DE1621256C - Verfahren zur Vorbehandlung von nichtmetallischen Unterlagen für die stromlose Abscheidung von Metallen - Google Patents

Description

Verschiedene solcher polymerer Filme lassen sich nicht benetzen, und in einem solchen Fall entstehen besondere Vorteile beim Plattieren durch den vorstehend beschriebenen kolloiden Überzug. Solche nicht benetzbaren polymeren Filme sind z. B. Celluloseacetat, Polyvinylchlorid, Polyvinylacetat, Polyvinylidenchlorid, Polyacrylnitril, die Mischpolymeren der monomeren Verbindungen, die überwiegend aus den vorstehend genannten Polymeren zusammengesetzt sind, andere Polyester, wie Polyäthylenterephthalat und dessen modifizierte Derivate und auch Unterlagsmatrizen aus Stoff, Papier od. dgl.,, die mit nicht benetzbaren Harzen, wie den vorstehend genannten, imprägniert oder überzogen sind. Das Gewebe wird auf der Plattierungsseite mit. einem verhältnismäßig harten, wasserdurchlässigen Kolloid, insbesondere einem Gel od. dgl., überzogen, daß sich in, den Tauchbädern beim Vorplattieren und Plattieren nicht leicht löst, ehe es in die stromlose Plattierungsanlage eingeführt wird.

Die typischen stromlosen Plattierungsbäder und die zu plattierende, gelüberzogene Unterlage werden, wenn erforderlich, aufeinander abgestimmt, so daß sie nicht gegenseitig die jeweiligen Verfahrenseigenschaften beeinflussen. Beispielsweise können die Zusammensetzung, Temperatur und Eintauchzeit usw. in den verschiedenen Plattierungs, Vorplattierungs- und Nachplattierungsbädern derart bestimmt werden, daß das Gel dabei nicht vollständig aufgelöst wird, Umgekehrt kann auch das Gel so ausgewählt werden, daß es in diesen Bädern verhältnismäßig unlöslich ist. -.:

Wie vorstehend erwähnt, ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren vor dem Eintauchen der Unterlage in die stromlosen Plattierungsbäder kein Ätzen erforderlich. Man kann natürlich solche Ätzbehandlungen mit den gelüberzogenen Unterlagen gemäß der Erfindung in bestimmten Fällen durchführen, sie sind jedoch niemals notwendig. Es werden immer eine überraschend erhöhte Haftfestigkeit, Abriebfestigkeit usw. erhalten, wenn man darauf stromlos die metallischen Überzüge plattiert, wobei diese Überzüge sogar den bekannten stromlos plattierten Überzügen überlegen sind, bei deren Herstellung diese üblichen Ätzvorbehandlungen angewendet werden.

Der Fortfall dieser üblichen Ätzbehandlung ist unzweifelhaft ein Vorteil. Ein weiterer, unerwarteter Vorteil besteht darin, daß zusätzliche photosensitive Überzüge auf den stromlos plattierten Unterlagen vorliegen und dadurch getrennte magnetische Überzugsmuster hergestellt werden können. Es ist also möglich, solche Gelüberzüge mit einer-üblichen, verhältnismäßig photoempfindlichen Emulsion zu überziehen und darin Muster zu entwickeln, durch die getrennte Muster von stromlosen Plattierungen entstehen. .

Gemäß der Erfindung werden z. B. gelierte Filme mit photographischen Emulsionen überzogen, die photoempfindliche Silberverbindungen enthalten. Es ist erfindungsgemäß möglich, die Lage der Fläche zu regeln, auf der solche Filme stromlos in Abhängigkeit davon plattiert werden, wo Silberverbindungen auf ihrer Oberfläche vorliegen.

Für das im Beispiel 1 beschriebene stromlose. Plattierungsverfahren hat sich als äußerst befriedigend die Verwendung von bestimmten handelsmäßig verfügbaren, gelüberzogenen »photographischen« Filmen von DuPont, wie bestimmten klaren, obenauf überzogenen Filmen aus dimensionsstabilisiertem PoIyäthylenterephthalat herausgestellt, die bisher nur für photographische Arbeiten verwendet wurden. Andere geeignete Kolloide umfassen aus Polyvinylalkohol, -viaylchlorid, -vinylacetat und Cellulose erhaltene Gele u. dg..

Wenn der Unterlagefilm durch ein Ätzverfahren vorkonditioniert wird, besitzt er überraschenderweise eine erheblich verbesserte Kratzfestigkeit.

ίο Die erfindungsgemäß erhaltenen Metallfilme haften besonders fest und sind im wesentlichen frei von Blasen, Löchern u. dgl. Die erreichten Vorteile lassen sich damit erklären, daß durch die Verwendung der Gelschicht bei an sich bekannten Verfahren das Sensibilisierungsmittel mehr von der Gelschicht als von der Oberfläche des Subustrats oder anderen Zwischenschichten absorbiert wird. Diese Absorption kann nicht erfolgen, wenn in der Gelschicht metallische Materialien vorliegen. Die Haftung der GeI-schicht auf der Unterlage ist besser als die von direkt auf die Unterlage plattierten Metallfilmen und auch besser als die von Plattierungskernen, die direkt auf die Unterlage aufgebracht werden.

Die Erfindung wird durch die.nachstehenden Beispiele erläutert. _ . ...
^r Beispiel 1

Ein dünner, magnetischer Film von etwa 1 Mikron Dicke wird auf eine Polyäthylenterephthalatbahn stromlos plattiert. Diese Unterlage besteht aus einer klaren Filmbahn (Band) von etwa 101,6 μ Dicke, die auf der »Plattierungs«-Seite mit einer klaren, photographischen Gelatine etwa 1,27 μ dick überzogen ist. Es können auch andere wasserdurchlässige Kolloide verwendet werden, wenn sie bei der stromlosen Plattierungsbehandlung im wesentlichen inert sind und keine Metalle, Salze od. dgl. enthalten, die solche Behandlungen beeinflussen.

Der Film wird kontinuierlich wie folgt durch eine Anlage zur stromlosen Plattierung geführt.

