
0,017 Mol Cadmiumlaktat
0,017 Mol Milchsäure
10 g Benetzungsmittel
enthielt, wonach das Papier hängend bei Zimmertemperatur getrocknet wurde. (Das Benetzungsmittel ist eine nichtionogene oberflächenaktive Substanz, die aus einer 27gewichtsprozentigen Lösung eines Kon- »5 densationsprodukts von Alkylphenolen und Äthylenoxyd in Wasser besteht.)
Das so lichtempfindlich gemachte Papier wurde
hinter einem Negativ eines Verdrahtungsmusters 30 Sekunden lang in einem Abstand von 30 cm mit einer handelsüblichen 125-W-Quecksilberdampfentladungslampe für Reproduktionszwecke belichtet.
Das Keimbild wurde durch eine Lösung erzeugt, die
0,05 Mol Mercuronitrat
0,01 Mol Silbernitrat
0,1 Mol Salpetersäure
pro Liter enthielt. Nach Spülen mit destilliertem Wasser wurde das Keimbild 2 Minuten lang bei 20° C in einer Lösung entwickelt, die
0,05 Mol Metol
0,1 Mol Zitronensäure
0,05 Mol Silbernitrat
pro Liter enthielt. Dann wurde 2 Minuten lang mit destilliertem Wasser gespült und 1 Minute lang mit 1 η Schwefelsäure behandelt. Nach galvanischer Verkupferung wurde das Muster mit mehreren anderen, auf ähnliche Weise hergestellten Mustern unter Erhitzung zusammengepreßt.
Mit ähnlichem Ergebnis können leitende Bilder auch auf Schichtträgern aus Polystyrol, Silikonkautschuk und Polymethylmethacrylat erzeugt werden.
Beispiel 2
Papier wurde in geschmolzenes Paraffin getaucht und der nach Abkühlung erhaltene Schichtträger, der somit an der Oberfläche aus Paraffin bestand, wurde, um eine mehr oder weniger polare Oberfläche zu erhalten, 5 Sekunden lang bei 20° C mit einer Lösung in Berührung gebracht, die aus ' 150 Gewichtsteilen konzentrierter Schwefelsäure (d = l,84)
12 Gewichtsteilen destilliertem Wasser 7,5 Gewichtsteilen Kaliumbichromat bestand, wonach das Papier mit Wasser abgespült und getrocknet wurde.
Auf den Schichtträger wurde auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht.
Die Belichtung hinter einem Negativ dauerte 1 Minute; sie erfolgte im Abstand von 30 cm mit einer 125 W-Lampe wie in Beispiel 1.
Die Keimbildung und die physikalische Entwicklung fanden auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise statt. Es ergab sich ein elektrisch leitendes Silberbild mit einem Oberflächenwiderstand von 1 Ω.
Ein ähnliches Ergebnis wurde erhalten, wenn als Schichtträger Polyäthylen gewählt wurde.
Beispiel 3
Ein Film aus Polyethylenterephthalat wurde aus einer Lösung von Methylisobutylketon aufgezogen, die 60 Gewichtsprozent eines handelsüblichen Klebstoffs auf Basis eines Butadien-Acrylriitril-Copolymerisats enthielt, wobei der Klebstoff ferner noch Harze enthielt. Nach 48 Stunden Trocknen bei Zimmertemperatur, wonach eine etwa 10 μπι dicke Klebstoff schicht zurückblieb, wurde auf den so erhaltenen Schichtträger eine lichtempfindliche Schicht dadurch aufgebracht, daß er mit einer Lösung übergössen wurde, die
0,1 Mol Natriumsalz der 2-Chlor-5-methoxybenzoldiazosulfonsäure
10 g Sorbitol
10 g einer handelsüblichen nichtionogenen oberflächenaktiven Substanz
pro Liter enthielt. Nach Abtropfen des Überschusses an lichtempfindlicher Lösung und Eintrocknen der restlichen Schicht wurde der Film hinter dem Negativ eines Verdrahtungsmusters 1 Minute lang in einem Abstand von 30 cm mit einer 125-W-Lampe wie in Beispiel 1 belichtet. Das Keimbild wurde mit Hilfe einer Lösung erzeugt, die
0,005 Mol Mercuronitrat
0,01 Mol Silbernitrat
0,01 Mol Salpetersäure
pro Liter enthielt. Das erhaltene Keimbild wurde 1 Minute lang mit Hilfe des physikalischen Entwicklers nach Beispiel 1 verstärkt und dann zu einer Dicke von 20 μηι galvanisch verkupfert.
Die Haftung der erzielten Kupferbildes wurde dadurch bestimmt, daß an Lötstellen mit einem Durchmesser von 3 mm bei 250° C ein Draht angelötet ij wurde, wonach die Belastung ermittelt wurde, die erforderlich ist, um die Lötstelle senkrecht vom Schichtträger abzureißen. Die so bestimmte Zerreißfestigkeit schwankte zwischen 1500 und 2000 g, bezogen auf den Anfangsquerschnitt bei obengenanntem Durchmesser.
