AT217823B

AT217823B - Verfahren zur Herstellung von äußerer, elektrisch leitender Edelmetallschichten auf nichtmetallischen, elektrisch nicht leitenden Trägern

Info

Publication number: AT217823B
Application number: AT527160A
Authority: AT
Original assignee: Philips Nv
Priority date: 1959-07-11
Filing date: 1960-07-08
Publication date: 1961-10-25

Description

Verfahren zur Herstellung äusserer, elektrisch leitender
Edelmetallschichten auf nichtmetallischen, elektrisch nicht leitenden Trägern
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung äusserer, elektrisch leitender Edelmetallschichten auf nicht-metallischen, elektrisch nicht leitenden, einigermassen hydrophilen oder wenigstens oberflächlich hydrophil gemachten Trägern.

Unter Edelmetallschichten werden hier nicht nur Schichten mit geschlossenen Oberflächen von Edelmetall verstanden, sondern auch die mit Dessins, die gegebenenfalls in ihren Teilen zusammenhängen, wie z. B. Sendernamenskalen für Funkgeräte, Ziergegenstände, Bedrahtungsmuster usw.

Es ist bekannt, nichtmetallische, elektrisch nicht leitende, häufig hydrophile Träger mit einem Silberspiegel zu überziehen, indem die Trägeroberfläche (z. B. aus Glas oder einem hochpolymeren Kunststoff) einer geeigneten Vorbehandlung mit einer sogenannten"Sensibilisierlösung"unterworfen wird, worauf eine sogenannte äussere Versilberung durch chemische Reduktion durchgeführt wird, wobei auf dieser vorbehandelten Oberfläche Silbermetall aus einer Lösung einer Silberverbindung mittels eines geeigneten Reduktionsmittels abgelagert wird. Das Sensibilisieren oder Aktivieren kann z. B. durch Behandlung mit einer Lösung von Stannochlorid in Salzsäure erfolgen.

Die Lösung der Silberverbindung ist meistens eine ammoniakalische Silbemitratlösung, die Silberamminkationen enthält, während als Reduktionsmittel eine grosse Anzahl von Verbindungen dienen kann, z. B. Formaldehyd und andere Aldehyde, aliphatische Aminoalkohole, reduzierende Zucker, lösliche Tartrate, Hydroxylamin und Hydrazin.

Es ist weiter bekannt, dass Lösungen von Mercurosalzen neben den Mercuroionen stets Mercuriionen und metallisches Quecksilber enthalten. Ist die Lösung mit metallischem Quecksilber gesättigt, so ist das Ver-
EMI1.1
ten Grösse dieser Konzentrationen.

Die Abscheidung von metallischem Quecksilber aus einer Lösung eines Mercurosalzes kann durch Reduktion erfolgen :
EMI1.2
Dies kann z. B. mittels einer Lösung von Stannoionen stattfinden :
EMI1.3
oder mit einer Lösung von Titanoionen.

Die Bildung von metallischem Quecksilber kann nicht nur durch Reduktion, sondern auch durch Disproportionierung gemäss der Gleichung :
EMI1.4
stattfinden, da Mercuriionen dem Gleichgewicht entzogen werden, was auf eine der nachfolgenden Weisen erfolgen kann : a) Bildung schlecht löslicher Mercuri-Verbindungen, z. B. durch eine Verbindung, die OH- oder S= -Ionen enthält ;

EMI2.1

EMI3.1

stand des betreffendenMetalles in kompakter Form berechnet werden kann. Durch eine thermische und/oder chemische Nachbehandlung und/oder durch mechanisches Polieren kann der zu hohe Widerstandswert der Schicht erheblich verringert werden, was für verschiedene elektrische Anwendungen erwünscht ist.

Es ist bekannt, dass bei der galvanischen Abscheidung von z. B. Silbermetall unter bestimmten Bedingungen ausserdem nicht metallische Stoffe aus dem Bad als Verunreinigungen in der Schicht vorkommen können, die insbesondere den elektrischen Widerstand und die Härte der Schicht stark beeinflussen. Der hohe Widerstand einer solchen Schicht kann durch eine thermische Behandlung oberhalb einer bestimmten Temperatur derart verringert werden, dass er in die Nähe desjenigen Wertes gelangt, der aus dem spezifischen Widerstand des kompakten, reinen Metalles errechnet werden kann.