1. Empfindlichmachen

Das Band wird in üblicher Weise von einer Zufuhrrolle auf eine Aufnahmerolle umgespult und kontinuierlich durch eine Anzahl von Behandlungs-Stationen mit einer Geschwindigkeit von etwa 25 cm je Minute gezogen. Das Band wird zunächst in ein wäßriges saures zinnchloridhaltiges Sensibilisierungsbad mit einem pH von etwa 0,2'eingeführt (»Enplate« Sensitizer Nr. 430 der Firma Enthone Co.). Äquivalente Sensibilisatoren enthalten Zinnhalogenidsalze und gewünschtenfalls auch Netzmittel. Ein titanhaltiger Sensibilisator kann ebenfalls verwendet werden. Nach etwa einer Minute Eintauchen in den Sensibilisator bei Raumtemperatur wird das Band durch zwei klare Wasserspülbäder geführt, in denen alle Sensibilisatorrückstände abgespült werden, um eine Verschmutzung der anschließenden Bäder zu verhindern. Als Mittel zum Einstellen der Eintauchzeit in den Sensibilisator können die Bodenrollen in dem Sensibilisatorbehälter in ihrer Höhe verstellbar sein, um den Abstand zu verstellen, in dem die Lösung von dem Band durchquert wird, wobei eine konstante Fördergeschwindigkeit sichergestellt sein soll. Eine derartige Regelung der Eintauchzeit kann auch in den anschließenden Tauchbädern vorgesehen werden. Zeit und Temperatur sind beim Eintauchen eines solchen Filmes etwas kritisch und sollen nicht wesentlich überschritten werden.

2. Aktivierung

Das Band wird anschließend kontinuierlich durch eine wäßrige Aktivierungs- (oder Impf-)Lösung, die Palladiumchlorid enthält (hergestellt von Enthone Co., 1:15 mit Wasser verdünnt), geführt und dort etwa 30 Sekunden bei Raumtemperatur eingetaucht gelassen. Nachfolgende Aktivatoren können beliebige Halogenidsalze von Silber oder Palladium enthalten und beispielsweise aus einer angesäuerten Lösung von Palladiumchlorid bestehen.

Die vorstehend erwähnten bekannten Sensibilisierungs- und Aktivierungsstufen können in jeder gewünschten Weise modifiziert oder ergänzt werden. Beispielsweise wird die Sensibilisierungsstufe typischerweise zum Empfindlichmachen der Bandoberfläche für die anschließende Adsorption von katalytischen Kernen benetzt, wobei die Zinn(II)-ionen [Sn⁺+] vom Gel absorbiert werden. Diese Adsorption kann durch Zugabe einer geringen Menge von Zinn(IV)-ionen [Sn⁺ + ++] erhöht werden. Im Anschluß an diese Sensibilisierung und vor einer Impfaktivierungstauchbehandlung kann eine »Silberaktivierungs«-Tauchbehandlung zwischengeschoben werden, bei der eine wäßrige Lösung od. dgl. verwendet wird, um einen festhaftenden Niederschlag von getrennten Silberteilchen zu bilden, die durch die adsorbierten Zinn(II)-ionen reduziert werden. Wenn dieser Stufe ein Eintauchen der Unterlage in eine angesäuerte Lösung von Palladiumchlorid folgt, werden die Silberteilchen durch Palladiumteilchen ersetzt, die den bereits erwähnten katalytisch wachsenden Kern bilden. Diese Sensibilisiejrungs- und Aktivierungsstuferi können auch durch eine einzige modifizierte »Sensibilisierungs-Aktivierungs«-Stufe ersetzt werden, bei der die Unterlage in ein katalytisches Metallsol eingetaucht wird, wie es beispielsweise in der USA.-Patentschrift 3 011920 beschrieben ist. Solche katalytischen Metallsole umfassen sowohl das sensibilisierende Metall als auch den Aktivator, die in besonderer Weise (in Form einer kolloiden Dispersion) ohne Berührung mit den Reaktionsteilnehmern durch einen Emulgator suspendiert sind, um das Ausfallen aus dem Sol zu verhindern. Tröpfchen dieser Suspension werden haftend auf der Unterlage niedergeschlagen. Dem Eintauchen in dieses Sol folgt eine charakteristische »Deemulgations«- oder Beschleunigungstauchbehandlung, die dazu dient, die sensibilisierenden und aktivierenden Materialien schnell frei zu machen, damit sie reagieren und die Bildung von Wachstumskernen bewirken, auf denen die stromlose Plattierung erfolgen kann.

Bei den vorstehend beschriebenen Vorplattierungs-' stufen können die verschiedenen Eintauchzeiten verändert werden, wobei jedoch jede einzelne so lang sein muß, daß eine vollständige Behandlung der Bandoberfläche sichergestellt ist. Es sei darauf hingewiesen, daß die Beschaffenheit der Lösungen, ihre Konzentration, Temperatur u. dgl. sowie auch die besondere Beschaffenheit des Unterlagsfilmes durch den Fachmann etwas geändert werden können, wobei diese Parameter untereinander in Wechselbeziehung stehen, da sie die erforderliche Eintauchzeit beeinflussen.

Im Anschluß an die Aktivierungstauchung folgen zwei Spülungen mit sauberem Wasser unter Verwendung von kaltem, kontinuierlich laufendem Wasser, vorzugsweise destilliertem Wasser. Im Anschluß daran folgt eine dritte Spülung, bei der das Wasser kräftig gegen das Band gesprüht wird, um die Einführung von Aktivatormaterial in die anschließende Plattierungslösung zu verhindern, wodurch diese zersetzt würde. Durch das Besprühen wird die Verteilung von Blasen der Aktivattorlösung erleichtert, die nicht fortgespült worden sind. Dieses Spülen beseitigt auch Schmutzflecken vom Band.

Das stromlose Plattieren erfolgt zunächst durch Einführung des Bandes durch Eintauchen durch eine Reihe von Behältern, die den plattierenden Elektrolyten enthalten. Die folgenden wäßrigen Elektrolyten wurden zum Plattieren eines magnetischen Nickel-Kobalt-Phosphor-Films in einer Stärke von 1 Mikron auf dem gelierten Band verwendet. Dieser Niederschlag auf dem magnetischen dünnen Film wird in bekannter Weise durch autokatalytische Reduktion von Ionen aus Nickel- und Kobaltquellen, die Hypophosphitionen enthalten, die sowohl als Reduktionsmittel als auch als Quelle von Phosphor für die magnetische Filmlegierung dienen, durchgeführt. Es können auch andere geeignete Plattierungsbäder verwendet werden. Die Bestandteile sind (in Gramm je Liter wäßriger Lösung) folgende:

Elektrolyt: . .