Dadurch, daß auch auf die Rückseite des Schichtträgers eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht und mit dem gleichen Muster 1,5 Minuten lang belichtet wird, ergibt sich eine ,biegsame gedruckte Verdrahtung, die auf beiden Seilen das gleiche leitende Muster aufweist. Ähnliche Ergebnisse werden erreicht, wenn die Klebstoffschicht auf Folien aus Polystyrol, Zellulosetriazetat, Polykarbonat und Polyimid angebracht wird.
Beispiel4
Ein Film aus Polyäthylenterephthalat wurde dadurch mit einer etwa 0,5 μπι dicken Klebstoffschicht versehen, daß er aus einer Lösung von 5 Gewichtsprozent eines handelsüblichen Klebstoffs in Methylisobutylketon aufgezogen wurde, wonach man ihn abtropfen ließ und dann 2 Stunden lang an der Luft trocknete. Der Klebstoff enthielt ein Copolymerisat aus Butadien und Acrylnitril sowie Harze.
Der so erhaltene Schichtträger wurde auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise lichtempfindlich gemacht. Messungen ergaben, daß die lichtempfindliche Schicht bei einer Dicke von 0,35 μηι eine Extinktion von 0,3 hat. Die Schicht wurde hinter einem Negativ eines Rasters mit 25 μπι breiten Linien mit Hilfe einer 125-W-Lampe wie in Beispiel 1 in einer Entfernung von 30 cm 30 Sekunden lang belichtet. Die Keimbildung erfolgte in einer Lösung, die 0,25 Mol Mercuronitrat
0,01 Mol Silbernitrat
0,1 Mol Salpetersäure
pro Liter enthielt. Die physikalische Entwicklung 1S fand innerhalb von 1,5 Minuten in dem in Beispiel 1 beschriebenen Entwickler statt. Das erhaltene leitende Silberbild wurde dann bis zu einer Dicke von 10 μπι galvanisch vernickelt, wonach es sich leicht vom Schichtträger ablösen ließ.
Beispiel5
Der Schichtträger nach Beispiel 3 wurde auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise lichtempfindlich gemacht.
Nach Belichtung von 20 Sekunden im Abstand von 30 cm mit einer 125-W-Lampe wie in Beispiel 1 wurde ein Keimbild in einer Lösung erzeugt, die
0,05 Mol Mercuronitrat ■■■;·■■■
0,01 Mol Silbernitrat
0,1 Mol Salpetersäure
pro Liter enthielt. Nach Spülen mit destilliertem Wasser wurde ein Teil des Materials 5 Minuten lang in einer Lösung entwicklet, die
0,0125 Mol Metoi
0,01 Mol Silbernitrat
0,1 Mol Zitronensäure
pro Liter enthielt. Dann wurde in Wasser gespült und getrocknet. Das so primär entwickelte Bild, das noch keine meßbare elektrische Leitfähigkeit aufwies, wurde 1 Minute lang in einem stabilisierten Entwickler verstärkt, der
0,2 Mol Ferroammoniumsulfat 0,08 Mol Ferrinitrat
0,1 Mol Zitronensäure
0,1 Mol Silbernitrat
0,02 Gewichtsprozent eines Gemischs aus 90% Dodecylaminacetat, Rest Acetate von Aminen niedrigerer und höherer Fettsäuren 0,02 Gewichtsprozent Benetzungsmittel wie in Beispiel 1
pro Liter enthielt. Nach Abspülen mit destilliertem Wasser und lminütiger Behandlung mit 1 η Schwefelsäure hatte das erzeugte Bild einen Oberflächenwiderstand von 1 Ω.
Der Rest des Materials, auf dem sich das Keimbild befand, wurde ohne vorhergehende primäre Entwicklung in einem nichtstabilisierten Entwickler unmittelbar in den vorstehend erwähnten stabilisierten Entwickler gebracht. Auf dem so behandelten Material war nach 30 Minuten noch keine elektrische Leitfähigkeit wahrnehmbar.
Beispiel 6
Auf eine Glasplatte wurde auf die in Beispiel 3 beschriebene Weise eine Klebstoffschicht aufgebracht.
Das Lichtempfindlichmachen, das Belichten, die Keimbildung, die physikalische Entwicklung und die galvanische Verstärkung wurden genauso wie in Bei-
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spiel 1 durchgeführt.
Die Zerreißfestigkeit, wie sie in Beispiel 3 definiert worden ist, an einer kreisförmigen Lötstelle mit einem Durchmesser von 3 mm betrug 500 bis 1000 g. Wenn die Klebstoffschicht zum Aushärten eine Stunde lang auf 145° C erhitzt wurde, betrug die Zerreißfestigkeit 4000 bis 5000 g, bezogen auf den Anfangsquerschnitt bei obengenanntem Durchmesser.