Bei dem Zustandekommen der Erfindung hat es sich gezeigt, dass die Erwärmung einer durch Verstärkung einer äusseren Quecksilberkeimschicht erhaltenen, äusseren Edelmetallschicht auf eine Temperatur von mindestens 800C auch eine Verringerung eines zu hohen Widerstandswertes der Schicht zur Folge haben kann. Diese Erwärmung erfolgt z. B. in einem Ofen mittels eines Infrarotstrahlers, mittels eines elektrischen Stroms, der durch die Schicht geschickt wird, oder durch Spülen in einer warmen, chemisch indifferenten Flüssigkeit (z. B. Wasser oder Glyzerin).

Die gewünschte Wirkung wird schneller erzielt in dem Masse, wie die Nachbehandlungstemps- ratur höher gewählt wird, aber es soll selbstverständlich berücksichtigt werden, dass das Material des Tra" gers Grenzen stellt.

Es hat sich weiter ergeben, dass das in verschiedenen, nicht stabilisierten, rein physikalischen Entwicklern abgeschiedene Silbermetall eine mehr oder weniger lose Struktur hat (sogenanntes "schwarzes" Silber), die durch bestimmte chemische Nachbehandlungen kompakter gemacht werden kann (sogenanntes "graues"Silber). Erwartungsgemäss nimmt dabei der elektrische Widerstand erheblich ab. Die Erscheinung dürfte auf die aus der Kolloidchemie bekannte Ausflockung von Solen zurückzuführen sein. Eine gegebenen-
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berschicht kann dadurch erzielt werden, dass diese Schicht mit einer wässerigen Lösung mindestens einer Verbindung in Berührung gebracht wird, die darin ein Wasserstoffion oder ein gegenüber dem Silbermetall potentialbestimmendes Anion wie z.

B. dasChlorid-, Bromid-, Jodid-, Rhodanid-, Cyanid-, Sulfid-, Sulfit-, Thiosulfat-oderHydroxylion abgibt. Als wasserstoff-bzw. hydroxylionenabgebende Verbindung können nicht nur eine verdünnte, nicht oxydierende Säure oder eine verdünnte Base, sondern auch eine Lösung eines sauren bzw. alkalisch reagierenden Salzes verwendet werden.

Gewöhnlich wird die den Widerstand verringernde Wirkung schneller erzielt in dem Masse, wie die wirksame Verbindung eine grössere Konzentration hat, während in bezug auf das Mass der Wirksamkeit der verschiedenen Anionen die nachfolgende Reihe aufgestellt werden kann :
EMI4.2
Auch durch mechanisches Polieren kann die erwähnte Widerstandserniedrigung zustandegebracht werden.
EMI4.3
äussere, elektrisch leitende Edelmetallschicht einer elektrochemischBBNachbehandlungzuunterwer-kann.

Hiefür kommen z. B. in Betracht : elektrolytisches Polieren, elektrolytische Ablagerung von Metallen mit oder ohne Anwendung einer äusseren Stromquelle, elektrolytische Färbung des niedergeschlagenen Metalles oder elektrophoretisches Überziehen einer zu schützenden oder isolierenden Oberflächenschicht oder einer photo-und/oder halbleitenden Oberflächenschicht.

Auch eine Combination verschiedener elektrochemischer und/oder chemischer Nachbehandlungen ist durchführbar.

Wenn die Erfindung zur Herstellung von Metallmustern verwendet werden soll, die elektrolytisch verstärkt oder elektrophoretisch überzogen sind, so werden vorzugsweise vor der erforderlichen Behandlung die dem endgültigenMuster nicht zugehccenden Teile der ununterbrochenen Edelmetallschicht durch eine men chanische oder photographische Technik mit einer resistenten Maske versehen. Die nicht abgedeckten Teile der Schicht werden darauf verstärkt oder überzogen, wobei die geschlossene Schicht den leitenden Kontakt zwischen den Teilen des endgültigen Musters bildet. Nach Entfernung der Maske kann das Muster dadurch erhalten werden, dass das überflüssige Edelmetall weggeätzt wird.

Die Maske kann selbstverständlich auch nach der elektrochemischen Nachbehandlung angewandt und damit das Muster zustandegebracht werden, indem das Metall der nicht abgedeckten Teile der Schicht weggeätzt wird. Dies ist jedoch wirtschaftlich weniger vorteilhaft. Es liegt weiter für die verschiedenen Anwendungen eine Wahl aus einer grossen Anzahl bekannter, mechanischer Nachbehandlungen vor, die auch wieder mit den bereits geschilderten Nachbe-

handlungen kombiniert werden können.