50 CoCl₂ · 6 H₂O

30 NiCl₂ · 6 H₂O

40 NaH₂PO₂

50 Rochelle-Salz

.^N25 NH₄Cl

40 Zitronensäure

Badtemperaturbereich .. 60 bis 95° C,

vorzugsweise
70 bis 90° C

Bad-pH-Wert 7,2 bis 10,0° C

Eintauchzeit um die vorgeschriebene Dicke (1 Mikron)
zu erreichen

Wenn man bei einer Temperatur von etwa 80° C arbeitet, ergibt diese bevorzugte Plattierungslösung eine fest haftende, befriedigend kontinuierliche Plattierung in der Größenordnung von etwa 1 Mikron Dicke bei etwa 1 bis 2 Minuten Plattierungszeit. Wie bei den bekannten Tauchbädern wird es auch hier vorgezogen, Führungsrollen in die Plattierungsbehälter einzubauen, um das Unterlagsband durch diese zu führen, wobei diese Rollen periodisch gewechselt werden, um zu verhindern, daß sich plattiertes Material übermäßig darauf absetzt, dann davon abblättert und auf diese Weise das Bad zersetzt. Das Bad wird erwärmt und nach Filtrieren wieder in die Plattierungsbehälter zurückgeführt. Es können auch verschiedene andere dünne Metallfilme auf diese Weise stromlos plattiert werden, wobei die erreichte verbesserte Haftung usw. besonders vorteilhaft für magnetisierbare Metalle wie Kobalt, Nickel, Legierungen davon auch mit Eisen, Phosphor, Schwefel u. dgl. ist.

4. Fertigbehandlung und Prüfung

Das plattierte Band wird dann geprüft und anschließend durch eine klare Wasserspülung und danach durch eine Trockenstation (Tropfbehälter) etwa

3 Minuten abgezogen, um es ausreichend für eine Lagerung auf der Aufnahmerolle zu trocknen.

Die Ergebnisse des vorstehend beschriebenen Plattierens von gelüberzogenen Bändern sind gleichmäßig »ausgezeichnet« im Vergleich zu bekannten Produkten. Das plattierte Band ist außergewöhnlich korrosionsfrei und korridiert nicht, sogar wenn es 48 Stunden in Wasser eingetaucht wird, während analoge bekannte Bänder sich entweder vollständig auflösen oder mindestens alle Haftung nach einem Einweichen von nur etwa 12 Stunden verlieren. Die magnetischen Eigenschaften des plattierten Films sind ausgezeichnet und die Haftung an der Unterlage ist außergewöhnlich gut, ebenso die Abriebfestigkeit. Die Haftung ist allen bekannten plattierten Bändern, wie einfachen, nicht überzogenen PoIyäthylenterephthalatbändern, überlegen, sogar wenn diese durch Ätzbehandlung od. dgl. vorher aufgerauht worden sind. Beispielsweise übersteht ein nach diesem Beispiel plattiertes Band leicht den Zellophanstreifenhaftungsversuch, während vergleichbare be-

^ kannte Plattierungen diesen Test nicht überstehen.

j Darüber hinaus zeigt es keinen merklichen Abrieb nach vielen hunderten von tausenden von Durchgängen gegen einen magnetischen Schreibkopf. Beispielsweise kann von einer magnetischen Aufzeichnung hoher Bitdichte eine gleichmäßige.Ablesung mit weniger als 3 %>iger. Verringerung des Signals nach hunderten von tausenden von Durchgängen gegen einen magnetischen Aufzeichnungskopf aufrechterhalten werden. Darüber hinaus zeigt das Band eine sehr große Glätte. Die Plaiiierungsauilage ist völlig befriedigend, kontinuierlich und gleichmäßig, hat keine Flecken und zeigt keine der vielen Hohlstellen (Plattierungslücken), die bekannte Systeme aufweisen.

Beispiel II

Eine Unterlage, wie sie im Beispiel I verwendet wurde, wird, wie dort beschrieben, plattiert mit der Ausnahme, daß die Unterlage etwas verändert wurde und einen entsprechenden etwa 0,1 mm dicken Film enthält, der auf beiden Seiten mit Gel überzogen ist und in getrennten Streifen behandelt wird, wobei die Plattierung durch absatzweise und nicht durch kon- J tinuierliche Behandlung erfolgt. In diesem Falle werden die gleichen ausgezeichneten Plattierungsergebnisse auf beiden gelüberzogenen Oberflächen des Streifens erhalten, wie bei der einzigen gelbehandelten Plattierungsoberfläche des Beispiels I.

Beispiel III

Die Plattierungsstufen von Beispiel I wurden wiederholt, wobei ein Film verwendet wurde, der eine 177,8 μ dicke Polyäthylenterephthalatbasis hatte, die auf beiden Seiten mit Gel überzogen war. Wie bei den vorhergehenden Beispielen hat der erhaltene plattierte Film außergewöhnlich gute Eigenschaften.

Zum Vergleich sei darauf hingewiesen, daß bestimmte gelüberzogene Filme sich weniger gut plattieren lassen; beispielsweise ergibt die stromlose Plattierurigsbehandlung nach dem Verfahren des Beispiels I eines gelierten Filmes auf Celluloseacetatbasis, wie er im Handel vertrieben wird, einen plattierten Film, der nicht gleichmäßig ist und sich ziemlich leicht ritzen läßt. Ein solcher Film wird durch die Plattierungsbäder zersetzt und die Bäder dadurch verunreinigt. Das hier vorliegende Gel von etwa 12,7 μ neigt zum Absplittern von der 0,127 mm dicken Acetatbasis. Dieses Gel scheint weich zu sein und ist sehr empfindlich gegen Temperatur- und Feuchtigkeitsveränderung. Die aufgelegte Dicke dieses Gels oder von anderen wasserdurchlässigen KoI-loiden sollte vorzugsweise bei weniger als etwa 12,7 μ gehalten werden, wenn man dieses oder ein ähnliches Plattierungsverfahren durchführt (Beispiel IV bestätigt diese Annahme). Ein Grund für diese Beschränkung der Dicke wird in der charakteristischen

ίο niedrigen Zug- und Reißfestigkeit solcher Gele gesehen. Diese Gele weisen nur dann eine gute Zwischenhaftung auf, wenn sie zwischen den haftenden Folien eingeschlossen sind (d. h. der verhältnismäßig festen polymeren Bahn und dem plattierten Metallfilm) und wenn sie eine sehr geringe Dicke im Verhältnis zu ihrer Längsdimension haben.