Die Klebstoffschicht kann mit ähnlichem Ergebnis auch auf metallischem Aluminium statt auf Glas angebracht werden.
Beispiel7
Der Schichtträger nach Beispiel 3 wurde dadurch lichtempfindlich gemacht, daß er mit einer Lösung Übergossen wurde, die
0,035 Mol Natriumsalz der 2,7-Anthrachinondisulfonsäure
0,1 Mol Calciumlaktat
0,25 Mol Milchsäure
10 g Benetzungsmittel wie in Beispiel 1
pro Liter enthielt. Die überschüssige Lösung ließ man von der Schicht abtropfen, wonach diese an der Luft getrocknet wurde. Das lichtempfindliche Material wurde 30 Sekunden lang hinter einem Negativ in einem Abstand von 60 cm mit einer 125-W-Lampe wie in Beispiel 1 belichtet. Das Silberkeimbild wurde dadurch erzeugt, daß das belichtete Material mit einer Lösung, die 0,2 Mol/l Essigsäure und 0,01 Mol/l Silbernitrat enthielt und der NaOH zugesetzt war, bis der pH-Wert 6 betrug, in Berührung gebracht wurde.
Das Keimbild wurde 1,5 Minuten lang physikalisch in der Lösung nach Beispiel 1 entwickelt und dann galvanisch verkupfert.
Es ergab sich ein biegsames bedrucktes Verdrahtungsmuster, das im Hinblick auf die Haftung von der gleichen Güte wie das nach Beispiel 3 erhaltene Muster war.
Beispiel 8
Der Schichtträger nach Beispiel 3 wurde auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise lichtempfindlich gemacht. Er würde 20 Sekunden lang hinter einem Negativ in einem Abstand von 40 cm mit einer 125-W-Lampe wie in Beispiel 1 belichtet.
Das Keimbild wurde ebenfalls auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise erzeugt und dann 2 Minuten lang mit Hilfe einer Lösung primär entwickelt, die
0,05 Mol Ferroammoniumsulfat
0,01 Mol Ferrinitrat
0,1 Mol Zitronensäure
0,01 Mol Silbernitrat
pro Liter enthielt. Danach wurde 2 Minuten lang mit destilliertem Wasser gespült. Das erzeugte Silberbild hatte einen Oberflächenwiderstand von 1000 bis 10000 Ω. Schließlich wurde 3 Minuten lang bei 35° C in einer Lösung stromlos verkupfert, die
0,14 Mol Kupfersulfat
0,2 Mol Triäthanolamin
0,65 Mol Natriumhydroxyd
160 ml 40%ige Formaldehydlösung
pro Liter enthielt. Das erhaltene leitende Kupferbild hatte einen Oberflächenwiderstand von 0,1 Ω.

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials, das einen wenigstens an der Oberfläche elektrisch nichtleitenden Schichtträger hat, auf dem sich eine lichtempfindliche Schicht befindet, die eine Verbindung von der Art enthält, die nach Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt liefert, das aus Mercuroverbindungen und/oder Silberverbindungen in Gegenwart von Feuchtigkeit metallisches Quecksilber und/oder Silber in Form eines physikalisch entwickelbaren Quecksilber-, Silber- oder Silberamalgamkeimbildes abscheidet, dadurch gekennzeichnet, daß auf einem Schichtträger, der wenigstens an der Oberfläche aus einem Material besteht, das nicht mit Wasser tränkbar ist, eine amorphe lichtempfindliche Schicht mit einer Stärke von wenigstens 0,4 /im und einer Extinktion von wenigstens 0,3 dadurch aufgebracht wird, daß der Schichtträger mit einem Film aus einer vorwiegend wäßrigen Lösung versehen wird, die die lichtempfindliche Verbindung, ein in der Lösung lösliches und selber keine Entwicklungskeime bildendes Benetzungsmittel und eine oder mehrere kristallisationshemmende Verbindungen enthält, die aus der Gruppe Laktate, Milchsäure, Dextrin und Sorbitol gewählt sind, wonach der Film eingetrocknet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtempfindliche Schicht auf einem dünnen durchscheinenden Schichtträger angebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtempfindliche Verbindung aus der Klasse der Diazosulfonate gewählt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der wäßrigen Lösung der lichtempfindlichen Verbindung ein Cadmiumsalz als Antiregressionsmittel zugesetzt wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtträger wenigstens an der Oberfläche aus einem Klebstoff besteht, der mindestens eine thermoplastische Komponente enthält.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebstoff ein Gemisch von Klebstoffen kautschukartiger Natur eingesetzt wird, das eine nicht völlig ausgehärtete thermoplastische Komponente enthält.
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