Einige wesentlich in Betracht kommende Nachbehandlungen dieser Art sind unter anderem : mechanisches Polieren der Schichtoberfläche, Anbringung einer Lack- oder Firnisschicht auf der Schichtoberfläche, Einbettung der Schicht gemeinsam mit dem Träger in einer Isolierhülle aus thermo-erhärtendem oder thermoplastischem Material, Übertragung der Schicht, gegebenenfalls gemeinsam mit dem Träger, auf einen andern, elektrisch hochqualifizierten Träger auch aus thermo-erhärtendem oder thermoplastischem Material, Anbringung elektrischer Verbindungen durch Löten (z. B. Tauchlöten).

In der Elektrotechnik können die durch das Verfahren nach der Erfindung hergestellten, äusseren Edelmetallschichten in Vereinigung mit einer oder mehreren der vorerwähnten Nachbehandlungen zur Herstellung gedruckter Bedrahtungen, Schaltungen, Abschirmraster, Schalter und anderer Einzelteile verwendet werden.

Praktisch alle nichtmetallischen, elektrisch nicht leitenden Trägermaterialien, die an sich nicht hydrophil sind, können häufig durch bekannte Verfahren wenigstens oberflächlich, was meistens genügt, einigermassen hydrophil gemacht werden, entweder durch bestimmte chemische Oberflächenbehandlungen oder durch Anbringung einer dtinnen, einigermassen hydrophilen Abdeckschicht. Es können Polystyrol, Polyacrylat, Bakelit und verschiedene andere hochpolymere Produkte durch eine Oberflächenbehandlung mit Chlorsulfonsäure zugänglich gemacht werden. Zelluloseester, Polyvinylacetat und-chlorid usw. können durch oberflächliche Verseifung anwendbar gemacht werden ; Glas kann durch eine chemische Oberflächenbehandlung oder durch Giessen mit einer dünnen Kieselsäuregelschicht versehen werden.

Gelatin, regenerierte Zellulose, Papier, Holz, Polyvinylalkohol usw. sind ohne weiteres brauchbar.

Wenn eine einigermassen hydrophile Abdeckschicht verwendet wird, kann die Mercuro-Verbindung oder das Agens, das mit einer Mercuro-Verbindung in Anwesenheit von Feuchtigkeit unter Abscheidung von Quecksilber reagieren kann, direkt darin aufgenommen werden.

Beispiel l : Streifen einer oberflächlich verseiften Zellulosetriacetatfolie wurden während 2 Minu- ten in wässerigen Lösungen der in der 1. Spalte der Tabelle 1 erwähnten Agenzien getränkt, die alle mit einer Mercuro-Verbindung in Anwesenheit von Feuchtigkeit unter Abscheidung von metallischem Quecksilber reagieren können. Die angewendeten Konzentrationen dieser Stoffe in den Tränklösungen sind auch in dieser Tabelle angegeben. Die Streifen werden darauf abgewischt und in Luft bei Zimmertemperatur getrocknet, mit Ausnahme der in Natriumsulfit getränkten Streifen, die in einer Stickstoffatmosphäre getrocknet wurden. Darauf wurden die Streifen während einiger Sekunden in eine wässerige Lösung getaucht, die pro Liter 0, 005 Mol Mercuronitratund 0, 005 Mol Salpetersäure enthielt.

Darauf wurden sie während 10 Sekunden in destilliertem Wasser gespült und während 10 Minuten in einem Verstärkungsbad behandelt, das 0,5 g Metol, 2 g Zitronensäure und 0,2 g Silbernitrat in 100 g destilliertem Wasser enthielt. Schliesslich wurden die Streifen nochmals in Wasser gespült und in Luft getrocknet. In Tabelle I ist durch + angegeben, dass äussere, elektrisch leitende Silberschichten auf den Streifen mit einem elektrischen Widerstand nicht höher als 10" Ohm/Quadrat erhalten wurden. Das Zeichen - bezeichnet, dass keine äusseren, elektrisch leitenden Silberschichten nach der Erfindung erhalten wurden, so dass die betreffenden Konzentrationen nicht zum Aktivieren der Streifen verwendet werden können.