Beispiel IV

Unter Verwendung eines gelüberzogenen Bandes, wie es in den Beispielen I bis III verwendet wird, auf das jedoch noch eine Photoemulsion aufgetragen worden ist, kann ein ähnlich verbesserter stromlos plattierter Film erhalten werden. Dabei wird eine gelüberzogene Unterlage verwendet, wie sie vorstehend beschrieben wurde, auf die auf das Gel ein üblicher photographischer (photoempfindlicher, photoentwik-• kelbarer) Überzug, d. h. eine Photoemulsionsschicht, aufgebracht wurde, die Teilchen von Silberhalogenidsalzen enthält, die in einer festen kolloiden Matrix suspendiert sind. Das bedeutet, daß zwei Überzüge auf der Faserunterlage niedergeschlagen werden, um eine zusammengesetzte Schicht aus Gel und Photoemulsion zu erhalten, die etwa 3,81 bis 6,35 μ dick ist. Vorzugsweise enthält dieser dreiteilige Film eine Unterlage aus einem etwa 0,18 mm dicken lithographischen Film mit einer stabilen orthochromatischen Emulsion, der wie im Beispiel I stromlos plattiert worden ist mit der Ausnahme, daß eine Vorbehandlung durchgeführt wurde. Dieser Film ist mit GeI- und Photoemulsionsschichten überzogen, die zusammen etwa 5 μ dick sind. Diese Filmunterlage wird wie folgt behandelt: .

Stufe 1 — Vorfixieren

Vor Durchführung der Stufen 1 bis 5 von Beispiel I werden die photoempfindlichen Materialien (d. h. SiI-. berverbindungen) in dem Photoemulsionsüberzug ζ. B. mit einem geeigneten Fixiermittel entfernt. Zu diesem Zweck wird der Film unempfindlich gehalten (in einem Dunkelbehälter) und in einen Allzweckentwickler ausreichend lange eingetaucht, um die Silberverbindungen zu entfernen. Dabei kann ein Teil oder die gesamte Photoemulsion ebenfalls entfernt werden.

Anschließend daran können die Stufen 1 bis 5 von Beispiel V durchgeführt werden. Es werden sehr gute Plattierungsergebnisse erhalten, die denen, der Beispiele 1 bis 3 entsprechen mit der Ausnahme, daß die Abriebfestigkeit etwas schlechter sein kann.

Wahlweise kann man einen Film verwenden, der dem vorhergenannten entspricht mit der Ausnahme, daß die Filmuntcrlage 0,1 mm dick ist. Es werden die gleichen Plattierungsergebnisse erhalten.

B c i s ρ i e 1 V

Die Verfahrensstufen von Beispiel I worden wiederholt, wobei ein gel- und photoemulsionsiiber/oL'ener Film wie im Beispiel IV verwendet wurde, tier

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gering modifiziert worden ist. Es wurden ein Film mit einer 0,1 mm dicken Polyäthylenterephthalatunterlage und einer orthochromatischen negativen Emulsion einer zusammengesetzten Dicke von Gel und Photoemulsion von etwa 5 μ verwendet. Diese Filmunterlage gibt die gleichen guten Plattierungsergebnisse wie im Beispiel IV mit der Ausnahme, daß die Plattierungsgleichmäßigkeit etwas geringer ist und eine geringe Fleckenbildung auftreten kann.

Wahlweise kann man einen etwa 0,1 mm dicken Film verwenden.

Es sei auch hier darauf hingewiesen, daß bestimmte andere mit Gel und Photoemulsion überzogene Filme sich bei diesem stromlosen Plattierungsprozeß weniger befriedigend plattieren lassen. So gibt z. B. ein 0,1 mm dicker Film mit einer negativen orthochromatischen Emulsionsschicht aus Gel und Photoemulsion von etwa 13 μ auf einer 0,1 mm dicken Polyäthylenterephthalatunterlage schlechte Ergebnisse, die Plattierung ist schlecht verteilt, haftet schlecht (übersteht den Cellophanbandtest nicht) und zeigt sogar »Blasen«-Fehlstellen, d. h. Flächen, in denen sich die Gel-Photoemulsionsschicht aufwirft, d. h. von der Unterlage abhebt. Es wird angenommen, daß daran die größere Dicke der GeI- und Photoemulsionsschichten (hier 13 μ gegenüber etwa 1,3 bis etwa 5 μ für eine gute Plattierung, wie vorstehend gezeigt wurde) für diese Abhebung verantwortlich sind. _, . . , ^ _ττ
Beispiel VI

Obwohl bestimmte gel überzogene Unterlagen vorstehend beschrieben wurden, die sich ohne vorhergehende Ätzbehandlung mit überraschender Wirksamkeit stromlos plattieren lassen, können verschiedene Ätzbehandlungen trotzdem in Verbindung mit diesem Verfahren durchgeführt werden,¹ um eine verbesserte Haftung im allgemeinen und im besonderen eine verbesserte Kratzfestigkeit zu erreichen.

Es wurde ein klarer zweifach überzogener Film wie im Beispiel I plattiert mit der Ausnahme, daß folgende Vorplattierungsätzbehandlung unmittelbar vor dem Sensibilisieren (Stufe I von Beispiel I) durchgeführt wurde.

Stufe I — A. Vorätzung

Der Film wird kontinuierlich (wie vorher) durch ein Bad zum Ätzen und Reinigen geführt, das aus einem wäßrigen Bad besteht, das etwa 240 Gramm/ Liter eines alkalischen Mittels enthält, z. B. KOH. Die Verweilzeit beträgt etwa 2 bis 5 Minuten. Diese Zeit reicht aus, die Oberfläche zu entfetten und den Gelüberzug anzuätzen. Der Film wird anschließend

^geSpÜlt· Stufe I-B. Ätzung

Der Film wird dann durch ein etwas schwächeres Ätzmittel geführt, das aus einem wäßrigen Bad mit einem Gehalt von etwa 120 Gramm/Liter eines sauren Mittels, z. B. HCl. Die Verweilzeit beträgt etwa 2 Minuten. Sie reicht aus, um eine vollständige Ätzung und weitere Oberflächenkonditionierung des gelüberzogenen Filmes durchzuführen. Im Anschluß daran wird wieder gespült. Die ätzenden Mittel werden bei diesem Verfahren vorzugsweise bei Temperaturen unter 38° C, vorzugsweise bei Raumtemperatur, verwendet.

Wenn sich dieser Behandlung ein Plattierungsverfahren gemäß Beispiel I mit den Stufen 1 bis 4, wie sie vorstehend beschrieben wurden, anschließt, wird ein plattierter Film erhalten, der sogar eine etwas bessere Haftung und sehr viel bessere Kratzfestigkeit besitzt. Ähnliche gelbehandelte Unterlagen (z. B. die der Beispiele 1 und 2) sprechen in ähnlicher Weise auf solche Ätzbehandlungen an.