Tabelle I
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Wenn die Verstärkung nicht mit der angegebenen Lösung, sondern mit einem der nachfolgenden physikalischen Entwickler durchgeführt wird, die pro 100 g destilliertes Wasser enthalten : a) 0,5 g Metol, 2 g Milchsäure, 0, 1 g Silbernitrat (Entwickelzeit 10 Minuten), b) 1 g Hydrochinon, 0, 2 g Zitronensäure, 0, 1 g Silbernitrat (Entwickelzeit 15 Minuten), c) 1 g Hydrochinon, 0, 1 g Milchsäure, 0, 1 g Silbemitrat (EntwickeIzeit 12 Minuten), d) 0, 5 g Pyrogallol, 1 g Zitronensäure, 0, 1 g Silbernitrat (Entwickelzeit 15 Minuten), oder mit einer Versilberungslösung, die durch Mischung von 20 Vol.

-Teilen der Lösung 1, 5 Vol.-Teilen der Lösung 2 und 1, 1 Vol. -Teilen der Lösung 3 erhalten wird, welche Lösungen die nachfolgenden Zusammensetzungen haben :
Lösung 1) 1 g Silbernitrat, 2,5 g Ammoniumnitrat, 100 g destilliertes Wasser,
Lösung 2) l, 6 g Natriumhydroxyd, 100 g destilliertes Wasser,
Lösung 3) 1, 25 g Hydrozinsulfat und 100 g destilliertes Wasser, werden qualitativ entsprechende Resultate erzielt.

Be ispiel 2: Auf die im Beispiel 1 beschriebene Weise wurden Streifen des dort angegebenen Trägermaterials mit wässerigen Lösungen von Natriumthiosulfat mit den in der Tabelle II angegebenen Konzentrationen behandelt. Nach Abwischen und Trocknen wurden die Streifen während einiger Sekunden in eine der Mercuronitrat-Lösungen mit den in der Tabelle angegebenen Konzentrationen getaucht. Diese Lösungen wurden durch Verdünnung mit destilliertem Wasser einer Standardlösung hergestellt, die pro Liter
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kommen ähnlich dem Beispiel I. In der Tabelle II sind die Ergebnisse angegeben. Die Zeichen haben die gleiche Bezeichnung wie im Beispiel I.

Tabelle II
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<tb>
<tb> Konzentration <SEP> Konzentration <SEP> Na <SEP> S <SEP> n <SEP> in <SEP> Mol/Liter
<tb> Hg2 <SEP> (NO3)2 <SEP> 2 <SEP> 2 <SEP> 3
<tb> Mol/Liter <SEP> 0, <SEP> 0015 <SEP> 0, <SEP> 003 <SEP> 0,006 <SEP> 0,012 <SEP> 0,025 <SEP> 0,05
<tb> 0, <SEP> 005 <SEP> -.... <SEP> + <SEP> + <SEP> + <SEP>
<tb> 0, <SEP> 0025--+ <SEP> + <SEP> + <SEP>
<tb> 0, <SEP> 0012 <SEP> - <SEP> + <SEP> +" <SEP> + <SEP> + <SEP>
<tb> 0, <SEP> 0006-+ <SEP> + <SEP> + <SEP> + <SEP>
<tb> 0, <SEP> 0003.. <SEP> + <SEP> + <SEP> + <SEP> + <SEP>
<tb>
Ein Zusatz von z. B. Zitronensäure zu der Mercuronitrat-Lösung, z. B. 0, 1 Mol zu der Lösung, die bereits 0,005 Mol Mercuronitrat und 0,005 Mol Salpetersäure pro Liter enthält, hat einen verbesserten Glanz der endgültigen Silberschicht zur Folge.

Beispiel 3 : Die Tabelle III bezieht sich auf Streifen einer oberflächlich verseiften Zellulosetriacetatfolie, die auf die im Beispiel ! angegebene Weise behandelt wurden, u. zw. in der Art, dass sie nach Imprägnierung mit der Lösung der Agenzien, die mit einer Mercuro-Verbindung in Anwesenheit von Feuchtigkeit unter Abtrennung metallischen Quecksilbers reagieren können, wohl abgewischt, aber nicht zwi- schenzeitlich getrocknet und sofort in die Mercuronitrat-Lösung getaucht wurden. Die Zeichen der Tabelle III haben die gleiche Bedeutung wie in den vorhergehenden Beispielen.

Ein Vergleich der Resultate der Tabelle III mit denen der Tabelle I zeigt, dass das Unterbleiben des Trocknens zur Folge hat, dass ge- wöhnlich wesentlich grössere Konzentrationen der ersten Aktivierungslösung erforderlich sind als im Falle eines Trocknens.

Tabelle III
EMI7.1

<tb>
<tb> Agens <SEP> Konzentration <SEP> : <SEP> Mol/Liter
<tb> 0,012 <SEP> 0,025 <SEP> 0,05 <SEP> 0,1 <SEP> 0, <SEP> 2 <SEP> 0, <SEP> 4 <SEP>
<tb> Na2CO3 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> + <SEP> +
<tb> Na, <SEP> SO <SEP>
<tb> Na. <SEP> + <SEP> +
<tb>

EMI7.2
eispiel 4 : Streifen desTrägermaterials desBeispiels ! wurden während ZMinuten in eine wässerigethiosulfat mit den in der Tabelle IV angegebenen Konzentrationen behandelt. Nach Spülen in destilliertem Wasser wurden die Streifen mit dem Metol-Zitronensäure-Entwickler nach Beispiel 1 behandelt. Schliesslich wurden die Streifen in Wasser gespült und getrocknet. Die Resultate sind in der Tabelle IV angegeben.

Tabelle IV
EMI7.3

<tb>
<tb> Konzentration
<tb> Na2S2O3 <SEP> 0,00035 <SEP> 0,0007 <SEP> 0,0015 <SEP> 0,003 <SEP> 0,006
<tb> Mol/Liter
<tb> + <SEP> +--
<tb>

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5 :Lösungen getränkt, die 0, 004-0, 008-0, 016 und 0, 032 Mol Natriumkarbonat bzw. Natriumthiosulfat pro Liter enthielten. Nach Abwischen und Trocknen wurde die Rückseite des Trägers mit einer Lackschicht abgedeckt. Darauf wurden die Streifen während einiger Sekunden in die Mercuronitratlösung des Beispiels 4 getaucht. Nach kurzzeitigem Spülen in destilliertem Wasser wurden sie während 10 Minuten in einem phy- sikalischen Entwickler verstärkt, der durch Lösung in destilliertem Wasser von Metol (0, 025 Mol/Liter), Zitronensäure (0, 1 Mol/Liter) und Silbernitrat (0, 01 Mol/Liter) erhalten worden war.

Schliesslich wurden die Streifen in Wasser gespült und inLuft getrocknet. Die elektrischen Widerstandswerte der äusserensilberschichten auf den durch Natriumkarbonat aktivierten Streifen schwankten zwischen L30 und 500 Ohm/Quadrat. Nach einer thermischen Behandlung während einer Stunde aur 150 C waren diese Werte auf etwa 0, 25 Ohm/Quadrat herabgesunken. Die Widerstandswerte der Silberschichten auf den durch Natriumthiosulfat aktivierten Streifen schwankten zwischen 170 und 1100 Ohm/Quadrat. Diese Werte sanken durch die erwähnte thermische Behandlung auf 0, 25 und 0, 6 Ohm/Quadrat.

Beispiel 6 : Streifen des Trägerm aterials nach Beispiel 1 wurden während 2 Minuten in einer der nachfolgenden, wässerigen Lösungen getränkt : a) Thioharnstoff (0,01 Mol/Liter), b) Natriumthiosulfat (0,03 Mol/Liter), c) Kaliumrhodanid (0, 05 Mol/Liter).

Nach Abwischen und Trocknen in Luft wurden die Streifen während einiger Sekunden in die Mercuronitrat-Salpetersäurelösung nach Beispiel 4 getaucht. Nach Spülen in destilliertem Wasser wurden die mit ien Lösungen a) und b) behandelten Streifen in einem physikalischen Entwickler nach Beispiel 5 verstärkt, während der mit der Lösung c) behandelte Streifen in der Metol-Zitronensäurelösung nach Beispiel 1 entwickelt wurde. Die Entwickelzeit betrug in allen Fällen 10 Minuten. Schliesslich wurden die Streifen in Wasser gespult und getrocknet. Die äussere Silberschicht auf dem mit der Lösung a) behandelten Streifen latte einen elektrischen Widerstand von 160 Ohm/Quadrat, welcher Wert nach einer Behandlung während 2 Stunden auf 1200C auf 0, 4 Ohm/Quadrat gesunken war.