Bestimmte übliche Ätzmittel eignen sich jedoch nicht für diesen Zweck. Beispielsweise ergibt ein verhältnismäßig scharfes alkalisches Ätzmittel, das im allgemeinen zur Vorätzung von nicht gelbehandeltem ίο Polyäthylenterephthalatfilm verwendet wird, schlechte Plattierungsergebnisse und kann daher zusammen mit solchen gelierten Filmen nicht verwendet werden. Es wird angenommen, daß solche starken Ätzmittel zu viel Gel entfernen.

Beispiel VII

Die mit Gel und Photoemulsion überzogenen Unterlagen der Beispiele IV und V können auch zur stromlosen Plattierung von getrennten (nicht kontinuierlichen) Metallüberzugsmustern unter Verwendung von geeigneten vorteilhaften photographischen Arbeitsweisen zur Herstellung solcher Muster verwendet werden. Man hat bisher noch keine nicht kontinuierliche stromlose Plattierung praktisch, wie vorstehend beschrieben, durchgeführt, überwiegend wohl deshalb, weil die üblichen Vorätzungen photobeständige Maskierungen unbrauchbar machten, weil sie diese ohne Unterschied entfernten. Die bekannten stromlosen Plattierungen mußten daher kontinuierlieh durchgeführt werden, wie in den vorstehenden Beispielen I bis VI beschrieben wurde. Es wurde nun ein Film wie im Beispiel IV als bevorzugte Filmunterlage verwendet und mit einer nichtphotoempfindlichen Gel- und einer photoempfindlichen Schicht überzogen und folgende Stufen zur Herstellung eines vorgeschriebenen auswählbaren unabhängigen Plattierungsmusters durchgeführt.

Stufe P-I — Negative Bildherstellung

Ein negatives Lichtbild des Musters wird auf dem Photoemulsionsüberzug auf dem Film so projiziert, daß er in üblicher Weise empfindlich gemacht werden und ein latentes Bild daraus an den vorgesehenen »Hohlstellen« (oder nicht plattierten) Flächen induziert werden kann, wobei die Plattierungsflächen nicht belichtet und unsensibilisiert verbleiben. Dies kann in geeigneter Weise dadurch erreicht werden, daß man eine dem Muster entsprechende positive Maske über den Film legt und die nicht belichteten Flächen mit Licht so ausreichend bestrahlt, daß anschließend der Film entwickelt werden kann.

Stufe P-2 — Entwicklung

Der das Bild aufweisende Film wird anschließend in eine Entwicklerlösung (Allzweckentwickler) eingetaucht. Die Photoemulsion wird entwickelt und ausfixiert, d. h., die sensibilisierten Silberhalogenidverbindungen werden zu freiem metallischem Silber reduziert (in den nicht plattierten Flächen), und es werden auch die nicht sensibilisierten Silberverbindungsteilchen (in den plattierten Flächen) entfernt. Ein solcher Entwickler entfernt den größten Anteil der Emulsion in den plattierten Flächen, auf denen kein metallisches Silber vorliegt. Dabei verbleiben die plattierten Flächen etwas weißlich aussehend und die nichtplattierten Flächen etwas dunkler und undurchsichtig, so daß die freien Silberteilchen dort sichtbar werden.

Stufe P-3 — Plattierung

Die stromlosen Plattierungsstufen von Beispiel I werden jetzt durchgeführt, und dabei erhält man ein unabhängiges Metallmuster, wobei die Plattierung nur auf den nichtbelichteten Flächen erfolgt und keine Plattierung auf den belichteten Hohlflächen stattfindet. Es wird angenommen, daß das Vorliegen der freien Silberteilchen in den Hohlflächen verhindert, daß der Sensibilisator (Stufe 1) dort haftet, so daß auf diese Wefse verhindert wird, daß das Aktivatormaterial (Palladiumkern) anschließend dort ausfällt, auf dem allein. nur die anschließende stromlose Plattierung erfolgen kann. Auf diese Weise wird ein unabhängiges Muster plattiert, das sehr gut in den nichtbelichteten Flächen am Gel haftet (d. h. dort, wo zurückgebliebenes, nicht belichtetes Silber ausgewaschen worden ist). Die belichteten silberhaltigen Flächen (oder Hohlflächen) verbleiben unplattiert.

Es sei darauf hingewiesen, daß bei diesem strom-% . losen Plattierungsverfahren vorher nicht geätzt wird. J Ein Ätzen soll sogar vermieden werden, da die typischen Ätzmittel das getrennte Plattierungsmuster zerstören würden. Beispielsweise greifen die üblicherweise bei bekannten stromlosen Plattierungen verwendeten Ätzmittel unterschiedslos alle Photoemulsionen an, so daß ein kontinuierlicher Gelüberzug zurückbleibt und eine kontinuierliche Plattierung auf diese Weise eintreten würde, wie sie im Beispiel I erfolgt.

Bei diesem Beispiel kann man alle Filmunterlagen verwenden, wie sie vorstehend beschrieben wurden oder ähnliche mit Gel und Photoemulsion überzogene Filme.

Beispiel VIII

Unter Verwendung einer zusammengesetzten Filmunterlage, wie sie im Beispiel VII verwendet wurde, wird ein ähnliches unabhängiges, einem photographischen Bild entsprechendes Plattierungsmuster in geeigneter Weise stromlos nach einem etwas modifizierten Verfahren wie folgt plattiert: ) In diesem Falle wurde das Bild umgekehrt und die

Plattierungsflächen belichtet und entwickelt (die Hohlflächen wurden maskiert) und nach dem Vörätzen der Emulsionsschichten das darunterliegende Gel plattiert.

Stufe DP-I — Positive Bildherstellung.

Ein positives Lichtbild des Musters wurde auf die photographische Emulsion auf einer zusammengesetzten Filmunterlage, wie sie vorstehend beschrieben wurde, oder einem entsprechenden Film aufgebracht, so daß die Silberhalögenidverbindungen: in den Plattierungsflächen, jedoch nicht in den Hohlflächen (nicht plattiert) photosensibilisiert werden konnten. Diese Sensibilisierung ist eine Umkehrung der des Beispiels VII. Im Gegensatz zu Beispiel VIII kann man eine negative Maske verwenden und ausreichend belichten, damit die plattierten Flächen entwickelt und, wie nachstehend beschrieben, geätzt werden können.

Stufe PD-2 — Entwicklung —

Der Film wird zunächst durch eine spezielle Entwicklerlösung abgezogen, wie sie von DuPont als lithographischer Pulverentwickler oder lithographi-

scher Entwickler (flüssig) vertrieben werden. Solche Entwickler wirken im Gegensatz zu denen in Stufe P-2 von Beispiel VII verwendeten nicht fixierend, sondern hinterlassen eine unsensibilisierte Emulsion (in den Leerstellen oder Freiflächen), die nicht beeinflußt ist, und wirken entwickelnd (reduzierend) lediglich auf die sensibilisierten Silberverbindungen in den Plattierungsflächen, wobei letztere nachdunkeln.

Stufe PD-3 — Bleichen

Der Film wird anschließend gespült und durch eine Bleichlösung gezogen, wie sie als photographisches Ätzbad üblich ist. Die Behandlung dauert etwa 1 Minute bei Raumtemperatur. Durch dieses Bleichen wird die gesamte entwickelte Emulsion entfernt und es verbleibt (lediglich auf den plattierten Flächen) das belichtete Gel, das im wesentlichen unbeeinflußt ist. Diese Bleichung beeinflußt auch die nicht sensibilisierten unentwickelten Leerstellen der Emulsion nicht.

Stufe PD-4 — Entwicklung von negativen Flächen

Der Film wird zunächst wahllos belichtet, um auf diese Weise die »Hohlraum«-Emulsionsflächen zu photosensibilisieren. Anschließend wird der Film durch einen Allzweckentwickler gezogen, um die Hohlräume zu entwickeln und auf diese Weise zu stabilisieren. Die metallischen Silberteilchen, die dabei gebildet werden, lassen die Emulsion etwas dunkler werden. Diese Stufe kann in den Fällen ausgelassen werden, bei denen das allmähliche Dunklerwerden von Hohlflächen (bei kontinuierlicher Belichtung) keine Rolle spielt.

Stufe PD-5 — Plattierung

Der Film wird anschließend in die »nicht ätzende« stromlose Plattierungsanlage geführt, wie sie im Beispiel I beschrieben wurde. Wie vorstehend ausgeführt, stört die Ätzbehandlung die Einzelplattierung, da durch die Ätzmittel die Emulsion an den Hohlflächen entfernt wird, so daß sich eine mehr kontinuierliche Plattierung der Gesamtoberfläche ergibt.

Die vorstehenden Verfahrensstufen hinterlassen plattierbare Gelflächen und überstehende, nicht plattierbare Hohl- oder Freiflächen (mit entwickelter Emulsion). Ein unabhängiges Muster aus Metall kann auf diese Weise stromlos in den Eindrücken plattiert werden, die in dem Emulsionsüberzug'verblieben sind. Diese plattierten Muster wurden unter Verwendung der positiven Bilderzeugurigstechnik durchgeführt (Lichtmuster entspricht ebenfalls Empfindlichmachen des positiven Bildes, d.h. der Plattierungsflächen), im Gegensatz zum negativen Bilderzeugungsverfahren des Beispiels VII. Beispiel VIII ergibt auch ein »abgesunkenes« Plattierungsmuster mit Photoemulsionsinseln in den Hohlflächen im Gegensatz zu den erhöhten plattierten Inseln des Beispiels VII. Diese Photoemulsionsinseln können jedoch, wie im nachstehenden Beispiel IX beschrieben wird, entfernt werden.

Solche unabhängigen Plattierungsmuster sind besonders vorteilhaft. Beispielsweise können sie getrennte Spuren aus dünnen magnetischen Filmen auf einer magnetischen Aufzeichnungsunterlage für »Aufzeichnung in getrennten Spuren« umfassen. Das magnetische Material kann natürlich gemäß einem Merkmal der. Erfindung in den Rillen plattiert werden, und solche eingepreßten (eingegrabenen) ma-

13 14

gnetischen Spuren sind sowohl zur Verbesserung gleich dort abgelagert werden, wo die getrennten

von magnetischen Eigenschaften der Aufzeichnungen (diskreten) Spuren verlaufen. Das Bildmuster kann

als auch zur Verbesserung der Leistung von damit gleich so vorgesehen werden, daß die elliptischen

zusammen verwendeten Übertragern sehr geeignet. oder andere Formen erhalten werden.

Beispielsweise isoliert die Photoemulsion zwischen 5 _ , .

benachbarten Spuren auf magnetische Weise benach- Beispiel IA

barte magnetische Bits, wodurch »Übersprechen«, Unter Verwendung der Unterlage von Beispiel VIII

Interferenz benachbarter Bits u. dgl. verringert wer- wird das Verfahren wiederholt, jedoch gering durch

den. . ein zusätzliches Nachplattierungsverfahren modifi-

Die Rillen können eine wertvolle Luftlagerungs- io ziert, um.getrennte aufrecht stehende plattierte Inseln wirkung (air-bearing) ergeben, wenn sie richtig in die herzustellen, wobei die Emulsion in den Hohlflächen plattierte Aufzeichnung eingebaut sind. Die Rillen dabei wie folgt entfernt wird,
können also so ausgebildet werden, daß dadurch die _ , __, . _ . ..,
aerodynamischen Verhältnisse des Luftstromes über ^{Stufe PD} "⁶ ~ S⁰SPT⁸ ^" ^U&
jeder Spur geregelt werden, wenn der Aufzeichnungs- 15 in Hohlflächen
träger bewegt wird, um eine lufttragende Wirkung Es wird unterstellt, daß die Filmunterlage belich- oder Polsterbildung des Luftstromes zu erreichen, tet und-entwickelt wurde, wie es vorstehend in Stufe durch die der Magnetkopf so darüber gehalten wird, PD-4 beschrieben wurde, um auf diese Weise die als ob er flöge. Solche Rillen können auch die plat- Emulsion in, den Hohlflächen zu photosensibilisieren tierte Spur vor einer schädlichen Berührung mit dem 20 und zu entwickeln. Es wird weiter unterstellt, daß ' Magnetkopf schützen. Das durch die Spurvertiefung die getrennte stromlose Plattierung in Stufe PD-5 gegebene Querschnittsvolumen kann vorgeschrieben durchgeführt worden ist. Im Anschluß daran wird sein, um ein gewünschtes aerodynamisches Anheben der plattierte Film dann in eine Bleichlösung eingefür ein besonderes Aufzeichnungs - Ablesesystem taucht, wie sie in Stufe PD-3 vorstehend im Bei-(Kopfform, Gewicht und Geschwindigkeit usw.) vor- 25 spiel VIII beschrieben wurde. Durch diese Behandzusehen. . . lung wird die Emulsion in den Hohlräumen entfernt,