Die Silberschicht auf dem mit der Lösung b) belandelten Streifen hatte einen Widerstand von 180 Ohm/Quadrat und dieser Wert sank durch die chemische

Nachbehandlung während 2Minuten mit einer Lösung vonKaliumchlorid (0, 1 Mol/Liter) auf 0, 25 Ohm/Quadrat herab. Wenn statt der Cl-Lösung eine Lösung von Natriumbromid, Natriumjodid, Natriumthiosulfat, Natriumsulfit. Schwefelsäure, Kaliumhydroxyd, Kaliumrhodanid oder Natriumsulfid verwendet wird, kann auch eine erhebliche Verringerung des ursprünglichen Widerstandswertes erzielt werden. Die Silberschicht auf dem mit derlösung c) behandelten Streifen hatte einen Widerstand von 180 Ohm/Quadrat. Dieser Wert wurde durch Reiben mit einem Wattebausch auf 13 Ohm/Quadrat herabgesetzt.

Ein anderes Stück dieser Schicht wurde einer thermischen Behandlung während einer Stunde auf 1500C unterworfen. Darauf betrug der Widerstand 0, 7 Ohm/Quadrat.

Beispiel 7 : Eine nach Beispiel 6 durch Thioharnstoff-und Mercuronitrat-Aktivierung erhaltene, äussere Silberschicht auf Zellulosetriacetat wurde elektrisch mit einigen Mikron Kupfer durch Anwendung eines wässerigen Verkupferungsbades folgender Zusammensetzung verstärkt :
Kupfersulfat 5 aq. (200 g/Liter),
Konzentrierte Schwefelsäure (50 g/Liter).

Phenolsulfonsaures (0,5 g/Liter).

Die Stromdichte betrug 5 A/cm und die Verkupferungszeit 2 Minuten. Diese Kupferschicht wurde darauf auf elektrophoretischem Wege mit einer Aluminiumoxydschicht durch Anwendung einer Suspension von 10% Alundum in Methanol bei einer Feldstärke von 37,5 V/cm während 6 Sekunden durch einen Strom von 70 mA überzogen.

Beispiel 8 : Einseitig weisses, holzfreies Lithopapier wurde während 30 Sekunden einseitig in eine wässerige Lösung getränkt, die 0, 032 Mol Natriumthiosulfat pro Liter enthielt. Nach Abwischen und Abtrocknen zwischen Filtrierpapier und Trocknen in Luft wurde das Papier während einiger Sekunden in die Mercuronitrat-Salpetersäurelösung nach Beispiel 4 getaucht, Nach Spülen in destilliertem Wasser wurde die durch Aktivierung erhaltene Quecksilberkeimschicht in dem physikalischen Entwickler nach Beispiel 5 verstärkt. Schliesslich wurde das Papier mit der äusseren Silberschicht in Wasser gespült und in Luft getrocknet. Der elektrische Widerstand der Silberschicht betrug 500 Ohm/Quadrat, welcher Wert nach einer Behandlung während einer Stunde auf 1500C auf 7 Ohm/Quadrat gesunken war.

Beispiel 9 : Auf dem Trägermaterial nachBeispiel 8 wurde mittels eines Gummistempels, der durch ein Stempelkissen mit einer 0, 05 molaren Lösung von Natriumkarbonat in Wasser benetzt worden war, das gewünschte Muster gestempelt. Die Natriumkarbonatlösung war durch ein Verdickungsmittel einigermassen viskos gemacht. Die Aktivierung und die Verstärkung der Quecksilbsrkeimschicht vollzogen sich durch das in Beispiel 8 angegebene Verfahren. Es wurde ein äusseres, elektrisch leitendes Silbermuster auf dem Papier erhalten.

Beispiel 10 : Eine äussere Silberschicht, die auf die in Beispiel 8 beschriebene Weise auf dem Trägermaterial nach Beispiel 1 angebracht war, wurde durch Übergiessen oder Bespritzen mit einer gleichmä- ssigen Schicht"Kodak Photoresist"überzogen. Nach Trocknen in Luft wurde die lichtempfindliche Schicht
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"entwickelt"mit"Kodak Photoresist Developer"oder mit Trichloräthylen. Darauf wurde die auf diese Weise erhaltene Maske durch Behandlung während etwa 10 Minuten auf 150 C erwärmt.