Durch einen, solchen »Luftring« würde eine Fluid- und es verbleibt das darunterliegende Gel, das zwiströmung verwendet, ehe man, wie bisher, die nicht sehen den plattierten Inseln belichtet wird. Die Hohlbefriedigenden Mittel zum Kanalisieren der Strömung flächen mit dem Gel können auch, wie gewünscht, längs der magnetischen Spuren selbst anwendete. Die 30 entfernt werden, z. B. um höhere plattierte Inseln genaue Dimensionierungssteuerung, die erfindungs- herzustellen. Die dabei erhaltenen Plattierungsflächen gemäß möglich ist, ist in solchen Fällen besonders mit nichtplattierten Eindrücken dazwischen sind bisvorteilhaft, her noch niemals hergestellt worden, und es lassen

Eine entsprechende Anwendung ist auch das Plat- sich viele wertvolle Anwendungszwecke hierfür tieren von getrennten magnetischen »Unterspuren«, 35 denken. „ „ „_ „,,,,..
bei denen jede magnetische »Bitspur« aus einer An- . Stufe PD II-6 (wahlweise)
zahl von dünnen, dicht nebeneinander angeordneten Wahlweise zu der Behandlung in Stufe PD'-6, wie parallelen, fadenartigen Streifen oder sehr schmalen vorstehend beschrieben, kann die mögliche Stufe »Unterspuren« besteht. Anstatt jede einzelne magne- PD-4 weggelassen werden, wobei die Emulsionshohltische »Spur« kontinuierlich über ihre Breite zu 40 flächen im wesentlichen- unentwickelt verbleiben. In plattieren, wird eine Mehrzahl von im Abstand ange- diesem Fall können diese Emulsionshohlflächen späordneten Fäden über ihre Breite plattiert, die jeweils ter nach dem Plattierungsverfahren von Stufe PD-5 voneinander durch einen vorgeschriebenen engen durch Fortätzen der Emulsionshohlflächen entfernt Spalt getrennt sind. Es sei darauf hingewiesen, daß werden. Man kann ein relativ starkes Ätzmittel verdie Verwendung der vorstehend angeführten getrenn- 45 wenden, um auch das Gel unter diesen Emulsionsten Muster in Verbindung mit der stromlosen Plat- hohlflächen zu entfernen.

tierungstechnik gemäß der Erfindung ein solches Andere bedeutende Vorteile einer solchen getrenn-

»Mehrfadenspursystem« bei der magnetischen Auf- ten magnetischen Plattierung liegen auf der Hand,

zeichnung leicht herzustellen erlaubt. Mit solchen Beispielsweise kann man durch die getrennte Plat-

mehrfädigen Spuren lassen sich sehr wünschenswerte 50 tierung die Lebensdauer von Plattierungslösungen

Vorteile erreichen, da im Gegensatz zu einzelnen vergrößern und ebenfalls ihre Plattierungswirksam-

kontinuierlichen Spuren dabei eine Formanisotropie keit. Die getrennte stromlose Plattierung hat viele

vorgesehen werden kann und die Versetzung und Vorteile gegenüber bekannten Verfahren zur Herstel-

Dispersion der Magnetisierung verringert werden lung von getrennten Mustern von Metall auf einer

kann. Als Ergebnis werden verbesserte Signalaüs- 55 Unterlage, wie sie durch Ausfällen von kontinuier-

beuten und höhere Bitdichten erreicht. liehen Metallüberzügen und anschließendes, selek-

Eine Anwendung, die sich auf eine magnetische tives Fortätzen der unerwünschten Teile erhalten Aufzeichnung mit solchen getrennten Spuren bezieht, wird. Durch eine solche Ätzung kann eine Unterlage ist die Bildung von flachen, dünnen Filmen für Ma- und der darauf befindliche magnetische Überzug begnetspeicheranwendungen, wie »read only memory«- 60 schädigt werden. Darüber hinaus wird dadurch eine Matrizen u. dgl. Bei einer solchen Anwendung wer- verhältnismäßig schlechte Musterauflösung (Zeilenden ein oder mehrere Metall-»Flecken« von Vorzugs- definition) erhalten. Das getrennte stromlose Plattieweise im allgemeinen elliptischer Form stromlos auf ren ist daher sicherer, genauer und offensichtlich der Filmunterlage plattiert. Dem Fachmann ist be- günstiger und wirksamer. Außerdem wird mit gekannt, daß die äußerst erwünschte elliptische Form 65 trennten magnetischen Filmen dabei eine derart vernur ein Minimum von (Kanten-) Entmagnetisierungs- besserte Auflösung erreicht, daß man ganz enge Wirkungen ausübt; es war jedoch bisher schwierig, magnetische Aufzeichnungsspuren in der Größenorddiese Form genau herzustellen. Die Flecken können nung von 0,13 mm Breite herstellen kann, wodurch

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die Bit-Dichte stark erhöht wird usw. Das Verfahren schäften möglich, wodurch ein Minimum %'on ent

vermeidet auch die üblichen schädlichen Wirkungen, magnetisierenden Wirkungen auftritt,

die beim Ätzen von plattiertem magnetischem Mate- Das erfindungsgemäße Verfahren ist auch bekann-

rial entstehen und die Auflösung ist weitaus besser, ten getrennten Niederschlagsverfahren überlegen

ohne die »rauhen Kanten« der bekannten Verfahren. 5 beispielsweise der Vakuumablagerung unter Verwen

Beispielsweise ist eine Auflösung in der Größen- dung von Masken. Das Maskieren ist auch billiger

Ordnung von etwa 0,03 mm möglich. Dadurch wird bequemer und genauer als die Ablagerungsverfahren

natürlich die Gleichmäßigkeit erhöht, und es wird die ferner für einzeilige Fabrikaturen besser geeigne

eine leichtere Regelung der magnetischen Eigen- sind.

Claims (10)

1 2 Patentansprüche· dere Nickel> Kobalt, Eisen oder Legierungen dieser Metalle auf einer Zwischenschicht, die vor der Me-

1. Verfahren zur Vorbehandlung von nicht- tallabscheidung sensibilisiert und anschließend aktimetallischen Unterlagen für die stromlose Ab- viert wird.

scheidung von Metallen, insbesondere Nickel, 5 Ein üblicherweise lästiges Problem beim strom-

Kobalt, Eisen oder Legierungen dieser Metalle losen Plattieren von Metallfilmen auf nichtmetalli-

auf einer Zwischenschicht, die vor der Metall- sehen Unterlagen besteht in der Sicherstellung einer

abscheidung sensibilisiert und anschließend akti- entsprechenden Haftung an der Unterlage. Dieses

viert wird, dadurch gekennzeichnet, Problem wird gewöhnlich noch durch die Notwendig-

daß als kontinuierliche Zwischenschicht, auf die io keit schwieriger, daß der plattierte Film eine genauso

der Metallfikn abgeschieden wird, ein Gel ver- gute Beständigkeit, Abriebfestigkeit u. dgl., wie gute

wendet wird. . Haftung aufweisen soll. Es wurden bereits viele Lö-

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- sungen dieses Problems vorgeschlagen, keine erkennzeichnet, daß ein wasserdurchlässiges Gel scheint jedoch völlig befriedigend. Beispielsweise und eine wasserundurchlässige Unterlage verwen- 15 wurden bei der stromlosen Ablagerung eines dünnen det wird. magnetischen Filmes auf einem biegsamen Kunst-

3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, fasergewebe bisher die Unterlagen geätzt oder einer dadurch gekennzeichnet, daß als Gel ein organi- ähnlichen Oberflächenaufrauhung unterworfen. Ein sches Polymeres, vorzugsweise Polyvinylalkohol, ernsthafter Nachteil solcher Ätzvorbehandlungen be-Polyvinylchlorid, Polyvinylacetat, Cellulose oder 20 steht darin, daß die Ätzwirkung es praktisch unmögeine Photoemulsion verwendet wird. lieh macht, eine Unterlage absatzweise zu plattieren,

4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, wie es für eine gedruckte Schaltung od. dgl. erfordadurch gekennzeichnet, daß eine Gelschicht von derlich ist, weil die Ätzmittel photoempfindliche etwa 0,0125 mm, vorzugsweise weniger als Emulsionen, die zur Bestimmung des Plattierungs-0,0063 mm, verwendet wird. 25 musters verwendet werden, heftig angreifen und ent-

5. .Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, fernen. Aus der USA.-Patentschrift 2 430 581 ist z. B. dadurch gekennzeichnet, daß auf der Gelschicht ein Plattierungsverfahren bekannt, bei dem nichtvor der Aktivierung auf der zu plattierenden metallische Teile mit einem kolloiden Material Oberfläche eine Emulsion aufgebracht wird, die überzogen werden. Nach der USA.-Patentschrift photoempfindliche Silbermaterialien enthält, die 30 3 011920 werden nichtmetallische Oberflächen vor selektiv entwickelt werden, und daß die Teile der stromlosen Metallabscheidung mit einem wasder Emulsionsschicht ohne ein derartiges ent- serundurchlässigen kolloiden Material nach der Senwickeltes Material durch photographische Verf ah- sibilisierung überzogen. Die Kolloidschicht ist dabei ren entfernt werden, ehe das Gel aktiviert wird. ein Bestandteil des aktivierenden Materials, der für

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge- 35 sich nicht metallfrei ist und keine Gelschicht darkennzeichnet, daß die Oberfläche der Emulsions- stellt.

schicht vor dem Entwickeln photographisch be- Es ist weiter bekannt (vgl. britische Patentschrift

lichtet und das entwickelte Bild nach dem Ent- 980 030) nichtmetallische Unterlagen aus insbeson-

wickeln fixiert wird. dere Polyäthylenterephthalat mit einer Haftschicht

7. Verfahren nach den Ansprüchen 5 und 6, 40 vorzubehandeln, die dann anschließend aktiviert dadurch gekennzeichnet, daß vor der Behänd- wird, worauf reduktiv eine magnetische Nickelschicht lung ein photographisches Verfahren durchge- abgeschieden wird.

führt wird, bei dem ein positives Bild eines Schließlich ist es aus der belgischen Patentschrift

getrennten Musters photographisch hergestellt 655 832 bekannt, daß man auf nichtmetallische

und anschließend zur Belichtung einer metall- 45 Unterlagen Haftschichten aufbringt, diese dann kata-

freien, darunterliegenden Gelschicht entfernt lysiert und schließlich eine magnetische Schicht che-

wird, wobei in den verbleibenden bildfreien Flä- misch aufbringt.

chen der Gelschicht nicht sensibilisiertes photo- Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur

empfindliches Silbermaterial verbleibt und diese Vorbehandlung von nichtmetallischen Unterlagen für

Flächen dann belichtet und weiterbehandelt 50 die stromlose Abscheidung von Metallen, insbeson-

werden. dere Nickel, Kobalt, Eisen oder Legierungen dieser

8. Verfahren nach den Ansprüchen 5 bis 7, da- Metalle auf einer Zwischenschicht, die vor der Medurch gekennzeichnet, daß das belichtete, photo- tallabscheidung sensibilisiert und anschließend aktiempfindliches Silbermaterial enthaltende Gel nach viert wird und das dadurch gekennzeichnet ist, daß der Plattierung entfernt wird. 55 als kontinuierliche Zwischenschicht, auf die der Me-

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch ge- tallfilm abgeschieden wird, ein Gel verwendet wird, kennzeichnet, daß ausreichend Gelmasse entfernt Die bevorzugte nichtmetallische Unterlage besteht wird, damit erhöhte Anteile Gel in den Flächen, aus einem Gewebe, insbesondere einem Band aus die plattiert wurden, verbleiben. einem polymeren Film auf der Grundlage eines

10. Verfahren nach den Ansprüchen 5 bis 8, 60 linearen gesättigten Polyesters oder von anderen didadurch gekennzeichnet, daß ausreichend Gel vor elektrischen Harzen, der mit einem wasserdurchläsdem Plattieren entfernt wird, um eingesunkene sigen Kolloid überzogen ist, auf dem eine dünne Flächen zu erhalten, die plattiert werden. magnetische Schicht stromlos aufplattiert wird. Die

Unterlage kann beispielsweise eine Polyalkylentere-

65 phthalatfilmbasis haben. Solche polymeren Film-Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur unterlagen sind mechanisch fest, wasserdicht und Vorbehandlung von nichtmetallischen Unterlagen für dimensionsbeständig und in verschiedenen Formen die stromlose Abscheidung von Metallen, insbeson- auch völlig durchsichtig und daher optisch geeignet.