Die nicht abgedeckten Teile der Silberschicht wurden darauf während 15 Minuten bei einer Stromdichte von 4 A/dm elektrolytisch mit Kupfer in einem Bad verstärkt, das 20 Gew. -10 Kupfersulfat (5 HO) und 6 Geir. lo Schwefelsäure in destilliertem Wasser enthielt. Nach dem Entfernen der Maske wurde die nicht verstärkte Silberschicht durch Ätzen entfernt. Gewünschtenfalls kann schliesslich die Metallschicht mit einer schützenden Lackschicht oder auch mit einer schützenden Schicht aus einem thermo-erh rtendenoder einem thermo-plastischen Ma- terial versehen werden. Auf diese Weise kann man gut brauchbare Abschirmungsraster herstellen.

Beispiel 11 : Ein elektrisch leitendes Goldmuster kann erhalten werden mittels einer Lösung, die 0,0088 Mole KAuCl und 0,1 Mol Oxalsäure enthält, In Wasser zu 11 gelöst. Eine Pt-Schicht kann erhalten werden mittels einer Lösung von 0,5 g Ferrolaktat + 0,2 g KPtCl in 100 g destilliertem Wasser und
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Diese Lösungen werden gemäss den in den vorhergehenden Beispielen beschriebenen Verfahren angewendet.

**WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.

Claims

PATENTANSPRÜCHE : 1. Verfahren zur Herstellung äusserer, elektrisch leitender Edelmetallschichten auf nichtmetallischen, elektrisch nicht leitenden, einigermassen hydrophilen oder wenigstens oberflächlich hydrophil gemachten Trägern, indem nach Aktivierung der Trägeroberfläche darauf aus einer Lösung einer Edelmetallverbindung <Desc/Clms Page number 9> und eines Reduktionsmittels für diese Verbindung eine Edelmetallschicht niedergeschlagen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Aktivierung durch die Reaktion zwischen einer Mercuro-Verbindung und einem Agens erfolgt, das mit dieser Mercuro-Verbindung in Anwesenheit von Feuchtigkeit unter Abtrennung metallischen Quecksilbers reagieren kann, wobei sich eine der Reaktionskomponenten im Träger oder wenigstens in dessen Oberfläche befindet, und dass die erhaltene,

wenigstens teilweise äussere Quecksilberkeimschicht durch Anwendung einer nicht stabilisierten Keimmassenverstärkung zu einer äusseren, elektrisch leitenden Edelmetallschicht anwachsen gelassen wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Aktivierung dadurch erfolgt, dass die Trägeroberfläche in Reihenfolge mit einer wässerigen Lösung eines Agens, das mit einer Mercuro-Verbindung in Anwesenheit von Feuchtigkeit unter Abscheidung metallischen Quecksilbers reagieren kann, und mit einer wässerigen Lösung einer Mercuro-Verbindung oder umgekehrt behandelt wird.

3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2 zur Herstellung äusserer, elektrisch leitender Edelmetallmuster, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägeroberfläche entweder direkt durch eine Drucktechnik oder indirekt durch eine mechanische oder photographische Reservierungstechnik entsprechend dem gewünschen Muster aktiviert wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass man nicht stabilisierte, rein physikalische Entwicklung anwendet.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Agens benutzt wird, das die Mercuro-Verbindung zu metallischem Quecksilber reduziert.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Agens benutzt wird, das eine Disproportionierung der Mercuro-Verbindung zustandebringt.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das erwähnte Agens ein lösliches Thiosulfat oder Karbonat ist.

8. Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Agens, das die Disproportionierung der Mercuro-Verbindung zustandebringt, als erstes in der Trägeroberfläche untergebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass der wässerigen Lösung einer Mercuro-Verbindung eine organische Oxysäure der Gruppe Zitronensäure, Weinsäure, Glykolsäure, Glyzerinsäure, Äpfelsäure zugesetzt wird und dass eine solche Minimalmenge derselben verwendet wird, dass der sich anfangs mit der Mercuroverbindung bildende Niederschlag wieder gelöst wird.

9. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die entstandene Silberschicht mit einer wässerigen Lösung behandelt wird, die mindestens eine lösliche Verbindung mit einem gegen- über dem Silbermetall potentialbestimmenden Anion enthält.

10. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die entstandene Silberschicht mit einer Lösung einer nichtoxydierenden Säure oder eines sauer reagierenden Salzes behandelt wird.